KR101925733B1 - 기판 재치 방법, 기판 재치 기구, 성막 방법, 성막 장치 및 전자 디바이스의 제조방법 - Google Patents

기판 재치 방법, 기판 재치 기구, 성막 방법, 성막 장치 및 전자 디바이스의 제조방법 Download PDF

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Abstract

[과제] 자중에 의해 처진 상태의 기판을 재치체에 재치할 때에 생기는 기판의 일그러짐을 제거한다.
[해결 수단] 기판(10)의 주연을 지지하는 지지 공정과, 지지된 기판(10)을 마스크(220) 위에 재치하는 재치 공정을 갖는 기판 재치 방법으로서, 재치 공정은, 지지된 기판(10)의 일단측을 마스크(220)에 접촉시키고, 그 후, 기판(10)의 타단측을 마스크(220)에 접촉시켜 기판(10)을 마스크(220)에 재치한다.

Description

기판 재치 방법, 기판 재치 기구, 성막 방법, 성막 장치 및 전자 디바이스의 제조방법{SUBSTRATE MOUNTING METHOD, SUBSTRATE MOUNTING DEVICE, FILM FORMATION METHOD, FILM FORMATION DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은, 기판 상에 성막할 때의 기판 재치 방법, 재치 기구, 성막 방법, 성막 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터, 전자 디바이스를 제조함에 있어서는, 진공 챔버 내에 반송된 기판의 주연부를 복수의 협지구로 협지하고, 협지된 기판을 강하시켜 마스크(재치체) 위에 재치하고, 증착에 의해, 기판 상에 마스크에 형성된 소정 패턴의 성막을 실시하도록 하고 있다.
기판은 성막 영역을 기판 중앙부에 마련하는 관계 상, 협지구에 의해 기판의 주연부(예를 들어, 한 쌍의 대향변부)를 협지하게 되기 때문에, 기판 중앙부가 자중에 의해 하방으로 처진 상태로 되어, 기판을 강하해 가면, 먼저, 처진 중앙부가 마스크에 접촉하고, 그 다음에 중앙부의 주변을 향해 접촉 영역이 확대되어 전면적으로 접촉하게 된다.
그러나, 자중으로 처진 기판의 중앙부가 마스크와 접촉한 시점에서, 기판과 마스크와의 접촉 마찰력에 의해 자유로운 움직임이 방해되어, 기판에 일그러짐이 생긴다. 이 일그러짐에 의해, 마스크와 기판 사이에 간극이 생겨, 마스크와 기판과의 밀착성이 저하함으로써, 막 불량 등의 원인이 된다.
특히, 최근은, 기판의 대형화, 박형화가 진행되고 있어, 기판의 자중에 의한 처짐의 영향이 커지고 있다.
이와 같은 기판과 마스크의 밀착성을 높이는 기술로서는, 예를 들어, 특허문헌 1에 개시된 것 같은 기술이 제안되어 있다.
이 특허문헌 1에서는, 기판과 마스크가 밀착하도록, 기판의 표면을 마스크 측으로 가압하고, 기판이 구부러진 형상을 따라 변형 가능한 기판-마스크 밀착 유닛을 설치하고, 자중에 의해 기판의 상면을 가압하여 마스크에 밀착시키도록 구성되어 있다.
일본 특허공개 제2009-277655호 공보
그러나, 특허문헌 1에서는, 기판-마스크 밀착 유닛에 의해 기판을 가압할 뿐이므로, 기판 자체의 일그러짐을 제거할 수 없다.
본 발명은, 자중에 의해 처진 상태의 기판을 재치체에 재치할 때에 생기는 기판의 일그러짐을 제거하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 기판 재치 방법은,
기판의 주연을 지지하는 지지 공정과,
지지된 기판을 재치체 위에 재치하는 재치 공정을 갖는 기판 재치 방법으로서,
상기 재치 공정은,
지지된 기판의 일단측을 재치체에 접촉시키고, 그 후, 상기 기판의 타단측을 상기 재치체에 접촉시켜 기판을 재치체에 재치하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 재치 기구는,
기판을 재치체 위에 재치하기 위한 기판 재치 기구로서,
기판의 주연을 지지하기 위한 복수의 지지 수단과,
상기 복수의 지지 수단의 승강을 행하는 승강 수단과,
또한, 상기 복수의 지지 수단이 독립적으로 가동되도록 상기 승강 수단을 제어하는 제어 수단을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 성막 방법은, 기판 상에 소정 패턴의 성막을 실시하는 성막 방법으로서,
상기 기판 재치 방법에 의해, 기판을 재치체 위에 재치한 후, 또한, 상기 기판과 상기 재치체와의 상대 위치를 조정하는 제2 위치 조정 공정을 갖고,
상기 재치체는, 상기 기판 상에 소정 패턴의 성막을 실시하기 위해서 이용되는, 소정 패턴을 가지는 마스크이며, 상기 제2 위치 조정 공정으로, 상기 기판과 상기 마스크와의 상대 위치의 조정이 행해진 후에, 상기 기판 상에 소정 패턴의 성막을 실시하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 성막 장치는, 기판 상에 소정 패턴의 성막을 실시하는 성막 장치로서,
상기 기판 재치 기구를 갖고, 상기 재치체는 상기 소정 패턴을 가지는 마스크를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법은, 기판 상에 형성된 유기막을 가지는 전자 디바이스의 제조 방법으로서, 상기한 성막 방법에 의해, 기판 상에 유기막 또는 금속막이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 기판의 재치체에의 재치 시에, 재치체에 대해서 기판이 일단측으로부터 순차적으로 타단측으로 접촉하므로, 기판에 생기는 일그러짐이 일단측으로부터 타단측으로 순차적으로 옮겨가, 타단측에서 일그러짐을 제거할 수 있다. 따라서, 재치체에 대한 기판의 일그러짐에 의한 어긋남은 일정 방향의 어긋남으로 되어, 어긋남 양(양, 방향)에 재현성이 생기기 때문에, 얼라인먼트 동작 횟수를 줄일 수 있어, 얼라인먼트에 요하는 시간도 단축할 수 있다.
[도 1] 도 1은, 전자 디바이스의 제조 장치의 구성의 일부를 모식적으로 나타내는 평면도.
[도 2] 도 2는, 성막 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도.
[도 3] 도 3은, 기판의 협지 기구를 구비한 기판 보유지지 유닛의 사시도.
[도 4] 도 4(a)는 유기 EL 표시장치(60)의 전체도, 도 4(b)는 1화소의 단면 구조를 나타내는 도면.
[도 5] 도 5는, 본 발명의 기판 재치 방법의 실시형태 1을 나타내는 도면.
[도 6] 도 6은, 본 발명의 기판 재치 방법의 실시형태 2를 나타내는 도면.
[도 7] 도 7은, 얼라인먼트 조정의 설명도.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태 및 실시예를 설명한다. 다만, 이하의 실시형태 및 실시예는 본 발명의 바람직한 구성을 예시적으로 나타내는 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 그러한 구성으로 한정하지 않는다. 또한, 이하의 설명에 있어서의, 장치의 하드웨어 구성 및 소프트웨어 구성, 처리 플로우, 제조 조건, 치수, 재질, 형상 등은, 특히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 그러한 바로만 한정하는 취지의 것은 아니다.
본 발명은, 기판 상에 박막을 형성하는 성막 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이며, 특히, 기판의 고정밀 반송 및 위치 조정을 위한 기술에 관한 것이다. 본 발명은, 평행 평판의 기판의 표면에 진공 증착에 의해 소망하는 패턴의 박막(재료층)을 형성하는 장치에 바람직하게 적용할 수 있다. 기판의 재료로서는, 유리, 수지, 금속 등의 임의의 재료를 선택할 수 있으며, 또한, 증착 재료로서도, 유기 재료, 무기 재료(금속, 금속 산화물 등) 등의 임의의 재료를 선택할 수 있다. 본 발명의 기술은, 구체적으로는, 유기 전자 디바이스(예를 들어, 유기 EL 표시장치, 박막 태양전지), 광학 부재 등의 제조 장치에 적용 가능하다. 그 중에서도, 유기 EL 표시장치의 제조 장치는, 기판의 대형화 또는 표시 패널의 고정세화에 의해 기판의 반송 정밀도 및 기판과 마스크의 얼라인먼트 정밀도의 향상이 한층 더 요구되고 있기 때문에, 본 발명의 바람직한 적용예의 하나이다.
<제조 장치 및 제조 프로세스>
도 1은, 전자 디바이스의 제조 장치의 구성의 일부를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 1의 제조 장치는, 예를 들어, 스마트폰용의 유기 EL 표시장치의 표시 패널의 제조에 이용된다. 스마트폰용의 표시 패널의 경우, 예를 들어 약 1800㎜×약 1500㎜, 두께 약 0.5㎜의 사이즈의 기판에 유기 EL의 성막을 실시한 후, 해당 기판을 다이싱하여 복수의 작은 사이즈의 패널이 제작된다.
전자 디바이스의 제조 장치는, 일반적으로, 도 1에 나타내는 바와 같이, 복수의 성막실(111, 112)과, 반송실(110)을 갖는다. 반송실(110) 내에는, 기판(10)을 보유지지하여 반송하는 반송 로봇(119)이 설치되어 있다. 반송 로봇(119)은, 예를 들어, 다관절 암에, 기판을 보유지지하는 로봇 핸드가 장착된 구조를 갖는 로봇으로서, 각 성막실에의 기판(10)의 반입/반출을 행한다.
각 성막실(111, 112)에는 각각 성막 장치(증착 장치라고도 부른다)가 설치되어 있다. 반송 로봇(119)과의 기판(10)의 전달, 기판(10)과 마스크의 상대 위치의 조정(얼라인먼트), 마스크 상으로의 기판(10)의 고정, 성막(증착) 등의 일련의 성막 프로세스는, 성막 장치에 의해 자동으로 행해진다. 각 성막실의 성막 장치는, 증착원의 차이나 마스크의 차이 등 세부적인 점에서 상이한 부분은 있지만, 기본적인 구성(특히, 기판의 반송이나 얼라인먼트에 관련되는 구성)은 거의 공통되고 있다. 이하, 각 성막실의 성막 장치의 공통 구성에 대해 설명한다.
<성막 장치>
도 2는, 성막 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 이하의 설명에 있어서는, 연직 방향을 Z 방향으로 하는 XYZ 직교 좌표계를 이용한다. 성막 시에 기판은 수평면(XY 평면)과 평행하게 되도록 고정되는 것으로 하고, 이 때의 기판의 짧은 길이 방향(단변에 평행한 방향)을 X 방향, 긴 길이 방향(장변에 평행한 방향)을 Y 방향으로 한다. 또한, Z 축 주위로의 회전각을 θ로 나타낸다.
성막 장치는, 진공 챔버(200)를 갖는다. 진공 챔버(200)의 내부는, 진공 분위기 또는 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지되고 있다. 진공 챔버(200)의 내부에는, 대략, 기판 보유지지 유닛(210)과, 마스크(220)와, 마스크대(21)와, 냉각판(230)과, 증착원(240)이 설치된다. 기판 보유지지 유닛(210)은, 반송 로봇(119)으로부터 수취한 기판(10)을 보유지지·반송하는 수단으로서, 기판 홀더라고도 부른다. 마스크(220)는, 기판(10) 상에 형성하는 소정 패턴에 대응하는 개구 패턴을 갖는 메탈 마스크로서, 틀 형상의 마스크대(21) 위에 고정되고 있다. 성막 시에는 마스크(220) 위에 기판(10)이 재치된다. 따라서, 마스크(220)는 기판(10)을 재치하는 재치체로서의 역할도 담당한다. 냉각판(230)은, 성막 시에 기판(10)(의 마스크(220)와는 반대측의 면)에 밀착하여, 기판(10)의 온도 상승을 억제함으로써 유기 재료의 변질이나 열화를 억제하는 부재이다. 냉각판(230)이 마그넷판을 겸하고 있어도 좋다. 마그넷판이란, 자력에 의해 마스크(220)를 끌어당김으로써, 성막 시의 기판(10)과 마스크(220)의 밀착성을 높이는 부재이다. 증착원(240)은, 증착 재료, 히터, 셔터, 증발원의 구동 기구, 증발 레이트 모니터 등으로 구성된다(모두 도시하지 않음).
진공 챔버(200)의 위(외측)에는, 기판 Z 액추에이터(250), 클램프 Z 액추에이터(251), 냉각판 Z 액추에이터(252), X 액추에이터(도시하지 않음), Y 액추에이터(도시하지 않음), θ 액추에이터(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 이들 액추에이터는, 예를 들어, 모터와 볼 나사, 모터와 리니어 가이드 등으로 구성된다. 기판 Z 액추에이터(250)는, 기판 보유지지 유닛(210)의 전체를 승강(Z 방향 이동)시키기 위한 구동 수단이다. 클램프 Z 액추에이터(251)는, 기판 보유지지 유닛(210)의 협지 기구(후술함)를 개폐시키기 위한 구동 수단이다. 냉각판 Z 액추에이터(252)는, 냉각판(230)을 승강시키기 위한 구동 수단이다. X 액추에이터, Y 액추에이터, θ 액추에이터(이하, 통칭하여 "XYθ 액추에이터"라고 부른다)는 기판(10)의 얼라인먼트를 위한 구동 수단이다. XYθ 액추에이터는, 기판 보유지지 유닛(210) 및 냉각판(230)의 전체를, X 방향 이동, Y 방향 이동, θ 회전시킨다. 또한, 본 실시형태에서는, 마스크(220)를 고정한 상태로 기판(10)의 X, Y, θ를 조정하는 구성으로 하였지만, 마스크(220)의 위치를 조정하거나 또는 기판(10)과 마스크(220)의 양자의 위치를 조정함으로써 기판(10)과 마스크(220)의 얼라인먼트를 행하여도 된다.
진공 챔버(200)의 위(외측)에는, 기판(10) 및 마스크(220)의 얼라인먼트를 위해, 기판(10) 및 마스크(220) 각각의 위치를 측정하는 카메라(260, 261)가 설치되어 있다. 카메라(260, 261)는, 진공 챔버(200)에 설치된 창을 통해, 기판(10)과 마스크(220)를 촬영한다. 그 화상으로부터 기판(10) 상의 얼라인먼트 마크 및 마스크(220) 상의 얼라인먼트 마크를 인식함으로써, 각각의 XY 위치나 XY 면내에서의 상대 어긋남을 계측할 수 있다. 단 시간에 고정밀의 얼라인먼트를 실현하기 위하여, 개략적으로 위치 맞춤을 행하는 제1 얼라인먼트("러프(rough) 얼라인먼트”라고도 칭함)와, 고정밀도로 위치 맞춤을 행하는 제2 얼라인먼트("파인(fine) 얼라인먼트"라고도 칭함)의 2 단계의 얼라인먼트를 행하는 것이 바람직하다. 그 경우, 저해상이지만 광시야의 제1 얼라인먼트용의 카메라(260)와 협시야이지만 고해상의 제2 얼라인먼트용의 카메라(261)의 2 종류의 카메라를 사용하면 좋다. 본 실시형태에서는, 기판(10) 및 마스크(220) 각각에 대하여, 대향하는 한 쌍의 변의 2군데에 부착된 얼라인먼트 마크를 2대의 제1 얼라인먼트용의 카메라(260)로 측정하고, 기판(10) 및 마스크(220)의 4 코너에 부착된 얼라인먼트 마크를 4대의 제2 얼라인먼트용의 카메라(261)로 측정한다.
성막 장치는, 제어부(270)를 갖는다. 제어부(270)는, 기판 Z 액추에이터(250), 클램프 Z 액추에이터(251), 냉각판 Z 액추에이터(252), XYθ 액추에이터, 및 카메라(260, 261)의 제어 외에, 기판(10)의 반송 및 얼라인먼트, 증착원의 제어, 성막의 제어 등의 기능을 갖는다. 제어부(270)는, 예를 들어, 프로세서, 메모리, 스토리지, I/O 등을 갖는 컴퓨터에 의해 구성 가능하다. 이 경우, 제어부(270)의 기능은, 메모리 또는 스토리지에 기억된 프로그램을 프로세서가 실행함으로써 실현된다. 컴퓨터로서는, 범용의 퍼스널 컴퓨터를 이용해도 되고, 임베디드형 컴퓨터 또는 PLC(programmable logic controller)를 이용해도 된다. 또는, 제어부(270)의 기능의 일부 또는 전부를 ASIC나 FPGA와 같은 회로로 구성하여도 된다. 또한, 성막 장치별로 제어부(270)가 설치되어 있어도 좋고, 하나의 제어부(270)가 복수의 성막 장치를 제어해도 된다.
또한, 기판(10)의 보유지지·반송 및 얼라인먼트에 관련되는 구성 부분(기판 보유지지 유닛(210), 기판 Z 액추에이터(250), 클램프 Z 액추에이터(251), XYθ 액추에이터, 카메라(260, 261), 제어부(270) 등)은, "기판 재치 기구", "기판 반송 장치" 등으로도 부른다.
<기판 보유지지 유닛>
도 3을 참조하여 기판 보유지지 유닛(210)의 구성을 설명한다. 도 3은 기판 보유지지 유닛(210)의 사시도이다.
기판 보유지지 유닛(210)은, 협지 기구(310)에 의해 기판(10)의 주연부를 협지함으로써, 기판(10)을 보유지지·반송하는 수단이다. 구체적으로는, 기판 보유지지 유닛(210)은, 기판(10)의 4변 각각을 아래로부터 지지하는 복수의 지지구(300)가 설치된 지지 틀(301)과, 각 지지구(300)와의 사이에서 기판(10)을 사이에 두고 끼우는 복수의 가압구(302)가 설치된 클램프 부재(303)를 갖는다. 한 쌍의 지지구(300)와 가압구(302)로 하나의 협지 기구가 구성된다. 도 3의 예에서는, 기판(10)의 단변을 따라 3개의 지지구(300)가 배치되고 장변을 따라 6개의 협지 기구(310)(지지구(300)와 가압구(302)의 쌍)가 배치되어, 장변 2변을 협지하는 구성으로 되어 있다. 다만, 협지 기구의 구성은 도 3의 예에 한정되지 않고, 처리 대상이 되는 기판의 사이즈나 형상 또는 성막 조건 등에 맞추어, 협지 기구(310)의 수나 배치를 적절히 변경하여도 된다. 또한, 지지구(300)는 "받침 갈고리" 또는 "핑거"라고도 불리고, 가압구(302)는 "클램프"라고도 불린다.
반송 로봇(119)으로부터 기판 보유지지 유닛(210)으로의 기판(10)의 전달은 예를 들어 다음과 같이 행해진다. 우선, 클램프 Z 액추에이터(251)에 의해 클램프 부재(303)를 상승시켜, 가압구(302)를 지지구(300)로부터 이격시킴으로써, 협지 기구를 개방 상태로 한다. 반송 로봇(119)에 의해 지지구(300)와 가압구(302)의 사이에 기판(10)을 도입한 후, 클램프 Z 액추에이터(251)에 의해 클램프 부재(303)를 하강시키고, 가압구(302)를 소정의 가압력으로 지지구(300)에 대해 누른다. 이에 의해, 가압구(302)와 지지구(300) 사이에서 기판(10)이 협지된다. 이 상태에서 기판 Z 액추에이터(250)에 의해 기판 보유지지 유닛(210)을 구동함으로써, 기판(10)을 승강(Z 방향 이동)시킬 수 있다. 또한, 클램프 Z 액추에이터(251)는 기판 보유지지 유닛(210)과 함께 상승/하강하기 때문에, 기판 보유지지 유닛(210)이 승강하더라도 협지 기구의 상태는 변화하지 않는다.
또한, 도 3의 부호 '101'은, 기판(10)의 4 코너에 부착된 제2 얼라인먼트용의 얼라인먼트 마크를 나타내고, 부호 '102'는, 기판(10)의 단변 중앙에 부착된 제1 얼라인먼트용의 얼라인먼트 마크를 나타내고 있다.
<전자 디바이스의 제조 방법의 실시예>
다음으로, 본 실시형태의 성막 장치를 이용한 전자 디바이스의 제조 방법의 일례를 설명한다. 이하, 전자 디바이스의 예로서 유기 EL 표시장치의 구성 및 제조 방법을 예시한다.
우선, 제조하는 유기 EL 표시장치에 대해 설명한다. 도 4(a)는 유기 EL 표시장치(60)의 전체도, 도 4(b)는 1 화소의 단면 구조를 나타내고 있다.
도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 유기 EL 표시장치(60)의 표시 영역(61)에는, 발광 소자를 복수 구비한 화소(62)가 매트릭스 형태로 복수 배치되어 있다. 상세 내용은 후술하지만, 발광소자의 각각은, 한 쌍의 전극에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 가지고 있다. 또한, 여기서 말하는 화소란, 표시 영역(61)에 있어서 소망하는 색 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 지칭한다. 본 실시예에 관한 유기 EL 표시장치의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광소자(62R), 제2 발광소자(62G), 제3 발광소자(62B)의 조합에 의해 화소(62)가 구성되어 있다. 화소(62)는, 적색 발광소자, 녹색 발광소자, 청색 발광소자의 조합으로 구성되는 경우가 많지만, 황색 발광소자, 시안 발광소자, 백색 발광소자의 조합이어도 되며, 적어도 1색 이상이면 특히 제한되는 것은 아니다.
도 4(b)는, 도 4(a)의 A-B선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(62)는, 기판(63) 상에, 제1 전극(양극)(64), 정공 수송층(65), 발광층(66R, 66G, 66B), 전자 수송층(67), 제2 전극(음극)(68)을 구비한 유기 EL 소자를 가지고 있다. 이들 중 정공 수송층(65), 발광층(66R, 66G, 66B), 전자 수송층(67)이 유기층에 해당한다. 또한, 본 실시형태에서는, 발광층(66R)은 적색을 발하는 유기 EL층, 발광층(66G)는 녹색을 발하는 유기 EL층, 발광층(66B)은 청색을 발하는 유기 EL층이다. 발광층(66R, 66G, 66B)은, 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광소자(유기 EL 소자라고 부르는 경우도 있음)에 대응하는 패턴으로 형성되어 있다. 또한, 제1 전극(64)은, 발광소자별로 분리되어 형성되어 있다. 정공 수송층(65)과 전자 수송층(67)과 제2 전극(68)은, 복수의 발광소자(62R, 62G, 62B)와 공통으로 형성되어 있어도 좋고, 발광소자별로 형성되어 있어도 좋다. 또한, 제1 전극(64)과 제2 전극(68)이 이물에 의해 단락되는 것을 방지하기 위하여, 제1 전극(64) 사이에 절연층(69)이 설치되어 있다. 또한, 유기 EL층은 수분이나 산소에 의해 열화되기 때문에, 수분이나 산소로부터 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(70)이 설치되어 있다.
유기 EL층을 발광소자 단위로 형성하기 위해서는, 마스크를 통해 성막하는 방법이 이용된다. 최근, 표시 장치의 고정밀화가 진행되고 있어, 유기 EL층의 형성에는 개구의 폭이 수십 ㎛의 마스크가 이용된다. 이러한 마스크를 이용한 성막의 경우, 마스크가 성막 중에 증발원으로부터 열을 받아 열 변형하면 마스크와 기판과의 위치가 어긋나 버려, 기판 상에 형성되는 박막의 패턴이 소망하는 위치로부터 어긋나 형성되어 버린다. 이에, 이들 유기 EL층의 성막에는 본 발명에 관한 성막 장치(진공 증착 장치)가 매우 적절하게 이용된다.
다음으로, 유기 EL 표시장치의 제조 방법의 예에 대해 구체적으로 설명한다.
우선, 유기 EL 표시장치를 구동하기 위한 회로(도시하지 않음) 및 제1 전극(64)이 형성된 기판(63)을 준비한다.
제1 전극(64)이 형성된 기판(63) 위에 아크릴 수지를 스핀 코트로 형성하고, 아크릴 수지를 리소그래피법에 의해, 제1 전극(64)이 형성된 부분에 개구가 형성되도록 패터닝하여 절연층(69)을 형성한다. 이 개구부가, 발광소자가 실제로 발광하는 발광 영역에 상당한다.
절연층(69)이 패터닝된 기판(63)을 제1 성막 장치에 반입하여 기판 보유지지 유닛으로 기판을 보유지지하고, 정공 수송층(65)을, 표시 영역의 제1 전극(64) 위에 공통층으로서 성막한다. 정공 수송층(65)은 진공 증착에 의해 성막된다. 실제로는 정공 수송층(65)은 표시 영역(61)보다 큰 사이즈로 형성되기 때문에, 고정밀의 마스크는 필요치 않다.
다음으로, 정공 수송층(65)까지 형성된 기판(63)을 제2 성막 장치에 반입하고, 기판 보유지지 유닛으로 보유지지한다. 기판과 마스크의 얼라인먼트를 행하고, 기판을 마스크 상에 재치하여, 기판(63)의 적색을 발하는 소자를 배치하는 부분에 적색을 발하는 발광층(66R)을 성막한다. 본 예에 의하면, 마스크와 기판을 양호하게 중첩시켜 맞출 수 있어, 고정밀도로 성막을 행할 수 있다.
발광층(66R)의 성막과 마찬가지로, 제3 성막 장치에 의해 녹색을 발하는 발광층(66G)을 성막하고, 나아가 제4 성막 장치에 의해 청색을 발하는 발광층(66B)을 성막한다. 발광층(66R, 66G, 66B)의 성막이 완료된 후, 제5 성막 장치에 의해 표시 영역(61)의 전체에 전자 수송층(67)을 성막한다. 전자 수송층(67)은 3색의 발광층(66R, 66G, 66B)에 공통의 층으로서 형성된다.
전자 수송층(67)까지 형성된 기판을 스퍼터링 장치로 이동시켜, 제2 전극(68)을 성막하고, 그 후 플라스마 CVD 장치로 이동시켜 보호층(70)을 성막하여, 유기 EL 표시장치(60)를 완성한다.
절연층(69)이 패터닝된 기판(63)을 성막 장치로 반입하고 나서부터 보호층(70)의 성막이 완료될 때까지는, 수분이나 산소를 포함한 분위기에 노출되면, 유기 EL 재료로 이루어진 발광층이 수분이나 산소에 의해 열화될 우려가 있다. 따라서, 본 예에 있어서, 성막 장치 간의 기판의 반입 반출은, 진공 분위기 또는 불활성 가스 분위기 하에서 행해진다.
이와 같이 하여 얻어진 유기 EL 표시장치는, 발광 소자마다 발광층이 양호한 정밀도로 형성된다. 따라서, 상기 제조 방법을 이용하면, 발광층의 위치 어긋남에 기인하는 유기 EL 표시장치의 불량 발생을 억제할 수 있다.
[기판 재치 기구]
다음으로, 본 발명의 기판 재치 기구의 구성에 대해, 도 2, 도 3의 장치 구성과 대응시켜 설명한다.
이하의 설명에서는, 한쪽의 장변을 협지하는 협지구인 협지 기구(310)를 제1 협지 기구(310L), 다른 쪽의 장변을 협지하는 협지구인 협지 기구(310)를 제2 협지 기구(310R)로 하여 구별하는 것으로 한다.
즉, 본 발명은, 복수의 지지 수단인 제1 협지 기구(310L) 및 제2 협지 기구(310R)와, 제1 협지 기구(310L) 및 제2 협지 기구(310R)의 승강을 행하는 기판 Z 액추에이터(250) 및 기판 Z 보조 액추에이터(253)(승강 수단)와, 제1 협지 기구(310L)와 제2 협지 기구(310R)의 협지력을, 각각 독립적으로 가변으로 하는 클램프 Z 액추에이터(251)(협지력 가변 수단)와, 상기 기판 Z 액추에이터(250) 및 기판 Z 보조 액추에이터(253)와, 클램프 Z 액추에이터(251)를 소정 타이밍으로 제어하는 제어부(270)(제어 수단)에 의해 구성된다.
제어부(270)는, 제1 협지 기구(310L, 310R)가 독립적으로 가동되도록 상기 기판 Z 액추에이터(250) 및 기판 Z 보조 액추에이터(253)를 제어한다. 즉, 제1 협지 기구(310L)는 기판 Z 액추에이터(250)에 의해 구동되고. 제2 협지 기구(310R)는 기판 Z 보조 액추에이터(253)와 기판 Z 액추에이터(250)의 이동량을 중첩하여 구동되는 구성으로 되어 있다. 무엇보다, 구동 기구에 대해서는, 이러한 구성에 한정되지 않고, 제1 협지 기구(310L)와 제2 협지 기구(310R)를 개별적으로 독립하여 승강시키는 액추에이터 구성으로 하면 된다.
또한, 제어부(270)는, 제1 협지 기구(310L)의 협지력과, 제2 협지 기구(310R)의 협지력을, 각각 독립적으로 가변으로 하도록, 상기 클램프 Z 액추에이터(251)를 제어한다.
제어부(270)는, 나아가, 기판(10)을 마스크(220) 상에 재치할 때에, 제1 협지 기구(310L)를, 다른 쪽의 제2 협지 기구(310R)보다 먼저 하강시키고, 제2 협지 기구(310R)가 제1 협지 기구(310L) 후에 하강하도록 제어한다.
[기판 재치 방법]
[실시형태 1]
다음으로, 도 5를 참조하여, 본 발명의 기판 재치 방법의 실시형태 1에 대해 설명한다.
본 발명의 기판 재치 방법은, 반송되어 온 기판(10)을 협지하여, 마스크(220)에 재치하는 동안에 있어서의 협지 방법으로서, 기판(10)을 협지하는 협지 공정(도 5(A), (B))과, 협지된 기판(10)을 마스크(220) 위에 재치하는 재치 공정(도 5(C), (D))을 갖는다.
재치 공정에서는, 지지된 기판(10)의 일단측을 마스크(220)에 접촉시키고, 그 후, 기판(10)의 타단측을 마스크(220)에 접촉시켜 기판(10)을 마스크(220)에 재치한다.
<협지 공정>
도 5(A)는, 반송되어 온 기판(10)을 수취한 상태를 나타내고 있다.
즉, 제1 협지 기구(310L) 및 제2 협지 기구(310R)가 열린 상태에서, 도시하지 않은 반송 로봇으로부터 기판(10)이 전달된 상태이다.
이 시점에서는, 기판(10)의 일단인 한쪽의 장변은 제1 협지 기구(310L)의 지지구(300) 상에 지지되고, 기판(10)의 타단인 다른 쪽의 장변이 제2 협지 기구(310R)의 지지구(300) 상에 지지되고 있다. 제1 협지 기구(310L) 및 제2 협지 기구(310R)는, 기판(10)의 각 장변을 따라 복수 개씩 배열되어 있고, 기판(10)의 각 장변은 복수개의 지지구(300)로 지지되고 있다.
또한, 단변측에 대해서도, 복수 개의 지지구(300)에 의해 지지되고 있지만, 협지되는 부분은 아니라, 이하의 설명에서는 장변측에 대해서만 설명한다.
도 5(B)는, 제1 협지 기구(310L) 및 제2 협지 기구(310R)에 의해, 기판(10)의 양측의 장변을 협지한 상태를 나타내고 있다. 이 협지 동작은, 제1 협지 기구(310L)와 제2 협지 기구(310R)의 각 클램프 Z 액추에이터(251)를 구동하여, 클램프 부재(303)를 통해, 복수 개의 가압구(302)를 지지구(300)를 향해 이동시켜 소정의 협지력으로 협지한다. 이 협지력은, 기판(10)이 협지 위치로부터 어긋나지 않는 크기로 설정된다.
제1 협지 기구(310L)와 제2 협지 기구(310R)에 의해, 양측의 장변이 협지된 기판(10)은, 자중에 의해 처져서 기판(10)의 중앙이 오목한 형태로 처져 있다.
<재치 공정>
도 5(C)는, 한쪽의 장변측에 설치된 제1 협지 기구(310L)가 먼저 하강하는 상태를 나타내고 있다. 다른 쪽의 제2 협지 기구(310R)도 뒤이어 하강한다.
이 제1 협지 기구(310L)와 제2 협지 기구가 하강하는 타이밍, 하강에 걸리는 시간, 하강 속도 등은 제어부(270)로 제어한다.
이에 의해, 기판(10)은, 중앙 위치가 아니라, 기판(10)의 한쪽의 단부측, 즉, 먼저 하강한 제1 협지 기구(310L) 쪽의 부분이 마스크(220)에 먼저 접촉하고, 제2 협지 기구(310R)로 협지하고 있는 다른 쪽의 장변측(타단측)을 향해 순차적으로 접촉해 간다. 이 때문에, 기판(10)의 일그러짐은, 나중에 마스크(220)에 접촉하는 쪽, 즉 제2 협지 기구(310R) 쪽으로 밀어낼 수 있다.
그리고, 제2 협지 기구(310R)는, 기판(10)이 마스크(220)에 접촉 후, 협지력을 약하게 하고나서, 원래의 협지력으로 되돌린다. 약하게 하는 협지력은, 협지하고 있는 기판(10)의 협지 위치가 이동 가능한 크기로 한다. 보다 상세하게는, 협지 위치가 이동 가능한 협지력은, 마스크(220)로부터 기판(10)에 작용하는 힘에 의해, 협지 위치가 이동 가능한 크기의 협지력이다.
그 결과, 제2 협지 기구(310R)의 지지구(300)와 가압구(302)와의 사이에서 기판이 어긋나 일그러짐이 해소된다.
도 5(D)는, 기판(10)이 완전하게 마스크(220)에 밀착한 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서는, 제2 협지 기구(310R)의 협지력은, 제1 협지 기구(310L)와 마찬가지로, 협지 위치가 어긋나지 않는 정도의 크기로 설정된다. 그리고, 카메라로 기판과 마스크의 얼라인먼트 마크를 촬영하여, 기판(10)과 마스크(220)의 얼라인먼트 조정을 행한다. 얼라인먼트 조정에 관해서는, 후술한다.
이상 설명한 것처럼, 본 발명에 의하면, 한쪽의 제1 협지 기구(310L)를 제2 협지 기구(310R)보다 먼저 하강시켜, 기판(10)의 일단측(한쪽의 장변측)으로부터 마스크(220)에 접촉시킴으로써, 기판(10)에 생기는 일그러짐을 제2 협지 기구(310R)로 협지되는 장변측으로 순차적으로 밀어내고 있기 때문에, 제2 협지 기구(310R)의 협지력을 약하게 함으로써 확실하게 일그러짐을 제거할 수 있다. 또한, 일그러짐을 제2 협지 기구(310R) 측으로 밀어내고 있으므로, 기판(10)과 마스크(220)의 어긋남이 일정 방향의 어긋남으로 되어, 어긋남 양(양, 방향)에 재현성이 생긴다. 그 결과, 얼라인먼트 동작 횟수도 줄일 수 있다.
[실시형태 2]
다음으로, 도 6을 참조하여, 본 발명의 기판 재치 방법의 실시형태 2에 대해 설명한다.
이 실시형태 2에서는, 제2 협지 기구(310R)의 협지력을 협지하고 있는 기판(10)의 협지 위치가 이동 가능한 협지력으로 하는 타이밍을, 기판(10)의 하방으로 처진 부분이 마스크(220)에 접촉하기 전부터 설정한 것이다.
협지 공정
도 6(A)에 관해서는, 반송되어 온 기판(10)을 수취한 상태를 나타내고 있고, 도 5(A)와 같으므로 설명은 생략한다.
도 6(B)는, 제1 협지 기구(310L) 및 제2 협지 기구(310R)에 의해, 기판(10)의 양측의 장변을 협지한 상태를 나타내고 있다. 이 협지 동작은, 제1 협지 기구(310L)와 제2 협지 기구(310R)의 각 클램프 Z 액추에이터(251)를 구동하여, 클램프 부재(303)를 통해, 복수 개의 가압구(302)를 지지구(300)를 향해 이동시키고 소정의 협지력으로 협지한다.
이 실시형태 2에서는, 제1 협지 기구(310L)로 협지하는 협지력이, 기판(10)이 협지 위치로부터 이동하지 않는 크기로 설정되고, 제2 협지 기구(310R)의 협지력이, 제1 협지 기구(310L)보다 약한 협지력으로 기판을 협지한다. 이 약한 협지력은, 기판(10)이 협지 위치로부터 이동하는 정도의 크기로 설정된다.
제1 협지 기구(310L)와 제2 협지 기구(310R)에 의해, 양측의 장변이 협지된 기판(10)은, 자중으로 처져, 기판(10)의 중앙이 오목한 형태로 처져 있다.
도 6(C)에서는, 실시형태 1과 마찬가지로, 한쪽의 장변측에 설치된 제1 협지 기구(310L)가 먼저 하강하는 상태를 나타내고 있다. 다른 쪽의 제2 협지 기구(310R)도 뒤이어 하강한다. 이 제2 협지 기구(310R)는, 제1 협지 기구(310L)보다 약한 협지력으로 기판을 협지한 상태로 하강시킨다.
이 제1 협지 기구(310L)와 제2 협지 기구의 하강하는 타이밍, 하강에 걸리는 시간, 하강 속도 등은 제어부(270)로 제어한다.
이에 의해, 기판(10)은, 중앙 위치가 아니라, 먼저 하강한 제1 협지 기구(310L) 쪽의 부분이 마스크(220)에 먼저 접촉하고, 제2 협지 기구(310R)로 협지하고 있는 다른 쪽의 장변측을 향해 순차적으로 접촉하여 간다.
따라서 기판(10)은, 마스크(220)에 장변측의 한쪽으로부터 다른 쪽에 걸쳐 순차적으로 접촉해 나가고, 이 때문에 기판(10)의 일그러짐은, 나중에 마스크(220)에 접촉하는 다른 쪽으로 밀어낼 수 있다. 밀어내진 기판(10)의 일그러짐은, 약한 협지력의 제2 협지 기구(310R)의 가압구(302)와 지지구(300) 사이에서 기판(10)이 어긋남으로써 해소된다.
도 6(D)는, 기판(10)이 완전하게 마스크(220)에 밀착한 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서는, 제2 협지 기구(310R)의 협지력은, 제1 협지 기구(310L)와 마찬가지로, 협지 위치가 어긋나지 않는 정도의 크기로 설정된다. 그리고, 카메라로 기판과 마스크의 얼라인먼트 마크를 촬영하고, 기판(10)과 마스크(220)의 얼라인먼트 조정을 행한다. 얼라인먼트 조정에 관해서는, 후술한다.
강한 협지력의 제1 협지 기구(310L)에 대하여, 약한 협지력의 제2 협지 기구(310R)를 추종하여 하강하게 하여, 기판(10)의 재치 시에 발생하는 기판(10)의 일그러짐을 의도적으로 어긋나게 하여 해소함으로써, 어긋남 양(양, 방향)에 재현성이 생긴다. 그 결과, 얼라인먼트 동작 횟수도 줄어든다.
또한, 상기 각 실시형태에서는, 기판(10)의 일단과 타단을 지지하는 지지 수단으로서 제1 협지 기구(310L)와 제2 협지 기구(310R)에 의해 협지하는 구성으로 되어 있지만, 협지하지 않고, 예를 들어, 지지구(300)로 지지만 하는 구성으로 해도 좋다. 이 경우에도, 지지된 기판(10)의 일단측을 마스크(220)에 접촉시키고, 그 후, 기판(10)의 타단측을 마스크(220)에 접촉시킬 수 있다. 또한, 상기 각 실시형태에서는, 기판(10)의 일단과 타단으로서, 대향하는 장변부를 지지하고 있지만, 단변측으로 해도 좋음은 물론이다.
[얼라인먼트 조정]
다음으로, 얼라인먼트 조정에 대해 설명한다.
얼라인먼트 조정은, 제1 얼라인먼트와 제2 얼라인먼트를 갖는다.
제1 얼라인먼트는, 기판(10)을 마스크(220)에 재치하는 재치 공정 전에 행해진다.
제1 얼라인먼트는, 대략적인 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트 처리로서, "러프(rough) 얼라인먼트"라고도 부른다. 제1 얼라인먼트는, 예를 들어, 도 5(C), 도 6(C)의 단계로 행해진다.
즉, 카메라(260)에 의해 기판(10)에 설치된 기판 얼라인먼트 마크와 마스크(220)에 설치된 마스크 얼라인먼트 마크(도시하지 않음)를 인식하고, 각각의 XY 위치나 XY면 내에서의 상대 어긋남을 계측하고, 위치 맞춤을 행한다. 제1 얼라인먼트에 이용하는 카메라(260)는, 대략적인 위치 맞춤이 가능하도록, 저해상이지만 광시야의 카메라이다. 위치 맞춤 시에는, 기판(10)(기판 보유지지 유닛(210))의 위치를 조정해도 좋고, 마스크(220)의 위치를 조정해도 좋으며, 기판(10)과 마스크(220)의 양자의 위치를 조정해도 좋다.
도 7(A) 내지 도 7(E)는 제2 얼라인먼트를 설명하는 도면이다.
제2 얼라인먼트는, 고정밀의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트 처리로서, "파인(fine) 얼라인먼트"라고도 부른다. 우선, 도 7(A)에 나타내는 바와 같이, 카메라(261)에 의해 기판(10)에 설치된 기판 얼라인먼트 마크(101)와 마스크(220)에 설치된 마스크 얼라인먼트 마크(도시하지 않음)를 인식하고, 각각의 XY 위치나 XY면 내에서의 상대 어긋남을 계측한다. 카메라(261)는, 고정밀의 위치 맞춤이 가능하도록, 협시야이지만 고해상의 카메라이다. 계측된 어긋남이 임계치를 넘는 경우에는, 위치 맞춤 처리가 행해진다. 이하에서는, 계측된 어긋남이 임계값을 넘는 경우에 대해 설명한다.
계측된 어긋남이 임계값을 넘는 경우에는, 도 7(B)에 나타내는 바와 같이, 기판 Z 액추에이터(250)를 구동하고, 기판(10)을 상승시켜 마스크(220)로부터 떼어 놓는다.
도 7(C)에서는, 카메라(261)에 의해 계측된 어긋남에 기초하여 XYθ 액추에이터를 구동하여, 위치 맞춤을 행한다. 위치 맞춤 시에는, 기판(10)(기판 보유지지 유닛(210))의 위치를 조정해도 좋고, 마스크(220)의 위치를 조정해도 좋으며, 기판(10)과 마스크(220)의 양자의 위치를 조정해도 좋다.
그 후, 도 7(D)에 나타내는 바와 같이, 다시 기판(10)을 하강시켜, 기판(10)을 마스크(220) 위에 재치한다. 그리고, 도 7(E)에 나타내는 바와 같이, 카메라(261)에 의해 기판(10) 및 마스크(220)의 얼라인먼트 마크의 촬영을 행하고, 어긋남을 계측한다. 계측된 어긋남이 임계치를 넘는 경우에는, 상술한 위치 맞춤 처리가 반복된다.
어긋남이 임계치 이내로 되었을 경우에는, 도 2에 나타낸, 냉각판 Z 액추에이터를 구동하여, 냉각판(230)을 하강시켜 기판(10)에 밀착시킨다. 본 실시형태에서는, 냉각판(130)은 마그넷판을 겸하고 있고, 자력에 의해 마스크(220)를 끌어당김으로써, 기판(10)과 마스크(220)의 밀착성을 높인다.
냉각판(마그넷판)의 하강이 완료하면, 도 7(B)에 나타내는 바와 같이, 클램프 부재(303)를 상승시켜, 기판(10)의 장변부의 협지를 해제(언클램프)한다. 그 후, 도 7(C)에 나타내는 바와 같이, 기판 보유지지 유닛(210)을 하강시킨다.
이상의 공정에 의해, 마스크(220) 상으로의 기판(10)의 재치 처리가 완료되고, 성막 장치에 의한 성막 처리(증착 처리)가 행해진다.
본 실시형태에 의하면, 기판 보유지지 유닛(210)에 의해 기판(10)을 보유지지할 때에, 한쪽의 장변을 먼저 하강시켜, 기판(10)의 제1 협지 기구 쪽의 부분을 먼저 접촉시키고, 그 접촉부를 기점으로 하여 제2 협지 기구측을 해방하여 협지 위치를 어긋나게 하고 있으므로, 기점과 힘의 방향성이 정해지고, 따라서, 얼라인먼트의 조정에 있어서, 어긋남 방향이 일정한 방향이 되므로, 적은 얼라인먼트의 횟수로 얼라인먼트 처리가 마무리될 수 있고, 이에 따라, 얼라인먼트를 고정밀도로 또한 단시간에 완료하는 것이 가능하다. 나아가, 기판에의 성막 처리를 고정밀도로 또한 단시간에 완료하는 것이 가능하다.
또한, 상기 각 실시예의 기판 재치 방법은, 제1 얼라인먼트의 전, 제1 얼라인먼트와 제2 얼라인먼트 사이, 제2 얼라인먼트 후, 어느 장면에 있어서도 적용할 수 있다.
10: 기판
220: 마스크(재치체)
250: 기판 Z 액추에이터(승강 수단)
253: 기판 Z 보조 액추에이터(승강 수단)
251: 클램프 Z 액추에이터(협지력 가변 수단)
270: 제어부(제어 수단)
310: 협지 기구(지지 수단, 협지구)
300: 지지구
302: 가압구
303: 클램프 부재
310L: 제1 협지 기구(지지 수단, 협지구)
310R: 제2 협지 기구(지지 수단, 협지구)
60: 유기 EL 표시장치

Claims (26)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 기판의 주연(周緣)을 지지하는 지지 공정과,
    지지된 기판을 재치체 위에 재치하는 재치 공정을 가지는 기판 재치 방법으로서,
    상기 지지 공정은, 상기 기판의 주연을 지지하는 복수의 지지 수단 중, 일부의 지지 수단으로 기판의 일단을 지지하고, 그 외의 지지 수단으로 상기 기판의 타단을 지지하며,
    상기 재치 공정은, 지지된 기판의 일단측을 재치체에 접촉시키고, 그 후, 상기 기판의 타단측을 상기 재치체에 접촉시켜 기판을 재치체에 재치하는 것으로서,
    상기 재치 공정에서는, 상기 일부의 지지 수단을 상기 그 외의 지지 수단보다도 먼저 하강시키고, 상기 그 외의 지지 수단을 나중에 하강시킴과 함께, 상기 그 외의 지지 수단이, 지지하고 있는 기판의 지지 위치가 이동 가능하게 기판을 지지하며,
    상기 지지 수단은 기판의 주연을 협지하는 협지구이며, 상기 그 외의 지지 수단을 구성하는 협지구가, 협지하고 있는 기판의 협지 위치가 이동 가능한 협지력으로 기판을 협지하는 것을 특징으로 하는 기판 재치 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 협지 위치가 이동 가능한 협지력은, 상기 재치체로부터 상기 기판에 작용하는 힘에 의해, 협지 위치가 이동 가능한 협지력인 것을 특징으로 하는 기판 재치 방법.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 그 외의 지지 수단의 협지구가, 협지하고 있는 기판의 협지 위치가 이동 가능한 협지력으로 기판을 협지하는 타이밍은, 상기 기판의 일단측이 상기 재치체에 접촉한 시점을 포함하는, 접촉 후로 설정되는 기판 재치 방법.
  6. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 그 외의 지지 수단의 협지구가, 협지하고 있는 기판의 협지 위치가 이동 가능한 협지력으로 기판을 협지하는 타이밍은, 상기 기판의 일단측이 상기 재치체에 접촉하기 전부터로 설정되어 있는 기판 재치 방법.
  7. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 재치 공정은, 상기 기판을 상기 재치체에 재치한 후에, 상기 일부의 지지 수단의 협지구와 상기 그 외의 지지 수단의 협지구가, 같은 협지력으로 기판을 협지하는 것을 특징으로 하는 기판 재치 방법.
  8. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 재치 공정은, 상기 기판을 상기 재치체에 재치한 후에, 상기 일부의 지지 수단의 협지구와 상기 그 외의 지지 수단의 협지구가, 기판을 협지하고 있는 협지 위치가 고정 가능한 협지력으로 기판을 협지하는 것을 특징으로 하는 기판 재치 방법.
  9. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 재치 공정 전에는, 상기 기판과 상기 재치체와의 상대 위치를 조정하는 제1 위치 조정 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 재치 방법.
  10. 기판을 재치체 위에 재치하기 위한 기판 재치 기구로서,
    기판의 주연을 지지하기 위한 복수의 지지 수단과,
    상기 복수의 지지 수단의 승강을 행하는 승강 수단과,
    상기 복수의 지지 수단이 독립적으로 가동되도록 상기 승강 수단을 제어하는 제어 수단을 포함하고,
    상기 복수의 지지 수단 중 일부의 지지 수단으로 상기 기판의 일단을 지지하고, 그 외의 지지 수단으로 상기 기판의 타단을 지지하며,
    상기 일부의 지지 수단과 그 외의 지지 수단은 각각 기판을 협지하는 협지구이며, 상기 일부의 지지 수단의 협지구의 협지력과, 상기 그 외의 지지 수단의 협지구의 협지력을, 각각 독립적으로 가변으로 하는 협지력 가변 수단을 더 포함하고,
    상기 제어 수단은, 상기 기판의 일단측을 재치체에 접촉시키고, 그 후, 상기 기판의 타단측을 상기 재치체에 접촉시켜 기판을 재치체에 재치하도록 상기 승강 수단을 제어하고, 상기 그 외의 지지 수단의 협지구가, 협지되고 있는 기판의 협지 위치가 이동 가능한 협지력으로 상기 기판을 협지하도록 상기 협지력 가변 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 재치 기구.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제10항에 있어서,
    상기 제어 수단에 의해, 상기 그 외의 지지 수단의 협지구가, 협지되고 있는 기판의 협지 위치가 이동 가능한 협지력으로 상기 기판을 협지하도록 상기 협지력 가변 수단을 제어하는 타이밍은, 상기 기판의 일단측이 상기 재치체에 접촉한 시점을 포함하는, 접촉 후로 설정되는 기판 재치 기구.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 제어 수단에 의해, 상기 그 외의 지지 수단의 협지구가, 협지되고 있는 기판의 협지 위치가 이동 가능한 협지력으로 상기 기판을 협지하도록 상기 협지력 가변 수단을 제어하는 타이밍은, 상기 기판의 하방으로 처진 부분이 상기 재치체에 접촉하기 전부터로 설정되어 있는 기판 재치 기구.
  17. 제10항, 제15항 및 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 일부의 지지 수단 및 상기 그 외의 지지 수단은, 각각 복수의 협지구로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 재치 기구.
  18. 제10항, 제15항 및 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 협지구는 기판을 지지하기 위한 지지구와, 상기 기판을 상기 지지구에 가압하기 위한 가압구를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 재치 기구.
  19. 제10항, 제15항 및 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 재치체를 승강시키기 위한 재치체 승강 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 재치 기구.
  20. 제10항, 제15항 및 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판과 상기 재치체와의 상대 위치를 조정하기 위한 위치 조정 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 재치 기구.
  21. 기판 상에 소정 패턴의 성막을 행하는 성막 방법으로서,
    제3항 또는 제4항의 기판 재치 방법에 의해, 기판을 재치체 상에 재치한 후, 상기 기판과 상기 재치체와의 상대 위치를 조정하는 제2 위치 조정 공정을 더 갖고,
    상기 재치체는, 상기 기판 상에 소정 패턴의 성막을 행하기 위해서 이용되는, 소정 패턴을 가지는 마스크이며, 상기 제2 위치 조정 공정으로 상기 기판과 상기 마스크와의 상대 위치의 조정이 행해진 후에, 상기 기판 상에 소정 패턴의 성막을 행하는 것을 특징으로 하는 성막 방법.
  22. 기판 상에 소정 패턴의 성막을 행하는 성막 장치로서,
    제10항, 제15항 및 제16항 중 어느 한 항의 기판 재치 기구를 포함하고, 상기 재치체는 상기 소정 패턴을 가지는 마스크를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  23. 기판 상에 형성된 유기막을 가지는 전자 디바이스의 제조 방법으로서,
    제21항의 성막 방법에 의해 상기 유기막이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  24. 기판 상에 형성된 금속막을 가지는 전자 디바이스의 제조 방법으로서,
    제21항의 성막 방법에 의해 상기 금속막이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  25. 제23항에 있어서,
    상기 전자 디바이스가 유기 EL 표시장치의 표시 패널인 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  26. 제24항에 있어서,
    상기 전자 디바이스가 유기 EL 표시장치의 표시 패널인 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.





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