TW202145464A - 樹脂模塑裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種樹脂模塑裝置，所述樹脂模塑裝置在搬送薄型大型尺寸的工件時，即便尺寸公差或剛性不同，也可位置不偏移地保持，而可不損失平坦度且不破損地向模塑模具搬送。本發明的樹脂模塑裝置在裝載機（4）對用預加熱部（10）對準的工件（W）進行保持時，根據工件（W）的外形位置與基準位置的X-Y方向的位置偏移量，使裝載機抓手（4b）的中心位置與工件（W）的中心位置對位後保持。

Description

樹脂模塑裝置
本發明涉及一種將在薄板狀載體搭載了電子零件的工件搬入模塑模具並壓縮成形的樹脂模塑裝置。
作為薄板狀載體的一例，提出了一種搬送裝置，所述搬送裝置防止導線架因彎曲引起的掉落而將其向模塑模具搬送。將相向配置的定位銷插入定位孔，將止動銷嵌入嵌合孔，由支承部從下方支撐導線架，而避免導線架從各銷脫落（參照專利文獻1：日本專利特開2018-22730號公報）。 [現有技術文獻]
[專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2018-22730號公報
[發明所要解決的問題] 上述專利文獻1所示的搬送裝置是以下技術：假定若將作為工件的導線架架設於嵌入定位孔的定位銷與嵌入嵌合孔的止動銷之間，則導線架會因自重而彎曲，並且為了避免掉落，而由支承部從下方支撐。如上所述，由於在作為通常的模塑用載體的導線架等設置有定位孔，故而可確定導線架相對於模具的位置。
此處，在將例如在500 mm見方左右的薄型大型尺寸的載體（銅板、玻璃板等）搭載了電子零件的工件向模塑模具供給時，存在以下情形：由於載體的剛性極弱或為脆性材，故而設置定位孔原本就困難，或者由於尺寸大，所以加熱時的延展大，難以利用定位孔與設置於模具的定位銷進行定位。此處，也考慮例如利用工件的外形進行定位，但由於加熱時工件的延展變大，故而也存在難以將工件載置於模具而使工件與模具的中心對準的情形。 [解決問題的技術手段]
本發明是鑒於所述情況而完成，其目的在於提供一種樹脂模塑裝置，所述樹脂模塑裝置在搬送薄型大型尺寸的工件時，即便尺寸公差大、或者工件的線膨脹係數不同，也可位置不偏移地保持，而可向模塑模具搬送。
為了達成所述目的，本發明包括以下結構。 一種樹脂模塑裝置，將在載體搭載了電子零件的工件向模塑模具搬送而進行樹脂模塑，所述樹脂模塑裝置的特徵在於包括：工件對準部，將保持於臺上的工件的姿態整理成基準位置；及裝載機抓手機構，保持用所述工件對準部對準的工件並向所述模塑模具搬送；且所述裝載機抓手機構包括：裝載機抓手（loader hand），夾住所述臺上的工件並保持；位置檢測部，檢測於所述裝載機抓手中的工件的外形位置與基準位置的位置偏移；及對位機構，根據所述位置檢測部檢測到的位置偏移量使所述裝載機抓手的中心位置與工件的中心位置在X-Y方向上對位。
根據所述結構，在裝載機抓手機構保持用工件對準部對準的工件時，根據工件的外形位置與基準位置的X-Y方向的位置偏移量使裝載機抓手的中心位置與工件的中心位置對位後保持，因此即便在搬送薄型大型尺寸的工件時尺寸公差大、或者工件的線膨脹係數不同，也可位置不偏移地保持並向模塑模具搬送。
優選所述工件對準部將所述工件壓抵於沿著X-Y方向分別設置的基準模組（reference blocks），而將所述工件的姿態整理成基準位置。由此，可將工件的姿態確實地整理成基準位置。
所述位置檢測部可包括攝像機，讀取載置於臺上的工件的外形座標，而檢測與表示基準位置的定位標記（對準標記）的X-Y方向的位置偏移，也可包括多台攝像機，檢測處於工件外形的對角位置的座標，而檢測與虛擬台中心位置的X-Y方向的位置偏移。 由此，裝載機抓手拍攝工件外形即可算出相對於基準位置的X-Y方向的位置偏移量，而使裝載機抓手的中心位置與工件的中心位置在X-Y方向上對位。
所述台可為對所述工件進行預熱的預加熱台。由此，即便於在即將搬入模塑模具之前進行預加熱的情形時，也可位置不偏移地保持並向模塑模具搬送。
可為所述裝載機抓手包括：環狀推壓構件，從工件上表面推壓外周緣部；及卡盤，與工件端面設置規定間距而支撐工件下表面；且以工件的推壓力可變的方式控制所述推壓構件，所述裝載機抓手機構以由所述推壓構件與所述卡盤夾住被所述預加熱台預加熱的工件的狀態向模塑模具搬送。 由此，即便工件被預加熱台預加熱而翹曲量不同，也可通過使推壓構件的推壓力可變來維持工件的平坦度，因此可將工件以用裝載機抓手維持平坦度的狀態進行定位保持。 [發明的效果]
根據本發明，可提供一種樹脂模塑裝置，所述樹脂模塑裝置在搬送薄型大型尺寸的工件時，即便尺寸公差大、或者工件的線膨脹係數不同，也可位置不偏移地保持並向模塑模具搬送。
（整體結構） 以下，參照圖式，對於本發明的實施形態，參照圖1進行說明。圖1是本發明的實施形態的樹脂模塑裝置的佈局結構圖。樹脂模塑裝置例示上模模腔型的壓縮成形裝置1，關於工件W，假定在厚度0.2 mm～3 mm左右且400 mm見方～700 mm見方左右的大小的薄板狀載體K（例如銅板、玻璃板等）搭載了半導體晶片等電子零件T的工件而進行說明。在以下裝置結構中，對將多個功能部（單元）連結而成的裝置結構進行例示，但也可在裝置本體一體地設置各功能部。另外，在用來對各實施形態進行說明的全部圖中，對具有相同功能的構件標註相同的符號，有時省略其重複說明。
壓縮成形裝置1是將工件供給單元A、樹脂供給單元B、工件傳送單元C、壓制單元D、冷卻單元E分別串列連結而成。下文所述的樹脂供給台7及壓制部11就操作性或保養等觀點而言，配置於裝置前面側，工件移送部2配置於與其相比更靠裝置裡側的位置。
工件移送部2沿著設置於工件供給單元A、樹脂供給單元B、工件傳送單元C間的軌部3使移送部本體2a在接收位置P與傳送位置Q之間往復移動（參照圖1實線箭頭H）。在工件供給單元A設置從前一步驟接收工件W的接收位置P。另外，在工件傳送單元C設置有將工件W傳送至裝載機4的傳送位置Q。移送部本體2a例如由輸送機裝置連結於輸送帶而往復移動。另外，在移送部本體2a上搭載與工件外形相比更大且厚度更厚（例如10 mm左右）的支架板5。工件W以相對於支架板5被定位且重疊的狀態由工件移送部2移送。
在樹脂供給單元B設置有供給顆粒樹脂或液狀樹脂的分配器6及樹脂供給台7。如圖2所示，在將工件W載置於支架板5的狀態下，利用可沿著Y-Z方向移動的取放機構8轉載至樹脂供給台7，從分配器6向工件W上供給樹脂R。分配器6以在工件W上可沿著X-Y方向掃描的方式設置。在樹脂供給台7設置有電子天平7a（計量部），計量適量樹脂供給至工件W上。
在工件傳送單元C設置有將被供給了樹脂R的工件W傳送至裝載機4（裝載機抓手機構）的傳送位置Q。另外，設置有將工件W從傳送位置Q傳送至裝載機4的單元（未圖示），工件W被從支架板5交付至裝載機4。如下文所述，在裝載機4設置有環狀推壓構件（框體4b1）及多個卡盤爪，上下夾住工件W的外周緣部並保持。利用裝載機4將在傳送位置Q保持的工件W以僅夾緊外周的狀態搬送至壓制單元D的預加熱部10（預加熱台10b）。
在工件傳送單元C設置有清潔器裝置9來將附著於工件W背面的樹脂粉或雜質（污染）等灰塵去除。另外，清潔器裝置9在向壓制單元D（預加熱部）搬送時對由裝載機4保持的被供給了樹脂的工件W的背面側進行清潔。清潔器裝置9是在寬度方向上將清潔頭部分成多個部分，以高度位置可變更的方式設置。清潔器裝置9以可利用未圖示的伺服機構而上下移動的方式設置，可調整高度位置進行清潔，以避免由裝載機4保持的工件W的彎曲或與裝載機抓手的卡盤（未圖示）的干涉。
在壓制單元D設置有預加熱部10及壓制部11。在預加熱部10設置有預加熱器10a。預加熱器10a將被供給了樹脂的工件W在載置於預加熱台10b（工件對準部）上的狀態下預熱至大約100℃左右。
壓制部11包括具有上模及下模的模塑模具11a。在本實施例中，在下模載置樹脂及工件W，在上模形成有模腔，閉模並加熱到例如130℃至150℃左右而進行壓縮成形。下模為可動模，且上模為固定模，但也可為下模為固定模而上模為可動模，或者兩者均為可動模。再者，模塑模具11a由公知的開模閉模機構（未圖示）進行開模閉模。例如，開模閉模機構包括一對壓板、架設一對壓板的多個連結機構（拉杆或柱部）、使壓板可動（升降）的驅動源（例如，電動馬達）及驅動傳導機構（例如，曲柄連杆）等而構成（驅動用機構均未圖示）。
模塑模具11a在包含上模模腔的上模夾緊面吸附保持有離型膜F。在上模設置有膜搬送機構11b。離型膜F使用耐熱性、剝離容易性、柔軟性、伸展性優異的以長條狀相連的膜材，例如適宜使用聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）、乙烯-四氟乙烯共聚物（ethylene-tetrafluoroethylene，ETFE）（聚四氟乙烯聚合物）、聚對苯二甲酸乙二酯（poly(ethylene terephthalate)，PET）、氟化乙烯丙烯共聚物（fluorinated ethylene propylene，FEP）、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。離型膜F以從卷出輥F1經由上模夾緊面而被卷取至卷取輥F2的方式搬送。再者，也可使用與短條形狀的工件W相對應的被切斷成短條形狀的成形所需尺寸的短條狀膜代替長條狀膜。
被預加熱部10預加熱至規定溫度的工件W由裝載機4所保持，並被搬入已開模的模塑模具11a。此時，如下文所述，在預加熱台10b（工件對準部）上以下文所述的方式利用推動器（pusher）等將工件W分別壓抵於一對X軸基準模組10c及Y軸基準模組10d，藉此整理工件W的姿態而修正旋轉方向的位置偏移。將工件對準後，根據工件W的外形位置與預加熱台10b上的對準標記的位置偏移量檢測出工件中心位置與台中心位置的偏移量。對於工件W的外形尺寸，若容許例如±1 mm左右的尺寸公差，則存在產生最大2 mm左右的差的情況。另外，若在預加熱台10b上將工件W預加熱至規定溫度，則工件W發生延展。此處，預加熱引起的工件W的延展因構成工件的載體的材質而異，構成所謂基板的樹脂材料、銅載體之類的金屬材料、玻璃載體之類的玻璃（結晶）材料等假定使用的各種材質的線膨脹係數各不相同，工件W的延展量也有差異。因此，優選在搬入模塑模具11a之前，不論載體K的材質為何，均可修正裝載機4的工件保持位置。
因此，在本實施形態中，由裝載機4所包括的攝像機4a讀取工件W的角部的座標，算出相對於表示基準位置的定位標記（對準標記）的X-Y方向的距離（相對於對準標記的偏移量），使裝載機4的中心位置與工件W的中心位置對位後保持工件W。再者，由於在預加熱台10b上工件W容易呈現中央向下凸的微笑曲線而翹曲，故而裝載機4通過在由多點卡盤支撐工件背面側的狀態下，利用環狀推壓構件（框體4b1，參照圖5A）從上表面側將工件W的全周壓住，而以夾住工件兩面的方式進行保持。框體4b1的推壓力由電動氣動調節器22（electro-pneumatic regulator）（參照圖6）控制，根據輸入信號可變地控制推壓力，由此抑制因預加熱而變動的工件W的翹曲。考慮到工件W的伸縮，裝載機4的多點卡盤是與工件兩端部設置規定的間距而進行支撐。裝載機4與設置於模塑模具11a的下模的鎖塊（lock block）（未圖示）對位而將工件W傳送至下模夾緊面，並吸附保持工件W，將模塑模具11a閉模而將模塑樹脂加熱硬化。再者，在預加熱台10b及模塑模具11a設置有避讓凹部（relief concave parts），從而在由裝載機4支撐工件W時避免與卡盤的干涉。為了減小所述避讓凹部的大小，優選卡盤與工件兩端部的間距盡可能地小。再者，由裝載機4的裝載機抓手4b以夾住工件兩面的方式來將其保持的方式也可同樣地應用於用取放機構8保持工件W的機構。
樹脂模塑動作結束後，模塑模具11a開模，裝載機4進入模具內保持工件W並取出。將工件W以由裝載機4保持的狀態從壓制單元D向冷卻單元E搬送，傳送至冷卻台12加以冷卻。將冷卻後的工件W搬送至後續步驟（切割步驟等）。以圖1所示的虛線箭頭I及虛線箭頭J表示裝載機4的X-Y方向的移動範圍。 （工件移送部） 此處，參照圖2至圖3對工件移送部2的結構進行說明。 在圖2中，工件移送部2的移送部本體2a相對於軌部3而經由線性軌引導件（linear rail guide）2b支撐。 在支架板5上設置以工件W的外形為基準而進行定位的定位構件。作為一例，在支架板5上，在四角分別設置有定位工件W的一對定位銷5a。對於工件W，使以矩形形成的工件W的角部對位於定位銷5a間而載置於支架板5的上表面。 此處，如圖3所示，取放機構8將工件W及支架板5傳送至處於上升位置的升降器裝置7b。升降器裝置7b以支撐支架板5的狀態下降，使在電子天平7a的上表面的例如四處設置的定位銷7c嵌合於在支架板5的對應位置的例如四處設置的定位孔5b而載置於電子天平7a。
（工件對準部） 如圖4A、圖4B所示，在預加熱部10中，在內置有預加熱器10a的加熱器台10e上設置有矩形預加熱台10b。在預加熱台10b設置有搭載工件W並吸附保持的多個吸附孔10f。吸附孔10f連接於下文所述的真空產生裝置21。預加熱器10a將工件W及樹脂R預加熱至100℃左右。再者，工件對準部並不限於預加熱部10，也可為工件傳送單元C的傳送位置Q或樹脂供給台7等。
在圖4A中，沿著預加熱台10b的Y軸方向的邊緣部立起形成有一對X軸基準模組10c。另外，沿著預加熱台10b的X軸方向的邊緣部立起形成有一對Y軸基準模組10d。在預加熱台10b的與X軸基準模組10c相向的邊緣部設置有一對X軸推動器10g。在預加熱台10b的與Y軸基準模組10d相向的邊緣部設置有一對Y軸推動器10h。該些X軸推動器10g及Y軸推動器10h使用例如X軸空氣氣缸、Y軸空氣氣缸作為驅動源。並不限於空氣氣缸，也可為螺線管等其他構件。將設置於X軸推動器10g的活塞杆的前端部的壓抵構件10g1壓抵於工件W的Y軸方向端面而壓抵於相向配置的一對X軸基準模組10c。另外，將設置於Y軸推動器10h的活塞杆的前端部的壓抵構件10h1壓抵於工件W的X軸方向端面而壓抵於相向配置的一對Y軸基準模組10d。由此，將工件W沿著X-Y方向對準，相對於預加熱台10b調整旋轉方向的位置偏移姿態（θ偏移）。
（裝載機抓手機構） 上述被預加熱部10預加熱且對準的工件W由裝載機4（裝載機抓手機構）保持而從預加熱台10b向模塑模具11a搬送。 如圖5A所示，裝載機4包括保持預加熱台10b上的工件W的裝載機抓手4b。裝載機抓手4b包括：環狀框體4b1，從預加熱台10b上的工件W上表面推壓外周緣部；及卡盤4b2，在多處與工件端面設置規定間距α而支撐工件W下表面。
如上文所述，裝載機4在由設置於工件W一邊的多處的卡盤4b2（多點卡盤）支撐工件背面側的狀態下，利用環狀框體4b1從上表面側壓住工件W的全周，由此以夾住工件兩面的方式進行保持。如圖5A所示，框體4b1的推壓力由電動氣動調節器22控制，根據輸入信號可變地控制推壓力，由此抑制因預加熱而變動的工件W的翹曲。考慮到工件W的伸縮，裝載機4的多點卡盤4b2與工件兩端部設置規定的間距α進行支撐。即，由於裝載機4處理成形前與成形後兩種狀態的工件W（載體K），為了可操作常溫時的工件尺寸與最高溫度下成形後的工件尺寸任一尺寸而設置間距α。因此，也可吸收預加熱前的工件W的外形尺寸與預加熱後的工件W的外形尺寸的差異。因此，間距α必須設為超過加熱引起的延展量的大小，所述加熱引起的延展量是由常溫時的工件W的外形尺寸（長度）、常溫下的工件W的溫度與成形後的工件的溫度的差、及由工件W的材質確定的線膨脹係數所算出。
如圖5B所示，在裝載機抓手4b設置有攝像機4a（位置檢測部）。攝像機4a檢測工件W的外形位置（例如左上角部）與基準位置（對準標記）的距離（位置偏移）。具體而言，對X軸基準模組10c與Y軸基準模組10d不碰觸的邊交叉而成的角部與對準標記的X-Y方向的各距離（位置偏移量）進行檢測。由此，例如在假定X方向及Y方向的各方向上成為10 mm的距離的情形時，若X方向的距離為10 mm，Y方向的距離也為10 mm，則工件W的中心位置的偏移量在X-Y方向上均為0 mm。另一方面，在所述情形時，若X方向的距離為9 mm，且Y方向的距離為9.5 mm，則關於工件W的中心位置的偏移量，X方向的偏移量為0.5 mm，Y方向的偏移量為0.25 mm。通過下文所述的結構將此種工件W的位置偏移量進行對位後保持並搬送，由此不使用定位孔等即可搬送並定位至模具。
如下文所述，控制部25所包括的影像處理部23（參照圖6）讀取載置於預加熱台10b上的工件W的外形位置（座標）而檢測出與對準標記的X-Y方向的距離（位置偏移）。在裝載機4設置有X-Y伺服機構24（對位機構），使裝載機抓手4b可沿著X-Y方向移動。具體而言，X軸馬達24a的馬達齒輪24b與裝載機抓手4b的X軸齒條部4b3咬合，Y軸馬達24c的馬達齒輪24d與裝載機抓手4b的Y軸齒條部4b4咬合。X-Y伺服機構24根據由攝像機4a檢測出的位置偏移量使裝載機抓手4b的中心位置O與工件W的中心位置O在X-Y方向上對位。裝載機4以由裝載機抓手4b保持工件W的狀態，將所述工件向模塑模具11a搬送。然後，與設置於下模的鎖塊進行對位，將工件W從裝載機抓手4b傳送至下模夾緊面，並吸附保持工件W。
再者，在裝載機4設置了一台攝像機4a，但也可如圖5C所示，在裝載機抓手4b設置多台攝像機4a來讀取工件W的對角位置的座標，由影像處理部23檢測虛擬台中心位置O1與工件中心位置O2的X-Y方向的位置偏移，使X-Y伺服機構24運行而使裝載機4與工件W的中心位置O2對位。
此處，參照以預加熱部10及裝載機4為中心的塊狀結構圖對壓縮成形裝置的控制系統進行說明。控制部25包括：中央處理器（central processing unit，CPU），根據來自上位控制器或操作部等輸入部26的輸入信號控制壓縮成形裝置的動作；唯讀記憶體（read only memory，ROM），儲存控制程式；隨機存取記憶體（random access memory，RAM），讀取控制程式，用於CPU的工作區等；影像處理部23，從由攝像機4a拍攝到的圖像讀取座標，算出位置偏移量；等。從控制部25向預加熱部10所包括的預加熱器10a、X軸推動器10g、Y軸推動器10h、真空產生裝置21發出輸出指令，向裝載機4所包括的電動氣動調節器22、X-Y伺服機構24等發出輸出指令，而控制各部的動作。
此處，參照圖7所示的流程圖對使用預加熱部10及裝載機4的工件對準動作的一例進行說明。 裝載機4從位於圖1所示的工件傳送單元C的傳送位置Q的工件移送部2接收搭載了樹脂R的工件W，並且由所述裝載機4將所述工件W搬送至預加熱台10b上後，開始工件對準動作（步驟S1）。
裝載機4到達預加熱台10b上後，裝載機抓手（LD（裝載機，Loader）抓手）4b下降而將工件W壓至預加熱台10b（步驟S2）。此時，為了矯正工件W的彎曲且避免與台之間產生空隙，可利用電動氣動調節器22進行控制以增強框體4b1的推壓力。這是為了提高預加熱時對工件W的導熱率。
繼而，啟動真空產生裝置21，由預加熱台10b的吸附孔10f吸引工件W而吸附到預加熱台10b上，並且啟動預加熱器10a而將工件W及樹脂R預加熱至規定溫度（例如100℃）（步驟S3，參照圖4A、圖4B）。
將工件W及樹脂R預加熱後，由真空產生裝置21減弱吸附（破壞真空），如圖4A所示，使X軸推動器10g運行，設置於活塞杆的前端部的壓抵構件10g1推動工件W的Y軸方向端面而將其壓抵於相向配置的一對X軸基準模組10c。另外，使Y軸推動器10h運行，設置於活塞杆的前端部的壓抵構件10h1推動工件W的X軸方向端面而將其壓抵於相向配置的一對Y軸基準模組10d。由此，使工件W在旋轉方向上與預加熱台10b對準（θ偏移修正，步驟S4）。
工件W的對準動作結束後，再次啟動真空產生裝置21，由預加熱台10b的吸附孔10f吸引工件W而吸附到預加熱台10b上，並且啟動預加熱器10a而將工件W及樹脂R預加熱至規定溫度（例如100℃）（步驟S5）。
繼而，使裝載機抓手4b沿著X軸方向移動，由搭載於裝載機抓手4b的攝像機4a獲取工件W的左上角部的外形圖像及對準標記的圖像（步驟S6，參照圖5B）。設置於控制部25的影像處理部23從所獲得的圖像開始影像處理（步驟S7），算出工件W的X-Y方向的位置偏移量（修正量）（步驟S8）。
根據由影像處理部23算出的工件W的X-Y方向的位置偏移量，控制部25經由馬達驅動器，用X-Y伺服機構24控制X軸馬達24a及Y軸馬達24c的驅動（參照圖5B），使裝載機抓手4b沿著X-Y方向移動，使裝載機抓手4b的中心位置O與工件W的中心位置O對位元（步驟S9）。然後，工件對準結束（步驟S10）。
然後，裝載機抓手4b下降至預加熱台10b上，在由設置於工件W的一邊的多處的卡盤4b2（多點卡盤）支撐工件背面側的狀態下，利用環狀框體4b1從上表面側壓住工件W的全周，由此以夾住工件兩面的方式進行保持（參照圖5A）。如圖1所示，對工件W進行保持的裝載機抓手4b上升後，裝載機4從預加熱台10b上移動至模塑模具11a，將工件W搬入下模。
根據所述結構，在裝載機4（裝載機抓手機構）保持被預加熱部10（工件對準部）對準的工件W時，根據工件W的外形位置與基準位置（對準標記）的X-Y方向的位置偏移量，使裝載機抓手4b的中心位置與工件W的中心位置對位後進行保持，因此可位置不偏移地保持薄型大型尺寸的工件W。 即便被預加熱台10b預加熱而工件W的翹曲量不同，通過使框體4b1的推壓力可變，而可維持工件W的平坦度，可在以裝載機抓手4b維持工件W的平坦度的狀態下準確地檢測工件W的外形尺寸而準確地定位保持。
關於本實施例的模塑模具11a，已對上模模腔型進行了說明，但也可為下模模腔型的模塑模具。在所述情形時，可將工件W相對於支架板5使電子零件搭載面向下搭載，而由工件移送部2移送。 另外，可利用裝載機4將工件W供給至上模，通過樹脂供給單元B，利用分配器將模塑樹脂R（顆粒樹脂或液狀樹脂）直接供給至下模模腔內，也可以載置於離型膜F的狀態供給模塑樹脂R。 另外，關於工件對準部，例示了預加熱部10，且作為裝載機抓手機構而例示了裝載機4，但不限定於此，也可應用於載置工件W的樹脂供給台7或拾取工件W並搬送的取放機構8等。
1:壓縮成形裝置 2:工件移送部 2a:移送部本體 3:軌部 4:裝載機 4a:攝像機 4b:裝載機抓手 4b1:框體 4b2:卡盤 4b3:X軸齒條部 4b4:Y軸齒條部 5:支架板 5a:定位銷 5b:定位孔 6:分配器 7:樹脂供給台 7a:電子天平 7b:升降器裝置 7c:定位銷 8:取放機構 9:清潔器裝置 10:預加熱部 10a:預加熱器 10b:預加熱台 10c:X軸基準模組 10d:Y軸基準模組 10e:加熱器台 10f:吸附孔 10g:X軸推動器 10g1、10h1:壓抵構件 10h:Y軸推動器 11:壓制部 11a:模塑模具 11b:膜搬送機構 12:冷卻台 21:真空產生裝置 22:電動氣動調節器 23:影像處理部 24:X-Y伺服機構 24a:X軸馬達 24b、24d:馬達齒輪 24c:Y軸馬達 25:控制部 26:輸入部 A:工件供給單元 B:樹脂供給單元 C:工件傳送單元 D:壓制單元 E:冷卻單元 F:離型膜 F1:卷出輥 F2:卷取輥 O:中心位置 O1:虛擬台中心位置 O2:工件中心位置 P:接收位置 Q:傳送位置 R:樹脂 S1～S10:步驟 W:工件 K:載體 T電子零件
圖1是表示樹脂模塑裝置的一例的佈局結構圖。 圖2是工件移送部與樹脂供給部的佈局結構圖。 圖3是表示樹脂供給台的結構例的說明圖。 圖4A～圖4B是預加熱台的平面圖及正面圖。 圖5A～圖5C是裝載機抓手的示意說明圖、使裝載機抓手與工件的中心位置對位的對位動作的說明圖。 圖6是表示控制系統的塊狀結構圖。 圖7是工件對準動作的流程圖。
4:裝載機
4a:攝像機
4b:裝載機抓手
4b3:X軸齒條部
4b4:Y軸齒條部
24:X-Y伺服機構
24a:X軸馬達
24b、24d:馬達齒輪
24c:Y軸馬達
O:中心位置
W:工件

Claims (6)

  1. 一種樹脂模塑裝置，將在載體搭載了電子零件的工件向模塑模具搬送而進行樹脂模塑，所述樹脂模塑裝置包括： 工件對準部，將保持於臺上的工件的姿態整理成基準位置；以及 裝載機抓手機構，保持用所述工件對準部對準的所述工件並向所述模塑模具搬送；且 所述裝載機抓手機構包括： 裝載機抓手，夾住所述臺上的所述工件並保持； 位置檢測部，檢測設置於所述裝載機抓手中的所述工件的外形位置與所述基準位置的位置偏移；以及 對位機構，根據所述位置檢測部檢測到的位置偏移量使所述裝載機抓手的中心位置與所述工件的中心位置在X-Y方向上對位。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂模塑裝置，其中所述工件對準部將所述工件壓抵於沿著X-Y方向分別設置的基準模組，而將所述工件的姿態整理成所述基準位置。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的樹脂模塑裝置，其中所述位置檢測部包括攝像機，讀取載置於臺上的所述工件的外形座標，而檢測與表示所述基準位置的定位標記的X-Y方向的位置偏移。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的樹脂模塑裝置，其中所述位置檢測部包括多台攝像機，檢測處於所述工件外形的對角位置的座標，而檢測與虛擬台中心位置的X-Y方向的位置偏移。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的樹脂模塑裝置，其中所述台為對所述工件進行預熱的預加熱台。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的樹脂模塑裝置，其中所述裝載機抓手包括： 環狀推壓構件，從所述工件上表面推壓外周緣部；以及 卡盤，與所述工件端面設置規定間距而支撐所述工件下表面； 以所述工件的推壓力可變的方式控制所述推壓構件，所述裝載機抓手機構在由所述推壓構件與所述卡盤夾住被所述預加熱台預加熱的工件的狀態下向所述模塑模具搬送。
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