JP2016095420A - 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法 - Google Patents

Abstract

【課題】上基板と下基板を貼り合わせるときに生じる誤差を小さくして、貼り合わせの位置精度を高めることができる基板組立装置とそれを用いた基板組立方法を提供することを課題とする。【解決手段】上部基板面３ａから突出して上基板Ｋ１を保持する複数の粘着ピン８と、粘着ピン８と上テーブル３を下テーブルに向かって進行させるＺ軸駆動機構と、複数の粘着ピン８が取り付けられる複数の粘着ピンプレート８ａと、粘着ピンプレート８ａを独立して、上部基板面３ａに対して垂直動作させる上下動機構８０を有し、粘着ピン８は、粘着ピンプレート８ａごとに設定される突出量で上部基板面３ａから突出して上基板Ｋ１を保持し、真空環境下で、粘着ピン８が保持する上基板Ｋ１を下基板に貼り合せ、下基板と上基板Ｋ１が貼り合わさった時点で粘着ピン８が上部基板面３ａから引き込まれ、上テーブル３で上基板Ｋ１及び下基板を押圧する基板組立装置。【選択図】図３

Description

本発明は、基板組立装置と、その基板組立装置を用いた基板組立方法に関する。

特許文献１には、「本発明では、上チャンバの内側に設けられた上テーブルに粘着ピンを通過させる穴を開け、更に弾性体を持つプレートを固定するための磁石とネジ穴を設け、交換可能なものとする。また、粘着ピンの上下機構は上テーブルの上下機構に対して独立して動作できるようにし、駆動は速度及び位置制御が可能なサーボモータまたはステッピングモータを使用し、必要に応じて最適な離脱条件を作成できる構成とする」と記載されている（段落０００６参照）。

特許第４３７９４３５号公報

特許文献１に記載される基板組立装置は、上基板が複数の粘着ピンで保持（粘着保持）された状態で下基板を移動して、下基板と上基板を位置合わせする。複数の粘着ピンは１つの粘着ピンプレートに取り付けられており、全ての粘着ピンが一体に動作（上下動）する。
上基板と下基板は別工程で生産されるものであって、縦横方向に寸法差が生じる場合がある。特許文献１の基板組立装置は、寸法差によって生じる位置ずれを許容範囲内に抑え込むように位置合わせして上基板と下基板を貼り合わせる。

本発明は、上基板と下基板を貼り合わせるときに生じる誤差を小さくして、貼り合わせの位置精度を高めることができる基板組立装置とそれを用いた基板組立方法を提供することを課題とする。

前記課題を解決するため本発明は、下テーブルの下部基板面に保持された下基板と、上テーブルの上部基板面に保持された上基板を貼り合せる基板組立装置とそれを用いた基板組立方法とする。そして、上部基板面に対して湾曲した状態で保持されている上基板を下基板に貼り合せるという特徴を有する。

本発明によると、上基板と下基板を貼り合わせるときに生じる誤差を小さくして、貼り合わせの位置精度を高めることができる基板組立装置とそれを用いた基板組立方法を提供できる。これによって、上基板と下基板に生じるマークピッチずれを効果的に補正することができる。

基板組立装置を示す図である。 サポートピンを示す図である。 粘着ピンを示す図である。 上テーブルの上部基板面を示す図である。 （ａ）は下テーブルを示す図、（ｂ）はＳｅｃ１−Ｓｅｃ１での断面図である。 基板組立装置で基板を貼り合せる工程を示す図である。 上基板と下基板の貼り合せ位置を調整するためのマーキングを示す図であって、（ａ）は上基板に付される上マークを示す図、（ｂ）は下基板に付される下マークを示す図である。 （ａ）はＸＹ軸方向のずれを示す図、（ｂ）はＸＹ軸方向のずれが調整された状態を示す図である。 （ａ）はＺ軸周りのずれを示す図、（ｂ）はＺ軸周りのずれが調整された状態を示す図である。 第１上マークと第１下マークのずれが規定範囲内にある状態を示す図であり、（ａ）は第１上マークが第１下マークの中心にある状態を示す図、（ｂ）は第１上マークが第１下マークの中心からずれた状態を示す図である。 粘着ピンの突出量を変えて上基板と下基板のずれを低減する状態を示す図であり、（ａ）は第１上マークと第１下マークがずれている状態を示す図、（ｂ）は第１上マークと第１下マークのずれが低減した状態を示す図である。 設計変更例を示す図であって、（ａ）は１つの粘着ピンプレートに取り付けられた粘着ピンの突出量が異なる状態を示す図、（ｂ）は１つの粘着ピンに１つの上下動機構が備わる構成を示す図である。

以下、本発明の実施例に係る基板組立装置及び基板組立方法について、適宜図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す各図面では、共通する部材には同一の符号を付して重複する説明を適宜省略する。

図１は基板組立装置を示す図である。
基板組立装置１は、ロボットハンド等の搬送装置２００で運び込まれる上基板Ｋ１（ガラス基板）と下基板Ｋ２（ガラス基板）を真空中で貼り合わせて、液晶パネル等の基板を組み立てる装置である。基板組立装置１は制御装置１００で制御される。
基板組立装置１は、架台１ａと上フレーム２を有する。架台１ａは設置面（床面等）に載置される。上フレーム２は架台１ａの上方において上下動可能に備わっている。
上フレーム２は、架台１ａに取り付けられる第１駆動機構（Ｚ軸駆動機構２０）にロードセル２０ｄを介して取り付けられている。

基板組立装置１には、上テーブル３と下テーブル４が備わっている。下テーブル４は、移動ユニット（ＸＹθ移動ユニット４０）を介して架台１ａに取り付けられている。ＸＹθ移動ユニット４０は、架台１ａに対して、互いに直交する２軸（Ｘ軸，Ｙ軸）方向に独立して可動に構成されている。また、ＸＹθ移動ユニット４０は、架台１ａに対してＺ軸周りに回転可能に構成されている。ＸＹθ移動ユニット４０として、Ｚ軸方向には固定されてＸＹ軸方向に自由に移動可能なボールベア等を使用したものが利用できる。

なお、本実施例の基板組立装置１において、架台１ａに対する上フレーム２の方向をＺ軸方向（上下方向）とする。また、Ｚ軸に対して直交する１軸の方向をＸ軸方向（横方向）とし、Ｚ軸及びＸ軸に直交する１軸の方向をＹ軸方向（縦方向）とする。
また、上テーブル３及び下テーブル４はＹ軸方向及びＸ軸方向を縦横方向とする矩形となっている。

上フレーム２は、Ｚ軸駆動機構２０を介して架台１ａに取り付けられている。Ｚ軸駆動機構２０は、Ｚ軸方向（上下方向）に延設されるボールねじ軸２０ａを上下動させるボールねじ機構２０ｂを有する。ボールねじ軸２０ａは電動モータ２０ｃで回転し、ボールねじ機構２０ｂによって上下動する。
電動モータ２０ｃは制御装置１００で制御され、上フレーム２は制御装置１００の演算にもとづいて変位（上下動）する。

上テーブル３は複数の上シャフト２ａを介して上フレーム２に固定され、上フレーム２と上テーブル３は一体に上下動する。上テーブル３の周囲には上チャンバ５ａが配置されている。上チャンバ５ａは、下方（架台１ａの側）が開口し、上テーブル３の上方及び側方を覆うように配置される。

上チャンバ５ａは、吊下げ機構６を介して上フレーム２に取り付けられている。吊下げ機構６は、上フレーム２から下方に延設される支持軸６ａと、支持軸６ａの下端部がフランジ状に広がって形成される係止部６ｂとを有する。
また、上チャンバ５ａにはフック６ｃが備わる。フック６ｃは支持軸６ａの周囲において自在に上下動する。また、フック６ｃは支持軸６ａの下端において係止部６ｂと係合する。
上シャフト２ａは上チャンバ５を貫通する。上シャフト２ａと上チャンバ５の間は真空シール（図示せず）で密封されている。

上フレーム２が上方に移動（上動）すると、フック６ｃが支持軸６ａの係止部６ｂと係合して上チャンバ５ａが上フレーム２とともに上動する。また、上フレーム２が下方に移動（下動）すると、フック６ｃが自重で下動し、それにともなって上チャンバ５ａが下動する。

また、下テーブル４の周囲には下チャンバ５ｂが配置されている。下チャンバ５ｂは、架台１ａに取り付けられている複数の下シャフト１ｂで支持されている。下シャフト１ｂは下チャンバ５ｂ内に突出している。下チャンバ５ｂと下シャフト１ｂの間は真空シール（図示せず）で密封されている。
下チャンバ５ｂは上方（上フレーム２の側）が開口し、下テーブル４の下方及び側方を覆うように配置される。

ＸＹθ移動ユニット４０は、下チャンバ５ｂ内に突出している下シャフト１ｂに取り付けられて下テーブル４を支持する。

上チャンバ５ａと下チャンバ５ｂは、互いの開口した部分が合わさって真空チャンバ５を形成する。つまり、下動した上チャンバ５ａが下チャンバ５ｂに上方から係合して、下チャンバ５ｂの開口が上チャンバ５ａで塞がれるように構成されている。なお、上チャンバ５ａと下チャンバ５ｂの接続部はシールリング（図示せず）で密封され、真空チャンバ５の気密性が確保されている。

また、上フレーム２は、上チャンバ５ａが下チャンバ５ｂに接する状態よりもさらに下動可能となっている。これによって、上チャンバ５ａの下動が下チャンバ５ｂによって規制された状態から上フレーム２が下動し、吊下げ機構６における係止部６ｂとフック６ｃの係合が解消する。上チャンバ５ａは自重で下チャンバ５ｂに載置した状態になる。そして、真空チャンバ５の内側に上テーブル３と下テーブル４が配設される。

基板組立装置１には真空ポンプＰ０が備わっている。真空ポンプＰ０は真空チャンバ５に接続され、真空チャンバ５内の空気を排気して真空チャンバ５内を真空にする。つまり、真空ポンプＰ０が駆動すると真空チャンバ５の内部が真空環境になる。真空ポンプＰ０は制御装置１００で制御される。

上テーブル３は真空チャンバ５の内側において下動する上フレーム２とともに下動する。このような上テーブル３の下動によって、上テーブル３に保持される上基板Ｋ１と、下テーブル４に保持される下基板Ｋ２が貼り合わされて加圧される。真空チャンバ５内が真空状態であれば、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２が真空で貼り合わせされる。
また、前記したように、上テーブル３は複数の上シャフト２ａを介して上フレーム２に固定される。このため、上テーブル３によって上基板Ｋ１と下基板Ｋ２が加圧されるときの荷重がロードセル２０ｄで検出される。ロードセル２０ｄの検出信号は制御装置１００に入力される。

図２はサポートピンを示す図である。
図２に示すように、上フレーム２には複数のサポートピン７が備わっている。サポートピン７は、上下方向に延設される管状部材であって、上テーブル３とは独立して上下動可能に備わっている。全てのサポートピン７は１つのサポートベース７ａに取り付けられ、全てのサポートピン７が同時に上下動する。サポートベース７ａは、上チャンバ５ａと上テーブル３の間に配置される。サポートベース７ａは図示しない上下動機構（ボールねじ機構等）で上下動する。この上下動機構は制御装置１００で制御される。

サポートピン７は上テーブル３の平面（上部基板面３ａ）よりも上方に配置され、上テーブル３に対して下動した時に上部基板面３ａから下方に突出する。なお、上部基板面３ａは下テーブル４（図１参照）に対向する平面となる。

また、サポートピン７は中空の管状を呈し、その中空部７ａ１はサポートベース７ａの中空部７ａ１と連通する。サポートベース７ａの中空部７ａ１には真空ポンプＰ１が接続される。真空ポンプＰ１が駆動すると中空部７ａ１が真空になり、上基板Ｋ１がサポートピン７に真空吸着される。真空ポンプＰ１は制御装置１００で制御される。つまり、制御装置１００の指令に応じて真空ポンプＰ１が駆動してサポートピン７に上基板Ｋ１が真空吸着される。

図３は粘着ピンを示す図である。
図３に示すように、上フレーム２には複数の粘着ピン８が備わっている。粘着ピン８は、上下方向に延設される管状部材であって、上テーブル３及びサポートピン７とは独立して上下動可能に備わっている。粘着ピン８の上下動は、上部基板面３ａに対する垂直動作になる。
粘着ピン８は上部基板面３ａよりも上方に配置され、上テーブル３に対して下動した時に上部基板面３ａから下方に突出する。また、粘着ピン８は上動して上部基板面３ａから引き込まれる。本実施例では、上部基板面３ａから粘着ピン８が突出していない状態、つまり、粘着ピン８の突出量がゼロ（又はそれ以下）の状態を、粘着ピン８が上部基板面３ａから引き込まれた状態とする。そして、粘着ピン８は、下動して上部基板面３ａから突出する。なお、粘着ピン８の突出量は、上部基板面３ａからの粘着ピン８の突出量を示す（以下、同じ）。

粘着ピン８は、ベース部（粘着ピンプレート８ａ）に取り付けられている。粘着ピンプレート８ａには１つ以上の粘着ピン８が取り付けられる。それぞれの粘着ピンプレート８ａは独立して上下動（上部基板面３ａに対する垂直動作）可能になっている。

粘着ピン８は先端に粘着部８ｂを有する。
また、粘着ピン８は中空の管状を呈し、中心に真空吸着孔８ｃが開口している。真空吸着孔８ｃは粘着ピンプレート８ａの中空部として形成される負圧室８ａ１と連通する。粘着ピンプレート８ａの負圧室８ａ１には第１吸引手段（真空ポンプＰ２）が接続される。したがって、粘着ピン８の真空吸着孔８ｃには負圧室８ａ１を介して第１吸引手段（真空ポンプＰ２）が接続される。

粘着ピン８は、真空ポンプＰ２が駆動して真空吸着孔８ｃが真空状態となったときに上基板Ｋ１を真空吸引し、さらに、真空吸引された上基板Ｋ１を粘着部８ｂに貼りつけて保持（粘着保持）する。粘着ピン８は上部基板面３ａから突出した状態のときに上基板Ｋ１を保持する。
真空ポンプＰ２は制御装置１００で制御される。上基板Ｋ１は、制御装置１００の指令に応じて粘着ピン８に真空吸引されて粘着部８ｂに貼りつけられる。

粘着ピンプレート８ａの負圧室８ａ１にはガス供給手段８ｄが接続される。ガス供給手段８ｄは制御装置１００で制御される。ガス供給手段８ｄは制御装置１００の指令に応じて駆動し負圧室８ａ１に所定のガス（空気や窒素ガスなど）を供給する。ガス供給手段８ｄから供給されるガスによって負圧室８ａ１と真空吸着孔８ｃが昇圧し、粘着部８ｂに貼りついている上基板Ｋ１が粘着部８ｂから剥離する。

各粘着ピンプレート８ａには第２駆動機構（上下動機構８０）が備わっている。上下動機構８０は、取付部８０ａに回転自在に支持されてＺ軸方向に延設されるボールねじ軸８１と、ボールねじ軸８１を回転させる電動モータ８３と、回転するボールねじ軸８１によって上下動するボールねじ機構８２と、を有する。取付部８０ａは上フレーム２に固定されている。ボールねじ軸８１は電動モータ８３で回転し、ボールねじ機構８２を上下動させる。そして、ボールねじ機構８２は粘着ピンプレート８ａに取り付けられる。ボールねじ軸８１の回転で上下動するボールねじ機構８２と一体に粘着ピンプレート８ａが上下動する。
上下動機構８０は制御装置１００で制御され、制御装置１００の指令に応じて粘着ピンプレート８ａと粘着ピン８が上下動する。

取付部８０ａは上フレーム２に取り付けられ、上フレーム２と一体に上下動する。また、前記したように上テーブル３は上フレーム２と一体に上下動する。上フレーム２はＺ軸駆動機構２０（図１参照）で上下動し、上フレーム２が下動すると、上テーブル３と取付部８０ａは下テーブル４（図１参照）に向かって進行する。上下動機構８０は取付部８０ａに取り付けられており、取付部８０ａの上下動に応じて粘着ピンプレート８ａ（粘着ピン８）が上下動する。したがって、Ｚ軸駆動機構２０（第１駆動機構）は、粘着ピン８と上テーブル３を下テーブル４に向かって進行させる機能を有する。

図４は上テーブルの上部基板面を示す図であり、粘着ピンの配置の一例を示している。
一例として、図４に示すように、上テーブル３に８１個の粘着ピン８が備わる本実施例においては９個の粘着ピン８が１つの粘着ピンプレート８ａに取り付けられる。そして、９個の粘着ピンプレート８ａが１つの上テーブル３に対応して備わっている。また、１つの粘着ピンプレート８ａに４つの上下動機構８０が備わっている。例えば、矩形を呈する粘着ピンプレート８ａの４隅に上下動機構８０が備わっている。９個の粘着ピンプレート８ａは上下動機構８０によって、互いに独立して上下動可能になっている。

このように、本実施例の上下動機構８０（第２駆動機構）は、複数（９個）の粘着ピンプレート８ａをそれぞれ独立して上下動（上部基板面３ａに対する垂直動作）させることが可能に構成されている。
そして、上下動機構８０は、粘着ピンプレート８ａごとに設定される突出量で、粘着ピン８を上部基板面３ａから突出させることができる。これによって、粘着ピン８は、粘着ピンプレート８ａごとに設定される突出量で上部基板面３ａから突出した状態で上基板Ｋ１（図１参照）を保持可能になっている。

図５の（ａ）は下テーブルを示す図、（ｂ）はＳｅｃ１−Ｓｅｃ１での断面図である。
図５の（ａ）に示すように、下テーブル４は上方が開口している下チャンバ５ｂの内側に収容されている。下テーブル４は下方と側面が下チャンバ５ｂで囲われている。下テーブル４と下チャンバ５ｂの間には、横方向（Ｘ軸方向）と縦方向（Ｙ軸方向）のそれぞれに間隙Ｇｘ，Ｇｙが形成されている。また、下テーブル４は下方が複数のＸＹθ移動ユニット４０で支持される。図５の（ａ）には９個のＸＹθ移動ユニット４０で支持された下テーブル４が図示されているが、下テーブル４を支持するＸＹθ移動ユニット４０の数は限定されない。

ＸＹθ移動ユニット４０は、Ｘ軸方向とＹ軸方向に自在に変位可能に下テーブル４を支持する。このような構造によって、下テーブル４は下チャンバ５ｂに対してＸ軸方向とＹ軸方向に自在に変位可能に備わる。
また、下テーブル４には移動機構４１が取り付けられている。移動機構４１は、下テーブル４の端辺に連結される軸部４１ｂと、軸部４１ｂを軸線方向に変位させる駆動部４１ａとを有する。駆動部４１ａは、例えばボールねじ機構で軸部４１ｂを軸線方向に変位させる。

図５の（ａ）に示すように、下テーブル４には３つの移動機構４１が連結されている。１つの移動機構４１は軸部４１ｂがＸ軸方向に延設され、２つの移動機構４１は軸部４１ｂがＹ軸方向に延設されている。
Ｘ軸方向に延設される軸部４１ｂは下テーブル４の端辺の中央部近傍に連結される。Ｘ軸方向に延設される軸部４１ｂの変位によって下テーブル４がＸ軸方向（横方向）に変位する。

また、Ｙ軸方向に延設される２つの軸部４１ｂは下テーブル４において同じ側の端辺の端部近傍に連結される。Ｙ軸方向に延設される２つの軸部４１ｂの変位量が等しい場合、下テーブル４はＹ軸方向（縦方向）に変位する。そして、Ｙ軸方向に延設される２つの軸部４１ｂの変位量が異なる場合、下テーブル４は、軸部４１ｂの変位量の大きな一方が変位量の小さな一方よりも大きくＹ軸方向に変位するためＺ軸周りに回転する。
このように、３つの移動機構４１が接続される下テーブル４は、Ｘ軸方向（横方向）の変位と、Ｙ軸方向（縦方向）の変位と、Ｚ軸周りの回転と、が可能になっている。

３つの移動機構４１は制御装置１００で制御される。制御装置１００は３つの移動機構４１に指令を与えて軸部４１ｂを適宜変位させ、下テーブル４を変位させる。

また、下テーブル４にはリフタ４２が備わっている。リフタ４２は、例えばＸ軸方向に下テーブル４２を横断するように延設される。リフタ４２は、ボールねじ機構などの昇降装置４２ａで、図５の（ｂ）に黒矢印で示すように上下動する。昇降装置４２ａは制御装置１００で制御される。制御装置１００は下基板Ｋ２（図１参照）が搬送装置２００（図１参照）で搬送されたときにリフタ４２を駆動して下基板Ｋ２を下テーブル４に載置する。

また、矩形を呈する下テーブル４の４隅には位置合わせ窓４ｂが形成されている。図５の（ｂ）に示すように、位置合わせ窓４ｂは下テーブル４の平面（下部基板面４ａ）を貫通する貫通孔である。位置合わせ窓４ｂには撮像部収容筒１０ａが下方から入り込む。撮像部収容筒１０ａは下チャンバ５ｂの下面が上方に向かって筒状に盛り上がって形成され、先端部に透明部材１０ｂが嵌め込まれている。撮像部収容筒１０ａには、下テーブル４で保持される下基板Ｋ２（図１参照）を撮像する撮像装置１０が収容される。
下テーブル４には４つの撮像装置１０が備わり、それぞれの撮像装置１０が撮像したデータ（画像データ）は制御装置１００に入力される。なお、下テーブル４に備わる撮像装置１０の数は限定されない。

下テーブル４の下部基板面４ａは下基板Ｋ２（図１参照）を保持する平面である。また、移動機構４１は、下テーブル４を下部基板面４ａに沿って、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸周りに変位させる。

なお、下テーブル４の下部基板面４ａは、上テーブル３の上部基板面３ａ（図４参照）と対向する平面になる。つまり、下テーブル４の下部基板面４ａと上テーブル３の上部基板面３ａは互いに対向している。

２つの位置合わせ窓４ｂの近傍には、撮像窓４ｃが形成されている。撮像窓４ｃは位置合わせ窓４ｂと同等の形状に形成されている。撮像窓４ｃには第２の撮像部収容筒（図示せず）が下方から入り込む。第２の撮像部収容筒は撮像部収容筒１０ａと同等に形成されている。第２の撮像部収容筒には、第２の撮像装置（図示せず）が収容される。第２の撮像装置は、下テーブル４で保持される下基板Ｋ２（図１参照）を撮像し、その画像データは制御装置１００に入力される。なお、図５の（ａ）には、下テーブル４に第２の撮像装置が２つ備わる構成が図示されているが、第２の撮像装置の数は限定されない。

下テーブル４の下部基板面４ａには、複数の吸引孔４３が開口している。吸引孔４３は第２吸引手段（真空ポンプＰ３）とつながっている。真空ポンプＰ３が駆動すると、載置された下基板Ｋ２（図１参照）が吸着されて下テーブル４（下部基板面４ａ）で保持される。真空ポンプＰ３は制御装置１００で制御される。

図６は基板組立装置で基板を貼り合せる工程を示す図である。適宜図１〜５を参照して、基板組立装置１が基板を貼り合せる工程を説明する。

第１工程（ＳＴＥＰ１）は、上基板搬入工程である。
上基板搬入工程で、制御装置１００は上フレーム２を上動して上チャンバ５ａ及び上テーブル３を上動させる。これによって真空チャンバ５が開く。
搬送装置２００によって上基板Ｋ１が上テーブル３と下テーブル４の間に搬送されると、制御装置１００は、上基板Ｋ１に当たるまでサポートピン７を下動し、真空ポンプＰ１を駆動する。上基板Ｋ１がサポートピン７に真空吸引される。
搬送装置２００が退出すると制御装置１００は、サポートピン７を上動させて上基板Ｋ１を上テーブル３の上部基板面３ａに密着させる。上部基板面３ａは平面であるので上基板Ｋ１における撓み等の変形が補正される（撓み等の変形が除去される）。
そして制御装置１００は、上下動機構８０に指令を与えて粘着ピンプレート８ａを下動させるとともに真空ポンプＰ２を駆動する。上基板Ｋ１は粘着ピンプレート８ａとともに下動する粘着ピン８に真空吸引され、先端の粘着部８ｂが上基板Ｋ１に貼りつく。その後、制御装置１００は、粘着ピン８に上基板Ｋ１が貼りついた状態の粘着ピンプレート８ａを下動し、上基板Ｋ１を上部基板面３ａから離反させる。
このとき、制御装置１００は、粘着ピン８の突出量が、粘着ピンプレート８ａごとに設定されている突出量となるように各粘着ピンプレート８ａを下動する。

第２工程（ＳＴＥＰ２）は、下基板搬入工程である。
搬送装置２００によって下基板Ｋ２が上テーブル３と下テーブル４の間に搬入されると、制御装置１００は、リフタ４２を上動して下基板Ｋ２を受け取る。搬送装置２００が退出すると制御装置１００はリフタ４２を下動して下基板Ｋ２を下テーブル４の下部基板面４ａに載置する。また、制御装置１００は真空ポンプＰ３を駆動して下基板Ｋ２を下テーブル４の下部基板面４ａに吸着させて保持する。
その後、制御装置１００はＺ軸駆動機構２０を駆動して上フレーム２を下動し、上チャンバ５ａ及び上テーブル３を下動させる。上チャンバ５ａと下チャンバ５ｂが係合して真空チャンバ５が閉じる。真空チャンバ５の内側には、上テーブル３と下テーブル４とサポートピン７と粘着ピン８が配置される。
制御装置１００は、真空チャンバ５が閉じると真空ポンプＰ０を駆動して真空チャンバ５内を真空にする。真空ポンプＰ０の駆動で真空チャンバ５内が真空になるので、真空チャンバ５は、真空環境下で上テーブル３と下テーブル４とサポートピン７と粘着ピン８を収納する。
なお、下基板Ｋ２は、基板組立装置１（上テーブル３と下テーブル４の間）に搬入される前に、別の工程でシール剤、液晶、スペーサ及びペースト材など必要な物質が塗布されている。

第３工程（ＳＴＥＰ３）は、貼り合せ位置調整工程である。
貼り合せ位置調整工程で、制御装置１００は、移動機構４１を駆動して下テーブル４を変位させて貼り合せ位置を調整する。貼り合せ位置調整工程の詳細は後記する。

第４工程（ＳＴＥＰ４）は、貼り合せ工程である。
貼り合せ工程で制御装置１００はＺ軸駆動機構２０を駆動して、上フレーム２をさらに下動して上テーブル３と粘着ピンプレート８ａ（粘着ピン８）を下動させる。これによって、粘着ピン８で保持されている上基板Ｋ１と、下テーブル４で保持されている下基板Ｋ２が貼り合わされる。制御装置１００は、ロードセル２０ｄから入力される検出信号によって、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２が貼り合わさったことを検知すると、その時点で上下動機構８０を駆動して粘着ピン８を上部基板面３ａから引き込む。このとき、制御装置１００は真空ポンプＰ２を停止するとともにガス供給手段８ｄを駆動して真空吸着孔８ｃにガスを供給し、上基板Ｋ１を粘着部８ｂから剥離させる。そして、制御装置１００はＺ軸駆動機構２０を駆動して上フレーム２をさらに下動し、上テーブル３で上基板Ｋ１及び下基板Ｋ２を押圧する。制御装置１００は、ロードセル２０ｄから入力される検出信号によって、上テーブル３と下テーブル４の間に所定の荷重が生じたと判定したときに上フレーム２の下動を停止する。
真空チャンバ５の内部は真空であり、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２は真空チャンバ５内の真空環境下において所定の荷重で貼り合わされる。このときの加圧によって、下基板Ｋ２にあらかじめ塗布されているシール剤が適宜押圧され、シール剤で囲まれた枠内に塗布される液晶部分の真空が保持される。
その後、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の位置がずれないように、図示しないＵＶ（紫外線）照射装置から照射される紫外線でシール剤が仮硬化される。

第５工程（ＳＴＥＰ５）は、搬出工程である。
搬出工程で制御装置１００は、真空状態にある真空チャンバ５の内部に窒素ガスなどの気体を注入して真空チャンバ５内を大気圧まで昇圧する。真空チャンバ５の内部が大気圧まで昇圧することによって、あらかじめ基板（下基板Ｋ２）に塗布されているスペーサや液晶の量によって決定されるギャップ（セルギャップ）になるまで、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２が均一に押圧（加圧プレス）される。制御装置１００はガス供給手段８ｄを駆動して真空吸着孔８ｃにガスを供給する。この時点で粘着ピン８は上基板Ｋ１を保持していないので、真空吸着孔８ｃに供給されたガスは真空チャンバ５内に供給される。制御装置１００は、図示しない気圧センサで真空チャンバ５内の気圧を計測し、真空チャンバ５内の気圧が大気圧まで昇圧した時点でガス供給手段８ｄを停止する。そして、制御装置１００は上フレーム２を上動する。これによって真空チャンバ５が開放される。
その後、貼り合わされた上基板Ｋ１と下基板Ｋ２が搬送手段２００で基板組立装置１から搬出される。

本実施例の基板組立装置１は、図６に示す５工程を主な工程として上基板Ｋ１と下基板Ｋ２を貼り合わせる。

制御装置１００は、図６に示す貼り合せ位置調整工程（ＳＴＥＰ３）で上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の貼り合せ位置を調整する。
図７は上基板と下基板の貼り合せ位置を調整するためのマーキングを示す図であって、（ａ）は上基板に付される上マークを示す図、（ｂ）は下基板に付される下マークを示す図である。また、図８，９は上基板の上マークと下基板の下マークのずれを調整する状態を示す図であって、図８の（ａ）はＸＹ軸方向のずれを示す図、（ｂ）はＸＹ軸方向のずれが調整された状態を示す図である。また、図９の（ａ）はＺ軸周りのずれを示す図、（ｂ）はＺ軸周りのずれが調整された状態を示す図である。

上基板Ｋ１及び下基板Ｋ２に付されるマーキング（上マークと下マーク）の形状は限定されるものではない。例えば、上マークは、図７の（ａ）に示すように、上基板Ｋ１の基準位置に黒四角の第１上マークＭｋ１が付けられ、第１上マークＭｋ１の近傍に黒四角の第２上マークＭｋ１ａが付けられている。また、下マークは、図７の（ｂ）に示すように、下基板Ｋ２の基準位置に四角枠形状の第１下マークＭｋ２が付けられ、第１下マークＭｋ２の近傍に四角枠形状の第２下マークＭｋ２ａが付けられている。
第２上マークＭｋ１ａは第１上マークＭｋ１よりもサイズの小さい黒四角である。また、第２下マークＭｋ２ａは第１下マークＭｋ２と同じ大きさか、第１下マークＭｋ２よりもサイズの大きな四角枠形状である。

なお、第１上マークＭｋ１が付けられる上基板Ｋ１の基準位置は、例えば、上基板Ｋ１の端辺からの距離で設定される。一例として、上基板Ｋ１の端辺から所定長離れた位置に第１上マークＭｋ１が付けられる。同様に、下基板Ｋ２の端辺から所定長離れた位置に第１下マークＭｋ２が付けられる。

第１上マークＭｋ１が図７の（ａ）に示すように黒四角であり、第１下マークＭｋ２が図７の（ｂ）に示すように四角枠形状の場合、制御装置１００（図１参照）は、第１上マークＭｋ１（黒四角）が第１下マークＭｋ２（四角枠）の枠内にあるとき、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２のずれが規定範囲内と判定する。
なお、図５の（ａ）に示す下テーブル４の位置合わせ窓４ｂは、上基板Ｋ１及び下基板Ｋ２の基準位置に対応して形成されている。

また、第２上マークＭｋ１ａが図７の（ａ）に示すように黒四角であり、第２下マークＭｋ２ａが図７の（ｂ）に示すように四角枠形状の場合、制御装置１００（図１参照）は、第２上マークＭｋ１ａ（黒四角）が第２下マークＭｋ２ａ（四角枠）の枠内にあるとき、上基板Ｋ１に対する下基板Ｋ２の位置の粗調整が終了した判定する。
なお、図５の（ａ）に示す下テーブル４の撮像窓４ｃは、上基板Ｋ１に付けられる第２上マークＭｋ１ａ、及び、下基板Ｋ２に付けられる第２下マークＭｋ２ａの位置に対応して形成されている。

制御装置１００（図１参照）は、図６に示す貼り合せ位置調整工程では２段階で上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の貼り合せ位置を調整する。
制御装置１００は、貼り合せ位置調整工程において、最初に、第２上マークＭｋ１ａが第２下マークＭｋ２ａの枠内に配置されるように下テーブル４を変位させる。このとき、制御装置１００は、図示しない第２の撮像装置から入力される画像データにもとづいて下テーブル４を変位させ、２つの第２上マークＭｋ１ａを、それぞれ第２下マークＭｋ２ａの枠内に配置する。制御装置１００は、２つの第２上マークＭｋ１ａが第２下マークＭｋ２ａの枠内に入ったとき、上基板Ｋ１に対する下基板Ｋ２の位置の粗調整が終了したと判定する。

制御装置１００（図１参照）は、上基板Ｋ１に対する下基板Ｋ２の位置の粗調整が終了したと判定した後で、図８の（ａ）に示すように、上基板Ｋ１の第１上マークＭｋ１（黒四角）が下基板Ｋ２の第１下マークＭｋ２（四角枠）の枠外にある場合、制御装置１００は上基板Ｋ１と下基板Ｋ２のずれが規定範囲外にあると判定する。そして、制御装置１００は、上基板Ｋ１に対する下基板Ｋ２の位置を微調整する。

制御装置１００（図１参照）は、下テーブル４の移動機構４１（図５の（ａ）参照）に指令を与えて下テーブル４を変位させる。制御装置１００は、下テーブル４の移動機構４１に指令を与え、下テーブル４（図５の（ａ）参照）をＸ軸方向（Ｄｘ）及びＹ軸方向（Ｄｙ）に移動させる。そして、図８の（ｂ）に示すように、４つの第１上マークＭｋ１が全て第１下マークＭｋ２の枠内に配置された時点で、制御装置１００は、上マーク（第１上マークＭｋ１）と下マーク（第１下マークＭｋ２）が所定の位置関係にあって、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２のずれが規定範囲内にあると判定して微調整を終了する。

また、図９の（ａ）に示すように、第１下マークＭｋ２が第１上マークＭｋ１に対し、Ｚ軸周りに回転した方向にずれている場合、制御装置１００は、下テーブル４の移動機構４１（図５の（ａ）参照）に指令を与え、下テーブル４（図５の（ａ）参照）をＺ軸周り（Ｒｚ）に回転させる。そして、図９の（ｂ）に示すように、４つの第１上マークＭｋ１が全て第１下マークＭｋ２の枠内に配置された時点で、制御装置１００は、上マーク（第１上マークＭｋ１）と下マーク（第１下マークＭｋ２）が所定の位置関係にあって、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２のずれが規定範囲内にあると判定して微調整を終了する。

このように、制御装置１００（図１参照）は、図６に示す貼り合せ位置調整工程において、第２上マークＭｋ１ａと第２下マークＭｋ２ａにもとづいた粗調整と、第１上マークＭｋ１と第１下マークＭｋ２にもとづいた微調整で、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の貼り合せ位置を調整する。
そして、本実施例の制御装置１００は、第１上マークＭｋ１が第１下マークＭｋ２の枠内に配置される状態のとき、第１上マークＭｋ１と第１下マークＭｋ２が所定の位置関係にあると判定する。

なお、貼り合せ位置調整工程において、制御装置１００（図１参照）は撮像装置１０（図５の（ｂ）参照）から入力される画像データを画像処理して第１上マークＭｋ１と第１下マークＭｋ２の位置と形状を抽出し、第１上マークＭｋ１が第１下マークＭｋ２の枠内に向かって移動するように、移動機構４１（図５の（ａ）参照）に指令を与える。
制御装置１００は、多値化処理等の画像処理で第１上マークＭｋ１と第１下マークＭｋ２の位置や形状を抽出する。

図１０は第１上マークと第１下マークのずれが規定範囲内にある状態を示す図であり、（ａ）は第１上マークが第１下マークの中心にある状態を示す図、（ｂ）は第１上マークが第１下マークの中心からずれた状態を示す図である。
本実施例の制御装置１００（図１参照）は、図８の（ｂ）、及び図９の（ｂ）に示すように、第１上マークＭｋ１（黒四角）が第１下マークＭｋ２（四角枠）の枠内に配置されたときに、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２のずれが規定範囲内にあると判定する。
第１上マークＭｋ１及び第１下マークＭｋ２は、それぞれ上基板Ｋ１及び下基板Ｋ２の基準位置に付される。このため、図１０の（ａ）に示すように、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２に寸法差（寸法誤差）がないとき、４つの第１上マークＭｋ１が、全て第１下マークＭｋ２の中心に配置されるように構成されている。

しかしながら、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の製造時に誤差（寸法誤差等）が生じると、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の基準位置に誤差が生じる。そして、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の基準位置に誤差が生じると、４つの第１上マークＭｋ１の全てが第１下マークＭｋ２の中心に配置されなくなる。このように、第１上マークＭｋ１が第１下マークＭｋ２の中心に配置されない状態をマークピッチずれ（上基板Ｋ１と下基板Ｋ２のマークピッチずれ）という。
本実施例の制御装置１００（図１参照）は、図１０の（ｂ）に示すように、４つの第１上マークＭｋ１の全てが第１下マークＭｋ２の中心でなくても、つまり、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２にマークピッチずれが生じた状態であっても、４つの第１上マークＭｋ１の全てが第１下マークＭｋ２の枠内に配置されたときに、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２のずれが規定範囲内と判定する。

しかしながら、この状態で上基板Ｋ１と下基板Ｋ２が貼り合わされると、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の間に微小なずれが生じる。
そこで、本実施例の基板組立装置１の制御装置１００（図１参照）は、図６に示す上基板搬入工程（ＳＴＥＰ１）で粘着ピン８を下動するとき、粘着ピンプレート８ａごとに下動の変位量を変えて上基板Ｋ１と下基板Ｋ２のずれを低減する。これによって、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２のマークピッチずれが効果的に補正される。

図１１は粘着ピンの突出量を変えて上基板と下基板のずれを低減する状態を示す図であり、（ａ）は第１上マークと第１下マークがずれている状態を示す図、（ｂ）は第１上マークと第１下マークのずれが低減した状態（上基板と下基板のマークピッチずれが補正された状態）を示す図である。
なお、図１１の（ａ），（ｂ）においては、第１下マークＭｋ２の位置を破線で示している。

図１１の（ａ）に示すように、全ての粘着ピン８の突出量が等しい場合、粘着ピン８に吸着される上基板Ｋ１は平面状になる。つまり、上基板Ｋ１は、上部基板面３ａと平行な状態で粘着ピン８に保持される。このとき、製造誤差等によって上基板Ｋ１や下基板Ｋ２に寸法誤差が生じると、第１上マークＭｋ１が第１下マークＭｋ２の中心からずれた位置になる場合がある。つまり、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２にマークピッチずれが生じる場合がある。

例えば、図１１の（ｂ）に示すように、第１上マークＭｋ１が付けられる端部側において粘着ピン８の突出量が多い場合、上基板Ｋ１は中央が端部側よりも上テーブル３に近づいて微小に湾曲した状態で粘着ピン８に保持される。
上基板Ｋ１がこのように湾曲すると、上基板Ｋ１の端部が中心に微小に寄るので端部近傍に付けられる第１上マークＭｋ１が中心に微小に寄る。したがって、第１上マークＭｋ１が第１下マークＭｋ２の中心に近づいた状態で上基板Ｋ１が粘着ピン８に保持される。

このように、第１上マークＭｋ１が第１下マークＭｋ２の中心に近づいた状態で上基板Ｋ１が粘着ピン８に保持されていると、図６に示す貼り合せ位置調整工程での微調整によって、図１１の（ｂ）に示すように、第１上マークＭｋ１が第１下マークＭｋ２の中心に精度よく近づく。そして、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の貼り合わせで生じる微小なずれが低減され、これによって、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２のマークピッチずれが補正されて、マークピッチずれが軽減される。

なお、上基板Ｋ１，下基板Ｋ２の製造時に生じる誤差（寸法誤差等）は、同一の生産ロットで近似する。つまり、下基板Ｋ２の第１下マークＭｋ２に対する第１上マークＭｋ１のずれの大きさは、上基板Ｋ１や下基板Ｋ２の生産ロットごとに近似する。
したがって、上基板Ｋ１や下基板Ｋ２の生産ロットごとに、粘着ピン８の突出量が設定されると、第１上マークＭｋ１を第１下マークＭｋ２の中心に近づけることができる。

例えば、基板組立装置１（図１参照）の管理者等が、粘着ピンプレート８ａごとの粘着ピン８の突出量を、上基板Ｋ１や下基板Ｋ２の生産ロットごとに設定する。本実施例の基板組立装置１は９個の粘着ピンプレート８ａを有するので、９個の粘着ピンプレート８ａのそれぞれに対して粘着ピン８の突出量が設定される。つまり、９通りの突出量が設定される。
このようにして設定された突出量が制御装置１００（図１参照）に入力されると、制御装置１００は、上基板搬入工程（図６参照）において、各粘着ピンプレート８ａに取り付けられている粘着ピン８の突出量が設定された突出量になるように、各粘着ピンプレート８ａをそれぞれ下動する。

なお、図１１の（ｂ）は、中央における粘着ピン８の突出量が端辺側における粘着ピン８の突出量よりも小さい状態を図示しているが、中央における粘着ピン８の突出量が端辺側における突出量よりも大きい状態にすることも可能である。
また、図１１の（ｂ）はＸ軸方向で粘着ピン８の突出量が変わっているが、Ｙ軸方で粘着ピン８の突出量が変わった状態にすることも可能である。

以上のように、本実施例の基板組立装置１（図１参照）は、搬入された上基板Ｋ１を保持するときに、粘着ピン８（図３参照）の突出量を粘着ピンプレート８ａ（図３参照）ごとに変えることで、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の貼り合わせで生じる微小なずれを低減できる。そして、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２のマークピッチずれを補正することができ、マークピッチずれが軽減される。

なお、本発明は前記した実施例に限定されるものではない。例えば、前記した実施例は本発明をわかりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。
また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることも可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。

この他、本発明は、前記した実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜設計変更が可能である。
図１２は設計変更例を示す図であって、（ａ）は１つの粘着ピンプレートに取り付けられた粘着ピンの突出量が異なる状態を示す図、（ｂ）は１つの粘着ピンに１つの上下動機構が備わる構成を示す図である。

図４に示すように、１つの粘着ピンプレート８ａは４つの上下動機構８０で駆動される。そこで、１つの粘着ピンプレート８ａにおける４つの上下動機構８０の動作量を変えることが可能である。そして、図１２の（ａ）に示すように、１つの粘着ピンプレート８ａに取り付けられた粘着ピン８の突出量が異なった状態にすることが可能となる。この場合、粘着ピン８で保持される上基板Ｋ１を多様に変形（湾曲）させることができる。これによって、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の貼り合わせで生じる微小なずれをより効果的に低減できる。ひいては、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２のマークピッチずれが、より効果的に補正される。

また、図１２の（ｂ）に示すように、１つの粘着ピン８に１つの上下動機構８０が備わる構成とすることも可能である。つまり、１つの粘着ピンプレート８ａに１つの粘着ピン８が取り付けられた構成とすることも可能である。そして、粘着ピン８ごとに異なった突出量とすることが可能となり、粘着ピン８で保持される上基板Ｋ１をより多様に変形（湾曲）させることができる。
この場合、粘着ピン８のそれぞれに真空ポンプＰ２（図３参照）が接続される構成とすれば、各粘着ピン８で上基板Ｋ１を真空吸引できる。

なお、本実施例は、９個の粘着ピンプレート８ａが備わる構成としたが、粘着ピンプレート８ａの数は限定されない。粘着ピンプレート８ａの数は、例えば、粘着ピン８の数に応じて適宜変更可能である。また、粘着ピンプレート８ａの形状や、１つの粘着ピンプレート８ａにおける粘着ピン８の配置も限定されない。
例えば、Ｘ軸方向（またはＹ軸方向）に延設される長尺形状の粘着ピンプレート８ａに、粘着ピン８が一列に配置される構成であってもよい。
また、１つの粘着ピンプレート８ａに備わる粘着ピン８の数も限定されない。粘着ピンプレート８ａごとに異なった数の粘着ピン８が備わる構成であってもよい。

また、上フレーム２を上下動させるＺ軸駆動機構２０（図１参照）、粘着ピンプレート８ａを駆動する上下動機構８０（図３参照）、下テーブル４を駆動する移動機構４１（図５の（ａ）参照）などの駆動機構はボールねじ機構に限定されない。これらの駆動機構の全て又は一部がエアシリンダ、あるいは、リニアモータ等、別の機構で構成されていてもよい。

また、基板組立装置１（図１参照）で貼り合せる上基板Ｋ１（図１参照）及び下基板Ｋ２（図１参照）は、主にガラス基板であって周囲温度の変化に応じた誤差が生じやすい。例えば、真空チャンバ５（図１参照）の内部が真空になったときの温度変化で、上基板Ｋ１や下基板Ｋ２に生じる誤差を軽減するため、上テーブル３（図１参照）及び下テーブル４（図１参照）を加熱して上基板Ｋ１及び下基板Ｋ２の温度低下を抑制する加熱装置（ヒータ）が備わる構成であってもよい。逆に、ペルチェ素子等を利用して上基板Ｋ１及び下基板Ｋ２の温度上昇を抑制できる構成としてもよい。このような構成であれば、温度変化で上基板Ｋ１及び下基板Ｋ２に生じる誤差が軽減され、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の貼り合せ精度が向上する。そして、温度変化による上基板Ｋ１と下基板Ｋ２のマークピッチずれの発生を効果的に軽減できる。

１ 基板組立装置
３ 上テーブル
３ａ 上部基板面
４ 下テーブル
４ａ 下部基板面
５ 真空チャンバ
５ａ 上チャンバ
５ｂ 下チャンバ
８ 粘着ピン
８ａ 粘着ピンプレート（ベース部）
８ｂ 粘着部
８ｃ 真空吸着孔
８ｄ ガス供給手段
１０ 撮像装置
２０ Ｚ軸駆動機構（第１駆動機構）
４１ 移動機構
４３ 吸引孔
８０ 上下動機構（第２駆動機構）
１００ 制御装置
Ｋ１ 上基板
Ｋ２ 下基板
Ｍｋ１ 第１上マーク（上マーク）
Ｍｋ２ 第１下マーク（下マーク）
Ｐ２ 真空ポンプ（第１吸引手段）
Ｐ３ 真空ポンプ（第２吸引手段）

Claims (6)

1. 下基板を保持する下部基板面を有する下テーブルと、
   前記下部基板面に対向する上部基板面を有する上テーブルと、
   前記上部基板面に対する垂直動作で前記上部基板面から突出して上基板を保持する複数の粘着ピンと、
   前記下テーブル及び前記上テーブル及び前記粘着ピンを真空環境下で収納可能な真空チャンバと、
   前記粘着ピンと前記上テーブルを前記下テーブルに向かって進行させる第１駆動機構と、
   １つ以上の前記粘着ピンが取り付けられる複数のベース部と、
   複数の前記ベース部を独立して、前記上部基板面に対して垂直動作させる第２駆動機構と、
   前記粘着ピンに開口している真空吸着孔に接続される第１吸引手段と、
   前記下部基板面に形成される吸引孔につながった第２吸引手段と、を有し、
   前記粘着ピンは、前記ベース部ごとに設定される突出量で前記上部基板面から突出して前記上基板を保持し、
   前記真空チャンバ内の真空環境下において、前記第１駆動機構が駆動して前記粘着ピンが保持する前記上基板を前記下基板に貼り合せ、前記下基板と前記上基板が貼り合わさった時点で前記第２駆動機構が駆動して前記粘着ピンが前記上部基板面から引き込まれるとともに前記第１駆動機構が駆動して前記上テーブルで前記上基板及び前記下基板を押圧することを特徴とする基板組立装置。
2. 前記粘着ピンで前記上基板が保持された状態で、前記上基板と前記下基板の貼り合せ位置を調整することを特徴とする請求項１に記載の基板組立装置。
3. 前記下テーブルを前記下部基板面に沿って変位させる移動機構と、
   前記上基板に付される上マークと前記下基板に付される下マークを撮像する撮像装置と、
   前記撮像装置から入力される画像データを画像処理して前記上マークと前記下マークを抽出する制御装置と、を備え、
   前記制御装置は、抽出した前記上マークと前記下マークの位置にもとづいて前記移動機構に指令を与え、前記上マークと前記下マークが所定の位置関係となるように前記下テーブルを変位させて前記上基板と前記下基板の貼り合せ位置を調整することを特徴とする請求項２に記載の基板組立装置。
4. 前記粘着ピンは、前記真空吸着孔が開口した管状部材であって先端に粘着部を有し、
   前記上基板を真空吸引して前記粘着部に貼りつけて保持することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の基板組立装置。
5. 前記真空吸着孔に所定のガスを供給するガス供給手段を備えることを特徴とする請求項４に記載の基板組立装置。
6. 上基板と下基板を押圧する上テーブルと下テーブルを真空環境下で収納可能な真空チャンバが上チャンバと下チャンバに分離した状態で前記上テーブルと前記下テーブルの間に搬入された上基板に向かって、前記上テーブルの上部基板面から複数の粘着ピンを突出させるとともに、前記粘着ピンの真空吸着孔に接続される第１吸引手段を駆動して、複数の前記粘着ピンで前記上基板を真空吸引し、前記粘着ピンの先端に備わる粘着部に前記上基板を貼りつける上基板搬入工程と、
   前記下テーブルの下部基板面に形成される吸引孔につながった第２吸引手段を駆動して、前記上テーブルと前記下テーブルの間に搬入された下基板を前記下部基板面に吸着させた後に、前記上チャンバと前記下チャンバを係合して前記真空チャンバを閉じて当該真空チャンバ内を真空にする下基板搬入工程と、
   複数の前記粘着ピンの前記粘着部に貼りついた状態の前記上基板に付されている上マークと、前記下部基板面に吸着した状態の下基板に付されている下マークが所定の位置関係となるように、前記下テーブルを前記下部基板面に沿って変位させる貼り合せ位置調整工程と、
   前記上基板が貼りついた状態の前記粘着ピンを、前記下基板を保持している前記下テーブルに向かって進行させて前記上基板と前記下基板を貼り合せた後に前記粘着ピンを前記上部基板面から引き込み、さらに前記上テーブルを前記下テーブルに向かって進行させて、前記上テーブルで前記上基板及び前記下基板を押圧する貼り合せ工程と、
   前記真空チャンバ内を大気圧まで昇圧して前記真空チャンバを開放する搬出工程と、を含み、
   前記上基板搬入工程では、１つ以上の前記粘着ピンが取り付けられる複数のベース部を、前記上部基板面に対して独立して垂直動作させ、前記ベース部ごとに設定される突出量で前記粘着ピンが前記上部基板面から突出した状態で、前記粘着部に前記上基板を貼りつけることを特徴とする基板組立方法。

Images