KR101681660B1

KR101681660B1 - 다층판 적층 방법 및 장치

Info

Publication number: KR101681660B1
Application number: KR1020120012006A
Authority: KR
Inventors: 유-웬 리; 펑-밍 린; 커-밍 루안
Original assignee: 티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드
Priority date: 2011-05-28
Filing date: 2012-02-06
Publication date: 2016-12-01
Also published as: CN102794970B; CN102794970A; TWM422750U; JP2012246475A; KR20120132616A; JP5591277B2; TWI503064B; TW201309133A

Abstract

본 발명은 2개의 기판들의 적층 방법들 및 장치를 개시한다. 액체 접착제는 임의의 외부 힘을 인가함이 없이 2개의 기판들 사이에 자연적으로 분포된다. 실시예들은 기판들의 위치의 신속한 수정을 달성하기 위한 위치조정 모듈 및 카메라 세트를 사용한다. 액체 접착제는 기판들의 위치가 수정되면 순간적으로 큐어링된다. 방법들 및 장치는 정확도가 개선되고 그에 따라 제품의 수율 및 신뢰성이 증가된다는 점에서 종래 기술보다 우수하다.

Description

다층판 적층 방법 및 장치{Laminating method and apparatus of multi-layers plate}

본 발명은 다층판 적층 방법 및 다층판 적층 장치에 관한 것이다.

광전자 제품들의 제조 공정들은 종종 2개의 기판들을 적층(laminate)시키기 위한 접착제(adhesive)를 사용한다. 예를 들어, 액정 디스플레이들의 제조 단계는 어레이 기판과 컬러 필터 기판 사이의 공간을 봉지하기 위한 접착제를 사용한다; 휴대폰들의 제조 단계는 터치 패널과 스크린을 적층시키기 위한 접착제를 사용한다.

도 1a 및 도 1b는 종래의 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치를 도시하며, 도 1a는 평면도를 나타내고 도 1b는 측면도를 나타낸다. 도 1a 및 도 1b에 나타난 바와 같이, 적층 장치는 4개의 하부 경계표시부들(locators, 101) 및 4개의 상부 경계표시부들(102)을 포함한다. 적층 방법은: (1) 4개의 하부 경계표시부들(101)에 의해 정의된 영역 내에 하부 기판(12)을 위치시키는 단계; (2) 상부 기판(14)의 표면 상에 액체 접착제(16)를 코팅하는 단계; (3) 하부 기판(12) 상에 그리고 4개의 상부 경계표시부들(102)에 의해 정의된 영역 내에 상부 기판(14)을 위치시키되, 액체 접착제(16)로 코팅된 표면이 하부 기판(12)을 향하도록 상부 기판(14)을 위치시키는 단계; (4) 액체 접착제(16)가 2개의 기판들(12/14) 사이에 잘 분포된 후, 액체 접착제(16)가 경화(solid)되도록 액체 접착제(16)를 큐어링하는 단계를 포함한다. 전술한 적층 방법 및 장치는 2개의 기판들(12/14)을 정위(orientate)시키기 위해 단지 경계표시부들(101/102)만을 사용하기 때문에, 위치 정확도가 만족스럽지 않을 것이다.

도 2a 내지 도 2c는 다른 종래의 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치를 도시한다. 도 2a를 참조하면, 적층 장치(20)는 하부 부분(202) 및 상부 부분(204)을 포함하고, 하부 부분(202)은 투명 물질로 만들어지며 이는 피벗(206)을 통해 상부 부분(204)과 연결된다. 또한, x-좌표 조절부(208), y-좌표 조절부(210), θ-좌표 조절부(212), 및 전하-결합 소자(charge-coupled device, 이하 'CCD'로 지칭함) 카메라 세트(214)가 상부 부분(204) 상으로 배치되고, 다른 CCD 카메라 세트(216)는 하부 부분(202) 상으로 배치된다.

추가적으로, 상기 적층 방법은 전술한 장치(20)에 기초하며 도 2a 내지 도 2c에 따른 3개의 주요 단계들을 포함한다. 다시 도 2a를 참조하면, 제1 주요 단계는 4개의 하부-단계들로 나뉜다: (1) 상부 부분(204) 및 하부 부분(202)을 동일한 높이로 정렬하기 위해 피벗(206)을 구동하는 단계; (2) 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)을 각각 하부 부분(202) 및 상부 부분(204) 상에 위치시키는 단계; (3) CCD 카메라 세트(216) 및 CCD 카메라 세트(214)로 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)의 좌표들을 각각 기록하는 단계; (4) x-좌표 조절부(208), y-좌표 조절부(210), 및 θ-좌표 조절부(212)를 사용함으로써 상부 기판(14)의 위치들을 조절하는 단계로 나뉜다. 이후, 도 2b를 참조하면, 제2 주요 단계가 3개의 하부-단계들로 나뉜다: (1) 상부 기판(14) 또는 하부 기판(12)의 표면 상에 액체 접착제(16)를 코팅하는 단계; (2) 하부 부분(202) 상에 상부 부분(204)을 적층하도록 피벗(206)을 구동하는 단계; 및 (3) 상부 기판(14)이 하부 기판(12)을 눌러 액체 접착제(16)가 2개의 기판들(12/14) 사이에 잘 분포되도록 힘을 인가하는 단계로 나뉜다. 이후, 도 2c를 참조하면, 제3 주요 단계는 액체 접착제(16)를 경화(큐어링(cure))시키기 위해 광원(18)을 사용하는 것이다. 도 2a 내지 도 2c의 적층 방법 및 장치는, 경화된 이후 2개의 기판들 사이의 접착제(16) 내에 스트레스들이 잔존할 것이고 그에 따라 최종 제품의 품질이 영향을 받는다는 단점들을 갖는다.

도 3a 내지 도 3c는 다른 종래의 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치를 도시하며, 이는 도 2a 내지 도 2c에 나타난 것의 변형예이다.

도 3a를 참조하면, 적층 장치(30)는 하부 부분(302) 및 피벗(306)을 통해 하부 부분(302)과 연결된 상부 부분(304)을 포함한다. 또한, x-좌표 조절부(308), y-좌표 조절부(310), θ-좌표 조절부(312), 및 CCD 카메라 세트(314)가 상부 부분(304) 상으로 배치되고, 2개의 홀들(318)은 상부 부분(304), x-좌표 조절부(308), y-좌표 조절부(310), 및 θ-좌표 조절부(312)를 관통하며, 다른 CCD 카메라 세트(316)가 하부 부분(302) 상으로 배치된다.

또한, 적층 방법은 전술한 장치(30)에 기초하며 도 3a 내지 도 3c에 따른 3개의 주요 단계들을 포함한다. 도 3a를 참조하면, 제1 주요 단계는 4개의 하부-단계들로 나뉜다: 상부 부분(304) 및 하부 부분(302)을 동일한 높이로 정렬하기 위해 피벗(306)을 구동하는 단계; (2) 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)을 각각 하부 부분(302) 및 상부 부분(304) 상에 위치시키는 단계; (3) CCD 카메라 세트(316) 및 CCD 카메라 세트(314)로 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)의 좌표들을 각각 기록하는 단계; (4) x-좌표 조절부(308), y-좌표 조절부(310), 및 θ-좌표 조절부(312)를 사용함으로써 상부 기판(14)의 위치들을 조절하는 단계로 나뉜다. 이후, 도 3b를 참조하면, 제2 주요 단계가 4개의 하부-단계들로 나뉜다: (1) 상부 기판(14) 또는 하부 기판(12)의 표면 상에 액체 접착제(16)를 코팅하는 단계; (2) 하부 부분(302) 상에 상부 부분(304)을 적층하도록 피벗(306)을 구동하는 단계;(3) 상부 기판(14)이 하부 기판(12)을 눌러 액체 접착제(16)가 2개의 기판들(12/14) 사이에 잘 분포되도록 힘을 인가하는 단계; 및 (4) 홀들(318)을 통과하고 그에 따라 액체 접착제(16)를 큐어링시키는 (점광원(spot light source)과 같은) 2개의 국부(local) 큐어링 장치(320)를 사용함으로써 액체 접착제(16)를 국부적으로 큐어링하는 단계로 나뉜다.

이후, 도 3c를 참조하면, 제3 주요 단계는 2개의 하부-단계들로 나뉜다: 상부 부분(304) 및 하부 부분(306)을 동일한 높이로 정렬하기 위해 피벗(306)을 구동하는 단계; 및 광원(18)으로 액체 접착제(16)를 완전히 큐어링하는 단계로 나뉜다. 도 3a 내지 도 3c의 적층 방법 및 장치는 단점들을 갖는데, 첫째로, 경화된 이후 2개의 기판들 사이의 접착제 내에 스트레스들이 잔존할 것이고, 둘째로, 국부적 큐어링 이후의 완전한 큐어링으로 인해 액체 접착제가 균일하지 않게 경화될 것이고, 그에 따라 부적절한 외관 및 조악한 신뢰성의 문제가 발생하며, 셋째로, 국부적 큐어링 동안 기판들을 정위(orientate)시키기 위한 위치표시부들(positioners) 또는 경계표시부들(locators)이 없어, 기판들의 위치들이 이동될 수 있다.

따라서, 종래 기술의 결점들을 극복하기 위해, 2개의 기판들의 새로운 적층 방법들 및 장치들을 제공하고자 하는 요구가 증가하고 있으며, 이러한 적층 방법들 및 장치들은 스트레스 문제, 부정확한 위치, 및 이동된 위치에 대한 해결책들을 제공하고, 그에 따라 제품들의 수율 및 신뢰성이 촉진된다.

본 발명의 목적은, 스트레스 문제, 부정확한 위치, 및 이동된 위치를 포함하는 종래 기술의 결점들을 극복하고, 그에 따라 제품의 수율 및 신뢰성을 개선시키는, 2개의 기판들의 새로운 적층 방법들 및 장치를 제공하는 것이다.

상기 목적에 따르면, 본 발명의 일 실시예는 2개의 기판들에 대한 적층 장치를 제공하며, 상기 적층 장치는 고정부, 적어도 하나의 이미지 캡춰링 장치, 및 위치조정 과정을 수행하는 모듈을 포함한다. 상기 고정부는 제1 기판을 정위(orientating)시키는 제1 위치표시부, 제2 기판을 정위시키는 제2 위치표시부, 및 상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치를 고정시키는 보조부를 포함하고, 상기 제2 기판은 상기 제1 기판 상에 위치되며, 액체 접착제가 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고 자연적으로 분포된다. 상기 적어도 하나의 이미지 캡춰링 장치는 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 취득하는데 사용된다. 상기 모듈은 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라, 위치조정 과정을 수행하는데 사용된다.

상기 목적에 따르면, 본 발명의 일 실시예는 2개의 기판들의 적층 방법을 제공하고, 상기 방법은, 고정부 상에 제1 기판을 고정시키는 단계; 상기 제1 기판 또는 제2 기판의 표면 상에 액체 접착제를 코팅시키는 단계; 상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 위치시키고, 임의의 외부 힘을 인가함이 없이 상기 액체 접착제를 2개의 기판들 사이에 자연적으로 분포시키는 단계; 상기 제2 기판의 위치를 고정시키는 단계; 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 취득하는 단계; 및 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라, 상기 2개의 기판들의 위치들을 조정하는 단계를 포함한다.

상기 목적에 따르면, 본 발명의 일 실시예는 2개의 기판들의 적층 방법을 제공하며, 상기 방법은, 고정부 상에 제1 기판을 고정시키는 단계; 상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치를 취득하는 단계; 상기 제1 기판 또는 제2 기판의 표면 상에 액체 접착제를 코킹하는 단계; 상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 위치시키고, 임의의 외부 힘을 인가함이 없이 상기 액체 접착제를 2개의 기판들 사이에 자연적으로 분포시키는 단계; 상기 제2 기판의 위치를 고정시키는 단계; 상기 고정부에 대한 상기 제2 기판의 위치를 취득하는 단계; 및 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라 상기 제2 기판의 위치들을 조정하는 단계를 포함한다.

본 발명의 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치는 액체 접착제를 2개의 기판들 사이에 자연적으로, 스트레스 없이 분포시킨다; 따라서 액체 접착제 내에 잔존하는 스트레스들로 인한 부정확성 문제가 극복될 수 있다. 또한, 본 발명의 위치조정 장치는 기판들의 위치들을 신속하게 수정하고, 위치조정 과정 동안 큐어링 과정이 수행될 수 있다; 따라서, 위치조정 정확도가 개선될 수 있고, 제품의 수율 및 신뢰성도 또한 증가될 수 있다.

도 1a 및 도 1b는 종래의 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치를 도시하며, 도 1a는 평면도를 나타내고, 도 1b는 측면도를 나타낸다.
도 2a 내지 도 2c는 다른 종래의 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치를 도시한다.
도 3a 내지 도 3c는 다른 종래의 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치를 도시한다.
도 4a 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 2개의 기판의 적층 방법 및 장치를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 각각 고정부 및 하부 기판의 측면도 및 평면도를 나타낸다.
도 5는 고정부에 대한 하부 기판의 위치를 얻기 위해 위치조정 장치의 적어도 하나의 이미지 캡춰링 장치가 사용되는 모습을 나타낸다.
도 6a는 액체 접착제로 코팅된 상부 기판이 하부 기판 상에 위치되는 모습을 나타낸다.
도 6b는 액체 접착제가 상부 기판과 하부 기판 사이에 자연적으로 분포된 모습을 나타낸다.
도 7은 고정부에 대한 상부 기판의 위치를 얻기 위해 위치조정 장치의 적어도 하나의 캡춰링 장치가 사용되는 모습을 나타낸다.
도 8은 위치조정 과정의 수정 방향들을 나타낸다.
도 9는 액체 접착제를 큐어링시키기 위해 장치가 사용되는 모습을 나타낸다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 2개의 기판들의 적층 방법의 흐름도를 나타낸다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 2개의 기판들의 적층 방법의 흐름도를 나타낸다.

이제 본 발명의 특정 실시예들이 구체적으로 설명될 것이다. 이러한 실시예들의 예들은 첨부된 도면들에 도시된다. 비록 본 발명이 이러한 특정 실시예들과 관련되어 설명될 것이지만, 본 발명이 이러한 실시예들에 제한시키려는 의도가 아님이 이해될 것이다. 오히려 반대로, 첨부된 청구항들에 의해 정의된 바와 같은 본 발명의 사상 및 범위 내에, 대체물들, 수정들, 및 동등물들이 포함될 수 있는 것으로 의도한 것이다. 이하의 설명에서, 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해 다양한 구체적인 세부사항들이 설명된다. 본 발명은 이러한 구체적인 세부사항들 일부 또는 모두 없이도 실시될 수 있다. 다른 예들에서, 불필요하게 본 발명의 모호하게 하지 않도록, 잘 알려진 과정 동작들 및 구성요소들은 구체적으로 설명되지 않았다. 비록 도면들이 구체적으로 도시되어 있지만, 구성요소의 수량을 명시적으로 제한하지 않는 한, 개시된 구성요소들의 수량은 개시된 것보다 많거나 적을 수 있음이 이해된다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치가 아래에 설명될 것이다. 이 바람직한 실시예에서, 적층 장치는 위치조정 장치 및 적층 장치를 포함할 수 있다; 전자는 상기 2개의 기판들의 위치들을 조정하는데 사용되고, 후자는 2개의 기판들을 접합시키는데 사용된다. 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 전술한 2개의 장치들 및 이들의 기능들이 단일 장치로 결합될 수 있음을 인지할 수 있다.

도 4a 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치를 도시한다. 먼저, 고정부(402)의 측면도 및 평면도를 각각 나타낸 도 4a 및 도 4b에 나타난 바와 같이, 로봇 암(미도시)은 하부 기판(12)을 들어 올리고 이를 고정부(fixture, 402) 상에 위치시킨다. 적어도 하나의 제1 위치표시부(positioner, 404) 및 적어도 하나의 제2 위치표시부(406)는 고정부(402) 상에 배치된다. 여기서, 부정관사(a,an) 등과 같은 용어들은 수량을 한정하기 위하여 사용된 것이 아니며, 오히려 적어도 하나의 지칭된 부재의 존재를 나타내기 위하여 사용된 것임에 유의한다. 또한, 고정부(402)는, 고정부(402)에 대해 하부 기판(12)의 위치를 고정시키는 보조부(auxiliary)(미도시)를 포함한다. 상기 보조부의 구조는 제한되지 않는다. 예를 들어, 이 실시예에서, 상기 보조부는, 진공 펌프(미도시)와 같은 진공 장치와 연결된 도관(conduit, 408)을 포함한다. 다른 실시예에서, 상기 보조부는 하부 기판(12)을 고정부(402)에 임시적으로 붙게 하는 저-점성(low-stickiness) 접착제(미도시)일 수 있다. 다른 실시예들에서, 상기 보조부는, 고정부(402)에 대해 하부 기판(12)의 위치를 고정시키기 위해, 래치(latch), 클램프(clamp), 꺾쇠(holdfast), 및 유사 구조물들을 포함할 수 있다.

다시 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 하부 기판(12)은 제1 위치표시부들(404)에 의해 정의된 영역에 위치되며, 그에 따라 하부 기판(12)의 방위(orientation)가 대략적으로 위치된다. 동시에, 진공 장치로부터 도관(408)을 통해 생성되는 인력이 고정부(402)에 대한 하부 기판의 위치를 고정시킨다. 또한, 하부 기판(12)은 하부 타겟(122)을 포함하고, 고정부(402)는 고정 타겟(410)을 포함하며, 이들의 기능에 대해서는 후술하기로 한다.

이후, 도 5를 참조하면, 고정부(402)가 위치조정 장치(positioning device, 50)로 이동되며, 상기 위치조정 장치(50)는 x-좌표 조절부(504), y-좌표 조절부(502), θ-좌표 조절부(506), 및 바람직하게는 카메라 세트(508)와 같은 적어도 하나의 이미지 캡쳐링 장치(image capturing device, 508)를 포함하며, 상기 x-좌표 조절부(504), 상기 y-좌표 조절부(502), 상기 θ-좌표 조절부(506), 및 상기 카메라 세트(508)는 모듈로 취급될 수 있다. 카메라 세트(508)의 각각의 카메라는, CCD(charged-coupled device)와 같은 대상의 이미지들을 저장하는 이미지 센서를 포함한다. 이 경우, 카메라 세트(508)의 카메라들은 고정 타겟(410) 및 하부 타겟(122)의 좌표들을 기록하기 위해 개별적으로 이동되고, 따라서 하부 기판(12)에 대한 고정부(402)의 위치가 얻어진다. 모든 이동 과정들 동안 도관(408)을 통한 인력이 유지되어 하부 기판(12)에 대한 고정부(402)의 위치가 변하지 않을 것임에 유의한다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도 4a 및 도 4b에 설명된 대략적인 정위 과정(orientating process)이 도 5에 나타난 위치조정 장치(50)에서 수행될 수 있다.

이후, 도 6a를 참조하면, 고정부(402)는 접합 장치(joining device, 미도시)로 이동된다. 상기 이동 과정 동안 도관(408)을 통한 인력이 유지되고, 그에 따라 하부 기판(12)에 대한 고정부(402)의 위치가 변하지 않을 것이다. 이 경우, 액체 접착제(16)가 상부 기판(14)의 표면에 코팅되고, 이후 로봇 암(미도시)은 상부 기판(14)을 들어 올리고 제2 위치표시부들(406)에 의해 정의된 위치 상에 상부 기판(14)을 위치시키며, 액체 접착제(16)로 코팅된 표면은 하부 기판(12)을 향한다. 그 후, 도 6b에 나타난 바와 같이, 임의의 외부 힘을 인가함이 없이 액체 접착제(16)는 자연적으로 2개의 기판들(12/14) 사이로 분포된다. 본 발명의 다른 실시예에서, 도 6a 및 도 6b에 설명된 전술한 대략적인 접합 과정들이 접합 장치가 아닌 위치조정 장치(50)에서 수행될 수 있음에 유의한다. 또한, 액체 접착제(16)는 상부 기판(14) 대신 하부 기판(12)의 상부 표면 상에 코팅될 수 있다.

이후, 도 7을 참조하면, 고정부(402)가 다시 위치조정 장치(50)로 이동된다. 이동 과정 동안 도관(408)을 통한 진공 인력이 유지되고, 따라서 하부 기판(12)에 대한 고정부(402)의 위치가 변하지 않을 것이다. 이 경우, 로봇 암(510)이 상부 기판(14)의 위치를 고정시키는데 사용되고, 카메라 세트(508)의 카메라들은 상부 기판(14)의 상부 표면(142) 및 고정 타겟(410)의 좌표들을 기록하기 위해 개별적으로 이동되며, 그에 따라 상부 기판(14)에 대한 고정부(402)의 위치가 얻어진다.

도 5 및 도 7에 설명된 단계들 이후, 고정부(402)에 대한 하부 기판(12)의 위치 및 고정부(402)에 대한 상부 기판(14)의 위치 모두가 얻어질 수 있다; 이들은 상부 기판(14)에 대한 하부 기판(12)의 위치를 계산하는데 사용될 수 있고, 2개의 기판들(12/14)를 옳은 위치들로 조절하는데 사용될 수 있으며, 실질적으로 2개의 기판들(12/14) 중 하나만이 조절될 필요가 있다. 도 8에 나타난 바와 같이, 이 실시예는, 하부 기판(12)의 x, y, 및 θ 방향에서의 벗어남들(deviations)을 개별적으로 조절하기 위한 x-좌표 조절부(504), y-좌표 조절부(502), θ-좌표 조절부(506)를 사용함으로써, 하부 기판(12)의 위치를 선택적으로 조절한다.

이후, 도 9를 참조하면, 2개의 기판들(12/14)의 위치들이 조절된 후, 장치(512), 바람직하게는 큐어링 장치(512)는 액체 접착제(16)를 큐어링시키는데 사용될 수 있다. 큐어링 장치(512)는 사용된 액체 접착제(16)의 종류에 따른 다양한 종류들일 수 있다. 예를 들어, 만일 액체 접착제(16)가 자외선 광 큐어링 접착제들과 같은 광-큐어링 접착제인 경우, 큐어링 장치(512)는 가시광선 광원(visible light source)이다; 만일 액체 접착제(16)가 열-큐어링 접착제인 경우, 큐어링 장치(512)는 가열 장치이다; 만일 액체 접착제(16)가 수분-큐어링 접착제인 경우, 큐어링 장치(512)는 수분-생성 장치이다.

전술한 적층 장치에 대한 수정들이 행하여질 수 있다. 고정부(402)의 제1 위치표시부(404) 및 제2 위치표시부(406)의 형상, 크기, 및 수량은, 이 적층 장치에 의해 적층될 임의의 다른 2개의 기판들에 적합하도록 설계될 수 있다. 적층 동안, 2개의 기판들의 순서가 변화될 수 있고, 즉 하부 기판(12) 아래에 배치된 상부 기판(14)과 같이 2개의 기판들의 순서가 변화될 수 있다.

전술한 적층 방법은 도 10에 나타난 흐름도와 같이 요약될 수 있다. 단계(602)에서, 제1 기판이 고정부 상에 고정된다. 단계(604)에서, 상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치가 취득된다. 단계(606)에서, 액체 접착제가 상기 제1 기판 또는 제2 기판의 표면 상에 코팅된다. 단계(608)에서, 상기 제2 기판이 상기 제1 기판 상에 위치되고, 임의의 외부 힘을 인가함이 없이 상기 액체 접착제가 2개의 기판들 사이에 자연적으로 분포된다. 단계(610)에서, 상기 제2 기판의 위치가 고정되고, 예를 들어 로봇 암에 의해 고정된다. 단계(612)에서, 상기 고정부에 대한 상기 제2 기판의 위치가 취득된다. 이 정보 및 이전에 취득된 상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치는, 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 계산하는데 사용된다. 단계(614)에서, 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라, 2개의 기판들에 대해 위치조정 과정이 수행된다. 단계(616)에서, 상기 액체 접착제가 큐어링된다.

도 10에 나타난 방법은 제1 기판(예를 들어, 하부 기판)의 크기가 제2 기판(예를 들어, 상부 기판)의 크기보다 큰 경우에 적합하고, 제2 기판이 불투명(opaque)한 경우에 적합하다. 상기 제2 기판이 불투명하기 때문에, 상기 제2 기판은 상기 제1 기판의 타겟의 좌표를 얻기 위한 카메라 세트(508)를 차단할 것이다. 따라서, 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 취득하는데 있어서 단계(604) 및 단계(612)가 필요하다.

이전의 경우와 대조적으로, 만일 상기 제1 기판의 크기가 상기 제2 기판의 크기보다 크거나, 또는 상기 제2 기판이 투명한 경우, 단계(604) 및 단계(612)는 단순히 하나의 단계로 결합될 수 있다. 도 11에 나타난 흐름도에 이러한 경우가 도시된다. 단계(702)에서, 제1 기판이 고정부 상에 고정된다. 단계(704)에서, 액체 접착제가 상기 제1 기판 또는 제2 기판의 표면 상에 코팅된다. 단계(706)에서, 상기 제2 기판이 상기 제1 기판 상에 위치되고, 임의의 외부 힘을 인가함이 없이 상기 액체 접착제가 2개의 기판들 사이에 자연적으로 분포된다. 단계(708)에서, 상기 제2 기판의 위치가 고정되고, 예를 들어, 로봇 암에 의해 고정된다. 단계(710)에서, 적어도 하나의 이미지 캡춰링 장치, 바림직하게는 카메라 세트가 상기 제1 및 제2 기판들의 타겟들의 좌표들을 기록하고, 따라서 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치가 취득된다. 단계(712)에서, 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라, 2개의 기판들에 대해 위치조정 과정이 수행된다. 단계(714)에서, 상기 액체 접착제가 큐어링된다. 도 11에 언급된 방법은, 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치가 단계(604) 및 단계(612)과 같은 두 단계들이 아닌 단계(710)와 같은 동일 단계에서 취득된다는 점에서, 도 10과 다르다.

따라서, 본 발명에 의해 제공된 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치는, 액체 접착제를 2개의 기판들 사이에 자연적으로, 스트레스 없이 분포시킨다; 따라서 액체 접착제 내에 잔존하는 스트레스들로 인한 부정확성 문제가 극복될 수 있다. 또한, 본 발명의 위치조정 장치는 기판들의 위치들을 신속하게 수정하고, 위치조정 과정 동안 큐어링 과정이 수행될 수 있다; 따라서, 위치조정 정확도가 개선될 수 있고, 제품의 수율 및 신뢰성도 또한 증가될 수 있다.

비록 구체적인 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명의 범위로부터 벗어남이 없이 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 수정들이 행하여질 수 있고, 본 발명의 범위는 첨부의 청구항들에 의해서만 제한되도록 의도됨이 이해될 수 있을 것이다.

Claims

다층판(multi-layers plate)의 적층 장치로서,
제1 기판 및 제2 기판을 정위시키며, 자신에 대한 상기 제1 기판의 위치를 고정시키는 보조부를 포함하는 고정부;
상기 고정부에 대한 상기 제2 기판의 위치를 고정시키는 유닛;
상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 취득하는 적어도 하나의 이미지 캡춰링 장치; 및
상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라, 위치조정 과정을 수행하는 모듈을 포함하고,
상기 제2 기판은 상기 제1 기판 상에 위치되며,
액체 접착제가 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 상에 코팅되고,
상기 적층 장치에 의해 상기 제2 기판이 상기 제1 기판을 누르도록 인가되는 외부 힘 없이, 상기 액체 접착제가 상기 보조부에 의해 고정된 상기 제1 기판과 상기 유닛에 의해 고정된 상기 제2 기판 사이의 틈을 통해 퍼지며, 그에 따라, 상기 액체 접착제가 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고 분포되며,
상기 위치조정 과정은 상기 액체 접착제가 퍼진 후에 수행되는, 적층 장치.
제1항에 있어서,
상기 위치조정 과정을 수행하는 상기 모듈은, x-좌표 조절부, y-좌표 조절부, θ-좌표 조절부를 포함하고,
위치조정하는 상기 모듈은 x, y, 및 θ 방향에서의 상기 제1 기판의 위치를 수정하는 상기 위치조정 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 적층 장치.
제1항에 있어서,
상기 위치조정 과정이 수행된 이후 상기 액체 접착제를 큐어링하는 장치를 더 포함하는 적층 장치.
제3항에 있어서,
상기 액체 접착제를 큐어링하는 상기 장치는 가시광선 광원, 가열 장치, 또는 수분-생성 장치 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 장치.
제1항에 있어서,
상기 보조부는 진공 장치와 연결된 도관을 포함하고,
상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치를 고정시키기 위해 상기 도관에 인력(attractive force)이 제공되는 것을 특징으로 하는 적층 장치.
제1항에 있어서,
상기 보조부는 상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치를 임시적으로 고정시키는 저-점성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 장치.
제1항에 있어서,
상기 보조부는 상기 고정부에 대해 상기 제1 기판의 위치를 고정시키는 래치(latch), 클램프(clamp) 또는 꺾쇠(holdfast)를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 장치.
제1항에 있어서, 상기 고정부는,
상기 제1 기판을 정위시키도록 구성된 제1 위치표시부; 및
상기 제2 기판을 정위시키도록 구정된 제2 위치표시부를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 장치.
다층판 적층 방법으로서,
고정부 상에 제1 기판을 고정시키는 단계;
상기 제1 기판 상에 제2 기판을 위치시키고, 액체 접착제가 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 상에 코팅되며, 상기 제2 기판의 위치는 유닛에 의해 고정되고,
상기 제2 기판이 상기 제1 기판을 누르도록 하는 외부 힘을 인가함이 없이 상기 액체 접착제가 상기 고정부에 의해 고정된 상기 제1 기판과 상기 유닛에 의해 고정된 상기 제2 기판 사이의 틈을 통해 퍼지며, 그에 따라 상기 액체 접착제가 2개의 기판들 사이에 배치되고 분포되는 단계;
상기 제2 기판의 위치를 고정시키는 단계;
상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 취득하는 단계; 및
상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라, 상기 2개의 기판들의 위치들을 조정하는 단계를 포함하고,
상기 조정하는 단계는 상기 액체 접착제가 퍼진 후에 수행되는, 적층 방법.
제9항에 있어서,
상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 좌표들을 기록함으로써 취득되는 것을 특징으로 하는 적층 방법.
제9항에 있어서,
상기 위치조정 단계는 상기 제1 기판의 x, y, 및 θ 방향에서의 위치 벗어남들(position deviations)을 수정하는 것을 특징으로 하는 적층 방법.
제9항에 있어서,
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 위치들이 조정된 후에 상기 액체 접착제를 큐어링시키는 단계를 더 포함하는 적층 방법.
다층판 적층 방법으로서,
고정부 상에 제1 기판을 고정시키는 단계;
상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치를 취득하는 단계;
상기 제1 기판 상에 제2 기판을 위치시키고, 액체 접착제가 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 상에 코팅되며, 상기 제2 기판의 위치는 유닛에 의해 고정되고,
상기 제2 기판이 상기 제1 기판을 누르도록 하는 외부 힘을 인가함이 없이 상기 액체 접착제가 상기 고정부에 의해 고정된 상기 제1 기판과 상기 유닛에 의해 고정된 상기 제2 기판 사이의 틈을 통해 퍼지며, 그에 따라 상기 액체 접착제가 2개의 기판들 사이에 배치되고 분포되는 단계;
상기 제2 기판의 위치를 고정시키는 단계;
상기 고정부에 대한 상기 제2 기판의 위치를 취득하는 단계; 및
상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라, 상기 2개의 기판들의 위치들을 조정하는 단계를 포함하고,
상기 조정하는 단계는 상기 액체 접착제가 퍼진 후에 수행되는, 적층 방법.
제13항에 있어서,
상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치는 상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치 및 상기 고정부에 대한 상기 제2 기판의 위치에 의해 취득되는 것을 특징으로 하는 적층 방법.
제13항에 있어서,
상기 위치조정 단계는 상기 제1 기판의 x, y, 및 θ 방향에서의 위치 벗어남들(position deviations)을 수정하는 것을 특징으로 하는 적층 방법.
제13항에 있어서,
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 위치들이 조정된 후에 상기 액체 접착제를 큐어링시키는 단계를 더 포함하는 적층 방법.