JP3094827B2 - 液晶パネルの貼り合わせ方法および装置 - Google Patents

液晶パネルの貼り合わせ方法および装置

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JP3094827B2
JP3094827B2 JP2562795A JP2562795A JP3094827B2 JP 3094827 B2 JP3094827 B2 JP 3094827B2 JP 2562795 A JP2562795 A JP 2562795A JP 2562795 A JP2562795 A JP 2562795A JP 3094827 B2 JP3094827 B2 JP 3094827B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルの組み立て
工程において、透明基板と透明基板または透明基板と半
導体基板を光硬化型の接着剤で貼り合わせる液晶パネル
の貼り合わせ方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶画面には透過型と反射型がある。透
過型液晶画面は、液晶パネルとそれを制御するドライバ
および液晶パネルを裏面から照明するバックライトから
構成されている。液晶パネルは液晶を封入し、それに掛
ける電圧を制御することによりバックライトからの光を
透過させたり遮光したりして、画面を表示させる。この
場合、液晶パネルは2枚のガラス基板から構成されてい
る。
【0003】一方、反射型液晶画面は、バックライトを
使用せずに室内光を利用するもので、片方の基板が光を
反射する鏡面を有する半導体基板等で構成されている。
液晶パネルに入射した室内光はガラス基板、液晶層を通
過した後、前記反射鏡面で反射され、再び液晶層、ガラ
ス基板を通過して画面を表示させる。反射型液晶画面
は、バックライトを使用しないために、消費電力が少な
いという利点を持つ。
【0004】最近ではコストダウンのためにガラス基板
の代わりに樹脂基板を用いることも行われている。通
常、液晶パネルを構成する2枚の基板の一方(ガラス基
板、樹脂基板もしくは半導体基板)には液晶を駆動する
ための駆動素子、例えば、薄膜トランジスタ(TFT)
や透明導電膜で形成された液晶駆動用電極が形成されて
いる。
【0005】他方のガラス基板(または樹脂基板)には
ブラックマトリックスと呼ばれる遮光膜、およびカラー
液晶パネルの場合はカラーフィルタ等が形成されてい
る。ブラックマトリックスは例えば、クロム蒸着膜や黒
色の樹脂等で形成されており、画像の表示に関係のない
液晶以外の部分、すなわち液晶駆動素子や配線の部分等
からバックライトまたは反射鏡面からの光が漏れて画像
を乱さないように目隠しの役割をする。
【0006】図12は上記した液晶パネル(カラー液晶
パネル)の一例を示す図であり、同図において、101
はカラーフィルタ基板、102はTFT基板、103は
TFT素子(薄膜トランジスタ)、104はブラックマ
トリックス、105は散布スペーサ、106は配向膜、
107はシール剤、108は表示ITO電極である。な
お、同図は理解を容易にするため、横方向を縦方向に比
べて縮尺して示している。
【0007】液晶パネルの製造工程では、上記2枚のガ
ラス基板を別々に製作した後、接着剤(図12における
シール剤107)で貼り合わせる。この時、2枚のガラ
ス基板の間に、スペーサと呼ばれる球状の微粒子(図1
2におけるスペーサ105)を噴霧して2枚のガラス基
板の間に液晶を注入する隙間(ギャップ)を形成する。
液晶が漏れないようにするためのシールは前記の接着剤
が兼用する。すなわち、接着剤は画面表示部分を囲むよ
うに細い線状に塗布される。その線の幅は1〜1.5m
m程度である。
【0008】図13はガラス基板上に接着剤(シール
剤)を塗布した状態を示す図であり、同図に示すよう
に、通常、ガラス基板上には複数(同図では4面)の製
品が搭載されている。そして、各製品を囲むように接着
剤が塗布され、その一部に接着後、液晶を注入するため
の注入口が設けられる。ガラス基板の4隅には、必要に
応じて仮止め用に接着剤が塗布され、2枚のガラス基板
を仮止め用に接着剤により仮止めした後に、2枚のガラ
ス基板が貼り合わされる。
【0009】2枚の基板を貼り合わせるとき、前記のブ
ラックマトリックスが正しく前記遮光したい部分と重な
るように、2枚の基板の位置合わせを行う。さらに、隙
間(ギャップ)が基板全面に渡って均一になるように、
2枚の基板が相対的に接近する方向に圧力を掛けながら
接着剤を硬化させる。2枚の基板を貼り合わせる方法と
しては、従来から下記(1) のように2枚の基板を仮止め
したのち接着剤を本硬化させる方法が用いられている。 (1) 仮止めを行った後に接着剤を本硬化させる方法 基板に、図13に示したように、熱硬化型接着剤を塗布
するとともにその4隅に仮止め用接着剤を塗布する。つ
いで、2枚の基板の位置合わせを行ったのち、加熱ある
いは紫外線等の光を照射して、仮止め用接着剤により2
枚の基板を仮止めする。
【0010】上記した仮止め装置としては、例えば、図
14に示す装置を用いることができる。基板(ワークと
いう)の仮止めをするには、2枚のワーク1、1’をワ
ークステージ202とワークステージ203に真空吸着
等により固定して、2枚のワーク1,1’を約0.5m
m程度の間隔に接近させる。そして、アライメント用光
源206より導光ファイバ204を介してアライメント
光を照射して、光学的顕微鏡とCCD等の受像素子から
構成されるアライメント・ユニット4によりワーク1,
1’の対向する面に印されたアライメント・マークAM
を受像し、アライメント・マークAMをモニタ205上
に表示させる(同図には図示していないが、アライメン
ト・ユニット4は少なくとも2箇所に設けられてい
る)。
【0011】ついで、X,Y,Z,θ軸移動機構201
により一方のワーク1’をX,Y,θ(X,Yは基板面
に平行な直交軸、Zは基板面に垂直な軸、θはX,Y平
面に垂直な軸を中心とした回転)方向に移動させ、2枚
のワークのアライメント・マークAMを一致させる。次
に、ワーク1’をZ軸方向に移動させ、2枚のワークが
相対的に接近する方向に圧力を掛けながら、ワークステ
ージ202とワークステージ203に組み込まれたヒー
タ等によりワーク1、1’を加熱して仮止め用接着剤を
硬化させる。
【0012】ついで、仮止めされた2枚の基板(ワー
ク)を複数枚重ね合わせて、加熱炉等に入れ、基板の隙
間(ギャップ)が基板全面に渡って均一になるように、
2枚の基板が相対的に接近する方向にさらに大きな圧力
を掛けながら加熱して接着剤を本硬化させる。上記した
仮止めによる方法は、次のような問題点を持っている。 (a) 仮止めをする工程と、接着剤を本硬化させる工程の
2工程を必要とし、工程が複雑となる。 (b) 仮止め時、2枚の基板の位置合わせをするため、基
板間の距離を所定量(例えば0.5mm程度)離してお
く必要があるが、2枚の基板上のアライメント・マーク
を同時に観察するためにアライメント・ユニットの顕微
鏡の焦点深度を深くすると、アライメント・ユニットの
顕微鏡の倍率または解像力を上げることができず、高精
度のアライメントができない。
【0013】(1) の方法は、上記のような問題点を持っ
ており、このため、最近では仮止めなしに本硬化させる
下記の(2) の方法が提案されている。 (2) 仮止めなしに接着剤を本硬化させる方法。 基板に、図13に示したように熱硬化型接着剤を塗布す
る。ついで、2枚の基板を接触させて、2枚の基板の位
置合わせを行い、2枚の基板が接近する方向に加圧しな
がら加熱して熱硬化型の接着剤を本硬化させる。
【0014】その際、基板を加圧する方法として、
(イ)油圧駆動されるシリンダ等を用い2枚の基板が接
近する方向に機械的な圧力を掛けて加圧する方法、ある
いは、(ロ)エアの圧力を用いて基板を加圧したり、真
空により2枚の基板間に負圧をかけて加圧する等、流体
により加圧する方法が用いられる。図15は上記
(イ)の方法により、仮止めなしに液晶基板を貼り合わ
せる装置の一例を示す図である。
【0015】同図において、液晶基板を貼り合わせるに
は、先ず、前記したように接着剤が塗布された基板(ワ
ークという)1をワークステージ202に、また、ワー
ク1’をワークステージ203に真空吸着等により固定
する。次に、X,Y,Z,θ移動機構201によりワー
クステージ203を垂直方向に移動させワーク1、1’
を接触させて加圧する。
【0016】ついで、光ファイバ204からアライメン
ト光を導光して、ワーク1、1’の対向面に印されたア
ライメント・マークAMを、光学的な顕微鏡とCCD等
の受像素子から構成されるアライメント・ユニット4で
受像してモニタ205に表示させる(同図には図示して
いないが、前記と同様、アライメント・ユニット4は少
なくとも2箇所に設けられている)。
【0017】そして、X,Y,Z,θ移動機構201に
よりワークステージ203を水平方向に移動させたり、
回転させてワーク1上のアライメント・マークAMとワ
ーク1’上のアライメント・マークAMを一致させる。
ワーク1、1’上のアライメント・マークAMが一致す
ると、ワークステージ203に設けられた貫通穴203
aを介してワーク1’の下面にエアを吹きつけてワーク
1、1’を加圧する。
【0018】そして、ワークステージ202、203に
設けられたヒータ等によりワーク1、1’を加熱して熱
硬化型の接着剤を硬化させたり、あるいは、ワーク1、
1’に光を照射して光硬化型接着剤を硬化させる。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記図15
に示した従来技術は次のような問題点を持っている。 (1)ワーク1、1’を流体により加圧する際、ワー
ク1’がワーク1に対して左右にずれる(通常これを
「イメージシフト」という)。このため、ワーク1、
1’を高精度にアライメントしても加圧時に相互の位置
がずれ、製品不良の原因となる。特に、近年、ワーク
1、1’の位置合わせには、1μm程度の精度が要求さ
れるようになってきており、上記位置ずれは大きな問題
となる。 (2)位置合わせを行うために、加圧した状態で2枚の
基板のXY方向の位置を微調すると、基板間に配置され
たスペーサが基板表面でこすれて、基板にキズが付いた
り、基板上の素子を破壊させる危険がある。
【0020】また、基板にキズがつかないように、前記
(1) のように0.5mm程度基板を離して位置合わせを
行うことも可能であるが、この場合には(1) と同様、ア
ライメント精度が低下する。さらに、上記方法において
は、熱硬化型の接着剤を使用して基板を貼り合わせる
と、接着剤を硬化させるために高い温度処理が必要とな
り、基板の熱膨張により接着・硬化中に2枚の基板がず
れてしまい、製品不良の原因となることがある。
【0021】このため、最近では、前記したように光硬
化性の接着剤を使用して、熱を掛けずに光で硬化させる
接着技術が開発され、使用されるようになってきた。と
ころが、上記した方法において、紫外線等の光を照射し
て光硬化型の接着剤を硬化させるためには、ワークステ
ージに、真空吸着手段等の基板を固定する機構と、基板
を加圧する機構と、さらに、基板に光を照射するための
光透過部分とを設ける必要があり、ワークステージの構
造が複雑化する。
【0022】本発明は上記した従来技術の問題点を解決
するためになされたものであって、本発明の第1の目的
は、流体により加圧する際の基板相互の位置ずれを防
止し、高精度な位置合わせを行うことができる液晶基板
の貼り合わせ方法および装置を提供することである。本
発明の第2の目的は、光硬化型の接着剤を用いて、基板
を加熱することなく接着剤を硬化させることができる液
晶パネルの貼り合わせ装置を提供することである。
【0023】本発明の第3の目的は、仮止めすることな
く、また、基板にキズがついたり、基板上の素子を破壊
させることなく、基板の位置合わせを高精度に行うこと
ができる液晶パネルの貼り合わせ方法および装置を提供
することである。
【0024】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項1の発明は、透明基板と透明基板ま
たは透明基板と半導体基板とを光硬化型の接着剤で貼り
合わせる液晶パネルの貼り合わせ方法において、ワーク
ステージに、その基板保持面に対して垂直方向に設けら
れた貫通孔に沿って摺動し、一方の基板を保持する基板
保持手段を設け、ワークステージの上記基板保持手段に
より一方の基板を保持するとともに、光透過窓部に他方
の基板を保持させ、2枚の基板の相対的位置の位置合わ
せを行い、次に、2枚の基板をスペーサを挟んで接触さ
せ、上記基板保持手段により基板を保持した状態で、
体圧により2枚の基板が相対的に接近する方向に加圧し
、接着剤に光を照射して接着剤を硬化させるようにし
たものである。本発明の請求項2の発明は、請求項1の
発明において、2枚の基板を、基板間に散布されたスペ
ーサの直径よりも大きく、かつ、接着剤が剥離または分
断されない範囲の間隙を持って位置させ、該状態で2枚
の基板の相対的位置の位置合わせを行うようにしたもの
である。
【0025】本発明の請求項3の発明は、請求項2の発
明において、2枚の基板がスペーサを挟んで実質的にそ
れ以上移動ができなくなった時点から上記2枚の基板が
接触する方向の力を吸収して変位し始める調整機構を、
上記ワークステージまたは光透過窓部に少なくとも3つ
設け、上記2枚の基板をスペーサを挟んで接触する方向
に、上記ワークステージおよび/または光透過窓部を移
動させ、2枚の基板がスペーサを挟んで接触しても、な
お、当該移動を続け、全ての上記調整機構がそれぞれ所
定量の変位をしたときに、上記ワークステージおよび/
または光透過窓部の移動を停止させ、各々の調整機構に
おいて、その時の変位状態を保持させることにより、2
枚の基板をスペーサを挟んで接触させて平行状態とし、
その後、所定の距離だけワークステージおよび/または
光透過窓部を上記移動方向とは反対方向に移動させるこ
とにより、上記スペーサの直径よりも大きく、かつ、接
着剤が剥離または分断されない範囲の間隙を持って2枚
の基板を平行に位置させるようにしたものである。
【0026】本発明の請求項4の発明は、光を放射する
光照射部と、透明基板または半導体基板を保持するワー
クステージと、透明基板を保持し、上記光照射部からの
光を該透明基板または上記透明基板または半導体基板に
塗布された接着剤に照射するための光透過窓を有する光
透過窓部と、上記ワークステージまたは光透過窓部を回
転および水平垂直方向に移動させる移動機構と、上記透
明基板と透明基板または透明基板と半導体基板の相対位
置を所定の位置関係に合わせるための位置合わせ機構と
を備え、上記ワークステージおよび光透過窓部に2枚の
基板のそれぞれを保持させて、2枚の基板の相対的位置
の位置合わせを行い、次に、2枚の基板をスペーサを挟
んで接触させ、流体圧により2枚の基板が相対的に接近
する方向に加圧して、接着剤に光を照射して接着剤を硬
化させる液晶パネルの貼り合わせ装置であって、上記ワ
ークステージに、その基板保持面に対して垂直方向に設
けられた貫通孔に沿って摺動し、一方の基板を保持する
基板保持手段を設け、該基板保持手段により、一方の基
板を保持させ、透明基板と透明基板または透明基板と半
導体基板が相対的に接近する方向に加圧する際、上記一
方の基板が、上記ワークステージの基板保持面に対して
垂直方向に移動するようにしたものである。
【0027】本発明の請求項5の発明は、請求項4の発
明において、ワークステージのワーク保持面にエアの圧
力により変位するダイヤフラムを取り付け、上記ダイヤ
フラムに開口部を設けるとともに、上記基板保持手段に
基板保持手段の移動方向と平行な貫通する孔を設けて、
該貫通する孔と上記ダイヤフラムの開口部を連通させ、
上記ダイヤフラムと上記基板保持手段の基板保持面を固
着し、上記貫通する孔を減圧して、上記基板保持手段に
より一方の基板を吸着保持させるようにしたものであ
る。本発明の請求項6の発明は、請求項5の発明におい
て、ワークステージと光透過窓部間の空間を負圧にする
手段を設け、上記空間を負圧にすることにより、ダイヤ
フラムを変位させ2枚の基板を加圧するように構成した
ものである。
【0028】本発明の請求項7の発明は、請求項4,5
または請求項6の発明において、光透過窓部の周辺部に
支持板とストッパを設け、光透過窓部に上記基板を載置
して該支持板とストッパにより基板を挟持することによ
り基板を光透過窓部に保持させ、光透過窓部の下方に設
けた光照射部からの光を上記光透過窓部を介して基板に
照射して、上記接着剤を硬化させるようにしたものであ
る。
【0029】本発明の請求項8の発明は、請求項4,
5,6または請求項7の発明において、光照射部からの
光を出射端に導く導光ファイバと、上記出射端を上記基
板に塗布された接着剤に対し相対的に移動させる移動機
構を設け、接着剤に対し相対的に移動させながら光を照
射して接着剤を硬化させるようにしたものである。本発
明の請求項9の発明は、請求項4,5,6,7または請
求項8の発明において、透明基板と透明基板または透明
基板と半導体基板を平行にかつ一定の間隔で設定する間
隙設定機構を設け、上記間隙設定機構を、ワークステー
ジまたは光透過窓部に設けられた少なくとも3つの調整
機構から構成するとともに、3つの調整機構に、移動機
構からの駆動力を吸収して変位する手段と、該調整機構
が所望量だけ変位したことを検出する検出手段と、その
時の変位状態を保持する保持手段とを具備させ、上記移
動機構を駆動して、上記ワークステージまたは光透過窓
部を上記2枚の基板がスペーサを挟んで接触する方向に
移動させ、2枚の基板がスペーサを挟んで接触した後も
なお継続して上記移動機構を当該方向に駆動した場合
に、2枚の基板がスペーサを挟んで接触し、実質的にそ
れ以上移動できなくなった時点から、上記調整機構が上
記移動機構からの駆動力を吸収して変位し始めるよう
に、各調整機構を配置したものである。
【0030】
【作用】本発明の請求項1の発明においては、ワークス
テージに、その基板保持面に対して垂直方向に設けられ
た貫通孔に沿って摺動し、一方の基板を保持する基板保
持手段を設け、ワークステージの上記基板保持手段によ
り一方の基板を保持するとともに、光透過窓部に他方の
基板を保持させ、2枚の基板の相対的位置の位置合わせ
を行い、次に、2枚の基板をスペーサを挟んで接触さ
せ、上記基板保持手段により基板を保持した状態で、
体圧により2枚の基板が相対的に接近する方向に加圧
、接着剤に光を照射して接着剤を硬化させるようにし
たので、2枚の基板を加圧する際、基板が横にずれるこ
とがない。このため、アライメント精度を低下させるこ
となくワークを貼り合わせることができる。
【0031】本発明の請求項2の発明においては、請求
項1の発明において、2枚の基板を、基板間に散布され
たスペーサの直径よりも大きく、かつ、接着剤が剥離ま
たは分断されない範囲の間隙を持って位置させ、該状態
で2枚の基板の相対的位置の位置合わせを行うようにし
たので、仮止めすることなく、またアライメント精度を
低下させることなく、液晶基板を貼り合わせることがで
きる。また、その際、基板にキズがついたり基板上の素
子を破壊させることがない。
【0032】本発明の請求項3の発明においては、請求
項2の発明において、2枚の基板がスペーサを挟んで実
質的にそれ以上移動ができなくなった時点から上記2枚
の基板が接触する方向の力を吸収して変位し始める調整
機構を、上記ワークステージまたは光透過窓部に少なく
とも3つ設けたので、簡単で安価な機構を付加するだけ
で、2枚の基板を平行にかつ所望の間隙に設定すること
ができる。
【0033】本発明の請求項4の発明においては、光を
放射する光照射部と、透明基板または半導体基板を保持
するワークステージと、透明基板を保持し、上記光照射
部からの光を該透明基板または上記透明基板または半導
体基板に塗布された接着剤に照射するための光透過窓を
有する光透過窓部と、上記ワークステージまたは光透過
窓部を回転および水平垂直方向に移動させる移動機構
と、流体圧により上記透明基板と透明基板または透明基
板と半導体基板が相対的に接近する方向に圧力をかける
加圧手段と、上記透明基板と透明基板または透明基板と
半導体基板の相対位置を所定の位置関係に合わせるため
の位置合わせ機構とを備え、上記ワークステージおよび
光透過窓部に2枚の基板のそれぞれを保持させて、2枚
の基板の相対的位置の位置合わせを行い、次に、2枚の
基板をスペーサを挟んで接触させ、流体圧により2枚の
基板が相対的に接近する方向に加圧して、接着剤に光を
照射して接着剤を硬化させる液晶パネルの貼り合わせ装
であって、上記ワークステージに、その基板保持面に
対して垂直方向に設けられた貫通孔に沿って摺動し、一
方の基板を保持する基板保持手段を設け、該基板保持手
段により、一方の板を保持させ、透明基板と透明基板
または透明基板と半導体基板が相対的に接近する方向に
加圧する際、上記一方の基板が、上記ワークステージの
基板保持面に対して垂直方向に移動するようにした
で、請求項1の発明と同様、2枚の基板を加圧する際、
基板が横にずれることがなく、アライメント精度を低下
させることなくワークを貼り合わせることができる。
【0034】また、光硬化型の接着剤を用いて、基板を
加熱することなく接着剤を硬化させることができるの
で、基板の熱膨張により接着・硬化中に2枚の基板がず
れてしまい、製品不良の原因となることがない。本発明
の請求項5の発明においては、請求項4の発明におい
て、ワークステージのワーク保持面にエアの圧力により
変位するダイヤフラムを取り付け、上記ダイヤフラムに
開口部を設けるとともに、上記基板保持手段に基板保持
手段の移動方向と平行な貫通する孔を設けて、該貫通す
る孔と上記ダイヤフラムの開口部を連通させ、上記ダイ
ヤフラムと上記基板保持手段の基板保持面を固着し、上
記貫通する孔を減圧して、上記基板保持手段により一方
の基板を吸着保持させるようにしたので、基板を上記基
板保持手段により保持したまま、エアを基板に吹きつけ
ることなく加圧することができ、塵埃を含むエア等によ
りワークが汚染されることがない。
【0035】本発明の請求項6の発明においては、請求
項5の発明において、ワークステージと光透過窓部間の
空間を負圧にする手段を設け、上記空間を負圧にするこ
とにより、ダイヤフラムを変位させ2枚の基板を加圧す
るように構成したので、ワーク間に存在する空気を排出
することができ、ワーク間の間隙を均一にすることがで
きる。
【0036】本発明の請求項7の発明においては、請求
項4,5または請求項6の発明において、光透過窓部の
周辺部に支持板とストッパを設け、光透過窓部に上記基
板を載置して該支持板とストッパにより基板を挟持する
ことにより基板を光透過窓部に保持させ、光透過窓部の
下方に設けた光照射部からの光を上記光透過窓部を介し
て基板に照射するようにしたので、支持板により基板を
挟持するだけで基板を光透過窓部に固定することがで
き、加工が比較的困難な石英ガラス等からなる光透過窓
に真空吸着機構等を設ける必要がなく、光透過窓部の構
造を簡単にすることができる。
【0037】本発明の請求項8の発明は、請求項4,
5,6または請求項7の発明において、光照射部からの
光を出射端に導く導光ファイバと、上記出射端を上記基
板に塗布された接着剤に対し相対的に移動させる移動機
構を設け、接着剤に対し相対的に移動させながら光を照
射して接着剤を硬化させるようにしたので、光の利用率
を大幅に向上させることができ、小さな出力のランプで
効果的に接着剤を硬化させることができる。また、光の
スポットが接着剤から外れることがないので、不所望な
部分に光が照射され、劣化等を起こす危険もない。
【0038】本発明の請求項9の発明は、請求項4,
5,6,7または請求項8の発明において、透明基板と
透明基板または透明基板と半導体基板を平行にかつ一定
の間隔で設定する間隙設定機構を設け、上記間隙設定機
構を、ワークステージまたは光透過窓部に設けられた少
なくとも3つの調整機構から構成するとともに、3つの
調整機構に、移動機構からの駆動力を吸収して変位する
手段と、該調整機構が所望量だけ変位したことを検出す
る検出手段と、その時の変位状態を保持する保持手段と
を具備させたので、請求項3の発明と同様、簡単で安価
な機構を付加するだけで、2枚の基板を平行にかつ所望
の間隙に設定することができる。
【0039】
【実施例】図1は本発明の第1の実施例を示す図であ
る。図1において、1、1’はワーク、2はワークステ
ージ、3は光透過窓部である。ワークステージ2の下面
には、例えばステンレス等から形成されるダイヤフラム
2aが取り付けられており、ワークステージ2には、エ
アを吸入するためのエア吸入管2dが設けられている。
そして、ワークステージ2の上部にはフランジ2eが取
り付けられ、フランジ2eの上端にはエアの吸入口2h
が設けられている。
【0040】また、ワークステージ2には,吸着ブロッ
ク2bがワークステージ2に対して垂直方向に摺動可能
に取り付けられており、吸着ブロック2bの下端はロー
付け等の手段により上記ダイヤフラム2aが固定されて
いる。そして、吸着ブロック2bおよびダイヤフラム2
aを貫通してエア吸入管2cが設けられている。さら
に、ワークステージ2の周辺部にはフランジ2fが取り
付けられ、フランジ2fはベローズ2gを介して光透過
窓部3と接続されており、ワークステージ2、フランジ
2f、ベローズ2g、および、光透過窓部3で閉空間を
形成している。
【0041】図2は上記したワークステージ2における
吸着ブロックの取り付け構造の一例を示す図であり、同
図(a)はワークステージ2を上面から見た図、(b)
は同図(a)におけるA−A断面図、(c)は同じくB
−B断面図、(d)は吸着ブロックの取り付け部分を示
している。同図に示すように、ワークステージ2の上面
を覆うようにフランジ2eが取り付けられ、フランジ2
eおよびワークステージ2を貫通する穴が設けられてお
り、そこに吸着ブロック2bが摺動可能に取り付けられ
ている。
【0042】吸着ブロック2bは、同図(a)に示すよ
うに、少なくとも3個以上設けられており(同図では4
個設けた例が示されている)、吸着ブロック2bは同図
(d)に示すように、クロスローラガイド2jによりワ
ークステージ2に摺動可能に取り付けられ、その下端に
ロー付け等の手段によりダイヤフラム2aが取り付けら
れている。
【0043】また、吸着ブロック2bおよびダイヤフラ
ム2aを貫通してエア吸入管2cが設けられている。そ
して、後述するように、上記エア吸入管2cからエアを
吸入し、ワーク1,1’を吸着ブロックに保持させる。
一方、ワークステージ2にはエア吸入管2dが設けら
れ、ワーク1,1’をワークステージ2に固定すると
き、フランジ2eに設けたエア吸入口2hからエアを吸
入し、ダイヤフラム2aをワークステージ2に真空吸着
する。
【0044】また、ワーク1、1’を加圧するときに
は、エア吸入口2hを大気に開放し、後述する光透過窓
に設けたエア吸入管3dからエアを吸入してダイヤフラ
ム2aを下方に変位させる(ダイヤフラムの変位量は高
々1mm程度)。そのとき、吸着ブロック2bは、ワー
ク1を真空吸着したままダイヤフラム2aとともに移動
する。
【0045】図1に戻り、ワークステージ2はギャップ
調整機構7の一方端に取り付けられており、ギャップ調
整機構7の他端はベース21bに取り付けられている。
そして、後述するように、ワークステージ2が上方に押
されたとき、ギャップ調整機構7の下端部が上方に移動
し、ワーク1、1’間の間隙(ギャップ)を平行にかつ
一定に設定する。
【0046】なお、同図では4隅にギャップ調整機構を
取り付けた例を示したが、この内、少なくとも3隅のギ
ャップ調整機構が機能すればよく、他の一つは光透過窓
部3をベース21aに対して移動可能に支持する支持部
材でよい。一方、光透過窓部3には、前記したようにエ
ア吸入管3dが設けられており、ワーク1、1’を加圧
する際、上記エア吸入管3dからエアを吸入し、ワーク
ステージ2、フランジ2f、ベローズ2g、および、光
透過窓部3で形成される閉空間を負圧状態とする。
【0047】また、光透過窓部3には、支持板5とスト
ッパ6が設けられており、ワーク1’は、支持板5とス
トッパ6により光透過窓部3に固定される。さらに、光
透過窓部3には光透過窓3aが設けられ、下方から照射
される紫外線等の光は光透過窓3aを介してワーク1,
1’に照射される。図3は、上記支持板5と光透過窓3
aの取り付け構造を示す図であり、同図(b)に示すよ
うに、支持板5は、例えば、光透過窓3aの周辺の2辺
に取り付けられ、それらと対向する辺にストッパ6が取
り付けられている。また、石英ガラス等で構成される光
透過窓3aは窓固定板3cにより光透過窓部3に取り付
けられている。
【0048】そして、支持板5はバネ5aによりストッ
パ6の方向に付勢され、ワーク1’は支持板5とストッ
パ6により挟持され、光透過窓部3上に固定される。ま
た、必要に応じて同図(a)に示すように、支持板5の
下面側に、エア吸入管3bの開口を設け、ワーク1’を
支持板5とストッパ6により挟持したのち、エア吸入管
3bよりエアを吸入して真空吸着により支持板5を固定
することにより、振動等によりワーク1’が移動しない
ようにすることができる。
【0049】なお、上記エア吸入管3bより吸入する圧
力をV1(負圧)とし、また、前記エア吸入管3dから
エアを吸入する圧力をV2(負圧)とすると、|V1|
>|V2|とすることにより、ワークステージ2、フラ
ンジ2f、ベローズ2g、および、光透過窓部3で形成
される閉空間を負圧状態としたときに上記支持板5の固
定状態が解除されることがない。
【0050】図1に戻り、光透過窓部3にはX,Y,θ
軸移動機構23とZ軸移動機構24が設けられており、
ワークの位置合わせ時等において、光透過窓部3は、
X,Y,θ軸移動機構23とZ軸移動機構24により
X,Y,Z,θ方向に駆動される。図4は上記X,Y,
θ軸移動機構23とZ軸移動機構24の構成の一例を示
す図であり、同図(a)は光透過窓部とX,Y,θおよ
びZ軸移動機構を側面から見た図、同図(b)は光透過
窓部とX,Y,θおよびZ軸移動機構を上面から見た図
を示している。
【0051】同図(a)に示すように、ベース21aに
はZ軸駆動部24bが取り付けられており、Z軸駆動部
24bによりカム24cが同図の矢印方向に駆動され
る。また、カム24c上にはローラ24dを介してZス
テージ24aが上下方向に移動可能に載置されており、
Z軸駆動部24bによりカム24cが同図矢印方向に移
動すると、Zステージ24aは上下方向に動く。
【0052】また、Zステージ24a上には同図(b)
に示すようにX軸駆動部23a、23a’とY軸駆動部
23dが取り付けられており、X軸駆動部23a、23
a’とY軸駆動部23dによりローラ23b、23
b’、23eが同図矢印方向に駆動される。一方、光透
過窓部3はベアリング等により、Zステージ24a上で
X,Y軸方向に移動可能にかつ回転可能に取り付けられ
ており、光透過窓部3は図示しないバネ等により同図
(b)の下方向および左方向に付勢されている。また、
光透過窓部3にはX軸被駆動部材23c,23c’、Y
軸被駆動部材23fが取り付けられ、上記ローラ23
b、23b’、23eと接している。
【0053】そして、光透過窓部3をX軸方向に移動さ
せる場合には、Y軸駆動部23dを駆動せずに、X軸駆
動部23a、23a’を駆動して、ローラ23b,23
b’を同図(b)の矢印方向に移動させる。これによ
り、光透過窓部3は同図(b)の上下方向に移動する。
また、光透過窓部3をY軸方向に移動させる場合には、
X軸駆動部23a、23a’を駆動せずに、Y軸駆動部
23dを駆動して、ローラ23eを同図(b)の矢印方
向に移動させる。これにより、光透過窓部3は同図
(b)において左右方向に移動する。
【0054】さらに、光透過窓部3を時計方向(反時計
方向)に回転させる場合には、X軸駆動部23a、23
a’、Y軸駆動部23dを駆動して、X軸駆動部23
a’のローラ23b’を同図(a)の上方向(下方向)
に移動させ、Y軸駆動部23dのローラ23eを右方向
(左方向)に移動させ、また、X軸駆動部23aのロー
ラ23bを下方向(上方向)に移動させる。
【0055】図1に戻り、4は光学的顕微鏡とCCD等
の受像素子から構成されるアライメント・ユニットであ
り、同図に示すように少なくとも2か所に設けられ、ア
ライメント・ユニット4によりワーク1、1’に印され
たアライメント・マークAMを受像してワーク1、1’
の位置合わせを行う。また、アライメント・ユニット4
は同図の矢印方向に移動可能に取り付けられており、位
置合わせ時同図の位置に前進し、光照射時、同図の位置
から後退する。
【0056】アライメント・ユニット4は異なった倍率
の画像を受像できるように高倍率と低倍率の光学的顕微
鏡と2個のCCDを備えており、後述するように、アラ
イメント・ユニットの倍率を切り換えて、粗位置合わせ
と微位置合わせを行う。図5(a)は上記アライメント
・ユニットの構造を示す図であり、図示しない光源が放
射する光は光ファイバ4j→ハーフミラー4c→ミラー
4aを介してワーク1、1’上に印されたアライメント
・マーク上に照射され、反射光がアライメント・ユニッ
トに入射する。
【0057】アライメント・ユニット4に入射した光は
ミラー4a→レンズ4b→ハーフミラー4c→ハーフ
ミラー4d→レンズ4fを介してCCD4hで受像され
るとともに、ミラー4a→レンズ4b→ハーフミラー
4c→ハーフミラー4d→ハーフミラー4e→レンズ4
gを介してCCD4iで受像される。上記との光学
系の倍率は異なっており、例えば、CCD4hで受像さ
れる画像の方がCCD4iで受像される画像より倍率が
高い。そして、上記粗位置合わせ時には、倍率の低い光
学系のCCD出力が利用され、上記微位置合わせ時に
は、倍率の高い光学系のCCD出力が利用される。
【0058】なお、アライメント・ユニット4の倍率を
切り換える機構としては、図5(a)のほか、図5
(b)に示すように、倍率の異なったレンズ4b,4
b’を取り付けたタレット4kを設け、タレット4kを
回転させてレンズを切り換えるように構成することもで
きる。図1に戻り、8は紫外線等の光を放射する高圧水
銀灯やメタルハライドランプ等のランプ、9はミラーで
あり、ランプ8が放射する光はミラー9で集光され光透
過窓3aを介してワーク1、1’に照射される。
【0059】31は上記したX,Y,θ軸移動機構23
とZ軸移動機構24、アライメント・ユニット4、ギャ
ップ調整機構7、エア吸入/供給口2hへのエアの吸入
/供給等を制御する制御部である。図6は上記したギャ
ップ調整機構7の構造の一例を示す分解斜視図、図7、
図8は上記したギャップ調整機構の動作を説明する図で
あり、同図により、本実施例のギャップ調整機構の構造
および動作を説明する。
【0060】なお、図7(a)、図8(a)は図6にお
いてギャップ調整機構をX方向から見た断面図、図7
(b)、図8(b)は図6においてギャップ調整機構を
Y方向から見た断面図を示しており、各図の(a)と
(b)は同一の状態を示している。図6において、2は
ワークステージ、7aはV字受けであり、V字受け7a
はワークステージ2の上面に埋設され、剛球7bを介し
てボール受け7dとつながる。このボール受け7dの中
央部には上記剛球7bに対応した円錐状の凹部7cが設
けられている。このため、ワークステージ2が下から押
されたとき、ワークステージ2はV字受けの溝の方向の
みに自由に動くことができる。
【0061】また、ワークステージ2とボール受け7d
は引っ張りバネ7gにより互いに引き合っており、ワー
クステージ2をベース21b方向に支持している。ボー
ル受け7dの上方にはシャフト7eがつながり、このシ
ャフト7eはガイド部材であるスプライン7fを介して
ケーシング7hに至り、ケーシング7hを貫通した後、
板状の弾性体である板バネ7jに連結されている。
【0062】シャフト7eはスプライン7f内を摺動
し、スプライン7fによりシャフト7eの動きを上下方
向にのみ規制する。ケーシング7hの内部のシャフト7
eの周囲には、シャフト7eに力を及ぼす圧縮コイルバ
ネ7iが設けられている。板バネ7jは保持手段である
吸着ブロック7kに挟まれており、その一部に凸部7m
が設けられている。そして、吸着ブロック7kには、こ
の凸部7mの位置を検出するセンサ7nが設けられてい
る。センサ7nは、例えば、発光部と受光部から構成さ
れる光学センサであり、凸部7mによる光の遮断を検出
して出力を発生する。また、上記吸着ブロック7kには
板バネ7jを吸着して保持する真空吸着路が設けられて
いる。
【0063】本実施例のギャップ調整機構は上記構成を
備えており、光透過窓部3を上方に移動させてワークス
テージ2に固定されたワーク1と光透過窓部3に固定さ
れたワーク1’を接触させたのち、光透過窓部3をさら
に上昇させ、ワーク1、1’がそれ以上相対的に移動で
きない位置まで来ると、その駆動力を吸収するように圧
縮コイルバネ7iが圧縮をはじめる〔図7(a)(b)
参照〕。
【0064】そして、光透過窓部3がさらに上方に移動
すると、ワーク1の全面が完全に光透過窓部3のワーク
1’に接触するようになる。このとき、各ギャップ調整
機構7における圧縮コイルバネ7iの圧縮量は必ずしも
一致していない。この圧縮により、板バネ7jの吸着ブ
ロック7kに対する相対位置が変化し、板バネ7jに設
けられた凸部7mも移動し、センサ7nによりこの移動
が検出される〔図8(a)(b)参照〕。
【0065】上記のように、光透過窓部3が上昇するこ
とによりワークステージ2に設けられた各ギャップ調整
機構7が変位すると、センサ7nが出力を発生し、この
出力は前記した制御部31に送られる。そして、全ての
ギャップ調整機構7のセンサ7nが出力を発生すると、
制御部31は上方向の移動を停止させ、各ギャップ調整
機構7の吸着ブロック7kに設けられた真空吸着路7p
よりエアを吸入して板バネ7jを吸着し、ギャップ調整
機構7の圧縮コイル7iの圧縮状態を保持させる。
【0066】これにより、ワーク1、1’は平行状態に
セットされるので、この状態で光透過窓部3を下降させ
ると、ワークステージ2と光透過窓部3に固定されたワ
ーク1、1’を平行に、かつ、そのギャップを一定にす
ることができる。なお、上記実施例においては、ギャッ
プ設定装置7の変位量を板バネに取り付けた凸部により
検出しているが、変位量を検出する手段としてはその他
の周知な手段を用いることができる。
【0067】また、上記実施例においては、真空吸着に
より板バネ7jの位置を保持しているが、ギャップ調整
機構の変位量を保持する手段としては、電気的手段を用
いるなど、その他の周知な手段を用いることができる。
次に図1に示した第1の実施例の装置による液晶パネル
の貼り合わせ工程について説明する。 (a) Z軸移動機構24により光透過窓部3を下方に移動
させ、ベローズ2gの一部をワークステージ2もしくは
光透過窓部3から外す。
【0068】ついで、ワークステージ2の予め定められ
た位置に一方のワーク1を取り付け、エア吸入管2cよ
りエアを吸入してワーク1を吸着ブロック2bに真空吸
着させるとともに、エア吸入管2dよりエアを吸入して
ダイヤフラム2aをワークステージ2側に吸着し、ワー
ク1をワークステージ2に固定する。また、光透過窓部
3の上に他方のワーク1’を載置して、支持板5とスト
ッパ6によりワークを挟持したのち、光透過窓部3に設
けられたエア吸入管3bよりエアを吸入して支持板5を
固定する。
【0069】次に、ベローズ2gをワークステージ2も
しくは光透過窓部3の周辺部に取り付け、ワークステー
ジ2、フランジ2f、ベローズ2g、および、光透過窓
部3で閉空間を形成する。 (b) Z軸移動機構24により光透過窓部3を上方に移動
させ、ワークステージ2に固定されたワーク1と光透過
窓部3に固定されたワーク1を0.2mm〜0.3mm
程度まで接近させる。 (c) アライメント・ユニット4に照明光を導入し、ワー
ク1、1’上に印されたアライメント・マークAMを受
像する。この場合、アライメント・ユニットの焦点深度
は0.3〜0.5mmに設定され、また、倍率の低い光
学系によりアライメント・マークAMが受像される(例
えば、倍率は×3程度に設定されCCD4iによりアラ
イメント・マークAMが受像される)。
【0070】アライメント・ユニット4により受像され
たアライメント・マークAMの画像は制御部31に送ら
れる。制御部31はワーク1のアライメント・マークA
Mとワーク1’のアライメント・マークAMの位置が一
致するように、X,Y,θ軸移動機構23を駆動して、
光透過窓3の位置を制御し、粗位置合わせを行う。これ
により、最大±3μm程度の精度でアライメントされ
る。 (d) Z軸移動機構24により光透過窓部3を上方に移動
させ、ワーク1とワーク1’を接触させ、さらに光透過
窓部3を上方に移動させる。なお、このとき、ワーク
1、1’は前記したスペーサを介して接触し、ワーク1
間の距離は5μm〜15μmとなる。 (e) 光透過窓部3をさらに上方に移動させ、ギャップ調
整機構7の全てのセンサ7nが出力を発生すると、光透
過窓部3の上方への移動を停止し、前記したようにギャ
ップ調整機構7の真空吸着機能を作動させて、ギャップ
調整機構7の圧縮コイル7iの圧縮状態を保持させる。
これによりワーク1とワーク1’は平行状態に保持され
る。
【0071】この状態で、Z軸移動機構24を駆動して
光透過窓部3を下方に移動させ、ワーク1とワーク1’
の間隔をスペーサの直径より大きく、かつ、接着剤が剥
離または分断されない間隙に設定する。この間隙は通
常、20μm〜30μmである。 (f) アライメント・ユニット4に照明光を導入し、ワー
ク1、1’上に印されたアライメント・マークAMを受
像する。この場合、アライメント・ユニットの焦点深度
は30μm程度に設定され、また、倍率の高い光学系に
よりアライメント・マークAMが受像される(例えば、
倍率は×10〜×30程度に設定されCCD4hにより
アライメント・マークAMが受像される)。
【0072】アライメント・ユニット4により受像され
たアライメント・マークAMの画像は制御部31に送ら
れる。制御部31はワーク1のアライメント・マークA
Mとワーク1’のアライメント・マークAMの位置が一
致するように、X,Y,θ軸移動機構23を駆動して、
光透過窓3の位置を制御し、微位置合わせを行う。これ
により、約±1μm程度の精度でアライメントされる。
【0073】なお、上記(c) ,(f) におけるアライメン
ト操作は上記のように制御部31による自動的なアライ
メントの外、作業者が図示しないモニタを観察しながら
X,Y,Z,θ方向に手動で操作してマニュアル・アラ
イメントを行うこともできる。 (g) Z軸移動機構24により光透過窓部3を上方に移動
させてワーク1、1’を接触させる。ついで、ワークス
テージ2のフランジ2eに設けられたエア吸入口2hを
大気に開放し、ダイヤフラム2aの上面を大気圧とする
とともに、光透過窓部3に設けたエア吸入管3dよりエ
アを吸入し、ワークステージ2、フランジ2f、ベロー
ズ2g、および、光透過窓部3で形成された閉空間を負
圧とする。これにより、ダイヤフラム2aは下方に変位
し、ワーク1、1’が加圧される。このとき、吸着ブロ
ック2bのエア吸入管2cからは継続してエアが吸入さ
れており、エア吸入管2cの負圧はワークステージ2、
ベローズ2g、光透過窓部3等で形成される閉空間の負
圧より大きく設定されている。このため、吸着ブロック
2bはワーク1を保持したまま、ダイヤフラム2aとと
もに下方に移動する。
【0074】ついて、ランプ8から光透過窓3aを介し
て光をワーク1,1’に照射し、ワーク1,1’に塗布
された光硬化型接着剤を硬化させる。 (h) 接着剤の硬化後、ワーク1、1’への加圧を停止
し、光透過窓部3を下降させ接着済のワーク1、1’を
取り出す。以上のように、本実施例においては、ワーク
ステージに摺動可能な吸着ブロックを設け、該吸着ブロ
ックによりワークを保持させているので、ワーク1、
1’の加圧時、ワーク1が横にずれるイメージシフトを
起こすことがない。
【0075】このため、アライメント精度を低下させる
ことなくワークを貼り合わせることができる。また、ワ
ークステージの下面にダイヤフラムを設け、加圧時、ワ
ークステージ、ベローズ、および、光透過窓部等で形成
された閉空間を負圧にしているので、ワーク間に存在す
る空気を排出することができ、ワーク間の間隙を均一に
することができるとともに、エアをワークに吹きつける
ことなく加圧できるので、塵埃を含むエア等によりワー
クが汚染されることがない。
【0076】さらに、光硬化型の接着剤を用いて、基板
を加熱することなく接着剤を硬化させることができるの
で、基板の熱膨張により接着・硬化中に2枚の基板がず
れてしまい、製品不良の原因となることがない。またさ
らに、光透過窓部に光透過窓を設けて、基板の下方から
光を照射しているので、支持板により基板を挟持するだ
けで基板を光透過窓部に固定することができ、加工が比
較的困難な石英ガラス等からなる光透過窓に真空吸着機
構等を設ける必要がなく、光透過窓部の構造を簡単にす
ることができる。
【0077】また、2枚のワークを接近させて粗位置合
わせを行い、ついで、2枚のワークを接触させて平行状
態にしたのち、該平行状態を維持しつつ2枚のワークを
スペーサの直径より大きく、かつ、接着剤が剥離または
分断されない間隙にセットし、2枚のワークの位置合わ
せを行っているので、仮止めすることなく、高精度な位
置合わせを行い液晶基板を貼り合わせることができる。
また、その際、基板にキズがついたり基板上の素子を破
壊させることがない。
【0078】図9は本発明の第2の実施例を示す図であ
り、本実施例は、出射端移動機構と導光ファイバを用い
てワーク上の接着剤が塗布された位置のみに紫外線等の
光を照射するように構成したものである。同図におい
て、40は出射端移動機構、51は紫外線等の光を照射
する光照射部、52は光照射部51からの光を導く導光
ファイバ、53は出射端であり、出射端53には導光フ
ァイバ51から導かれた光を集光するレンズが設けられ
ている。
【0079】その他の構成は図1に示した第1の実施例
と同様であり、同一のものには同一の符号が付されい
る。また、制御部31の記憶手段(図示せず)にはワー
ク1、1’上のアライメント・マークAMの位置に対す
る接着剤の塗布位置を示す塗布位置情報、出射端の移動
速度を示す速度制御情報等が記憶されており、制御部3
1は上記情報に基づき上記出射端移動機構40により出
射端53の位置を制御する。
【0080】図10は上記した出射端移動機構40の一
例を示す図であり、同図において、53は前記した出射
端であり、出射端53には導光ファイバ52が取り付け
られており導光ファイバ52には前記した光照射部51
から光が導入される。また、上記出射端53に対向して
前記した光透過窓3aが配置されている。41はフレー
ム、42は上記出射端53が取り付けられたX軸アーム
であり、X軸アーム42はボールネジ43cと係合して
おり、ボールネジ43cはさらにカップリング43bを
介してX軸駆動モータ43aに結合されている。
【0081】このため、X軸駆動モータ43aが回転す
るとボールネジ43cが回転し、X軸アーム42はX軸
方向に移動する。また、X軸駆動モータ43a、カップ
リング43b、ボールネジ43cはY軸アーム44に支
持されており、Y軸アーム44は第1および第2のガイ
ド部材46,47に設けられたガイドレール46a,4
7aに沿って移動可能の取り付けられている。さらに、
ガイド部材46,47はフレーム41に固定されてい
る。そして、Y軸アームの一方端はボールネジ45cに
係合し、ボールネジ45cはさらにカップリング45b
を介してY軸駆動モータ45aに結合されている。
【0082】このため、Y軸駆動モータ45aが回転す
るとボールネジ45cが回転し、Y軸アーム44、すな
わち、出射端53はY軸方向に移動する。したがって、
X軸駆動モータ43a、Y軸駆動モータ45aを駆動す
ることにより、出射端53をX軸アーム42、Y軸アー
ム44の可動範囲内の任意の位置に移動させることがで
きる(なお、上記した出射端、出射端移動機構等の構成
および動作については、必要なら先に出願した特願平6
−305910号を参照されたい)。
【0083】次に図9に示した第2の実施例の装置によ
る液晶パネルの貼り合わせ工程について説明する。 (a) 前記した第1の実施例の(a) 〜(f) と同様に、ワー
ク1、1’をワークステージ2と光透過窓部3に固定し
たのち、ワーク1、1’の粗位置合わせ、微位置合わせ
を行う。 (b) Z軸移動機構24により光透過窓部3を上方に移動
させてワーク1、1’を接触させる。ついで、第1の実
施例と同様、エア吸入口2eを大気に開放し、ダイヤフ
ラム2aの上面を大気圧とするとともに、光透過窓部3
に設けたエア吸入管3dよりエアを吸入し、ダイヤフラ
ム2aを下方に変位させ、ワーク1、1’を加圧す
る。。このとき、吸着ブロック2bはワーク1を保持し
たまま、ダイヤフラム2aとともに下方に移動する。 (c) 制御部31には、前記したようにアライメント・マ
ークAMの位置に対する接着剤塗布位置情報、移動原点
情報、移動原点に対する光照射開始位置までの相対位置
情報、速度制御情報等が記憶されており、制御部31は
これらの情報に基づき、出射端移動機構40を駆動して
出射端53を移動原点に移動させたのち、ワーク1、
1’上の光照射開始位置に移動させる。 (d) 制御部31は光照射部51のシャッタ51aを開
き、光照射部51が放射する光を導光ファイバ52に導
入し、出射端53からワーク1の接着剤塗布部分に光を
照射する。また、必要に応じて光学フィルタ51bによ
り照射される光の波長範囲を選定する。 (e) 制御部31は上記接着剤塗布位置情報と、速度制御
情報を読み出しながら、出射端53をワーク1、1’の
接着剤の塗布箇所に沿って上記速度制御情報により指示
される速度で移動させ、出射端53から放出される光を
接着剤の塗布箇所に照射し、光硬化型接着剤を硬化させ
る。
【0084】そして、接着剤への1回目の照射が終わり
出射端53が光照射開始位置まで戻ると、必要に応じ
て、上記と同様に出射端53を接着剤に沿って移動させ
2回目以降の照射を行う。 (f) 接着剤の全ての塗布部分への照射が終了すると、制
御部31は光照射部51からの光の照射を停止し、出射
端移動機構40による出射端53の移動を停止させる。 (g) 接着剤の硬化後、ワーク1、1’への加圧を停止
し、光透過窓部3を下降させ、接着済のワーク1、1’
を取り出す。
【0085】以上のように、本実施例においては、第1
の実施例と同様な効果が得られるとともに、出射端を接
着剤の塗布位置に沿って移動させ、接着剤に光を照射し
ているので、光の利用率を大幅に向上させることがで
き、小さな出力のランプで効果的に接着剤を硬化させる
ことができる。また、光のスポットが接着剤から外れる
ことがないので、不所望な部分に光が照射され、劣化等
を起こす危険もない。
【0086】また、接着剤の硬化に必要な光の照射量を
複数回に分けて照射することにより良好なギャップ均一
性を維持しながら液晶パネルを貼り合わせることができ
る。特に、出射端の移動速度を制御することにより光の
照射量を制御することができ、接着剤の特性に応じた最
適な光の照射を行うことができる。なお、上記実施例に
おいては、出射端の移動速度により接着剤への光の照射
量を制御しているが、光照射部が放射する光の強度を減
光フィルタ等により変化させても、同様に接着剤に照射
される光の照射量を制御することができる。
【0087】また、上記実施例においては、制御部に接
着剤塗布位置情報を記憶させておき、該位置情報により
出射端の位置を制御しているが、出射端にセンサを取り
付け、該センサにより接着剤の塗布位置を検出しなが
ら、接着剤に沿って出射端を移動させることもできる。
図11は本発明の第3の実施例を示す図であり、本実施
例は、ダイヤフラムの上面をエアにより加圧してダイヤ
フラムを下方に変位させることにより、ワークを加圧す
る実施例を示している。
【0088】図11において、図1に示したものと同一
のものには同一の符号が付されており、本実施例は、第
1の実施例のものから、フランジ2f、ベローズ2g、
エア吸入管3dを除去し、また、加圧時、フランジ2e
に設けたエア吸入口2h(本実施例ではエア吸入/供給
口という)からエア吸入管2d(本実施例ではエア吸入
/供給管という)を介してダイヤフラム2aの上面にエ
アを供給するようにしたものであり、その他の構成は図
1に示した第1の実施例と同様である。
【0089】次に図11に示した第3の実施例の装置に
よる液晶パネルの貼り合わせ工程について説明する。 (a) Z軸移動機構24により光透過窓部3を下方に移動
させ、第1の実施例と同様、ワークステージ2の予め定
められた位置に一方のワーク1を取り付け、エア吸入管
2cよりエアを吸入してワーク1を吸着ブロック2bに
保持させるとともに、エア吸入/供給管2dよりエアを
吸入してダイヤフラム2aをワークステージ2側に吸着
し、ワーク1をワークステージ2に固定する。
【0090】また、光透過窓部3の上に他方のワーク
1’を載置して、支持板5とストッパ6によりワークを
挟持したのち、光透過窓部3に設けられたエア吸入管3
bよりエアを吸入して支持板5を固定する。 (b) 第1の実施例の(b) 〜(f) と同様に、ワーク1、
1’の粗位置合わせ、微位置合わせを行う。 (c) Z軸移動機構24により光透過窓部3を上方に移動
させてワーク1、1’を接触させる。ついで、ワークス
テージ2のフランジ2eに設けられたエア吸入/供給口
2hからエアを供給して、エア吸入/供給管2dを介し
てダイヤフラム2aの上側にエアを供給し、ダイヤフラ
ム2aを下方に変位させ、ワーク1、1’を加圧する。
このとき、吸着ブロック2bのエア吸入管2cからは、
第1の実施例と同様、継続してエアが吸入されており、
吸着ブロック2bはワーク1を保持したまま、ダイヤフ
ラム2aとともに下方に移動する。
【0091】ついて、ランプ8から光透過窓3aを介し
て光をワーク1,1’に照射し、ワーク1,1’に塗布
された光硬化型接着剤を硬化させる。 (h) 接着剤の硬化後、ワーク1、1’への加圧を停止
し、光透過窓部3を下降させ接着済のワーク1、1’を
取り出す。以上のように、本実施例においては、ダイヤ
フラムの上面にエアを供給してワークを加圧しているの
で、第1実施例のように、フランジ2f、ベローズ2g
等を設ける必要がなく構成を簡単にすることができる。
【0092】なお、本実施例においても、前記第2の実
施例と同様、出射端移動機構と導光ファイバを用いてワ
ーク上の接着剤が塗布された位置のみに紫外線等の光を
照射するように構成してもよい。また、上記第3の実施
例において、ダイヤフラム2aを設けずに、加圧時、エ
ア吸入/供給管2dからエアを吹き出して、ワーク1、
1’を加圧するようにしてもよい。
【0093】さらに、第1〜第3の実施例においては、
X,Y,θ軸移動機構23とZ軸移動機構24を光透過
窓側に設け、また、ギャップ調整機構をワークステージ
側に設けているが、X,Y,θ軸移動機構23とZ軸移
動機構24をワークステージ側に設け、また、ギャップ
調整機構を光透過窓側に設け、アライメント時、あるい
は、ワークをZ方向に移動させるとき、ワークステージ
を移動させるように構成してもよい。
【0094】またさらに、第1〜第3の実施例において
は、ギャップ調整機構を設けて、ギャップ調整機構によ
りワーク1、1’間の間隙を平行にかつ一定に設定して
いるが、ギャップ調整機構を設ける代わりに、レーザ干
渉計等のワーク間の間隙を計測する手段を設け、該計測
手段による計測結果に基づき、ワーク間の間隙を平行に
かつ一定に設定してもよい。
【0095】また、上記第1〜第3の実施例において、
ランプ8、ミラー9から構成される光照射部、あるいは
光照射部51および出射端53を上方に設け、それに対
応させて光透過窓部3、ワークステージ2等を上下逆に
配置してもよい。
【0096】
【発明の効果】以上説明したように、本発明においては
次の効果を得ることができる。 (1) ワークステージに、その基板保持面に対して垂直方
向に設けられた貫通孔に沿って摺動する基板保持手段を
設け、該基板保持手段により基板を保持した状態で、
体圧により2枚の基板が相対的に接近する方向に加圧す
るようにしたので、2枚の基板を加圧する際、基板が横
にずれることがなく、アライメント精度を低下させるこ
となくワークを貼り合わせることができる。 (2) ワークステージのワーク保持面にエアの圧力により
変位するダイヤフラムを取り付け、上記ダイヤフラムに
開口部を設けるとともに、上記基板保持手段に基板保持
手段の移動方向と平行な貫通する孔を設けて、該貫通す
る孔と上記ダイヤフラムの開口部を連通させ、上記ダイ
ヤフラムと上記基板保持手段の基板保持面を固着し、上
記貫通する孔を減圧して、上記基板保持手段により一方
の基板を吸着保持させるようにすることにより、基板を
上記基板保持手段により保持したまま、エアを基板に吹
きつけることなく加圧することができ、塵埃を含むエア
等によりワークが汚染されることがない。また、ワーク
ステージと光透過窓部間の空間を負圧にする手段を設
け、上記空間を負圧にすることにより、ダイヤフラムを
変位させ2枚の基板を加圧するように構成することによ
り、ワーク間に存在する空気を排出することができ、ワ
ーク間の間隙を均一にすることができる。 (3) 2枚の基板を、基板間に散布されたスペーサの直径
よりも大きく、かつ、接着剤が剥離または分断されない
範囲の間隙を持って位置させ、該状態で2枚の基板の相
対的位置の位置合わせを行うようにすることにより、仮
止めすることなく、またアライメント精度を低下させる
ことなく、液晶基板を貼り合わせることができる。ま
た、位置合わせの際、基板にキズがついたり基板上の素
子を破壊させることがない。 (4) 2枚の基板がスペーサを挟んで実質的にそれ以上移
動ができなくなった時点から上記2枚の基板が接触する
方向の力を吸収して変位し始める調整機構を、上記ワー
クステージまたは光透過窓部に少なくとも3つ設けるこ
とにより、簡単で安価な機構を付加するだけで、2枚の
基板を平行にかつ所望の間隙に設定することができる。 (6) 光透過窓部の周辺部に支持板とストッパを設けて基
板を光透過窓部に保持させ、光透過窓部の下方に設けた
光照射部からの光を上記光透過窓部を介して基板に照射
することにより、加工が比較的困難な石英ガラス等から
なる光透過窓に真空吸着機構等を設ける必要がなく、光
透過窓部の構造を簡単にすることができる。 (7) 光照射部からの光を出射端に導く導光ファイバと、
上記出射端を上記基板に塗布された接着剤に対し相対的
に移動させる移動機構を設けることにより、光の利用率
を大幅に向上させることができ、小さな出力のランプで
効果的に接着剤を硬化させることができる。また、光の
スポットが接着剤から外れることがないので、不所望な
部分に光が照射され、劣化等を起こす危険もない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す図である。
【図2】吸着ブロックの取り付け構造の一例を示す図で
ある。
【図3】支持板と光透過窓の取り付け構造を示す図であ
る。
【図4】X,Y,θおよびZ軸移動機構の構成の一例を
示す図である。
【図5】アライメント・ユニットの構造を示す図であ
る。
【図6】ギャップ調整機構の構造の一例を示す分解斜視
図である。
【図7】ギャップ調整機構の動作を説明する図である。
【図8】ギャップ調整機構の動作を説明する図である。
【図9】本発明の第2の実施例を示す図である。
【図10】出射端移動機構の一例を示す図である。
【図11】本発明の第3の実施例を示す図である。
【図12】液晶パネル(カラー液晶パネル)の一例を示
す図である。
【図13】ガラス基板上に接着剤(シール剤)を塗布し
た状態を示す図である。
【図14】従来の仮止め装置の一例を示す図である。
【図15】仮止めなしに液晶基板を貼り合わせる装置の
一例を示す図である。
【符号の説明】
1,1’ ワーク 2 ワークステージ 2a ダイヤフラム 2b 吸着ブロック 2c,2d エア吸入管 2e,2f フランジ 2g ベローズ 2h エア吸入口 3 光透過窓部 3a 光透過窓 3b エア吸入管 3c 窓固定板 3d エア吸入管 4 アライメント・ユニット 5 支持板 6 ストッパ 7 ギャップ調整ユニット 7a V字受け 7b 剛球 7c 凹部 7d ボール受け 7e シャフト 7f スプライン 7g 引っ張りバネ 7h ケーシング 7i 圧縮コイルバネ 7j 板バネ 7k 吸着ブロック 7m 板バネ凸部 7n センサ 7p 真空吸着路 8 ランプ 9 ミラー 21a,21b ベース 23 X,Y,θ軸移動機構 24 Z軸移動機構 24b Z軸駆動部 24c カム 24d ローラ 24a Zステージ 23a,23a’ X軸駆動部 23d Y軸駆動部 23b,23b’,23eローラ 23c,23c’ X軸被駆動部材 23f Y軸被駆動部材 31 制御部 40 出射端移動機構 41 フレーム 42 X軸アーム 43a X軸駆動モータ 43c,45c ボールネジ 43b,45b カップリング 44 Y軸アーム 45a Y軸駆動モータ 46,47 ガイド部材 46a,47a ガイドレール 51 光照射部 52 導光ファイバ 53 出射端 AM アライメント・マーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/1339 - 1/1339 505 G02F 1/13 101

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明基板と透明基板または透明基板と半
    導体基板とを光硬化型の接着剤で貼り合わせる液晶パネ
    ルの貼り合わせ方法において、ワークステージに、その基板保持面に対して垂直方向に
    設けられた貫通孔に沿って摺動し、一方の基板を保持す
    る基板保持手段を設け、 ワークステージの上記基板保持手段により一方の基板を
    保持するとともに、光透過窓部に他方の基板を保持さ
    せ、 2枚の基板の相対的位置の位置合わせを行い、 次に、2枚の基板をスペーサを挟んで接触させ、上記
    板保持手段により基板を保持した状態で、流体圧により
    2枚の基板が相対的に接近する方向に加圧して、接着剤
    に光を照射して接着剤を硬化させることを特徴とする液
    晶パネルの貼り合わせ方法。
  2. 【請求項2】 2枚の基板を、基板間に散布されたスペ
    ーサの直径よりも大きく、かつ、接着剤が剥離または分
    断されない範囲の間隙を持って位置させ、該状態で2枚
    の基板の相対的位置の位置合わせを行うことを特徴とす
    る請求項1の液晶パネルの貼り合わせ方法。
  3. 【請求項3】 2枚の基板がスペーサを挟んで実質的に
    それ以上移動ができなくなった時点から上記2枚の基板
    が接触する方向の力を吸収して変位し始める調整機構
    を、上記ワークステージまたは光透過窓部に少なくとも
    3つ設け、 上記2枚の基板をスペーサを挟んで接触する方向に、上
    記ワークステージおよび/または光透過窓部を移動さ
    せ、 2枚の基板がスペーサを挟んで接触しても、なお、当該
    移動を続け、 全ての上記調整機構がそれぞれ所定量の変位をしたとき
    に、上記ワークステージおよび/または光透過窓部の移
    動を停止させ、各々の調整機構において、その時の変位
    状態を保持させることにより、2枚の基板をスペーサを
    挟んで接触させて平行状態とし、 その後、所定の距離だけワークステージおよび/または
    光透過窓部を上記移動方向とは反対方向に移動させるこ
    とにより、上記スペーサの直径よりも大きく、かつ、接
    着剤が剥離または分断されない範囲の間隙を持って2枚
    の基板を平行に位置させることを特徴とする請求項2の
    液晶パネルの貼り合わせ方法。
  4. 【請求項4】 光を放射する光照射部と、 透明基板または半導体基板を保持するワークステージ
    と、 透明基板を保持し、上記光照射部からの光を該透明基板
    または上記透明基板または半導体基板に塗布された接着
    剤に照射するための光透過窓を有する光透過窓部と、 上記ワークステージまたは光透過窓部を回転および水平
    垂直方向に移動させる移動機構と、 上記透明基板と透明基板または透明基板と半導体基板の
    相対位置を所定の位置関係に合わせるための位置合わせ
    機構とを備え上記ワークステージおよび光透過窓部に2枚の基板のそ
    れぞれを保持させて、2枚の基板の相対的位置の位置合
    わせを行い、次に、2枚の基板をスペーサを挟んで接触
    させ、流体圧により2枚の基板が相対的に接近する方向
    に加圧して 、接着剤に光を照射して接着剤を硬化させる
    液晶パネルの貼り合わせ装置であって、 上記ワークステージに、その基板保持面に対して垂直方
    向に設けられた貫通孔に沿って摺動し、一方の基板を保
    持する基板保持手段を設け、該基板保持手段により、一
    方の基板を保持させ、透明基板と透明基板または透明基
    板と半導体基板が相対的に接近する方向に加圧する際、
    上記一方の基板が、上記ワークステージの基板保持面に
    対して垂直方向に移動するようにしたことを特徴とする
    液晶パネルの貼り合わせ装置。
  5. 【請求項5】 ワークステージのワーク保持面にエアの
    圧力により変位するダイヤフラムを取り付け、上記ダイ
    ヤフラムに開口部を設けるとともに、上記基板保持手段
    に基板保持手段の移動方向と平行な貫通する孔を設け
    て、該貫通する孔と上記ダイヤフラムの開口部を連通さ
    せ、上記ダイヤフラムと上記基板保持手段の基板保持面
    を固着し、 上記貫通する孔を減圧して、上記基板保持手段により一
    方の基板を吸着保持させる ことを特徴とする請求項4の
    液晶パネルの貼り合わせ装置。
  6. 【請求項6】 ワークステージと光透過窓部間の空間を
    負圧にする手段を設け、 上記空間を負圧にすることにより、ダイヤフラムを変位
    させ2枚の基板を加圧することを特徴とする請求項5の
    液晶パネルの貼り合わせ装置。
  7. 【請求項7】 光透過窓部の周辺部に支持板とストッパ
    を設け、光透過窓部に上記基板を載置して該支持板とス
    トッパにより基板を挟持することにより基板を光透過窓
    部に保持させ、 光透過窓部の下方に設けた光照射部からの光を上記光透
    過窓部を介して基板に照射して、上記接着剤を硬化させ
    ることを特徴とする請求項4,5または請求項6の液晶
    パネルの貼り合わせ装置。
  8. 【請求項8】 光照射部からの光を出射端に導く導光フ
    ァイバと、 上記出射端を上記基板に塗布された接着剤に対し相対的
    に移動させる移動機構を設け、 接着剤に対し相対的に移動させながら光を照射して、接
    着剤を硬化させることを特徴とする請求項4,5,6ま
    たは請求項7の液晶パネルの貼り合わせ装置。
  9. 【請求項9】 透明基板と透明基板または透明基板と半
    導体基板を平行にかつ一定の間隔で設定する間隙設定機
    構を設け、 上記間隙設定機構を、ワークステージまたは光透過窓部
    に設けられた少なくとも3つの調整機構から構成すると
    ともに、3つの調整機構に、移動機構からの駆動力を吸
    収して変位する手段と、該調整機構が所望量だけ変位し
    たことを検出する検出手段と、その時の変位状態を保持
    する保持手段とを具備させ、 上記移動機構を駆動して、上記ワークステージまたは光
    透過窓部を上記2枚の基板がスペーサを挟んで接触する
    方向に移動させ、2枚の基板がスペーサを挟んで接触し
    た後もなお継続して上記移動機構を当該方向に駆動した
    場合に、 2枚の基板がスペーサを挟んで接触し、実質的にそれ以
    上移動できなくなった時点から、上記調整機構が上記移
    動機構からの駆動力を吸収して変位し始めるように、各
    調整機構を配置したことを特徴とする請求項4,5,
    6,7または請求項8の液晶パネルの貼り合わせ装置。
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