TWI416207B

TWI416207B - 一種基板貼合方法

Info

Publication number: TWI416207B
Application number: TW99100243A
Authority: TW
Inventors: Hsin Yuan Chen
Original assignee: Discovery High Technology Co Ltd
Priority date: 2010-01-07
Filing date: 2010-01-07
Publication date: 2013-11-21
Also published as: TW201124765A

Description

一種基板貼合方法

本發明係關於一種基板貼合方法，尤指一種以兩個基板之接觸點作為翻轉原點之基板貼合方法，可有效減少基板之間之空氣，更可提升基板之間相對位置之精準度，減少位移誤差。

按，觸控面板係由二片至多片薄層基板或薄膜進行精密之疊接膠合而成，而通常對這種面板的疊接膠合加工操作，大體上係將一欲疊接的薄層基板或薄膜固持在一可掀起/蓋合的上方工台，以及將另一欲疊接的薄層基板或薄膜固設在下方工台，使上、下方工台對合並對板件施加適度之壓合應力，據此使該二片欲疊接的薄層基板或薄膜藉由彼此表面上所預設的黏膠以及以該施加的壓合應力，而對接膠合而成一體。

請參照如第一A圖及第一B圖所示，係前述習知之薄層基板疊接膠合方法示意圖，在第一A圖中，一上基板A1係固持於一上方工台A3表面，固持方法可藉由真空吸引來達成，而一下基板A2係固設於一下方工台A4表面，該下基板A2之表面設有一間隔外框A21。疊接方法係直接將該上方工台A3往下推進，使該上基板A1與下基板A2之間隔外框A21接觸，即如第一圖B所示，便達成疊接膠合的目的。

另外，請參照如第二A圖及第二B圖所示，係另一種習知之薄層基板疊接膠合方法示意圖，在第二A圖中，一上基板B1係固持於一上方工台B3表面，一下基板B2係固設於一下方工台B4表面，該下基板B2之表面設有一間隔外框B21，該上方工台B3與該下方工台B4之間係以一旋轉機構B5樞接。進行疊接膠合時，該旋轉機構B5帶動上方工台B3旋轉，最後可使該上基板B1與下基板B2之間隔外框B21接觸，即如第二圖B所示，便達成疊接膠合的目的。

然而，前述兩種方法雖然皆可達成基板之疊接膠合，但是由於其係直接將兩個基板面對面直接覆蓋接觸，因此很容易在基板之間產生氣泡。請參照如第三圖所示，係藉由習知之薄層基板疊接膠合方法所製成之成品示意圖，由圖中可以看見，除了在下基板C2及其間隔外框C21之轉角處會產生氣泡C22之外，下基板C2及上基板C1之間之黏合劑C3中間亦會產生許多氣泡C31，這些氣泡C22、C31不僅會造成觸控面板之觸控操作產生誤差，更可能減少觸控面板之壽命。

為了解決前述缺點，便有發明者提出新的基板貼合方式，請參照如第四A圖至第四C圖所示，係習知之改良之薄層基板疊接膠合方法示意圖。如第四A圖所示，一上基板D1係固持於一上方工台D3表面，固持方法可藉由真空吸引來達成，而一下基板D2係固設於一下方工台D4表面，該下基板D2之表面設有一間隔外框D21，該下方工台D4及下基板D2於疊接膠合前事先呈一特定角度之向上傾斜。接著如第四B圖所示，該上方工台D3接觸下方工台D4並往下推進，使下方工台D4以其旋轉軸D41進行旋轉，而上基板D1及下基板D2之夾角漸減，最後完全貼合，如第四C圖所示，即達成疊接膠合的目的。藉由此方式，雖可有效減少基板之間的氣泡產生，但由於下方工台D4帶動下基板D2旋轉之後，會造成下基板D2在X軸的位移，因而形成貼合之位移誤差D5。雖然此誤差可藉由精密之計算來減少，但是在多種誤差因素的存在之下，誤差仍是在不可忽略的範圍中。

有鑑於此，必須提供一種改良之基板貼合方法，利用創新的方式進行基板之間的疊接膠合，不僅可減少基板之間氣泡之產生，更可提升基板之間相對位置之精準度，減少位移誤差。

故，有鑑於前述之問題與缺失，發明人以多年之經驗累積，並發揮想像力與創造力，在不斷試作與修改之後，始有本發明之一種基板貼合方法。

本發明之主要目的係提供一種基板貼合方法，藉由基板間相對旋轉之方式進行貼合，以有效減少基板之間氣泡之產生。

本發明之另一目的係提供一種基板貼合方法，以基板之間的接觸點作為旋轉原點，並進行旋轉貼合，以提升基板之間相對位置之精準度，減少位移誤差。

於是，為達上述目的，本發明係提供一種基板貼合方法，其至少包含以下步驟：(1)提供一第一基板；(2)翻轉該第一基板，使其與X軸形成一特定角度之夾角；(3)提供一第二基板，並使其與X軸平行；(4)將該第二基板與第一基板位於X軸上之相同側端進行接觸；(5)將第二基板往第一基板之方向進行Z軸之移動；(6)將第一基板上接觸第二基板之一接觸側端作為翻轉原點，使第一基板之該接觸側端進行與第二基板相同之Z軸移動，並限制此接觸側端之X軸移動，而相對於此接觸側端之一自由側端係進行X軸之移動並限制其Z軸之移動；(7)第一基板翻轉為與X軸平行，並與第二基板緊密貼合。

本發明更提供另一種基板貼合方法，其至少包含以下步驟：(1)提供一第一基板，並使其與X軸平行；(2)提供一第二基板；(3)翻轉該第二基板，使其與X軸形成一特定角度之夾角；(4)將該第二基板與第一基板位於X軸上之相同側端進行接觸；(5)將第二基板上接觸第一基板之一接觸側端作為翻轉原點，使第二基板進行翻轉；(6)第二基板翻轉為與X軸平行，並與第一基板緊密貼合。

為達前述之目的與功效，發明人將習知之基板貼合方法進行改良，利用旋轉方式進行基板之貼合，並將基板之間之接觸點作為翻轉原點，在不斷的修正與調整之下，始得到本發明之一種基板貼合方法。茲分別以本發明之一第一較佳實施例及一第二較佳實施例之一種基板貼合方法，對本發明之技術特徵及製造方式進行詳細之介紹。

首先請參照如第五圖所示，係本發明該第一較佳實施例之一種基板貼合方法之步驟圖示，其包含以下步驟：提供一第一基板(步驟100)，該第一基板可以是硬性基板或軟性基板；翻轉該第一基板，使其與X軸形成一特定角度之夾角(步驟101)，該特定角度為1度至90度；提供一第二基板，並使其與X軸平行(步驟102)，該第二基板可以是硬性基板或軟性基板；將該第二基板與第一基板位於X軸上之相同側端進行接觸(步驟103)；將第二基板往第一基板之方向進行Z軸之移動(步驟104)；將第一基板上接觸第二基板之一接觸側端作為翻轉原點，使第一基板之該接觸側端進行與第二基板相同之Z軸移動，並限制此接觸側端之X軸移動，而相對於此接觸側端之一自由側端係進行X軸之移動並限制其Z軸之移動(步驟105)；以及第一基板翻轉為與X軸平行，並與第二基板緊密貼合(步驟106)，即完成基板之貼合步驟。

其中，在進行基板貼合步驟之前，可擇一在該第一基板及該第二基板之表面上塗佈一層貼合物質，以增加第一基板及第二基板之間之貼合程度。另外，本發明第一較佳實施例之基板貼合方法可於真空環境下進行，以增加基板貼合效果。

再者，為了使本發明第一較佳實施例之基板貼合方法能更加精準的運作，可藉由一些輔助機構之設置來達成此目的。請參照如第六圖所示，係本發明第一較佳實施例中參與基板貼合方法之輔助機構示意圖。如圖所示，一第一基板11之表面設有一間隔外框11a；該第一基板11係承載於一第一承載座13上，藉以穩定其翻轉及貼合效果；該第一承載座13上更可設有一擋止結構13a，並且該擋止結構13a係承靠於第一基板11周圍，可藉以阻擋第一基板11之位移，增加貼合之精準度；第一基板11上與一第二基板12之接觸側端設有一旋轉軸15，可帶動第一基板11及第一承載座13進行翻轉，而該旋轉軸15更可藉由一軸承15a來增加其穩定性；第一基板11與第一承載座13之間更可設有一第一緩衝結構17，以提供第一基板11與該第二基板12之間貼合時之壓力緩衝作用；第二基板12係承載於一第二承載座14上，藉以穩定其貼合效果；第二基板12 與該第二承載座14之間更可設有一第二緩衝結構16，以提供第二基板12與第一基板11之間貼合時之壓力緩衝作用；第二基板12可藉由一下壓治具18之推進，而達成與第一基板11之貼合。

接著請參照如第七A圖至第七C圖所示，係本發明第一較佳實施例之基板貼合方法分解步驟示意圖，首先在第七A圖中，第一基板11與X軸形成一特定角度之夾角並且與第二基板12接觸；接著如第七B圖所示，第二基板12往第一基板11之方向推進，而第一基板11上接觸第二基板12之一接觸側端作為翻轉原點，使第一基板11進行相對於第二基板12之旋轉，亦即第一基板11之該接觸側端進行與第二基板12相同方向之移動，而相對於此接觸側端之一自由側端係進行X軸之移動；最後如第七C圖所示，第一基板11翻轉為與X軸平行，並與第二基板12緊密貼合，第一基板11與第二基板12之間並無任何位移誤差。

接著請參照如第八圖所示，係本發明該第二較佳實施例之一種基板貼合方法之步驟圖示，其包含以下步驟：提供一第一基板，並使其與X軸平行(步驟200)，該第一基板可以是硬性基板或軟性基板；提供一第二基板(步驟201)；翻轉該第二基板，使其與X軸形成一特定角度之夾角(步驟202)，該特定角度為1度至90度，該第二基板可以是硬性基板或軟性基板；將該第二基板與第一基板位於X軸上之相同側端進行接觸(步驟203)；將第二基板上接觸第一基板之一接觸側端作為翻轉原點，使第二基板進行翻轉(步驟204)；以及第二基板翻轉為與X軸平行，並與第一基板緊密貼合(步驟205)，即完成基板之貼合步驟。

其中，在進行基板貼合步驟之前，可擇一在該第一基板及該第二基板之表面上塗佈一層貼合物質，以增加第一基板及第二基板之間之貼合程度。另外，本發明第二較佳實施例之基板貼合方法可於真空環境下進行，以增加基板貼合效果。

再者，為了使本發明第二較佳實施例之基板貼合方法能更加精準的運作，可藉由一些輔助機構之設置來達成此目的。請參照如第九圖所示，係本發明第二較佳實施例中參與基板貼合方法之輔助機構示意圖。如圖所示，該第一基板21係承載於一第一承載座23上，藉以穩定其貼合效果；該第一基板21與該第一承載座23之間更可設有一第一緩衝結構25，以提供該第一基板21與該第二基板22之間貼合時之壓力緩衝作用；該第二基板22進行翻轉時可藉由一滾壓治具24之輔助，將第二基板22以滾壓方式與該第一基板21貼合。

經由上述對本發明之實施方式及技術精神做了詳細之介紹以後，可將本發明之優點歸納如下：

1.本發明藉由相對旋轉之方式進行基板之貼合，可有效避免基板之間氣泡之產生，進而提升觸控面板使用上之精確度，並增加使用年限。

2.本發明以基板間之接觸點作為旋轉原點，並以相對旋轉方式進行基板之貼合，可提升基板之間相對位置之精準度，減少位移誤差。

以上所述之實施例僅係說明本發明之技術思想與特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施，當不能以之限定本發明之專利範圍，若依本發明所揭露之精神作均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。

發明人經過不斷的構想與修改，最終得到本發明之設計，並且擁有上述之諸多優點，實為優良之發明，應符合申請發明專利之要件，特提出申請，盼貴審查委員能早日賜與發明專利，以保障發明人之權益。

A1,B1,C1,D1‧‧‧上基板

A2,B2,C2,D2‧‧‧下基板

A21,B21,C21,D21‧‧‧間隔外框

A3,B3,D3‧‧‧上方工台

A4,B4,D4‧‧‧下方工台

B5‧‧‧旋轉機構

C22,C31‧‧‧氣泡

C3‧‧‧黏合劑

D41‧‧‧旋轉軸

D5‧‧‧位移誤差

100~106‧‧‧係本發明該第一較佳實施例之一種基板貼合方法步驟編號

200~205‧‧‧係本發明該第二較佳實施例之一種基板貼合方法步驟編號

11,21‧‧‧第一基板

11a‧‧‧間隔外框

12,22‧‧‧第二基板

13,23‧‧‧第一承載座

13a‧‧‧擋止結構

14‧‧‧第二承載座

15‧‧‧旋轉軸

15a‧‧‧軸承

16‧‧‧第二緩衝結構

17,25‧‧‧第一緩衝結構

18‧‧‧下壓治具

24‧‧‧滾壓治具

第一A圖、第一B圖係習知之薄層基板疊接膠合方法示意圖；第二A圖、第二B圖係另一種習知之薄層基板疊接膠合方法示意圖；第三圖係藉由習知之薄層基板疊接膠合方法所製成之成品示意圖；第四A圖~第四C圖係習知之改良之薄層基板疊接膠合方法示意圖；第五圖係本發明一第一較佳實施例之一種基板貼合方法之步驟圖示；第六圖係本發明該第一較佳實施例中參與基板貼合方法之輔助機構示意圖；第七A圖~第七C圖係本發明第一較佳實施例之基板貼合方法分解步驟示意圖；第八圖係本發明一第二較佳實施例之一種基板貼合方法之步驟圖示；及第九圖係本發明該第二較佳實施例中參與基板貼合方法之輔助機構示意圖。

100~106．．．係本發明一第一較佳實施例之一種基板貼合方法步驟編號

Claims

一種基板貼合方法，其至少包含以下步驟：(1)提供一第一基板；(2)翻轉該第一基板，使其與X軸形成一特定角度之夾角；(3)提供一第二基板，並使其與X軸平行；(4)將該第二基板與第一基板位於X軸上之相同側端進行接觸；(5)將第二基板往第一基板之方向進行Z軸之移動；(6)將第一基板上接觸第二基板之一接觸側端作為翻轉原點，使第一基板之該接觸側端進行與第二基板相同之Z軸移動，並限制此接觸側端之X軸移動，而相對於此接觸側端之一自由側端係進行X軸之移動並限制其Z軸之移動；(7)第一基板翻轉為與X軸平行，並與第二基板緊密貼合。
如申請專利範圍第1項所述之一種基板貼合方法，其中，步驟(2)所述之該特定角度為1度至90度。
如申請專利範圍第1項所述之一種基板貼合方法，其中，在進行基板貼合步驟之前，可擇一在該第一基板及該第二基板之表面上塗佈一層貼合物質，以增加第一基板及第二基板之間之貼合程度。
如申請專利範圍第1項所述之一種基板貼合方法，其中，該第一基板更可承載於一第一承載座上，藉以穩定其翻轉及貼合效果。
如申請專利範圍第4項所述之一種基板貼合方法，其中，該第一承載座上更可設有至少一擋止結構，並且該擋止結構係承靠於該第一基板周圍，可藉以阻擋第一基板之位移，增加貼合之精準度。
如申請專利範圍第4項所述之一種基板貼合方法，其中，該第一基板與該第一承載座之間更可設有一第一緩衝結構，以提供該第一基板與該第二基板之間貼合時之壓力緩衝作用。
如申請專利範圍第1項所述之一種基板貼合方法，其中，該第二基板更可承載於一第二承載座上，藉以穩定其貼合效果。
如申請專利範圍第7項所述之一種基板貼合方法，其中，該第二基板與該第二承載座之間更可設有一第二緩衝結構，以提供該第二基板與該第一基板之間貼合時之壓力緩衝作用。
如申請專利範圍第1項所述之一種基板貼合方法，其中，該第一基板及該第二基板可選擇性為硬性基板及軟性基板。
如申請專利範圍第1項所述之一種基板貼合方法，其中，該基板貼合方法可於真空環境下進行，以增加基板貼合效果。
如申請專利範圍第1項所述之一種基板貼合方法，其中，該第二基板可藉由一下壓治具之推進，而達成與該第一基板之貼合。
一種基板貼合方法，其至少包含以下步驟：(1)提供一第一基板，並使其與X軸平行；(2)提供一第二基板；(3)翻轉該第二基板，使其與X軸形成一特定角度之夾角；(4)將該第二基板與第一基板位於X軸上之相同側端進行接觸；(5)將第二基板上接觸第一基板之一接觸側端作為翻轉原點，使第二基板進行翻轉；(6)第二基板翻轉為與X軸平行，並與第一基板緊密貼合。
如申請專利範圍第12項所述之一種基板貼合方法，其中，步驟(3)所述之該特定角度為1度至90度。
如申請專利範圍第12項所述之一種基板貼合方法，其中，在進行基板貼合步驟之前，可擇一在該第一基板及該第二基板之表面上塗佈一層貼合物質，以增加第一基板及第二基板之間之貼合程度。
如申請專利範圍第12項所述之一種基板貼合方法，其中，該第一基板更可承載於一第一承載座上，藉以穩定其貼合效果。
如申請專利範圍第15項所述之一種基板貼合方法，其中，該第一基板與該第一承載座之間更可設有一第一緩衝結構，以提供該第一基板與該第二基板之間貼合時之壓力緩衝作用。
如申請專利範圍第12項所述之一種基板貼合方法，在步驟(5)中，該第二基板進行翻轉時可藉由一滾壓治具之輔助，將第二基板以滾壓方式與該第一基板貼合。
如申請專利範圍第12項所述之一種基板貼合方法，其中，該第一基板及該第二基板可選擇性為硬性基板及軟性基板。
如申請專利範圍第12項所述之一種基板貼合方法，其中，該基板貼合方法可於真空環境下進行，以增加基板貼合效果。