CN109516682A - 划片设备 - Google Patents

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CN109516682A CN201711452702.3A CN201711452702A CN109516682A CN 109516682 A CN109516682 A CN 109516682A CN 201711452702 A CN201711452702 A CN 201711452702A CN 109516682 A CN109516682 A CN 109516682A
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Abstract

本发明涉及一种划片设备，其用于沿着介质的图案切割贴合基板，所述贴合基板包括在第一基板、第二基板、第一基板及第二基板之间以预定图案设置的多个所述介质，其特征在于，包括：划片单元，其在所述贴合基板的表面沿着所述介质的图案形成划线；及，激光束照射单元，其向所述介质的至少一部分照射激光束，使得所述介质的至少一部分改性，所述激光束照射单元向所述多种介质分别照射与其对应种类的激光束。

Description

划片设备
技术领域
本发明涉及一种划片设备，其用于在基板上形成用于切割基板的划线。
背景技术
通常，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元玻璃面板，所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板切割成预定尺寸而获得。
母体玻璃面板是由第一基板及第二基板贴合形成的贴合基板。第一基板可具备薄膜晶体管，第二基板可具备滤色片。第一基板及第二基板作为粘合剂使用糊剂(paste)而贴合。第一基板及第二基板之间具有液晶及/或电子元件等。
将贴合基板切割为单元基板的工序包括：划片工序和裂片工序，所述划片工序是沿着假设的切割预定线按压并移动由如钻石等材料制成的划片轮来形成划线，而所述裂片工序是通过沿着划线按压贴合基板来切割贴合基板以获得单元基板。
并且，为了扩大液晶及/或电子元件等在贴合基板上实际所占的区域(有效区域)的大小，也可以考虑沿着形成在贴合基板之间的糊剂图案切割贴合基板的方案。此时，第一基板及第二基板上沿着糊剂图案形成有划线，由此，在贴合基板之间的硬化的糊剂与贴合基板一同被切割。
并且，糊剂可以贴附于形成在第一基板及第二基板内面的黑色矩阵。即，糊剂图案可以与形成于第一基板及第二基板内面的黑色矩阵的图案一致。
当糊剂贴附于黑色矩阵，贴合基板被切割时，糊剂及黑色矩阵应与贴合基板一同被切割。但是，存在着因黑色矩阵的材质、糊剂与黑色矩阵之间的粘着力问题，无法顺利切割贴合基板的问题。
这种问题不仅存在于切割在贴合基板之间具有糊剂及黑色矩阵的贴合基板时，也有可能在贴合基板之间形成保护膜、电极、有机膜、粘着剂、密封剂等物质(以下称为“介质”)，并且根据介质的图案在贴合基板形成划线而切割贴合基板的过程中产生。
【现有技术文献】
【专利文献】
韩国公开专利第10-2007-0070824(2007.07.04)。
发明内容
为了解决上述现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种划片设备，沿着介质的图案轻松地切割贴合基板，所述贴合基板包括第一基板、第二基板、在第一基板及第二基板之间以预定图案形成的介质。
并且，本发明的另一目的在于提供一种划片设备，即使在不同种类的介质形成于第一基板及第二基板之间的情况下也能有效改性所述介质，以轻松切割贴合基板。
为达到所述目的的本发明实施例提供一种划片设备，其用于沿着介质的图案切割贴合基板，所述贴合基板包括在第一基板、第二基板、第一基板及第二基板之间以预定图案设置的多种所述介质，其特征在于，包括：划片单元，其在所述贴合基板的表面沿着所述介质的图案形成划线；及，激光束照射单元，其向所述介质的至少一部分照射激光束，使得所述介质的至少一部分改性，所述激光束照射单元向所述多种介质分别照射与其对应种类的激光束。
所述激光束照射单元包括：激光束照射头，其设置于划片单元的划线头；多个激光源，其与所述激光束照射头连接，并射出不同种类的激光束；及，光学装置，其与所述多个激光源连接，将从所述多个激光源中的一个激光源射出的激光束传送至所述激光束照射头。
所述激光束照射单元包括：多个激光束照射头，其设置于所述划片单元的划线头上；多个激光源，其与所述多个激光束照射头分别连接，并射出不同种类的激光束；及，光学装置，其与所述多个激光源连接，将所述多个激光源中的一个激光源射出的激光束传送至所述激光束照射头。
所述划片单元包括互相相向地配置的第一划线头及第二划线头，所述激光束照射单元包括：设置于所述第一划线头的第一激光束照射头；设置于所述第二划线头的第二激光束照射头；通过光传递部与所述第一激光束照射头、第二激光束照射头连接的光学装置；及，与所述光学装置连接的多个激光源。
所述划片单元包括互相相向的配置的第一划线头及第二划线头，所述激光束照射单元包括：设置于所述第一划线头的多个第一激光束照射头；设置于所述第二划线头的多个第二激光束照射头；通过第一光传递部与所述第一激光束照射头连接的第一光学装置；通过第二光传递部与所述第二激光束照射头连接的第二光学装置；与所述第一光学装置连接的一个以上第一激光源；与所述第二光学装置连接的一个以上第二激光源。
所述划片单元在所述第一基板及所述第二基板形成划线，使得所述介质的改性部分暴露于外部。
所述划片单元在暴露于外部的所述介质的改性部分形成划线。
本发明实施例中的划片装置，还包括：凹凸测量单元，其用于测量所述贴合基板表面的凹凸；及，移动装置，其根据由所述凹凸测量单元测量的所述贴合基板表面的凹凸，将所述激光束照射头向靠近所述贴合基板的方向及远离所述贴合基板的方向移动。
所述凹凸测量单元包括距离测量装置，所述距离测量装置包括：向所述贴合基板表面射出激光的发光部；及，与所述发光部间隔开预定间隔而接收被所述贴合基板反射的激光的受光部。
所述凹凸测量单元包括：凹凸测量头，其沿着所述贴合基板表面移动；凹凸测量部，其设置于所述凹凸测量头，与所述贴合基板的表面接触，根据所述贴合基板表面的凹凸向靠近所述贴合基板的方向及远离所述贴合基板的方向移动；及，位置测量装置，其用于测量所述凹凸测量部的位置。
发明效果：
本发明实施例中的划片设备，将激光束照射至以预定图案设置于贴合基板之间的介质，使得介质的至少一部分改性，沿着介质的图案在贴合基板形成划线而切割贴合基板。由此，易于将贴合基板与设置于贴合基板之间的介质一同切割。
并且，本发明实施例中的划片设备具备可射出不同种类的激光束的多个激光源。因此，即使在贴合基板之间设置有不同种类的介质，也可以选择可以改性该介质的激光束而照射至该介质，可有效改性该介质，从而易于切割贴合基板。
并且，本发明实施例中的划片设备，其激光束照射单元根据由凹凸测量单元测量的贴合基板表面的凹凸向Z轴方向移动，因此可以将激光束照射单元与贴合基板表面之间的间隔均匀保持在预定间隔。由此，即使贴合基板表面上有凹凸，从激光束照射单元照射的激光束的斑点也可以位于贴合基板之间介质内的准确位置上，可准确改性介质。由此，易于将贴合基板与设置于贴合基板之间的介质一同切割。
附图说明
图1为概略表示本发明第一实施例中的划片设备所切割的贴合基板的截面图。
图2及图3为概略表示本发明第一实施例中的划片设备的示意图。
图4为概略表示本发明第一实施例中的划片设备所具备的激光束照射单元的示意图。
图5至图9为依次图示通过本发明第一实施例中的划片设备向介质照射激光束并在贴合基板形成划线的过程的示意图。
图10为概略表示本发明第二实施例中的划片设备的示意图。
图11为概略表示本发明第三实施例中的划片设备的示意图。
图12为概略表示本发明第三实施例中的划片设备的凹凸测量单元的示意图。
图13为概略表示本发明第四实施例中的划片设备的凹凸测量单元的示意图。
附图标记：
110、120：第一框体、第二框体
310、320：第一划线头、第二划线头
400：激光束照射单元
510、520：移动装置
610、620：凹凸测量单元
700：控制单元
810：凹凸测量单元
S：贴合基板
10：介质
具体实施方式
以下，参照附图对本发明实施例中的划片设备进行说明。
如图1所示，被本发明第一实施例中的划片设备所切割的对象是由第一基板S1及第二基板S2贴合而成的贴合基板S。例如，第一基板S1可以具备薄膜晶体管，第二基板S2可以具备滤色片。贴合基板S之间以预定图案设置有糊剂、黑色矩阵、保护膜、电极、有机膜、粘着剂、密封剂等多种介质10。第一基板S1及第二基板S2之间的间隔可以通过介质10来维持。在这里，多种介质10可以包括金属层及作为非金属层的树脂层。多种介质10可以具有各自不同的特性。多种介质10可以反应于各不相同种类的激光。
例如，如图1所示，第一基板S1及第二基板S2的内面形成有作为第一介质11的黑色矩阵，在第一介质11之间形成有作为第二介质12的糊剂。但是，本发明中的第一介质11及第二介质12不限于其材质。
并且，贴合基板S之间设置有液晶及/或电子元件等，为了扩大贴合基板S之间液晶及/或电子元件等所占的区域(有效区域)的大小，可以考虑沿着介质10的图案切割贴合基板S的方法。
由此，本发明第一实施例提供易于将介质10与贴合基板S一同切割的划片设备。
并且，将欲形成划线的贴合基板S要被移送的方向称为Y轴，将与贴合基板S要被移送的方向(Y轴方向)交叉(例如，正交)的方向称为X轴。并且，将垂直于贴合基板S被放置的X-Y平面的方向称为Z轴方向。
如图2所示，本发明第一实施例中的划片设备可以包括用于切割贴合基板的划片单元。划片单元包括：向X轴方向延长的第一框体110；可向X轴移动地设置于第一框体110的第一划线头310；在第一框体110的下方与第一框体110平行地向X轴方向延长的第二框体120；可向X轴方向移动地设置于第二框体120的第二划线头320。
第一框体110上在X轴方向上设置有多个第一划线头310，第二框体120上在X轴方向上设置有多个第二划线头320。第一框体110及第二框体120可以是单独构件，或者第一框体110及第二框体120可以一体形成。
第一划线头310及第二划线头320可在Z轴方向上相向地设置。
第一划线头310包括：具备第一划片轮311的第一划片轮模块313；及，具备辊子315的第一辊子模块317。第二划线头320包括：具备第二划片轮321的第二划片轮模块323；及，具备辊子325的第二辊子模块327。
第一划片轮模块313的第一划片轮311与第二辊子模块327的辊子325相互对齐设置，第二划片轮模块323的第二划片轮321与第一辊子模块317的辊子315相互对齐设置。第一划片轮模块313的第一划片轮311及第一辊子模块317的辊子315在X轴方向上排成一排设置，第二划片轮模块323的第二划片轮321及第二辊子模块327的辊子325在X轴方向上排成一排设置。
第一划片轮模块313的第一划片轮311及第一辊子模块317的辊子315可施压于第一基板S1，第二划片轮模块323的第二划片轮321及第二辊子模块327的辊子325可施压于第二基板S2。
第一划片轮模块313及第二划片轮模块323可向Z轴方向移动，由此可以调整将第一划片轮311及第二划片轮321施压于贴合基板S的施压力度。并且，可以通过第一划片轮模块313及第二划片轮模块323向Z轴方向移动来调整第一划片轮311及第二划片轮321对贴合基板S的切割深度。
由此，在多个划片轮311、321已施压于第一基板S1及第二基板S2的状态下，通过第一划线头310及第二划线头320相对于贴合基板S1向X轴方向移动，可分别在第一基板S1及第二基板S2上形成划线。在此过程中，多个辊子315、325的作用是支撑多个划片轮311、321施压于第一基板S1及第二基板S2上的压力。
如图3所示，第一划线头310及第二划线头320可相对于彼此沿X轴方向移动，使得第一划线头310及第二划线头320的划片轮311及321可沿Z轴方向彼此对准。
这时，如图1及图2所示，多个划片轮311、321与平行于介质10的图案的线L对齐设置，由多个划片轮311、321所形成的划线可以与平行于介质10的图案的线L对齐。由此，贴合基板S可以沿着介质10的图案被切割。
如图2至图7所示，第一划线头310及第二划线头320可具有激光束照射单元400。激光束照射单元400的作用是向介质10的至少一部分照射激光束，使得介质10的至少一部分改性。当激光束照射于介质10，介质10将烧除。因此，当沿着介质10的图案切割贴合基板S时，介质10容易被切割。
激光束照射单元400包括：设置于第一划线头310的第一激光束照射头410；设置于第二划线头320的第二激光束照射头420；通过光传递部430与第一激光束照射头410及第二激光束照射头420连接的光学装置440；与光学装置440连接的多个激光源450、460。
第一激光束照射头410固定于第一划线头310，可与第一划线头310一同一体地移动。第二激光束照射头420固定于第二划线头320，可与第二划线头320一同一体地移动。
光传递部430可由光纤等构成。
光学装置440可以具有一个以上的透镜，一个以上的透镜可以收敛及/或发散多个激光源450、460放出的激光束。并且，光学装置440可以具有一个以上的镜子，一个以上的镜子可以切换或阻拦从多个激光源450、460放出的激光束的光路径。并且，光学装置440可以根据需要包括光束扩展器、准直器等光学构件。
如上所述，光学装置440配置为从多个激光源450、460中某一个激光源450、460射出的激光束可以传递至第一激光束照射头410及第二激光束照射头420。
图2图示了两个激光源450、460，但本发明并不限于此，也可以具有三个以上的激光源。激光源450、460的数量可以与要切割的多种介质10的数量一致。
多个激光源450、460可以射出分别对应于多种介质10的种类的激光束。例如，多个激光源450、460可以射出分别被多种介质10吸收的波长的激光束。作为多个激光源450、460的激光源，可以使用CO2激光、YAG激光、脉冲激光、飞秒激光、紫外线激光、红外线激光等各种激光源。
第一激光束照射头410及第二激光束照射头420可向Z轴方向移动，由此，从第一激光束照射头410及第二激光束照射头420照射出的激光束的斑点P的Z轴方向位置可能被调整。随着激光束的斑点P的Z轴方向位置被调整，激光束可依次照射于第一介质11及第二介质12，由此，第一介质11及第二介质12可能依次被改性。在此过程中，激光源450、460可以发出分别对应于第一介质11及第二介质12的激光束。
参照图4至图9，对本发明第一实施例中的划片设备的运行进行说明。
首先，如图4至图9所示，第一激光束照射头410及第二激光束照射头420与介质10的图案对齐设置，对介质10照射激光束。
首先，如图5所示，第一激光束照射头410及第二激光束照射头420向Z轴方向移动，激光束的斑点P1位于第一介质11。此时，通过运行射出对应于多个激光源450、460中的第一介质11的种类的激光束的激光源及光学装置440，向第一介质11照射激光束。由此，第一介质11的至少一部分受到激光束的光及热而改性。
由此，如图6所示，第一介质11内存在改性部分A1，改性部分A1与第一介质11的其他部分相比，具有相对容易切割的性质。
并且，如图6所示，第一激光束照射头410及第二激光束照射头420向Z轴方向移动，激光束的斑点P2位于第二介质12。此时，通过运行射出对应于多个激光源450、460中的第二介质12的种类的激光束的激光源及光学装置440，向第二介质12照射激光束。由此，第二介质12的至少一部分受到激光束的光及热而改性。
由此，如图7所示，第二介质12内存在改性部分A2，改性部分A2与第二介质12的其他部分相比，具有相对容易切割的性质。
另外，在本发明实施例中，说明了多种介质10向垂直(竖直)方向(Z轴方向)配置，第一激光束照射头410及第二激光束照射头420向垂直方向移动，并激光束的斑点P1、P2向水平方向移动的过程。但，本发明并不限于此，也可以是多种介质10向水平方向(X轴方向及/或Y轴方向)配置，第一激光束照射头410及第二激光束照射头420向水平方向移动，并且激光束的斑点向水平方向移动。在此过程中，分别对应于多种介质10的种类的激光束可以照射至激光束的斑点。
如上，介质10的至少一部分改性后，如图8所示，对应于介质10的改性部分地将划片轮311、321施压于贴合基板S，在贴合基板S形成划线。这种划线是根据划片轮311、321的施压力度在贴合基板S内形成的裂痕C。由此，贴合基板S可以沿着划线切割。
如上所述，受到介质10的改性部分A1、A2的影响介质10变脆弱的状态下贴合基板S上形成划线，因此即可切割贴合基板S。作为另一例，在介质10改性，贴合基板S上形成划线的状态下，贴合基板S也可以在移送至裂片工序后被切割。
另一例，如图9所示，还可以增加以下过程：在介质10改性、贴合基板S上形成划线的状态下，用划片轮311、321施压于介质10的改性部分A1、A2，在介质10的改性部分A1、A2形成划线。即，第一划片轮模块313及第二划片轮模块323向Z轴方向移动的同时，在第一介质11及第二介质12依次形成划线。由此，通过形成于第一介质11及第二介质12的划线可轻松切割第一介质11及第二介质12。
为了使得划片轮311、321容易到达介质10，在贴合基板S形成划线的过程中，第一划片轮模块313及第二划片轮模块323可以通过在贴合基板S形成划线而使得介质10的改性部分A1、A2暴露于外部。
如上所述，不仅在贴合基板S形成划线，在介质10也会形成划线，因此，贴合基板S更容易切割。
又一例，可以先执行与介质10的图案对应地用划片轮311、321施压于贴合基板S而在贴合基板S形成划线的过程，之后再执行将激光束照射于沿划线存在的介质10的至少一部分而使得介质10的至少一部分改性的过程。
此时，为了使得激光束顺利照射至介质10，在贴合基板S形成划线的过程中，第一划片轮模块313及第二划片轮模块323可以使得介质10的一部分外露于外部。
并且，在贴合基板S形成划线的过程中，第一划片轮模块313及第二划片轮模块323可以在介质10的一部分形成划线。
如本发明第一实施例，在贴合基板S之间具有多种介质10时，第一激光束照射头410及第二激光束照射头420向Z轴方向移动，可以依次照射分别对应于第一介质11及第二介质12的种类的激光束。
本发明第一实施例中的划片设备向多种介质10照射分别对应于在贴合基板S之间以预定图案设置的多种介质10的种类的激光束，使得介质10的至少一部分改性，沿着介质10的图案在贴合基板S形成划线来切割贴合基板S。由此，易于将贴合基板S与设置于贴合基板S之间的介质10一同切割。
以下，参照图10，对本发明第二实施例中的划片设备进行说明。对与本发明第一实施例中的结构相同的部分将使用相同的附图标记，并省略对此的详细说明。
如图10所示，激光束照射单元400包括：设置于第一划线头310的多个第一激光束照射头411、412；设置于第二划线头320的多个第二激光束照射头421、422；通过第一光传递部431与第一激光束照射头411、412连接的第一光学装置441；通过第二光传递部432与第二激光束照射头421、422连接的第二光学装置442；与第一光学装置441连接的一个以上第一激光源450；及，与第二光学装置442连接的一个以上第二激光源460。
如上所述，在第一划线头310设置有多个第一激光束照射头411、412，在第二划线头320设置有多个第二激光束照射头421、422，从而可以分别控制各个头部(411、412、421、422)，将分别对应于多种介质10的种类的激光束照射至多种介质10。
在图10中图示了第一光学装置441连接有一个激光源450、第二光学装置442连接有一个激光源460的结构，但本发明并不限于此，可以有两个以上的激光源连接至第一光学装置441，两个以上的激光源连接至第二光学装置442。
以下，参照图11及图12，对本发明第三实施例中的划片设备进行说明。对于与本发明第一、第二实施例中相同的结构将使用相同的幅图标记，省略其详细说明。
根据情况，贴合基板S的表面可以不保持平坦，而有一定的凹凸。当贴合基板S具有凹凸时，不仅贴合基板S在Z轴方向上的位置变化，设置在贴合基板S之间的介质10在Z轴方向上的位置也可能会变化。由此，在贴合基板S具有凹凸的状态下，从第一激光束照射头410及第二激光束照射头420照射出激光束时，会存在因为激光束的斑点P并不位于介质10而介质10无法准确改性的问题。
由此，在本发明第三实施例中，提供一种划片设备，所述划片设备的贴合基板S测量凹凸，根据贴合基板S的凹凸来调整第一激光束照射头410及第二激光束照射头420在Z轴方向上的位置，从而使得激光束的斑点P准确地位于介质10。
如图11及图12所示，本发明第三实施例中的划片设备包括：移动装置510、520其向Z轴方向移动第一激光束照射头410及第二激光束照射头420；凹凸测量单元610、620，其用于测量贴合基板S表面的凹凸；控制单元700，其根据凹凸测量单元610、620测量的贴合基板S的凹凸来控制移动装置510、520，以控制激光束照射头410、420在Z轴方向上的位置。
移动装置510、520分别与激光束照射头410、420连接，用于将第一激光束照射头410及第二激光束照射头420向邻近贴合基板S的方向及远离贴合基板S的方向移动。作为移动装置510、520可以使用根据气压或液压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机、或球杆装置等直线移动装置。
凹凸测量单元610、620包括设置于第一划线头310的第一凹凸测量单元610和设置于第二划线头320的第二凹凸测量单元620。设置于第一划线头310的第一凹凸测量单元610与设置于第二划线头320的第二凹凸测量头620具备相同的结构及功效。以下，为了便于说明，对设置于第一划线头310的第一凹凸测量单元610进行说明。
如图12所示，第一凹凸测量单元610包括：凹凸测量头611，其设置于第一划线头310，与第一划线头310一同沿着贴合基板S的表面移动；凹凸测量部612，其设置在凹凸测量头611，可以沿着贴合基板S的表面的凹凸，向靠近贴合基板S的表面的方向及远离贴合基板S的表面的方向移动；位置测量装置613，其用于测量凹凸测量部612在Z轴方向上的位置。
凹凸测量部612维持接触于贴合基板S的表面的状态。在凹凸测量头611移动时，凹凸测量部612可以根据贴合基板S的凹凸向Z轴方向移动。为了使凹凸测量部612根据贴合基板S的凹凸向Z轴方向移动，凹凸测量部612可向Z轴方向滑动地设置于凹凸测量头611。并且，为了使得凹凸测量部612根据贴合基板S表面的凹凸向Z轴方向移动，凹凸测量部612可以连接有如弹簧等弹性部件。与贴合基板S的表面接触的凹凸测量部612的端部优选地具有球或辊子等摩擦消减部件619。摩擦消减部件619可以在接触于贴合基板S的表面的状态下进行滚动运动。另一例，摩擦消减部件619可以是软性的塑料、树脂等。
位置测量装置613与控制单元700连接，将由位置测量装置613测量的凹凸测量部612的位置及位移相关信息传送至控制单元700。
位置测量装置613可以包括设置于凹凸测量部612的基准部件614及与基准部件614相向地设置于位置测量头611的感测部件615。另一例，基准部件614可以设置在位置测量头611，感测部件615可以设置在凹凸测量部612。上述位置测量装置613利用基准部件614和感测部件615的相互作用来测量凹凸测量部612的位置及位移。
作为一例，基准部件614可以配置为具有预定刻度的标尺，感测部件615可以配置为拍摄标尺的摄像头。这时，以由感测部件615拍摄的标尺的图像为准来测量基准部件614与感测部件615之间的相对位置，以测量的相对位置为准来测量凹凸测量部612的位置。
另一例，基准部件614可以配置为根据位置其反射角度发生变化的反射面，感测部件615可以包括向反射面发光的发光传感器及用于接收从反射面反射的光的受光传感器。此时，通过测量从反射面反射的光的反射角度来测量基准部件614与感测部件615之间的相对位置，以被测量的相对位置为准来测量凹凸测量部612的位置。
根据上述结构，在凹凸测量部612的端部接触于贴合基板S的表面的状态下，凹凸测量头611沿着贴合基板S的表面移动，则凹凸测量部612根据贴合基板S表面的凹凸向Z轴方向移动。
随着凹凸测量部612的移动，基准部件614与感测部件615之间的相对位置会变化，以这种相对位置变化为准可以测量凹凸测量部612的位移。
如上的凹凸测量部612的位移意味着贴合基板S表面的凹凸的大小。此时，控制单元700以由位置测量装置613测量的凹凸测量部612的位移为准来控制移动装置510，使得移动装置510对应于凹凸测量部612的位移来移动第一激光束照射头410。
由此，根据由位置测量装置613测量的凹凸测量部612的位移，第一激光束照射头410可以向靠近贴合基板S的方向及远离贴合基板S的方向移动，因此可以将第一激光束照射头410与贴合基板S表面之间的间隔均匀保持在预定间隔。
在这里，预定间隔是从第一激光束照射头410照射出的激光束的斑点P位于介质10内的准确位置时的间隔。预定间隔可通过多次实验或者模拟来决定。
如上所述，根据由第一凹凸测量单元610测量的贴合基板S表面的凹凸，第一激光束照射头410向Z轴方向移动，从而可以将第一激光束照射头410与贴合基板S表面之间的间隔均匀保持在预定间隔。因此，即使贴合基板S表面具有凹凸，由第一激光束照射头410照射的激光束的斑点P可以位于贴合基板S之间介质10内的准确位置，从而可以准确改性介质10。也因此可易于将贴合基板S与设置于贴合基板S之间的介质10一同切割。
以下，参照图13，对本发明第四实施例中的划片设备进行说明。与本发明的第一至第三实施例中的结构相同的部分使用相同的附图标记，并省略详细说明。
如图13所示，本发明第四实施例中的划片设备包括：移动装置510，其用于将第一激光束照射头410及第二激光束照射头420向Z轴方向移动；凹凸测量单元810，其用于测量贴合基板S表面的凹凸；控制单元700，其根据由凹凸测量单元810测量的贴合基板S的凹凸来控制移动装置510，从而调整第一激光束照射头410及第二激光束照射头420在Z轴方向上的位置。
以下，为了便于说明，对设置于第一划线头310的凹凸测量单元810进行说明。
凹凸测量单元810包括：凹凸测量头811，其设置于第一划线头310与第一划线头310一同沿着贴合基板S的表面移动；距离测量装置813，其设置于凹凸测量头811用于测量与贴合基板S的距离。
距离测量装置813实时测量在凹凸测量头811移动时与贴合基板S的距离，通过与贴合基板S的距离的变化来测量贴合基板S的凹凸。
距离测量装置813包括：发光部814，其向贴合基板S的表面发出激光；受光部815，与发光部814具有预定距离，用于接收被贴合基板S反射的激光。上述距离测量装置813将电信号输出至控制单元700来测量与贴合基板S的距离，所述电信号是根据由发光部814发光后被贴合基板S反射的激光的成像位置形成。
根据如上所述，当凹凸测量头811沿着贴合基板S的表面移动，则由距离测量装置813测量与贴合基板S表面之间的距离。
此时，控制单元700基于由距离测量装置813测量的与贴合基板S表面的距离来控制移动装置510，使得移动装置510对应于与贴合基板S表面之间的距离变化来移动第一激光束照射头410。
由此，根据由距离测量装置813测量的与贴合基板S表面的距离变化，第一激光束照射头410可以向靠近贴合基板S的方向及远离贴合基板S的方向移动，第一激光束照射头410与贴合基板S表面之间的间隔均匀保持预定间隔。
在此，预定间隔是从第一激光束照射头410照射出的激光束的斑点位于介质10内的准确位置时的间隔。预定间隔可以通过多次实验或者模拟来决定。
如上所述，第一激光束照射头410根据由凹凸测量单元810测量的贴合基板S表面的凹凸向Z轴方向移动，从而可以将第一激光束照射头410与贴合基板S表面之间的间隔均匀保持在预定间隔。因此，即使贴合基板S的表面上具有凹凸，由第一激光束照射头410照射的激光束的斑点也可以位于贴合基板S之间介质10内的准确位置，由此可以准确改性介质10。从而易于将贴合基板S与设置于贴合基板S之间的介质10一同切割。
虽然示例说明了本发明的优选实施例，然而本发明的范围并不限于这样的特定实施例，可在权利要求书所记载的范围内进行适当变更。

Claims (10)

1.一种划片设备，其用于沿着介质的图案切割贴合基板，所述贴合基板包括在第一基板、第二基板、第一基板及第二基板之间以预定图案设置的多个所述介质，其特征在于，包括：
划片单元，其在所述贴合基板的表面沿着所述介质的图案形成划线；及，
激光束照射单元，其向所述介质的至少一部分照射激光束，使得所述介质的至少一部分改性，
所述激光束照射单元向所述多种介质照射分别对应于其的种类的激光束。
2.根据权利要求1所述的划片设备，其特征在于，所述激光束照射单元包括：
激光束照射头，其设置于划片单元的划线头；
多个激光源，其与所述激光束照射头连接，并射出不同种类的激光束；及，
光学装置，其与所述多个激光源连接，将从所述多个激光源中的一个激光源射出的激光束传送至所述激光束照射头。
3.根据权利要求1所述的划片装置，其特征在于，所述激光束照射单元包括：
多个激光束照射头，其设置于所述划片单元的划线头上；
多个激光源，其与所述多个激光束照射头分别连接，并射出不同种类的激光束；及，
光学装置，其与所述多个激光源连接，将所述多个激光源中的一个激光源射出的激光束传送至所述激光束照射头。
4.根据权利要求1所述的划片装置，其特征在于，
所述划片单元包括互相相向地配置的第一划线头及第二划线头，
所述激光束照射单元包括：设置于所述第一划线头的第一激光束照射头；设置于所述第二划线头的第二激光束照射头；通过光传递部与所述第一激光束照射头、第二激光束照射头连接的光学装置；及，与所述光学装置连接的多个激光源。
5.根据权利要求1所述的划片装置，其特征在于，
所述划片单元包括互相相向的配置的第一划线头及第二划线头，
所述激光束照射单元包括：设置于所述第一划线头的多个第一激光束照射头；设置于所述第二划线头的多个第二激光束照射头；通过第一光传递部与所述第一激光束照射头连接的第一光学装置；通过第二光传递部与所述第二激光束照射头连接的第二光学装置；与所述第一光学装置连接的一个以上第一激光源；以及与所述第二光学装置连接的一个以上第二激光源。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的划片装置，其特征在于，
所述划片单元在所述第一基板及所述第二基板形成划线，使得所述介质的改性部分暴露于外部。
7.根据权利要求6所述的划片装置，其特征在于，
所述划片单元在暴露于外部的所述介质的改性部分形成划线。
8.根据权利要求2至权利要求5中的任一项所述的划片装置，其特征在于，还包括：
凹凸测量单元，其用于测量所述贴合基板表面的凹凸；及，
移动装置，其根据由所述凹凸测量单元测量的所述贴合基板表面的凹凸，将所述激光束照射头向靠近所述贴合基板的方向及远离所述贴合基板的方向移动。
9.根据权利要求8所述的划片装置，其特征在于，
所述凹凸测量单元包括距离测量装置，所述距离测量装置包括：向所述贴合基板表面射出激光的发光部；及，与所述发光部间隔开预定间隔而接收被所述贴合基板反射的激光的受光部。
10.根据权利要求8所述的划片装置，其特征在于，所述凹凸测量单元包括：
凹凸测量头，其沿着所述贴合基板表面移动；
凹凸测量部，其设置于所述凹凸测量头，与所述贴合基板的表面接触，根据所述贴合基板表面的凹凸向靠近所述贴合基板的方向及远离所述贴合基板的方向移动；及，
位置测量装置，其用于测量所述凹凸测量部的位置。
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