KR101970193B1 - 칩 분리 장치 및 분리 방법 - Google Patents

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Abstract

칩 분리 장치는 상부가 개구 되고 내부에 수납공간이 형성된 몸체; 상기 몸체 내부에 배치되며 상면에 개구가 형성된 플런저 캡; 상기 플런저 캡 내부에 배치되며, 상기 개구를 통해 입출입 되는 이젝트 핀 및 상기 이젝트 핀을 구동시키는 구동 유닛을 포함하는 이젝트 핀 모듈; 및 상기 플런저 캡의 상기 개구를 통해 상기 플런저 캡의 내부 압력을 상기 플런저 캡의 외부 압력보다 낮게 형성하는 압력 조절 유닛을 포함한다.

Description

칩 분리 장치 및 분리 방법{APPARATUS FOR SEPARATING CHIP FROM MOUNTING TAPE AND METHOD THEREOF}
본 발명은 칩 분리 장치 및 분리 방법에 관한 것이다.
최근 들어 반도체 칩 제조 공정 및 반도체 패키지 제조 공정의 기술 개발이 급속히 진행되면서 다양한 전기전자 기기 및 통신 기기, 평판 표시장치들의 사이즈는 크게 감소 되고 성능은 크게 향상되고 있다.
반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지는 제품에 따라서 매우 다양한 형상으로 제조되고 있으며, 반도체 칩 또는 반도체 패키지는 일반적으로 데이터 저장 용량 증대 및 기판에 실장 용이성을 고려하여 육면체 블록 형상으로 제조되고 있다.
특히, 평판 표시장치용 구동 드라이버로 사용되는 반도체 칩들은 테이프 캐리어 패키지(TCP) 방식, 칩 온 글래스(COG) 방식 또는 칩 온 플랙시블(COF) 방식으로 제조 및 패키징 된다.
TCP 방식, COG 방식 또는 COF 방식으로 패키징 되는 반도체 칩은 독특하게 폭에 비하여 길이가 긴 직육면체 형태로 제작된다.
이들 직육면체 형상의 반도체 칩들은 접착제가 도포된 마운팅 테이프의 상면에 배치된다.
마운팅 테이프의 하부에서 이젝트 핀이 반도체 칩을 리프팅 하면 마운팅 테이프가 국부적으로 늘어나면서 반도체 칩 및 마운팅 테이프의 접착 면적이 감소되고, 이어서 피커가 해당 반도체 칩을 픽업하여 후속 공정을 수행한다.
그러나 이젝트 핀을 이용하여 반도체 칩을 리프팅 하는 과정에서 필연적으로 마운팅 테이프가 국부적으로 길게 늘어나게 되고, 이로 인해 이젝트 핀이 복귀하더라도 마운팅 테이프가 완전히 초기 상태로 평탄하게 복원되지 않고 일부에 볼록한 형태가 남게 된다.
마운팅 테이프가 완전히 평탄하게 복원되지 않을 경우, 마운팅 테이프에 배치된 직육면체 형상의 반도체 칩들 역시 마운팅 테이프의 굴곡진 형태를 따라 굴곡지게 배치된다.
이와 같이 마운팅 테이프에 반도체 칩들이 굴곡진 형태로 배치될 경우 비젼 유닛(vision unit)이 굴곡지게 배치된 반도체 칩들이 비정상적인 위치에 배치된 것으로 판단하여 정상 반도체 칩들이 불량 처리되는 심각한 오류가 발생 된다.
이와 같은 문제는 정사각형과 유사한 형태를 갖는 반도체 칩을 마운팅 테이프로부터 분리할 때에는 발생 되지 않지만, 마운팅 테이프에 직육면체 형상을 갖는 반도체 칩들을 밀집한 상태로 배치하였을 때 빈번하게 발생될 수 있다.
본 발명은 마운팅 테이프로부터 반도체 칩을 분리하는 과정에서 마운팅 테이프가 늘어난 후 초기 위치로 완전히 평탄하게 복원되지 않음으로써 발생 되는 문제를 해결하여 정상 반도체 칩이 불량 처리되는 것을 방지한 칩 분리 장치 및 방법을 제공한다.
일실시예로서, 칩 분리 장치는 상부가 개구 되고 내부에 수납공간이 형성된 몸체; 상기 몸체 내부에 배치되며 상면에 개구가 형성된 플런저 캡; 상기 플런저 캡 내부에 배치되며, 상기 개구를 통해 입출입 되는 이젝트 핀 및 상기 이젝트 핀을 구동시키는 구동 유닛을 포함하는 이젝트 핀 모듈; 및 상기 플런저 캡의 상기 개구를 통해 상기 플런저 캡의 내부 압력을 상기 플런저 캡의 외부 압력보다 낮게 형성하는 압력 조절 유닛을 포함한다.
칩 분리 장치의 상기 개구의 평면적은 상기 이젝트 핀의 직경 보다는 크고 상기 이젝트 핀에 의하여 상승 되는 칩의 사이즈보다는 작게 형성된다.
칩 분리 장치의 상기 이젝트 핀은 상단으로부터 하단으로 갈수록 점차 직경이 증가 되는 형상으로 형성되고, 상기 개구의 사이즈는 상기 이젝트 핀의 최소 직경 보다는 크고 상기 이젝트 핀의 최대 직경 보다는 작게 형성된다.
칩 분리 장치의 상기 압력 조절 유닛은 상기 플런저 캡의 내부 압력을 조절하기 위한 배관이 연결된다.
칩 분리 장치의 상기 압력 조절 유닛은 상기 플런저 캡의 내부 압력을 조절하기 위한 압력 조절 펌프를 포함한다.
칩 분리 장치는 상기 몸체의 상부에 지지 되는 링 부재; 및 상기 링 부재에 결합 되며 상기 이젝트 핀의 상승에 의하여 형상이 변형 및 상기 압력 조절 유닛에 의하여 형상이 복원되는 마운팅 테이프를 더 포함하며, 상기 마운팅 테이프는 상기 플런저 캡의 상면과 접촉되는 위치에 배치된다.
일실시예로서, 칩 분리 방법은 신축성 및 점착성을 갖는 마운팅 테이프에 배치된 상기 반도체 칩들 중 특정 반도체 칩을 선택하는 단계; 상기 마운팅 테이프의 하면에서 상기 상면을 향해 상기 마운팅 테이프를 밀어올려 상기 특정 반도체 칩을 상기 마운팅 테이프로부터 분리하는 단계; 및 상기 마운팅 테이프를 밀어올리는 단계에서 국부적으로 늘어난 상기 마운팅 테이프의 볼록한 부분을 평탄하게 조절하는 단계를 포함한다.
상기 마운팅 테이프의 볼록한 부분을 평탄하게 조절하는 단계에서는 상기 볼록하 부분과 대응하는 마운팅 테이프의 후면을 대기압보다 낮은 진공압으로 흡입한다.
상기 마운팅 테이프의 볼록한 부분을 평탄하게 조절하는 단계에서는 상기 볼록한 부분을 평탄하게 형성하기 위해 상기 마운팅 테이프가 밀어 올려지기 전에 상기 마운팅 테이프의 후면에 대기압보다 낮은 진공압을 형성한다.
상기 마운팅 테이프의 볼록한 부분을 평탄하게 조절하는 단계 이후, 상기 마운팅 테이프의 상기 후면에 형성된 압력을 상기 마운팅 테이프의 상면의 압력과 동일하게 조절하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 칩 분리 장치 및 방법은 마운팅 테이프로부터 반도체 칩을 분리하는 과정에서 마운팅 테이프가 늘어난 후 초기 위치로 완전히 평탄하게 복원되지 않음으로써 발생 되는 문제를 해결하여 정상 반도체 칩이 불량 처리되는 것을 방지하는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 분리 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1의 플런저 캡의 상면 부분을 확대 도시한 확대 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플런저 캡의 일부분를 확대 도시한 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 분리 방법을 도시한 순서도이다.
도 5 내지 도 8은 칩 분리 과정을 도시한 단면도들이다.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 분리 장치의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 칩 분리 장치(600)는 몸체(100), 플런저 캡(200), 이젝트 핀 모듈(300) 및 압력 조절 유닛(400)을 포함한다.
몸체(100)는 플런저 캡(200)을 수용하기 위한 공간을 제공한다. 몸체(100)는, 예를 들어, 상부가 개구 된 통 형상으로 형성될 수 있다.
몸체(100)의 개구 된 상부에는, 예를 들어, 직육면체 형상으로 형성된 다수의 반도체 칩(2)들이 접합 된 마운팅 테이프(1)를 포함하는 링 부재가 배치된다.
마운팅 테이프(1)는, 예를 들어, 얇은 두께로 형성된 합성수지 소재로 형성되며, 특히 마운팅 테이프(1)는 후술 될 이젝트 핀 등에 의하여 늘어나는 신축성 소재로 제작된다.
마운팅 테이프(1)의 테두리는 내부에 공간이 형성된 링 부재에 결합 되며, 링 부재는 이송 장치 등에 결합 되어 XY 평면상에서 이동될 수 있고 이로 인해 마운팅 테이프(1) 및 반도체 칩 역시 XY 평면상에서 이동될 수 있다.
플런저 캡(200)은 몸체(100)의 내부에 형성된 공간에 배치된다.
플런저 캡(200)은 내부에 수용 공간이 형성된 통 형상으로 형성될 수 있고, 특히 플런저 캡(200)의 상면(210)은 마운팅 테이프(1)의 하면과 밀착되도록 평탄면으로 형성되며, 플런저 캡(200)의 상면(210)은 이젝트 핀이 작동하지 않았을 때 마운팅 테이프(1)의 하면과 평행하게 배치된다.
도 2는 도 1의 플런저 캡의 상면 부분을 확대 도시한 확대 단면도이다.
도 2를 참조하면, 평탄한 플런저 캡(200)의 상면(210)에는 개구(215)가 형성된다. 예를 들어, 플런저 캡(200)의 상면(210)에는 후술 될 이젝트 핀(310)이 입출입 되도록 1개의 개구(215)가 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 플런저 캡(200)의 상면(210)에 형성된 개구(215)의 평면적은 매우 중요하다. 본 발명의 일실시예에서, 개구(215)의 평면적(A)은 후술 될 이젝트 핀(310)의 단면적(B)보다는 크고 마운팅 테이프(1)의 상면에 배치된 반도체 칩(2)의 평면적 또는 폭보다는 작게 형성된다.
이와 같이 개구(215)의 사이즈를 제한하는 것은 플런저 캡(200)의 개구(215)를 통해 진공압이 형성되어 후술 될 이젝트 핀(310)에 의하여 마운팅 테이프(1) 중 볼록하게 형상이 변형된 부분을 잡아당겨 인위적으로 평탄하게 형성하기 위함이다.
도 2에서 이젝트 핀(310)은 직경 또는 굵기가 일정한 기둥 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이젝트 핀(310)은 직경이 균일한 원기둥 형상으로 형성될 수 있고, 물론 이젝트 핀(310)의 직경은 개구(215)의 사이즈보다 작게 형성된다.
도 1을 다시 참조하면, 플런저 캡(200)의 내부에 형성된 공간에는 이젝트 핀 모듈(300)이 배치된다.
이젝트 핀 모듈(300)은 이젝트 핀(310) 및 구동 유닛(320)을 포함한다.
구동 유닛(320)은 플런저 캡(200)의 내부에 배치되며, 구동 유닛(320)은 플런저 캡(200)의 내부에 견고하게 고정된다. 구동 유닛(320)은 이젝트 핀(310)에 변위를 발생시킨다.
이젝트 핀(310)은 구동 유닛(320)에 결합 되며, 이젝트 핀(310)은 구동 유닛(320)의 구동에 의하여 플런저 캡(200)의 내부로부터 개구(215)를 통해 플런저 캡(200)의 상면(210)으로부터 상부로 돌출 또는 플런저 캡(200)의 외부로부터 개구(215)를 통해 플런저 캡(200)의 내부로 이동된다.
이젝트 핀(310)은 도 2에 도시된 바와 같이 상단 및 하단의 직경이 동일한 기둥 형상으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 이젝트 핀(310)의 단부는 마운팅 테이프를 밀어올려 상부로 상승시킬 때 마운팅 테이프를 관통하지 않도록 뾰족하지 않게 형성된다.
따라서 이젝트 핀(310)이 플런저 캡(200)의 내부로부터 개구(215)를 통해 플런저 캡(200)의 상면(210)의 상부로 돌출될 경우, 이젝트 핀(310)에 의하여 마운팅 테이프가 플런저 캡(200)의 상면의 상부를 향하는 방향으로 늘어나게 된다.
이젝트 핀(310)에 의하여 마운팅 테이프(1)가 늘어날 경우, 마운팅 테이프(1) 및 반도체 칩(2)의 부착 면적 및 부착력이 약해지면서 피커(picker)에 의하여 반도체 칩(2)은 쉽게 분리되어 후속 공정으로 이송된다.
한편, 피커에 의하여 반도체 칩(2)이 마운팅 테이프(1)로부터 분리되면, 이젝트 핀(310)은 구동 유닛(320)에 의하여 플런저 캡(200)의 내부로 이동된다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플런저 캡의 일부분를 확대 도시한 확대 단면도이다.
도 3을 참조하면, 플런저 캡(200)에 형성된 개구(215)를 통해 마운팅 테이프(1) 중 반도체 칩이 제거된 상태에서 볼록하게 형상이 변형된 부분을 인위적으로 평탄하게 형성하기 위하여 이젝트 핀(315)은 도 3에 도시된 것과 같은 형상으로 변형될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이 개구(215)에 삽입되는 이젝트 핀(315)은 마운팅 테이프(1)와 접촉되는 상단으로부터 상단과 대향 하는 하단을 향하는 방향으로 갈수록 직경이 연속적으로 증가 되는 형상으로 형성될 수 있다.
이와 다르게 이젝트 핀(315)은 상기 상단으로부터 상기 하단으로 갈수록 직경이 단속적으로 증가 되는 형상으로 형성되어도 무방하다.
한편, 이젝트 핀(315) 중 최소 직경을 갖는 상단은 개구(215)의 사이즈보다는 작게 형성되고, 이젝트 핀(315) 중 최대 직경을 갖는 하단은 개구(215)의 사이즈보다 크게 형성된다.
이로 인해, 이젝트 핀(315)이 구동 유닛(320)에 의하여 상승 될 경우, 이젝트 핀(315)의 상단 및 하단 사이의 특정 지점은 개구(215)의 내주면에 접촉된다.
이와 같은 방식은 이젝트 핀(315)의 단부의 평면적을 다소 증가시켜 안정적으로 반도체 칩을 분리할 수 있는 장점을 가진다.
한편, 이젝트 핀(315)이 상승할 경우, 이젝트 핀(315)에 의하여 개구(215)가 막히게 되는데 이젝트 핀(315)이 하강함으로써 개구(215)에는 진공압이 형성될 수 있다.
이와 다르게 이젝트 핀(315)이 상승하여 개구(215)를 막은 상태에서도 마운팅 테이프(1) 및 플런저 캡(200)의 상면(210) 사이에 진공압이 형성될 수 있도록 하기 위해 개구(215)의 주변에는 적어도 1개 또는 다수개의 보조 개구(225)들이 형성될 수 있다.
보조 개구(225)들은 이젝트 핀(315)이 상승하여 개구(215)를 막더라도 마운팅 테이프(1) 및 플런저 캡(200)의 상면(210) 사이에 대기압보다 낮은 압력이 항시적으로 형성될 수 있도록 한다.
이로 인해 이젝트 핀(315)이 하강할 때 마운팅 테이프(1) 중 볼록하게 형상이 변형된 부분이 보다 신속하게 플런저 캡(200)의 상면(210)과 평행하게 복원될 수 있다.
이하, 도 1 및 도 2를 다시 참조하여 압력 조절 유닛(400)을 설명하기로 한다.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 마운팅 테이프(1)로부터 반도체 칩(2)이 분리된 후 이젝트 핀(310)이 플런저 캡(200)의 내부로 이동될 경우, 마운팅 테이프(1)는 플런저 캡(200)의 상면과 평행한 위치로 복원되어야 하지만 마운팅 테이프(1)에 강한 응력이 가해진 상태이기 때문에 마운팅 테이프의 일부는 플런저 캡(200)의 상면과 평행한 위치로 복원되지 않게 된다.
마운팅 테이프(1)가 플런저 캡(200)의 상면과 평행한 위치로 복원되지 않을 경우, 마운팅 테이프(1) 중 피커에 의하여 반도체 칩(2)이 분리된 부분은 볼록한 부분이 남게된다.
이로 인해 마운팅 테이프(1)에 형성된 볼록한 부분과 인접하게 배치된 반도체 칩(2)들은 마운팅 테이프(1)에 형성된 볼록한 부분에 영향받아 수평에 대하여 일정 각도 경사진 방향으로 배치된다.
이와 같이 마운팅 테이프(1)에 부착된 반도체 칩(2)들이 수평에 대하여 경사진 방향으로 배치될 경우, 마운팅 테이프(1)의 상부에 배치된 비젼 유닛이 반도체 칩(2)을 촬영하여 반도체 칩(2)의 위치 및 양부를 판단할 때, 양품 반도체 칩(2)의 위치가 불량인 것으로 판단한다.
비젼 유닛이 불량인 것으로 판단한 양품 반도체 칩(2)은 후속 공정으로 이송되지 않고 폐기된다.
이와 같이 양품 반도체 칩(2)을 마운팅 테이프(1)로부터 분리하지 않고 폐기할 경우, 막대한 생산 손실 및 제품 생산 원가가 크게 상승 된다.
본 발명의 일실시예에서는 압력 조절 유닛(400)을 이용하여 양품 반도체 칩(2)을 불량으로 인식하는 문제점을 해소한다.
압력 조절 유닛(400)은 플런저 캡(200)의 내부의 압력을 대기압 또는 대기압보다 낮은 진공압으로 형성하여, 플런저 캡(200)의 상면에 배치된 마운팅 테이프 중 반도체 칩이 분리된 후 볼록하게 남은 부분을 강제적으로 평탄하게 복원시킨다.
압력 조절 유닛(400)은 플런저 캡(200)의 내부 압력을 플런저 캡(200)의 외부 압력보다 낮게 형성 또는 플런저 캡(200)의 내부 압력을 플런저 캡(200)의 외부 압력과 동일하게 조절한다.
압력 조절 유닛(400)이 플런저 캡(200)의 내부 압력을 플런저 캡(200)의 외부 압력보다 낮게 조절할 경우, 플런저 캡(200)의 상면에 배치된 마운팅 테이프 및 플런저 캡(200)의 상면 사이에는 압력차가 발생 되고 압력차에 의하여 마운팅 테이프 중 볼록하게 돌출된 부분은 형상이 변형되면서 플런저 캡(200)의 상면에 밀착된다.
본 발명의 일실시예에서는 개구(215)의 사이즈가 반도체 칩(2)의 평면적 또는 폭보다 작게 형성되기 때문에 개구(215)와 대응하는 마운팅 테이프(1)는 개구(215) 내부로 유입되지 않고, 마운팅 테이프(1)는 압력 조절 유닛(400)에 의하여 플런저 캡(200)의 상면(210)과 평행한 상태를 유지하게 된다.
압력 조절 유닛(400)이 플런저 캡(200)의 내부 압력 및 플런저 캡(200)의 외부 압력을 조절하기 위해서, 압력 조절 유닛(400)은 배관(410) 및 압력 조절 펌프(420) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
압력 조절 유닛(400)은 배관(410) 또는 압력 조절 펌프(420)를 단독으로 포함하거나, 배관(410) 및 압력 조절 펌프(420)를 모두 포함할 수 있다.
배관(410)은 플런저 캡(200)과 직접 연통 되며, 배관(410)의 내부로는 플런저 캡(200)의 외부 압력보다 낮은 압력 또는 플런저 캡(200)의 외부 압력과 동일한 압력이 제공될 수 있다.
배관(410)의 외부로부터 플런저 캡(200)의 외부 압력보다 낮은 압력을 제공할 경우, 배관(410)에는 플런저 캡(200) 내부의 압력을 조절을 위한 밸브 또는 전자 밸브 등이 추가로 장착될 수 있다.
한편, 압력 조절 펌프(420)는 배관(410)의 단부에 연결되거나 플런저 캡(200)에 직접 연결될 수 있다.
압력 조절 펌프(420)는 배관(410) 및 플런저 캡(200)의 내부 압력을 직접 조절한다. 압력 조절 펌프(420)는 배관(410) 및 플런저 캡(200)의 내부 압력을 배관(410) 및 플런저 캡(200)의 외부 압력보다 낮게 조절할 수 있는 진공 펌프를 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 칩 분리 장치에 의한 칩 분리 방법을 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 분리 방법을 도시한 순서도이다. 도 5 내지 도 8은 칩 분리 과정을 도시한 단면도들이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 신축성을 갖는 마운팅 테이프(1)의 상면에 부착된 반도체 칩(2)들을 마운팅 테이프(1)로부터 분리하기 위하여 먼저 다수개의 반도체 칩(2)들 중 분리될 특정 반도체 칩(2)이 칩 분리 장치의 제어 모듈(미도시)에 의하여 선택 된다. (단계 S10)
분리될 반도체 칩(2)이 선택되면, 마운팅 테이프(1)가 고정된 링 부재는 XY 평면 상에서 이동된다.
링 부재가 이동되기 전 또는 링 부재가 이동된 후 마운팅 테이프(1)의 상부에 배치된 비젼 유닛은 반도체 칩(1)들을 촬영하고 제어 유닛은 비전 유닛에서 촬영된 영상을 분석한다.
분석 결과에 따라서 마운팅 테이프(1)에 배치되며 분리될 양품 반도체 칩은 이젝트 핀 모듈(300)의 플런저 캡(200)의 개구(215)와 대응하는 위치로 이동되며, 개구(215)와 대응하는 위치에는 이젝트 핀(310)이 배치된다.
도 4 및 도 6을 참조하면, 분리될 양품 반도체 칩이 이젝트 핀(310)의 하부로 이동되면, 마운팅 테이프(1)로부터 특정 반도체 칩(2)을 분리하는 단계가 수행된다. (단계 S20)
마운팅 테이프(1)로부터 특정 반도체 칩(2)을 분리하기 위해서는 이젝트 핀 모듈(300)로부터 이젝트 핀(310)이 구동 유닛(320)의 구동에 의하여 상승되고, 이젝트 핀(310)은 플런저 캡(200)의 개구(215)를 통과하여 마운팅 테이프(1)의 하면을 상부로 밀어올린다.
이젝트 핀(310)이 마운팅 테이프(1)의 하면을 밀어올림에 따라 분리될 양품 반도체 칩(2)의 하면 및 마운팅 테이프(1)의 접착 면적 및 접착력은 점차 감소 되고, 마운팅 테이프(1) 및 반도체 칩(2) 사이의 접착력이 감소 되면 피커(3)가 접근하여 반도체 칩(2)을 픽업한 후 후속 공정으로 이송한다.
이후, 도 7에 도시된 바와 같이 이젝트 핀(310)은 구동 유닛(320)에 의하여 하부로 이동되는데, 이젝트 핀(310)이 하부로 이동되더라도 마운팅 테이프(1)의 일부에는 플런저 캡(200)의 상면과 평행하게 복귀하지 못한 볼록한 부분(1a)이 형성된다.
볼록한 부분(1a)이 마운팅 테이프(1)에 형성된 상태에서 비젼 유닛이 볼록한 부분(1a)의 주변에 배치된 반도체 칩(2)을 다시 촬영할 경우, 반도체 칩(2)은 볼록한 부분(1a)에 의하여 수평에 대하여 경사지게 배치되기 때문에 비젼 유닛은 경사지게 배치된 반도체 칩(2)을 위치 불량 반도체 칩인 것으로 판단하고 제어 유닛은 위치 불량 반도체 칩에 대해서는 후속 공정으로 이송되지 않도록 한다.
이와 같은 오류를 방지하기 위해서 도 7에 도시된 바와 같이 이젝트 핀(310)이 플런저 캡(200)의 내부로 다시 복귀하면, 마운팅 테이프(1)에 형성된 볼록한 부분(1a)을 평탄하게 조절하는 공정이 수행 된다. (단계 S30)
도 8을 참조하면, 마운팅 테이프(1)에 형성된 볼록한 부분(1a)을 평탄하게 조절하기 위해서, 예를 들어, 플런저 캡(200)에 연결된 배관(410)에 연결된 압력 조절 펌프(420)가 작동하여 플런저 캡(200)의 내부 압력이 플런저 캡(200)의 외부 압력보다 낮게 압력을 조절한다.
플런저 캡(200)의 내부 압력이 플런저 캡(200)의 외부 압력보다 낮게 조절됨에 따라 플런저 캡(200)의 개구(215)와 대응하는 부분에 형성된 볼록한 부분(1a)에는 대기압보다 낮은 압력이 인가되고 이로 인해 볼록한 부분(1a)은 개구(215)를 향해 이동되고, 플런저 캡(200)의 상면(210) 및 마운팅 테이프(1)는 상호 평탄한 상태로 복원된다.
이후 비젼 유닛은 마운팅 테이프(1)를 촬영하여 마운팅 테이프(1)로부터 분리된 반도체 칩의 주변에 배치된 반도체 칩을 검사하여 이송할 반도체 칩이 선택되면, 플런저 캡(200)의 내부 압력을 플런저 캡(200)의 외부 압력과 동일하게 형성하여 마운팅 테이프(1)가 플런저 캡(200)에 대하여 이동 가능한 상태가 되도록 한 후 마운팅 테이프(1)를 XY 평면상에서 이송한 후 반도체 칩 분리 단계를 반복한다.
한편, 본 발명의 일실시예에서는 마운팅 테이프의 볼록한 부분을 평탄하게 조절하는 단계에서 이젝트 핀(310)이 하강한 후, 마운팅 테이프의 후면에 진공압을 형성하는 기술이 개시되어 있으나, 이와 다르게, 이젝트 핀(310)이 마운팅 테이프를 밀어올리기 이전에 마운팅 테이프의 후면에 대기압보다 낮은 진공압을 제공할 수 있고 이로 인해 마운팅 테이프(1) 중 볼록한 부분을 보다 빠르게 평탄한 상태로 복귀시킬 수 있다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 마운팅 테이프로부터 반도체 칩을 분리하는 과정에서 마운팅 테이프가 늘어난 후 초기 위치로 복원되지 않음으로써 발생 되는 문제를 해결하여 정상 반도체 칩이 불량 처리되는 것을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
100...몸체 200...플런저 캡
300...이젝트 핀 모듈 600...칩 분리 장치

Claims (10)

  1. 상부가 개구 되고 내부에 수납공간이 형성된 몸체;
    상기 몸체 내부에 배치되며 상면에 개구가 형성된 플런저 캡;
    상기 플런저 캡 내부에 배치되며, 상기 개구를 통해 입출입 되는 이젝트 핀 및 상기 이젝트 핀을 구동시키는 구동 유닛을 포함하는 이젝트 핀 모듈; 및
    상기 플런저 캡의 상기 개구를 통해 상기 플런저 캡의 내부 압력을 상기 플런저 캡의 외부 압력보다 낮게 형성하는 압력 조절 유닛을 포함하며,
    상기 이젝트 핀은 상단으로부터 하단으로 갈수록 점차 직경이 증가 되는 형상으로 형성되고,
    상기 개구의 사이즈는 상기 이젝트 핀의 최소 직경 보다는 크고 상기 이젝트 핀의 최대 직경 보다는 작게 형성되며,
    상기 이젝트 핀이 상승하여 상기 개구가 막힌 상태에서 상기 플런저 캡의 상면 및 상기 상면을 덮은 마운팅 테이프의 사이에 진공압을 형성하기 위해 상기 플런저 캡의 상기 상면에 형성된 상기 개구의 주변에는 적어도 1개의 보조 개구가 형성되며,
    상기 개구의 사이즈가 상기 마운팅 테이프에 부착된 반도체 칩의 평면적보다 작게 형성되기 때문에 상기 개구와 대응하는 상기 마운팅 테이프는 상기 개구의 내부로 유입되지 않고, 상기 마운팅 테이프는 상기 압력 조절 유닛에 의하여 상기 플런저 캡의 상기 상면과 평행한 상태를 유지하는 칩 분리 장치.
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  4. 제1항에 있어서,
    상기 압력 조절 유닛은 상기 플런저 캡의 내부 압력을 조절하기 위한 배관이 연결된 칩 분리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 압력 조절 유닛은 상기 플런저 캡의 내부 압력을 조절하기 위한 압력 조절 펌프를 포함하는 칩 분리 장치.
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