WO2019092787A1 - 基板貼合装置、基板貼合方法および表示装置の製造方法 - Google Patents

基板貼合装置、基板貼合方法および表示装置の製造方法 Download PDF

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WO2019092787A1
WO2019092787A1 PCT/JP2017/040093 JP2017040093W WO2019092787A1 WO 2019092787 A1 WO2019092787 A1 WO 2019092787A1 JP 2017040093 W JP2017040093 W JP 2017040093W WO 2019092787 A1 WO2019092787 A1 WO 2019092787A1
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substrate
suction
height
substrate bonding
substrates
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PCT/JP2017/040093
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朝倉　建治
洋希 栫井
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堺ディスプレイプロダクト株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells

Definitions

  • the present invention relates to a substrate bonding apparatus for bonding a pair of substrates to each other. Moreover, this invention relates to the manufacturing method of a board
  • the manufacturing process of a liquid crystal display device includes the process (bonding process) of mutually bonding a pair of board
  • substrate bonding apparatus used in this bonding process is disclosed by patent document 1 and 2, for example.
  • the substrate bonding apparatus generally includes a vacuum chamber and a pair of stages provided inside the vacuum chamber.
  • One of the pair of stages is a lower stage that supports the lower substrate, and the other is an upper stage that holds the upper substrate.
  • each of the upper stage and the lower stage has an electrostatic chuck, and the substrate is held by the electrostatic chucking force of the electrostatic chuck.
  • each of the upper stage and the lower stage has a configuration capable of switching between vacuum adsorption and electrostatic adsorption, whereby the substrate It is possible to hold
  • Patent Document 3 discloses a configuration in which a plurality of suction pins capable of vacuum suction are disposed in a plurality of holes formed in an upper stage (upper pressure member) having an electrostatic chuck.
  • the substrate bonding apparatus of Patent Document 3 receives a substrate from the transfer robot by vacuum suction of the substrate by the suction pin in a state where the suction pin protrudes from the lower surface of the upper stage. Thereafter, the suction pin is retracted relative to the lower surface of the upper stage, whereby the substrate can be held in contact with the lower surface of the upper stage.
  • bonding misalignment may occur. That is, the positional relationship between the pattern formed on the upper substrate and the pattern formed on the lower substrate may deviate from the original relationship.
  • the bonding deviation be as small as possible.
  • This invention is made in view of the said problem,
  • the objective is to improve suitably a bonding shift in the board
  • a substrate bonding apparatus is a substrate bonding apparatus for bonding a pair of substrates to each other, wherein a lower stage for supporting one of the pair of substrates, and the pair of substrates A chucking surface on which the other substrate is held as a lower surface, and raising and lowering at least one of the upper stage and the upper stage and the lower stage disposed above the lower stage to face the lower stage A stage lifting mechanism, a plurality of suction pins disposed in a plurality of holes formed in the chuck surface, for sucking the other substrate, and a pin lifting mechanism for lifting the plurality of suction pins with respect to the chuck surface A first state in which the plurality of suction pins bring the other substrate into contact with the chuck surface for holding the plurality of suction pins, and the plurality of suction pins are closer than the chuck surface Pin elevation mechanism for switching to the second state projecting in the direction, and a height distribution adjusting device for adjusting the in-plane distribution of the holding height which is the height
  • a substrate bonding method is a substrate bonding method of bonding a pair of substrates to each other using a substrate bonding apparatus provided with a lower stage and an upper stage arranged to face each other, A step of supporting one of the pair of substrates on the lower stage (A), and a step of holding the other of the pair of substrates on a chuck surface which is a lower surface of the upper stage (B) And (C) bonding the pair of substrates to each other through a sealing material applied on the one substrate by moving up and down at least one of the upper stage and the lower stage.
  • the chuck from a first state in which a plurality of suction pins disposed in a plurality of holes formed in the chuck surface are drawn above the chuck surface.
  • Step (b1) to bring the second substrate into a second state projecting further downward, and the other substrate transported below the upper stage by the transport robot by the plurality of suction pins after the step (b1) A step (b2) of adsorbing, and a step (b3) of bringing the other substrate into contact with the chuck surface and holding it by bringing the plurality of adsorption pins into the first state after the step (b2)
  • the substrate bonding method includes a surface of a holding height which is a height from the chuck surface of the plurality of suction pins in the first state based on information on misalignment of bonding of the pair of substrates.
  • the method further includes the step (D) of adjusting the internal distribution.
  • the bonding deviation in a substrate bonding apparatus provided with suction pins, the bonding deviation can be suitably improved.
  • FIG. (A) is a figure which shows the suction pin 40 in a holding
  • (b) is a figure which shows the suction pin 40 in a protrusion state.
  • FIG. ( 7 is a view showing a state immediately after the plurality of suction pins 40 receive the upper mother substrate 1 from the robot arm of the transfer robot.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a specific configuration of a suction pin 40 and a height distribution adjustment device 80.
  • (A) and (b) is a graph showing the in-plane distribution of the holding height h1 of the suction pin 40 before adjustment by the height distribution adjusting device 80, and (a) shows the distribution in the lateral direction, (B) shows the distribution in the longitudinal direction. It is a figure which shows the result of having bonded a lower mother substrate and an upper mother substrate in multiple times in the state before adjustment, and having checked a bonding gap.
  • (A) and (b) are graphs showing the in-plane distribution of the holding height h1 in the state before adjustment, (a) shows the distribution in the horizontal direction for a row and b row, (b) is a vertical The distribution of directions is shown for the 11th and 12th columns.
  • (A) and (b) are graphs showing the in-plane distribution of the holding height h1 in the state after adjustment, (a) shows the distribution in the horizontal direction for a row and b row, (b) is a vertical The distribution in the direction (column direction) is shown for the eleventh and twelfth columns. It is a figure which shows the result of having bonded a lower mother substrate and an upper mother substrate in multiple times in the state after adjustment, and having checked a bonding gap. It is a graph which shows the holding height h1 of the suction pin 40 in the state before adjustment. It is a graph which shows the holding height h1 of the adsorption
  • (A) And (b) is a graph which respectively shows the amount of bonding deviations of the horizontal direction before adjustment and after adjustment.
  • (A) And (b) is a graph which shows the amount of pasting deviations of a longitudinal direction before adjustment and after adjustment, respectively. It is a figure which shows imposition of a board
  • (A), (b) and (c) is a figure showing each process of a substrate pasting method by an embodiment of the present invention.
  • (A), (b) and (c) is a figure for demonstrating the process of holding the upper mother substrate 1 on the chucking surface 20a of the upper stage 20.
  • FIG. 1 is a figure which shows the board
  • the substrate bonding apparatus 100 is an apparatus for bonding a pair of substrates to each other.
  • the substrate disposed on the lower side is referred to as “lower mother substrate”, and the substrate disposed on the upper side is referred to as “upper mother substrate”.
  • the lower mother substrate includes a plurality of regions each serving as an active matrix substrate
  • the upper mother substrate includes a plurality of regions each serving as a color filter substrate.
  • a substrate having a side of about 3 m and a thickness of about 0.3 mm to 1 mm (for example, 0.5 mm) can be used as the upper mother substrate and the lower mother substrate.
  • the substrate bonding apparatus 100 includes a lower stage 10, an upper stage 20, a stage lifting mechanism 30, a plurality of suction pins 40, and a pin lifting mechanism 50. These are accommodated in the chamber 60.
  • the substrate bonding apparatus 100 further includes a control device 70.
  • the lower stage 10 supports the lower mother substrate.
  • the lower mother substrate is placed on the upper surface 10 a of the lower stage 10.
  • the lower stage 10 may have a configuration capable of holding the lower mother substrate.
  • the lower stage 10 may function as an electrostatic chuck that holds the lower mother substrate by electrostatic adsorption force, or may function as an adhesive chuck that holds the lower mother substrate by adhesive force.
  • the upper stage 20 is disposed above the lower stage 10 so as to face the lower stage 10.
  • the upper stage 20 has a chucking surface 20a on which the upper mother substrate is held as a lower surface.
  • the upper stage 20 functions as, for example, an electrostatic chuck that holds the upper mother substrate by electrostatic attraction.
  • the upper stage 20 may function as an adhesive chuck that holds the upper mother substrate by adhesive force.
  • Various known configurations can be used as a specific configuration for the upper stage 20 to function as an electrostatic chuck or an adhesive chuck.
  • the stage elevating mechanism 30 raises and lowers the upper stage 20.
  • the distance between the lower mother substrate supported by the lower stage 10 and the upper mother substrate held by the upper stage 20 can be changed by the stage lifting mechanism 30.
  • the stage raising and lowering mechanism 30 for raising and lowering the upper stage 20 is illustrated here, the stage raising and lowering mechanism 30 is not limited to this, and the stage raising and lowering mechanism 30 includes the upper stage 20 and the lower stage 10. It is sufficient if at least one of them can be raised and lowered. That is, the stage raising and lowering mechanism 30 may raise and lower the lower stage 10, or may raise and lower both the upper stage 20 and the lower stage 10.
  • various known configurations can be used.
  • the plurality of suction pins 40 are disposed in the plurality of holes 21 formed in the chuck surface 20 a.
  • the plurality of holes 21 are through holes, and each suction pin 40 is inserted into the corresponding hole 21.
  • the plurality of suction pins 40 can suction the upper mother substrate.
  • the plurality of suction pins 40 vacuum suction the upper mother substrate.
  • FIG. 2 shows an example of the planar arrangement of the plurality of suction pins 40 on the upper stage 20.
  • the plurality of suction pins 40 are arranged in a matrix including a plurality of rows and a plurality of columns.
  • FIG. 2 shows an example in which a plurality of suction pins 40 are arranged in 11 rows (row a to k) and 12 columns (first column to 12th column), that is, an example in which 132 suction pins 40 are provided.
  • the number of the plurality of suction pins 40 is not limited to this. The specific configuration of the suction pin 40 will be described in detail later.
  • the pin raising and lowering mechanism 50 raises and lowers the plurality of suction pins 40 with respect to the chuck surface 20a.
  • a plurality of suction pins 40 are in a first state (hereinafter also referred to as a "holding state") in which the plurality of suction pins 40 cause the chuck surface 20a to contact and hold the upper mother substrate.
  • a second state hereinafter also referred to as a “protruding state” in which the chucking surface 20a protrudes lower than the chucking surface 20a.
  • the pin lifting mechanism 50 includes a pin frame 51 to which the upper ends of a plurality of suction pins 40 are attached, and an actuator 52 for moving the pin frame 51 up and down. Raise and lower Therefore, the elevation amount of the plurality of suction pins 40 is substantially the same.
  • the suction pin 40 receives and sucks and holds the upper mother substrate transported by the transport robot in a projecting state.
  • FIGS. 3A and 3B show the suction pin 40 in the holding state and the suction pin 40 in the protruding state, respectively.
  • the suction pad PD is attached to the tip of the suction pin 40.
  • the tip (lower end) of the suction pin 40 is positioned above the chucking surface (lower surface) 20 a of the upper stage 20.
  • the height h1 of the suction pin 40 from the chuck surface 20a (more specifically, at the tip of the suction pin 40) at this time will be referred to as a "holding height”.
  • a part of the suction pad PD at the tip of the suction pin 40 may protrude downward from the chuck surface 20a.
  • the tip (lower end) of the suction pin 40 is positioned below the chucking surface 20 a of the upper stage 20 in the protruding state.
  • the height h2 of the suction pin 40 from the chuck surface 20a (more specifically, at the tip of the suction pin 40) at this time will be referred to as a “protruding height”.
  • the projection height h2 is set, for example, to about 150 mm to receive the upper mother substrate from the transport robot that transports the upper mother substrate with the panel pixel surface (surface to be in contact with the liquid crystal layer) facing downward. .
  • Control device 70 controls the operation of substrate bonding apparatus 100. More specifically, the control device 70 controls the operation of at least the stage lifting mechanism 30 and the pin lifting mechanism 50.
  • FIG. 4 shows an example of a specific configuration of the control device 70. As shown in FIG.
  • the control device 70 includes a control unit 71, a storage unit 72, a display unit 73, and an input unit 74.
  • the control unit (calculation unit) 71 is, for example, a CPU.
  • the storage unit 72 is a ROM, a RAM, an HDD, or the like.
  • the storage unit 72 stores a control program and a plurality of process recipes.
  • the control program is a program that defines the operation of the substrate bonding apparatus 100
  • the process recipe is a set value of the operation of the substrate bonding apparatus 100 according to the model of the liquid crystal display device (hereinafter also referred to as "recipe parameter")
  • the display unit 73 is, for example, a liquid crystal display.
  • the input unit 74 is a touch panel, a ten key, a keyboard or the like.
  • Substrate pasting device 100 in this embodiment is further provided with height distribution adjustment device 80.
  • the height distribution adjusting device 80 can adjust the in-plane distribution of the holding height h1, which is the height from the chuck surface 20a of the plurality of suction pins 40 in the holding state (first state).
  • the in-plane distribution of the holding height h1 is adjusted, the in-plane distribution of the protruding height h2 is also necessarily adjusted.
  • the operation of the height distribution adjustment device 80 is controlled by the control device 70.
  • substrate bonding apparatus 100 of this embodiment can improve a bonding shift suitably by providing the height distribution adjustment apparatus 80 mentioned above. The reason will be described below.
  • the plurality of suction pins 40 When holding the upper mother substrate by the upper stage 20, first, the plurality of suction pins 40 receive the upper mother substrate from the robot arm of the transfer robot. At this time, deflection occurs in the upper mother substrate supported by the robot arm. In addition, the upper mother substrate is not completely parallel to the upper stage due to the inclination of the robot arm, the height variation and the like. Therefore, when the protruding heights h2 of the plurality of suction pins 40 are all the same, the timing when some of the plurality of suction pins 40 and the other suction pins 40 contact the upper mother substrate There is a possibility that the reception of the upper mother substrate can not be smoothly performed. The protrusion height h2 of the plurality of suction pins 40 can be smoothly received by individually setting in advance in accordance with the expected deflection of the upper mother substrate.
  • FIG. 5A shows a state immediately after the plurality of suction pins 40 receive the upper mother substrate 1 from the robot arm.
  • the upper mother substrate 1 can be held in contact with the chuck surface 20a.
  • the protrusion height h2 varies, variation occurs in the surface of the upper mother substrate 1 at the timing when the upper mother substrate 1 contacts the chuck surface 20a.
  • the portion adsorbed to the suction pin 40 with a relatively small protrusion height h2 is closer to the chuck surface 20a than the portion attracted to the suction pin 40 with a relatively large protrusion height h2 Get in touch quickly.
  • Expansion and contraction occur in the upper mother substrate 1 due to the variation in the timing of contact with the chuck surface 20 a. This expansion and contraction causes the misalignment.
  • the protrusion height h2 of the suction pin 40 gradually increases from the left side to the right side in the drawing. That is, a portion 1d (hereinafter referred to as a "fourth portion”) adsorbed by a suction pin 40 having a relatively small protrusion height h2 (hereinafter referred to as "fourth portion”) and a suction pin 40 having a protrusion height h2 of an intermediate size
  • the portion 1e (hereinafter referred to as the “fifth portion”), and the portion 1f (hereinafter referred to as the “sixth portion”) adsorbed to the suction pin 40 having a relatively large protrusion height h2 are shown in FIG.
  • the fifth portion 1e and the sixth portion 1f sequentially contact the chucking surface 20a.
  • sliding in the horizontal direction is restricted by the holding force of the chuck, and the fifth portion 1e and the sixth portion 1f make contact with the chuck surface 20a without slack. It will be in an extended state. In this manner, elongation occurs in the portions 1e and 1f which contact the chucking surface 20a stepwise.
  • FIG. 6 shows the case where the thickness of the upper mother substrate 1 is smaller than that of FIG. 5A.
  • FIG. 5A and FIG. 6 how the upper mother substrate 1 bends in a state of being adsorbed by the plurality of adsorption pins 40 in the case where the upper mother substrate 1 is relatively thick and relatively thin. It can be different. Therefore, the degree of expansion and contraction occurring in the upper mother substrate 1 may differ depending on whether the upper mother substrate 1 is relatively thick or relatively thin.
  • the bending manner of the upper mother substrate 1 may be different, so that the degree of the bonding deviation may be different.
  • the in-plane distribution of the holding height h1 of the plurality of suction pins 40 can be adjusted, so the upper mother The expansion and contraction of the substrate 1 can be adjusted.
  • the holding height h1 of the suction pin 40 located outside the portion (target area) is relatively high (that is, the holding height h1 of the target area is relatively low).
  • the slack can be created in the target area, and the substrate can be shrunk when the upper mother substrate 1 comes in contact with the chuck surface 20a, and the extension tendency can be improved.
  • the holding height h1 of the suction pin 40 located on the substrate center side of that portion (target region) is relatively high (that is, the suction pin 40 located on the outside of the target region substrate).
  • the controller 70 can perform control based on a selected process recipe of the plurality of process recipes.
  • the recipe parameters included in each of the plurality of process recipes may include a parameter defining a holding height h1 of the plurality of suction pins 40 (hereinafter referred to as a “pin height parameter”).
  • the control device 70 can control the operation of the height distribution adjustment device 80 based on the pin height parameter. This facilitates the improvement of the bonding deviation according to the thickness and imposition of the upper mother substrate.
  • control device 70 controls the operation of the height distribution adjustment device 80 based on the information (hereinafter referred to as “displacement information”) regarding the misalignment of bonding of the pair of substrates (upper mother substrate and lower mother substrate). It is also good.
  • the misalignment information may be, for example, the result of inspecting the misalignment of bonding of a pair of substrates previously bonded in the same production batch. By adjusting the in-plane distribution of the holding height h1 based on the inspection result of the actual bonding deviation in the same batch in which the same deviation tendency is predicted, the bonding deviation can be more reliably improved.
  • the shift information does not have to directly indicate the bonding shift (for example, the inspection result of the bonding shift as described above), and may be used to estimate the bonding shift.
  • the shift information may be a measurement result of the total pitch of the upper mother substrate.
  • the "total pitch” is the distance between any two points on the substrate on which the pattern is formed.
  • the suction pin 40 includes a fixing unit 41, an elevating unit 42, and a vacuum exhaust pipe 43.
  • the fixing portion 41 is a column including a large diameter portion 41 a and a small diameter portion 41 b, and the large diameter portion 41 a is fixed to the pin frame 51.
  • the elevating part 42 has a tubular shape, and the small diameter part 41 b of the fixed part 41 is inserted into the elevating part 42.
  • the raising and lowering unit 42 raises and lowers the fixing unit 41 as described later.
  • the vacuum exhaust pipe 43 is continuous with the opening 40 a at the tip of the suction pin 40, and is connected to the exhaust connector 44 through the inside of the elevating part 42 and the fixing part 41 and the inside of the pin frame 51.
  • the exhaust connector 44 is connected to a vacuum exhaust tube 45 extending from an exhaust pump (not shown).
  • a suction pad PD is attached to the tip (lower end) 40 a of the suction pin 40.
  • the suction pad PD is formed of a material (for example, fluororubber) having appropriate elasticity.
  • the height distribution adjusting device 80 includes a screw mechanism 81 provided corresponding to each of the plurality of suction pins 40, and a motor 82 for driving the screw mechanism 81.
  • the screw mechanism 81 can move the corresponding suction pin 40 up and down by being driven by the motor 82.
  • the screw mechanism 81 is constituted of a worm gear 81a and a rack 81b meshing with the worm gear 81a.
  • the rack 81 b is integrally formed with the elevating part 42 of the suction pin 40.
  • the motor 82 here is a stepping motor.
  • the rack 81b moves up and down.
  • the elevation unit 42 integrated with the rack 81b, the vacuum exhaust pipe 43 and the suction pad PD also rise and fall.
  • the elevating part 42 slides on the small diameter part 41 b of the fixed part 41.
  • a linear guide or the like may be provided on the sliding portion in order to more preferably raise and lower the elevation unit 42.
  • the vacuum exhaust tube 45 has flexibility, and deforms in accordance with the lifting and lowering operation of the suction pin 40.
  • the stepping motor 82 rotates at a predetermined angle in response to a control signal from the control device 70, whereby the holding height h1 of the suction pin 40 can be adjusted.
  • the height distribution adjusting device 80 may adjust the holding height h1 of the suction pin 40 individually, or may adjust row by row or column by column. Further, the plurality of suction pins 40 may be divided into a plurality of groups each including two or more suction pins 40, and the holding height h1 may be adjusted for each group.
  • FIGS. 8A and 8B are graphs showing the in-plane distribution of the holding height h1 before adjustment by the height distribution adjusting device 80, and FIG. 8A is in the lateral direction (row direction). A distribution is shown, and FIG. 8 (b) shows a distribution in the vertical direction (column direction).
  • the holding height h1 of the suction pin 40 is not constant along the lateral direction and the longitudinal direction. This is because the holding height h1 of the suction pin 40 is set so that the upper mother substrate can be smoothly received from the robot arm.
  • FIG. 9 shows a result of inspecting a bonding deviation by bonding the lower mother substrate and the upper mother substrate a plurality of times in the state before adjustment.
  • the imposition is 18 chamfers
  • 18 regions to be a liquid crystal panel are given reference numerals P1 to P18.
  • a vertically-long square and four squares located at the four corners of the vertically-long square are shown.
  • the four vertices of the vertically elongated rectangle are located at the centers of the four squares (that is, when the vertically elongated rectangle is a rectangle)
  • at least one of the four vertices of the vertically elongated quadrilateral deviates from the center of the corresponding square
  • it means that a sticking deviation occurs.
  • the measurement points P2, P5, P8, P11, P14, and P17 and the measurement points adjacent thereto have a smaller number of measurement times than other measurement points.
  • FIGS. 10 (a) and 10 (b) are graphs showing the in-plane distribution of the holding height h1 in the state before adjustment, and FIG. 10 (a) shows the distribution in the horizontal direction (row direction) in rows a and b FIG. 10B shows the distribution in the vertical direction (row direction) for the eleventh and twelfth rows.
  • FIG. 11 (a) and 11 (b) are graphs showing the in-plane distribution of the holding height h1 in the state after adjustment, and FIG. 11 (a) shows the distribution in the horizontal direction (row direction) in rows a and b FIG. 11 (b) shows the distribution in the vertical direction (column direction) for the eleventh and twelfth columns.
  • FIG. 12 shows a result of inspecting a bonding deviation by bonding the lower mother substrate and the upper mother substrate a plurality of times in the state after adjustment.
  • the bonding deviation in the lower right region is significantly suppressed.
  • the measurement points P2, P5, P8, P11, P14, and P17 and the measurement points adjacent thereto have a smaller number of measurements than other measurement points.
  • the holding height h1 of the suction pin 40 before adjustment is shown in Table 1 and FIG. 13A. As can be seen from Table 1 and FIG. 13, the holding height h1 of the suction pin 40 varies. This is because the holding height h1 of the suction pin 40 is set so that the upper mother substrate can be smoothly received from the robot arm.
  • the holding height h1 of the suction pin 40 after adjustment is shown in Table 2 and FIG. 13B.
  • adjustments were made in two stages.
  • the in-plane distribution of the holding height h1 was adjusted so that the holding height h1 of the suction pin 40 at the central portion became relatively large, and bonding was performed in that state to inspect a bonding deviation.
  • adjustment was performed to increase the holding height h1 of the suction pin 40 at the four corners (upper left, lower left, upper right, lower right). It was found that, by performing the adjustment such that the holding height h1 of the suction pin 40 in the central portion becomes relatively large in the first stage adjustment, the misalignment of the bonding tends to be improved by doing so Because it was found that, by performing the adjustment such that the holding height h1 of the suction pin 40 in the central portion becomes relatively large in the first stage adjustment, the misalignment of the bonding tends to be improved by doing so Because it was found that, by performing the adjustment such that the holding height h1 of the suction
  • FIGS. 14 (a) and 14 (b) show the amounts of misalignment in the lateral direction before and after adjustment, respectively. Further, FIGS. 15 (a) and 15 (b) show the amounts of misalignment in the longitudinal direction before and after adjustment, respectively.
  • the measurement of the bonding shift amount was performed about imposition (8 chamfers) as shown in FIG.
  • the numbers (1 to 32) on the horizontal axes of the graphs of FIGS. 14 and 15 correspond to the measurement points M1 to M32 shown in FIG.
  • substrate bonding apparatuses 100 is shown collectively here. It is the board
  • the substrate bonding apparatus 100 includes the height distribution adjustment device 80, so that the bonding deviation can be suitably improved.
  • FIG. Fig.17 (a), (b) and (c) is a figure which shows each process of a board
  • the lower mother substrate 2 is supported on the lower stage 10.
  • the lower mother substrate 2 is carried into the chamber 60 by the robot arm of the transfer robot and placed on the upper surface 10 a of the lower stage 10.
  • a sealing material (not shown here) is applied onto the lower mother substrate 2.
  • the upper mother substrate 1 is held on the chuck surface 20a which is the lower surface of the upper stage 20.
  • the upper mother substrate 1 is carried into the chamber 60 by the robot arm of the transfer robot. This process will be described in more detail later.
  • the upper stage 20 is lowered to bond the lower mother substrate 2 and the upper mother substrate 1 to each other through the sealing material. Note that this process is not limited to the example in which the upper stage 20 is lowered as shown here.
  • the lower mother substrate 2 and the upper mother substrate 1 can be bonded to each other by raising and lowering at least one of the upper stage 20 and the lower stage 10.
  • a plurality of suction pins 40 disposed in a plurality of holes 21 formed in the chuck surface 20a are drawn above the chuck surface 20a by the pin lifting mechanism 50.
  • a second state protruding state protruding about 150 mm below the chucking surface 20a, for example, is made.
  • a part of the suction pad PD at the tip of the suction pin 40 may protrude downward from the chuck surface 20a.
  • the upper mother substrate 1 transported to the lower side of the upper stage 20 by the transport robot is adsorbed by the plurality of adsorption pins 40 as shown in FIG. 18B.
  • Either of the timing for bringing the suction pin 40 into the second state (projected state) and the timing for carrying the upper mother substrate 1 into the apparatus may be earlier or simultaneously.
  • the upper mother substrate 1 is held in contact with the chuck surface 20a by holding the plurality of suction pins 40 in the first state (holding state) again by the pin lifting mechanism 50. .
  • the height from the chuck surface 20 a of the plurality of suction pins 40 in the holding state is based on the information (misalignment information) on the misalignment of the upper mother substrate 1 and the lower mother substrate 2.
  • the method further includes the step of adjusting the in-plane distribution of a certain holding height h1 (height distribution adjusting step). Therefore, the bonding deviation can be suitably improved.
  • the steps shown in FIGS. 17 (a), (b) and (c) may be performed based on a selected one of the plurality of process recipes.
  • the recipe parameters included in each process recipe may include a pin height parameter that defines the holding height h1 of the plurality of suction pins 40.
  • the height distribution adjustment step may be performed based on the pin height parameter of the selected process recipe.
  • the misalignment information may be a result of inspection of misalignment of bonding of the other upper mother substrate 1 and lower mother substrate 2 previously bonded in the same batch in which a similar misalignment tendency is predicted.
  • the height distribution of the suction pins 40 can be adjusted in accordance with the shift tendency that may vary from batch to batch, so continuous production in a situation where the bonding shift amount is large can be prevented.
  • the deviation information may be a measurement result of the total pitch of at least one of the upper mother substrate 1 and the lower mother substrate 2 to be actually bonded.
  • the holding height h1 of the plurality of suction pins 40 may be adjusted individually, or may be adjusted for each row or column, and each of the plurality of suction pins 40
  • the holding height h1 may be adjusted for each group by dividing it into a plurality of groups including two or more suction pins 40.
  • the electrostatic chuck and the adhesive chuck exemplified in the present embodiment hold the upper mother substrate 1 by suction on the chuck surface 20a, and restrict the expansion and contraction of the upper mother substrate 1 in the chuck surface 20a. Therefore, the deflection of the upper mother substrate 1 when the contact holding of the upper mother substrate 1 to the chuck surface 20a is started determines the expansion and contraction of the upper mother substrate 1 at the time of bonding. Therefore, by using the height distribution adjustment device 80 as in the present embodiment in a configuration using an electrostatic chuck or an adhesive chuck capable of stably holding the substrate even in vacuum, it is possible to suitably improve the misalignment.
  • the suction pin 40 illustrated in the present embodiment has the deformable suction pad PD attached to its tip and holds the upper mother substrate 1 by vacuum suction, when receiving the upper mother substrate 1 from the transfer robot Even if the upper mother substrate 1 and the upper stage 20 are not completely parallel, the upper mother substrate 1 can be stably received.
  • the substrate bonding method of the present embodiment is suitably used in the step of bonding a pair of substrates to each other in a method of manufacturing a display device (for example, a liquid crystal display device).
  • a display device for example, a liquid crystal display device
  • the bonding deviation in a substrate bonding apparatus provided with suction pins, the bonding deviation can be suitably improved.

Abstract

基板貼合装置（１００）は、一対の基板（１、２）のうちの一方の基板（２）を支持する下ステージ（１０）と、他方の基板（１）が保持されるチャック面（２０ａ）を有し下ステージの上方に配置された上ステージ（２０）と、上ステージおよび下ステージの少なくとも一方を昇降させるステージ昇降機構（３０）と、チャック面に形成された複数の孔（２１）内に配置され他方の基板を吸着する複数の吸着ピン（４０）と、複数の吸着ピンがチャック面に他方の基板を接触させて保持させる第１状態と複数の吸着ピンがチャック面よりも下方に突出した第２状態とを切り替えるピン昇降機構（５０）と、第１状態における複数の吸着ピンのチャック面からの高さである保持高さ（ｈ１）の面内分布を調整する高さ分布調整装置（８０）とを備える。

Description

基板貼合装置、基板貼合方法および表示装置の製造方法
　本発明は、一対の基板を互いに貼り合わせる基板貼合装置に関する。また、本発明は、基板貼合方法および表示装置の製造方法にも関する。
　液晶表示装置の製造工程は、液晶パネルを構成する一対の基板を、マザー基板の状態でシール材を介して互いに貼り合わせる工程（貼合工程）を含んでいる。この貼合工程において用いられる基板貼合装置は、例えば特許文献１および２に開示されている。
　基板貼合装置は、一般に、真空チャンバと、真空チャンバの内部に設けられた一対のステージとを備える。一対のステージの一方は、下側の基板を支持する下ステージであり、他方は、上側の基板を保持する上ステージである。上ステージおよび／または下ステージを昇降させることにより、一対の基板間の距離を変化させて基板同士を貼り合わせることができる。
　特許文献１に開示されている基板貼合装置では、上ステージおよび下ステージのそれぞれが、静電チャックを有しており、静電チャックの静電吸着力によって基板が保持される。また、特許文献２に開示されている基板貼合装置では、上ステージおよび下ステージのそれぞれが、真空吸着と静電吸着とを切り換えて行うことができる構成を有しており、そのことによって基板の保持が可能となっている。
　特許文献３には、静電チャックを有する上ステージ（上加圧部材）に形成された複数の孔に、真空吸着が可能な複数の吸着ピンが配置された構成が開示されている。特許文献３の基板貼合装置は、吸着ピンが上ステージの下面から突出した状態で、吸着ピンが基板を真空吸着することによって搬送ロボットから基板を受け取る。その後、吸着ピンが上ステージの下面に対して相対的に引っ込むことにより、上ステージの下面に基板を接触させて保持することができる。
特開２００３－２４１１５８号公報 特開２００８－２６８９７２号公報 国際公開第２００９／０６０８９０号
　一対の基板を貼り合せる際、貼り合わせずれが発生し得る。つまり、上側の基板に形成されたパターンと下側の基板に形成されたパターンとの位置関係が、本来の関係からずれてしまうことがある。近年、液晶表示装置の精細度の向上とともに、単位面積当たりの画素数が増加している（つまり１画素のサイズが小さくなっている）ので、貼り合わせずれはなるべく小さいことが好ましい。
　本願発明者の検討によれば、吸着ピンを備えるタイプの基板貼合装置において、後に詳述するようにマザー基板の伸縮に起因した貼り合わせずれが発生することがわかった。また、この貼り合わせずれの程度がマザー基板の面内でばらついたり、マザー基板の厚さやマザー基板への面付け等に応じて変化したりすることがわかった。
　本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、吸着ピンを備える基板貼合装置において、貼り合わせずれを好適に改善することにある。
　本発明の実施形態による基板貼合装置は、一対の基板を互いに貼り合わせる基板貼合装置であって、前記一対の基板のうちの一方の基板を支持する下ステージと、前記一対の基板のうちの他方の基板が保持されるチャック面を下面として有し、前記下ステージに対向するように前記下ステージの上方に配置された上ステージと、前記上ステージおよび前記下ステージの少なくとも一方を昇降させるステージ昇降機構と、前記チャック面に形成された複数の孔内に配置され、前記他方の基板を吸着する複数の吸着ピンと、前記複数の吸着ピンを前記チャック面に対して昇降させるピン昇降機構であって、前記複数の吸着ピンが前記チャック面に前記他方の基板を接触させて保持させる第１状態と、前記複数の吸着ピンが前記チャック面よりも下方に突出した第２状態とを切り替えるピン昇降機構と、前記第１状態における前記複数の吸着ピンの前記チャック面からの高さである保持高さの面内分布を調整する高さ分布調整装置と、を備える。
　本発明の実施形態による基板貼合方法は、互いに対向するように配置された下ステージおよび上ステージを備えた基板貼合装置を用いて一対の基板を互いに貼り合わせる基板貼合方法であって、前記下ステージに前記一対の基板のうちの一方の基板を支持する工程（Ａ）と、前記上ステージの下面であるチャック面に前記一対の基板のうちの他方の基板を保持する工程（Ｂ）と、前記上ステージおよび前記下ステージの少なくとも一方を昇降させることによって、前記一対の基板を、前記一方の基板上に付与されたシール材を介して互いに貼り合わせる工程（Ｃ）と、を包含し、前記工程（Ｂ）は、前記チャック面に形成された複数の孔内に配置された複数の吸着ピンを、前記チャック面よりも上方に引っ込んだ第１状態から前記チャック面よりも下方に突出した第２状態にする工程（ｂ１）と、搬送ロボットによって前記上ステージの下方に搬送されてきた前記他方の基板を、前記工程（ｂ１）の後、前記複数の吸着ピンによって吸着する工程（ｂ２）と、前記工程（ｂ２）の後、前記複数の吸着ピンを前記第１状態にすることによって、前記チャック面に前記他方の基板を接触させて保持させる工程（ｂ３）と、を含み、前記基板貼合方法は、前記一対の基板の貼り合わせずれに関する情報に基づいて、前記第１状態における前記複数の吸着ピンの前記チャック面からの高さである保持高さの面内分布を調整する工程（Ｄ）をさらに包含する。
　本発明の実施形態によると、吸着ピンを備える基板貼合装置において、貼り合わせずれを好適に改善することができる。
本発明の実施形態による基板貼合装置１００を模式的に示す図である。 基板貼合装置１００の上ステージ２０における複数の吸着ピン４０の配置例を示す平面図である。 （ａ）は、保持状態における吸着ピン４０を示す図であり、（ｂ）は、突出状態における吸着ピン４０を示す図である。 基板貼合装置１００の制御装置７０の具体的な構成の一例を示すブロック図である。 複数の吸着ピン４０が搬送ロボットのロボットアームから上マザー基板１を受け取った直後の状態を示す図である。 上マザー基板１に縮みが生じる理由を説明するための図である。 上マザー基板１に伸びが生じる理由を説明するための図である。 複数の吸着ピン４０が搬送ロボットのロボットアームから上マザー基板１を受け取った直後の状態を示す図であり、図５Ａに示す場合よりも上マザー基板１の厚さが小さい場合を示している。 吸着ピン４０および高さ分布調整装置８０の具体的な構成の例を示す断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、高さ分布調整装置８０による調整前の状態における吸着ピン４０の保持高さｈ１の面内分布を示すグラフであり、（ａ）は横方向の分布を示し、（ｂ）は縦方向の分布を示している。 調整前の状態において下マザー基板と上マザー基板との貼り合わせを複数回行い、貼り合わせずれを検査した結果を示す図である。 （ａ）および（ｂ）は、調整前の状態における保持高さｈ１の面内分布を示すグラフであり、（ａ）は横方向の分布をａ行およびｂ行について示し、（ｂ）は縦方向の分布を第１１列および第１２列について示している。 （ａ）および（ｂ）は、調整後の状態における保持高さｈ１の面内分布を示すグラフであり、（ａ）は横方向の分布をａ行およびｂ行について示し、（ｂ）は縦方向（列方向）の分布を第１１列および第１２列について示している。 調整後の状態において下マザー基板と上マザー基板との貼り合わせを複数回行い、貼り合わせずれを検査した結果を示す図である。 調整前の状態における吸着ピン４０の保持高さｈ１を示すグラフである。 調整後の状態における吸着ピン４０の保持高さｈ１を示すグラフである。 （ａ）および（ｂ）は、調整前および調整後の横方向の貼り合わせずれ量をそれぞれ示すグラフである。 （ａ）および（ｂ）は、調整前および調整後の縦方向の貼り合わせずれ量をそれぞれ示すグラフである。 貼り合わせずれ量を測定した基板の面付けと測定点を示す図である。 （ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、本発明の実施形態による基板貼合方法の各工程を示す図である。 （ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、上ステージ２０のチャック面２０ａに上マザー基板１を保持する工程を説明するための図である。
　以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
　図１を参照しながら、本実施形態における基板貼合装置１００を説明する。図１は、基板貼合装置１００を模式的に示す図である。
　基板貼合装置１００は、一対の基板を互いに貼り合わせる装置である。以下では、一対の基板のうち、下側に配置される基板を「下マザー基板」と呼び、上側に配置される基板を「上マザー基板」と呼ぶ。例えば、下マザー基板は、それぞれがアクティブマトリクス基板となる複数の領域を含み、上マザー基板は、それぞれがカラーフィルタ基板となる複数の領域を含む。上マザー基板および下マザー基板としては、具体的には、一辺が約３ｍ、厚さが０．３ｍｍ～１ｍｍ程度（例えば０．５ｍｍ）の基板を使用できる。
　基板貼合装置１００は、図１に示すように、下ステージ１０、上ステージ２０、ステージ昇降機構３０、複数の吸着ピン４０およびピン昇降機構５０を備える。これらは、チャンバ６０内に収容されている。また、基板貼合装置１００は、制御装置７０を備える。
　下ステージ１０は、下マザー基板を支持する。下マザー基板は、下ステージ１０の上面１０ａに載せ置かれる。下ステージ１０は、下マザー基板を保持し得る構成を有してもよい。例えば、下ステージ１０は、静電吸着力により下マザー基板を保持する静電チャックとして機能してもよいし、粘着力により下マザー基板を保持する粘着チャックとして機能してもよい。
　上ステージ２０は、下ステージ１０に対向するように下ステージ１０の上方に配置されている。上ステージ２０は、上マザー基板が保持されるチャック面２０ａを下面として有する。上ステージ２０は、例えば、静電吸着力により上マザー基板を保持する静電チャックとして機能する。あるいは、上ステージ２０は、粘着力により上マザー基板を保持する粘着チャックとして機能してもよい。上ステージ２０が静電チャックまたは粘着チャックとして機能するための具体的な構成としては、公知の種々の構成を用いることができる。
　ステージ昇降機構３０は、上ステージ２０を昇降させる。ステージ昇降機構３０により、下ステージ１０に支持された下マザー基板と上ステージ２０に保持された上マザー基板との距離を変化させることができる。なお、ここでは、上ステージ２０を昇降させるステージ昇降機構３０を例示しているが、ステージ昇降機構３０はこれに限定されるものではなく、ステージ昇降機構３０は、上ステージ２０および下ステージ１０の少なくとも一方を昇降させ得ればよい。つまり、ステージ昇降機構３０は、下ステージ１０を昇降させてもよいし、上ステージ２０および下ステージ１０の両方を昇降させてもよい。ステージ昇降機構３０の具体的な構成としては、公知の種々の構成を用いることができる。
　複数の吸着ピン４０は、チャック面２０ａに形成された複数の孔２１内に配置されている。ここでは、複数の孔２１は、貫通孔であり、各吸着ピン４０は、対応する孔２１に挿通されている。複数の吸着ピン４０は、上マザー基板を吸着することができる。本実施形態では、複数の吸着ピン４０は、上マザー基板を真空吸着する。
　図２に、上ステージ２０における複数の吸着ピン４０の平面的な配置の例を示す。図２に示すように、複数の吸着ピン４０は、複数の行および複数の列を含むマトリクス状に配置されている。なお、図２には、複数の吸着ピン４０が１１行（ａ行～ｋ行）１２列（第１列～第１２列）に配置された例、つまり、吸着ピン４０が１３２本の例を示しているが、複数の吸着ピン４０の本数はこれに限定されるものではない。吸着ピン４０の具体的な構成については、後に詳述する。
　ピン昇降機構５０は、複数の吸着ピン４０をチャック面２０ａに対して昇降させる。具体的には、ピン昇降機構５０は、複数の吸着ピン４０がチャック面２０ａに上マザー基板を接触させて保持させる第１状態（以下では「保持状態」とも呼ぶ）と、複数の吸着ピン４０がチャック面２０ａよりも下方に突出した第２状態（以下では「突出状態」とも呼ぶ）とを切り替えることができる。図１に示す例では、ピン昇降機構５０は、複数の吸着ピン４０の上端が取り付けられたピンフレーム５１と、ピンフレーム５１を昇降させるアクチュエータ５２とを含み、ピンフレーム５１ごと複数の吸着ピン４０を昇降させる。そのため、複数の吸着ピン４０の昇降量は実質的に同じである。吸着ピン４０は、突出状態で、搬送ロボットが搬送してくる上マザー基板を受け取って吸着保持する。
　図３（ａ）および（ｂ）に、保持状態における吸着ピン４０と、突出状態における吸着ピン４０とをそれぞれ示す。図３（ａ）および（ｂ）に示す例では、吸着ピン４０の先端には、吸着パッドＰＤが取り付けられている。
　図３（ａ）に示すように、保持状態において、吸着ピン４０の先端（下端）は、上ステージ２０のチャック面（下面）２０ａよりも上方に位置する。このときの吸着ピン４０の（より具体的には吸着ピン４０の先端の）チャック面２０ａからの高さｈ１を、以下では「保持高さ」と呼ぶ。なお、上マザー基板が保持されていないときの保持状態の位置において、吸着ピン４０の先端の吸着パッドＰＤは、その一部がチャック面２０ａより下方に突出していてもよい。
　また、図３（ｂ）に示すように、突出状態において、吸着ピン４０の先端（下端）は、上ステージ２０のチャック面２０ａよりも下方に位置する。このときの吸着ピン４０の（より具体的には吸着ピン４０の先端の）チャック面２０ａからの高さｈ２を、以下では「突出高さ」と呼ぶ。この突出高さｈ２は、パネル画素面（液晶層に接することになる面）を下方にして上マザー基板を搬送してくる搬送ロボットから上マザー基板を受け取るために例えば１５０ｍｍ程度に設定されている。
　制御装置７０は、基板貼合装置１００の動作を制御する。より具体的には、制御装置７０は、少なくともステージ昇降機構３０およびピン昇降機構５０の動作を制御する。図４に、制御装置７０の具体的な構成の一例を示す。
　図４に示す例では、制御装置７０は、制御部７１、記憶部７２、表示部７３および入力部７４を有する。制御部（演算部）７１は、例えばＣＰＵである。記憶部７２は、ＲＯＭやＲＡＭ、ＨＤＤ等である。記憶部７２には、制御プログラムや複数のプロセスレシピが格納されている。制御プログラムは、基板貼合装置１００の動作を規定するプログラムであり、プロセスレシピは、液晶表示装置の機種に応じた基板貼合装置１００の動作の設定値（以下では「レシピパラメータ」とも呼ぶ）を決定するデータである。表示部７３は、例えば液晶ディスプレイである。入力部７４は、タッチパネルやテンキー、キーボード等である。
　本実施形態における基板貼合装置１００は、さらに、高さ分布調整装置８０を備える。高さ分布調整装置８０は、保持状態（第１状態）における複数の吸着ピン４０のチャック面２０ａからの高さである保持高さｈ１の面内分布を調整することができる。保持高さｈ１の面内分布を調整すると、必然的に、突出高さｈ２の面内分布も調整されることになる。本実施形態では、高さ分布調整装置８０の動作は、制御装置７０によって制御される。
　本実施形態の基板貼合装置１００は、上述した高さ分布調整装置８０を備えていることにより、貼り合わせずれを好適に改善することができる。以下、この理由を説明する。
　上ステージ２０によって上マザー基板の保持が行われる際、まず、複数の吸着ピン４０が、搬送ロボットのロボットアームから上マザー基板を受け取る。このとき、ロボットアームに支持された上マザー基板には、撓みが発生している。また、ロボットアームの傾き、高さばらつき等により、上マザー基板は上ステージと完全に平行ではない。そのため、複数の吸着ピン４０の突出高さｈ２がすべて同じであると、複数の吸着ピン４０のうちの一部の吸着ピン４０と、他の吸着ピン４０とで、上マザー基板に接触するタイミングが異なるので、上マザー基板の受け取りをスムーズに行えない可能性がある。複数の吸着ピン４０の突出高さｈ２を、想定される上マザー基板の撓みに応じてあらかじめ個別に設定しておくことにより、スムーズに受け取りを行うことができる。
　図５Ａは、複数の吸着ピン４０がロボットアームから上マザー基板１を受け取った直後の状態を示している。この状態から複数の吸着ピン４０が上方に移動することにより、チャック面２０ａに上マザー基板１を接触させて保持することができる。その際、突出高さｈ２がばらついていることにより、上マザー基板１がチャック面２０ａに接触するタイミングに上マザー基板１の面内でばらつきが生じる。具体的には、突出高さｈ２が相対的に小さい吸着ピン４０に吸着されている部分は、突出高さｈ２が相対的に大きい吸着ピン４０に吸着されている部分よりも、チャック面２０ａに早く接触する。チャック面２０ａへの接触タイミングのばらつきにより、上マザー基板１に伸縮が発生する。この伸縮が、貼り合せずれの原因となる。
　以下、図５Ｂおよび図５Ｃを参照しながら、より具体的に説明を行う。
　図５Ｂの上部に示す例では、突出高さｈ２が相対的に小さい吸着ピン４０に吸着されている部分１ａおよび１ｂ（それぞれ「第１部分」および「第２部分」と呼ぶ）の間に、突出高さｈ２が相対的に大きい吸着ピン４０に吸着されている部分１ｃ（以下では「第３部分」と呼ぶ）が位置している。この状態から吸着ピン４０が上昇すると、図５Ｂの中央部に示すように、まず、第１部分１ａおよび第２部分１ｂがチャック面２０ａに接触し、摩擦力により第１部分１ａおよび第２部分１ｂの水平方向の移動が規制される。そのため、まだチャック面２０ａに接触していない第３部分１ｃには弛みが生じる。その後、さらに吸着ピン４０が上昇すると、図５Ｂの下部に示すように、第３部分１ｃがチャック面２０ａに接触する。このとき、第１部分１ａおよび第２部分１ｂについては、チャックの保持力により水平方向のすべりが規制されており、第３部分１ｃは、弛んだ状態からチャック面２０ａに接触するので、相対的に縮んだ状態となる。このように、チャック面２０ａに相対的に早く接触する部分１ａおよび１ｂの間に位置し、チャック面２０ａに遅れて接触する部分１ｃには縮みが生じる。なお、図５Ｂの下側では、第１部分１ａおよび第２部分１ｂを吸着している吸着ピン４０が、第３部分１ｃを吸着している吸着ピン４０よりも長く図示されているが、これらの長さの差は、実際には、吸着パッドＰＤの変形範囲内である（図５Ｃの下部についても同様である）。
　図５Ｃの上部に示す例では、吸着ピン４０の突出高さｈ２が図中左側から右側に向かうにつれて段階的に大きくなる。つまり、突出高さｈ２が相対的に小さい吸着ピン４０に吸着されている部分１ｄ（以下では「第４部分」と呼ぶ）、突出高さｈ２が中間的な大きさである吸着ピン４０に吸着されている部分１ｅ（以下では「第５部分」と呼ぶ）、突出高さｈ２が相対的に大きい吸着ピン４０に吸着されている部分１ｆ（以下では「第６部分」と呼ぶ）が、図中左側からこの順で位置している。この状態から吸着ピン４０が上昇すると、図５Ｃの中央部に示すように、まず、第４部分１ｄがチャック面２０ａに接触し、摩擦力により第４部分１ｄの水平方向の移動が規制される。このとき、第５部分１ｅおよび第６部分１ｆは、まだチャック面２０ａに接触しておらず、また、チャック面２０ａに接触した部分（摩擦力で移動が規制される部分）で挟まれているわけではないので、相対的に伸びる（つまり弛みのない状態である）。その後、さらに吸着ピン４０が上昇すると、図５Ｃの下部に示すように、第５部分１ｅおよび第６部分１ｆが順次チャック面２０ａに接触する。このとき、第４部分１ｄについては、チャックの保持力により水平方向のすべりが規制されており、第５部分１ｅおよび第６部分１ｆは、弛みのない状態でチャック面２０ａに接触するので、相対的に伸びた状態となる。このように、チャック面２０ａに段階的に接触していく部分１ｅおよび１ｆには、伸びが生じる。
　上述したような上マザー基板１の伸縮が、貼り合わせずれの原因となる。また、この貼り合わせずれは、上マザー基板１の厚さが異なると、その程度が異なり得る。図６は、図５Ａよりも上マザー基板１の厚さが小さい場合を示している。図５Ａと図６とを比較すればわかるように、上マザー基板１の比較的厚い場合と比較的薄い場合とでは、複数の吸着ピン４０によって吸着された状態における上マザー基板１の撓み方が異なり得る。そのため、上マザー基板１に発生する伸縮の程度が、上マザー基板１が比較的厚い場合と比較的薄い場合とで異なり得る。同様に、上マザー基板１への面付けが異なると、上マザー基板１の撓み方が異なり得るので、貼り合わせずれの程度が異なり得る。
　本実施形態のように、基板貼合装置１００が高さ分布調整装置８０を備えていることにより、複数の吸着ピン４０の保持高さｈ１の面内分布を調整することができるので、上マザー基板１の伸縮を調整することができる。伸びる傾向のある部分については、その部分（対象領域）の外側に位置する吸着ピン４０の保持高さｈ１を相対的に高く（つまり対象領域の保持高さｈ１を相対的に低く）することによって、対象領域に弛みをつくり、上マザー基板１がチャック面２０ａに接触する時に基板を縮ませることができ、伸び傾向を改善することができる。また、縮む傾向のある部分については、その部分（対象領域）の基板中央側に位置する吸着ピン４０の保持高さｈ１を相対的に高く（つまり対象領域の基板外側に位置する吸着ピン４０の保持高さｈ１を低く）することによって、上マザー基板がチャック面２０ａに接触する時に基板を相対的に伸ばしながらチャック面２０ａに保持することができ、縮み傾向を改善することができる。このように、保持高さｈ１の面内分布を適宜調整することにより、貼り合わせずれを好適に改善することができる。
　制御装置７０は、複数のプロセスレシピのうちの選択されたプロセスレシピに基づく制御を行うことができる。複数のプロセスレシピのそれぞれが有するレシピパラメータは、複数の吸着ピン４０の保持高さｈ１を規定するパラメータ（以下では「ピン高さパラメータ」と呼ぶ）を含んでよい。その場合、制御装置７０は、ピン高さパラメータに基づいて高さ分布調整装置８０の動作を制御することができる。これにより、上マザー基板の厚さや面付けに応じた貼り合わせずれの改善が容易となる。
　また、制御装置７０は、一対の基板（上マザー基板および下マザー基板）の貼り合わせずれに関する情報（以下では「ずれ情報」と呼ぶ）に基づいて高さ分布調整装置８０の動作を制御してもよい。ずれ情報は、例えば、同一の生産バッチ内で先に貼り合せた一対の基板の貼り合わせずれを検査した結果であってよい。同様のずれ傾向が予測される同一バッチ内の実際の貼り合わせずれの検査結果に基づいて保持高さｈ１の面内分布を調整することにより、より確実に貼り合わせずれを改善することができる。
　なお、ずれ情報は、貼り合わせずれを直接的に示すもの（例えば上述したような貼り合わせずれの検査結果）でなくてもよく、貼り合わせずれの推測に用いることができるものであってもよい。例えば、ずれ情報は、上マザー基板についてのトータルピッチの測定結果であってもよい。ここで、「トータルピッチ」とは、パターンが形成された基板上における任意の２点間の距離である。上マザー基板についてのトータルピッチの測定により、上マザー基板へのパターン形成時の位置ずれ（これも当然ながら貼り合わせずれの原因となる）の程度を知ることができるので、上マザー基板についてのトータルピッチの測定結果をずれ情報として用いることによっても、貼り合わせずれを改善することができる。なお、ずれ情報として用いるトータルピッチの測定結果は、上マザー基板についての結果に限られるものではなく、下マザー基板についてのトータルピッチの測定結果であってもよいし、上マザー基板および下マザー基板の両方についてのトータルピッチの測定結果であってもよい。
　ここで、図７を参照しながら、吸着ピン４０および高さ分布調整装置８０の具体的な構成の例を説明する。
　図７に示す例では、吸着ピン４０は、固定部４１、昇降部４２および真空排気管４３を含む。固定部４１は、大径部４１ａおよび小径部４１ｂを含む柱状であり、その大径部４１ａがピンフレーム５１に固定されている。昇降部４２は、筒状であり、昇降部４２に固定部４１の小径部４１ｂが挿通されている。昇降部４２は、後述するように固定部４１に対して昇降する。真空排気管４３は、吸着ピン４０の先端の開口４０ａから連続しており、昇降部４２および固定部４１の内部およびピンフレーム５１の内部を通って排気コネクタ４４に接続されている。排気コネクタ４４は、排気ポンプ（不図示）から延びる真空排気チューブ４５に接続されている。吸着ピン４０の先端（下端）４０ａには、吸着パッドＰＤが取り付けられている。吸着パッドＰＤは、適度な弾性を有する材料（例えばフッ素ゴム）から形成されている。
　また、図７に示す例では、高さ分布調整装置８０は、複数の吸着ピン４０のそれぞれに対応して設けられたねじ機構８１と、ねじ機構８１を駆動するモータ８２とを含む。ねじ機構８１は、モータ８２で駆動されることによって、対応する吸着ピン４０を上下に移動させることができる。
　ねじ機構８１は、ここでは、ウォームギア８１ａと、ウォームギア８１ａに噛み合うラック８１ｂとから構成される。ラック８１ｂは、吸着ピン４０の昇降部４２と一体に形成されている。モータ８２は、ここでは、ステッピングモータである。
　ステッピングモータ８２によりウォームギア８１ａを回転させると、ラック８１ｂが昇降する。このラック８１ｂの昇降に併せてラック８１ｂと一体の昇降部４２、真空排気管４３および吸着パッドＰＤも昇降する。このとき、昇降部４２は、固定部４１の小径部４１ｂに対して摺動する。昇降部４２の昇降をより好適に行うために、この摺動する部分に、リニアガイドなどが設けられてもよい。真空排気チューブ４５は、可撓性を有しており、吸着ピン４０の昇降動作に応じて変形する。ステッピングモータ８２は、制御装置７０からの制御信号に応じて所定の角度回転し、そのことによって吸着ピン４０の保持高さｈ１を調整することができる。
　高さ分布調整装置８０は、吸着ピン４０の保持高さｈ１を、個別に調整してもよいし、行ごとまたは列ごとに調整してもよい。また、複数の吸着ピン４０を、それぞれが２つ以上の吸着ピン４０を含む複数のグループに区分し、各グループごとに保持高さｈ１が調整されてもよい。
　ここで、実際に吸着ピン４０の保持高さｈ１の面内分布の調整を行い、貼り合わせずれの改善を検証した結果を説明する。
　検証は、図２に示したピン配置について行った。図８（ａ）および（ｂ）は、高さ分布調整装置８０による調整前の状態における保持高さｈ１の面内分布を示すグラフであり、図８（ａ）は横方向（行方向）の分布を示し、図８（ｂ）は縦方向（列方向）の分布を示している。図８（ａ）および（ｂ）からわかるように、横方向および縦方向のどちらに沿っても、吸着ピン４０の保持高さｈ１は一定ではない。これは、ロボットアームからの上マザー基板の受け取りがスムーズとなるように、吸着ピン４０の保持高さｈ１を設定したためである。
　図９に、調整前の状態において下マザー基板と上マザー基板との貼り合わせを複数回行い、貼り合わせずれを検査した結果を示す。ここでは、面付けが１８面取りである例を示しており、図９では、液晶パネルとなる１８個の領域にＰ１～Ｐ１８の参照符号を付している。
　領域Ｐ１～Ｐ１８のそれぞれには、縦長の四角形と、縦長四角形の四隅に位置する４つの正方形とが示されている。縦長四角形の４つの頂点が、４つの正方形の中心に位置している場合（つまり縦長四角形が長方形である場合）、貼り合わせずれが発生していないことを意味している。これに対し、縦長四角形の４つの頂点のうちの少なくとも１つが、対応する正方形の中心からずれている場合、貼り合わせずれが発生していることを意味している。縦長四角形の頂点の、正方形の中心からのずれが大きいほど、貼り合わせずれが大きい。なお、Ｐ２、Ｐ５、Ｐ８、Ｐ１１、Ｐ１４、Ｐ１７の測定点およびこれらに隣接する測定点は、他の測定点に比較して測定回数が少ない。
　図９に示す例では、右下の領域（図中の点線の円で囲まれた領域）に大きな貼り合わせずれが発生していることがわかる。そこで、この領域に対応する４つの吸着ピン４０（ａ行１１列、ａ行１２列、ｂ行１１列、ｂ行１２列の吸着ピン４０）に対して調整を行った。
　図１０（ａ）および（ｂ）は、調整前の状態における保持高さｈ１の面内分布を示すグラフであり、図１０（ａ）は横方向（行方向）の分布をａ行およびｂ行について示し、図１０（ｂ）は縦方向（列方向）の分布を第１１列および第１２列について示している。
　図１１（ａ）および（ｂ）は、調整後の状態における保持高さｈ１の面内分布を示すグラフであり、図１１（ａ）は横方向（行方向）の分布をａ行およびｂ行について示し、図１１（ｂ）は縦方向（列方向）の分布を第１１列および第１２列について示している。
　図１０（ａ）と図１１（ａ）との比較、および、図１０（ｂ）と図１１（ｂ）との比較からわかるように、調整により、ａ行１１列、ａ行１２列、ｂ行１１列、ｂ行１２列の４つの吸着ピン４０の保持高さｈ１が低くなっている。
　図１２に、調整後の状態において下マザー基板と上マザー基板との貼り合わせを複数回行い、貼り合わせずれを検査した結果を示す。図１２からわかるように、右下の領域（図中の点線の円で囲まれた領域）における貼り合わせずれが大幅に抑制されていることがわかる。なお、図９と同様、Ｐ２、Ｐ５、Ｐ８、Ｐ１１、Ｐ１４、Ｐ１７の測定点およびこれらに隣接する測定点は、他の測定点に比較して測定回数が少ない。
　続いて、別の調整例を説明する。
　表１および図１３Ａに、調整前の吸着ピン４０の保持高さｈ１を示す。表１および図１３からわかるように、吸着ピン４０の保持高さｈ１はばらついている。これは、ロボットアームからの上マザー基板の受け取りがスムーズとなるように、吸着ピン４０の保持高さｈ１を設定したためである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表２および図１３Ｂに、調整後の吸着ピン４０の保持高さｈ１を示す。この例では、調整を２段階で行った。まず、保持高さｈ１の面内分布を、中央部の吸着ピン４０の保持高さｈ１が相対的に大きくなるように調整し、その状態で貼り合わせを行って貼り合わせずれを検査した。そして、その結果に基づいて、４隅（左上、左下、右上、右下）の吸着ピン４０の保持高さｈ１を高くする調整を行った。１段階目の調整で、中央部の吸着ピン４０の保持高さｈ１が相対的に大きくなるような調整を行ったのは、そうすることにより、貼り合わせずれが改善する傾向があることがわかっていたためである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　図１４（ａ）および（ｂ）に、調整前および調整後の横方向の貼り合わせずれ量をそれぞれ示す。また、図１５（ａ）および（ｂ）に、調整前および調整後の縦方向の貼り合わせずれ量をそれぞれ示す。なお、貼り合わせずれ量の測定は、図１６に示すような面付け（８面取り）について行った。図１４および図１５のグラフの横軸の数字（１～３２）は、図１６中に示す測定点Ｍ１～Ｍ３２に対応している。また、ここでは、２つの基板貼合装置１００（図１４および図１５では１００＿１、１００＿２と表記している）についての結果を併せて示している。調整を実施したのは基板貼合装置１００＿２であり、基板貼合装置１００＿１との差を小さくすることを目標に調整を行った。
　図１４（ａ）および図１５（ａ）と、図１４（ｂ）および図１５（ｂ）との比較から、横方向および縦方向のいずれについても、調整により貼り合わせずれ量の差が大幅に小さくなっていることがわかる。
　上述した検証結果からもわかるように、基板貼合装置１００が高さ分布調整装置８０を備えていることにより、貼り合わせずれを好適に改善することができる。
　［基板貼合方法］
　図１７を参照しながら、本実施形態における基板貼合装置１００を用いた基板貼合方法を説明する。図１７（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、基板貼合方法の各工程を示す図である。
　まず、図１７（ａ）に示すように、下ステージ１０に下マザー基板２を支持する。下マザー基板２は、搬送ロボットのロボットアームによってチャンバ６０内に搬入され、下ステージ１０の上面１０ａに載せ置かれる。下マザー基板２上には、シール材（ここでは不図示）が付与されている。
　次に、図１７（ｂ）に示すように、上ステージ２０の下面であるチャック面２０ａに上マザー基板１を保持する。上マザー基板１は、搬送ロボットのロボットアームによってチャンバ６０内に搬入される。この工程については、後により具体的に説明する。
　その後、図１７（ｃ）に示すように、上ステージ２０を下降させることによって、下マザー基板２および上マザー基板１を、シール材を介して互いに貼り合わせる。なお、この工程は、ここで示したような上ステージ２０を下降させる例に限定されるものではない。上ステージ２０および下ステージ１０の少なくとも一方を昇降させることによって下マザー基板２および上マザー基板１を貼り合わせることができる。
　ここで、図１８を参照しながら、上ステージ２０のチャック面２０ａに上マザー基板１を保持する工程をより具体的に説明する。
　まず、図１８（ａ）に示すように、チャック面２０ａに形成された複数の孔２１内に配置された複数の吸着ピン４０を、ピン昇降機構５０によりチャック面２０ａよりも上方に引っ込んだ第１状態（図中に点線で示している）から、チャック面２０ａよりも例えば約１５０ｍｍ下方に突出した第２状態（突出状態）にする。なお、第１状態において、吸着ピン４０の先端の吸着パッドＰＤの一部がチャック面２０aから下方に突出していてもよい。
　搬送ロボットによって上ステージ２０の下方に搬送されてきている上マザー基板１を、図１８（ｂ）に示すように、複数の吸着ピン４０によって吸着する。吸着ピン４０を第２状態（突出状態）にするタイミングと上マザー基板１を装置内に搬入するタイミングは、どちらが先であってもよいし、同時でもよい。
　その後、図１８（ｃ）に示すように、ピン昇降機構５０により複数の吸着ピン４０を再び第１状態（保持状態）にすることによって、チャック面２０ａに上マザー基板１を接触させて保持させる。
　本実施形態における基板貼合方法は、上マザー基板１および下マザー基板２の貼り合わせずれに関する情報（ずれ情報）に基づいて、保持状態における複数の吸着ピン４０のチャック面２０ａからの高さである保持高さｈ１の面内分布を調整する工程（高さ分布調整工程）をさらに包含する。そのため、貼り合わせずれを好適に改善することができる。
　図１７（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に示した工程は、複数のプロセスレシピのうちの選択されたプロセスレシピに基づいて実行され得る。各プロセスレシピが有するレシピパラメータは、複数の吸着ピン４０の保持高さｈ１を規定するピン高さパラメータを含んでもよい。その場合、高さ分布調整工程は、選択されたプロセスレシピのピン高さパラメータに基づいて実行され得る。これにより、連続して多機種を生産する際の高さ分布の切り替えを短時間かつ自動で実行することができる。また、機種毎の貼り合わせずれの傾向に応じた高さ分布に調整した基板貼り合わせ装置を機種毎に使い分けるのではなく、同一の基板貼り合わせ装置を用いて異なるずれ傾向の複数の機種を良好な精度を保って貼り合わせることができる。
　ずれ情報は、同様なずれ傾向が予測される同一バッチで先に貼り合せた他の上マザー基板１および下マザー基板２の貼り合わせずれを検査した結果であってもよい。これにより、バッチ毎に変動する可能性のあるずれ傾向に応じて吸着ピン４０の高さ分布を調整することができるので、貼り合わせずれ量が大きい状況で生産し続けることを防止できる。
　また、ズレ情報は、実際に貼り合わせる上マザー基板１および下マザー基板２の少なくとも一方についてのトータルピッチの測定結果であってもよい。これにより、基板毎にばらつくトータルピッチに基づいてずれ傾向を貼り合わせ前に予測して吸着ピン４０の高さ分布を調整できるので、生産バッチの先頭から貼り合わせずれが改善した状態で貼合生産を実行できる。
　高さ分布調整工程において、複数の吸着ピン４０の保持高さｈ１を個別に調整してもよいし、行ごとまたは列ごとに調整してもよく、また、複数の吸着ピン４０を、それぞれが２つ以上の吸着ピン４０を含む複数のグループに区分して保持高さｈ１を各グル―プごとに調整してもよい。これにより、吸着ピン４０の高さを調整するための駆動機構の数を少なくすることができるので、機構的、電気的に構成を簡素で安価にすることができる。
　本実施形態で例示した静電チャックおよび粘着チャックは、チャック面２０ａに上マザー基板１を吸着保持しチャック面２０ａ内における上マザー基板１の伸縮を規制する。従って、上マザー基板１のチャック面２０ａへの接触保持を開始する時の上マザー基板１の撓みが、貼り合わせ時の上マザー基板１の伸縮を決定付ける。そのため、真空中でも基板を安定して保持できる静電チャックや粘着チャックを用いる構成において本実施形態のような高さ分布調整装置８０を用いることにより、貼り合わせずれを好適に改善することができる。
　また、本実施形態で例示した吸着ピン４０は、変形可能な吸着パッドＰＤがその先端に取り付けられており、上マザー基板１を真空吸着により保持するので、搬送ロボットから上マザー基板１を受け取る際に上マザー基板１と上ステージ２０とが完全に平行でなくても、安定して上マザー基板１を受け取ることができる。
　本実施形態の基板貼合方法は、表示装置（例えば液晶表示装置）の製造方法において、一対の基板を互いに貼り合わせる工程に好適に用いられる。
　本発明の実施形態によると、吸着ピンを備える基板貼合装置において、貼り合わせずれを好適に改善することができる。
　１０：下ステージ、２０：上ステージ、２０ａ：チャック面、２１：孔、３０：ステージ昇降機構、４０：吸着ピン、５０：ピン昇降機構、６０：チャンバ、７０：制御装置、８０：高さ分布調整装置、８１：ねじ機構、８２：モータ、１００：基板貼合装置、ｈ１：保持高さ、ｈ２：突出高さ

Claims (18)

  1. 　一対の基板を互いに貼り合わせる基板貼合装置であって、
    　前記一対の基板のうちの一方の基板を支持する下ステージと、
    　前記一対の基板のうちの他方の基板が保持されるチャック面を下面として有し、前記下ステージに対向するように前記下ステージの上方に配置された上ステージと、
    　前記上ステージおよび前記下ステージの少なくとも一方を昇降させるステージ昇降機構と、
    　前記チャック面に形成された複数の孔内に配置され、前記他方の基板を吸着する複数の吸着ピンと、
    　前記複数の吸着ピンを前記チャック面に対して昇降させるピン昇降機構であって、前記複数の吸着ピンが前記チャック面に前記他方の基板を接触させて保持させる第１状態と、前記複数の吸着ピンが前記チャック面よりも下方に突出した第２状態とを切り替えるピン昇降機構と、
    　前記第１状態における前記複数の吸着ピンの前記チャック面からの高さである保持高さの面内分布を調整する高さ分布調整装置と、
    を備える基板貼合装置。
  2. 　少なくとも前記ステージ昇降機構および前記ピン昇降機構の動作を制御する制御装置をさらに備え、
    　前記高さ分布調整装置の動作は、前記制御装置によって制御される請求項１に記載の基板貼合装置。
  3. 　前記制御装置は、複数のプロセスレシピのうちの選択されたプロセスレシピに基づく制御を行うことができ、
    　前記複数のプロセスレシピのそれぞれが有するレシピパラメータは、前記複数の吸着ピンの前記保持高さを規定するピン高さパラメータを含み、
    　前記制御装置は、前記ピン高さパラメータに基づいて前記高さ分布調整装置の動作を制御する請求項２に記載の基板貼合装置。
  4. 　前記制御装置は、前記一対の基板の貼り合わせずれに関する情報に基づいて前記高さ分布調整装置の動作を制御する請求項２に記載の基板貼合装置。
  5. 　前記情報は、前記一対の基板と同一の生産バッチで他の一対の基板を互いに貼り合わせた後に貼り合わせずれを検査した結果である請求項４に記載の基板貼合装置。
  6. 　前記情報は、前記一対の基板の少なくとも一方についてのトータルピッチの測定結果である請求項４に記載の基板貼合装置。
  7. 　前記高さ分布調整装置は、
    　前記複数の吸着ピンのそれぞれに対応して設けられ、対応する吸着ピンを上下に移動させるねじ機構と、
    　前記ねじ機構を駆動するモータと、
    を含む請求項１から６のいずれかに記載の基板貼合装置。
  8. 　前記複数の吸着ピンは、複数の行および複数の列を含むマトリクス状に配置されており、
    　前記高さ分布調整装置は、前記複数の吸着ピンの前記保持高さを行ごとまたは列ごとに調整することができる請求項１から７のいずれかに記載の基板貼合装置。
  9. 　前記複数の吸着ピンは、それぞれが２つ以上の吸着ピンを含む複数のグループに区分され、
    　前記高さ分布調整装置は、前記複数の吸着ピンの前記保持高さを各グル―プごとに調整することができる請求項１から７のいずれかに記載の基板貼合装置。
  10. 　前記上ステージは、静電チャックまたは粘着チャックとして機能する請求項１から９のいずれかに記載の基板貼合装置。
  11. 　前記複数の吸着ピンは、前記他方の基板を真空吸着する請求項１から１０のいずれかに記載の基板貼合装置。
  12. 　互いに対向するように配置された下ステージおよび上ステージを備えた基板貼合装置を用いて一対の基板を互いに貼り合わせる基板貼合方法であって、
    　前記下ステージに前記一対の基板のうちの一方の基板を支持する工程（Ａ）と、
    　前記上ステージの下面であるチャック面に前記一対の基板のうちの他方の基板を保持する工程（Ｂ）と、
    　前記上ステージおよび前記下ステージの少なくとも一方を昇降させることによって、前記一対の基板を、前記一方の基板上に付与されたシール材を介して互いに貼り合わせる工程（Ｃ）と、を包含し、
    　前記工程（Ｂ）は、
    　前記チャック面に形成された複数の孔内に配置された複数の吸着ピンを、前記チャック面よりも上方に引っ込んだ第１状態から前記チャック面よりも下方に突出した第２状態にする工程（ｂ１）と、
    　搬送ロボットによって前記上ステージの下方に搬送されてきた前記他方の基板を、前記工程（ｂ１）の後、前記複数の吸着ピンによって吸着する工程（ｂ２）と、
    　前記工程（ｂ２）の後、前記複数の吸着ピンを前記第１状態にすることによって、前記チャック面に前記他方の基板を接触させて保持させる工程（ｂ３）と、
    を含み、
    　前記基板貼合方法は、
    　前記一対の基板の貼り合わせずれに関する情報に基づいて、前記第１状態における前記複数の吸着ピンの前記チャック面からの高さである保持高さの面内分布を調整する工程（Ｄ）をさらに包含する、基板貼合方法。
  13. 　前記工程（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）は、複数のプロセスレシピのうちの選択されたプロセスレシピに基づいて実行され、
    　前記複数のプロセスレシピのそれぞれが有するレシピパラメータは、前記複数の吸着ピンの前記保持高さを規定するピン高さパラメータを含み、
    　前記工程（Ｄ）は、前記選択されたプロセスレシピの前記ピン高さパラメータに基づいて実行される請求項１２に記載の基板貼合方法。
  14. 　前記情報は、前記一対の基板と同一の生産バッチで他の一対の基板を互いに貼り合わせた後に貼り合わせずれを検査した結果である請求項１２または１３に記載の基板貼合方法。
  15. 　前記情報は、前記一対の基板の少なくとも一方についてのトータルピッチの測定結果である請求項１２または１３に記載の基板貼合方法。
  16. 　前記複数の吸着ピンは、複数の行および複数の列を含むマトリクス状に配置されており、
    　前記工程（Ｄ）において、前記複数の吸着ピンの前記保持高さが行ごとまたは列ごとに調整される請求項１２から１５のいずれかに記載の基板貼合方法。
  17. 　前記複数の吸着ピンは、それぞれが２つ以上の吸着ピンを含む複数のグループに区分され、
    　前記工程（Ｄ）において、前記複数の吸着ピンの前記保持高さが各グル―プごとに調整される請求項１２から１６のいずれかに記載の基板貼合方法。
  18. 　請求項１２から１７のいずれかに記載の基板貼合方法によって前記一対の基板を互いに貼り合わせる工程を包含する、表示装置の製造方法。
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