JP2505051B2 - 半導体素子用樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体素子用樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体素子用樹脂封止装置及び半導体装置
の製造方法に関し、特に樹脂封止工程でのリードフレー
ムとモールド金型との位置合わせに関するものである。
〔従来の技術〕
第６図は従来の半導体素子用樹脂封止装置を示す一例
であり、図において、３は半導体素子がボンディングさ
れ、電気的に結線されたリードフレーム、１は該リード
フレーム３を搬送する搬送板、２はリードフレーム３を
取り上げるフレームチャック、４はリードフレーム３を
供給するローダー部、５は樹脂封止装置の上プラテン、
６は該上プラテン５に取り付けられた上金型、９は樹脂
封止装置の下プラテン、８は該下プラテン９に取り付け
られた下金型、７は該下金型８に植設された位置決めピ
ンである。
次に動作について説明する。
ローダー部４に送られてきたリードフレーム３をフレ
ームチャック２によりチャックした後、搬送板１が上昇
し（矢印Ａ）、次に搬送板１は下金型８上の位置決めピ
ン７とリードフレーム２の位置決め穴が一致する位置ま
で前進し（矢印Ｂ）、次に搬送板１が下降し（矢印
Ｃ）、フレームチャック２を開いて下金型８上にリード
フレーム３をセットする。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、従来の半導体素子用樹脂封止装置は以上の
ように構成されていたので、モールド金型へリードフレ
ームが正常にセットされない場合、リードフレームとパ
ッケージのズレが生じ、製品不良等となり、また金型キ
ャビティにリードフレーム上のチップが重なり、金型合
わせの時、金型表面にキズができ、金型損傷の原因とな
ることがあった。このような重大な不良をなくすため、
リードフレームを金型へ正常にセットすることは非常に
重要な問題である。また、品種切替時には上下の金型を
取り替えるため、搬送板１の停止位置を調整する必要が
あり、この位置調整の時間短縮も重要な問題であった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、熱や停止時のショックによる位置ズレ等を
毎回補正して、安定したフレーム供給動作を行うことが
でき、また品種切替時の位置調整作業が不要である半導
体素子用樹脂封止装置を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体素子用樹脂封止装置は、リード
フレームを搬送する搬送板にXYテーブル機構を搭載し、
該XYテーブル機構に、フレーム位置を合わせ用認識カメ
ラと、位置合わせ用基準穴とを設けるとともに、モール
ド金型にリードフレーム位置合わせ用基準ピンを設け、
上記基準穴と基準ピンとの相対位置関係を上記認識カメ
ラにより認識し、該位置関係に基づいてリードフレーム
と金型との位置合わせを行う認識システムを導入したも
のである。
またこの発明に係る半導体装置の製造方法は、上記半
導体素子用樹脂封止装置を用いて半導体素子を樹脂封止
する工程を有するものである。
〔作用〕
この発明においては、リードフレームを搬送する搬送
板にXYテーブル機構を搭載し、該XYテーブル機構に、フ
レーム位置を合わせ用認識カメラと、位置合わせ用基準
穴とを設けるとともに、モールド下金型にリードフレー
ム位置合わせ用基準ピンを設け、上記位置合わせ用の穴
の中心に上記モールド下金型の位置合わせ基準ピンがく
るように、XYテーブルを制御するようにしたから、イン
ローダー搬送板の下金型に対する位置決めを自動で行う
ことができる。これによりリードフレームを金型上へセ
ットする際に毎回、位置の補正が行われることとなり、
安定したフレーム供給を行うことができる。
また半導体素子封止工程を有する半導体装置の製造方
法では、上記樹脂封止装置を用いることにより作業性の
改善、及び歩留りの向上を図ることができる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封
止装置を示す側面図であり、図において、１はリードフ
レーム３を搬送する搬送板であり、ここでは該搬送板１
は、XYテーブル10を搭載している。このXYテーブル10は
その一端に、円形の位置合わせ用基準穴13が形成されて
おり、該基準穴13の上方にはフレーム位置合わせ認識用
カメラ11が配設されている。２は上記XYテーブル10に取
り付けられ、リードフレーム３を取り上げるフレームチ
ャックである。また８は下プラテン９に取り付けられた
下金型で、該下金型８には位置決め用ピン７の他に円形
の位置合わせ用基準ピン14が植設されている。そしてこ
こでは上記認識カメラ11により得られた上記基準ピン14
と基準穴13との位置関係に基づいて上記XYテーブル10を
駆動制御する駆動制御装置（図示せず）が設けられてい
る。なお、12は上記認識用カメラ11のレンズである。そ
の他の点は上記第６図に示すものと同一の構成となって
いる。
第２図は認識を行う場合の搬送板の上下位置を示す。
また第３図は第２図の場合のモニタ画面を示す図であ
り、図中13は位置合わせ用穴、14は位置合わせ用基準ピ
ンを示している。
次に動作について説明する。
XYテーブル10に搭載された認識用カメラ11及びレンズ
12を、フレームチャック２に設けられた位置合わせ用穴
13に光軸に合わせセットしておく。フレームチャック２
によりリードフレーム３をつかみ、金型８上に搬送板１
が移動した後、位置合わせ用穴13内に下金型８の位置決
め用基準ピン14が入る位置まで搬送板１を下降させる
（第２図）。この状態にて位置合わせ用穴13と位置合わ
せ用基準ピン14の相対位置を上記カメラ11により認識
し、該カメラ11からの認識信号に基づいて駆動制御装置
により上記XYテーブル10を移動させ、位置合わせ用穴13
の中心に位置合わせ基準ピン14がくるようにする。その
後、搬送板１をさらに下降させ、フレームチャック２を
解除してフレームを金型上８にセットする。
このように本実施例では、リードフレーム３を搬送す
る搬送板１にXYテーブル10を搭載し、該XYテーブル10
に、フレーム位置合わせ用認識カメラ11と、位置合わせ
用基準穴13とを設けるとともに、モールド下金型８に位
置合わせ用基準ピン14を設け、上記基準穴13の中心に上
記基準ピン14がくるように、XYテーブルを自動制御する
ようにしたので、インローダー搬送板の位置決めを自動
で行うことができる。この結果リードフレームを金型上
へセットする際に毎回、位置の補正が行われることとな
り、安定したフレーム供給を行うことができる。また品
種切替時には金型を取り替えに伴う位置調整作業が不要
となる。
なお、上記実施例では位置合わせ用穴13,及び位置合
わせ用基準ピン14を円形のものとしたが、これは第４図
に示すように正方形のものにしてもよい。
第４図は上記変形例のモニタ画面を示し、図におい
て、21は正方形の位置合わせ用穴、22は正方形の位置合
わせ用基準ピンである。またθ１はフレームチャック13
の、下金型８に対する回転ズレ角を示し、θ２は搬送板
１又はXYテーブル10の下金型８に対する回転ズレ角を示
している。
この変形例においては、上記実施例の効果に加えて、
リードフレームを金型にセットする際の回転ズレ角を検
出することができ、フレームチャック３や搬送板１の回
転ズレを第５図に示すように補正できる効果がある。
また上記樹脂封止装置を、樹脂封止工程を有する半導
体装置の製造方法に用いることにより、作業性の改善、
及び歩留りの向上を図ることができる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明に係る半導体素子用樹脂封止
装置によれば、リードフレームを搬送する搬送板にXYテ
ーブル機構を搭載し、該XYテーブル機構に位置合わせ用
基準穴を設けるとともに、モールド金型に位置合わせ用
基準ピンを設け、上記基準穴と基準ピンとの相対位置を
位置認識用カメラにより検出し、検出した相対位置情報
に基づいてリードフレームとモールド金型との位置合わ
せを自動で行う認識システムを導入したので、リードフ
レームを金型上へセットする際に毎回、位置の補正が行
われることとなり、安定したフレーム供給を行うことが
でき、また品種切替時の位置調整作業を不要とできる効
果がある。
また半導体素子封止工程を有する半導体装置の製造方
法では、上記樹脂封止装置を用いることにより作業性の
改善、及び歩留りの向上を図ることができる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による半導体素子用樹脂封
止装置を示す図、第２図はこの発明の認識を行う場合の
搬送板の上下位置を示す図、第３図は第２図のモニタ画
面を示す図、第４図，第５図は本発明の変形例による回
転ズレ発生時のモニタ画面を示す図、第６図は従来例を
示す図である。 １……搬送板、２……フレームチャック、３……リード
フレーム、７……位置決めピン、８……下金型、10……
XYテーブル、11……認識用カメラ、12……レンズ、13…
…位置合わせ用穴、14……位置合わせ基準ピン。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体素子がボンディングされ、かつ電気
    的に結線されたリードフレームを樹脂封止する半導体製
    造装置において、 モールド金型へリードフレームを搬送する搬送板に搭載
    されたＸ・Ｙテーブル機構と、 上記モールド金型に取り付けられた位置合わせ用基準ピ
    ンと、 該Ｘ・Ｙテーブル機構に設けられた位置合わせ用基準穴
    と、 上記Ｘ・Ｙテーブル機構に取り付けられ、上記位置合わ
    せ用基準穴と位置合わせ用基準ピンとの相対位置関係を
    認識する認識用カメラとを備え、 上記相対位置関係に基づいて上記Ｘ・Ｙテーブル機構を
    駆動してリードフレームとモールド金型との位置合わせ
    を行うようにしたことを特徴とする半導体素子用樹脂封
    止装置。
  2. 【請求項２】請求項１記載の半導体素子用樹脂封止装置
    を用いて半導体装置を製造することを特徴とする半導体
    装置の製造方法。
JP2023901A 1990-02-01 1990-02-01 半導体素子用樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 Expired - Lifetime JP2505051B2 (ja)

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