JP5591277B2 - 多層板の積層装置および多層板の積層方法 - Google Patents
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Description
12 下方基板、
122 下方ターゲット、
14 上方基板、
142 上方ターゲット、
16 液体接着剤、
18 光源、
20 積層装置、
101 下方ロケータ(locator)、
102 上方ロケータ(locator)、
202 下方部分、
204 上方部分、
206 軸、
208 x軸調整器、
210 y軸調整器、
212 θ軸調整器、
214 CCDカメラセット、
216 CCDカメラセット、
30 積層装置、
302 下方部分、
304 上方部分、
306 軸、
308 x軸調整器、
310 y軸調整器、
312 θ軸調整器、
314 CCDカメラセット、
316 CCDカメラセット、
318 ホール、
320 局所硬化ツール、
402 固定具、
404 第1のポジショナ、
406 第2のポジショナ、
408 コンジット(conduit)、
410 固定ターゲット、
50 位置調整デバイス、
502 y軸調整器、
504 x軸調整器、
505 θ軸調整器、
508 カメラセット(画像キャプチャデバイス)、
510 ロボットアーム、
512 硬化デバイス、
Claims (14)
- 多層板の積層装置であって、
第1の基板および第2の基板を所定の位置に置く固定具と、
前記第2の基板に関する前記第1の基板の位置を取得する少なくとも1つの画像キャプチャデバイスと、
前記第2の基板に関する前記第1の基板の位置に従って、前記第1および第2の基板の位置を位置調整する位置調整プロセスを実行するモジュールと、を備え、
前記固定具は、
前記固定具に関する前記第1の基板の位置を固定する補助装置を備え、
前記第2の基板または前記第1の基板の表面上に液体接着剤がコーティングされ、前記第1の基板上に前記第2の基板が配置され、前記積層装置によって前記第2の基板を前記第1の基板に押し付ける力を及ぼすことなしに、前記第1の基板および前記第2の基板の間に液体接着剤が配置されることで、前記液体接着剤が前記第1の基板および前記第2の基板の間の隙間の全域に分布し、
前記画像キャプチャデバイスは、前記液体接着剤が前記分布した後に、前記第1の基板の位置を、前記取得する、
多層板の積層装置。 - 前記位置調整プロセスを実行する前記モジュールは、
x軸調整器、y軸調整器、θ軸調整器を備え、
前記位置調整の前記モジュールは前記位置調整プロセスを実行して、x、y、およびθ方向における前記第1の基板の位置をそれぞれ補正する、
請求項1に記載の多層板の積層装置。 - 前記位置調整プロセスが実行された後に液体接着剤を硬化させるデバイスをさらに備える、
請求項1または2に記載の多層板の積層装置。 - 前記液体接着剤を硬化させる前記デバイスは、可視光源、加熱装置、または湿気生成装置である、
請求項3に記載の多層板の積層装置。 - 前記補助装置は、
吸引デバイスに接続されるコンジットを備え、
前記コンジットは、
前記コンジットにおいて引力が与えられて、前記固定具に関する前記第1の基板の位置を固定する、
請求項1〜4いずれか1項に記載の多層板の積層装置。 - 前記補助装置は、前記固定具に関する前記第1の基板の位置を一時的に固定する液体接着剤を備える、
請求項1〜4いずれか1項に記載の多層板の積層装置。 - 前記補助装置は、ラッチ、クランプ、または止め金を備えて、前記固定具に関する前記第1の基板の位置を固定する、
請求項1〜4いずれか1項に記載の多層板の積層装置。 - 前記固定具は、
前記第1の基板を所定の位置に置くように構成されている第1のポジショナと、
前記第2の基板を所定の位置に置くように構成されている第2のポジショナと、を備える、
請求項1〜7いずれか1項に記載の多層板の積層装置。 - 第1の基板を固定具上に固定するステップと、
第2の基板または前記第1の基板の表面上に液体接着剤をコーティングするステップと、
前記第2の基板を前記第1の基板上に配置し、前記第2の基板を前記第1の基板に押し付ける力を及ぼすことなしに、前記第1および第2の基板の間に液体接着剤を配置することで、前記液体接着剤を前記第1の基板および前記第2の基板の間の隙間の全域に分布させるステップと、
前記第2の基板の位置を固定するステップと、
前記液体接着剤を分布させた後に、前記第2の基板に関する前記第1の基板の位置を取得するステップと、
前記第2の基板に関する前記第1の基板の位置に従って、前記第1および第2の基板の位置を位置調整するステップと、を備える、
多層板の積層方法。 - 前記第2の基板に関する前記第1の基板の位置が、前記第1の基板および前記第2の基板の座標を記録することによって取得される、
請求項9に記載の多層板の積層方法。 - 第1の基板を固定具上に固定するステップと、
前記固定具に関する前記第1の基板の位置を取得するステップと、
第2の基板または前記第1の基板の表面上に液体接着剤をコーティングするステップと、
前記第2の基板を前記第1の基板上に配置し、前記第2の基板を前記第1の基板に押し付ける力を及ぼすことなしに、前記第1および第2の基板の間に液体接着剤を配置することで、前記液体接着剤を前記第1の基板および前記第2の基板の間の隙間の全域に分布させるステップと、
前記第2の基板の位置を固定するステップと、
前記液体接着剤を分布させた後に、前記固定具に関する前記第2の基板の位置を取得するステップと、
前記第2の基板に関する前記第1の基板の位置に従って、前記第1および第2の基板の位置を位置調整するステップと、を備える、
多層板の積層方法。 - 前記第2の基板に関する前記第1の基板の位置が、前記固定具に関する前記第1の基板の位置と、前記固定具に関する前記第2の基板の位置と、によって取得される、
請求項11に記載の多層板の積層方法。 - 前記位置調整するステップでは、x、y、およびθ方向における前記第1の基板の位置の変位を補正する、
請求項9〜12いずれか1項に記載の多層板の積層方法。 - 前記第1の基板および前記第2の基板の位置が位置調整された後に、前記液体接着剤を硬化させるステップをさらに備える、
請求項9〜13いずれか1項に記載の多層板の積層方法。
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JP2000258780A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示装置およびその製造方法 |
JP3938278B2 (ja) * | 2001-01-23 | 2007-06-27 | 三菱電機株式会社 | 多層基板の製造装置およびその製造方法 |
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JP2008170753A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Asahi Glass Co Ltd | 表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法 |
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