JP2008109119A - ピックアップ装置及びピックアップ方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ダイシングシートから薄型化したチップを剥離する場合であっても、チップに割れや欠けが発生するのを抑制することができるピックアップ装置及びピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ダイシングシートに貼り付けられた複数のチップをダイシングシートから一つずつ剥離させるピックアップ装置であって、ダイシングシートを載置するステージと、剥離の対象となる特定チップの表面を吸着する吸着ヘッドと、特定チップの縁端部分に貼着したダイシングシートを剥離してダイシングシートの剥離部を形成する端部剥離手段と、特定チップに貼着するダイシングシートをステージから離間した状態に保持する離間保持手段と、ステージから離間した状態に保持されたダイシングシートの剥離部をステージ側と吸着ヘッド側とに繰り返し変位させることにより、特定チップからダイシングシートを剥離させる剥離促進手段とを備えている。
【選択図】図1

Description

本発明は、ダイシングシートに粘着されたチップをダイシングシートから剥離させるピックアップ装置及びピックアップ方法に関するものである。
半導体部品は、IC回路が形成されたウエハから半導体チップ(以下単にチップという)に分割した後、これらのチップをピックアップし、基板上にボンディングされることによって形成される。具体的には、前記ウエハは、粘着剤が塗布されたダイシングシート上に貼着されて固定されており、このダイシングシートに貼り付けられたウエハを矩形状のチップに分割する。そして、ピックアップ装置によりチップを一つずつダイシングシートからピックアップして剥離した後、このピックアップされたチップが基板上の所定箇所にボンディングされる。
このようなピックアップ装置には、例えば、下記特許文献1で示すようなものが用いられる。すなわち、このピックアップ装置は、吸引孔が設けられたステージと、その上方にチップを吸着するためのコレット(吸着ノズル)とを備えている。このピックアップ装置では、まず、剥離対象となるチップ上にコレットが位置するように、ステージ上にダイシングシートが載置される。そして、コレットをチップの上面に当接させた状態で剥離対象チップの上面をコレットに吸着させる。この状態から、ステージ上の吸引孔に吸引力を発生させて剥離対象チップのほぼ中央部分におけるダイシングシートを吸引する。これにより、吸引孔部分におけるダイシングシートは、吸引孔に吸引されることにより、剥離対象チップから剥離される。そして、吸引孔に吸引力を発生させたままの状態で、吸引孔が剥離対象チップの貼着領域全体を走査するようにステージを移動させることにより、剥離対象チップをダイシングシートから剥離させ、この剥離対象チップをダイシングシートからピックアップできるようになっている。
特開2001−118862号公報
近年では、製品の小型化、スペースの有効利用等により、半導体部品が薄型化する影響を受け、ウエハ自体も厚さ約50μm以下の薄型化したものが用いられている。
このような薄型のチップをピックアップするために上記ピックアップ装置を適用すると、薄型のチップに割れや欠けが発生する虞がある。すなわち、上記ピックアップ装置は、ダイシングシートが貼着するほぼ中央部分を吸引して剥離するため、ダイシングシートを剥離するために比較的大きな吸引力を必要とする。したがって、薄型のチップに貼着したダイシングシートを吸引すると、薄型チップに必要以上の吸引力が作用して薄型チップに割れや欠けが発生するという問題があった。
すなわち、チップのほぼ中央部分を吸引孔により吸引すると、吸引孔に吸引されるダイシングシートに薄型チップが追従して変形してしまうため、この変形により薄型チップに大きな応力が作用して割れや欠けが発生する。そして、吸引孔を薄型チップの貼着領域全体に走査させると、さらに割れや欠けの発生が顕著となり、上記ピックアップ装置では薄型チップをダイシングシートから剥離することが困難であるという問題があった。
本発明では、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ダイシングシートからチップを剥離する際、薄型化したチップを剥離の対象とする場合であっても、チップに割れや欠けが発生するのを抑制することができるピックアップ装置及びピックアップ方法を提供することを目的としている。
上記課題を解決するために、本発明のピックアップ装置は、ダイシングシートの一方側表面に貼り付けられた複数のチップを前記ダイシングシートから一つずつ剥離させるピックアップ装置であって、前記ダイシングシートを載置するステージと、前記ステージの上方に設けられるとともに、剥離の対象となる特定チップの表面を吸着する吸着ヘッドと、前記特定チップの縁端部分におけるダイシングシートを剥離してダイシングシートの剥離部を形成する端部剥離手段と、前記特定チップに貼着するダイシングシートを前記ステージから離間した状態に保持する離間保持手段と、前記ステージから離間した状態に保持された前記ダイシングシートの剥離部を前記ステージ側と前記吸着ヘッド側とに繰り返し変位させることにより、前記特定チップから前記ダイシングシートを剥離させる剥離促進手段と、を備えていることを特徴としている。
このピックアップ装置によれば、上記端部剥離手段により剥離対象となる特定チップの縁端部分にダイシングシートの剥離部を形成し、上記離間保持手段により前記特定チップに貼着するダイシングシートをステージの表面から離間させた状態で、剥離促進手段によりその剥離部を上下方向に変位させることにより、ダイシングシートから薄型のチップを剥離することができる。
すなわち、前記端部剥離手段により形成されたダイシングシートの剥離部をステージ側と吸着ヘッド側に繰り返し変位させることにより、この剥離部に隣接するダイシングシートの貼着部分に空気層が混入し、徐々に前記剥離部が広範囲に亘って形成される。換言すれば、前記剥離部を変位させることにより、特定チップに貼着したダイシングシートを剥離することができる。このように、比較的貼着力が低く剥がれ易くなっている特定チップの縁端部分に剥離部を形成し、この剥離部を繰り返し変位させることにより、この剥離部を起点として徐々にダイシングシートを剥離させているため、特定チップがダイシングシートの変形に追従して変形する問題を回避して、特定チップに必要以上の応力を作用させることなく剥離することができる。したがって、薄型のチップであっても割れや欠けを発生するのを抑えて特定チップをピックアップすることができる。
また、具体的な予備剥離手段の様態として、前記ステージには前記特定チップの縁端部分に対応する位置に吸引孔が設けられており、前記端部剥離手段は、この吸引孔に吸引力を発生させることにより、前記ダイシングシートを吸引して前記剥離部が形成されるように構成することができる。
この構成によれば、容易な構成により端部剥離手段を構成することができる。そして、吸引孔に生じる吸引力が特定チップの縁端部分におけるダイシングシートに作用することにより、特定チップの中央部分よりも密着性が低くなった特定チップの縁端部分のダイシングシートを有効に剥離することができる。
また、前記特定チップの縁端部分には角部が形成されており、前記吸引孔は前記角部に貼着したダイシングシートを吸引するように構成されていることが好ましい。
この構成によれば、上記特定チップの角部におけるダイシングシートを吸引することにより、特定チップの角部以外の縁端部分におけるダイシングシートを吸引する場合に比べて、特定チップに作用する応力を小さくすることができる。
また、具体的な前記離間保持手段の様態として、前記ステージにはその表面側に突出するニードル部材が収容されており、前記離間保持手段は、このニードル部材が前記特定チップを突き上げることにより、前記特定チップに貼着したダイシングシートを前記ステージから離間した状態に保持するように構成としてもよい。
この構成によれば、特定チップがニードル部材の先端部分で保持されるため、特定チップとダイシングシートとの貼着面積を極力小さくし、最終的に特定チップをダイシングシートから剥離する際の特定チップに作用する負荷を小さくすることができる。
また、他の具体的な前記離間保持手段の様態として、前記ステージには凹部が形成されており、前記離間保持手段は、前記凹部において前記特定チップに貼着したダイシングシートをステージから離間した状態に保持する構成としてもよい。
この構成によれば、より簡単な構成で離間保持手段を構成することができる。
また、前記ステージには、前記特定チップの周囲を覆う吸引溝と、この吸引溝で囲まれた領域の内側に形成される切欠溝とが形成されており、前記剥離促進手段は、前記吸引溝に吸引力を発生させて前記ダイシングシートを吸着させた状態で、前記切欠溝に負圧を発生させることにより、前記ダイシングシートの剥離部を変位させるように構成されていることを特徴してもよい。
この構成によれば、吸引溝にダイシングシートを吸着させると、吸引溝で囲まれた領域におけるステージとダイシングシートとにより密閉空間が形成される。この状態で切欠溝に負圧を発生させることにより、ダイシングシートの剥離部がステージ側に引張力を受けるため、この剥離部に隣接するダイシングシートの貼着部分を徐々に剥離させることができる。
また、前記剥離促進手段は、前記切欠溝に正圧と負圧とを交互に発生させることにより、前記剥離部を振動させるように構成してもよい。
この構成によれば、前記剥離部を上下方向に振動させることができるため、ダイシングシートの貼着部分をより効果的に剥離させることができる。
また、前記剥離促進手段は、超音波発生器を用いて前記切欠溝に供給する空気に振動を与えて、前記剥離部を振動させるように構成しても良い。
この構成によれば、前記剥離部を上下方向に振動させることができるため、ダイシングシートの貼着部分をより効果的に剥離させることができる。
また、前記切欠溝は、前記特定チップの縁端部分に対応する位置まで延びて形成されていることが好ましい。
この構成によれば、前記切欠溝により、端部剥離手段により剥離された直後のダイシングシートの剥離部に対して、効率よく引張力を作用させることができる。
また、上記課題を解決するために、本発明のピックアップ方法は、ダイシングシートの一方側表面に貼着された複数のチップを吸着ヘッドにより吸着させて前記ダイシングシートから一つずつ剥離させるピックアップ方法であって、前記特定チップの縁端部分におけるダイシングシートを剥離してダイシングシートの剥離部を形成する端部剥離工程と、前記特定チップに貼着するダイシングシートを前記ステージから離間した状態に保持する離間保持工程と、前記ステージから離間した状態に保持された前記ダイシングシートの剥離部を前記ステージ側と前記吸着ヘッド側とに繰り返し変位させることにより、前記特定チップから前記ダイシングシートを剥離させる剥離促進工程と、前記吸着ヘッドを上昇させてダイシングシートから前記特定チップを完全に剥離させる完全剥離工程と、をこの順に行うことを特徴としている。
このピックアップ方法によれば、上記工程をこの順に行うことにより、比較的密着力が低く剥がれ易くなっている特定チップの縁端部分に剥離部を形成し、この剥離部を繰り返し変位させることにより、この剥離部を起点として徐々にダイシングシートを剥離させているため、特定チップ自体に必要以上の負荷をかけることなく剥離することができる。したがって、薄型のチップであっても割れや欠けを発生するのを極力抑えることができる。
本発明のピックアップ装置及びピックアップ方法によれば、ダイシングシートからチップを剥離する際、薄型化したチップを剥離の対象とする場合であっても、チップに割れや欠けが発生するのを抑制することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の実施形態におけるピックアップ装置にダイシングシートを載置した状態を示す概略側面図であり、図2は、図1を上方から見た概略図であって、ダイシングシートとステージとの関係を示したものである。なお、図1,図4,図5,図7,図9,図11に示す、吸引溝42a、吸引孔43a、切欠溝44a、凹部45、ニードル部材6は本来、点線で示されるが、説明の便宜上、実線で示すものとする。
図1、図2におけるピックアップ装置1は、ダイシングシート2上に貼り付けられた複数個の半導体チップ3(以下単にチップ3と称す)を一つずつ剥離して、剥離したチップ3を所定位置(例えば、チップトレイ)に搬送するものである。
ここで、図3に示すように、ダイシングシート2は、リング部材21によって支持されており、このリング部材21により、リング部材21の内径側におけるダイシングシート2が所定の張力で固定されている。そして、ダイシングシート2の一方側表面には、厚さ約50μmのウエハが粘着剤で貼り付けられており、このウエハが格子状にカットされている。すなわち、ダイシングシート2上には、矩形状に切り分けられた複数のチップ3が貼着されている。なお、図2には、ダイシングシート2に9枚のチップ3が貼り付けられた場合を例として示している(説明の関係上、9枚のチップ3は実線で示している)。
図1、図2におけるピックアップ装置1は、ダイシングシート2を載置するためのステージ4と、このステージ4上を移動するように構成される吸着ヘッド5とを有している。なお、以下の説明では、吸着ヘッド5側を上側、ステージ4側を下側として説明を進めることとする。
前記吸着ヘッド5は、ダイシングシート2上のチップ3を吸着して保持し、吸着したチップ3を所定の位置に搬送するものであり、剥離する対象となるチップ3を吸着する吸着ノズル5aを有している。この剥離する対象となるチップ3は、本実施形態において特定チップ3aと称すこととする(図2において中央位置のチップ3)。
吸着ノズル5aは、円筒状の形状を有しており、図示しない真空発生装置と連通接続されている。したがって、真空発生装置を作動させることにより吸着ノズル5aの先端部分に吸引力が発生し、その先端部分でチップ3を吸着できるようになっている。
また、吸着ヘッド5には、吸着ノズル5aを昇降動作させる昇降機構(不図示)が設けられており、この昇降機構が駆動することにより、吸着ノズル5aを特定チップ3aに対して接離可能に動作するようになっている。また、吸着ヘッド5には移動機構が設けられており、吸着ノズル5aを特定チップ3a上に移動させたり、吸着された特定チップ3aを所定の位置に移動させることができるようになっている。
前記ステージ4は、ダイシングシート2を載置する平面状のステージ面41を有しており、このステージ面41には、作業領域41a(図中二点鎖線で示した部分)と、この作業領域41aの外側に配置される吸引保持部42(図2参照)とが形成されている。
前記作業領域41aは、剥離対象となる特定チップ3aをダイシングシート2から剥離するための領域であり、この作業領域41aには端部吸引部43と加振剥離部44とが形成されている。
前記端部吸引部43は、特定チップ3aの縁端部分31に貼着したダイシングシート2を剥離することにより、ダイシングシート2が特定チップ3aから剥離した部分、すなわち、剥離部2a(図4参照)を形成するためのものである。具体的には、特定チップ3aの縁端部分31に対応する位置に吸引孔43aが設けられており、この吸引孔43aに吸引力を発生させて特定チップ3aの縁端部分31に貼着したダイシングシート2を剥離するようになっている。本実施形態では、図2に示すように、端部吸引部43の吸引孔43aが特定チップ3aの角部31aに対応する位置に計4カ所設けられており、特定チップ3aが作業領域41aに位置決めされると、特定チップ3aの角部31aの先端部分がそれぞれの吸引孔43aの領域に含まれるように設けられている。
そして、これらの吸引孔43aと真空発生装置とが連通して接続されており、この真空発生装置を作動させることにより、前記吸引孔43aから吸引力が発生して特定チップ3aの縁端部分31におけるダイシングシート2が吸引され、ダイシングシート2の一部が剥離できるようになっている。すなわち、端部吸引部43の吸引孔43aに吸引力を発生させると、特定チップ3aの4つの角部31aに対応する位置には、ダイシングシート2の剥離部2aが形成される。これにより、特定チップ3aの縁端部分31には、剥離部2aが形成されるとともに、特定チップ3aの中央部分には、特定チップ3aに貼着したままの貼着部2bとが形成されている。
なお、本実施形態では、この端部吸引部43によって本発明の端部剥離手段が構成されている。
前記加振剥離部44は、ダイシングシート2の剥離部2aを変位させてダイシングシート2の剥離を促すものである。本実施形態では、ダイシングシート2の貼着部2bに対して吸引力と押圧力とを作用させることにより、ダイシングシート2の貼着部2bを剥離させる。具体的には、図4に示すように、切欠溝44aが作業領域41aのほぼ中央部分に設けられており、この切欠溝44aにより、ダイシングシート2の剥離部2aに対して吸引力と押圧力とを作用させるようになっている。
具体的には、この切欠溝44aは、作業領域41aのほぼ中央部分から互いに直交する方向に延びる略十字形状に形成されている。この切欠溝44aの先端部分は、作業領域41a上の特定チップ3aの縁端部分31よりも延びて形成されている。そして、この切欠溝44aには、真空発生装置と圧空発生装置とが連通して接続されている。すなわち、この真空発生装置を作動させて切欠溝44aに負圧(吸引力)を発生させることにより前記ダイシングシート2に吸引力を作用させることができ、また圧空発生装置を作動させて切欠溝44aから正圧(圧縮空気)を発生させることにより前記ダイシングシート2に押圧力を作用させることができるようになっている。
また、真空発生装置及び圧空発生装置は、切替バルブを介して切欠溝44aと接続されている。すなわち、この切替バルブを切り替えることにより、真空発生装置と圧空発生装置とがそれぞれ切欠溝44aと連通して接続されるようになっている。したがって、この切替バルブを切り替えることにより、切欠溝44aに負圧及び正圧を発生させて、ダイシングシート2に吸引力又は押圧力を作用させることができるようになっている。なお、本実施形態では、この切替バルブの切替動作を制御することにより、ダイシングシート2に吸引力と押圧力とを交互に作用させることができ、また、吸引力と押圧力との切替周期を調節できるようになっている。
また、作業領域41aには、図1に示すニードル部材6が上方に突出可能に構成されており、特定チップ3aの下面に対応する位置には、図2に示すように、ニードル部材6が挿通する挿通孔46が計4カ所形成されている。
前記ニードル部材6は、特定チップ3aを上方に突き上げることにより、ダイシングシート2をステージ面41から離間した状態に保持するものである。このニードル部材6は、一方向に延伸された直線状の形状を有しており、その先端部分には、ニードル部材6の延伸方向と直交する平坦面6aが形成されている。すなわち、この平坦面6aにより、ダイシングシート2を介して特定チップ3aを突き上げる場合であっても、特定チップ3aに必要以上の応力が集中して作用することにより、特定チップ3aが破損してしまうのを回避できるようになっている。
このようなニードル部材6は、上方に向く姿勢でステージ4内部に収納されており、ニードル部材6の駆動装置を駆動させることにより、ニードル部材6が挿通孔46を通じて作業領域41a上に出没自在に構成されている。したがって、ダイシングシート2を所定位置にセットした状態で、このニードル部材6を突出させると、ニードル部材6の平坦面6aが特定チップ3aを突き上げることにより、ダイシングシート2の貼着部2bと共に特定チップ3aを他のチップ3よりもステージ面41から離間した状態に保持できるようになっている。すなわち、このニードル部材6により、本発明の離間保持手段が構成されている。
前記吸引保持部42は、ステージ面41に載置されたダイシングシート2をステージ4上に保持するものである。本実施形態では、図1、図2に示すように、作業領域41aの外側部分に吸引溝42aが形成されており、この吸引溝42aに連通して接続された真空発生装置を作動させることにより、吸引溝42aに吸引力が発生しダイシングシート2がステージ面41上に吸着保持されるようになっている。この吸引溝42aは、作業領域41aの周囲に沿って前記作業領域41aを囲むように形成されている。したがって、真空発生装置を作動させて吸引溝42aに吸引力を発生させると、吸引溝42a上に位置するダイシングシート2が作業領域41aを囲むようにステージ面41に吸着されるため、吸引溝42aよりも内側に位置するダイシングシート2とステージ面41とで密閉空間が形成される。したがって、この状態で、上述の加振剥離部44の切欠溝44aに吸引力又は圧縮空気を発生させた場合には、密閉空間内の空気が外部に漏れるのを防止することができるため、吸引溝42aよりも内側に位置するダイシングシート2に対して吸引力又は押圧力を有効に作用させることができる。すなわち、本実施形態では、加振剥離部44と吸引保持部42とによって本発明の剥離促進手段が構成されている。
次に、このピックアップ装置1の動作について説明する。
まず、複数の矩形状のチップ3が貼着されたダイシングシート2がステージ4に供給されると、剥離対象となる特定チップ3aが作業領域41a上に位置するようにアライメントされる。すなわち、特定チップ3aが作業領域41aのほぼ中央位置にセットされ、特定チップ3aの角部31aの先端部分がそれぞれ端部吸引部43の吸引孔43a上に位置するように配置される(図2参照)。そして、真空発生装置を作動させて吸引保持部42の吸引溝42aに吸引力を発生させ、ダイシングシート2をステージ面41上に吸着させて固定する。
次に、吸着ヘッド5を特定チップ3aの上方に移動させ、吸着ノズル5aを特定チップ3aの上面まで下降させる。そして、真空発生装置を作動させて吸着ノズル5aの先端部分で特定チップ3aの上面を吸引する。すなわち、特定チップ3aは、ダイシングシート2に貼着された状態で吸着ノズル5aによって吸引されている。
次に、図4に示すように、特定チップ3aの角部31aにおけるダイシングシート2を剥離して剥離部2aを形成する(端部剥離工程)。具体的には、真空発生装置を作動させて吸引孔43aに吸引力を発生させ、特定チップ3aの角部31aにおけるダイシングシート2を吸引して剥離部2aを形成する。すなわち、吸引孔43aに吸引力が発生すると、特定チップ3aの角部31aと貼着しているダイシングシート2は、ステージ面41側に引張力(吸引力)を受ける。ここで、特定チップ3aの角部31aとダイシングシート2との貼着力は、その角部31a以外の貼着力に対して小さくなっている。そのため、特定チップ3aの角部31aと貼着しているダイシングシート2は、他の部分と貼着しているダイシングシート2と比べて、比較的剥離されやすくなっている。したがって、ダイシングシート2がステージ面41側に比較的小さな引張力を受けた場合であっても、特定チップ3aの角部31aの先端部分からこの角部31aとダイシングシート2との間に空気が入り込んで剥離部2aが形成される。そして、さらに吸引孔43aによって吸引し続けられることにより、ダイシングシート2の剥離部2aが吸引孔43a側に引張られ、特定チップ3aの角部31aからダイシングシート2が剥離される。
次に、ダイシングシート2の貼着部2bと共に特定チップ3aをステージ面41から離間させる(離間保持工程)。具体的には、図5に示すように、ニードル部材6を上方に動作させることにより、特定チップ3aを他のチップ3よりも上方に変位させる。すなわち、4本のニードル部材6を上昇させると、その平坦面6aがダイシングシート2の貼着部2bに当接し、さらに上昇させることにより、特定チップ3aが他のチップ3よりも上方に配置される。したがって、特定チップ3aとダイシングシート2の貼着部2bとが、作業領域41a(ステージ面41)から離間した状態で4本のニードル部材6によって保持される。
また、その一方で、端部吸引部43における吸引孔43aに吸着されたダイシングシート2は、依然としてステージ面41に吸着されたままである。すなわち、ダイシングシート2は、吸引孔43aによってステージ面41に吸着される部分と、ニードル部材6によって上方に変位される部分とによって、互いに相反する方向(図5において上下方向)に引張られる。これにより、上述の端部剥離工程により特定チップ3aの角部31aに形成された剥離部2aがさらに広範囲に形成され、ダイシングシート2がより広い範囲で剥離される(図4、図5参照)。
次に、特定チップ3aに貼着されたダイシングシート2を剥離して剥離部2aを範囲を拡大させる。(剥離促進工程)。具体的には、真空発生装置及び圧空発生装置を作動させて切替バルブを制御することにより、加振剥離部44における切欠溝44aに吸引力と圧縮空気とを交互に発生させて、ダイシングシート2の剥離部2aに対して吸引力と押圧力とを所定の周期で作用させる。
ここで、図6は、離間保持工程終了後の図5における様態を上方から見た概略図である。すなわち、特定チップ3aのほぼ中央付近には未だダイシングシート2が貼着する貼着部2bと、特定チップ3aの角部31aにはダイシングシート2が剥がれた剥離部2aとが形成されている。
この状態において、ステージ面41から離間したダイシングシート2に対して吸引力と押圧力とを交互に作用させると、ダイシングシート2の剥離部2aが上下方向に交互に引張力を受け、前記剥離部2aがさらに広範囲に亘って形成される。すなわち、切欠溝44aに負圧と正圧とを交互に発生させると、ステージ面41から離間したダイシングシート2がその吸引力と押圧力を受け、ダイシングシート2の剥離部2aが上下方向に交互に変位する。そのため、ダイシングシート2の剥離部2aと隣接する貼着部2bが、剥離部2aの上下方向の変位による振動の影響を受けるため、この貼着部2bと特定チップ3aとの間に空気層が入り込む。その結果、貼着部2bにおける貼着力が低下して特定チップ3aからダイシングシート2が次第に剥離する。このようにして、ダイシングシート2の剥離部2aが次第に広範囲に亘って形成され、最終的には、図7、図8に示すように、ニードル部材6の先端部分付近を除いた領域にダイシングシート2の剥離部2aが形成される。
その後、吸着ヘッド5を上昇させることにより、ニードル部材6の平坦面6aに対応する貼着部2bが剥離され、特定チップ3aがダイシングシート2から完全に剥離される(完全剥離工程)。
このように、上記実施形態におけるピックアップ装置1及びピックアップ方法によれば、特定チップ3aの角部31aにダイシングシート2の剥離部2aを形成し、前記特定チップ3aに貼着するダイシングシート2の貼着部2bと前記剥離部2aとをステージ4の表面から離間させて保持した状態で、その剥離部2aを上下方向に変位させることにより、徐々に剥離部2aを広範囲に形成させて、ダイシングシート2から特定チップ3aを剥離させることができる。すなわち、比較的貼着力が低く剥がれ易くなっている特定チップ3aの角部31aから、徐々にダイシングシート2を剥離しているため、特定チップ3aに対して必要以上の吸引力を作用させることなく特定チップ3aを剥離させることができる。したがって、薄型のチップ3であっても割れや欠けを発生するのを抑えることができる。
なお、本発明におけるピックアップ装置1及びピックアップ方法は、上記実施形態に限定されない。
例えば、上記実施形態では、離間保持手段としてニードル部材6を備える場合について説明したが、ステージ4に凹部45が形成されているものであってもよい。すなわち、図9、図10に示すように、少なくとも特定チップ3aの角部31aに形成される剥離部2aがステージ面41と離間するように凹部45を形成する。例えば、図9、図10に示す例では、作業領域41aのほぼ中央部分に十字形状の凹部45が形成されている。すなわち、剥離部2a及び貼着部2bが凹部45の底面(ステージ面41)から離間された状態で保持されている。そして、凹部45の底面(ステージ面41)には切欠溝44aが形成されている。したがって、切欠溝44aに負圧(吸引力)及び正圧(圧縮空気)を発生させることにより、剥離部2aが上下方向に変位し、これにより剥離部2aの領域が次第に広範囲となり、ダイシングシート2から特定チップ3aを剥離させることができる。なお、凹部45を設ける領域は、剥離部2aを形成する範囲となるため、可能な限り特定チップ3aの広範囲に亘って形成することが好ましい。
なお、図11に示す例のように、ステージ4において、端部吸引部43の吸引孔43aと凹部45との間に、特定チップ3aを他のチップ3よりも上方に配置させる凸部4bが形成されているものであってもよい。すなわち、この凸部4bの存在により、特定チップ3aが他のチップ3よりも上方に配置されるため、特定チップ3aに貼着するダイシングシート2と吸引孔43aとの高さが、凸部4bを設けない図9,図10に示す例に比べて大きくなるため、吸引孔43aに吸引されることによって形成される剥離部2aの領域を大きく形成することができ、剥離部2aをより広範囲に亘って形成することができる。
また、上記実施形態では、加振剥離部44における切欠溝44aにおいて負圧及び正圧の両方を発生させる例について説明したが、負圧(吸引力)のみ間欠的に発生するものであってもよい。具体的には、切欠溝44aが真空発生装置に連通して接続されており、この真空発生装置を作動させることにより切欠溝44aに負圧が発生するように構成する。そして、切欠溝44aと真空発生装置との間にはバルブ弁が取り付けられており、このバルブ弁の開閉動作を制御することにより切欠溝44aにおける負圧が間欠的に発生するように構成する。これにより、ダイシングシート2の剥離部2aがステージ面41側への吸引と吸着ヘッド5側への復元とが繰り返されるため、剥離部2aが上下方向に周期的に変位する。したがって、ダイシングシート2の剥離部2aが上下方向に変位して振動することにより、ダイシングシート2の剥離部2aと隣接する貼着部2bに空気層が入り込み、ダイシングシート2の貼着部2bを剥離させることができる。
また、上記実施形態では、端部吸引部43の吸引孔43aが特定チップ3aの角部31aに対応する位置に設けられる例について説明したが、角部31a以外、例えば直線状、円弧状の縁端部分31に対応する位置に設けるものであればよい。すなわち、特定チップ3aの縁端部分31では、ダイシングシート2が特定チップ3aの中央部分に比べて剥がれやすくなっているため、加振剥離部44によって拡張する前の剥離部2aを有効に形成することができる。
また、上記実施態様では、切替バルブを切り替えることにより、切欠溝44aに負圧及び正圧を発生させてダイシングシート2に吸引力又は押圧力を作用させる例について説明したが、超音波発生器を用いて切欠溝44aに供給する空気に振動を与えて、剥離部2aを振動させるように構成しても良い。
また、上記実施形態では、ダイシングシート2に複数のチップ3を剥離する例について説明したが、ダイシングシート2に単一のチップ3が貼着されたチップ3に対して適用するものであってもよい。
本発明の実施形態におけるピックアップ装置を部分的に示す概略側面図である。 上記図1のステージ部分を上から見た概略図である。 ダイシングシート上のウエハがカットされた状態を示す図である。 ダイシングシートが吸引孔に吸引された状態を示す図である。 特定チップが上方に突き上げられた状態を示す図である。 上記図5のステージ部分を上から見た概略図である。 ダイシングシートが切欠溝に吸引された状態を示す図である。 上記図7のステージ部分を上から見た概略図である。 他の実施形態におけるピックアップ装置を部分的に示す概略側面図である。 上記図9のステージ部分を上から見た概略図である。 他の実施形態におけるピックアップ装置を部分的に示す概略側面図である。
符号の説明
1 ピックアップ装置
2 ダイシングシート
2a 剥離部
3a 特定チップ
4 ステージ
6 ニードル部材
31 縁端部分
31a 角部
42 吸引保持部
42a 吸引溝
43 端部吸引部
43a 吸引孔
44 加振剥離部
44a 切欠溝

Claims (10)

  1. ダイシングシートの一方側表面に貼り付けられた複数のチップを前記ダイシングシートから一つずつ剥離させるピックアップ装置であって、
    前記ダイシングシートを載置するステージと、
    前記ステージの上方に設けられるとともに、剥離の対象となる特定チップの表面を吸着する吸着ヘッドと、
    前記特定チップの縁端部分におけるダイシングシートを剥離してダイシングシートの剥離部を形成する端部剥離手段と、
    前記特定チップに貼着するダイシングシートを前記ステージから離間した状態に保持する離間保持手段と、
    前記ステージから離間した状態に保持された前記ダイシングシートの剥離部を前記ステージ側と前記吸着ヘッド側とに繰り返し変位させることにより、前記特定チップから前記ダイシングシートを剥離させる剥離促進手段と、
    を備えていることを特徴とするピックアップ装置。
  2. 前記ステージには前記特定チップの縁端部分に対応する位置に吸引孔が設けられており、前記端部剥離手段は、この吸引孔に吸引力を発生させることにより、前記ダイシングシートを吸引して前記剥離部が形成されるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のピックアップ装置。
  3. 前記特定チップの縁端部分には角部が形成されており、前記吸引孔は前記角部に貼着したダイシングシートを吸引するように構成されていることを特徴とする請求項2に記載のピックアップ装置。
  4. 前記ステージにはその表面側に突出するニードル部材が収容されており、前記離間保持手段は、このニードル部材が前記特定チップを突き上げることにより、前記特定チップに貼着したダイシングシートを前記ステージから離間した状態に保持するように構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のピックアップ装置。
  5. 前記ステージには凹部が形成されており、前記離間保持手段は、前記凹部において前記特定チップに貼着したダイシングシートをステージから離間した状態に保持することを特徴とする請求項1、2又は4のいずれかに記載のピックアップ装置。
  6. 前記ステージには、前記特定チップの周囲を覆う吸引溝と、この吸引溝で囲まれた領域の内側に形成される切欠溝とが形成されており、前記剥離促進手段は、前記吸引溝に吸引力を発生させて前記ダイシングシートを吸着させた状態で、前記切欠溝に負圧を発生させることにより、前記ダイシングシートの剥離部を変位させるように構成されていることを特徴とする請求項1、2、4又は5のいずれかに記載のピックアップ装置。
  7. 前記剥離促進手段は、前記切欠溝に正圧と負圧とを交互に発生させることにより、前記剥離部を振動させるように構成されていることを特徴とする請求項6に記載のピックアップ装置。
  8. 前記剥離促進手段は、超音波発生器を用いて前記切欠溝に供給する空気に振動を与えて、前記剥離部を振動させるように構成されていることを特徴とする請求項6に記載のピックアップ装置。
  9. 前記切欠溝は、前記特定チップの縁端部分に対応する位置まで延びて形成されていることを特徴とする請求項6、7又は8に記載のピックアップ装置。
  10. ダイシングシートの一方側表面に貼着された複数のチップを吸着ヘッドにより吸着させて前記ダイシングシートから一つずつ剥離させるピックアップ方法であって、
    前記特定チップの縁端部分におけるダイシングシートを剥離してダイシングシートの剥離部を形成する端部剥離工程と、
    前記特定チップに貼着するダイシングシートを前記ステージから離間した状態に保持する離間保持工程と、
    前記ステージから離間した状態に保持された前記ダイシングシートの剥離部を前記ステージ側と前記吸着ヘッド側とに繰り返し変位させることにより、前記特定チップから前記ダイシングシートを剥離させる剥離促進工程と、
    前記吸着ヘッドを上昇させてダイシングシートから前記特定チップを完全に剥離させる完全剥離工程と、
    をこの順に行うことを特徴とするピックアップ方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011228473A (ja) * 2010-04-20 2011-11-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体基板の製造方法および半導体製造装置
JP2012508460A (ja) * 2008-11-12 2012-04-05 エセック アーゲー フォイルからの半導体チップの剥離及び取外し方法
JP2012199461A (ja) * 2011-03-23 2012-10-18 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイボンダ
KR101681027B1 (ko) 2016-05-16 2016-11-30 주식회사 티에스피글로벌 반도체 칩 분리 방법
KR20190129994A (ko) * 2017-03-24 2019-11-20 가부시키가이샤 신가와 픽업 장치 및 픽업 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07335720A (ja) * 1994-06-10 1995-12-22 Toshiba Corp 半導体チップ取上装置およびその取上方法
JPH09181150A (ja) * 1995-12-25 1997-07-11 Rohm Co Ltd 半導体チップのピックアップ装置及びこれを用いたピックアップ方法
JP2004047861A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd ウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法
JP2004152858A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Renesas Technology Corp 半導体製造装置及び方法
JP2006005030A (ja) * 2004-06-16 2006-01-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体チップのピックアップ方法および装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07335720A (ja) * 1994-06-10 1995-12-22 Toshiba Corp 半導体チップ取上装置およびその取上方法
JPH09181150A (ja) * 1995-12-25 1997-07-11 Rohm Co Ltd 半導体チップのピックアップ装置及びこれを用いたピックアップ方法
JP2004047861A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd ウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法
JP2004152858A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Renesas Technology Corp 半導体製造装置及び方法
JP2006005030A (ja) * 2004-06-16 2006-01-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体チップのピックアップ方法および装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012508460A (ja) * 2008-11-12 2012-04-05 エセック アーゲー フォイルからの半導体チップの剥離及び取外し方法
US8715457B2 (en) 2008-11-12 2014-05-06 Esec Ag Method for detaching and removing a semiconductor chip from a foil
JP2011228473A (ja) * 2010-04-20 2011-11-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体基板の製造方法および半導体製造装置
JP2012199461A (ja) * 2011-03-23 2012-10-18 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイボンダ
KR101681027B1 (ko) 2016-05-16 2016-11-30 주식회사 티에스피글로벌 반도체 칩 분리 방법
KR20190129994A (ko) * 2017-03-24 2019-11-20 가부시키가이샤 신가와 픽업 장치 및 픽업 방법
CN110651362A (zh) * 2017-03-24 2020-01-03 株式会社新川 拾取装置以及拾取方法
TWI685046B (zh) * 2017-03-24 2020-02-11 日商新川股份有限公司 拾取裝置以及拾取方法
KR102256219B1 (ko) 2017-03-24 2021-05-26 가부시키가이샤 신가와 픽업 장치 및 픽업 방법
CN110651362B (zh) * 2017-03-24 2023-07-14 株式会社新川 拾取装置以及拾取方法

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