KR200457698Y1 - 반도체 칩 밀어냄 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 칩을 밸런스 좋게 보유지지(保有支持)하면서 밀어냄으로써, 보유지지 테이프로부터 안정하게 분리시킬 수 있는 반도체 칩 밀어냄 장치의 제공을 목적으로 한다. 반도체 칩을 위로 밀어내는 반도체 칩 밀어냄 장치에 있어서, 상면으로부터 하면까지 관통하는 관통 구멍을 갖는 보유지지 테이프 설치대와, 관통 구멍을 경유하여 보유지지 테이프 설치대에 의해 보유지지되는 보유지지 테이프를 밀어올릴 수 있는 밀어냄 수단과, 밀어냄 수단을 구동하는 구동 수단을 구비하고 있고, 밀어냄 수단은 상하 양단에 각각 개구를 갖는 관형상으로 형성되는 슬리브체와, 슬리브체의 관 내에 배치되는 밀어냄 핀을 갖도록 구성되고, 구동 수단은 슬리브체 및 밀어냄 핀을 동시 구동하고, 관통 구멍을 경유하여 보유지지 테이프 설치대의 상방에 노출시킨 후, 슬리브체를 아래로 이동시키도록 배치 구성되는 반도체 칩 밀어냄 장치를 제공한다.

Description

반도체 칩 밀어냄 장치{AN APPARATUS FOR PUSHING A SEMICONDUCTOR CHIP}

본 고안은 반도체 칩 밀어냄 장치에 관한 것으로서, 특히 보유지지(保有支持) 테이프의 상면에서의 반도체 칩을 하면쪽으로부터 위로 밀어내는 반도체 칩 밀어냄 장치에 관한 것이다.

반도체 칩은 통상 웨이퍼에 일제히 생산하고 나서 보유지지 테이프에 첨부하고, 그리고 절삭 처리를 거친 후, 보유지지 테이프를 길게 늘어나게 함으로써, 보유지지 테이프 상에 서로 소정 거리를 두고 배열되어 개편화(個片化)되어 있다. 이 배열되어 개편화되어 있는 반도체 칩은 복수로 보유지지 테이프에 모여 있지만, 실장에 이르러서는 보유지지 테이프로부터 1개씩 분리되어 이용된다.

반도체 칩을 보유지지 테이프로부터 분리하기 위해서는, 예를 들어 특허문헌 1에 기재되어 있는 반도체 칩 밀어냄 장치가 사용된다.

도 7 내지 도 9에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 종래의 반도체 칩 밀어냄 장치는, 반도체 칩(101)을 보유지지하고 있는 보유지지 테이프(100)를 싣는 상면을 갖는 설치대(11)와, 선단이 설치대(11)의 상면으로부터 돌출하여 보유지지 테이프(100)(즉, 상기 점착 테이프) 너머 반도체 칩(101)의 중앙 부분(101A)에 부딪치게 할 수 있는 제 1 밀어냄 핀(12)과, 제 1 밀어냄 핀(12)의 양측에 대칭으로 배치되고 중앙 부분(101A)의 양측에 있는 부분에 부딪히게 할 수 있는 2개의 제 2 밀어냄 핀(13)을 구비하고 있다.

설치대(11)의 상면에 얹혀 있는 보유지지 테이프(100)의 반도체 칩(101)을 보유지지 테이프(100)로부터 분리시킬 때, 우선은 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 2개의 제 2 밀어냄 핀(13)을 동시에 설치대(11)의 상면으로부터 돌출시키고, 각각의 선단에서 반도체 칩(101)의 양측 부분에 부딪치게 하여 보유지지 테이프(100)를 들어 올린다. 그렇게 하면, 반도체 칩(101)의 2개의 제 2 밀어냄 핀(13)에 부딪쳐진 부분보다 외측에 있는 부분은 보유지지 테이프(100)로부터 분리된다.

이어서, 제 1 밀어냄 핀(12)을 제 2 밀어냄 핀(13)보다 높게 돌출시켜, 반도체 칩(101)을 도 9에 도시되어 있는 상태에서 대면, 반도체 칩(101)은 더욱 높아지는 동시에, 반도체 칩(101)의 제 1 밀어냄 핀(12)에 의해 들어 올려진 중앙 부분(101A) 이외의 부분은 모두 보유지지 테이프(100)로부터 분리되고, 보유지지 테이프(100)와 접착하는 부분은 제 1 밀어냄 핀(12)에 의해 밀어올려지는 중앙 부분(101A)의 한점만이 되어서, 보유지지 테이프(100)로부터 간단하게 분리되어 실장에 이용할 수 있다.

특허문헌 1 : 대만 특허 공보 제 224843 호

상기한 바와 같이, 상기 종래의 반도체 칩 밀어냄 장치에서, 반도체 칩(101)을 보유지지 테이프(100)로부터 분리하여 실장하는 경우, 우선 제 2 밀어냄 핀(13)이 반도체 칩(101)을 들어 올리는 단계에서는, 반도체 칩(101)은 하방으로부터 2점만으로 보유지지되기 때문에 2점 연결선의 양측으로 흔들리기 쉬워 불안정해지고, 또한 제 1 밀어냄 핀(12)이 반도체 칩(101)을 더욱 밀어올려 분리시켜 실장의 위치로 진행시키고 있는 도중에서는, 반도체 칩(101)은 하방으로부터 한점만으로 보유지지되기 때문에 더욱 불안정해져서 확실한 실장이 불가능해질 우려가 있다.

따라서, 본 고안은 하면쪽으로부터 보유지지 테이프의 상면에서의 반도체 칩을 위로 밀어내어 보유지지 테이프로부터 분리하고, 반도체 칩을 실장까지 항상 밸런스 좋게 보유지지할 수 있는 반도체 칩 밀어냄 장치의 제공을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 고안은, 보유지지 테이프의 상면에서의 반도체 칩을 하면쪽으로부터 위로 밀어내는 반도체 칩 밀어냄 장치에 있어서,

상면으로부터 하면까지 관통하는 관통 구멍을 갖고, 또한 상기 상면에서 상기 보유지지 테이프를 보유지지할 수 있도록 구성되어 있는 보유지지 테이프 설치대와,

상기 관통 구멍을 경유하여, 상기 보유지지 테이프 설치대에 의해 지지되는 상기 보유지지 테이프를 밀어올릴 수 있는 밀어냄 수단과,

상기 밀어냄 수단을 구동하는 구동 수단을 구비하고 있고,

상기 밀어냄 수단은, 상하 양단에 각각 개구를 갖는 관형상으로 형성되어 있는 슬리브체와, 상기 슬리브체의 관 내에 배치되어 있는 밀어냄 핀을 갖도록 구성되며,

상기 구동 수단은, 상기 슬리브체 및 상기 밀어냄 핀을 각각의 상단이 동일한 높이에 있는 상태에서 동시 구동하고, 상기 관통 구멍을 경유하여 보유지지 테이프 설치대의 상방에 노출시킨 후, 상기 밀어냄 핀을 일시 고정하는 동시에, 상기 슬리브체를 아래로 이동시키도록 배치 구성되어 있는 반도체 칩 밀어냄 장치를 제공한다.

상기 구성에 의한 반도체 칩 밀어냄 장치는, 상기 보유지지 테이프 설치대의 상면에서, 상기 보유지지 테이프를 상기 보유지지 테이프 상의 소정의 반도체 칩과 상기 보유지지 테이프 설치대의 관통 구멍이 상하 대응하도록 보유지지한 후, 상기 구동 수단을 구동하면, 상기 밀어냄 수단으로 상기 보유지지 테이프의 상기 소정의 반도체 칩이 있는 개소를 들어올리고 나서, 상기 슬리브체를 아래로 이동시킴으로써, 상기 밀어냄 핀으로 상기 소정의 반도체 칩을 밀어낼 수 있으므로, 반도체 칩을 실장까지 항상 슬리브체의 개구 가장자리에서 안정하게 보유지지할 수 있어서, 확실한 실장을 행할 수 있다.

이하는 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시형태에 대해서 설명한다.

우선, 도 1은 본 고안의 반도체 칩 밀어냄 장치의 바람직한 실시형태의 일부 분해 사시도이고, 도 2는 본 고안의 반도체 칩 밀어냄 장치의 평면도이며, 도 3은 도 2에 있어서의 A-A 선을 따라 분단한 단면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 본 고안의 반도체 칩 밀어냄 장치(2)는 보유지지 프레임(21)을 갖고, 상기 보유지지 프레임(21)에는 보유지지 테이프 설치대(22)와, 제 1 가동 자리(座)(41)와, 제 2 가동 자리(31)가 보유지지되어 있다.

또한, 제 1 가동 자리(41) 및 제 2 가동 자리(31)를 구동하는 구동 수단으로서의 제 1 모터(43) 및 제 2 모터(33)도 동일하게 보유지지 프레임(21)에 보유지지되어 있다.

보유지지 프레임(21)은 보유지지 테이프 설치대(22)를 지지하는 지지대(211)를 갖도록 형성되어 있다.

보유지지 테이프 설치대(22)는 상면이 보유지지 테이프를 보유지지할 수 있는 설치 평면(221)으로서 평평하게 형성되고, 설치 평면(221)의 상면으로부터 하면까지 관통하는 관통 구멍(224) 및 관통 구멍(224)의 가까이에 배치되어 있는 복수의 흡기 구멍(223)이 마련되어 있다. 또한, 보유지지 테이프 설치대(22)의 하면에는, 그 주연으로부터 펜스(222)가 하방으로 연신하고, 하방을 향해 개구하는 접시 형상으로 형성되어 있다. 펜스(222)의 하단연은 보유지지 프레임(21)의 지지대(211)에 의해 지지되어 있다. 이들 구성에 의해, 부압실(220)은 보유지지 테이프 설치대(22)와 펜스(222)와 지지대(211)에 의해 둘러싸여져 구획 형성되어 있다. 이 부압실(220)은 연통된 부압 생성 수단(도시하지 않음)에 의한 부압에 의해, 흡기 구멍(223)을 경유하여 설치 평면(221)에 보유지지되는 보유지지 테이프(201)를 흡착하여 보유지지할 수 있다. 또한, 보유지지 테이프(201)는 보유지지하고 있는 반도체 칩(200)이 정확히 관통 구멍(224)의 상방의 위치에 맞도록 설치된다.

제 1 가동 자리(41) 및 제 2 가동 자리(31)는 관통 구멍(224)의 하방에 위치하도록 부압실(220) 내에 배치되어 있고, 제 1 모터(43) 및 제 2 모터(33)는 지지대(211)의 하방에 배치되어 있다.

제 1 가동 자리(41)는 제 1 모터(43)로부터 부압실(220) 안까지 연신하는 한쌍의 제 1 구동 로드(411)에 의해 지지되어 있는 동시에, 제 1 모터(43)에 의해 상하 구동된다. 또한, 제 1 가동 자리(41)의 관통 구멍(224)의 바로 아래에, 상면으로부터 하면까지 관통하는 슬리브 배치 구멍(413)이 마련되어 있고, 상기 슬리브 배치 구멍(413)에, 상하 양단에 각각 개구를 갖는 관상체로 형성된 밀어냄 수단의 일부로서의 슬리브체(42)가 꽂아 넣어져 있다.

이 구성에 의해, 제 1 가동 자리(41) 및 슬리브체(42)는 제 1 모터(43)의 구동에 의해, 상승하여 슬리브체(42)의 선단(421)이 보유지지 테이프 설치대(22)의 상방에 노출하거나, 하강하여 관통 구멍(224) 내에 들어가거나 할 수 있다.

제 2 가동 자리(31)는 제 1 가동 자리(41)의 하방에 배치되고, 제 2 모터(33)로부터 부압실(220) 내까지 연신하는 한개의 제 2 구동 로드(311)에 의해 지지되어 있으며, 제 2 모터(43)에 의해 상하 구동된다. 또한, 밀어냄 핀(32)은 관통 구멍(224)의 중심축선을 따라 연신하고, 선단(321)이 끝이 가늘어지도록 형성됨과 동시에, 제 2 가동 자리(31)에 배치되고, 제 1 가동 자리(41)의 슬리브 배치 구멍(413)을 경유하여 관통 구멍(224)에 진입할 수 있도록 설치되어 있다.

제 1 모터(43) 및 제 1 구동 로드(411)는, 제 1 가동 자리(41)가 작동하지 않는 통상시, 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 슬리브체(42)의 선단(421)이 정확히 보유지지 테이프 설치대(22)의 상면과 일치하는 위치를 따르는 위치에 일시 고정되어 있다.

제 2 모터(33) 및 제 2 구동 로드(311)도 동일하게, 제 2 가동 자리(31)가 작동하지 않는 통상시, 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 밀어냄 핀(32)의 선단(321)이 정확히 보유지지 테이프 설치대(22)의 상면과 일치하는 위치를 따르는 위치에 일시 고정되어 있다.

또한, 제 1 가동 자리(41) 및 제 2 가동 자리(31)는, 제 1 및 제 2 가동 자리(41, 31)가 작동하지 않는 통상시의 상태를 무작동 상태로 하고, 이 무작동 상태로부터 연속하여 세개의 작동을 실행하도록 구성되어 있다. 제 1 작동에서는, 제 1 가동 자리(41) 및 제 2 가동 자리(31)를 동시에 상방으로 소정 거리 이동시킨다. 제 2 작동에서는, 제 2 가동 자리(31)를 움직이게 하지 않고, 제 1 가동 자리(41)만을 무작동 상태의 위치로 되돌리고, 소정 시간을 경과시킨다. 소정 시간이 경과한 후, 제 3 작동으로서, 제 2 가동 자리(31)를 무작동 상태의 위치로 되돌리고, 일련의 작동을 종료한다. 제 1 및 제 2 모터(43, 33)는 이 일련의 작동을 연속적으로 실행하는 것과 같은 물리적 구성에 의해 설계되어 있다. 또한, 제 1 및 제 2 모터(43, 33)를 제어하는 컴퓨터 시스템의 제어에 의해 달성시킬 수도 있다.

상기의 구성에 의해, 제 2 가동 자리(31) 및 밀어냄 핀(32)은, 상승하여 슬리브체(42)와 함께 선단(321, 421)이 보유지지 테이프 설치대(22)의 상방에 노출하거나, 보유지지 테이프 설치대(22)의 상방에 노출시킨 채로 일시 고정하거나, 하강하여 관통 구멍(224) 내에 들어가거나 한다.

이하는 도 4 내지 도 6을 이용하여 상기 반도체 칩 밀어냄 장치(2)의 조작 방법에 대해서 자세하게 설명한다.

도 4 내지 도 6은 밀어냄 수단의 주변만을 확대하여 도시한 일부 단면도이다.

보유지지 테이프(201)로부터 반도체 칩(200)을 분리하려고 할 때, 우선 보유지지 테이프(201)는 분리하려고 하는 반도체 칩(200)의 중심이 정확히 관통 구멍(224)의 중심축선의 연장선 상에 위치하도록 보유지지 테이프 설치대(22)의 상면에 설치된다.

이어서, 제 1 및 제 2 모터(43, 33)를 기동시키고, 제 1 작동이 경과한 시점에서는, 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 슬리브체(42) 및 밀어냄 핀(32)이 함께 보유지지 테이프 설치대(22)의 상방에 노출하고, 보유지지 테이프(201) 및 반도체 칩(200)을 밀어올리는 상태가 된다. 그렇게 하면, 보유지지 테이프(201) 및 반도체 칩(200)의 슬리브체(42) 및 밀어냄 핀(32)에 의해 지지되는 부분의 보유지지 테이프(201)는, 흡기 구멍(223) 및 부압실(220)의 영향에 의해 반도체 칩(200)으로부터 분리된다. 계속하여 제 2 작동에서는, 도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 제 1 가동 자리(41) 및 슬리브체(42)가 하강하고, 밀어냄 핀(32)만이 반도체 칩(200)을 지지하는 상태가 된다. 이 상태에서는, 밀어냄 핀(32)에 의해 지지되는 부분 이외의 보유지지 테이프(201)는, 흡기 구멍(223) 및 부압실(220)의 영향에 의해, 모두 반도체 칩(200)으로부터 분리한다. 제 2 작동에 있어서의 소정 시간을 경과시키는 단계에서, 반도체 칩(200)을 픽업하는 로봇 아암 등으로 반도체 칩(200)을 간단하게 꺼낼 수 있다. 최후의 제 3 작동에서는, 제 2 가동 자리(31) 및 밀어냄 핀(32)도 도 4에 도시되어 있는 무작동 상태의 위치로 되돌리고, 다음의 보유지지 테이프(201) 및 반도체 칩(200)의 설치까지 대기시킨다.

상기한 바와 같이, 본 고안의 반도체 칩 밀어냄 장치는, 상기 보유지지 테이프 설치대의 상면에서 상기 보유지지 테이프를 상기 보유지지 테이프 상의 소정의 반도체 칩과 상기 보유지지 테이프 설치대의 관통 구멍이 상하 대응하도록 보유지지한 후, 상기 구동 수단을 구동하면, 상기 밀어냄 수단으로 상기 보유지지 테이프의 상기 소정의 반도체 칩이 있는 개소를 들어 올리고 나서, 상기 슬리브체가 아래로 이동하는 것에 의해, 상기 밀어냄 핀으로 상기 소정의 반도체 칩을 밀어낼 수 있으므로, 반도체 칩을 실장까지 항상 아래로부터 슬리브체의 개구연에서 안정하게 보유지지하고, 확실한 실장을 행할 수 있다.

도 1은 본 고안의 반도체 칩 밀어냄 장치의 바람직한 실시형태의 일부 분해 사시도,

도 2는 본 고안의 반도체 칩 밀어냄 장치의 평면도,

도 3은 도 2에 있어서의 A-A 선을 따라 분단한 단면도,

도 4 내지 도 6은 본 고안의 반도체 칩 밀어냄 장치의 조작 방법을 설명하기 위한 일련의 일부 단면도,

도 7 내지 도 9는 종래의 반도체 칩 밀어냄 장치의 조작 방법을 개략적으로 도시하는 설명도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

2 : 반도체 칩 밀어냄 장치 200 : 반도체 칩

201 : 보유지지 테이프 21 : 보유지지 프레임

211 : 지지대 22 : 보유지지 테이프 설치대

220 : 부압실 221 : 설치 평면

222 : 펜스 223 : 흡기 구멍

224 : 관통 구멍 31 : 제 2 가동 자리

311 : 제 2 구동 로드 32 : 밀어냄 핀

321 : 밀어냄 핀의 선단 33 : 제 2 모터

41 : 제 1 가동 자리 411 : 제 1 구동 로드

413 : 슬리브 배치 구멍 414 : 관 내 공간

42 : 슬리브체 421 : 슬리브체의 선단

43 : 제 1 모터

Claims (5)

1. 보유지지(保有支持) 테이프의 상면에서 반도체 칩을 하면쪽으로부터 위로 밀어내는 반도체 칩 밀어냄 장치에 있어서,

   상면으로부터 하면까지 관통하는 관통 구멍을 갖고, 또한 상기 상면에서 상기 보유지지 테이프를 지지할 수 있도록 구성되어 있는 보유지지 테이프 설치대와,

   상기 관통 구멍을 경유하여, 상기 보유지지 테이프 설치대에 의해 지지되는 상기 보유지지 테이프를 밀어올릴 수 있는 밀어냄 수단과,

   상기 밀어냄 수단을 구동하는 구동 수단을 구비하고 있고,

   상기 밀어냄 수단은, 상하 양단에 각각 개구를 갖는 관형상으로 형성되어 있는 슬리브체와, 상기 슬리브체의 관 내에 배치되어 있는 밀어냄 핀을 갖도록 구성되며,

   상기 구동 수단은, 상기 슬리브체 및 상기 밀어냄 핀을 각각의 상단이 동일한 높이에 있는 상태에서 동시 구동하고, 상기 관통 구멍을 경유하여 보유지지 테이프 설치대의 상방에 노출시킨 후, 상기 밀어냄 핀을 일시 고정하는 동시에, 상기 슬리브체를 상기 밀어냄 핀에 대해 상대적으로 아래로 이동시키도록 배치 구성되어 있고,

   그것에 의해, 상기 보유지지 테이프를, 상기 보유지지 테이프 설치대의 상면에서, 상기 보유지지 테이프 상의 소정의 반도체 칩과 상기 보유지지 테이프 설치대의 관통 구멍이 상하 대응하도록 보유지지한 후, 상기 구동 수단을 구동하면, 상기 밀어냄 수단으로 상기 보유지지 테이프의 상기 소정의 반도체 칩이 있는 개소를 지지함으로써 반도체 칩을 들어 올리고 나서, 상기 슬리브체를 아래로 이동시킴으로써, 상기 밀어냄 핀으로 상기 소정의 반도체 칩을 밀어낼 수 있는 것을 특징으로 하는

   반도체 칩 밀어냄 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 설치대를 보유지지하고 있는 보유지지 프레임과,

   상기 보유지지 프레임에 대하여 가동적으로 구성되어 있는 동시에, 상기 슬리브체를 보유지지하고 있는 제 1 가동 자리(座)와,

   상기 보유지지 프레임에 대하여 가동적으로 구성되어 있는 동시에, 상기 밀어냄 핀을 보유지지하고 있는 제 2 가동 자리를 더 구비하고,

   또한, 상기 구동 수단은 상기 제 1 가동 자리를 구동할 수 있도록 배치 구성되어 있는 제 1 모터와, 상기 제 2 가동 자리를 구동할 수 있도록 배치 구성되어 있는 제 2 모터를 갖고 있는 것을 특징으로 하는

   반도체 칩 밀어냄 장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 제 1 가동 자리는 상기 설치대의 하방에 상기 제 1 모터의 구동에 의해 상하 가동적으로 배치 구성되어 있고,

   상기 슬리브체는 상기 설치대로 돌출하도록 상기 제 1 가동 자리에 고정되어 있으며,

   상기 제 2 가동 자리는 상기 제 1 가동 자리의 하방에 상기 제 2 모터의 구동에 의해 상하 가동적으로 배치 구성되어 있고,

   상기 밀어냄 핀은 상기 제 1 가동 자리 및 상기 슬리브체를 삽입통과하도록 상기 제 1 가동 자리의 상면에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는

   반도체 칩 밀어냄 장치.
4. 제 1 항에 있어서,

   부압 생성 수단과 연통하는 부압실을 더 갖고,

   상기 설치대는, 상기 설치대 상면의 상기 관통 구멍에 가까운 위치에, 상기 부압실과 연통하는 흡기 구멍이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는

   반도체 칩 밀어냄 장치.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 슬리브체는 원관체(圓管體)로 형성되어 있고,

   상기 밀어냄 핀의 상기 설치대에 면하는 선단은 끝이 가늘어지도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는

   반도체 칩 밀어냄 장치.

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