CN109192684B - 晶圆键合机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体加工设备技术领域，公开了一种按照顺序有序键合，减少气泡产生的晶圆键合机。晶圆键合机包括两个卡盘，每一卡盘均包括支架以及设置于支架上的键合区，至少一个卡盘的键合区有多个，位于同一卡盘上的多个键合区独立设置，每一独立的键合区内均具有用于与晶圆抵接的键合点，晶圆键合机还包括用于控制键合点的键合顺序的键合机构。本发明利用键合机构调整键合点的键合顺序，从而使得两片晶圆有序键合。在晶圆的有序键合过程中，空气顺着键合方向逐渐移动并跑出，减少两片晶圆之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。

Description

晶圆键合机

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，特别涉及一种按照顺序有序键合，减少气泡产生的晶圆键合机。

背景技术

晶圆键合是指将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。晶圆键合技术广泛的应用于封装、MEMS、3D互联，LED制造，特殊衬底制造等领域，越来越成为半导体和MEMS领域必不可少的研发和生产工具。两片平整的衬底，面对面贴合起来，施加一定的压力、温度、电压等外部条件，原有的两片衬底之间的界面会产生原子或分子间的结合力，如共价键、金属键或分子键，当达到一定程度后，两片衬底材料成为一个整体。晶圆键合的设备叫做晶圆键合机，根据所用键合技术的不同，晶圆键合机可分为直接键合机、阳极键合机、热压键合机、化学反应键合机和高分子聚合物键合机等等。

现有技术中，晶圆键合机在将两片晶圆进行键合时，往往是将两片晶圆直接接触并键合。现有的晶圆键合夹紧装置包括承载台、夹紧机构、压头、压盘，所述压头压接在所述压盘的压接点设置于所述压盘对应基片之外的区域；所述压盘与所述承载台的材料相同。该晶圆键合夹紧装置能够减小或消除无效压合面、便于温度控制，提高生产效率，压合性能均匀，提高成品率。

但是，由于在两片晶圆进行键合的过程中，上方的晶圆通过重力和下方的晶圆为面与面的全面结合，在此过程中位于晶圆之间的气泡无法及时跑出，气泡容易残存在两片晶圆之间，导致产品良率下降。

发明内容

本发明针对上述技术问题而提出，目的在于提供一种晶圆键合机，本发明的晶圆键合机通过对晶圆按照由点及线再到面的顺序有序键合，减少气泡和空洞的产生，提高产品良率。

具体来说，本发明提供了一种晶圆键合机，包括两个卡盘，每一所述卡盘均包括支架以及设置于支架上的键合区，至少一个所述卡盘的键合区有多个，位于同一所述卡盘上的多个所述键合区彼此独立设置，每个所述键合区内均具有用于与晶圆抵接的键合点以及用于控制所述键合点动作的键合机构。

相较于现有技术而言，本发明提供的晶圆键合机，其至少一个卡盘的键合区有多个，多个键合区彼此独立设置。此时，可以通过键合机构，控制和调整键合点的键合顺序，从而使得两片晶圆有序键合，例如，调整两片晶圆由点到线再到面的键合，或者直接由线到面的键合。在晶圆的有序键合过程中，空气顺着键合方向逐渐移动并跑出，从而减少两片晶圆之间产生的气泡，提高产品良率。

此外，在键合过程中或键合完成初期，还可以观察或者使用工具检测两片晶圆之间是否留有气泡。如检测到两片晶圆之间仍留有气泡，键合机构可以再次有针对性地选择控制键合点向两片晶圆之间按照顺序的施加压力，及时将气泡排出两片晶圆之间，进一步减少气泡和空洞的产生，提高产品良率。

另外，作为优选，所述键合机构利用压力控制所述键合点的动作。

压力驱动具有结构简单，输出力大，控制迅速，反应敏捷等等的优点，利用压力驱动可以有效控制键合点的键合顺序，减少两片晶圆之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。

进一步地，作为优选，所述键合机构包括多个内置流体的压力壳以及用于向所述压力壳内流体施压的压力管，所述压力壳设置于所述键合区内，所述压力壳的一端与所述支架连接、另一端连通有气囊，所述气囊形成为所述键合点，所述压力管与外部的压力源相连通。

在晶圆键合过程中，压力源通过压力管向压力壳中通入流体，增加压力壳内的压力，气囊向外突出，与晶圆接触并抵接，晶圆通过气囊的抵压与另一晶圆进行键合，完成相应于该键合区的点的键合。控制键合点的键合顺序，从而实现气囊按照顺序例如逐渐由点到线再到面的抵接晶圆，实现晶圆的顺序键合。在晶圆键合过程中，空气顺着键合方向逐渐移动并跑出，减少两片晶圆之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。另外，通过气囊与晶圆接触并抵接，键合点与晶圆柔性接触并抵接，避免晶圆在键合的过程中受损。

另外，作为优选，每一所述键合区内均设置有真空壳以及用于抽出所述真空壳内空气的真空管，所述真空壳的一端与所述支架连接、另一端开口并与外界连通，所述真空管与外部的真空泵相连通。

当卡盘在键合准备阶段需要固定住晶圆时，真空泵向外抽出空气，使得真空壳内形成负压，晶圆在大气压强的作用下吸附并固定在卡盘上，方便卡盘对晶圆进行移位以及后期的对准键合工作。此时，利用大气压强固定晶圆，无需外物固定，不会因为固定结构而损伤晶圆，大气压强的控制灵活便捷，也方便控制晶圆的抓放。

进一步地，作为优选，每一个所述键合区内的所述真空管有多个，每一所述键合区内的多个所述真空管之间通过气道相连通。

每一键合区内设置多个真空管，多个真空管共同对真空壳内抽取真空，可以增强真空壳吸附晶圆的能力，还可以避免某个真空管堵塞或损坏后无法抽真空，真空管抽真空的能力得到加强，抽取真空更加稳定。

另外，作为优选，所述压力壳设置于所述真空壳内。

压力壳设置在真空壳内，可以节约面积，简化结构。压力壳设置在真空壳内，还可以增加压力壳的数量，进而增加压力壳内气囊的数量、增加键合点的数量，键合点的密度大，则晶圆键合机的键合精度高，进而可以有效减少两片晶圆之间的气泡和空洞，提高产品良率。

另外，作为优选，所述压力壳与所述真空壳在所述键合区内交错设置。

压力壳与真空壳在键合区内交错设置，此时的压力壳与真空壳相互独立，可以避免压力壳与真空壳内工况的互相干扰，增加卡盘固定晶圆以及键合点键合晶圆的效率，有效减少两片晶圆之间的气泡和空洞，提高产品良率。

另外，作为优选，至少一个所述键合区内的键合点为多个，多个所述键合点在所述键合区内均匀分布。

每一键合区内的键合点至少有一个，并且在部分所述键合区中，所述键合点为多个且均匀分布。因此卡盘整体的键合点数量多，键合点的密度大、晶圆键合机的键合精度高，可以更加精准有效的驱动两片晶圆键合，减少两片晶圆之间的气泡和空洞，提高产品良率。

另外，作为优选，多个所述键合区在所述支架上呈条形、网格状、扇形或者环形分布，多个所述键合点在所述支架上呈直线形、网格状、射线状或者环形分布。

键合区带动键合点在支架上呈直线形、网格状、射线状或者环形分布，键合点有序排布，方便后续控制键合点的键合顺序，可以全面有效减少两片晶圆之间的气泡和空洞，提高产品良率。

附图说明

图1是本发明实施方式一晶圆键合机的俯视图；

图2是本发明实施方式一卡盘的结构示意图；

图3是本发明实施方式一卡盘的键合区的俯视图；

图4是本发明实施方式一卡盘的工作原理图；

图5是本发明实施方式一晶圆键合过程的状态图；

图6是本发明实施方式二卡盘的结构示意图；

图7是本发明实施方式三卡盘的键合区的俯视图；

图8是本发明实施方式四卡盘的键合区的俯视图；

图9是本发明实施方式五卡盘的键合区的俯视图。

附图标记说明：1、支架；2、键合区；3、键合机构；4、压力壳；5、压力管；6、气囊；7、真空壳；8、真空管；9、气道；10、晶圆；11、控制器；12、机台；13、卡盘；14、定位架；15、机械手；16、驱动件。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本发明进行进一步的详细说明。附图中示意性地简化示出了晶圆键合机的结构等。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在传统的晶圆的热压键合过程中，两片晶圆之间容易产生气泡或者空洞残留，气泡或者空洞产生的原因主要如下：

(1)现有的两片晶圆直接全面覆盖并进行加压键合，两片晶圆之间的空气无法及时跑出，空气留在两片晶圆之间形成气泡；

(2)对晶圆进行加热，两片晶圆之间产生水汽，对两片晶圆直接全面覆盖并进行加压键合，水汽无法及时排出，当晶圆的温度降低后，在两片晶圆之间留下空洞；

(3)两片晶圆之间具有杂质，在晶圆键合过程中形成气泡或者空洞。

若两片晶圆之间具有气泡或者空洞，会严重影响产品的良率，影响产品的性能。在晶圆键合完成后，需要对键合后的产品进行检测，当发现两片晶圆之间留有气泡或者空洞后，需要对产品进行再处理，浪费时间，增加晶圆键合机键合程序，大大增加了键合成本。因此，需要设计一种新的晶圆键合机，来减少两片晶圆之间气泡或者空洞的产生，提高产品良率。

实施方式一

本发明的第一实施方式提供了一种晶圆键合机，参见图1和图5所示，包括控制器11以及机台12，在机台12上设置有用于键合两个晶圆10的两个卡盘13，两个卡盘13上下相对设置。机台12上还设置有用于承托位于下方的卡盘13的定位架14、用于转移晶圆10位置的机械手15以及用于驱动位于上方的卡盘13上下运动的驱动件16。本实施方式中，驱动件16为丝杠组件，丝杠组件的丝杆与位于上方的卡盘13固定连接。在其他实施方式中，驱动件16也可以是其他驱动结构。

晶圆键合机工作时，机械手15将两片晶圆10分别移动到上下卡盘13之间，位于上方晶圆10的下表面和/或位于下方晶圆10的上表面涂敷有键合胶，两个卡盘13分别与两个晶圆10固定。驱动件16驱动位于上方的卡盘13向下运动，进而带动位于上方的晶圆10向下运动，两个晶圆10逐渐靠近、接触并抵接，从而进行键合。键合完成后，机械手15工作，将键合完成后的产品取出。

在本实施方式中，键合完成后的产品将会被转移到另一检测机器上进行检测，检测机器对晶圆10的键合结果进行检测，如两片晶圆10的键合是否牢靠，两片晶圆10之间是否存在气泡或者空洞。如发现晶圆10键合的结果不理想，将晶圆10重新进行键合。

在本发明中，参见图2和图3所示，两个卡盘13均包括支架1、键合区2(见图5)以及键合机构3，键合区2设置在两个支架1相对的两个面上。驱动件16驱动位于上方的支架1运动，支架1带动键合区2运动。在本实施方式中，两个卡盘13的键合区2均具有多个，多个的键合区2各自独立设置。在其他实施方式中，也可以设置为其中一个卡盘13具有一个键合区2、另一个卡盘13具有多个独立的键合区2。在每一个键合区2内均具有用于与晶圆10抵接的键合点。键合机构3与控制器11控制连接，用于控制键合点的键合顺序。在本实施方式中，卡盘13的形状为与晶圆10相适应的圆形，当然，卡盘13也可以是其他形状，如矩形、椭圆形等等。

相较于现有技术而言，本发明提供的晶圆键合机，通过将两个卡盘13的键合区2均设置为多个、且多个键合区2彼此相互独立，此时，利用键合机构3调整键合点的键合顺序，从而使得两片晶圆10进行有序键合，例如，调整两片晶圆10由点到线再到面的键合，或者直接由线到面的键合。在晶圆10的有序键合过程中，给两片晶圆10之间的空气以及水汽提供了充裕的排出通道以及时间，空气以及水汽顺着键合方向逐渐移动并跑出，减少两片晶圆10之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。

此外，在其他实施方式中，也可以设置检测装置，在两片晶圆10键合完成的初期，利用检测装置检测两片晶圆10之间是否留有气泡或者空洞。如检测装置检测到两片晶圆10之间仍留有气泡或者空洞，控制器11控制键合机构3工作，根据上述检测结果，键合机构3再次有针对性地控制键合点向两片晶圆10之间按照顺序的施加压力，及时将检测到的气泡或者空洞排出两片晶圆10之间，进一步减少气泡和空洞的产生，提高产品良率。及时地将气泡或者空洞排出两片晶圆10之间，还可以减少后期重复键合的工作，简化工作，节约成本。

特别的，本晶圆键合机还可以针对指定区域进行键合。先设计好需要键合的区域及键合点的路径顺序，控制器11控制键合机构3工作，键合机构3按照指定区域及键合点的先后顺序或路径顺序，选择性的进行晶圆10的键合，晶圆10的键合更加灵活高效。

作为优选，键合机构3利用压力控制键合点的键合顺序。利用压力驱动的结构简单，输出力大，控制迅速，反应敏捷等等的优点，有效控制键合点的键合顺序，减少两片晶圆10之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。

参见图2所示，键合机构3包括压力壳4、压力管5以及气囊6，气囊6形成为前述的键合点，压力壳4设置在键合区2内。在其他实施方式中，气囊6可以替换为其他弹性膜。压力壳4的一端与支架1连接、另一端连通有上述气囊6。压力壳4内置入流体，特别地，压力管5内的流体可以为液体如液压油，也可以为气体如空气或者氮气。压力管5的一端通入压力壳4内、另一端与外部的压力源相连通，用于向压力壳4内通入流体，增加压力壳4内的压力。参见图4和图5所示，在晶圆10键合过程中，压力源通过压力管5向压力壳4中通入流体，增加压力壳4内的压力，气囊6受到压力向外突出，气囊6逐渐与晶圆10接触并抵接，晶圆10通过气囊6的抵压与另一晶圆10进行键合，完成点的键合。通过分别对各个气囊6的压力控制调节，可以控制各个键合点的键合顺序，从而实现气囊6按照顺序例如逐渐由点到线再到面的抵接晶圆10，实现晶圆10的顺序键合。因为是依序键合，所以在晶圆10键合过程中，空气以及水汽具有排出的通道和时间，空气以及水汽顺着键合方向逐渐移动并跑出，减少两片晶圆10之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。同时，通过气囊6与晶圆10接触并抵接，键合点与晶圆10柔性接触并抵接，避免在键合的过程中损坏晶圆10。

本实施方式中，参见图3所示，多个键合区2在支架1上呈条形分布，多个键合点在支架1上呈直线形分布。两个卡盘13相对应的键合区2以及键合点数目相等且一一对应。在晶圆10键合的过程中，键合机构3控制两个卡盘13的相对的两个键合点成对的工作，两个卡盘13对置于其间的两个晶圆10的施力均衡，工艺稳定性佳。

参见图2所示，在键合区2内还设置有真空壳7，真空壳7的一端与支架1连接、另一端通过真空管8与外部的真空泵相连通。真空泵工作时，从真空壳7内抽出气体形成负压。当卡盘13需要固定住晶圆10时，真空泵向外抽出空气，使得真空壳7内形成负压，晶圆10在大气压强的作用下被吸附并固定在卡盘13上，方便卡盘13对晶圆10进行对准以及键合工作。当卡盘13不需要固定住晶圆10时，真空泵停止抽真空，真空壳7内恢复到大气压时，晶圆10两面的大气压强平衡，卡盘13松开晶圆10。此时，利用大气压强固定晶圆10，无需外物固定，晶圆10不会因为固定结构而受到损伤，大气压强的控制灵活便捷，也方便控制晶圆10的抓放。

本实施方式中，真空壳7与压力壳4的高度相同，真空壳7可以有效与晶圆10接触并形成负压、吸附住晶圆10。在其他实施方式中，压力壳4也可以略低于真空壳7的高度，但压力壳4与真空壳7之间的高度差不宜大于1mm。

作为优选，压力壳4位于真空壳7内，可以节约空间，简化结构。压力壳4设置在真空壳7内，还可以增加压力壳4数量，进而增加压力壳4内气囊6的数量，键合点的数量增加、键合密度大，有利于提高晶圆键合机的键合精度，晶圆键合机的键合效率高，有效减少两片晶圆10之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。

为了进一步的导出两片晶圆10之间的气泡，在两片晶圆10的相对面光刻有导气槽(图中未标示)，导气槽构成为残余气体的良好的排出通道，进一步避免在两片晶圆10之间产生的气泡，提高产品良率。

本实施方式一的具体工作原理及有益效果如下：

将准备键合的两个晶圆的其中一个晶圆10的正面涂敷晶圆键合胶；

利用机械手15分别移动两个晶圆10到卡盘13处，两个晶圆10对准并分别靠近两个卡盘13，两个卡盘13的键合区2分别与两个晶圆10的背面接触；

真空泵工作，向外抽出真空壳7内的空气，真空壳7内形成负压，晶圆10在大气压强的作用下固定在卡盘13上；

将两个晶圆10进行预对准，晶圆10中涂敷有晶圆键合胶的一面正对另一晶圆10；

驱动件16驱动位于上方的卡盘13向下运动，两个晶圆10逐渐靠近直至中间留有设定空间；

选定其中一个键合点为起始点，控制器11控制该键合点所在键合区2内的真空泵停止抽真空并通入空气，压力源向压力壳4内通入流体，压力管5内的压力增强，气囊6向外突出，该键合点的气囊6与晶圆10逐渐接触并抵接，相对于该气囊6的晶圆10的部分通过气囊6的抵压作用与另一晶圆10进行键合，完成点的键合；

自上述起始点起，逐渐向晶圆10的边缘扩散，重复上一步骤，完成气囊6由点到线再到面的抵接晶圆10，实现晶圆10的全面顺序键合。

优选的，键合顺序为沿着晶圆10的直径线顺序，具体为自直径的一端顺序延伸到直径的另一端。

在其他实施方式中，晶圆10键合结束后，使用检测装置检测两片晶圆10之间是否具有气泡或者空洞，并将检测信号反馈给控制器11；

若检测到两片晶圆10之间仍残留有气泡或者空洞，控制器11根据该检测结果，有针对性地控制键合机构3工作，具体而言，键合机构3按照检测获得的气泡位置信息，预测气泡排出路径后，选择性控制键合点按照顺序向两片晶圆10之间施加压力，以将残留的气泡或者空洞按照预测的气泡排出路径排出两片晶圆10之间，减少气泡和空洞的产生，进一步提高产品良率。

本发明利用键合机构3调整键合点的键合顺序，从而使得两片晶圆10有序键合。在晶圆10的有序键合过程中，空气顺着键合方向逐渐移动并跑出，减少两片晶圆10之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。

实施方式二

本发明的第二实施方式提供了一种晶圆键合机，第二实施方式是对第一实施方式的进一步改进，未做特别说明的部分包括符号及文字描述，均与第一实施方式相同，在此不再赘述。

第二实施方式相对于第一实施方式的主要改进之处在于，在本发明的第二实施方式中，结合图6所示，为了避免真空管8堵塞或者损坏后，真空管8无法对真空壳7进行抽真空，在每一独立的键合区2内均设置有多个真空管8，每一键合区2内的多个真空管8之间通过气道9相连通，多个真空管8绕真空壳7的中心均匀分布。此时，多个真空管8共同抽取真空壳7内的空气，可以增强真空壳7吸附晶圆10的能力。并且，即使其中一个真空管8堵塞，其他真空管8仍然可以对真空壳7进行抽真空，真空管8抽真空的能力得到加强，抽取真空更加稳定。

本实施方式中，气道9为开设在支架1内的环形通道，每一键合区2内只有一个真空管8与外部的真空泵相连通，其他的真空管8的一端伸入真空壳7内、另一端与气道9相连通。真空泵向外抽真空时，多个真空管8同时抽取真空壳7内空气，抽真空的效率高。同时，只设置一个真空管8伸出支架1并与真空泵相连通，减少了工件材料，节约成本。

本实施方式二的具体工作原理及有益效果与实施方式一相同，在此不做过多赘述。

实施方式三

本发明的第三实施方式提供了一种晶圆键合机，第三实施方式是对第一或者第二实施方式的进一步改进，未做特别说明的部分包括符号及文字描述，均与第一或第二实施方式相同，在此不再赘述。

第三实施方式相对于第一或者第二实施方式的主要改进之处在于，在本发明的第三实施方式中，结合图7所示，作为优选，每一独立的键合区2内的键合点至少有一个，并且部分所述键合区中的所述键合点为多个且均匀分布。因为键合区2内的键合点为多个时，卡盘13整体的键合点数量增多，在单个键合区内的键合点密度增大，晶圆键合机的键合精度高，可以更加精准有效的驱动控制两片晶圆10键合，减少两片晶圆10之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。

本实施方式中，多个键合区2在支架1上呈环形分布，多个键合点在支架1上呈环形且均匀的分布，键合点有序排布，方便后续控制键合点的键合顺序，有效减少两片晶圆10之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。

本实施方式三的具体工作原理及有益效果与实施方式一、二相同，在此不做过多赘述。

实施方式四

本发明的第四实施方式提供了一种晶圆键合机，第四实施方式是对第一至第三实施方式中任何一个实施方式的进一步改进，未做特别说明的部分包括符号及文字描述，均与第一实施方式相同，在此不再赘述。

第四实施方式相对于第一或者第二或者第三实施方式的主要改进之处在于，在本发明的第四实施方式中，结合图8所示，压力壳4与真空壳7在键合区2内交错设置。此时，压力壳4与真空壳7相互独立设置，从而可以相互独立控制工作状态，可以避免二者互相干扰，从而增加卡盘13固定晶圆10以及键合点键合晶圆10的效率，有效减少两片晶圆10之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。

本实施方式中，多个键合区2在支架1上呈网格状分布，多个键合点在支架1上呈网格状且均匀分布，方便后续控制键合点的键合顺序，有效减少两片晶圆10之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。

本实施方式四的具体工作原理及有益效果与实施方式一至三相同，在此不做过多赘述。

实施方式五

本发明的第五实施方式提供了一种晶圆键合机，第五实施方式是对第一至第四实施方式的任何一个实施方式的进一步改进，未做特别说明的部分包括符号及文字描述，均与第一或第二或第三或第四实施方式相同，在此不再赘述。

第五实施方式相对于第一或者第二或第三或第四实施方式的主要改进之处在于，在本发明的第五实施方式中，结合图9所示，多个键合区2在支架1上呈扇形分布，多个键合点在支架1上呈射线状分布，如此分布方便后续控制键合点的键合顺序，有效全面减少两片晶圆10之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。

特别是在检测到局部存在气泡时，可以更加方便地选择控制键合点的位置和顺序，不存在遗漏或难以排出气泡的情况，确保了产品良率。

本实施方式五的具体工作原理及有益效果与实施方式一至四相同，在此不做过多赘述。

另外需要指出的是，本发明中的晶圆键合机不仅可以键合两片晶圆，也可以键合两片硅片或者键合晶圆和硅片。

另外还需要指出的是，本发明中的点压键合法并不限于使用热压键合下的点压键合法，使用其他传统键合方式进行的类似推广应当同样属于本发明所限定的范围。

对于本领域技术人员来说，在本发明技术思想的范围内能够根据需要而对于上述控制方法的各个步骤进行删减或者顺序调整。

本领域的普通技术人员可以理解，在上述的各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于上述各实施方式的种种变化和修改，也可以基本实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。因此，在实际应用中，可以在形式上和细节上对上述实施方式作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种晶圆键合机，包括两个卡盘，其特征在于，每一所述卡盘均包括支架以及设置于支架上的键合区，至少一个所述卡盘的键合区有多个，位于同一所述卡盘上的多个所述键合区彼此独立设置，每个所述键合区内均具有用于与晶圆抵接的键合点，以及用于控制所述键合点动作的键合机构。

2.根据权利要求1所述的晶圆键合机，其特征在于，所述键合机构利用压力控制所述键合点的动作。

3.根据权利要求2所述的晶圆键合机，其特征在于，所述键合机构包括多个内置流体的压力壳以及用于向所述压力壳内流体施压的压力管，所述压力壳设置于所述键合区内，所述压力壳的一端与所述支架连接、另一端连通有气囊，所述气囊形成为所述键合点，所述压力管与外部的压力源相连通。

4.根据权利要求1或2所述的晶圆键合机，其特征在于，每一所述键合区内均设置有真空壳以及用于抽出所述真空壳内空气的真空管，所述真空壳的一端与所述支架连接、另一端开口并与外界连通，所述真空管与外部的真空泵相连通。

5.根据权利要求4所述的晶圆键合机，其特征在于，每一个所述键合区内的所述真空管有多个，每一所述键合区内的多个所述真空管之间通过气道相连通。

6.根据权利要求3所述的晶圆键合机，其特征在于，每一所述键合区内均设置有真空壳以及用于抽出所述真空壳内空气的真空管，所述真空壳的一端与所述支架连接、另一端开口并与外界连通，所述真空管与外部的真空泵相连通。

7.根据权利要求6所述的晶圆键合机，其特征在于，所述压力壳设置于所述真空壳内。

8.根据权利要求6所述的晶圆键合机，其特征在于，所述压力壳与所述真空壳在所述键合区内交错设置。

9.根据权利要求1-3、5-8中的任一项所述的晶圆键合机，其特征在于，至少一个所述键合区内的键合点为多个，多个所述键合点在所述键合区内均匀分布。

10.根据权利要求1-3、5-8中的任一项所述的晶圆键合机，其特征在于，多个所述键合区在所述支架上呈条形、网格状、扇形或者环形分布时，多个所述键合点在所述支架上相应地呈直线形分布、网格状且均匀分布、射线状分布或者环形且均匀分布。

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