KR102256219B1 - 픽업 장치 및 픽업 방법 - Google Patents

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Abstract

시트(12)를 흡착하는 흡착면(22)을 포함하는 스테이지(20)와, 시트(12)를 밀어올리는 밀어올림 부재(30)와, 개구(23)의 개구 압력을 진공에 가까운 제1 압력과 대기압에 가까운 제2 압력 사이에서 전환하는 3방향 밸브(67)를 구비하고, 반도체 다이(15)를 점탄성 필름(11)과 함께 픽업할 때, 흡착면(22)의 흡착 압력을 진공에 가까운 제3 압력으로 하여 밀어올림 부재(30)로 시트(12)를 밀어올린 상태에서, 개구 압력을 점탄성 필름(11)의 점탄성 특성에 따른 소정의 주파수로 진동시킨다. 이것에 의해, 시트의 표면에 점탄성 필름을 통하여 첩부된 얇은 반도체 다이를 시트의 표면으로부터 점탄성 필름과 함께 픽업한다.

Description

픽업 장치 및 픽업 방법
본 발명은 반도체 다이를 시트로부터 픽업하는 픽업 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
반도체 다이는 8인치나 12인치 크기의 웨이퍼를 소정의 크기로 절단하여 제조된다. 제조된 웨이퍼의 이면에는, 다이본딩 시에 기판과 반도체 다이 사이에 수지층을 형성하는 DAF라고 불리는 점탄성 필름이 부착된다. 또한, 웨이퍼를 절단할 때에 절단한 반도체 다이가 뿔뿔이 흩어지지 않도록, DAF의 이면에 다이싱 시트를 첩부하고, 표면측으로부터 다이싱 소어나 레이저 광선 등에 의해 DAF와 함께 웨이퍼를 절단한다. 이때, 이면에 첩부된 다이싱 시트는 약간 베어지지만 절단되지 않고 각 반도체 다이와 DAF를 유지한 상태로 되어 있다. 그리고, 절단된 각 반도체 다이는 DAF와 함께 하나씩 다이싱 시트로부터 픽업되어 다이본딩 등의 다음 공정으로 보내진다.
다이싱 시트로부터 DAF와 함께 반도체 다이를 픽업하는 픽업 장치로서는, 반도체 다이의 주변부를 다이싱 시트로부터 초기 박리시킨 후, 반도체 다이의 중앙부를 다이싱 시트로부터 박리시키고, 콜릿으로 반도체 다이를 픽업하는 것이 제안되었다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 이 픽업 장치는 다음과 같이 동작한다. 우선, 원통 형상의 흡착 스테이지의 표면에 다이싱 시트를 흡착시키고, 반도체 다이를 콜릿에 흡착시킨 상태에서, 흡착 스테이지의 중앙부에 배치된 초기 박리용 지주와 이젝트핀을 흡착 스테이지의 표면으로부터 위로 돌출시켜 반도체 다이를 밀어올린다. 또한, 동시에, 흡착 스테이지의 내부를 진공으로 하여 반도체 다이의 주변에 초기 박리를 발생시킨다(특허문헌 1의 도 4a, 도 4b 참조). 다음에 흡착 스테이지의 내부를 진공으로 한 상태에서, 초기 박리용 지주를 흡착 스테이지의 표면까지 강하시키고, 반도체 다이의 중앙부를 다이싱 시트로부터 박리시킨다(특허문헌 1의 도 6a, 도 6b 참조). 그리고, 콜릿으로 반도체 다이를 픽업한다.
미국 특허 제7,665,204호 명세서
그런데, 최근, 반도체 다이는 대단히 얇아져 가고 있으며, 예를 들면, 20㎛ 정도의 것도 있다. 한편, 다이싱 시트의 두께는 100㎛ 정도이므로, 다이싱 시트의 두께는 반도체 다이의 두께의 4∼5배나 되고 있다. 특허문헌 1에 기재된 종래기술의 픽업 장치에서는, 흡착 스테이지의 내부를 진공으로 했을 때에 이젝트핀 사이의 반도체 다이와 DAF가 다이싱 시트의 하방향으로의 변형에 추종하여 하방향으로 휘어 버려, DAF와 다이싱 시트 사이에 박리가 발생하지 않아, 얇은 반도체 다이를 픽업하는 것이 곤란했다.
그래서, 본 발명은 시트의 표면에 점탄성 필름을 통하여 첩부된 얇은 반도체 다이를 시트의 표면으로부터 점탄성 필름과 함께 픽업하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 픽업 장치는 시트의 표면에 점탄성 필름을 통하여 첩부된 반도체 다이를 시트의 표면으로부터 점탄성 필름과 함께 픽업하는 픽업 장치로서, 시트의 이면을 흡착하는 흡착면을 포함하는 스테이지와, 스테이지의 흡착면에 설치된 개구 속에 배치되고, 선단이 흡착면으로부터 돌출하여 시트의 이면을 밀어올리는 밀어올림 부재와, 개구의 개구 압력을 진공에 가까운 제1 압력과 대기압에 가까운 제2 압력 사이에서 전환하는 개구 압력 전환 기구와, 개구 압력 전환 기구의 동작을 조정하는 제어부를 구비하고, 제어부는 미리 측정한 점탄성 필름의 점탄성 특성에 기초하여, 반도체 다이 및 점탄성 필름을 시트로부터 픽업할 때의 박리력이 최대가 되는 제1 압력과 제2 압력을 전환하는 주파수를 산출하여 설정하고, 반도체 다이를 점탄성 필름과 함께 픽업할 때, 흡착면의 흡착 압력을 진공에 가까운 제3 압력으로 하여 밀어올림 부재로 시트의 이면을 흡착면으로부터 밀어올린 상태에서, 개구 압력을 설정한 주파수로 제1 압력과 제2 압력 사이에서 진동시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 픽업 장치에 있어서, 제어부는 점탄성 필름의 완화 시간에 기초하여 제1 압력과 제2 압력을 전환하는 주파수를 변화시켜도 된다.
본 발명의 픽업 장치에 있어서, 제어부는 점탄성 필름의 완화 시간이 길수록 제1 압력과 제2 압력을 전환하는 주파수를 높게 해도 된다.
본 발명의 픽업 장치에 있어서, 제1 압력과 제2 압력의 전환 주파수는 10Hz 내지 50Hz로 해도 된다.
본 발명의 픽업 장치에 있어서, 밀어올림 부재는 시트의 이면의 이간된 복수의 위치를 밀어올리는 복수의 들어올림 핀으로 구성되는 들어올림 핀 세트와, 각 들어올림 핀 사이 및 들어올림 핀 세트의 외주측의 시트의 이면을 밀어올리는 복수의 들어올림 기둥으로 구성되는 들어올림 블록을 포함하고, 들어올림 핀 세트의 선단과 들어올림 블록의 선단은 각각 흡착면보다 높은 제1 위치와 제1 위치보다 낮은 제2 위치 사이에서 이동하고, 반도체 다이를 점탄성 필름과 함께 픽업할 때, 흡착 압력을 제3 압력으로 하여 들어올림 핀 세트의 선단과 들어올림 블록의 선단을 제1 위치로 하고, 개구 압력을 설정한 주파수로 제1 압력과 제2 압력 사이에서 진동시킨 후, 흡착 압력을 제3 압력에 유지하고, 들어올림 핀 세트의 선단을 제1 위치에 유지한 상태에서, 들어올림 블록의 선단을 제2 위치로 하고, 개구 압력을 제1 압력과 제2 압력 사이에서 진동시켜도 된다.
본 발명의 픽업 장치에 있어서, 밀어올림 부재는 시트의 이면의 이간된 복수의 위치를 밀어올리는 복수의 들어올림 핀으로 구성되는 들어올림 핀 세트와, 각 들어올림 핀 사이 및 들어올림 핀 세트의 외주측의 시트의 이면을 밀어올리는 복수의 들어올림 기둥으로 구성되는 들어올림 블록을 포함하고, 들어올림 핀 세트의 선단과 들어올림 블록의 선단은, 각각 흡착면보다 높은 제3 위치와 제3 위치보다 낮은 제4 위치 사이에서 이동하고, 반도체 다이를 점탄성 필름과 함께 픽업할 때, 흡착 압력을 제3 압력으로 하고 들어올림 핀 세트의 선단과 들어올림 블록의 선단과 제3 위치와 제4 위치 사이의 제5 위치로 하고, 개구 압력을 설정한 주파수로 제1 압력과 제2 압력 사이에서 진동시킨 후, 흡착 압력을 제3 압력에 유지하고, 들어올림 블록의 선단을 제5 위치에 유지한 상태에서, 들어올림 핀 세트의 선단을 제3 위치로 하고, 개구 압력을 제1 압력과 제2 압력 사이에서 진동시켜도 된다.
본 발명의 픽업 장치에 있어서, 밀어올림 부재는 시트의 이면의 이간된 복수의 위치를 밀어올리는 복수의 들어올림 핀으로 구성되는 들어올림 핀 세트와, 각 들어올림 핀 사이 및 들어올림 핀 세트의 외주측의 시트의 이면을 밀어올리는 복수의 들어올림 기둥으로 구성되는 들어올림 블록을 포함하고, 들어올림 핀 세트의 선단과 들어올림 블록의 선단은 각각 흡착면보다 높은 제3 위치와 제3 위치보다 낮은 제4 위치 사이에서 이동하고, 반도체 다이를 점탄성 필름과 함께 픽업할 때, 흡착 압력을 제3 압력으로 하고 들어올림 핀 세트의 선단과 들어올림 블록의 선단과 제3 위치와 제4 위치 사이의 제5 위치로 하고, 개구 압력을 설정한 주파수로 제1 압력과 제2 압력 사이에서 진동시킨 후, 흡착 압력을 제3 압력으로 유지한 상태에서, 들어올림 핀 세트의 선단을 제3 위치로 하고, 들어올림 블록의 선단을 제4 위치로 하여, 개구 압력을 제1 압력과 제2 압력 사이에서 진동시켜도 된다.
본 발명의 픽업 장치에 있어서, 제4 위치는 흡착면과 동일, 또는 흡착면보다도 낮은 위치로 해도 된다.
본 발명의 픽업 방법은 시트의 표면에 점탄성 필름을 통하여 첩부된 반도체 다이를 시트의 표면으로부터 점탄성 필름과 함께 픽업하는 픽업 방법으로서, 시트의 이면을 흡착하는 흡착면을 포함하는 스테이지와, 스테이지의 흡착면에 설치된 개구 속에 배치되고, 선단이 흡착면으로부터 돌출하여 시트의 이면을 밀어올리는 밀어올림 부재와, 개구의 개구 압력을 진공에 가까운 제1 압력과 대기압에 가까운 제2 압력 사이에서 전환하는 개구 압력 전환 기구와 개구 압력 전환 기구의 동작을 조정하는 제어부를 구비하는 픽업 장치를 준비하고, 미리 측정한 점탄성 필름의 점탄성 특성에 기초하여, 반도체 다이 및 점탄성 필름을 시트로부터 픽업할 때의 박리력이 최대가 되는 제1 압력과 제2 압력을 전환하는 주파수를 산출하여 설정하고, 흡착면의 흡착 압력을 진공에 가까운 제3 압력으로 하여 밀어올림 부재로 시트의 이면을 흡착면으로부터 밀어올린 상태에서, 개구 압력을 설정한 주파수로 제1 압력과 제2 압력 사이에서 진동시켜 반도체 다이를 점탄성 필름과 함께 픽업하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 픽업 방법에 있어서, 점탄성 필름의 완화 시간에 기초하여 제1 압력과 제2 압력을 전환하는 주파수를 변화시켜도 된다.
본 발명의 픽업 방법에 있어서, 점탄성 필름의 완화 시간이 길수록 제1 압력과 제2 압력을 전환하는 주파수를 높게 해도 된다.
본 발명의 픽업 방법에 있어서, 제1 압력과 제2 압력을 전환하는 주파수는 10Hz 내지 50Hz로 해도 된다.
본 발명은 시트의 표면에 점탄성 필름을 통하여 첩부된 얇은 반도체 다이를 시트의 표면으로부터 점탄성 필름과 함께 픽업할 수 있다.
도 1은 실시형태의 픽업 장치의 구성을 도시하는 계통도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 픽업 장치의 스테이지를 도시하는 사시도이다.
도 3은 반도체 다이와 점탄성 필름과 시트의 변형을 나타내는 설명도이다.
도 4는 반도체 다이와 점탄성 필름과 시트의 적층체의 물리 모델이다.
도 5는 도 4에 도시하는 물리 모델의 시트 하측의 면에 진동 압력을 인가했을 때의 시트와 점탄성 필름 사이의 박리력의 변화를 도시하는 도면이다.
도 6은 점탄성 필름의 완화 시간과 압력 진동의 최적 주파수와의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 7은 도 1에 도시하는 픽업 장치의 동작을 나타내는 설명도이다(초기 상태).
도 8은 도 1에 도시하는 픽업 장치의 동작을 나타내는 설명도이다(주변 박리 상태).
도 9는 도 1에 도시하는 픽업 장치의 동작을 나타내는 설명도이다(대략 전체면 박리 상태).
도 10은 도 7 내지 도 9에 도시하는 동작 시의 개구 압력의 진동을 나타내는 그래프이다.
도 11은 도 1에 도시하는 픽업 장치의 다른 동작을 나타내는 설명도이다(주변 박리 상태).
도 12는 도 1에 도시하는 픽업 장치의 다른 동작을 나타내는 설명도이다(대략 전체면 박리 상태).
도 13은 도 1에 도시하는 픽업 장치의 다른 동작을 나타내는 설명도이다(대략 전체면 박리 상태).
(발명을 실시하기 위한 형태)
<픽업 장치의 구성>
이하, 도면을 참조하면서 실시형태의 픽업 장치(100)에 대하여 설명한다. 본 실시형태의 픽업 장치(100)는 수지제의 시트(12)의 표면(12a)에 점탄성 필름(11)을 통하여 첩부된 반도체 다이(15)를 시트(12)의 표면(12a)으로부터 점탄성 필름(11)과 함께 픽업하는 것이다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 픽업 장치(100)는 시트(12)를 유지하는 웨이퍼 홀더(10)와, 시트(12)를 흡착하는 스테이지(20)와, 스테이지(20)의 개구(23) 속에 설치된 밀어올림 부재(30)와, 스테이지(20)의 케이싱(21)의 내부에 설치되어 밀어올림 부재(30)를 상하로 구동하는 구동 기구(50)와, 반도체 다이(15)를 픽업하는 콜릿(18)과, 진공펌프(61)와, 픽업 장치(100)의 구동 제어를 행하는 제어부(70)를 구비하고 있다.
웨이퍼 홀더(10)는 둥근 고리 형상의 익스팬드 링(16)과, 익스팬드 링(16)의 플랜지 위에 시트(12)의 주변에 부착된 금속제의 링(13)을 고정하는 링 누름부(17)를 가지고 있다. 시트(12)는, 익스팬드 링(16)에 세팅되면, 익스팬드 링(16)의 상면과 플랜지면과의 단차분만큼 익스팬드 링 상부의 곡면을 따라 잡아 늘여져, 시트(12)의 중심으로부터 주위를 향하는 인장력이 작용한다. 이 인장력에 의해 시트(12)가 늘어나므로, 시트(12) 위에 첩부된 각 반도체 다이(15)의 사이와 점탄성 필름(11)의 사이에는 간극(14)이 만들어지고 있다. 또한 웨이퍼 홀더(10)는 도시하지 않은 이동 기구에 의해 수평 방향과 상하 방향으로 이동할 수 있다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 스테이지(20)는 원통형이며 상면에는 시트(12)의 이면(12b)을 흡착하는 흡착면(22)이 형성되어 있다. 흡착면(22)의 중앙에는, 케이싱(21)의 내부와 연통하는 네모난 개구(23)가 설치되고, 개구(23)에는 흡착면(22)으로부터 돌출하여 시트(12)의 이면(12b)을 밀어올리는 밀어올림 부재(30)가 배치되어 있다. 밀어올림 부재(30)는 들어올림 핀 세트(32)와 들어올림 블록(34)으로 구성되어 있다. 들어올림 핀 세트(32)는 시트(12)의 이면(12b)의 이간된 복수의 위치를 밀어올리는 바늘 형상의 복수의 들어올림 핀(31)으로 구성되어 있다. 들어올림 블록(34)은 각 들어올림 핀(31) 사이 및 들어올림 핀 세트(32)의 외주측의 시트(12)의 이면(12b)을 밀어올리는 복수의 사각기둥 형상의 들어올림 기둥(33)으로 구성되어 있다. 개구(23)의 주위에는, 흡착홈(26)이 개구(23)를 둘러싸도록 이중으로 설치되어져 있다. 각 흡착홈(26)에는, 흡착구멍(27)이 설치되어 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 스테이지(20)의 케이싱(21)의 내부에는, 밀어올림 부재(30)를 구성하는 들어올림 핀 세트(32)와 들어올림 블록(34)을 상하로 구동하는 구동 기구(50)가 수납되어 있다. 구동 기구(50)는 모터(51)와, 모터(51)의 회전 이동을 상하 이동으로 변환하는 캠(52)과, 캠(52)에 접하는 캠 종동자(53)와, 캠 종동자(53)가 부착되고, 모터(51)의 회전에 의해 상하 방향으로 이동하는 로드(54)와, 로드(54)의 상하 이동을 들어올림 핀 세트(32), 들어올림 블록(34)의 상하 이동으로 변환하는 변환 기구(55)를 구비하고 있다.
콜릿(18)은 선단에 반도체 다이(15)를 흡착 유지하는 유지면(18a)을 가지고 있다. 유지면(18a)에는 흡인 구멍(19)이 설치되어 있다. 콜릿(18)은 콜릿 구동부(80)에 의해 수평 방향과 상하 방향으로 이동한다.
케이싱(21)의 내부는 배관(63)을 통하여 진공펌프(61)에 연통되어 있다. 스테이지(20)의 개구(23)는 흡착면(22)과 케이싱(21)의 내부와 연통되어 있으므로, 진공펌프(61)는 배관(63), 케이싱(21)을 통하여 개구(23)와 접속되어 있다. 또한 흡착구멍(27)도 배관(64)을 통하여 진공펌프(61)에 연통되어 있다. 콜릿(18)의 흡인 구멍(19)은 배관(65)을 통하여 진공펌프(61)에 연통되어 있다. 또한 각 배관(63, 64, 65)에는, 3방향 밸브(67, 68, 69)가 배치되어 있다. 진공펌프(61)의 흡입관(66)에는, 진공펌프(61)의 흡인 압력을 검출하는 압력 센서(62)가 부착되어 있다. 3방향 밸브(67, 68, 69)는 연통 방향을 진공펌프측과 대기 개방측으로 전환할 수 있으므로, 진공펌프측으로 전환한 경우에는 진공펌프(61)와 연통하여 케이싱(21), 흡착홈(26), 콜릿(18)의 흡인 구멍(19)을 진공으로 한다. 반대로 대기 개방측으로 한 경우에는, 대기 개방단과 연통하여 케이싱(21), 흡착홈(26), 콜릿(18)의 흡인 구멍(19)에 공기를 도입하여 진공을 파괴한다. 3방향 밸브(67)는 배관(63)을 통하여 케이싱(21)에 접속되어 케이싱(21)의 개구(23)의 압력(P)을 진공과 대기압 사이에서 전환하는 것으로, 청구항에 기재된 개구 압력 전환 기구에 대응한다. 또한, 3방향 밸브(67)의 대기 개방측에는, 대기압보다도 높은 압축 공기원을 접속하여 케이싱(21)의 개구(23)의 압력(P)을 진공과 대기압보다도 조금 높은 압력 사이에서 전환하도록 해도 된다.
제어부(70)는 연산 처리를 행하는 CPU(71)와, 제어 프로그램이나 데이터를 저장하는 메모리(72)와, 기기·센서 인터페이스(73)를 포함하고, CPU(71)와 메모리(72)와 기기·센서 인터페이스(73)가 데이터 버스(74)로 접속되어 있는 컴퓨터이다. 밀어올림 부재(30)를 구동하는 구동 기구(50)의 모터(51), 진공펌프(61), 콜릿 구동부(80), 3방향 밸브(67, 68, 69), 도시하지 않은 웨이퍼 홀더(10)의 이동 기구는 기기·센서 인터페이스(73)에 접속되어, 제어부(70)의 지령에 의해 구동된다. 또한 압력 센서(62)는 기기·센서 인터페이스(73)에 접속되고, 검출 신호는 제어부(70)에서 처리된다.
<반도체 다이와 점탄성 필름과 시트의 적층체의 진동 응답>
도 3에 도시하는 바와 같이, 반도체 다이(15)는 점탄성 필름(11)을 사이에 두고 시트(12)에 붙여져 있으므로, 반도체 다이(15)와 점탄성 필름(11)과 시트(12)는 도 3에 도시하는 바와 같은 적층체로 되어 있다. 또한, 도 3에 있어서 부호 15a, 11a, 12a는 반도체 다이(15), 점탄성 필름(11), 시트(12)의 각 표면을 나타내고, 부호 15b, 11b, 12b는 반도체 다이(15), 점탄성 필름(11), 시트(12)의 각 이면을 나타낸다. 반도체 다이(15)의 두께는 시트(12)의 두께보다 얇고, 반도체 다이(15)의 휨 강성은 시트(12)보다도 작다. 여기에서, 도 1, 도 2에 도시하는 스테이지(20)의 개구(23)의 압력(P)을 진공으로 하면, 시트(12)는 도 3에 도시하는 바와 같이, 아래로 볼록하게 만곡 변형한다. 시트(12)보다도 휨 강성이 작은 반도체 다이(15)와 점탄성 필름(11)은 시트(12)에 추종하여 아래로 볼록하게 만곡 변형한다.
이러한 변형을 하는 반도체 다이(15)와 점탄성 필름(11)과 시트(12)의 적층체는 도 4에 도시하는 바와 같은 물리 모델로서 취급할 수 있다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 개체로 탄성체인 반도체 다이(15)는 질량(41)과 휨 강성을 나타내는 스프링(42)의 조합으로 표시된다. 마찬가지로, 개체로 탄성체인 시트(12)도, 도 4에 도시하는 바와 같이, 질량(46)과 휨 강성을 나타내는 스프링(47)의 조합으로 나타낼 수 있다. 한편, 점탄성체인 점탄성 필름(11)은 질량(43)과 휨 강성을 나타내는 스프링(44)과 점성을 나타내는 대시 포트(45)를 직렬로 접속한 것으로서 나타낼 수 있다. 그리고, 반도체 다이(15)와 점탄성 필름(11)과 시트(12)의 적층체는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 질량(41)과 스프링(42), 질량(43)과 스프링(44)과 대시 포트(45), 질량(46)과 스프링(47)을 직렬로 접속한 물리 모델로서 취급할 수 있다.
도 4에 도시하는 시트(12)의 하단에 가해지는 압력(P)을 진동시키면, 물리 모델에는, 압력(P)×수압(受壓) 면적(A)의 진동 외력이 가해진다. 도 4에 도시하는 물리 모델의 하단에 도 5에 실선으로 나타내는 바와 같이, 진동하는 압력(P)을 외력으로서 입력하면, 고체의 반도체 다이(15)나 시트(12)는 압력(P)의 시간변화에 대응하여 늦지 않게 변화되는 것에 대해, 점탄성 필름(11)의 변위는 압력(P)의 시간변화에 대하여 늦게 변화된다. 이 때문에, 시트(12)와 점탄성 필름(11) 사이에 변위차가 발생한다. 이 변위차에 의해, 도 5의 1점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 시트(12)의 표면(12a)과 점탄성 필름(11)의 이면(11b) 사이를 박리시키는 방향의 박리력(Fp)이 발생한다. 시트(12)와 점탄성 필름(11) 사이의 박리력(Fp)은 외력인 압력(P)의 진동의 주파수(f)와 점탄성 필름(11)의 완화 시간(τ)에 의해 변화된다.
그래서, 점탄성 필름(11)의 완화 시간(τ)에 따라 적절한 압력(P)의 진동의 주파수(f)를 선택하면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 압력(P)이 가장 낮아지는 시각(t0)으로부터 시간(Δt)만큼 늦어진 시각(t1)에 박리력(Fp)이 최대가 되도록 할 수 있다.
도 5에 도시하는 시간(Δt)은 점탄성 필름(11)의 완화 시간(τ)이 짧아지는, 즉, 점탄성 필름(11)의 특성이 탄성 특성에 가까워질수록 짧아져, 점탄성 필름(11)의 완화 시간(τ)이 길어지는, 즉, 점탄성 필름(11)의 특성이 점성 특성에 가까워질수록 길어진다. 따라서, 점탄성 필름(11)의 완화 시간(τ)이 긴 경우에는 압력(P)의 진동의 주파수(f)를 높게 설정하고, 점탄성 필름(11)의 완화 시간(τ)이 짧은 경우에는, 압력(P)의 진동의 주파수(f)를 낮게 설정함으로써, 압력(P)이 가장 낮아지는 시각(t0)부터 시간(Δt)만큼 늦은 시각(t1)에 큰 박리력(Fp)을 얻을 수 있다.
여기에서, 점탄성 필름(11)의 완화 시간(τ)은 점탄성 필름(11)의 점탄성 특성을 나타내는 것으로, 일반적인 점탄성 측정 장치(레오미터)로 측정한 물성값이다. 발명자의 연구에 의하면, 점탄성 필름(11)의 완화 시간(τ)이 10에서 20(ms)인 경우에는, 압력(P)의 진동의 주파수(f)를 10Hz∼50Hz로 함으로써, 큰 박리력(Fp)을 얻을 수 있는 것을 알았다. 보다 적합하게는, 압력(P)의 진동의 주파수(f)를 10Hz∼40Hz로 함으로써, 보다 큰 박리력(Fp)을 얻을 수 있다. 더욱 적합하게는, 압력(P)의 진동의 주파수(f)를 10Hz∼30Hz로 함으로써, 더욱 큰 박리력(Fp)을 얻을 수 있다. 더욱 더 적합하게는, 압력(P)의 진동의 주파수(f)를 20Hz로 함으로써, 보다 큰 박리력(Fp)을 얻을 수 있다. 또한, 압력(P)의 진동의 주파수(f)를 20Hz로 하는 것은 일례이며, 반드시 그러한 것은 아니다. 다른 양태로서 압력(P)의 진동의 주파수(f)는 각 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50Hz이고, 이들 주파수 중 어느 것인가 2개의 범위 내이어도 된다.
<픽업 장치에의 응용>
이상에서 설명한 바와 같이, 반도체 다이(15)와 점탄성 필름(11)과 시트(12)의 적층체에 점탄성 필름(11)의 완화 시간(τ)에 따른 소정의 주파수(f)로 압력(P)의 진동을 가하면, 점탄성 필름(11)과 시트(12) 사이에 큰 박리력(Fp)을 발생시킬 수 있다. 본 실시형태의 픽업 장치(100)는 이 원리를 응용한 것으로, 반도체 다이(15)를 점탄성 필름(11)과 함께 픽업할 때, 개구(23)의 압력(P)을 소정의 주파수(f)로 진공에 가까운 제1 압력(P1)과 대기압에 가까운 제2 압력(P2) 사이에서 진동시킴으로써, 점탄성 필름(11)과 시트(12) 사이에 큰 박리력(Fp)을 발생시켜 반도체 다이(15)와 점탄성 필름(11)을 시트(12)로부터 픽업하는 것이다. 또한, 제2 압력(P2)은 대기압에 가까운 압력이면, 대기압과 동일한 압력 외에, 대기압보다도 조금 높은 압력 및 대기압보다 조금 낮은 압력을 포함하는 것이다.
여기에서, 개구(23)의 압력(P)을 진공에 가까운 제1 압력(P1)과 대기압에 가까운 제2 압력(P2) 사이에서 압력(P)을 진동시키는 것이란 압력(P)의 제1 압력(P1)과 제2 압력(P2) 사이의 진동이 1주기 이상이면 되고, 예를 들면, 개구(23)의 압력(P)을 대기압에 가까운 제2 압력(P2)으로부터 진공에 가까운 제1 압력(P1)까지 저하시킨 후, 대기압에 가까운 제2 압력(P2)으로 되돌아가는 것과 같은 압력(P)의 변동을 1회 이상 주는 것을 말한다.
<픽업 장치의 동작>
이하, 도 7 내지 도 10을 참조하면서, 픽업 장치(100)의 동작에 대하여 설명한다. 이하의 설명에서는, 압력 진동의 주파수(f)는 20Hz로서 설명한다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 제어부(70)는 도시하지 않은 이동 기구에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 수평 방향과 상하 방향의 위치를 조정하고, 반도체 다이(15)와 점탄성 필름(11)이 첩부된 시트(12)의 이면(12b)이 스테이지(20)의 흡착면(22)에 접하고, 반도체 다이(15)와 점탄성 필름(11)의 수평 방향의 위치가 개구(23)의 바로 위가 되도록 한다. 그리고, 제어부(70)는 3방향 밸브(68)를 진공펌프측으로 하여 진공펌프(61)에 의해 스테이지(20)의 흡착홈(26)의 압력을 저하시켜, 시트(12)의 이면(12b)을 흡착면(22)에 흡착 고정한다. 이 상태에서는, 들어올림 핀(31), 들어올림 기둥(33)의 각 선단(31a, 33a)은 흡착면(22)과 동일면의 제2 위치로 되어 있다.
다음에 제어부(70)는 도 10에 도시하는 시각(t1)에 3방향 밸브(67)를 진공펌프측으로 하여 진공펌프(61)에 의해 스테이지(20)의 개구(23)의 압력(P)을 대기압에 가까운 제2 압력(P2)으로부터 저하시킨다. 또한 제어부(70)는, 개구(23)의 압력의 저하의 개시와 대략 동시에, 도 8에 도시하는 바와 같이, 구동 기구(50)에 의해 들어올림 핀 세트(32), 들어올림 블록(34)의 각 들어올림 핀(31), 각 들어올림 기둥(33)의 각 선단(31a, 33a)을 흡착면(22)으로부터 높이(H1)만큼 높은 제1 위치까지 상승시킨다. 또한, 제어부(70)는 3방향 밸브(69)를 진공펌프측으로 하여 콜릿(18)의 흡인 구멍(19)의 압력을 저하시킨다. 도 8에 도시하는 바와 같이, 개구(23)의 주변의 시트(12)는 흡착면(22)에 흡착 고정되어 있으므로, 들어올림 핀(31), 들어올림 기둥(33)의 각 선단(31a, 33a)의 상승에 의해, 시트(12)는 비스듬히 하방향으로 잡아 당겨진다. 또한 시트(12)는 개구(23)의 압력(P)에 의해 하방향으로 잡아 당겨진다.
이때, 반도체 다이(15)는 흡인 구멍(19)의 진공에 의해 콜릿(18)의 유지면(18a)에 흡착되어 있다. 그러나, 개구(23)의 압력(P)을 대기압에 가까운 제2 압력(P2)로부터 진공에 가까운 제1 압력(P1)까지 저하시키고 있는 도 10의 시각 t1로부터 t2 동안은 반도체 다이(15)는 콜릿(18)의 유지면(18a)으로부터 벗어나고, 반도체 다이(15)와 점탄성 필름(11)은 도 3에 도시하는 바와 같이 시트(12)에 추종하여 하측으로 만곡되어 있다. 이 때문에, 점탄성 필름(11)과 시트(12)는 박리되고 있지 않다. 단, 콜릿(18)의 유지면(18a)이 고무 등의 탄성체인 경우, 반도체 다이(15)가 얇기 때문에, 미소한 누름력으로, 반도체 다이(15)의 외주부를 도 3에 도시한 바와 같이, 볼록 형상으로 만곡 변형시켜 버려, 박리항력을 발현시킨다. 이 경우, 콜릿(18)은 반도체 다이(15)에 미소한 간극으로 공중 대기시킨다. 콜릿(18)이 반도체 다이(15)에 비접촉인 상태이더라도, 본건의 박리 프로세스에는 조금도 영향은 없어 박리가 종료되면, 반도체 다이(15)는 콜릿(18)에 흡인 흡착된다.
도 10에 도시하는 시각(t2)에 개구(23)의 압력(P)이 진공에 가까운 제1 압력(P1)에 도달하면, 제어부(70)는 3방향 밸브(67)를 대기 개방측으로 전환하여 공기를 케이싱(21)의 내부에 도입한다. 이것에 의해, 개구(23)의 압력(P)은 시각(t2)의 제1 압력(P1)으로부터 대기압에 가까운 제2 압력(P2)을 향하여 급속하게 상승하고 시각(t3)에 대기압에 가까운 제2 압력(P2)으로 돌아간다.
픽업 장치(100)에서는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 개구(23)의 압력(P)의 저하를 개시하는 시각(t1)으로부터 개구(23)의 압력(P)이 진공에 가까운 제1 압력(P1)에 도달하고, 다시 제2 압력(P2)으로 돌아가는 시각(t3)까지의 시간(Δt2)(=t3-t1)이 소정의 주기인 20Hz의 1주기인 50(ms)=(1/20Hz×1000)이 되도록, 진공펌프(61)의 공기 흡인 속도와 3방향 밸브(67)에 의한 개구(23)의 진공 개방 속도를 조정하고 있다.
이 때문에, 도 10에 도시하는 바와 같이, 개구(23)의 압력(P)이 진공에 가까운 제2 압력(P2)에 도달하고 나서 Δt1 시간 후에 점탄성 필름(11)과 시트(12) 사이에 최대의 박리력(Fp)이 발생한다. 이 박리력(Fp)에 의해, 시각(t2)으로부터 시각(t3) 동안, 즉, 도 8에 도시하는 바와 같이, 진공 파괴 시간 동안에 점탄성 필름(11)의 주변부와 시트(12) 사이에 초기 박리가 발생한다.
다음에 제어부(70)는 다시 3방향 밸브(67)를 진공펌프측으로 하여 진공펌프(61)에 의해 스테이지(20)의 개구(23)의 압력(P)을 대기압에 가까운 제2 압력(P2)으로부터 저하시키기 시작한다. 또한 제어부(70)는, 개구(23)의 압력(P)의 저하의 개시와 대략 동시에, 도 9에 도시하는 바와 같이, 구동 기구(50)에 의해 들어올림 핀(31)의 각 선단(31a)의 위치를 제1 위치에 유지한 채, 들어올림 기둥(33)의 각 선단(33a)을 흡착면(22)과 동일 높이, 즉, 제1 위치보다도 높이(H1)만큼 낮은 제2 위치까지 강하시킨다. 이것에 의해, 들어올림 기둥(33)에 의해 밀어올려져 있던 시트(12)의 부분이 개구(23)의 대기압보다도 낮은 압력에 의해 하방향으로 잡아당겨져 하방향으로 만곡된다.
이때, 반도체 다이(15), 점탄성 필름(11)도 시트(12)에 추종하여 하방향으로 만곡된다. 이 상태에서는, 또한 들어올림 기둥(33)에 의해 밀어올려져 있던 시트(12)의 부분의 점탄성 필름(11)과 시트(12)는 박리되고 있지 않다.
다음에 제어부(70)는, 개구(23)의 압력(P)이 진공에 가까운 제1 압력(P1)에 도달하면, 3방향 밸브(67)를 대기 개방측으로 전환하여 공기를 케이싱(21)의 내부에 도입한다. 이것에 의해, 개구(23)의 압력(P)은 제1 압력(P1)으로부터 대기압에 가까운 제2 압력(P2)을 향하여 상승하고 대기압에 가까운 제2 압력(P2)으로 돌아간다.
도 9의 상태에 있어서, 개구(23)의 압력(P)을 제2 압력(P2)으로부터 제1 압력(P1)까지 저하시킨 후, 제2 압력(P2)까지 되돌릴 때까지의 시간(Δt2)은, 먼저, 도 8의 상태에서 개구(23)의 압력(P)을 제2 압력(P2)과 제1 압력(P1) 사이에서, 주파수 20Hz로 진동시킨 것과 마찬가지로, 20Hz의 1주기인 50(ms)=(1/20Hz×1000)이 되도록 진공펌프(61)의 공기 흡인 속도와 3방향 밸브(67)에 의한 개구(23)의 진공 개방 속도를 조정해도 되고, 이것보다도 긴 시간이 되도록 조정해도 된다.
시간(Δt2)을 50(ms)으로 조정한 경우에는, 도 8을 참조하여 설명한 바와 같이, 개구(23)의 압력(P)이 제1 압력(P1)으로부터 제2 압력(P2)으로 돌아가는 동안에 시트(12)와 점탄성 필름(11) 사이에 최대의 박리력(Fp)이 발생하고, 이 최대의 박리력(Fp)에 의해 들어올림 기둥(33)에 의해 밀어올려져 있었던 시트(12)의 부분에서 시트(12)와 점탄성 필름(11) 사이의 박리가 발생한다.
한편, 시간(Δt2)을 50(ms)보다 길게 한 경우, 예를 들면, 제2 압력(P2)으로부터 제1 압력(P1)에 도달한 후, 조금 시간을 두고 나서, 진공 파괴를 개시한 경우에는, 대기압에 가까운 제2 압력(P2)으로 돌아가는 과정에서 개구(23)의 압력(P)이 제2 압력(P2)에 유지되고 있는 동안에, 들어올림 핀(31)의 사이 부분의 반도체 다이(15)가 탄성력에 의해 아래로 볼록한 만곡 변형으로부터 원래의 평면 상태로 되돌아가려고 하는 힘에 의해 시트(12)와 점탄성 필름(11) 사이에 박리가 발생한다. 이것은, 들어올림 핀(31) 사이의 영역에서는, 반도체 다이(15)는, 들어올림 핀(31)의 선단(31a)에 의해 양끝이 지지된 보와 같이 지지 되는 점에서, 도 8에 도시한 주변부보다도 강성이 커지므로, 반도체 다이(15)의 강성에 의해 시트(12)와 점탄성 필름(11)의 박리가 촉진되기 때문이다.
그리고, 개구(23)의 압력(P)이 대기압에 가까운 제2 압력(P2)으로 돌아가면, 중앙부의 시트(12)와 점탄성 필름(11) 사이에 박리가 발생했다. 이후, 제어부(70)는 콜릿 구동부(80)에 의해 콜릿(18)을 상승시켜, 반도체 다이(15)와 점탄성 필름(11)을 시트(12)로부터 픽업한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 실시형태의 픽업 장치(100)는 시트(12)의 표면(12a)에 점탄성 필름(11)을 통하여 첩부된 얇은 반도체 다이(15)를 시트(12)의 표면(12a)으로부터 점탄성 필름(11)과 함께 픽업할 수 있다.
이상의 설명에서는, 제어부(70)는, 도 8에 도시하는 바와 같은 점탄성 필름(11)의 주변 부분과 시트(12)과의 사이에 초기 박리를 발생시키는 경우에는, 개구(23)의 압력(P)을 대기압에 가까운 제2 압력(P2)과 진공에 가까운 제1 압력(P1) 사이에서 1회만 압력(P)을 진동시킨다, 즉, 제2 압력(P2)으로부터 제1 압력(P1)의 압력(P)을 저하시킨 후, 제2 압력(P2)으로 되돌리는 것으로서 설명했지만, 압력(P)의 진동은 1주기에 한하지 않고, 예를 들면, 도 10의 파선으로 나타내는 바와 같이, 2주기만큼 압력(P)을 제2 압력(P2)과 제1 압력(P1) 사이에서 진동시켜도 된다. 이 경우, 박리력(Fp)이 최대가 되는 시점이 2회 발생하므로, 보다 적합하게 시트(12)와 점탄성 필름(11)의 박리를 행할 수 있다.
다음에 도 11, 도 12를 참조하면서, 픽업 장치(100)의 다른 동작에 대하여 설명한다. 먼저, 도 7로부터 도 10을 참조하여 설명한 것과 동일한 동작에 대해서는, 설명을 생략한다.
본동작은, 도 7에 도시하는 초기 상태 후, 도 11에 도시하는 바와 같이, 제어부(70)가 들어올림 핀(31)의 각 선단(31a)과 들어올림 기둥(33)의 각 선단(33a)을 흡착면(22)으로부터 높이(H2)의 제5 위치까지 상승시킨 후, 개구(23)의 압력(P)을 제2 압력(P2)과 제1 압력(P1) 사이에서, 주파수 20Hz로 1주기만큼 진동시킨다. 그 후, 제어부(70)는 들어올림 기둥(33)의 각 선단(33a)의 위치를 제5 위치에 유지한 채, 들어올림 핀(31)의 선단(31a)을 제5 위치보다도 높고, 흡착면(22)으로부터 높이(H3)의 위치에 있는 제3 위치까지 상승시키고, 개구(23)의 압력(P)을 제2 압력(P2)과 제1 압력(P1) 사이에서 진동시키는 것이다. 이 경우, 흡착면(22)의 위치가 청구항에 기재된 제4 위치가 된다.
픽업 장치(100)는 상기의 동작에 의해서도, 앞에 설명한 것과 마찬가지로, 시트(12)의 표면(12a)에 점탄성 필름(11)을 통하여 첩부된 얇은 반도체 다이(15)를 시트(12)의 표면(12a)으로부터 점탄성 필름(11)과 함께 픽업할 수 있다.
다음에 도 13을 참조하면서, 픽업 장치(100)의 다른 동작에 대하여 설명한다. 이 동작은, 도 7에 도시하는 초기 상태로부터, 도 11에 도시하는 바와 같은 초기 박리 상태로 이행한 후, 도 13에 도시하는 바와 같이, 제어부(70)는 들어올림 기둥(33)의 각 선단(33a)의 위치를 흡착면(22)의 높이와 동일한 높이의 제4 위치로 강하시킴과 아울러, 들어올림 핀(31)의 선단(31a)을 제5 위치보다도 높고, 흡착면(22)으로부터 높이(H3)의 위치에 있는 제3 위치까지 상승시키고, 개구(23)의 압력(P)을 제2 압력(P2)과 제1 압력(P1) 사이에서 진동시키는 것이다. 이 경우, 흡착면(22)의 위치가 청구항에 기재된 제4 위치가 된다.
픽업 장치(100)는, 상기의 동작에 의해서도, 앞에 설명한 것과 마찬가지로, 시트(12)의 표면(12a)에 점탄성 필름(11)을 통하여 첩부된 얇은 반도체 다이(15)를 시트(12)의 표면(12a)으로부터 점탄성 필름(11)과 함께 픽업할 수 있다.
10 웨이퍼 홀더 11 점탄성 필름
11a, 12a, 15a 표면 11b, 12b, 15b 이면
12 시트 13 링
14 간극 15 반도체 다이
16 익스팬드 링 18 콜릿
18a 유지면 19 흡인 구멍
20 스테이지 21 케이싱
22 흡착면 23 개구
26 흡착홈 27 흡착구멍
30 밀어올림 부재 31 들어올림 핀
31a, 33a 선단 32 들어올림 핀 세트
33 들어올림 기둥 34 들어올림 블록
41, 43, 46 질량 42, 44, 47 스프링
45 대시 포트 50 구동 기구
51 모터 52 캠
53 캠 종동자 54 로드
55 변환 기구 61 진공펌프
62 압력 센서 63, 64, 65 배관
66 흡입관 67, 68, 69 3방향 밸브
70 제어부 71 CPU
72 메모리 73 기기·센서 인터페이스
74 데이터 버스 80 콜릿 구동부
100 픽업 장치.

Claims (14)

  1. 시트의 표면에 점탄성 필름을 통하여 첩부된 반도체 다이를 상기 시트의 상기 표면으로부터 상기 점탄성 필름과 함께 픽업하는 픽업 장치로서,
    상기 시트의 이면을 흡착하는 흡착면을 포함하는 스테이지;
    상기 스테이지의 상기 흡착면에 설치된 개구 속에 배치되어, 선단이 상기 흡착면으로부터 돌출하여 상기 시트의 이면을 밀어올리는 밀어올림 부재;
    상기 개구의 개구 압력을 진공에 가까운 제1 압력과 대기압에 가까운 제2 압력 사이에서 전환하는 개구 압력 전환 기구; 및
    상기 개구 압력 전환 기구의 동작을 조정하는 제어부;
    를 구비하고,
    상기 제어부는
    미리 측정한 점탄성 필름의 점탄성 특성에 기초하여, 상기 반도체 다이 및 상기 점탄성 필름을 시트로부터 픽업할 때의 박리력이 최대가 되는 상기 제1 압력과 상기 제2 압력을 전환하는 주파수를 산출하여 설정하고,
    상기 반도체 다이를 상기 점탄성 필름과 함께 픽업할 때, 상기 흡착면의 흡착 압력을 진공에 가까운 제3 압력으로 하여 상기 밀어올림 부재로 상기 시트의 이면을 상기 흡착면으로부터 밀어올린 상태에서, 상기 개구 압력을 설정한 상기 주파수로 상기 제1 압력과 상기 제2 압력 사이에서 진동시키는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제어부는
    상기 점탄성 필름의 완화 시간에 기초하여 상기 제1 압력과 상기 제2 압력을 전환하는 상기 주파수를 변화시키는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제어부는
    상기 점탄성 필름의 상기 완화 시간이 길수록 상기 제1 압력과 상기 제2 압력을 전환하는 상기 주파수를 높게 하는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 압력과 상기 제2 압력의 전환 주파수는 10Hz 내지 50Hz인 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 압력과 상기 제2 압력의 전환 주파수는 10Hz 내지 50Hz인 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  6. 제2 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀어올림 부재는
    상기 시트의 이면의 이간된 복수의 위치를 밀어올리는 복수의 들어올림 핀으로 구성되는 들어올림 핀 세트와, 상기 각 들어올림 핀 사이 및 상기 들어올림 핀 세트의 외주측의 상기 시트의 이면을 밀어올리는 복수의 들어올림 기둥으로 구성되는 들어올림 블록을 포함하고, 상기 들어올림 핀 세트의 선단과 상기 들어올림 블록의 선단은 각각 상기 흡착면보다 높은 제1 위치와 상기 제1 위치보다 낮은 제2 위치 사이에서 이동하고,
    상기 반도체 다이를 상기 점탄성 필름과 함께 픽업할 때,
    상기 흡착 압력을 상기 제3 압력으로 하여 상기 들어올림 핀 세트의 선단과 상기 들어올림 블록의 선단을 상기 제1 위치로 하고, 상기 개구 압력을 설정한 상기 주파수로 상기 제1 압력과 상기 제2 압력 사이에서 진동시킨 후,
    상기 흡착 압력을 상기 제3 압력에 유지하고, 상기 들어올림 핀 세트의 선단을 상기 제1 위치에 유지한 상태에서, 상기 들어올림 블록의 선단을 상기 제2 위치로 하고, 상기 개구 압력을 상기 제1 압력과 상기 제2 압력 사이에서 진동시키는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  7. 제2 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀어올림 부재는
    상기 시트의 이면의 이간한 복수의 위치를 밀어올리는 복수의 들어올림 핀으로 구성되는 들어올림 핀 세트와, 상기 각 들어올림 핀 사이 및 상기 들어올림 핀 세트의 외주측의 상기 시트의 이면을 밀어올리는 복수의 들어올림 기둥으로 구성되는 들어올림 블록을 포함하고, 상기 들어올림 핀 세트의 선단과 상기 들어올림 블록의 선단은 각각 상기 흡착면보다 높은 제3 위치와 상기 제3 위치보다 낮은 제4 위치 사이에서 이동하고,
    상기 반도체 다이를 상기 점탄성 필름과 함께 픽업할 때,
    상기 흡착 압력을 상기 제3 압력으로 하여 상기 들어올림 핀 세트의 선단과 상기 들어올림 블록의 선단과 상기 제3 위치와 상기 제4 위치 사이의 제5 위치로 하고, 상기 개구 압력을 설정한 상기 주파수로 상기 제1 압력과 상기 제2 압력 사이에서 진동시킨 후,
    상기 흡착 압력을 상기 제3 압력에 유지하고, 상기 들어올림 블록의 선단을 상기 제5 위치에 유지한 상태에서, 상기 들어올림 핀 세트의 선단을 상기 제3 위치로 하여, 상기 개구 압력을 상기 제1 압력과 상기 제2 압력 사이에서 진동시키는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  8. 제2 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀어올림 부재는
    상기 시트의 이면의 이간된 복수의 위치를 밀어올리는 복수의 들어올림 핀으로 구성되는 들어올림 핀 세트와, 상기 각 들어올림 핀 사이 및 상기 들어올림 핀 세트의 외주측의 상기 시트의 이면을 밀어올리는 복수의 들어올림 기둥으로 구성되는 들어올림 블록을 포함하고, 상기 들어올림 핀 세트의 선단과 상기 들어올림 블록의 선단은 각각 상기 흡착면보다 높은 제3 위치와 상기 제3 위치보다 낮은 제4 위치 사이에서 이동하고,
    상기 반도체 다이를 상기 점탄성 필름과 함께 픽업할 때,
    상기 흡착 압력을 상기 제3 압력으로 하여 상기 들어올림 핀 세트의 선단과 상기 들어올림 블록의 선단과 상기 제3 위치와 상기 제4 위치 사이의 제5 위치로 하고, 상기 개구 압력을 설정한 상기 주파수로 상기 제1 압력과 상기 제2 압력 사이에서 진동시킨 후,
    상기 흡착 압력을 상기 제3 압력에 유지한 상태에서, 상기 들어올림 핀 세트의 선단을 상기 제3 위치로 하고, 상기 들어올림 블록의 선단을 상기 제4 위치로 하여, 상기 개구 압력을 상기 제1 압력과 상기 제2 압력 사이에서 진동시키는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 제4 위치는 상기 흡착면과 동일, 또는 상기 흡착면보다도 낮은 위치인 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 제4 위치는 상기 흡착면과 동일, 또는 상기 흡착면보다도 낮은 위치인 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  11. 시트의 표면에 점탄성 필름을 통하여 첩부된 반도체 다이를 상기 시트의 상기 표면으로부터 상기 점탄성 필름과 함께 픽업하는 픽업 방법으로서,
    상기 시트의 이면을 흡착하는 흡착면을 포함하는 스테이지와, 상기 스테이지의 상기 흡착면에 설치된 개구 속에 배치되고, 선단이 상기 흡착면으로부터 돌출하여 상기 시트의 이면을 밀어올리는 밀어올림 부재와, 상기 개구의 개구 압력을 진공에 가까운 제1 압력과 대기압에 가까운 제2 압력 사이에서 전환하는 개구 압력 전환 기구와, 상기 개구 압력 전환 기구의 동작을 조정하는 제어부를 구비하는 픽업 장치를 준비하고,
    미리 측정한 상기 점탄성 필름의 점탄성 특성에 기초하여, 상기 반도체 다이 및 상기 점탄성 필름을 상기 시트로부터 픽업할 때의 박리력이 최대가 되는 상기 제1 압력과 상기 제2 압력을 전환하는 주파수를 산출하여 설정하고,
    상기 흡착면의 흡착 압력을 진공에 가까운 제3 압력으로 하여 상기 밀어올림 부재로 상기 시트의 이면을 상기 흡착면으로부터 밀어올린 상태에서, 상기 개구 압력을 설정한 상기 주파수로 상기 제1 압력과 상기 제2 압력 사이에서 진동시켜 상기 반도체 다이를 상기 점탄성 필름과 함께 픽업하는 픽업 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 점탄성 필름의 완화 시간에 기초하여 상기 제1 압력과 상기 제2 압력을 전환하는 상기 주파수를 변화시키는 것을 특징으로 하는 픽업 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 점탄성 필름의 상기 완화 시간이 길수록 상기 제1 압력과 상기 제2 압력을 전환하는 상기 주파수를 높게 하는 것을 특징으로 하는 픽업 방법.
  14. 제12 항 또는 제13 항에 있어서,
    상기 제1 압력과 상기 제2 압력을 전환하는 상기 주파수는 10Hz 내지 50Hz인 것을 특징으로 하는 픽업 방법.
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