KR100770409B1

KR100770409B1 - 연성소재의 부착방법

Info

Publication number: KR100770409B1
Application number: KR1020070033729A
Authority: KR
Inventors: 김세영; 김천희
Original assignee: 세호로보트산업 주식회사
Priority date: 2007-04-05
Filing date: 2007-04-05
Publication date: 2007-10-25
Also published as: JP4705969B2; TW200908838A; TWI364250B; JP2008258631A

Abstract

본 발명은 기판의 패턴 등을 보호하기 위한 다양한 연성소재를 기판에 부착하는 연성소재의 부착방법을 개시한다. 본 발명은 기판의 제1 내지 제4 마크 각각의 좌표값을 산출하고, 연성소재의 제5 내지 제8 마크 각각의 좌표값을 산출한다. 제1 및 제3 마크 각각의 좌표값을 잇는 제1 축선과 제5 및 제7 마크 각각의 좌표값을 잇는 제3 축선이 이루는 제1 각도를 산출하며, 제2 및 제4 마크 각각의 좌표값을 잇는 제2 축선과 제6 및 제8 마크 각각의 좌표값을 잇는 제4 축선이 이루는 제2 각도를 산출한다. 제1 및 제2 각도의 평균값을 산출하고, 평균값에 대한 음 방향의 회전각도값으로 연성소재를 회전시킨다. 회전 후의 제5 내지 제8 마크 각각의 X축 및 Y축 변위값 중 X축 및 Y축 최대값, X축 및 Y축 최소값을 산출하고, X축 최대값과 X축 최소값의 X축 평균값, Y축 최대값과 Y축 최소값의 Y축 평균값을 산출한다. X축 평균값에 대한 음 방향의 X축 이동값과 Y축 평균값에 대한 음 방향의 Y축 이동값으로 연성소재를 이동시키고, 기판 위에 연성소재를 부착시킨다. 본 발명에 의하면, 기판과 연성소재 각각의 4점에 대한 좌표값을 산출하는 4점 인식에 의하여 기판 위에 연성소재를 정확하게 부착할 수 있다. 또한, 기판과 연성소재 각각의 4점이 정합되도록 기판과 연성소재를 가열에 의하여 팽창시킴으로써, 기판과 연성소재를 정확하게 접합하여 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.

Description

연성소재의 부착방법{METHODE FOR ATTACHING FLEXIBLE MATERIAL}

도 1은 본 발명에 따른 연성소재의 부착장치의 구성을 개략적으로 나타낸 정면도,

도 2는 본 발명에 따른 연성소재의 부착장치를 제어하기 위한 이미지처리장치의 구성을 나타낸 블록도,

도 3은 본 발명에 따른 연성소재의 부착장치에 적용되는 기판의 일례를 나타낸 평면도,

도 4는 본 발명에 따른 연성소재의 부착장치에 적용되는 연성소재의 일례를 나타낸 평면도,

도 5는 본 발명에 따른 연성소재의 부착장치에 의한 기판과 연성소재의 이미지처리과정을 설명하기 위하여 나타낸 평면도,

도 6은 본 발명에 따른 연성소재의 부착장치에 의한 연성소재의 회전과정을 설명하기 위하여 나타낸 평면도,

도 7은 본 발명에 따른 연성소재의 부착장치에 의한 연성소재의 이동과정을 설명하기 위하여 나타낸 평면도,

도 8a 및 도 8b는 본 발명에 따른 연성소재의 부착 방법을 설명하기 위하여 나타낸 흐름도이다.

♣도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣

10: 기판 20: 연성소재

100: 연성소재의 부착장치 110: 진공테이블

120: 로봇 130: 제1 히터

140: 제2 히터 150: 이미지처리장치

152: 제1 카메라 154: 제2 카메라

156: 컴퓨터 M1~M8: 제1 내지 제8 마크

D1~D8: 제1 내지 제8 거리 L1~L4: 제1 내지 제4 축선

본 발명은 연성소재의 부착방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 패턴 등을 보호하기 위한 다양한 연성소재를 기판에 부착하는 연성소재의 부착방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판(Printed circuit board), 연성인쇄회로기판(Flexible printed circuit board) 등의 기판에는 회로를 구성하는 도전성을 갖는 패턴(Pattern)이 인쇄되어 있다. 기판의 제조 공정 및 사용 중에 패턴을 보호하기 위하여 폴리이미드 필름(Polyimide film)과 같은 커버레이를 기판의 표면에 부착하고 있으며, 전자부품이 실장되어야 하는 기판의 자리에는 커버레이를 부착하지 않고 있다. 커버레이의 일면에는 점착제(Adhesive)가 도포되어 있으며, 이 점착제는 열이 가해지면 녹 아 기판의 표면에 부착된다. 커버레이의 점착제는 이형지에 의하여 보호되어 있으며, 커버레이, 점착제와 이형지로 구성되는 커버레이시트(Coverlay sheet)는 롤(Roll)로 감겨져 있다. 한편, 커버레이는 기판 이외에도 반도체의 리드를 보호하기 위하여 부착하고도 있다.

본 출원인의 한국 등록특허 제10-0543575호와 제10-0575559호에는 기판 위에 커버레이를 부착하는 커버레이 부착 시스템이 개시되어 있다. 이 특허 문헌들의 커버레이 부착 시스템은 언와인더(Unwinder)와 리와인더(Rewinder)의 작동에 의하여 커버레이, 점착제과 이형지를 갖는 커버레이시트가 감겨있는 커버레이시트롤을 연속적으로 풀어내어 공급하고, 프레스의 상부다이(Upper die)와 하부다이(Lower die)에 의하여 커버레이시트를 커버레이블랭크(Coverlay blank)로 프레스가공한다. 프레스의 하류에 설치되어 있는 박리장치(Separating device)는 이형지로부터 커버레이블랭크를 박리한다. 로봇은 진공테이블(Vacuum table)에 흡착되어 있는 기판 위에 박리장치로부터 커버레이블랭크를 이송하여 부착한다.

또한, 커버레이 부착 시스템은 기판 위에 커버레이를 정확하게 정렬하여 부착하기 위한 비전 시스템(Vision system)을 구비하고 있다. 비전 시스템은 기판과 커버레이 각각의 이미지를 촬영하여 이미지 데이터를 획득하는 복수의 카메라들과 카메라들로부터 입력되는 이미지 데이터를 이미지 프로세싱 프로그램(Image Processing Program)에 의하여 처리하는 컴퓨터로 구성되어 있다. 기판과 커버레이의 정렬을 위하여 기판과 커버레이 각각에는 마크(Mark)들 표시되어 있으며, 마크들은 기판과 커버레이 각각의 모서리에 대각선 또는 직선 방향으로 2~4개가 형성되 어 있다.

상기한 특허 문헌의 커버레이 부착 시스템을 포함하는 종래기술의 모든 커버레이 부착 시스템에 있어서는, 언와인더와 리와인더의 작동에 의하여 커버레이시트롤로부터 커버레이시트를 이른 바 롤투롤 방식 프로세스(Roll to roll process)에 의하여 풀어내면서 커버레이를 박리 및 절단하기 때문에 소재의 특성상 신축성을 갖는 커버레이가 길이 및 폭 방향으로 신축되는 문제를 수반하고 있다. 이러한 커버레이의 신축에 의하여 기판과 커버레이 각각의 마크들이 서로 정합되도록 커버레이를 부착하기 매우 곤란한 단점이 있다. 특히, 4개의 마크들 중 하나의 대각선 방향으로 배열되어 있는 2개의 마크들을 정합시키는 2점 인식에 의하여 기판과 커버레이가 접합될 경우, 2개의 마크들은 허용오차를 만족하여 정합할 수 있으나, 다른 하나의 대각선 방향으로 배열되어 있는 2개의 마크들은 허용오차를 벗어나는 불량이 빈번하게 발생되는 문제가 있다.

한편, 기판이 커버레이와 마찬가지로 신축성을 갖는 소재로 제작되어 있는 경우, 기판과 커버레이 각각은 온도, 습기, 장력 등의 영향에 의하여 신축되면서 크기와 마크들의 위치가 변동된다. 따라서 기판과 커버레이는 2점 인식에 의하여 정확하게 접합하기 더욱 곤란해진다. 커버레이의 부착 불량은 기판 위에 전자부품을 실장하는데 지장을 주게 된다. 또한, 기판의 제조 라인 전체에서 커버레이의 부착 공정이 생산을 지체시키는 병목 공정(Bottleneck process)으로 되어 생산성의 향상을 저해하는 가장 큰 원인이 되고 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 여러 가지 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 기판 위에 연성소재를 4점 인식에 의하여 부착하는 연성소재의 부착방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 기판과 연성소재 각각의 4점이 정합되도록 기판과 연성소재를 가열에 의하여 팽창시킴으로써, 기판과 연성소재를 정확하게 접합할 수 있는 연성소재의 부착방법을 제공함에 있다.

이와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 사방에 제1 내지 제4 마크가 배치되어 있는 기판과 제1 내지 제4 마크 각각에 정합할 수 있는 제5 내지 제8 마크를 갖는 연성소재를 기판 위에 부착하는 연성소재의 부착방법에 있어서, 기판의 이미지 데이터를 제1 카메라에 의하여 획득하여 제1 내지 제4 마크 각각의 좌표값을 산출하는 단계와; 연성소재의 이미지 데이터를 제2 카메라에 의하여 획득하여 제5 내지 제8 마크 각각의 좌표값을 산출하는 단계와; 기판의 중앙을 지나 제1 마크와 제3 마크 각각의 좌표값을 잇는 제1 축선과 연성소재의 중앙을 지나 제5 마크와 제7 마크 각각의 좌표값을 잇는 제3 축선이 이루는 제1 각도를 산출하는 단계와; 기판의 중앙을 지나 제2 마크와 제4 마크 각각의 좌표값을 잇는 제2 축선과 연성소재의 중앙을 지나 제6 마크와 제8 마크 각각의 좌표값을 잇는 제4 축선이 이루는 제2 각도를 산출하는 단계와; 제1 각도와 제2 각도의 평균값을 산출하는 단계와; 평균값에 대한 음 방향의 회전각도값으로 연성소재를 회전시키는 단계와; 회전 후의 제5 내지 제8 마크 각각의 X축 변위값과 Y축 변위값 중 X축 최대값, X축 최소값, Y축 최대값과 Y축 최소값을 산출하는 단계와; X축 최대값과 X축 최소값의 X축 평균값, Y축 최대값과 Y축 최소값의 Y축 평균값을 산출하는 단계와; X축 평균값에 대한 음 방향의 X축 이동값과 Y축 평균값에 대한 음 방향의 Y축 이동값으로 연성소재를 이동시키는 단계와; 기판 위에 연성소재를 부착시키는 단계로 이루어지는 연성소재의 부착방법에 있다.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들과 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.

이하, 본 발명에 따른 연성소재의 부착방법에 대한 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다.

먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 연성소재의 부착장치(100)는 인쇄회로기판, 연성인쇄회로기판 등의 다양한 기판(10)에 커버레이, 필름, 시트 등의 다양한 연성소재(20)를 부착한다. 연성소재(20)의 이면에 점착제(22)가 도포되어 있으며, 점착제(22)는 열이 가해지면 녹아 기판(20)의 표면에 부착된다.

도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 기판(10)의 중앙을 기준으로 사방에 제1 내지 제4 마크(M1~M4)가 배치되어 있다. 제1 마크(M1)와 제3 마크(M3)는 기판(10)의 중앙을 지나는 제1 축선(L1)을 따라 배열되어 있고, 제2 마크(M2)와 제4 마크(M4)는 기판(10)의 중앙을 지나는 제2 축선(L2)을 따라 배열되어 있다. 기판(10)의 제1 내지 제4 마크(M1~M4)는 기판(10)의 표면에 인쇄되거나 구멍으로 형성될 수 있다.

도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 연성소재(20)에는 기판(10)의 제1 내지 제4 마크(M1~M4)와 정합하여 기판(10) 위에 연성소재(20)를 접합할 수 있도록 제5 내지 제8 마크(M5~M8)가 형성되어 있다. 제5 마크(M5)와 제7 마크(M7)는 연성소재(20)의 중앙을 지나는 제3 축선(L3)을 따라 배열되어 있고, 제6 마크(M6)와 제8 마크(M8)는 연성소재(20)의 중앙을 지나는 제4 축선(L4)을 따라 배열되어 있다. 연성소재(20)의 제5 내지 제8 마크(M5~M8)는 구멍으로 형성될 수 있다.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 연성소재의 부착장치(100)는 기판(10)을 고정하는 고정수단으로 진공테이블(110)과, 기판(10) 위에 연성소재(20)를 운반하여 부착하는 로봇(120)을 구비한다. 로봇(120)은 연성소재(20)를 진공헤드(Vacuum head: 122)에 의하여 홀딩(Holding)하고 X축, Y축과 Z축 직선왕복운동과 Z축 회전운동의 4축 운동하도록 구성되어 있다. 진공테이블(110)의 내측에 기판(10)의 가열(Heating)을 위하여 제1 히터(Heater: 130)가 장착되어 있으며, 진공헤드(122)의 내측에 연성소재(20)의 가열을 위하여 제2 히터(140)가 장착되어 있다.

본 발명에 따른 연성소재의 부착장치(100)는 기판(10)의 제1 내지 제4 마크(M1~M4)와 연성소재(20)의 마크(M5~M8)의 이미지 데이터를 획득하여 로봇(120)을 제어하는 이미지처리장치(150)를 구비한다. 이미지처리장치(150)는 진공테이블(110)에 흡착되어 있는 기판(10)의 이미지를 획득하여 이미지 데이터를 출력하는 제1 카메라(152)와, 로봇(120)에 홀딩되어 있는 연성소재(20)의 이미지를 획득하여 이미지 데이터를 출력하는 제2 카메라(154)와, 제1 카메라(152)와 제2 카메라(154)로부터 입력되는 기판(10)의 이미지 데이터와 연성소재(20)의 이미지 데이터를 프로그램에 의하여 프로세싱하고 기판(10)의 제1 내지 제4 마크(M1~M4)와 연성소재(20)의 제5 내지 제8 마크(M5~M6)를 정합하여 부착할 수 있도록 로봇(120)의 작동을 제어하는 컴퓨터(156)로 구성되어 있다. 컴퓨터(156)는 기판(10)과 연성소재(20)의 이미지 데이터를 모니터(158) 등의 표시장치를 통하여 표시한다. 로봇(120)의 작동은 컴퓨터(156)와 연결되어 있는 컨트롤러에 의하여 제어될 수 있다.

지금부터는, 이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 연성소재의 부착장치에 의하여 기판 위에 연성소재를 부착하는 연성소재의 부착방법을 도 8a 및 도 8b에 의거하여 설명한다.

도 1 내지 도 4를 함께 참조하면, 진공테이블(110)의 상면에 기판(10)이 로딩되면, 제1 카메라(152)는 기판(10)의 이미지를 획득하여 이미지 데이터를 출력하고(S100), 컴퓨터(156)는 제1 카메라(152)로부터 입력되는 기판(10)의 이미지 데이터를 프로세싱하여 제1 내지 제4 마크(M1~M4) 각각의 좌표값을 산출한다(S102). 제2 카메라(154)는 로봇(120)에 홀딩되어 있는 연성소재(20)의 이미지 데이터를 획득하여 출력하고(104), 컴퓨터(156)는 제2 카메라(154)로부터 입력되는 연성소재(20)의 이미지 데이터를 프로세싱하여 제5 내지 제8 마크(M5~M8) 각각의 좌표값을 산출한다(S106).

다음으로, 컴퓨터(156)는 제1 내지 제8 마크(M1~M5)의 좌표값을 프로세싱하여 제1 내지 제4 마크(M1~M4)의 순서를 따라 제1 내지 제4 마크(M1~M4) 사이의 제1 내지 제4 거리(D1~D4)와 제5 내지 제8 마크(M5~M8)의 순서를 따라 제5 내지 제8 마크(M5~M8) 사이의 제5 내지 제8 거리(D5~D8)를 산출한다(S108). 컴퓨터(156)는 제1 내지 제4 거리(D1~D4)와 제5 내지 제8 거리(D5~D8)가 허용오차를 만족하는가를 판단한다(S110). 컴퓨터(156)는 제1 내지 제4 거리(D1~D4)와 제5 내지 제8 거리(D5~D8)가 허용오차를 만족하지 않으면, 제1 및 제2 히터(130, 140)의 작동을 제어하여 기판(10)과 연성소재(20) 중 어느 하나를 가열하거나 기판(10)과 연성소재(20)를 동시에 가열시킨다(S112). 제1 및 제2 히터(130, 140)의 작동에 의하여 기판(10)과 연성소재(20)를 가열한 후, 위의 단계(S100)로 복귀된다.

기판(10)과 연성소재(20)는 온도, 습도, 장력 등의 영향에 의하여 신축될 가능성이 있다. 기판(10)의 제1 내지 제4 마크(M1~M4)와 연성소재(20)의 제5 내지 제8 마크(M5~M8) 각각에 위치 오차가 발생될 경우가 있다. 기판(10)과 연성소재(20)의 신축성과 위치 오차에 의하여 제1 내지 제4 마크(M1~M4)에 제5 내지 제8 마크(M5~M8) 각각을 허용오차 범위 이내에서 정합할 수 없는 경우가 발생된다. 예컨대, 제1 마크(M1)와 제4 마크(M4) 사이의 제4 거리(D4)가 200mm이고, 제5 마크(M5)와 제8 마크(M8) 사이의 제8 거리(D8)가 196mm인 경우, 제1 마크(M1)와 제5 마크(M5)가 정합되도록 기판(10)과 연성소재(20)는 접합할 수 있으나, 제4 마크(M4)와 제8 마크(M8)는 허용오차 범위 이내에서 정합시킬 수 없다.

진공테이블(110)의 상면에 기판(10)이 흡착되어 있는 상태에서 제1 히터(130)가 작동되면, 제1 히터(130)의 열을 부여받는 기판(10)은 열팽창된다. 로봇(120)의 진공헤드(122)에 연성소재(20)가 흡착되어 있는 상태에서 제2 히터(140)가 작동되면, 제2 히터(140)의 열을 부여받는 연성소재(20)는 열팽창된다. 이와 같은 기판(10)과 연성소재(20)의 열팽창에 의하여 제1 내지 제4 마크(M1~M4)의 좌표값에 제5 내지 제8 마크(M5~M8)의 좌표값을 일치시키거나 허용오차 이내의 범위로 조절할 수 있다. 따라서 기판(10) 위에 연성소재(20)를 정확하게 부착할 수 있다. 위의 단계(S108) 내지 단계(S112)는 기판(10)과 연성소재(20)의 신축성, 정밀성 등을 고려하여 삭제될 수 있다.

한편, 기판(10)과 연성소재(20)를 가열은 기판(10)과 연성소재(20)의 치수와 열변형률을 고려한 제1 및 제2 히터(130, 140)의 작동에 의한 예비가열에 의하여 실시될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 히터(130, 140)의 작동에 의하여 진공테이블(110)과 진공헤드(122) 각각이 예비가열되어 있으며, 진공테이블(110)에 흡착된 기판(10)은 열팽창되고, 진공헤드(122)에 흡착된 연성소재(20)는 열팽창된다. 이때, 진공테이블(110)과 진공헤드(122) 각각의 예비가열온도는 기판(10)과 연성소재(20) 각각의 치수를 측정한 치수 측정값의 차이가 허용오차를 만족하도록 유지된다. 따라서 기판(10)과 연성소재(20)는 허용오차를 만족하는 치수를 갖는 열팽창 상태에서 정확하게 부착된다.

도 5를 참조하면, 컴퓨터(156)는 제1 내지 제4 거리(D1~D4)와 제5 내지 제8 거리(D5~D8)가 허용오차를 만족하면, 컴퓨터(156)는 제1 내지 제8 마크(M1~M5)의 좌표값을 프로세싱하여 기판(10)의 중앙을 지나 제1 마크(M1)의 좌표값과 제3 마크(M3)의 좌표값을 잇는 제1 축선(L1)과 연성소재(20)의 중앙을 지나 제5 마크(M5)의 좌표값과 제7 마크(M7)의 좌표값을 잇는 제3 축선(L3)이 이루는 제1 각도(θ1)를 산출하고(S114), 제2 마크(M2)의 좌표값과 제4 마크(M4)의 좌표값을 잇는 제2 축선(L2)과 제6 마크(M6)의 좌표값과 제8 마크(M8)의 좌표값을 잇는 제4 축선(L4)이 이루는 제2 각도(θ2)를 산출한다(S116). 컴퓨터(156)는 제1 각도(θ1)와 제2 각도(θ2)의 평균값((θ1+θ2)/2)을 산출한다(S118). 제1 각도(θ1)가 6.1°이고, 제2 각도(θ2)가 3.8°인 경우, 평균값은 -4.95°가 된다.

도 6을 참조하면, 제1 각도(θ1)와 제2 각도(θ2)의 평균값((θ1+θ2)/2)이 산출되면, 컴퓨터(156)는 로봇(120)의 작동을 제어하여 평균값((θ1+θ2)/2)에 대한 음(Minus) 방향의 회전각도값(-((θ1+θ2)/2))으로 연성소재(20)를 회전시킨다(S120). 제1 각도(θ1)가 6.1°이고, 제2 각도(θ2)가 3.8°인 경우, 회전각도값은 -4.95°가 된다. 연성소재(20)의 회전 후 제1 각도(θ1′)는 1.15°고, 제2 각도(θ2′)도 1.15°로 된다.

도 5와 도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 연성소재(20)가 평균값((θ1+θ2)/2)의 음 방향, 즉 제1 내지 제4 마크(M1~M4)의 중심(C1~C4)과 제5 내지 제8 마크(M5~M8)의 중심(C5~C8) 각각이 근접되는 방향으로 회전되면, 회전 후의 제5 내지 제8 마크(M5′~M8′) 각각의 좌표값은 제1 내지 제4 마크(M1~M4) 각각의 좌표값에 대하여 X축 변위값과 Y축 변위값을 갖는다.

컴퓨터(156)는 회전 후의 제5 내지 제8 마크(M5′~M8′) 각각의 X축 변위값과 Y축 변위값을 산출하고(S122), 제5 내지 제8 마크(M5′~M8′) 각각의 X축 변위값과 Y축 변위값 중 X축 최대값(X_Max), X축 최소값(X_Min), Y축 최대값(Y_Max)과 Y축 최 소값(Y_Min)을 산출한다(S124). 컴퓨터(156)는 X축 최대값(X_Max)과 X축 최소값(X_Min)의 X축 평균값((X_Max+ X_Min)/2)을 산출하고(S126), Y축 최대값(Y_Max)과 Y축 최소값(Y_Min)의 Y축 평균값((Y_Max+ Y_Min)/2)을 산출한다(S128).

도 7을 참조하면, X축 평균값((X_Max+ X_Min)/2)과 Y축 평균값((Y_Max+ Y_Min)/2)이 산출되면, 컴퓨터(156)는 로봇(120)의 작동을 제어하여 X축 평균값((X_Max+ X_Min)/2)에 대한 음 방향의 X축 이동값(-((X_Max+ X_Min)/2))과 Y축 평균값((Y_Max+ Y_Min)/2)에 대한 음 방향의 Y축 이동값(-((Y_Max+ Y_Min)/2))으로 연성소재(20)를 이동시킨다(S130). 마지막으로, 컴퓨터(156)는 로봇(120)의 작동을 제어하여 기판(10) 위에 연성소재(20)를 부착시킨다(S132).

구분	연성소재의 회전 후		연성소재의 이동 후
구분	X축 변위값(mm)	Y축 변위값(mm)	X축 변위값(mm)	X축 변위값(mm)
제5 마크	-0.98	1.62	-1.48	1.18
제6 마크	-1.22	-1.23	-1.72	-1.57
제7 마크	2.22	-1.58	1.72	-1.92
제8 마크	1.87	2.26	1.37	1.92

표 1에 보이는 바와 같이, 연성소재(20)의 회전 후 X축 최대값(X_Max)이 2.22mm이고, X축 최소값(X_Min)이 -1.22mm일 경우, X축 평균값((X_Max+ X_Min)/2)은 0.5mm가 된다. 연성소재(20)의 회전 후 Y축 최대값(Y_Max)이 2.26mm이고, Y축 최소값(Y_Min)이 -1.58mm일 경우, Y축 평균값((Y_Max+ Y_Min)/2)은 0.34mm가 된다.

도 6과 도 7에 도시되어 있는 바와 같이, 연성소재(20)가 X축과 Y축 방향으로 -0.5mm와 -0.34mm이동되면, 제1 내지 제4 마크(M1~M4) 각각의 좌표값에 대한 이동 후 제5 내지 제8 마크(M5″~M8″)의 X축 및 Y축 변위값은 X축 최대값 1.72mm, X축 최소값 1.37mm, Y축 최대값 1.92mm, Y축 최소값 1.18mm가 된다. 따라서 이동 후 제5 내지 제8 마크(M5″~M8″)의 X축 및 Y축 변위값은 회전 후 제5 내지 제8 마크(M5′~M8′)의 X축 및 Y축 변위값에 비하여 전체적으로 편차가 크게 감소된 것을 알 수 있다. 그리고 이동 후 제1 및 제2 각도(θ1″, θ2″)는 회전 후 제1 각도 및 제2 각도(θ1′, θ2′)와 동일하거나 거의 변동이 없다. 이와 같이 기판(10)의 제1 내지 제4 마크(M1~M4)와 연성소재(20)의 제5 내지 제8 마크(M5~M8) 각각의 4점을 인식한 후, 인식되는 4점을 기준으로 연성소재(20)의 회전과 이동에 의하여 기판(10) 위에 연성소재(20)를 정확하게 부착할 수 있다.

이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 연성소재의 부착방법에 의하면, 기판과 연성소재 각각의 4점에 대한 좌표값을 산출하는 4점 인식에 의하여 기판 위에 연성소재를 정확하게 부착할 수 있다. 또한, 기판과 연성소재 각각의 4점이 정합되도록 기판과 연성소재를 가열에 의하여 팽창시킴으로써, 기판과 연성소재를 정확하게 접합하여 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

표면에 제1 내지 제4 마크가 사방으로 배치되어 있는 기판과 상기 제1 내지 제4 마크 각각에 정합할 수 있는 제5 내지 제8 마크를 갖는 연성소재를 상기 기판 위에 부착하는 연성소재의 부착방법에 있어서,

상기 기판의 이미지 데이터를 제1 카메라에 의하여 획득하여 상기 제1 내지 제4 마크 각각의 좌표값을 산출하는 단계와;

상기 연성소재의 이미지 데이터를 제2 카메라에 의하여 획득하여 상기 제5 내지 제8 마크 각각의 좌표값을 산출하는 단계와;

상기 기판의 중앙을 지나 상기 제1 마크와 상기 제3 마크 각각의 좌표값을 잇는 제1 축선과 상기 연성소재의 중앙을 지나 상기 제5 마크와 상기 제7 마크 각각의 좌표값을 잇는 제3 축선이 이루는 제1 각도를 산출하는 단계와;

상기 기판의 중앙을 지나 상기 제2 마크와 상기 제4 마크 각각의 좌표값을 잇는 제2 축선과 상기 연성소재의 중앙을 지나 상기 제6 마크와 상기 제8 마크 각각의 좌표값을 잇는 제4 축선이 이루는 제2 각도를 산출하는 단계와;

상기 제1 각도와 상기 제2 각도의 평균값을 산출하는 단계와;

상기 평균값에 대한 음 방향의 회전각도값으로 상기 연성소재를 회전시키는 단계와;

회전 후의 상기 제5 내지 제8 마크 각각의 X축 변위값과 Y축 변위값 중 X축 최대값, X축 최소값, Y축 최대값과 Y축 최소값을 산출하는 단계와;

상기 X축 최대값과 상기 X축 최소값의 X축 평균값, 상기 Y축 최대값과 상기 Y축 최소값의 Y축 평균값을 산출하는 단계와;

상기 X축 평균값에 대한 음 방향의 X축 이동값과 상기 Y축 평균값에 대한 음 방향의 Y축 이동값으로 상기 연성소재를 이동시키는 단계와;

상기 기판 위에 상기 연성소재를 부착시키는 단계로 이루어지는 연성소재의 부착방법.
제 1 항에 있어서, 상기 제5 내지 제8 마크의 좌표값을 산출한 후, 상기 제1 내지 제4 마크의 순서를 따라 상기 제1 내지 제4 마크 사이의 제1 내지 제4 거리와 상기 제5 내지 제8 마크의 순서를 따라 상기 제5 내지 제8 마크 사이의 제5 내지 제8 거리를 산출하고, 상기 제1 내지 제4 거리와 상기 제5 내지 제8 거리가 허용오차 이내의 범위에 벗어나는 경우 상기 제1 내지 제4 거리와 상기 제5 내지 제8 거리가 허용오차를 만족하도록 상기 기판과 상기 연성소재 중 어느 하나를 가열하거나 상기 기판과 상기 연성소재를 동시에 가열하는 단계를 더 구비하는 연성소재의 부착방법.
제 1 항에 있어서, 상기 기판의 이미지 데이터를 상기 제1 카메라에 의하여 획득하기 위하여 제1 히터를 갖는 진공테이블에 상기 기판을 흡착하고, 상기 연성소재의 이미지 데이터를 상기 제2 카메라에 의하여 획득하기 위하여 제2 히터를 갖는 진공헤드에 흡착하며, 상기 기판과 상기 연성소재가 허용오차를 만족하는 치수를 갖는 열팽창 상태에서 부착되도록 상기 제1 및 제2 히터에 의하여 상기 진공테이블과 상기 진공헤드 각각을 예비가열하는 연성소재의 부착 방법.