JP2009244690A - 基板貼合せ方法および基板貼合せ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 貼り直しが可能な基板貼合せ方法および基板貼合せ装置を提供すること。
【解決手段】 第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）とをそれぞれの貼合せ面（Ｋ１１，Ｋ２１）同士が対向近接するように配置する配置ステップ（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３）と、第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）の間に多数の貫通孔を有する高分子フィルム（Ｆ０）を配置するステップ（Ｓ４）と、減圧下（Ｐ１）において、第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）を相対的に接近させて、第１基板（Ｋ１）と高分子フィルム（Ｆ０）および第２基板（Ｋ２）と高分子フィルム（Ｆ０）を密着させるステップ（Ｓ５）と、密着ステップ（Ｓ５）後に大気圧（Ｐ０）に戻すステップ（Ｓ６）を備えることを特徴とする基板貼合せ方法および基板貼合せ装置を提供する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ディスプレイ装置の基板貼合せ方法および基板貼合せ装置に関する。

液晶ディスプレイに代表されるディスプレイ装置には、従来ガラス基板が用いられてきた。しかし、近年、ディスプレイ装置には、より軽量薄型化でき且つ形状の自由度や耐衝撃性に優れるものが要求されており、重くて割れやすいガラス基板に代えてフィルム基板を用いることが検討されてきている。

フィルム基板には、例えば互いに貼合せ可能な２枚の第１基板及び第２基板が用いられる。これら各基板は次の構成とされる。即ち、第一基板は、基材となる透明フィルムの上にカラーフィルターと透明電極が形成された構成とされる。第２基板は、基材となるフィルムまたはガラスの上にＴＦＴ（Thin Film Transistor）電極が形成された構成とされる。また、貼合せ後に第１基板と第２基板の間に表示媒体が挟み込まれるように、第１基板または第２基板の何れかの表面に表示媒体層が形成されている。更に、貼合せのための接着層が、第１基板と第２基板の少なくとも一方の表面に形成されている。第１基板と第２基板とは、スペーサーを介して数μｍ〜数十μｍ（但し、表示媒体の種類により異なる）の一定のギャップを保持するように貼合せられる。これにより、ディスプレイ装置用のデバイスが製作される。貼合せに際して、ＴＦＴとカラーフィルターのサブピクセルとの位置合わせを精度良く行う必要がある。

ディスプレイ装置に用いる２枚のフィルム基板を貼合せる技術として、例えば図９に示すように、２枚の基板Ｋ３０，Ｋ４０の貼合せを、真空雰囲気下で平板状治具５０２に固定した状態で加圧する技術がある（例えば特許文献１照）。

特開２００７−０４７３０４号公報

特許文献１では、真空雰囲気下で貼合せるので、空気の咬み込みの防止を図ることができる。しかし、ゴミの咬み込み等によって欠点を生じた場合、貼り合わせには接着剤を用いているため、貼り直しを行うことが出来ない。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、貼り直しが可能な基板貼合せ方法および基板貼合せ装置を提供することを目的とする。

上記目的は、下記の本発明により達成される。なお「特許請求の範囲」及び「課題を解決するための手段」の欄において各構成要素に付した括弧書きの符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

請求項１に記載の発明は、第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）とを貼合せる基板貼合せ方法であって、
第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）とをそれぞれの貼合せ面（Ｋ１１，Ｋ２１）同士が対向近接するように配置する配置ステップ（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３）と、
第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）の間に多数の貫通孔（Ｆ１）を有する高分子フィルム（Ｆ０）を配置するステップ（Ｓ４）と、
減圧下（Ｐ１）において、第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）を相対的に接近させて、第１基板（Ｋ１）と高分子フィルム（Ｆ０）および第２基板（Ｋ２）と高分子フィルム（Ｆ０）を密着させるステップ（Ｓ５）と、
密着ステップ（Ｓ５）後に大気圧（Ｐ０）に戻すステップ（Ｓ６）を備えることを特徴とする基板貼合せ方法である。

請求項２に記載の発明は、第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）とを貼合せる基板貼合せ装置であって、
第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）とをそれぞれの貼合わせ面（Ｋ１１，Ｋ２１）同士が対向近接するように配置し、第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）の間に多数の貫通孔（Ｆ１）を有する高分子フィルム（Ｆ０）を配置し、減圧下で第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）を相対的に接近させて、第１基板（Ｋ１）と高分子フィルム（Ｆ０）および第２基板（Ｋ２）と高分子フィルム（Ｆ０）を密着させ、大気圧に戻す真空機構（１０）を備えることを特徴とする基板貼合せ装置である。

本発明によれば、第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）との配置後、減圧下で、両基板の間に多数の貫通孔を有する高分子フィルム（Ｆ０）を挟み込むので、高分子フィルムの貫通孔（Ｆ１）は両開口部を基板に塞がれた状態で内部が大気圧より低圧となって、両基板を吸着した状態となる。そこで、全体としては、第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）は高分子フィルム（Ｆ０）を介して貼付いた状態となる。

そのため、貼合わせの際にゴミの咬み込み等の何らかの欠点が発生した場合でも、低圧となる雰囲気に置けば、高分子フィルム（Ｆ０）の貫通孔（Ｆ１）内の圧力が雰囲気圧に比較して高くなるので、第１基板（Ｋ１）および第２基板（Ｋ２）を高分子フィルムＦ０から簡単に剥がすことがで出来、第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）の貼り直しができ、再利用が可能となる。

さらに、減圧による密着力向上効果と高分子フィルム（Ｆ０）の形状安定性を確保出来る。

図１は本発明に係る基板貼合せを行う装置の構成概略図、図２は図１のＩ−Ｉ線矢示図、図３は上基板Ｋ１と下基板Ｋ２におけるアラインメントマークの位置を示す図である。図１において、直交座標系の３軸をＸ，Ｙ，Ｚとし、ＸＹ平面は水平面、Ｚ軸方向は鉛直方向、Ｚ軸回りはθ方向とする。

本発明に係る基板貼合せ装置１は、図１に示すように、上基板移載部２、下基板移載部３、基板ステージ４、撮像部５、加圧部６、高分子フィルム送り出し部７、高分子フィルム引き出し部８、制御部９および真空機構１０から構成されている。

上基板移載部２は、上基板ストッカー２１、移載台２２及び駆動装置２３などを備える。上基板ストッカー２１は、下基板Ｋ２との貼合せ対象となる上基板Ｋ１を、貼合せ面Ｋ１１を下向きにして仮置きする部位である。上基板Ｋ１は、枚葉状の透明フィルム基板であり、上基板Ｋ１の縁部にはアライメントマークＭ１，Ｍ１’が形成されている（図３（Ａ）参照 上基板Ｋ１を下側から見た図）。本発明の第１基板は上基板Ｋ１に相当する。図１において、上基板ストッカー２１上および移載台２２上の上基板Ｋ１は斜線にて表記している。

移載台２２は、平面視がフォーク形状の支持部材とされ、駆動装置２３によりＸＹＺθ各方向に駆動自在とされる。移載台２２の可動範囲は、上基板ストッカー２１の上方から加圧部６の直下までとされる。駆動装置２３は、例えばボールネジ機構及びサーボモータなどで構成することができる。または、可動アームを備えたロボットにより構成してもよい。

下基板移載部３は、下基板ストッカー３１、移載台３２及び駆動装置３３などを備える。下基板ストッカー３１は、上基板Ｋ１との貼合せ対象となる下基板Ｋ２または貼合せ済みの積層基板Ｄ１を、貼合せ面Ｋ２１を上向きにして仮置きする部位である。下基板Ｋ２は、枚葉状のフィルム基板であり、下基板Ｋ２の縁部にはアライメントマークＭ２，Ｍ２’が形成されている（図３（Ｂ）参照 下基板Ｋ２を上側から見た図）。本発明の第２基板は下基板Ｋ２に相当する。図１において、下基板ストッカー３１上および移載台３２上の下基板Ｋ２は斜線にて表記している。

移載台３２は、平面視がフォーク形状の支持部材とされ、駆動装置３３によりＸＹＺθ各方向に駆動自在とされる。移載台３２の可動範囲は、下基板ストッカー３１の上方から基板ステージ４の直上までとされる。駆動装置３３は、例えばボールネジ機構及びサーボモータなどで構成することができる。または、可動アームを備えたロボットにより構成してもよい。

図２に基板ステージ４と下基板Ｋ２（一点鎖線で表記）および移載台３２を示す。

基板ステージ４は、下基板Ｋ２よりも広い面積の載置面４１を有する。載置面４１には、図２に示すように、多数の真空吸着孔４２と多数のリフトピン孔４３とが穿設される。真空吸着孔４２は、配管及び開閉バルブを介して吸引ポンプに接続される。リフトピン孔４３からは、下基板Ｋ２または貼合せ済みの積層基板Ｄ１を支持するためのリフトピン４４が出没可能とされる。

図１にもどり、撮像部５は、撮像装置５ａと撮像装置５ｂとからなる。撮像装置５ａは、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）搭載カメラからなり、撮像方向を上向きとして基板のアライメントマークが置かれる位置を中心に移動可能となっており、基板ステージ４の光学的透明部を通してアライメントマークＭ１およびＭ２を認識する。撮像装置５ｂについても、撮像装置５ａと同様な構成とされ、撮像方向を上向きとして基板のアライメントマークが置かれる位置を中心に移動可能となっており、基板ステージ４の光学的透明部を通してアライメントマークＭ１’およびＭ２’を認識する。図２に撮像装置５ａ、５ｂの移動可能領域を斜線で示す。

図１にもどり、加圧部６は、上基板Ｋ１より広い面積の上基板固定面６１を有する加圧部本体６２および駆動部６３からなる。上基板固定面６１には多数の真空吸着孔が穿設される。

加圧部本体６２は、駆動部６２によりＸＹＺθ各方向に駆動自在とされる。中央加圧部駆動部６２及は、それぞれボールネジ機構及びサーボモータ、または空気圧シリンダなどで構成することができる。

高分子フィルム送り出し部７は高分子フィルム巻きだし部７１、中間ロール７２およびニップ機構７３からなる。

高分子フィルム巻きだし部７１は、貫通孔Ｆ１を有する高分子フィルムＦ０を巻芯に巻いたものであり、中間ロール７２およびニップ機構７３によって、高分子フィルム巻きだし部７１に巻かれた高分子フィルムＦ０を送り出す機構を構成している。ニップ機構７３には上下移動の機能もある。

高分子フィルム引き出し部８はチャック機構８１および駆動装置８２からなる。

チャック機構８１は高分子フィルムＦ０の送り出された端部を把持し、駆動装置８２によってフィルム送り出し部７のニップ機構７３近傍から、基板を挟んで基板ステージ４を跨いで水平移動が可能であるとともに、上下移動の機能も備えている。

高分子フィルムＦ０は、図８（ｂ）に示すように厚みが１μm〜５０μmであり、表面積に占める、貫通孔Ｆ１部分とそれ以外の部分の面積比が１：１００から１：３の高分子フィルムである。

制御部９は、タッチパネル等の入出力装置、メモリチップやマイクロプロセッサなどを主体とした適当なハードウエア、このハードウエアを動作させるためのコンピュータプログラムを組み込んだハードディスク装置、及び基板貼合せ装置１における各駆動装置等の構成部とデータ通信を行う適当なインターフェイス回路などから構成され、基板貼合せ装置１に以下に示す一連の貼合せ動作を行わせるように構成される。

真空機構１０は、真空容器１００と上基板搬送口１０１と下基板搬送口１０２とから構成されている。真空容器１００は、基板ステージ４と高分子フィルム送り出し部７と高分子フィルム引き出し部８および加圧部６の加圧部本体６２を覆う容器となっている。図１では、真空容器１００を点線で表記した。上基板搬送口１０１は、開閉機構を備えており上基板Ｋ１の出し入れの際、開閉するようになっている。同様に、下基板搬送口１０２は、開閉機構を備えており下基板Ｋ２の出し入れの際、開閉するようになっている。真空容器１００には配管を介して大気開放バルブ１０３と真空排気バルブ１０４が接続されている。真空排気バルブ１０４には配管を介して真空ポンプ１０５が接続されている。真空排気バルブ１０４を開状態で大気開放バルブ１０３を閉状態とした後、真空ポンプ１０５を作動することにより真空容器１００を減圧状態にすることができるようになっている。真空容器１００を大気開放する場合は真空ポンプ１０５を停止し真空排気バルブ１０４を閉状態にした後、大気開放バルブ１０３を開状態にする。

次に、本発明に係る基板貼合せ装置１の動作について説明する。図４は本発明に係る基板貼合せ装置１の動作概要を示す流れ図、図５から図７は図４の各ステップの詳細を説明するための図である。

〔下基板搬入Ｓ１〕
下基板Ｋ２の搬入動作を行う。即ち、下基板移載部３において移載台３２は、ＸＹＺθ各方向に駆動され、下基板ストッカー３１に仮置きされた下基板Ｋ２を受け取る（図５（Ａ）参照）。基板ステージ４は、載置面４１からリフトピン４４を突出させる（図５（Ｂ）参照）。移載台３２が再び駆動され、下基板Ｋ２をリフトピン４４の先端に移載する（図５（Ｃ）参照）。その後、移載台３２は退避する（図５（Ｅ）参照）。リフトピン４４は、下基板Ｋ２を支持した状態で降下する。リフトピン４４が最下位置に達すると、真空吸着孔４２に吸引圧が生じ、下基板Ｋ２は載置面４１上に固定保持される（図６（Ｆ）参照）。

〔上基板搬入Ｓ２〕
下基板Ｋ２の搬入動作と並行して上基板Ｋ１の搬入動作を行う。即ち、上基板移載部２において移載台２２は、ＸＹＺθ各方向に駆動され、上基板ストッカー２１に仮置きされた上基板Ｋ１を受け取り（図５（Ａ）参照）、上基板固定面６１の真下に来るように持ってくる（図５（Ｂ）参照）。上基板固定面６１は、真空吸引孔に吸引圧を生じさせる。上基板固定面６１は、上基板Ｋ１の非貼合せ面Ｋ１２の位置まで降下し、上基板Ｋ１の非貼合せ面Ｋ１２を吸引保持する（図５（Ｄ）参照）。その後、移載台２２は退避する（図６（Ｆ）参照）。

〔上下基板位置合わせＳ３〕
駆動部６３は上基板固定面６１をＺ方向に下降駆動する。これにより、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２は接近する。上基板Ｋ１と下基板Ｋ２が密接した状態で停止させ、撮像装置５ａが上基板Ｋ１のアライメントマークＭ１と下基板Ｋ２のアライメントマークＭ２を読み取り、その画像データを制御部９へ送る（図６（Ｇ）参照）。上基板Ｋ１と下基板Ｋ２が密接した状態は、両基板が接触した状態であり、接着剤等用いずに接触しているので、再度、両基板を剥がすことができる状態を言う。

撮像装置５ａの撮像動作と並行して、撮像装置５ｂが上基板Ｋ１のアライメントマークＭ１’と下基板Ｋ２のアライメントマークＭ２’を読み取り、その画像データを制御部９へ送る（図６（Ｇ）参照）。

次に、駆動部６３は上基板固定面６１加圧部本体６２をＺ方向に上昇駆動する。上基板Ｋ１と下基板Ｋ２が離れたら、制御部９は上記各画像データに基づいて、上基板Ｋ１のアライメントマークＭ１のＸＹ方向位置と下基板Ｋ２のアライメントマークＭ２のＸＹ方向位置とが密接状態で一致し、且つ上基板Ｋ１のアライメントマークＭ１’のＸＹ方向位置と下基板Ｋ２のアライメントマークＭ２’のＸＹ方向位置とが密接状態で一致するように、駆動部６３をＸＹ方向及びθ方向に駆動制御する。これにより、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２との位置合わせを行う。

〔高分子フィルム配置Ｓ４〕
駆動装置８２により、チャック機構８１はニップ機構７３近傍まで移動して（図６（Ｈ）参照）、高分子フィルムＦ０を把持し、高分子フィルムＦ０を把持した状態で、もとの位置まで戻る。これにより、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の間に、フィルムＦ０がはさまれた状態となる（図６（Ｉ）参照）。

〔密着Ｓ５〕
真空容器９により、少なくとも基板ステージ４の載置面４１と加圧部６の上基板固定面６１に挟まれた領域を減圧して圧力Ｐ１にしてからニップ機構７３およびチャック機構８１をＺ方向に下降して、高分子フィルムＦ０を下基板Ｋ２との平行状態を維持した状態で接近させる。また、駆動部６３で上基板固定面６１をＺ方向に下降駆動する（図６（Ｊ）参照）。

ニップ機構７３およびチャック機構８１の下降は高分子フィルムＦ０の下面が下基板Ｋ２の貼り合わせ面Ｋ２１と密接したら停止し、駆動部６３は上基板Ｋ１の貼り合わせ面Ｋ１１と高分子フィルムの上面と密接したら上基板固定面６１の下降駆動を停止する。その後、駆動部６３は、上基板固定面６１の加圧力制御を行い、所定の圧力を上基板Ｋ１、高分子フィルムＦ０および下基板Ｋ２に印加する（図７（Ｋ）参照）。

〔大気開放Ｓ６〕
真空容器９を大気開放する。この状態で、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２に挟まれた領域の高分子フィルムＦ０内の孔内の気圧が大気圧より低いため、吸着力が働き、高分子フィルムＦ０が接着剤と同等の機能を果たす（図８（ａ）参照）。その状態で、高分子フィルムの余分な部分を図示しない切断治具によりカットする（図７（Ｌ）参照）。

〔表示デバイス搬出Ｓ７〕
上基板Ｋ１と下基板Ｋ２との貼合せが終了すると、まず、上基板固定面６１での真空吸着が解除され、第１駆動部６３は上基板固定面６１を上昇させる（図７（Ｍ）参照）。次いで、リフトピン孔４３に生じていた吸引圧が停止させる。次いで、リフトピン４４が突出し、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２とを貼合せてできた積層基板Ｄ１を支持しながら上昇させる（図７（Ｎ）参照）。リフトピン４４が最上位置に達すると、移載台３２をＸＹＺθ各方向に駆動して（図７（Ｏ）参照）、積層基板Ｄ１を下基板ストッカー３１に移載する（図７（Ｐ）参照）。

以上に述べたように、本発明に係る基板貼合わせ方法によると、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２のいずれにも接着剤を事前に塗布する必要がなく、貼合わせは貫通孔Ｆ１を有する高分子フィルムＦ０を上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の間に挟んだ状態で減圧下Ｐ１で行うので、大気圧中では上基板Ｋ１と下基板Ｋ２は高分子フィルムＦ０を媒介として密着する。また、貼合わせの際にゴミの咬み込み等の何らかの欠点が発生した場合でも、積層基板Ｄ１を密着ステップＳ５より低圧（Ｐ２）となる雰囲気に置けば、高分子フィルムＦ０の貫通孔Ｆ１内の圧力が雰囲気圧（Ｐ２）に比較して高くなるので、上基板Ｋ１および下基板Ｋ２を高分子フィルムＦ０から簡単に剥がすことがで出来、上基板Ｋ１および（または）下基板Ｋ２に問題なければ、再利用が可能である。

なお、圧力Ｐ１は、１ＫＰａ〜７０ＫＰａの圧力が望ましい。例えば、基板の貼り合わせ時の真空容器１０の圧力を７０ＫＰａに減圧した後、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２の間に高分子フィルムＦ０が配置される。高分子フィルムＦ０の貫通孔Ｆ１の圧力は７０ＫＰａとなり、両基板が高分子フィルムＦ０を介して貼り合わせれた後、大気開放されると、外気温度（雰囲気温度）の影響により密閉されている貫通孔Ｆ１の圧力が変化するが、大気圧（約１００ＫＰａ）に対して十分減圧された環境で貼り合わせが行われているので、両基板が大気圧下で剥がれることがない。すなわち、圧力差による吸着力が保持されるようになっている。また、基板剥離時の圧力Ｐ２は、０．７ＫＰａ程度の圧力が望ましい。圧力Ｐ１より減圧状態で同様の真空容器１０で設定できる圧力範囲ならば、新たに装置構成を複雑にして別の真空容器を準備する必要がなく安価な装置構成にすることができる。

また、貼合わせに際して、接着剤を用いていないので、上基板Ｋ１と下基板Ｋ２を密接した状態での位置情報を基に、調整が出来るので、高精度の位置合わせが可能である。高精度の貼合わせが可能なので、電子ディスプレイ用途ではカラーフィルターとＴＦＴのサブピクセルとが精度良く位置決めされるため、高品位画像の得られるディスプレイ装置が製作可能となる。

また、上基板Ｋ１及び下基板Ｋ２の少なくとも一方を連続体とする所謂ロールトゥロールプロセスに適用してもよい。

本発明に係る基板貼合せ装置の構成概略図である。 図１のＩ−Ｉ線矢示図である。 上基板と下基板におけるアラインメントマークの位置を示す図である。 本発明に係る基板貼合せ装置の動作概要を示す流れ図である。 図４の各ステップの詳細を説明するための図である。 図４の各ステップの詳細を説明するための図である。 図４の各ステップの詳細を説明するための図である。 上下基板を貼合わせた状態の断面図および高分子フィルムの構造を説明する図である。 上基板と下基板とを貼合せる従来の手法を説明するための図である。

符号の説明

１ 基板貼合せ装置
２ 上基板移載部
３ 下基板移載部
４ 基板ステージ
５ 撮像部
９ 制御部
１０ 真空機構
２１ 上基板ストッカー
２２ 移載台
２３ 駆動装置
３１ 下基板ストッカー
３２ 移載台
３３ 駆動装置
４１ 載置面
４２ 真空吸着孔
４３ リフトピン孔
４４ リフトピン
５ａ 撮像装置
５ｂ 撮像装置
６１ 上基板固定面
６２ 加圧部本体
７２ 中間ロール
７３ ニップ機構
８１ チャック機構
８２ 駆動装置
１００ 真空容器
１０１ 上基板搬送口
１０２ 下基板搬送口
１０３ 大気開放バルブ
１０４ 真空排気バルブ
１０５ 真空ポンプ
Ｄ１ 積層基板
Ｋ１ 上基板
Ｋ２ 下基板
Ｋ２ 下基板
Ｍ１ アライメントマーク
Ｍ２ アライメントマーク
Ｐ１ 圧力
５０２ 平板状治具
Ｋ１１ 貼合せ面
Ｋ１２ 非貼合せ面
Ｋ２１ 貼合せ面
Ｓ１ 下基板搬入
Ｓ２ 上基板搬入
Ｓ３ 上下基板位置合わせ
Ｓ４ 高分子フィルム配置
Ｓ５ 密着
Ｓ６ 大気圧開放
Ｓ７ 表示デバイス搬出

Claims (2)

1. 第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）とを貼合せる基板貼合せ方法であって、
   第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）とをそれぞれの貼合せ面（Ｋ１１，Ｋ２１）同士が対向近接するように配置する配置ステップ（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３）と、
   第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）の間に多数の貫通孔（Ｆ１）を有する高分子フィルム（Ｆ０）を配置するステップ（Ｓ４）と、
   減圧下（Ｐ１）において、第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）を相対的に接近させて、第１基板（Ｋ１）と高分子フィルム（Ｆ０）および第２基板（Ｋ２）と高分子フィルム（Ｆ０）を密着させるステップ（Ｓ５）と、
   密着ステップ（Ｓ５）後に大気圧（Ｐ０）に戻すステップ（Ｓ６）を備えることを特徴とする基板貼合せ方法。
2. 第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）とを貼合せる基板貼合せ装置であって、
   第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）とをそれぞれの貼合わせ面（Ｋ１１，Ｋ２１）同士が対向近接するように配置し、第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）の間に多数の貫通孔（Ｆ１）を有する高分子フィルム（Ｆ０）を配置し、減圧下で第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）を相対的に接近させて、第１基板（Ｋ１）と高分子フィルム（Ｆ０）および第２基板（Ｋ２）と高分子フィルム（Ｆ０）を密着させ、大気圧に戻す真空機構（１０）を備えることを特徴とする基板貼合せ装置。

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