JP2002217552A - 多層基板の製造装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易に高精度の位置合せができる多層基板の
製造装置を得ること。 【解決手段】 カメラ３２により基板Ｐ１の第１のマー
クを撮像し、画像処理して第１のマークの位置を求め、
該位置を予め定めた位置になるように吸着プレート２３
を移動して粗位置合せをした後、基板Ｐ１を吸着プレー
ト２３から解放すると共に、吸着プレート８４に基板Ｐ
１を吸着して吸着プレート７２に対向するように移動し
た後、吸着プレート８４の基板Ｐ１を解放すると共に、
吸着プレート７２により基板Ｐ１を吸引した後、カメラ
６２により第１のマークを撮像して画像処理し、位置を
求めて記憶部に記憶した後、第２のマークを有する基板
Ｐ２を用いて、上記のように粗位置合せをした後、カメ
ラ６２により第２のマークを撮像して画像処理し、位置
を求め、第２のマークが記憶部に記憶された位置と一致
するように吸着プレート７２を移動して基板Ｐ１の精位
置合せをする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、シート状の基板
を積層する基板の製造装置及びその製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、特開平９−１９１１７７号公報に
多層シートの製造方法が記載されている。該公報によれ
ば、両端部に予めマークが形成されている一対の基板を
未硬化状態の接着層を介して対向保持し、前記一対の基
板の一方の端部にそれぞれ設けられているマークを第１
のカメラにより撮像し、他方の端部にそれぞれ設けられ
ているマークを第２のカメラにより撮像し、前記マーク
の位置を画像処理により求め、一対の基板を相対的に移
動させることにより位置ずれを修正し、該位置ずれを修
正した状態で、上記一対の基板を互いに固着する多層基
板の製造方法が記載されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板の
位置合せ精度が±２５μｍを得ようとすると、３σ（σ
＝標準偏差）を得るために、σ≒８．３μｍとなりカメ
ラに０．４７μｍ×０．３μｍの高分解能が要求され
る。かかる分解能を得るには、該カメラの視野が２．４
ｍｍ×１．８ｍｍと狭くなるのである。したがって、該
カメラの下にテーブルを設けておいて、基板を位置合せ
しようとすると、該カメラの視野が狭いことから、基板
のマークが該カメラの視野から外れ易くなる。このた
め、該マークがカメラの視野内から外れた場合には、基
準となるものが存在しなくなる。よって、基板を位置合
せする基準が不特定となり位置合せができなくなるとい
う問題点があった。もちろん、位置合せ用のピンをテー
ブルに立設しておいて、基板の端をピンに当接して基板
の位置を合せる手段もあるが、基板の外形そのものに公
差が存在するので、前記と同様に該カメラの視野が狭い
ことから、基板のマークが該カメラの視野から外れ易く
なり、位置合せしようとすると前記と同様な問題を生じ
ていた。

【０００４】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたもので、簡易に高精度の位置合せができる多層基
板の製造装置及びその製造方法を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】第１の発
明に係る多層基板の製造方法は、少なくとも二つの第１
のマークを有するシート状の第１の基板を第１の吸着部
に吸着する第１ステップを実行した後、第１の撮像手段
により上記第１の基板の第１のマークを撮像し、演算手
段により上記第１のマークを画像処理すると共に、上記
第１のマークの位置を求め、上記第１のマークが予め定
められた位置になるように第１の位置合せ機構により上
記第１の吸着部を移動して粗位置合せをする第２ステッ
プを実行した後、上記第１の基板を上記第１の吸着部か
ら解放すると共に、搬送吸着部に上記第１の基板を吸着
して搬送手段により第２の吸着部に対向するように移動
する第３ステップを実行した後、上記搬送吸着部の上記
第１の基板を解放すると共に、第２の吸着部により上記
第１の基板を吸引する第４ステップを実行した後、上記
第１の撮像手段よりも視野が狭い上記第２の撮像手段に
より上記第１のマークを撮像して、演算手段より上記第
１のマークを画像処理すると共に、位置を求めて、記憶
手段に記憶する第５ステップを実行した後、少なくとも
二つの第２のマークを有するシート状の第２の基板を用
いて、上記第１ステップから第３ステップにおける上記
第１のマーク、上記第１の基板の代わりに、上記第２の
マーク、上記第２の基板を用いて上記第第１ステップか
ら第３ステップを実行した後、上記第２の撮像手段によ
り上記第２のマークを撮像して、上記演算手段により上
記第２のマークを画像処理すると共に、位置を求め、上
記第２のマークが上記記憶手段に記憶された位置と一致
するように第２の位置合せ機構により上記第２の吸着部
を移動して上記第１の基板の精位置合せをする第６ステ
ップを実行するものである。かかる製造方法によれば、
第１及び第２の基板を第１及び第２のマークによる位置
情報に基づいて第１及び第２の基板を第１の位置合せ機
構により粗位置合わせ実行した後、第２の基板の第２の
マークによる位置情報に基づいて第１の基板と第２の位
置合せ機構により精位置合わせを実行し、第１の基板と
第２の基板とを重ねるので、確実に高精度な基板の重ね
合せができるという効果がある。

【０００６】第２の発明に係る多層基板の製造装置は、
第１の発明において、第２の基板の表面又は裏面には接
着層を有しており、上記第２の基板の接着層を上面から
下面に向ける反転機構と、該反転機構により反転された
上記第２の基板を上記第１の吸着部に搬送する反転搬送
手段とを備えたものである。かかる製造装置によれば、
基板の接着層と反対面を第１の吸着部に吸着することに
より第１の吸着部に接着層の接着剤が付着することを防
止し、しかも、基板の接着層が損傷して塵が発生しにく
いという効果がある。

【０００７】第３の発明に係る多層基板の製造装置は、
第１又は第２の発明において、第１の撮像手段は、二つ
撮像部を設け、第２の撮像手段は、四つの撮像部を設け
たものである。かかる製造装置によれば、第１及び第２
の位置合せ機構において簡易に第１及び第２の撮像手段
を形成できるという効果がある。

【０００８】第４の発明に係る多層基板の製造装置は、
第１又は第２の発明において、第１及び第２の基板に
は、少なくとも四つのマークが形成されており、上記第
２の撮像手段により上記第１のマークと、上記第２のマ
ークを撮像して、演算手段により上記第１及び第２のマ
ークを画像処理して、第１及び第２の基板の各第１、第
２の中心点とから第１のマークと第２のマークとの回転
角度差及び中心点の差を求める演算ステップを実行した
後、上記第２の位置合せ機構により上記回転角度差を補
正するように上記第１の基板を回転するステップを実行
した後、上記第２の位置合せ機構により上記第１の基板
の中心点を補正するステップを実行するものである。か
かる製造方法によれば、第１の基板と第２の基板との位
置合せの精度が向上するという効果がある。

【０００９】第５の発明に係る多層基板の製造装置は、
第１乃至第４の発明の何れかにおいて、第２の位置合せ
機構により上記第２の吸着部を上昇して上記第１の基板
と上記第２の基板とを重ね合わせる制御手段と、重ね合
せられた上記第１及び第２の基板を溶着する溶着手段
と、該溶着手段の端部に弾性部材を介して該溶着手段を
Ｚ軸方向に移動させる移動手段とを備え、該溶着手段
は、予め定めた所定の温度で加熱できるコテで、先端が
略ドーム形状に形成されているものである。かかる製造
装置によれば、基板のコテの中心部の周囲に適正な接着
層が形成され、第１の基板と第２の基板との接着力が増
加するという効果がある。

【００１０】

【発明の実施の形態】実施の形態１．この発明の一実施
の形態を図１乃至図６によって説明する。図１はこの発
明の一実施の形態による基板の平面図、図２は図１に示
す基板のマークを示す平面図、図３は多層基板の製造工
程を示す工程図、図４は多層基板の製造装置の正面図、
図５は図４に示す多層基板の製造装置における精位置合
せ機構の斜視図、図６は、図４に示す精位置合せ機構及
び第２の撮像手段の正面図である。

【００１１】図１乃至図３において、シート状の基板Ｐ
１（Ｐ２）は樹脂層１と、導体箔７に立設された導電体
５とから成り、基板Ｐ１（Ｐ２）には、基板Ｐ１と基板
Ｐ２とを積層させる際の位置合せマークｎ１（ｍ１）〜
ｎ４（ｍ４）が四隅に長方形状に形成されており、マー
クｎ１（ｍ１）〜ｎ４（ｍ４）は基板Ｐ１（Ｐ２）が反
転されても反転前の状態と同じ位置になるように形成さ
れており、基板Ｐ２は、基板Ｐ１にない接着層３を樹脂
層１に有している。

【００１２】マークｎ１〜ｎ４（ｍ１〜ｍ４）には、図
２（ａ）に示すように円形マークｂｎ１〜ｂｎ４（ｂｍ
１〜ｂｍ４）と、該円形マークｂｎ１〜ｂｎ４（ｂｍ１
〜ｂｍ４）より小さく、導電体５の上面から成る点マー
クａｎ１〜ａｎ４（ａｍ１〜ａｍ４）とから成ってお
り、点マークａｎ１〜ａｎ４と点マークａｍ１〜ａｍ４
とは距離Ｌだけずらして形成されており、前記すべての
マークのうち、点マークａｎ１〜ａｎ４（ａｍ１〜ａｍ
４）を除き光透過性が確保されている。

【００１３】基板Ｐ１、Ｐ２を重ね合せた場合には、図
２（ｂ）に示すようにマークｎ１，ｍ１においては円形
マークｂｎ１内に点マークａｍ１が配置される。そし
て、多層基板は図３に示すように基板Ｐ１の接着層３を
上面にして、基板Ｐ２は接着層３を下面にして位置合せ
後、固着して二層の基板Ｐ１，Ｐ２としている。

【００１４】次に、多層基板の製造装置を図４及び図５
によって説明する。図４及び図５において、製造装置
は、架台部１０と、基板を１８０°反転させる吸着部と
しての吸着プレート２３を有する基板反転部２０と、基
板Ｐ１，Ｐ２が予め定められた位置に精度が例えば±１
８５μｍで位置合せをする第１の撮像部３０を備えた第
１の位置合せ機構としての粗位置合せ機構４０と、該粗
位置合せ機構４０にて仮位置合せした基板Ｐ１，Ｐ２と
を位置合せ精度±２５μｍの高精度な位置合せする第２
の撮像部６０を備えた第２の位置合せ機構としての精位
置合せ機構７０と、基板反転部２０から基板Ｐ１（Ｐ
２）を粗位置合せ機構４０に搬送する反転搬送部５０
と、粗位置合せ機構４０から基板Ｐ１（Ｐ２）を精位置
合せ機構７０に搬送する搬送手段としての搬送部８０
と、精位置合せ機構７０で位置合せした基板Ｐ１，Ｐ２
を固着する溶着部１００とから成っている。

【００１５】架台部１０は、台１３と台１３に立設され
た四本の支柱１５の上面に天板１７を載置されている。
基板反転部２０は、台１３の上に二本の支柱２５を立設
固定し、該支柱２５に吸着プレート２３を反転させる反
転機構２７を有しており、反転機構２７は１８０°すな
わち時計方向及び反時計方向に半回転させるように形成
されている。吸着プレート２３は表面が平らで、基板Ｐ
１（Ｐ２）を吸引することにより吸着し、吹き出すこと
により解放するもので、周端部には、基板Ｐ１（Ｐ２）
の位置合せのために三本のピン２９が立設固定されてい
る。

【００１６】粗位置合せ機構４０は、吸着プレート２３
と同様で、四隅に孔が穿設された吸着プレート４１を有
しており、吸着プレート４１を基板反転部２０と粗合位
置との間をＸ軸方向に搬送する反転搬送部５０の機能を
有すると共に、吸着プレート４１をＸ軸方向に粗位置合
せするＸ軸移動部（反転搬送部）５０と、吸着プレート
４１をＹ軸方向に移動可能なＹ軸移動部４２と、吸着プ
レート４１を回転させるθ軸移動部４４と、吸着プレー
ト４１をＺ軸方向（上下方向）に移動可能なＺ軸移動部
４６とから成っている。なお、吸着プレート４１は、接
着剤が塗布された基板Ｐ２を吸着して保持するための平
らな周端部を除いて略断面凹状であると共に、前記周端
部に設けられた多数の孔から空気を吸い込んだり、吐き
出したりして基板Ｐ１，Ｐ２を吸着・解放するように形
成されている。

【００１７】第１の撮像部３０は、吸着プレート４１に
対して対角線状に配置された二つのカメラ３２を有して
おり、第１の撮像手段としてのカメラ３２をＸ，Ｙ，Ｚ
方向に微移動させるための移動軸３４を介して天板１７
に固定されており、粗位置合せ位置に吸着プレート４１
が停止した場合、吸着プレート４１の孔の下面にカメラ
３２の光軸と光源３６の光軸とが一致するように光源３
６が立設された支柱３８に固定されている。これにより
光源３６からの指向性を有する光線が吸着プレート４１
の四隅に設けられた孔を通過して基板Ｐ１（Ｐ２）のマ
ークｎ１〜ｎ４（ｍ１〜ｍ４）などを透過してカメラ３
２に入射されるように形成されている。カメラ３２を含
む光学系の分解能は、基板Ｐ１（Ｐ２）の粗合せ位置で
の位置精度±１８５μｍを３σ（σ＝標準偏差、σ≒６
２μｍ ）で得るために、マークｎ１〜ｎ４（ｍ１〜ｍ
４）等の認識誤差などを考慮して例えば、視野範囲１
７．６ｍｍ×１３．２ｍｍとし、縦４８０分割、横５１
２分割とすると、３４．４μｍ×２７．５μｍとなり、
さらに、公知のサブピクセル処理により１０倍向上し、
３．４４μｍ×２．７５μｍとなるように形成されてい
る。

【００１８】そして、カメラ３２の絶対位置の基準は、
吸着プレート４１の表面に二つの基準ピンを立設してお
いて、二つのカメラ３２の位置を定めるために対角線状
に二つの点マークが付されたガラス板（図示せず）を用
いて、まず、二つの基準ピンと前記点マークが所定の位
置になるように定めた後、前記点マークとカメラ３２の
中心点を一致させることによって定められている。

【００１９】精位置合せ機構７０は、吸着プレート４１
と同様な、四隅に孔が穿設された吸着プレート７２を有
しており、吸着プレート７２をＸ，Ｙ方向に移動可能な
ＸＹ軸７４と、吸着プレート７２を回転させるθ軸移動
部７６と、吸着プレート７２をＺ方向に精移動可能なＺ
軸移動部７８とから成っている。

【００２０】第２の撮像部６０は、第２の撮像手段とし
ての四つのカメラ６２を四角形の頂点部に有しており、
Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に微移動させるための移動軸６４を介し
て天板１７に固定されており、吸着プレート７２の孔の
下面に設けられたカメラ６２の光軸と一致するように光
源６６が配置されている。カメラ６２を含む光学系の分
解能は、位置合せ精度±２５μｍを３σ（σ＝標準偏
差、σ≒８．３μｍ ）で得るために、マークｎ１〜ｎ
４（ｍ１〜ｍ４）の認識誤差などを考慮して例えば、視
野範囲２．４ｍｍ×１．８ｍｍとして縦４８０分割、横
５１２分割とすると、分解能が４．７μｍ×３．８μｍ
となりさらに、公知のサブピクセル処理により１０倍向
上し、０．４７μｍ×０．３８μｍになるように形成さ
れている。

【００２１】そして、カメラ６２の絶対位置の基準は、
吸着プレート７２の表面に二つの基準ピンを立設してお
いて、四つのカメラ６２の位置を定めるために対角線状
に四つの点マークが付されたガラス板（図示せず）を用
いて、まず、二つの基準ピンと前記点マークが所定の位
置になるように定めた後、前記点マークとカメラ６２の
中心点を一致させることによって定められている。

【００２２】搬送部８０は、粗合位置と精合位置をＸ方
向に移動可能な搬送Ｘ軸８２と、該搬送Ｘ軸８２に固定
されると共に、基板Ｐ１，Ｐ２を吸着して保持したり、
吹き出して解放したりする吸着プレート８４とから成っ
ている。

【００２３】溶着部１００は、接触形のコンスタントヒ
ータ式として複数のコテ１０１と、コテ１０１をバネ１
０３を介して上下移動させるコテＺ軸１０５とからなっ
ており、コテ１０１は、先端１０１ａが略ドーム形状に
形成されている。略ドーム形状にしたのは、図１０に示
すようにコテ１０１の中央部から接着剤１５が押出され
て該中央部の周囲には、リング状の接着層が形成される
からである。

【００２４】上記のように構成された多層基板の製造装
置を用いて多層基板を製造する方法を図１乃至図１０に
よって説明する。作業者は基板Ｐ１を基板反転部２０の
吸着プレート２３上に立設された三本のピン２９に基板
Ｐ１の端が当接するように供給し、吸着プレート２３は
基板Ｐ１を真空吸着した状態で、反転機構２７により基
板Ｐ１を１８０度回転させる。なお、吸着プレート４１
を粗合せ位置にしておいて、基板Ｐ１を直接吸着プレー
ト４１の上に載せることは、吸着プレート４１が断面凹
状に形成されているために基板Ｐ１が波状になるため適
当でない。反転搬送部５０の吸着プレート４１を基板反
転部２０の吸着プレート２３の真直下まで移動し、Ｚ軸
移動部４６を上昇し、吸着プレート２３と吸着プレート
４１とを基板Ｐ１を介して密着させる。しかる後、吸着
プレート２３の真空引きを解除後して基板Ｐ１を解放
し、吸着プレート４１の真空吸引を開始して吸着プレー
ト４１に基板Ｐ１が吸着したことを吸着プレート４１内
の圧力が大気圧よりも低く（以下、負圧という）なった
ことを圧力センサ（図示せず）が検知する。検知後に、
Ｚ軸移動部４６を下降して吸着プレート４１を下降す
る。

【００２５】反転搬送部５０は、吸着プレート４１を粗
合位置に移動し、吸着プレート４１に吸着された基板Ｐ
１のマークｎ１，ｎ３を広い視野を有するカメラ３２に
て図７（ａ）に示すように撮像し、演算部（図示せず）
は、板Ｐ１の位置をマークｂｎ１，ｂｎ３の重心位置か
ら仮想対角中心を演算し、制御部（図示せず）は、カメ
ラ３２の座標中心と前記仮想対角中心とが一致するよう
に粗位置合せ機構４０のＸ軸移動部５０，Ｙ軸移動部４
２，θ軸移動部４４を動作して基板Ｐ１の位置を図７
（ａ）における実線から一点鎖線のように補正する。な
お、吸着プレート２３は、吸着プレート４１が粗位置合
せ部４０に移動した後、反転機構２７を１８０度回転す
ることにより図４に示すように一点鎖線から実線の位置
にする。

【００２６】次に、搬送部８０の吸着プレート８４を粗
合位置まで移動し、粗位置合せ機構４０のＺ軸移動部４
６を動作して吸着プレート４１を上昇し、吸着プレート
８４の下面に基板Ｐ１を密着し、吸着プレート４１の吸
引を停止させる。次に、吸着プレート８４は吸引を開始
して基板Ｐ１が吸着したことを圧力センサ（図示せず）
で検知した後に、粗位置合せ機構４０はＺ軸移動部４６
を動作して吸着プレート４１を下降する。

【００２７】搬送部８０は吸着プレート８４を精合位置
まで移動し、精位置合せ機構７０はＺ軸移動部７８を動
作して吸着プレート７２を上昇し、吸着プレート７２に
基板Ｐ１を密着し、搬送部８０は吸着プレート８４の吸
引を停止させる。次に、精位置合せ機構７０は吸着プレ
ート７２の吸引を開始することにより、基板Ｐ１が吸着
したことを圧力センサ（図示せず）で検知した後にＺ軸
移動部７８を動作して吸着プレート７２を下降する。

【００２８】精位置合せ機構７０は吸着プレート７２に
吸着された基板Ｐ１の円形マークｂｎ１〜ｂｎ４の位置
を撮像するため、図６に示すようにＺ軸移動部７８をカ
メラ６２と基板Ｐ１との焦点が一致するまでの距離（ワ
ークデイスタンスという）まで上昇させ、基板Ｐ１の円
形マークｂｎ１〜ｂｎ４を撮像してから演算部（図示せ
ず）が画像処理して円形マークｂｎ１〜ｂｎ４の重心位
置を求めて、該位置を記憶部（図示せず）に記憶する。

【００２９】次に、作業者は基板Ｐ２の片面に光透過性
を有するエポキシ系の接着剤を塗布して接着層３を形成
し、基板Ｐ２の接着層３を上面にして基板反転部２０の
吸着プレート２３上に立設された三本のピン２９に基板
Ｐ２の端が当接するように供給し、吸着プレート２３は
基板Ｐ２を真空吸着した状態で、反転機構２７により基
板Ｐ２を１８０度回転して基板Ｐ２の接着層３を下向き
にさせる。

【００３０】以後、基板Ｐ２を基板Ｐ１と同様にして、
粗位置合せ機構４０、精位置合せ機構７０に移動し、精
位置合せ機構７０は、吸着プレート８４に吸着されてい
る基板Ｐ２の点マークａｍ１〜ａｍ４を光源３０の透過
光を用いてカメラ６２によって図７（ｂ）のように撮像
し、演算部（図示せず）は画像処理して点マークａｍ１
〜ａｍ４の位置を求める（図９のステップＳ１０１）。
演算部（図示せず）は、先に記憶した吸着プレート７２
上の基板Ｐ１における円形マークｂｎ１〜ｂｎ４の重心
位置と基板Ｐ２の点マークａｍ１〜ａｍ４の位置ずれを
演算し、図８（ａ）に示すように点マークａｍ１，ａｍ
３と、円形マークｂｎ１，ｂｎ３の重心位置とにより定
まる線分間の角度θ１を求め、同様にして点マークａｍ
２，ａｍ４と、円形マークｂｎ２，ｂｎ４の重心位置と
により定まる線分間の角度θ２を求め、制御部（図示せ
ず）は角度θ１と角度θ２とが等しくなるように精位置
合せ機構のθ軸移動部７６により吸着プレート７２を回
転させる（図９のステップＳ１０３）。

【００３１】再度、カメラ６２は基板Ｐ２の点マークａ
ｍ１〜ａｍ４を光源３０により撮像し、演算部（図示せ
ず）は、画像処理して点マークａｍ１〜ａｍ４の位置を
求め、前記のようにして角度θ１，θ２を求め、演算部
（図示せず）は角度θ１と角度θ２との差が許容範囲内
か判断し（図９のステップ１０７）、許容範囲内であれ
ば、演算部（図示せず）は図８（ｂ）に示すように基板
Ｐ１における円形マークｂｎ１〜ｂｎ４の重心位置によ
り定まる交点Ｇ１と、基板Ｐ２の点マークａｍ１〜ａｍ
４により定まる交点Ｇ２とを求め、制御部（図示せず）
は、交点Ｇ１，Ｇ２が一致するように精位置合せ機構７
０のＸ，Ｙ軸移動部７４を動作して基板Ｐ１，Ｐ２を重
ね合わせる（図９のステップＳ１０９）。一方、ステッ
プＳ１０７において許容範囲外であれば、ステップＳ１
０３，Ｓ１０５を実行する。

【００３２】再度、カメラ６２は基板Ｐ２の点マークａ
ｍ１〜ａｍ４を光源３０により撮像し、演算部（図示せ
ず）は画像処理して点マークａｍ１〜ａｍ４の位置を求
め、前記のようにして交点Ｇ１，Ｇ２を求め（図９のス
テップ１１１）、演算部（図示せず）は交点Ｇ１と交点
Ｇ２との差が許容範囲内か判断し（図９のステップ１１
３）、精位置合せ動作を終了する。一方、ステップＳ１
１３において、許容範囲外であればステップＳ１０９，
Ｓ１１１を実行する。以上のように上記精位置合せにお
いては、前記角度θ１，θ２が一致するような動作を実
行した後に、前記交点（中心点）Ｇ１，Ｇ２が一致する
ように動作を実行したので、高精度な位置合せができ
る。これは、回転中心が温度変動などで変動するため、
回転補正を実行した後に交点（ＸＹ軸）補正を実行する
ためである。

【００３３】位置補正後、精位置合せ機構７０はＺ軸移
動機構７８を上昇させ搬送部８０の吸着プレート８４に
吸着している基板Ｐ２と吸着プレート７２上の基板Ｐ１
を密着させる。溶着部１００はコテＺ軸移動機構１０５
を下降させ、コテ１０１を基板Ｐ２に接触させて接着層
３を溶融し、コテＺ軸移動機構１０５を上昇させ、基板
Ｐ１，Ｐ２どうしを固着する。固着後、カメラ６２は基
板Ｐ１，Ｐ２のマークをカメラ６２により撮像し、演算
部は、予め定められた許容内にあるか否かを判定し、許
容値であれば、正常と判断し、一方、許容値でなけれ
ば、不良品として廃却する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施の形態による基板Ｐ１の平
面図（ａ）、基板Ｐ２の平面図（ｂ）である。

【図２】 図１に示す基板のマークを示す平面図
（ａ）、基板Ｐ１，基板Ｐ２を重ね合せた場合のマーク
の平面図（ｂ）である。

【図３】 図１に示す基板を多層にする製造工程を示す
工程図である。

【図４】 図３に示す多層基板を得るための多層基板の
製造装置を示す正面図である。

【図５】 図４に示す多層基板の製造装置における精位
置合せ機構の斜視図である。

【図６】 図４に示す精位置合せ機構及び第２の撮像手
段の正面図である。

【図７】 図４に示す多層基板の製造装置における基板
の粗位置合せを示す平面図（ａ）、基板の精位置合せを
示す平面図（ｂ）である。

【図８】 基板Ｐ１，Ｐ２を位置合せする際の角度補正
を説明するための図（ａ）、交点補正を説明するための
図（ｂ）である。

【図９】 基板Ｐ１，Ｐ２を位置合せする際の動作を示
すフローチャートである。

【図１０】 コテを基板に押付けて接触させた状態の断
面図である。

【符号の説明】

Ｐ１ 第１の基板、Ｐ２ 第２の基板、ａｎ１〜ａｎ４
第１のマーク、ａｍ１〜ａｍ４ 第２のマーク、３２
カメラ（第１の撮像手段）、４０ 粗位置合せ機構
（第１の位置合せ機構）、４１ 吸着プレート（第１の
吸着部）、６２カメラ（第２の撮像手段）、７０ 精位
置合せ機構（第２の位置合せ機構）、７２ 吸着プレー
ト（第２の吸着部）、８４ 吸着プレート（搬送吸着
部）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水野 正紀 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 杉本 章 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 春日 芳夫 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 山本 和幸 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 榎本 亮 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社大垣北事業場内 (72)発明者 苅谷 隆 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社大垣北事業場内 Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA16 EE02 EE17 EE18 GG01 GG28 HH32 HH33

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも二つの第１のマークを有する
   シート状の第１の基板を第１の吸着部に吸着する第１ス
   テップを実行した後、第１の撮像手段により上記第１の
   基板の第１のマークを撮像し、演算手段により上記第１
   のマークを画像処理すると共に、上記第１のマークの位
   置を求め、上記第１のマークが予め定められた位置にな
   るように第１の位置合せ機構により上記第１の吸着部を
   移動して粗位置合せをする第２ステップを実行した後、
   上記第１の基板を上記第１の吸着部から解放すると共
   に、搬送吸着部に上記第１の基板を吸着して搬送手段に
   より第２の吸着部に対向するように移動する第３ステッ
   プを実行した後、上記搬送吸着部の上記第１の基板を解
   放すると共に、第２の吸着部により上記第１の基板を吸
   引する第４ステップを実行した後、上記第１の撮像手段
   よりも視野が狭い上記第２の撮像手段により上記第１の
   マークを撮像して、演算手段より上記第１のマークを画
   像処理すると共に、位置を求めて、記憶手段に記憶する
   第５ステップを実行した後、少なくとも二つの第２のマ
   ークを有するシート状の第２の基板を用いて、上記第１
   ステップから第３ステップにおける上記第１のマーク、
   上記第１の基板の代わりに、上記第２のマーク、上記第
   ２の基板を用いて上記第第１ステップから第３ステップ
   を実行した後、上記第２の撮像手段により上記第２のマ
   ークを撮像して、上記演算手段により上記第２のマーク
   を画像処理すると共に、位置を求め、上記第２のマーク
   が上記記憶手段に記憶された位置と一致するように第２
   の位置合せ機構により上記第２の吸着部を移動して上記
   第１の基板の精位置合せをする第６ステップを実行す
   る、ことを特徴とする多層基板の製造方法。
2. 【請求項２】 上記第２の基板の表面又は裏面には接着
   層を有しており、 上記第２の基板の接着層を上面から下面に向ける反転機
   構と、該反転機構により反転された上記第２の基板を上
   記第１の吸着部に搬送する反転搬送手段と、を備えたこ
   とを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造装置。
3. 【請求項３】 上記第１の撮像手段は、二つ撮像部が設
   けられ、上記第２の撮像手段は、四つの撮像部が設けら
   れている、 ことを特徴とする請求項１又は２に記載の多層基板の製
   造装置。
4. 【請求項４】 上記第１及び第２の基板には、少なくと
   も四つのマークが形成されており、上記第２の撮像手段
   により上記第１のマークと、上記第２のマークを撮像し
   て、演算手段により上記第１及び第２のマークを画像処
   理して、第１及び第２の基板の各第１、第２の中心点と
   から第１のマークと第２のマークとの回転角度差及び中
   心点の差を求める演算ステップを実行した後、 上記第２の位置合せ機構により上記回転角度差を補正す
   るように上記第１の基板を回転するステップを実行した
   後、上記第２の位置合せ機構により上記第１の基板の中
   心点を補正するステップを実行する、ことを特徴とする
   請求項１又は２に記載の多層基板の製造方法。
5. 【請求項５】 上記第２の位置合せ機構により上記第２
   の吸着部を上昇して上記第１の基板と上記第２の基板と
   を重ね合わせる制御手段と、 重ね合せられた上記第１及び第２の基板を溶着する溶着
   手段と、 該溶着手段の端部に弾性部材を介して該溶着手段をＺ軸
   方向に移動させる移動手段とを備え、該溶着手段は、予
   め定めた所定の温度で加熱できるコテで、先端が略ドー
   ム形状に形成されている、ことを特徴とする請求項１か
   ら４の何れかに記載の多層基板の製造装置。