JP3938278B2 - 多層基板の製造装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、シート状の基板を積層する基板の製造装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、特開平９−１９１１７７号公報に多層シートの製造方法が記載されている。該公報によれば、両端部に予めマークが形成されている一対の基板を未硬化状態の接着層を介して対向保持し、前記一対の基板の一方の端部にそれぞれ設けられているマークを第１のカメラにより撮像し、他方の端部にそれぞれ設けられているマークを第２のカメラにより撮像し、前記マークの位置を画像処理により求め、一対の基板を相対的に移動させることにより位置ずれを修正し、該位置ずれを修正した状態で、上記一対の基板を互いに固着する多層基板の製造方法が記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、基板の位置合せ精度が±２５μｍを得ようとすると、３σ（σ＝標準偏差）を得るために、σ≒８．３μｍとなりカメラに０．４７μｍ×０．３μｍの高分解能が要求される。
かかる分解能を得るには、該カメラの視野が２．４ｍｍ×１．８ｍｍと狭くなるのである。
したがって、該カメラの下にテーブルを設けておいて、基板を位置合せしようとすると、該カメラの視野が狭いことから、基板のマークが該カメラの視野から外れ易くなる。このため、該マークがカメラの視野内から外れた場合には、基準となるものが存在しなくなる。
よって、基板を位置合せする基準が不特定となり位置合せができなくなるという問題点があった。
もちろん、位置合せ用のピンをテーブルに立設しておいて、基板の端をピンに当接して基板の位置を合せる手段もあるが、基板の外形そのものに公差が存在するので、前記と同様に該カメラの視野が狭いことから、基板のマークが該カメラの視野から外れ易くなり、位置合せしようとすると前記と同様な問題を生じていた。
【０００４】
この発明は、上記課題を解決するためになされたもので、簡易に高精度の位置合せができる多層基板の製造装置及びその製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
第１の発明に係る多層基板の製造方法は、少なくとも二つの第１のマークを有するシート状の第１の基板を第１の吸着部に吸着する第１ステップを実行した後、第１の撮像手段により上記第１の基板の第１のマークを撮像し、演算手段により上記第１のマークを画像処理すると共に、上記第１のマークの位置を求め、上記第１のマークが予め定められた位置になるように第１の位置合せ機構により上記第１の吸着部を移動して粗位置合せをする第２ステップを実行した後、上記第１の基板を上記第１の吸着部から解放すると共に、搬送吸着部に上記第１の基板を吸着して搬送手段により第２の吸着部に対向するように移動する第３ステップを実行した後、上記搬送吸着部の上記第１の基板を解放すると共に、第２の吸着部により上記第１の基板を吸引する第４ステップを実行した後、上記第１の撮像手段よりも視野が狭い第２の撮像手段により上記第１のマークを撮像して、演算手段より上記第１のマークを画像処理すると共に、位置を求めて、記憶手段に記憶する第５ステップを実行した後、少なくとも二つの第２のマークを有するシート状の第２の基板を用いて、上記第１ステップから第３ステップにおける上記第１のマーク、上記第１の基板の代わりに、上記第２のマーク、上記第２の基板を用いて上記第１ステップから第３ステップを実行した後、上記第２の撮像手段により上記第２のマークを撮像して、上記演算手段により上記第２のマークを画像処理すると共に、位置を求め、上記第２のマークの位置と、上記記憶手段に記憶された上記第１のマーク位置との位置ずれを演算し、第２の位置合せ機構により上記第２の吸着部を移動して上記第１の基板の精位置合せをする第６ステップを実行するものである。
かかる製造方法によれば、第１及び第２の基板を第１及び第２のマークによる位置情報に基づいて第１及び第２の基板を第１の位置合せ機構により粗位置合わせ実行した後、第２の基板の第２のマークによる位置情報に基づいて第１の基板と第２の位置合せ機構により精位置合わせを実行し、第１の基板と第２の基板とを重ねるので、確実に高精度な基板の重ね合せができるという効果がある。
【０００６】
第２の発明に係る多層基板の製造方法は、上記第１及び第２の基板には、少なくとも四つのマークが形成されており、上記第２の撮像手段により上記第１のマークと、上記第２のマークを撮像して、演算手段により上記第１及び第２のマークを画像処理して、上記第１の基板及び第２の基板の各第１、第２の中心点を演算し、上記中心点から第１のマークと第２のマークとの回転角度差及び中心点の差を求める演算ステップを実行した後、上記第２の位置合せ機構により上記回転角度差を補正するように上記第１の基板を回転するステップを実行した後、上記第２の位置合せ機構により上記第１の基板の中心点を補正するステップを実行するものである。
かかる製造方法によれば、第１の基板と第２の基板との位置合せの精度が向上するという効果がある。
【０００７】
第３の発明に係る多層基板の製造装置は、少なくとも二つの第１のマークを有するシート状の第１の基板と少なくとも二つの第２のマークを有するシート状の第２の基板を夫々別に吸着する第１の吸着部と、この第１の吸着部に吸着した上記第１の基板の第１のマークと上記第２の基板の第２のマークを夫々別に撮像する第１の撮像手段と、上記第１のマークおよび上記第２のマークを夫々別に画像処理すると共に、上記第１のマークの位置および上記第２のマークの位置を夫々別に求める第１の演算手段と、上記第１のマークおよび上記第２のマークが夫々予め定められた位置になるように上記第１の吸着部を移動して第１および第２の基板を夫々粗位置合せをする第１の位置合せ機構と、上記第１の吸着部に吸着されていた上記第１の基板および第２の基板を夫々別に吸着する搬送吸着部と、この搬送吸着部を第２の吸着部に対向するように移動する搬送手段と、上記搬送吸着部に吸着されていた上記第１の基板を吸着する第２の吸着部と、この第２の吸着部に吸着した上記第１の基板の第１のマークと上記搬送吸着部に吸着した上記第２の基板の第２のマークを撮像する上記第１の撮像手段よりも視野が狭い第２の撮像手段と、上記第１のマークまたは上記第２のマークを画像処理すると共に、上記第１のマークの位置と上記第２のマークの位置を求める第２の演算手段と、上記第２の演算手段により求めた上記第１のマークの位置を記憶する記憶手段と、さらに、上記第２の演算手段により、上記第２のマークの位置と上記記憶手段に記憶された第１のマークの位置との位置ずれを演算し、上記第１のマーク位置が、上記第２のマークの位置に一致するように、上記位置ずれ情報に基づいて上記第２の吸着部を移動して上記第１の基板の精位置合せをする第２の位置合せ機構とを備えたものである。
かかる製造装置によれば、第１及び第２の基板を第１及び第２のマークによる位置情報に基づいて第１及び第２の基板を第１の位置合せ機構により粗位置合わせ実行した後、第２の基板の第２のマークによる位置情報に基づいて第１の基板と第２の位置合せ機構により精位置合わせを実行し、第１の基板と第２の基板とを重ねるので、確実に高精度な基板の重ね合せができるという効果がある。
【０００８】
第４の発明に係る多層基板の製造装置は、第３の発明において、上記第２の基板の表面又は裏面には接着層を有しており、上記第２の基板の接着層を上面から下面に向ける反転機構と、該反転機構により反転された上記第２の基板を上記第１の吸着部に搬送する反転搬送手段と、を備えたものである。
かかる製造装置によれば、基板の接着層と反対面を第１の吸着部に吸着することにより第１の吸着部に接着層の接着剤が付着することを防止し、しかも、基板の接着層が損傷して塵が発生しにくいという効果がある。
第５の発明に係る多層基板の製造装置は、第３又は第４の発明において、上記第１の撮像手段は二つ撮像部を設け、上記第２の撮像手段は四つの撮像部を設けたものである。
かかる製造装置によれば、第１及び第２の位置合せ機構において簡易に第１及び第２の撮像手段を形成できるという効果がある。
【０００９】
第６の発明に係る多層基板の製造装置は、第３から第５の発明において、上記第１及び第２の基板には、少なくとも四つのマークが形成されており、上記第２の撮像手段は、上記第１のマークと上記第２のマークを撮像し、上記第２の演算手段は、上記第１のマーク及び第２のマークを画像処理して、上記第１の基板及び第２の基板の各第１、第２の中心点を演算し、上記中心点から第１のマークと第２のマークとの回転角度差及び中心点の差を求め、上記第２の位置合せ機構は、上記回転角度差を補正するように上記第１の基板を回転する処理を実行した後、上記第１の基板の中心点を補正する処理を実行するようにしたものである。
かかる製造装置によれば、第１の基板と第２の基板との位置合せの精度が向上するという効果がある。
また、第７の発明に係る多層基板の製造装置は、第３乃至第６の発明の何れかにおいて、上記第２の位置合せ機構により上記第２の吸着部を上昇して上記第１の基板と上記第２の基板とを重ね合わせる制御手段と、重ね合せられた上記第１及び第２の基板を溶着する溶着手段と、該溶着手段の端部に弾性部材を介して該溶着手段をＺ軸方向に移動させる移動手段とを備え、該溶着手段は、予め定めた所定の温度で加熱できるコテで、先端がドーム形状に形成されているものである。
かかる製造装置によれば、基板のコテの中心部の周囲に適正な接着層が形成され、第１の基板と第２の基板との接着力が増加するという効果がある。
【００１０】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
この発明の一実施の形態を図１乃至図６によって説明する。図１はこの発明の一実施の形態による基板の平面図、図２は図１に示す基板のマークを示す平面図、図３は多層基板の製造工程を示す工程図、図４は多層基板の製造装置の正面図、図５は図４に示す多層基板の製造装置における精位置合せ機構の斜視図、図６は、図４に示す精位置合せ機構及び第２の撮像手段の正面図である。
【００１１】
図１乃至図３において、シート状の基板Ｐ１（Ｐ２）は樹脂層１と、導体箔７に立設された導電体５とから成り、基板Ｐ１（Ｐ２）には、基板Ｐ１と基板Ｐ２とを積層させる際の位置合せマークｎ１（ｍ１）〜ｎ４（ｍ４）が四隅に長方形状に形成されており、マークｎ１（ｍ１）〜ｎ４（ｍ４）は基板Ｐ１（Ｐ２）が反転されても反転前の状態と同じ位置になるように形成されており、基板Ｐ２は、基板Ｐ１にない接着層３を樹脂層１に有している。
【００１２】
マークｎ１〜ｎ４（ｍ１〜ｍ４）には、図２（ａ）に示すように円形マークｂｎ１〜ｂｎ４（ｂｍ１〜ｂｍ４）と、該円形マークｂｎ１〜ｂｎ４（ｂｍ１〜ｂｍ４）より小さく、導電体５の上面から成る点マークａｎ１〜ａｎ４（ａｍ１〜ａｍ４）とから成っており、点マークａｎ１〜ａｎ４と点マークａｍ１〜ａｍ４とは距離Ｌだけずらして形成されており、前記すべてのマークのうち、点マークａｎ１〜ａｎ４（ａｍ１〜ａｍ４）を除き光透過性が確保されている。
【００１３】
基板Ｐ１、Ｐ２を重ね合せた場合には、図２（ｂ）に示すようにマークｎ１，ｍ１においては円形マークｂｎ１内に点マークａｍ１が配置される。そして、多層基板は図３に示すように基板Ｐ１の接着層３を上面にして、基板Ｐ２は接着層３を下面にして位置合せ後、固着して二層の基板Ｐ１，Ｐ２としている。
【００１４】
次に、多層基板の製造装置を図４及び図５によって説明する。図４及び図５において、製造装置は、架台部１０と、基板を１８０°反転させる吸着部としての吸着プレート２３を有する基板反転部２０と、基板Ｐ１，Ｐ２が予め定められた位置に精度が例えば±１８５μｍで位置合せをする第１の撮像部３０を備えた第１の位置合せ機構としての粗位置合せ機構４０と、該粗位置合せ機構４０にて仮位置合せした基板Ｐ１，Ｐ２とを位置合せ精度±２５μｍの高精度な位置合せする第２の撮像部６０を備えた第２の位置合せ機構としての精位置合せ機構７０と、基板反転部２０から基板Ｐ１（Ｐ２）を粗位置合せ機構４０に搬送する反転搬送部５０と、粗位置合せ機構４０から基板Ｐ１（Ｐ２）を精位置合せ機構７０に搬送する搬送手段としての搬送部８０と、精位置合せ機構７０で位置合せした基板Ｐ１，Ｐ２を固着する溶着部１００とから成っている。
【００１５】
架台部１０は、台１３と台１３に立設された四本の支柱１５の上面に天板１７を載置されている。
基板反転部２０は、台１３の上に二本の支柱２５を立設固定し、該支柱２５に吸着プレート２３を反転させる反転機構２７を有しており、反転機構２７は１８０°すなわち時計方向及び反時計方向に半回転させるように形成されている。
吸着プレート２３は表面が平らで、基板Ｐ１（Ｐ２）を吸引することにより吸着し、吹き出すことにより解放するもので、周端部には、基板Ｐ１（Ｐ２）の位置合せのために三本のピン２９が立設固定されている。
【００１６】
粗位置合せ機構４０は、吸着プレート２３と同様で、四隅に孔が穿設された吸着プレート４１を有しており、吸着プレート４１を基板反転部２０と粗合位置との間をＸ軸方向に搬送する反転搬送部５０の機能を有すると共に、吸着プレート４１をＸ軸方向に粗位置合せするＸ軸移動部（反転搬送部）５０と、吸着プレート４１をＹ軸方向に移動可能なＹ軸移動部４２と、吸着プレート４１を回転させるθ軸移動部４４と、吸着プレート４１をＺ軸方向（上下方向）に移動可能なＺ軸移動部４６とから成っている。
なお、吸着プレート４１は、接着剤が塗布された基板Ｐ２を吸着して保持するための平らな周端部を除いて略断面凹状であると共に、前記周端部に設けられた多数の孔から空気を吸い込んだり、吐き出したりして基板Ｐ１，Ｐ２を吸着・解放するように形成されている。
【００１７】
第１の撮像部３０は、吸着プレート４１に対して対角線状に配置された二つのカメラ３２を有しており、第１の撮像手段としてのカメラ３２をＸ，Ｙ，Ｚ方向に微移動させるための移動軸３４を介して天板１７に固定されており、粗位置合せ位置に吸着プレート４１が停止した場合、吸着プレート４１の孔の下面にカメラ３２の光軸と光源３６の光軸とが一致するように光源３６が立設された支柱３８に固定されている。
これにより光源３６からの指向性を有する光線が吸着プレート４１の四隅に設けられた孔を通過して基板Ｐ１（Ｐ２）のマークｎ１〜ｎ４（ｍ１〜ｍ４）などを透過してカメラ３２に入射されるように形成されている。
カメラ３２を含む光学系の分解能は、基板Ｐ１（Ｐ２）の粗合せ位置での位置精度±１８５μｍを３σ（σ＝標準偏差、σ≒６２μｍ ）で得るために、マークｎ１〜ｎ４（ｍ１〜ｍ４）等の認識誤差などを考慮して例えば、視野範囲１７．６ｍｍ×１３．２ｍｍとし、縦４８０分割、横５１２分割とすると、３４．４μｍ×２７．５μｍとなり、さらに、公知のサブピクセル処理により１０倍向上し、３．４４μｍ×２．７５μｍとなるように形成されている。
【００１８】
そして、カメラ３２の絶対位置の基準は、吸着プレート４１の表面に二つの基準ピンを立設しておいて、二つのカメラ３２の位置を定めるために対角線状に二つの点マークが付されたガラス板（図示せず）を用いて、まず、二つの基準ピンと前記点マークが所定の位置になるように定めた後、前記点マークとカメラ３２の中心点を一致させることによって定められている。
【００１９】
精位置合せ機構７０は、吸着プレート４１と同様な、四隅に孔が穿設された吸着プレート７２を有しており、吸着プレート７２をＸ，Ｙ方向に移動可能なＸＹ軸７４と、吸着プレート７２を回転させるθ軸移動部７６と、吸着プレート７２をＺ方向に精移動可能なＺ軸移動部７８とから成っている。
【００２０】
第２の撮像部６０は、第２の撮像手段としての四つのカメラ６２を四角形の頂点部に有しており、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に微移動させるための移動軸６４を介して天板１７に固定されており、吸着プレート７２の孔の下面に設けられたカメラ６２の光軸と一致するように光源６６が配置されている。
カメラ６２を含む光学系の分解能は、位置合せ精度±２５μｍを３σ（σ＝標準偏差、σ≒８．３μｍ ）で得るために、マークｎ１〜ｎ４（ｍ１〜ｍ４）の認識誤差などを考慮して例えば、視野範囲２．４ｍｍ×１．８ｍｍとして縦４８０分割、横５１２分割とすると、分解能が４．７μｍ×３．８μｍとなりさらに、公知のサブピクセル処理により１０倍向上し、０．４７μｍ×０．３８μｍになるように形成されている。
【００２１】
そして、カメラ６２の絶対位置の基準は、吸着プレート７２の表面に二つの基準ピンを立設しておいて、四つのカメラ６２の位置を定めるために対角線状に四つの点マークが付されたガラス板（図示せず）を用いて、まず、二つの基準ピンと前記点マークが所定の位置になるように定めた後、前記点マークとカメラ６２の中心点を一致させることによって定められている。
【００２２】
搬送部８０は、粗合位置と精合位置をＸ方向に移動可能な搬送Ｘ軸８２と、該搬送Ｘ軸８２に固定されると共に、基板Ｐ１，Ｐ２を吸着して保持したり、吹き出して解放したりする吸着プレート８４とから成っている。
【００２３】
溶着部１００は、接触形のコンスタントヒータ式として複数のコテ１０１と、コテ１０１をバネ１０３を介して上下移動させるコテＺ軸１０５とからなっており、コテ１０１は、先端１０１ａが略ドーム形状に形成されている。
略ドーム形状にしたのは、図１０に示すようにコテ１０１の中央部から接着剤１５が押出されて該中央部の周囲には、リング状の接着層が形成されるからである。
【００２４】
上記のように構成された多層基板の製造装置を用いて多層基板を製造する方法を図１乃至図１０によって説明する。
作業者は基板Ｐ１を基板反転部２０の吸着プレート２３上に立設された三本のピン２９に基板Ｐ１の端が当接するように供給し、吸着プレート２３は基板Ｐ１を真空吸着した状態で、反転機構２７により基板Ｐ１を１８０度回転させる。
なお、吸着プレート４１を粗合せ位置にしておいて、基板Ｐ１を直接吸着プレート４１の上に載せることは、吸着プレート４１が断面凹状に形成されているために基板Ｐ１が波状になるため適当でない。
反転搬送部５０の吸着プレート４１を基板反転部２０の吸着プレート２３の真直下まで移動し、Ｚ軸移動部４６を上昇し、吸着プレート２３と吸着プレート４１とを基板Ｐ１を介して密着させる。
しかる後、吸着プレート２３の真空引きを解除後して基板Ｐ１を解放し、吸着プレート４１の真空吸引を開始して吸着プレート４１に基板Ｐ１が吸着したことを吸着プレート４１内の圧力が大気圧よりも低く（以下、負圧という）なったことを圧力センサ（図示せず）が検知する。検知後に、Ｚ軸移動部４６を下降して吸着プレート４１を下降する。
【００２５】
反転搬送部５０は、吸着プレート４１を粗合位置に移動し、吸着プレート４１に吸着された基板Ｐ１のマークｎ１，ｎ３を広い視野を有するカメラ３２にて図７（ａ）に示すように撮像し、演算部（図示せず）は、板Ｐ１の位置をマークｂｎ１，ｂｎ３の重心位置から仮想対角中心を演算し、制御部（図示せず）は、カメラ３２の座標中心と前記仮想対角中心とが一致するように粗位置合せ機構４０のＸ軸移動部５０，Ｙ軸移動部４２，θ軸移動部４４を動作して基板Ｐ１の位置を図７（ａ）における実線から一点鎖線のように補正する。
なお、吸着プレート２３は、吸着プレート４１が粗位置合せ部４０に移動した後、反転機構２７を１８０度回転することにより図４に示すように一点鎖線から実線の位置にする。
【００２６】
次に、搬送部８０の吸着プレート８４を粗合位置まで移動し、粗位置合せ機構４０のＺ軸移動部４６を動作して吸着プレート４１を上昇し、吸着プレート８４の下面に基板Ｐ１を密着し、吸着プレート４１の吸引を停止させる。次に、吸着プレート８４は吸引を開始して基板Ｐ１が吸着したことを圧力センサ（図示せず）で検知した後に、粗位置合せ機構４０はＺ軸移動部４６を動作して吸着プレート４１を下降する。
【００２７】
搬送部８０は吸着プレート８４を精合位置まで移動し、精位置合せ機構７０はＺ軸移動部７８を動作して吸着プレート７２を上昇し、吸着プレート７２に基板Ｐ１を密着し、搬送部８０は吸着プレート８４の吸引を停止させる。次に、精位置合せ機構７０は吸着プレート７２の吸引を開始することにより、基板Ｐ１が吸着したことを圧力センサ（図示せず）で検知した後にＺ軸移動部７８を動作して吸着プレート７２を下降する。
【００２８】
精位置合せ機構７０は吸着プレート７２に吸着された基板Ｐ１の円形マークｂｎ１〜ｂｎ４の位置を撮像するため、図６に示すようにＺ軸移動部７８をカメラ６２と基板Ｐ１との焦点が一致するまでの距離（ワークデイスタンスという）まで上昇させ、基板Ｐ１の円形マークｂｎ１〜ｂｎ４を撮像してから演算部（図示せず）が画像処理して円形マークｂｎ１〜ｂｎ４の重心位置を求めて、該位置を記憶部（図示せず）に記憶する。
【００２９】
次に、作業者は基板Ｐ２の片面に光透過性を有するエポキシ系の接着剤を塗布して接着層３を形成し、基板Ｐ２の接着層３を上面にして基板反転部２０の吸着プレート２３上に立設された三本のピン２９に基板Ｐ２の端が当接するように供給し、吸着プレート２３は基板Ｐ２を真空吸着した状態で、反転機構２７により基板Ｐ２を１８０度回転して基板Ｐ２の接着層３を下向きにさせる。
【００３０】
以後、基板Ｐ２を基板Ｐ１と同様にして、粗位置合せ機構４０、精位置合せ機構７０に移動し、精位置合せ機構７０は、吸着プレート８４に吸着されている基板Ｐ２の点マークａｍ１〜ａｍ４を光源３０の透過光を用いてカメラ６２によって図７（ｂ）のように撮像し、演算部（図示せず）は画像処理して点マークａｍ１〜ａｍ４の位置を求める（図９のステップＳ１０１）。
演算部（図示せず）は、先に記憶した吸着プレート７２上の基板Ｐ１における円形マークｂｎ１〜ｂｎ４の重心位置と基板Ｐ２の点マークａｍ１〜ａｍ４の位置ずれを演算し、図８（ａ）に示すように点マークａｍ１，ａｍ３と、円形マークｂｎ１，ｂｎ３の重心位置とにより定まる線分間の角度θ１を求め、同様にして点マークａｍ２，ａｍ４と、円形マークｂｎ２，ｂｎ４の重心位置とにより定まる線分間の角度θ２を求め、制御部（図示せず）は角度θ１と角度θ２とが等しくなるように精位置合せ機構のθ軸移動部７６により吸着プレート７２を回転させる（図９のステップＳ１０３）。
【００３１】
再度、カメラ６２は基板Ｐ２の点マークａｍ１〜ａｍ４を光源３０により撮像し、演算部（図示せず）は、画像処理して点マークａｍ１〜ａｍ４の位置を求め、前記のようにして角度θ１，θ２を求め、演算部（図示せず）は角度θ１と角度θ２との差が許容範囲内か判断し（図９のステップ１０７）、許容範囲内であれば、演算部（図示せず）は図８（ｂ）に示すように基板Ｐ１における円形マークｂｎ１〜ｂｎ４の重心位置により定まる交点Ｇ１と、基板Ｐ２の点マークａｍ１〜ａｍ４により定まる交点Ｇ２とを求め、制御部（図示せず）は、交点Ｇ１，Ｇ２が一致するように精位置合せ機構７０のＸ，Ｙ軸移動部７４を動作して基板Ｐ１，Ｐ２を重ね合わせる（図９のステップＳ１０９）。
一方、ステップＳ１０７において許容範囲外であれば、ステップＳ１０３，Ｓ１０５を実行する。
【００３２】
再度、カメラ６２は基板Ｐ２の点マークａｍ１〜ａｍ４を光源３０により撮像し、演算部（図示せず）は画像処理して点マークａｍ１〜ａｍ４の位置を求め、前記のようにして交点Ｇ１，Ｇ２を求め（図９のステップ１１１）、演算部（図示せず）は交点Ｇ１と交点Ｇ２との差が許容範囲内か判断し（図９のステップ１１３）、精位置合せ動作を終了する。
一方、ステップＳ１１３において、許容範囲外であればステップＳ１０９，Ｓ１１１を実行する。
以上のように上記精位置合せにおいては、前記角度θ１，θ２が一致するような動作を実行した後に、前記交点（中心点）Ｇ１，Ｇ２が一致するように動作を実行したので、高精度な位置合せができる。
これは、回転中心が温度変動などで変動するため、回転補正を実行した後に交点（ＸＹ軸）補正を実行するためである。
【００３３】
位置補正後、精位置合せ機構７０はＺ軸移動機構７８を上昇させ搬送部８０の吸着プレート８４に吸着している基板Ｐ２と吸着プレート７２上の基板Ｐ１を密着させる。
溶着部１００はコテＺ軸移動機構１０５を下降させ、コテ１０１を基板Ｐ２に接触させて接着層３を溶融し、コテＺ軸移動機構１０５を上昇させ、基板Ｐ１，Ｐ２どうしを固着する。
固着後、カメラ６２は基板Ｐ１，Ｐ２のマークをカメラ６２により撮像し、演算部は、予め定められた許容内にあるか否かを判定し、許容値であれば、正常と判断し、一方、許容値でなければ、不良品として廃却する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の一実施の形態による基板Ｐ１の平面図（ａ）、基板Ｐ２の平面図（ｂ）である。
【図２】 図１に示す基板のマークを示す平面図（ａ）、基板Ｐ１，基板Ｐ２を重ね合せた場合のマークの平面図（ｂ）である。
【図３】 図１に示す基板を多層にする製造工程を示す工程図である。
【図４】 図３に示す多層基板を得るための多層基板の製造装置を示す正面図である。
【図５】 図４に示す多層基板の製造装置における精位置合せ機構の斜視図である。
【図６】 図４に示す精位置合せ機構及び第２の撮像手段の正面図である。
【図７】 図４に示す多層基板の製造装置における基板の粗位置合せを示す平面図（ａ）、基板の精位置合せを示す平面図（ｂ）である。
【図８】 基板Ｐ１，Ｐ２を位置合せする際の角度補正を説明するための図（ａ）、交点補正を説明するための図（ｂ）である。
【図９】 基板Ｐ１，Ｐ２を位置合せする際の動作を示すフローチャートである。
【図１０】 コテを基板に押付けて接触させた状態の断面図である。
【符号の説明】
Ｐ１ 第１の基板、Ｐ２ 第２の基板、ａｎ１〜ａｎ４ 第１のマーク、ａｍ１〜ａｍ４ 第２のマーク、３２ カメラ（第１の撮像手段）、４０ 粗位置合せ機構（第１の位置合せ機構）、４１ 吸着プレート（第１の吸着部）、６２ カメラ（第２の撮像手段）、７０ 精位置合せ機構（第２の位置合せ機構）、７２ 吸着プレート（第２の吸着部）、８４ 吸着プレート（搬送吸着部）。

Claims (7)

1. 少なくとも二つの第１のマークを有するシート状の第１の基板を第１の吸着部に吸着する第１ステップを実行した後、
   第１の撮像手段により上記第１の基板の第１のマークを撮像し、演算手段により上記第１のマークを画像処理すると共に、上記第１のマークの位置を求め、上記第１のマークが予め定められた位置になるように第１の位置合せ機構により上記第１の吸着部を移動して粗位置合せをする第２ステップを実行した後、
   上記第１の基板を上記第１の吸着部から解放すると共に、搬送吸着部に上記第１の基板を吸着して搬送手段により第２の吸着部に対向するように移動する第３ステップを実行した後、
   上記搬送吸着部の上記第１の基板を解放すると共に、第２の吸着部により上記第１の基板を吸引する第４ステップを実行した後、
   上記第１の撮像手段よりも視野が狭い第２の撮像手段により上記第１のマークを撮像して、演算手段より上記第１のマークを画像処理すると共に、位置を求めて、記憶手段に記憶する第５ステップを実行した後、
   少なくとも二つの第２のマークを有するシート状の第２の基板を用いて、上記第１ステップから第３ステップにおける上記第１のマーク、上記第１の基板の代わりに、上記第２のマーク、上記第２の基板を用いて上記第１ステップから第３ステップを実行した後、
   上記第２の撮像手段により上記第２のマークを撮像して、上記演算手段により上記第２のマークを画像処理すると共に、位置を求め、上記第２のマークの位置と、上記記憶手段に記憶された上記第１のマーク位置との位置ずれを演算し、第２の位置合せ機構により上記第２の吸着部を移動して上記第１の基板の精位置合せをする第６ステップを実行する、ことを特徴とする多層基板の製造方法。
2. 上記第１及び第２の基板には、少なくとも四つのマークが形成されており、上記第２の撮像手段により上記第１のマークと、上記第２のマークを撮像して、演算手段により上記第１及び第２のマークを画像処理して、上記第１の基板及び第２の基板の各第１、第２の中心点を演算し、上記中心点から第１のマークと第２のマークとの回転角度差及び中心点の差を求める演算ステップを実行した後、上記第２の位置合せ機構により上記回転角度差を補正するように上記第１の基板を回転するステップを実行した後、上記第２の位置合せ機構により上記第１の基板の中心点を補正するステップを実行する、ことを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
3. 少なくとも二つの第１のマークを有するシート状の第１の基板と少なくとも二つの第２のマークを有するシート状の第２の基板を夫々別に吸着する第１の吸着部と、
   この第１の吸着部に吸着した上記第１の基板の第１のマークと上記第２の基板の第２のマークを夫々別に撮像する第１の撮像手段と、
   上記第１のマークおよび上記第２のマークを夫々別に画像処理すると共に、上記第１のマークの位置および上記第２のマークの位置を夫々別に求める第１の演算手段と、
   上記第１のマークおよび上記第２のマークが夫々予め定められた位置になるように上記第１の吸着部を移動して第１および第２の基板を夫々粗位置合せをする第１の位置合せ機構と、
   上記第１の吸着部に吸着されていた上記第１の基板および第２の基板を夫々別に吸着する搬送吸着部と、
   この搬送吸着部を第２の吸着部に対向するように移動する搬送手段と、
   上記搬送吸着部に吸着されていた上記第１の基板を吸着する第２の吸着部と、
   この第２の吸着部に吸着した上記第１の基板の第１のマークと上記搬送吸着部に吸着した上記第２の基板の第２のマークを撮像する上記第１の撮像手段よりも視野が狭い第２の撮像手段と、
   上記第１のマークまたは上記第２のマークを画像処理すると共に、上記第１のマークの位置と上記第２のマークの位置を求める第２の演算手段と、
   上記第２の演算手段により求めた上記第１のマークの位置を記憶する記憶手段と、
   さらに、上記第２の演算手段により、上記第２のマークの位置と上記記憶手段に記憶された第１のマークの位置との位置ずれを演算し、上記第１のマーク位置が、上記第２のマークの位置に一致するように、上記位置ずれ情報に基づいて上記第２の吸着部を移動して上記第１の基板の精位置合せをする第２の位置合せ機構と、
   を備えたことを特徴とする多層基板の製造装置。
4. 上記第２の基板の表面又は裏面には接着層を有しており、
   上記第２の基板の接着層を上面から下面に向ける反転機構と、
   該反転機構により反転された上記第２の基板を上記第１の吸着部に搬送する反転搬送手段と、
   を備えたことを特徴とする請求項３に記載の多層基板の製造装置。
5. 上記第１の撮像手段は二つ撮像部が設けられ、
   上記第２の撮像手段は四つの撮像部が設けられている、
   ことを特徴とする請求項３又は４に記載の多層基板の製造装置。
6. 上記第１及び第２の基板には、少なくとも四つのマークが形成されており、
   上記第２の撮像手段は、上記第１のマークと上記第２のマークを撮像し、
   上記第２の演算手段は、上記第１のマーク及び第２のマークを画像処理して、上記第１の基板及び第２の基板の各第１、第２の中心点を演算し、上記中心点から第１のマークと第２のマークとの回転角度差及び中心点の差を求め、
   上記第２の位置合せ機構は、上記回転角度差を補正するように上記第１の基板を回転する処理を実行した後、上記第１の基板の中心点を補正する処理を実行する、
   ことを特徴とする請求項３から５の何れかに記載の多層基板の製造装置。
7. 上記第２の位置合せ機構により上記第２の吸着部を上昇して上記第１の基板と上記第２の基板とを重ね合わせる制御手段と、
   重ね合せられた上記第１及び第２の基板を溶着する溶着手段と、
   該溶着手段の端部に弾性部材を介して該溶着手段をＺ軸方向に移動させる移動手段とを備え、
   該溶着手段は、予め定めた所定の温度で加熱できるコテで、先端がドーム形状に形成されている、
   ことを特徴とする請求項３から６の何れかに記載の多層基板の製造装置。

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