JP5845417B2 - 部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に部品を搭載した後、その部品を基板に圧着して液晶パネル基板等の基板の製造を行う部品実装装置及び部品実装方法に関するものである。

従来、液晶パネル基板製造用の部品実装装置では、基板の端部に接着部材としてのテープ状のＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を貼着するＡＣＦ貼着作業部、基板のＡＣＦテープが貼着された部分に駆動回路等のフィルム状部分を有する部品を搭載（仮圧着）する部品搭載作業部、部品搭載作業部において部品が搭載された基板にその部品を圧着（本圧着）する部品圧着作業部を備えている。ＡＣＦ貼着作業部が備える基板保持ステージから部品搭載作業部が備える基板保持ステージへの基板の移載及び部品搭載作業部が備える基板保持ステージから部品圧着作業部が備える基板保持ステージへの基板の移載は、先端に基板の吸着部を備えたアーム装置等の基板移載手段によって行われる。そして、各作業部の基板保持ステージに基板が保持された後は、その作業部が備える認識手段（カメラ等）により基板を認識して求めた基板の位置に基づいて基板の位置補正を行い、作業部における作業（部品搭載作業部であれば基板への部品の搭載作業、部品圧着作業部であれば基板への部品の圧着作業）を実行するようになっている（例えば、特許文献１参照）。

特開平６−７５１９９号公報

しかしながら、上記従来の部品実装装置では、基板の位置決めを行う回数と同じ回数だけ基板の認識を行う必要があり、その分作業時間が増大して基板の生産性の向上が妨げられるという問題点があった。また、部品搭載作業部と部品圧着作業部それぞれに基板保持ステージと認識手段を有しているので、装置構成が複雑化してしまうという問題点もあった。

そこで本発明は、基板の位置決め回数に対する基板の認識回数を減らし、作業時間を短縮して基板の生産性の向上を図るとともに装置構成を簡素化した部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の部品実装装置は、基板への部品の搭載作業を行う部品搭載作業部と、前記部品搭載作業部において部品の搭載作業が行われた基板に前記部品搭載作業部で搭載された部品を圧着する部品圧着作業部と、基板を保持し、前記部品搭載作業部と前記部品圧着作業部との間を移動自在に設けられた基板保持ステージと、前記基板保持ステージを前記部品搭載作業部に移動させて前記部品搭載作業部に対する基板の位置決めを行い、前記部品搭載作業部による基板への部品の搭載作業が行われた後、前記基板保持ステージを前記部品圧着作業部に移動させて前記部品圧着作業部に対する基板の位置決めを行うステージ移動制御手段と、認識手段により前記基板保持ステージに保持された基板を認識して基板の位置に関する情報を取得する情報取得手段を備え、前記ステージ移動制御手段は、前記情報取得手段により取得された前記情報に基づいて前記基板保持ステージを移動させることにより、前記部品搭載作業部に対する基板の位置決め及び前記部品圧着作業部に対する基板の位置決めを行う。

請求項２に記載の部品実装装置は、請求項１に記載の部品実装装置であって、前記ステージ移動制御手段は、前記情報取得手段により取得された前記情報を記憶部に記憶し、前記部品圧着作業部に対する基板の位置決めを前記記憶部に記憶した前記情報に基づいて行う。

請求項３に記載の部品実装装置は、請求項１又は２に記載の部品実装装置であって、前記部品搭載作業部によって基板に搭載される部品は基板に搭載された状態で基板の外にはみ出すフィルム状部分を有し、前記基板保持ステージは、部品が基板に搭載された状態で前記フィルム状部分を下方から支持するフィルム状部分支持部を備えた。

請求項４に記載の部品実装方法は、部品搭載作業部において基板に搭載した部品を部品圧着作業部において前記基板に圧着する部品実装方法であって、基板保持ステージに保持した基板を認識して基板の位置に関する情報を取得する情報取得工程と、前記情報取得工程で取得した前記情報に基づいて前記基板保持ステージを移動させることにより前記部品搭載作業部に対する基板の位置決めを行う第１の基板位置決め工程と、前記部品搭載作業部に対して位置決めを行った基板への部品搭載作業部による部品の搭載作業を実行する部品搭載作業工程と、前記部品搭載作業工程の後、前記基板保持ステージを前記部品圧着作業部に移動させ、前記情報取得工程で取得した前記情報に基づいて前記基板保持ステージを移動させることにより前記部品圧着作業部に対する基板の位置決めを行う第２の基板位置決め工程と、前記部品圧着作業部に対して位置決めを行った基板への前記部品圧着作業部による部品の圧着作業を実行する部品圧着作業工程とを含む。

本発明では、基板を保持する基板保持ステージが部品搭載作業部と部品圧着作業部との間を移動自在に設けられており、この基板保持ステージに保持された基板を認識して基板の位置に関する情報を取得し、これにより得られた情報に基づいて基板保持ステージを移動させることにより部品搭載作業部に対する基板の位置決めと部品圧着作業部に対する基板の位置決めの双方を行うようになっており、基板の位置決め回数に対する基板の認識回数を減らすことができるので、その分作業工程を短縮でき、基板の生産性の向上を図ることができる。更に、基板を認識する認識手段は部品搭載作業部で基板を認識するものだけでよく、また、基板保持ステージやステージ移動制御手段も部品搭載作業部と部品圧着作業部で共用するものだけ備えればよいので、その分、装置構成が簡素化できて製造コストの低減を図ることもできる。

本発明の一実施の形態における部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態における部品実装装置による基板に対する部品実装作業の進行手順を示す図 本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるＡＣＦ貼着作業部及び左方基板移送部の斜視図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着作業部によるＡＣＦテープの貼着作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える部品搭載作業部及び中央基板移送部（右方基板移送部）の斜視図 本発明の一実施の形態における部品搭載作業部による部品搭載作業の実行手順を示すフローチャート （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品搭載作業部による部品搭載作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品搭載作業部による部品搭載作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える第１の部品圧着作業部（第２の部品圧着作業部）及び左方基板移送部（右方基板移送部）の斜視図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における第１の部品圧着作業部（第２の部品圧着作業部）による部品圧着作業の実行手順を示す図 本発明の一実施の形態における部品実装装置が実行する部品圧着作業の手順を示すフローチャート （ａ）〜（ｆ）本発明の一実施の形態における第１の部品圧着作業部（第２の部品圧着作業部）による部品圧着作業の実行手順を示す図 本発明の一実施の形態における基板移載部の斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装装置の部分平面図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す液晶パネル基板製造用の部品実装装置１は、図２に示す長方形のパネル状の基板２の四辺のうちの一辺の端部に設けられた電極部２ａに接着部材としてのＡＣＦテープ３を貼着したうえで、その貼着したＡＣＦテープ３に部品４を搭載（仮圧着）してその後圧着（本圧着）することにより基板２に部品４を装着する部品実装作業を実行する。ここで用いる部品４は例えば駆動回路部品であり、フィルム状部分４ａを有する。

図１において、部品実装装置１の基台１１は、オペレータＯＰから見た左右方向（図１における紙面左右方向であり、Ｘ軸方向とする）の左方から左方基台１１ａ、中央基台１１ｂ及び右方基台１１ｃがこの順で配置され、左方基台１１ａには搬入基板載置部２１、中央基台１１ｂには部品実装実行部２２、右方基台１１ｃには搬出基板載置部２３がそれぞれ備えられている。上記搬入基板載置部２１、部品実装実行部２２及び搬出基板載置部２３はそれぞれ制御手段としての制御装置２４（図３）によってその動作が制御されている。基板２はＸ軸方向を左側から右側に、すなわち搬入基板載置部２１、部品実装実行部２２、搬出基板載置部２３の順に流れて順次作業が施される。

図１において、搬入基板載置部２１は左側（上流工程側）と右側（下流工程側）の２つの基板載置ステージ２１ｓを有している。これら２つの基板載置ステージ２１ｓは左方基台１１ａに対して昇降自在に設けられており、２つの基板載置ステージ２１ｓには部品実装装置１の上流工程側から送られてきた基板２が載置される。

部品実装実行部２２は、基板２に接着部材であるＡＣＦテープ３を貼着する作業を行うＡＣＦ貼着作業部（接着部材貼着作業部）２２ａ、基板２への部品４の搭載作業を行う部品搭載作業部２２ｂ、部品搭載作業部２２ｂにおいて部品４の搭載作業が行われた基板２に部品搭載作業部２２ｂで搭載された部品４を圧着する２つの部品圧着作業部（第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄ）を有する。

ＡＣＦ貼着作業部２２ａは中央基台１１ｂの左部領域に設けられており、部品搭載作業部２２ｂは中央基台１１ｂの中央領域に設けられている。第１の部品圧着作業部２２ｃは中央基台１１ｂ上のＡＣＦ貼着作業部２２ａと部品搭載作業部２２ｂとの間の領域に設けられており、第２の部品圧着作業部２２ｄは中央基台１１ｂ上の部品搭載作業部２２ｂの右側の領域に設けられている。すなわち、本実施の形態の部品実装装置１において、第１の部品圧着作業部２２ｃと第２の部品圧着作業部２２ｄは、部品搭載作業部２２ｂを左右両側方から挟む位置に設けられている。

中央基台１１ｂ上のＡＣＦ貼着作業部２２ａの前方領域（オペレータＯＰから見た前後方向をＹ軸方向とする）には第１のベース部３１が設けられており、中央基台１１ｂ上の部品搭載作業部２２ｂ、第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄの前方領域には第２のベース部３２がＸ軸方向に延びて設けられている。

図１及び図４（ａ），（ｂ）において、第１のベース部３１には左方基板移送部３３Ｌが設けられている。この左方基板移送部３３Ｌは、第１のベース部３１上にＹ軸方向に延びて設けられ、第１のベース部３１上をＸ軸方向に移動自在に設けられたＹ軸テーブル３４と、Ｙ軸テーブル３４上をＹ軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ３５と、移動ステージ３５の上面にＸ軸方向に並んで設けられた２つの基板保持ステージ３６を有する。２つの基板保持ステージ３６上には搬入基板載置部２１の２つの基板載置ステージ２１ｓから２枚の基板２が移載されて保持される。

２つの基板保持ステージ３６はそれぞれ移動ステージ３５に対して昇降自在に設けられており、制御装置２４はＹ軸テーブル３４に対して移動ステージ３５をＹ軸方向に移動させて基板２の移送を行い、２つの基板保持ステージ３６を昇降させて、２つの基板保持ステージ３６に載置された２枚の基板２を上下させる。

図４（ａ），（ｂ）において、ＡＣＦ貼着作業部２２ａは中央基台１１ｂの上方をＸ軸方向に並んで設けられた２つの貼着ヘッド４１と、各貼着ヘッド４１の下方にＸ軸方向に延びて設けられた２つのＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２を有する。

２つの貼着ヘッド４１はそれぞれＡＣＦテープ３を繰り出し供給するとともに、その繰り出したＡＣＦテープ３を所定長さに切断してこれを所定の位置で水平姿勢に保持するテープ供給部４１ａと、テープ供給部４１ａが水平姿勢に保持したＡＣＦテープ３を上方からＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２の側に押し付ける貼着ツール４１ｂを備えている。

制御装置２４は、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５をＹ軸テーブル３４上の前方に設定された「基板受け渡し位置」（図４（ａ））と後方に設定された「作業位置」（図４（ｂ））との間で移動させる。「基板受け渡し位置」は２つの基板保持ステージ３６に対して基板２の受け渡しを行うことができる位置であり、「作業位置」は、２つの基板保持ステージ３６に載置された２枚の基板２それぞれの電極部２ａを２つのＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２の上方に位置させることができる位置である。

貼着ヘッド４１による基板２へのＡＣＦテープ３の貼着作業について図５を参照しながら説明する。先ず図５（ａ）に示すように、制御装置２４が、テープ供給部４１ａを作動させて所定長さに切断した状態のＡＣＦテープ３を基板２（電極部２ａ）の上方に位置させる。次に図５（ｂ）に示すように、貼着ツール４１ｂを下降させてＡＣＦテープ３を基板２ごとＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２に押し付ける。最後に図５（ｃ）に示すように、貼着ツール４１ｂを基板２に対して上昇させる。結果、基板２に対して、所定長さのＡＣＦテープ３が貼着される。

図１において、第２のベース部３２には中央基板移送部３３Ｃと右方基板移送部３３Ｒが設けられている。中央基板移送部３３Ｃと右方基板移送部３３Ｒは同型であり、中央基板移送部３３Ｃは右方基板移送部３３Ｒの左方に位置している。中央基板移送部３３Ｃは（右方基板移送部３３Ｒも同様）、図６（ａ），（ｂ）に示すように、第２のベース部３２に沿ってＸ軸方向に移動自在に設けられたＹ軸テーブル５１、Ｙ軸テーブル５１の上をＹ軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ５２、移動ステージ５２の上面にＸ軸方向に並んで設けられた２つの基板保持ステージ５３を有する。移動ステージ５２は２つの基板保持ステージ５３を個別にＺ軸方向へ昇降させる昇降機構を内蔵している。２つの基板保持ステージ５３は第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２の移動によって水平方向への移動が自在であり、２つの基板保持ステージ５３上には左方基板移送部３３Ｌから２枚の基板２が移載されて保持される。

２つの基板保持ステージ５３は第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２の移動によって水平方向への移動が自在であり、移動ステージ５２に内蔵された上述の昇降機構の駆動によって個別に昇降自在に設けられている。制御装置２４は第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２のＹ軸方向への移動を行って２つの基板保持ステージ５３を水平面内方向に移動させることで基板２の移送を行い、２つの基板保持ステージ５３を下降／上昇させて、２つの基板保持ステージ５３に載置された２枚の基板２をバックアップステージ６４の上面に対して着地／離反させる。

図１及び図６（ａ），（ｂ）において、部品搭載作業部２２ｂは、中央基台１１ｂの後部から後方に張り出して設けられて部品４の供給を行う部品供給部６１、中央基台１１ｂの中央後部に設けられた搭載ヘッド移動機構６２によって水平面内で移動自在であり、部品供給部６１が供給する部品４を上方から吸着する搭載ヘッド６３及び第２のベース部３２の中央部後方領域にＹ軸方向に延びて設けられた部品搭載作業用のバックアップステージ６４を備える。制御装置２４は、部品供給部６１による部品４の供給動作制御、搭載ヘッド移動機構６２の作動による搭載ヘッド６３の水平面内での移動動作、搭載ヘッド６３による部品４の吸着動作を制御する。これにより、搭載ヘッド６３による部品４の吸着（ピックアップ）から部品４の基板２への搭載までの一連の作業が行われる。

図６（ａ）において、部品搭載作業用のバックアップステージ６４には撮像視野を上方に向けた２つの位置認識カメラ６５がＸ軸方向に並んで設けられている。これら２つの位置認識カメラ６５は制御装置２４に制御されて撮像動作を行い、部品搭載用のバックアップステージ６４の上部に設けられた石英ガラス等の透明材料部６４ａ（図６（ａ））を通して部品搭載用のバックアップステージ６４の上方に位置する物体を撮像する。

制御装置２４の部品搭載作業制御部ＳＲ１（図３）は、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２をＹ軸テーブル５１上の前方に設定された「基板受け渡し位置」（図６（ａ））と後方に設定された「作業位置」（図６（ｂ））との間で移動させる。「基板受け渡し位置」は２つの基板保持ステージ５３に対して基板２の受け渡しを行うことができる位置である。「作業位置」は、２つの基板保持ステージ５３に載置された基板２の電極部２ａに貼着されたＡＣＦテープ３を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方（更には後述する部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方）に位置させることができる位置である。

基板２に部品４を搭載する部品搭載作業を実行する場合、制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は先ず、移動ステージ５２を「作業位置」に移動させることによって、基板２の電極部２ａをバックアップステージ６４の上方位置（搭載作業位置）に位置させる（図７のフローチャートに示すステップＳＴ１）。そして、２つの位置認識カメラ６５に、部品搭載用のバックアップステージ６４の上方に位置された基板２が有する２つの位置認識マークｍ（図２）を撮像・認識させ（図８（ａ））、２つの位置認識マークｍの位置情報に基づいて基板２の位置に関する情報（基板保持ステージ５３に対する基板２の位置情報）を算出（取得）し、その結果を制御装置２４の記憶部２４ａ（図３）に記憶する（ステップＳＴ２。情報取得工程）。

具体的には、中央基板移送部３３Ｃの左側の基板保持ステージ５３に保持した基板２についての基板保持ステージ５３に対する位置補正量のデータが基板２の位置に関する情報として記憶部２４ａの第１補正データ記憶領域ＫＲ１に記憶される。同様に中央基板移送部３３Ｃの右側の基板保持ステージ５３に保持した基板２についての位置補正量のデータは第２補正データ記憶領域ＫＲ２に記憶される。また、右方基板移送部３３Ｒの左側の基板保持ステージ５３に保持した基板２についての基板保持ステージ５３に対する位置補正量のデータは第３補正データ記憶領域ＫＲ３に記憶され、右側の基板保持ステージ５３に保持した基板２についての位置補正データは第４補正データ記憶領域ＫＲ４に記憶される。

制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は、上記情報取得工程を終えたら、一旦移動ステージ５２を前方に移動させてバックアップステージ６４の上方位置（搭載作業位置）から基板２の電極部２ａを退避させ（図８（ｂ）。ステップＳＴ３）、次いで搭載ヘッド６３を下降させて、部品４をバックアップステージ６４に（位置認識カメラ６５の側）に近づく方向に（搭載作業位置に）移動させる（ステップＳＴ４）。そして、今度は２つの位置認識カメラ６５によって部品４が有する図示しない位置認識マークを撮像・認識し（図８（ｃ））、部品４の位置に関する情報（搭載ヘッド６３に対する部品４の位置情報）を算出（取得）したうえで部品４の位置補正量を求め、その結果を上記記憶部２４ａに記憶する（ステップＳＴ５）。

制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は、上記のようにして基板２の位置情報と部品４の位置情報を記憶部２４ａに記憶したら、搭載ヘッド６３を上昇させたうえで（図９（ａ））、移動ステージ５２を再度「作業位置」に位置させる。そして、記憶部２４ａに記憶した基板２の位置に関する情報（基板２の位置補正量）と部品４の位置に関する情報（部品４の位置補正量）に基づいて、部品４側の電極部（図示せず）と基板２側の電極部２ａが上下に合致するように中央基板移送部３３Ｃの作動制御を行い、部品搭載作業部２２ｂに対する（直接的には部品４に対する）基板２の位置決めを行う（図９（ｂ）。第１の基板位置決め工程。ステップＳＴ６）。

制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は、このようにして部品搭載作業部２２ｂに対する基板２の位置決めを行ったら、搭載ヘッド６３を下降させ、搭載ヘッド６３に吸着させた部品４を基板２上のＡＣＦテープ３に押し付けて基板２に搭載する（図９（ｃ）。部品搭載工程。ステップＳＴ７）。なお、このときの搭載ヘッド６３の押し付け力は部品搭載用のバックアップステージ６４によって支持される。制御装置２４は、基板２に部品４を搭載したら、搭載ヘッド６３を上昇させる（ステップＳＴ８）。

図６、図８及び図９に示すように、中央基板移送部３３Ｃ（右方基板移送部３３Ｒも同じ）が備える２つの基板保持ステージ５３のそれぞれには、その基板保持ステージ５３の後方をＸ軸方向に延びる水平部５４ａを有した枠状のフィルム状部分支持部５４が設けられている。図２等に示すように、部品搭載作業部２２ｂによって基板２に搭載された部品４は、基板２に搭載された状態でフィルム状部分４ａが基板２の外にはみ出す。しかしながら、上記フィルム状部分支持部５４が各基板保持ステージ５３に設けられていることにより、部品４が基板２に搭載された状態で基板２の外にはみ出している部品４のフィルム状部分４ａがフィルム状部分支持部５４の水平部５４ａによって下方から支持される。これにより、基板２に搭載された状態の部品４のフィルム状部分４ａが下方に垂れ下がった状態になることが防止される。

図１０（ａ），（ｂ）に示すように、第１の部品圧着作業部２２ｃは（第２の部品圧着作業部２２ｄも同様）は、Ｘ軸方向に並んで設けられた２つの圧着ヘッド７１と、各圧着ヘッド７１の下方にＹ軸方向に延びて設けられた２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２を備える。制御装置２４の部品圧着作業制御部ＳＲ２（図３）は、第１の部品圧着作業部２２ｃが備える圧着ヘッド７１及び第２の部品圧着作業部２２ｄが備える圧着ヘッド７１それぞれの昇降動作を制御する（図３）。

制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、中央基板移送部３３Ｃが備える２つの基板保持ステージ５３に載置された２枚の基板２について、搭載ヘッド６３による部品４の搭載作業が終了したら、Ｙ軸テーブル５１をそのまま第２のベース部３２に沿って左方（すなわち第１の部品圧着作業部２２ｃの側に水平方向に）に移動させ、２つの基板保持ステージ５３に載置された２枚の基板２の各ＡＣＦテープ３が貼着された部分を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方（２つの圧着ヘッド７１の下方）に位置させる。この際、記憶部２４ａに記憶した基板２の位置に関する情報に基づいて基板保持ステージ５３を移動させ、第１の部品圧着作業部２２ｃに対して基板２を位置決めする（図１０（ａ）。第２の基板位置決め工程）。具体的には、左側の基板保持ステージ５３に保持した基板２については第１補正データ記憶領域ＫＲ１から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行い、右側の基板保持ステージ５３に保持した基板２については第２補正データ記憶領域ＫＲ２から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行う。そして、第１の部品圧着作業部２２ｃが備える２つの圧着ヘッド７１を順次下降させて、部品搭載作業部２２ｂで搭載した部品４を２枚の基板２に圧着する（図１１（ａ）→図１１（ｂ）→図１１（ｃ）。部品圧着作業工程）。

同様に、制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、右方基板移送部３３Ｒが備える２つの基板保持ステージ５３に載置された２枚の基板２について、搭載ヘッド６３による部品４の搭載作業が終了したら、Ｙ軸テーブル５１をそのまま第２のベース部３２に沿って右方（すなわち第２の部品圧着作業部２２ｄの側）に移動させ、２つの基板保持ステージ５３に載置された２枚の基板２の部品４が搭載された部分を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方（２つの圧着ヘッド７１の下方）に位置させる。そして、前述の情報取得工程で取得した基板２の位置に関する情報に基づいて基板保持ステージ５３を移動させ、第２の部品圧着作業部２２ｄに対して基板２を位置決めする（図１０（ａ）。第２の基板位置決め工程）。具体的には、左側の基板保持ステージ５３に保持した基板２については第３補正データ記憶領域ＫＲ３から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行い、右側の基板保持ステージ５３に保持した基板２については第４補正データ記憶領域ＫＲ４から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行う。そして、第２の部品圧着作業部２２ｄが備える２つの圧着ヘッド７１を順次下降させて、部品搭載作業部２２ｂで搭載した部品４を２枚の基板２に圧着する（図１１（ａ）→図１１（ｂ）→図１１（ｃ）。部品圧着作業工程）。

第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄそれぞれが備える２つの圧着ヘッド７１による部品４の圧着作業では、２枚の基板２が載置される２つの基板保持ステージ５３は１つの移動ステージ５２に取り付けられているので、各基板２の対応する圧着ヘッド７１に対する位置決めとその後の部品圧着作業は、タイミングをずらして順次行う。この動作を図１２及び図１３に従って詳細に説明する。

制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は先ず、２つの基板保持ステージ５３に載置された２枚の基板２それぞれの部品４が搭載された部分をバックアップステージ７２の上方位置（圧着作業位置）に位置させる（図１２のフローチャートに示すステップＳＴ１１）。この際、前述の部品搭載作業において取得し、記憶部２４ａの第１補正データ記憶領域ＫＲ１（又は第３補正データ記憶領域ＫＲ３）に記憶した基板２の位置に関する情報（左側の基板保持ステージ５３に保持された基板２の位置補正量データ）に基づいて移動ステージ５２を移動させる。これにより、左側の基板２が対応する圧着ヘッド７１に対して位置決めされる（図１３（ａ）。ステップＳＴ１２）。

制御装置２４は、左側の基板２を位置決めしたら、次いで左側の圧着ヘッド７１を下降させて基板２をバックアップステージ７２と圧着ヘッド７１との間でクランプし、左側の基板２に対して部品４を圧着する（図１３（ｂ）。ステップＳＴ１３）。そして、そのクランプ状態を保持したまま、左側の基板保持ステージ５３をわずかに下降させて基板保持ステージ５３による基板２の保持を解除する（図１３（ｃ）。ステップＳＴ１４）。

これにより左側の基板２とは独立して移動ステージ５２を移動させることができるようになったら、同じく前述の部品搭載作業において取得し、記憶部２４ａの第２補正データ記憶領域ＫＲ２（又は第４補正データ記憶領域ＫＲ４）に記憶した基板２の位置に関する情報（右側の基板保持ステージ５３に保持された基板２の位置補正量のデータ）に基づいて移動ステージ５２を移動させ、右側の基板２を対応する圧着ヘッド７１に対して位置決めする（ステップＳＴ１５）。

制御装置２４は、右側の基板２を位置決めしたら、次いで右側の圧着ヘッド７１を下降させて基板２をバックアップステージ７２と圧着ヘッド７１との間でクランプし、右側の基板２に対して部品４を圧着する（図１３（ｄ）。ステップＳＴ１６）。制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、右側の基板２に対して部品４を圧着したら、左側の基板保持ステージ５３を上昇させて基板２を保持したうえで、左側の圧着ヘッド７１を上昇させ（図１３（ｅ）。ステップＳＴ１７）、次いで右側の圧着ヘッド７１を上昇させる（図１３（ｆ）。ステップＳＴ１８）。これにより２枚の基板２に対する部品４の圧着作業が完了する。

制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、上記の手順によって２枚の基板２に対して部品４を圧着作業したら、移動ステージ５２をＹ軸テーブル５１に沿って前方へ移動させ、移動ステージ５２を「基板受け渡し位置」に復帰させる。

このように、本実施の形態における部品実装装置１は、基板２への部品４の搭載作業を行う部品搭載作業部２２ｂ、部品搭載作業部２２ｂにおいて部品４の搭載作業が行われた基板２に部品搭載作業部２２ｂで搭載された部品４を圧着する第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄ、基板２を保持し、部品搭載作業部２２ｂと第１の部品圧着作業部２２ｃとの間又は部品搭載作業部２２ｂと第２の部品圧着作業部２２ｄとの間を移動自在に設けられた基板保持ステージ５３、基板保持ステージ５３を部品搭載作業部２２ｂに移動させて部品搭載作業部２２ｂに対する基板２の位置決めを行い、部品搭載作業部２２ｂによる基板２への部品４の搭載作業が行われた後、基板保持ステージ５３を第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄに移動させて第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄに対する基板２の位置決めを行うステージ移動制御手段としての制御装置２４を備えたものとなっている。

そして、制御装置２４は、認識手段により基板保持ステージ５３に保持された基板２を認識して基板２の位置に関する情報を取得する情報取得手段としても機能し、ステージ移動制御手段としての制御装置２４は、情報取得手段として取得した上記情報（基板２の位置に関する情報）に基づいて基板保持ステージ５３を移動させることにより、部品搭載作業部２２ｂに対する基板２の位置決め及び第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄに対する基板２の位置決めを行うようになっている。

なお、２つの基板保持ステージ５３に載置された基板２に対する圧着ヘッド７１の位置決め及び圧着ヘッド７１による部品４の圧着は、上記したように左右の基板２に対して個別に行わず、同時に行ってもよい。その場合、部品搭載作業において取得した左側の基板保持ステージ５３に対する左側の基板２の位置ずれと右側の基板保持ステージ５３に対する右側の基板２の位置ずれとの平均値を算出し、左側と右側の基板保持ステージ５３をそれぞれの対応する圧着ヘッド７１に対して同時に位置決めする。その後、圧着ヘッド７１により同時に基板２に部品４を圧着させる。この場合、個別に位置決めするのに比べ、若干位置決め精度は下がるが、タクトタイムを短くすることができる。

図１において、搬出基板載置部２３は左側（上流工程側）と右側（下流工程側）の２つの基板載置ステージ２３ｓを有している。これら左右２つの基板載置ステージ２３ｓは右方基台１１ｃに対して昇降自在に設けられており、２つの基板載置ステージ２３ｓには第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄにおいて部品４の圧着作業が終了した２枚の基板２が載置される。２つの基板載置ステージ２３ｓに載置された２枚の基板２は、図示しない基板搬出手段によって、部品実装装置１の下流工程下側に設けられた他の装置に送られる。

図１において、基台１１の前方領域には左方基台１１ａ、中央基台１１ｂ及び右方基台１１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース８１が設けられている。この移動ベース８１上には左方から順に左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃの３つの基板移載部８２が設けられている。

各基板移載部８２は、図１４に示すように、移動ベース８１に対してＸ軸方向に移動自在に設けられた基部９１及び基部９１上に設けられた２基のアームユニット９２を有する。各アームユニット９２は基部９１に固定されたアームベース９３と、アームベース９３から水平後方に延びて設けられた２つのアーム９４を備える。各アーム９４には吸着面を下方に向けた複数の吸着パッド９５が設けられている。各アームユニット９２は２つのアーム９４に設けられた計４個の吸着パッド９５を介して１枚の基板２を真空吸着することができる。

搬入基板載置部２１の基板載置ステージ２１ｓ上の基板２をアームユニット９２に受け取らせるときには、制御装置２４は、基板２の上方に２つのアーム９４の吸着パッド９５を位置させた状態で基板載置ステージ２１ｓを昇降させる。また、左方基板移送部３３Ｌの基板保持ステージ３６上の基板２をアームユニット９２に受け取らせ、或いはアームユニット９２に吸着された基板２を基板保持ステージ３６に載置させるときには、制御装置２４は、基板２の上方に２つのアーム９４の吸着パッド９５を位置させた状態で基板保持ステージ３６を昇降させる。また、中央基板移送部３３Ｃ或いは右方基板移送部３３Ｒの基板保持ステージ５３上の基板２をアームユニット９２に受け取らせ、或いはアームユニット９２に吸着された基板２を基板保持ステージ５３に載置させるときには、制御装置２４は、基板２の上方に２つのアーム９４の吸着パッド９５を位置させた状態で基板保持ステージ５３を昇降させる。

制御装置２４は、左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃそれぞれの移動ベース８１に沿ったＸ軸方向への移動動作、各アームユニット９２における吸着パッド９５を介した基板２の吸着動作を制御する（図３）。具体的には、制御装置２４は、左方基板移載部８２ａを作動させて搬入基板載置部２１から左方基板移送部３３Ｌに基板２を移送し、中央基板移載部８２ｂを作動させて左方基板移送部３３Ｌから中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒに基板２を移送する。すなわち、ＡＣＦ貼着作業部２２ａによりＡＣＦテープ３が貼着された基板２を中央基板移送部３３Ｃが備える２つの基板保持ステージ５３及び右方基板移送部３３Ｒが備える２つの基板保持ステージ５３に振り分けて載置する。また、制御装置２４は、右方基板移載部８２ｃを作動させて、中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒから搬出基板載置部２３に基板２を移送する。

このように、本実施の形態における部品実装装置１による部品実装作業（部品実装方法）は、基板保持ステージ５３に保持した基板２を認識して基板２の位置に関する情報を取得する工程（前述の情報取得工程）、情報取得工程で取得した基板２の位置に関する情報に基づいて基板保持ステージ５３を移動させることにより部品搭載作業部２２ｂに対する基板２の位置決めを行う工程（前述の第１の基板位置決め工程）、部品搭載作業部２２ｂに対して位置決めを行った基板２への部品搭載作業部２２ｂによる部品４の搭載作業を実行する工程（前述の部品搭載作業工程）、部品搭載作業工程の後、基板保持ステージ５３を第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄに移動させ、情報取得工程で取得した基板２の位置に関する情報に基づいて基板保持ステージ５３を移動させることにより第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄに対する基板２の位置決めを行う工程（前述の第２の基板位置決め工程）及び第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄに対して位置決めを行った基板２への第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄによる部品４の圧着作業を実行する工程（前述の部品圧着作業工程）を含むものとなっている。

次に、部品実装装置１が基板２への部品実装作業を行うときの各部の動作を説明する。制御装置２４は、図１５に示すように、３つの基板移載部８２が取り得る位置として、搬入基板載置部２１の前方位置（第１位置Ｐ１）、ＡＣＦ貼着作業部２２ａの前方位置（第２位置Ｐ２）、第１の部品圧着作業部２２ｃの前方位置（第３位置Ｐ３）、部品搭載作業部２２ｂの前方位置（第４位置Ｐ４）、第２の部品圧着作業部２２ｄの前方位置（第５位置Ｐ５）及び搬出基板載置部２３の前方位置（第６位置Ｐ６）を定めている。

基板２への部品実装作業を行う場合には、制御装置２４は先ず、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に、中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に、右方基板移載部８２ｃを第４位置Ｐ４に位置させ、また中央基板移送部３３Ｃを部品搭載作業部２２ｂの前方位置に、右方基板移送部３３Ｒを第２の部品圧着作業部２２ｄの前方位置に位置させた状態で、上流工程側の装置から搬入されて搬入基板載置部２１に載置されている２枚の基板２を左方基板移載部８２ａによって受け取る（図１６（ａ））。

制御装置２４は、左方基板移載部８２ａによって搬入基板載置部２１から２枚の基板２を受け取ったら、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させることによって、左方基板移載部８２ａが受け取った２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に受け渡す（図１６（ｂ）））。そして、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に移動させ、ＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する（図１６（ｃ））。なお、この間、搬入基板載置部２１には、新たな２枚の基板２が載置（搬入）される。

制御装置２４は、ＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行したら、ＡＣＦ左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に移動させ、そのうえで左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に、中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に、右方基板移載部８２ｃを第４位置Ｐ４に位置させる。そして、左方基板移載部８２ａによって搬入基板載置部２１上の２枚の基板２を受け取り、中央基板移載部８２ｂによって、左方基板移送部３３Ｌ上の２枚の基板２を受け取る（図１７（ａ））。

制御装置２４は、左方基板移載部８２ａによって搬入基板載置部２１から２枚の基板２を受け取り、中央基板移載部８２ｂによって左方基板移送部３３Ｌ上の２枚の基板２を受け取ったら、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させることによって、左方基板移載部８２ａが受け取った２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に保持させ、中央基板移載部８２ｂが受け取った２枚の基板２を中央基板移送部３３Ｃの２つの基板保持ステージ５３に保持させる（図１７（ｂ））。

制御装置２４は、次いで、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に位置させてＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する一方、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２を「作業位置」に移動させ、２枚の基板２のうち左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させることによって、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図１７（ｃ））。

制御装置２４は、上記部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行したら、中央基板移送部３３Ｃを左動させ、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板保持ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させて、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図１８（ａ））。なお、この間、搬入基板載置部２１には、新たな２枚の基板２が載置（搬入）される。

制御装置２４は、上記部品搭載作業部２２ｂによる部品搭載作業を実行したら、中央基板移送部３３Ｃをそのまま左方（第１の部品圧着作業部２２ｃの側）へ移動させて基板保持ステージ５３に保持した基板２を第１の部品圧着作業部２２ｃに移送し、２つの基板保持ステージ５３に載置された２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させて、第１の部品圧着作業部２２ｃによる２枚の基板２に対する部品圧着作業を実行する（図１８（ｂ））。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に位置させて、搬入基板載置部２１に載置されている２枚の基板２を左方基板移載部８２ａによって受け取る一方、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させるのに合わせて中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に位置させ、中央基板移載部８２ｂによって左方基板移送部３３Ｌ上の２枚の基板２を受け取る。また、右方基板移送部３３Ｒを部品搭載作業部２２ｂの前方位置に位置させるとともに、右方基板移載部８２ｃを第４位置Ｐ４に位置させる（図１８（ｂ））。

制御装置２４は上記作業が終了したら、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させたうえで、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に位置させて、左方基板移送部３３Ｌから受け取った２枚の基板２を右方基板移送部３３Ｒの２つの基板保持ステージ５３に受け渡し、また左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に位置させることによって、搬入基板載置部２１から受け取った２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に受け渡す（図１８（ｃ））。

制御装置２４は、右方基板移送部３３Ｒと左方基板移送部３３Ｌに基板２を受け渡したら、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に位置させてＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する一方、右方基板移送部３３Ｒの移動ステージ５２を「作業位置」に移動させ、２枚の基板２のうち右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させることによって、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図１９（ａ））。

制御装置２４は、上記ＡＣＦ貼着作業部２２ａによるＡＣＦ貼着作業と、部品搭載作業部２２ｂによる部品搭載作業を実行したら、右方基板移送部３３Ｒを右動させ、右方基板移送部３３Ｒの２つの基板保持ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させて、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図１９（ｂ））。なお、この間、搬入基板載置部２１には、新たな２枚の基板２が載置（搬入）される。

制御装置２４は、上記部品搭載作業部２２ｂによる部品搭載作業を実行したら、右方基板移送部３３Ｒをそのまま右方（第２の部品圧着作業部２２ｄの側）へ移動させて基板保持ステージ５３に保持した基板２を第２の部品圧着作業部２２ｄに移送し、２つの基板保持ステージ５３に載置された２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させて、第２の部品圧着作業部２２ｄによる２枚の基板２に対する部品圧着作業を実行する（図１９（ｃ））。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に位置させて搬入基板載置部２１に載置されている２枚の基板２を左方基板移載部８２ａによって受け取る一方、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させるのに合わせて中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に位置させ、中央基板移載部８２ｂによって左方基板移送部３３Ｌ上の２枚の基板２を受け取る。また、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２を「基板受け渡し位置」に移動させつつ中央基板移送部３３Ｃを部品搭載作業部２２ｂの前方位置に位置させ、部品搭載作業部２２ｂの前方に位置させている右方基板移載部８２ｃによって、中央基板移送部３３Ｃ上の２枚の基板２を受け取る（図１９（ｃ））。

制御装置２４は上記作業が終了したら、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させて２枚の基板２を搬出基板載置部２３に載置する一方、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に位置させて、左方基板移送部３３Ｌから受け取った２枚の基板２を中央基板移送部３３Ｃの２つの基板保持ステージ５３に受け渡し、また、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に位置させることによって、搬入基板載置部２１から受け取った２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に受け渡す（図２０（ａ））。

制御装置２４は、中央基板移送部３３Ｃと左方基板移送部３３Ｌに基板２を受け渡したら、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に位置させてＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する一方、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２を「作業位置」に位置させ、２枚の基板２のうちの左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させることによって、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図２０（ｂ））。

制御装置２４は、上記ＡＣＦ貼着作業部２２ａによるＡＣＦ貼着作業と、部品搭載作業部２２ｂによる部品搭載作業を実行したら、中央基板移送部３３Ｃを左動させ、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板保持ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させて、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図２０（ｃ））。なお、この間、搬入基板載置部２１には、新たな２枚の基板２が載置（搬入）される。

制御装置２４は、上記部品搭載作業部２２ｂによる部品搭載作業を実行したら、中央基板移送部３３Ｃをそのまま左方（第１の部品圧着作業部２２ｃの側）に移動させて基板保持ステージ５３に保持した基板２を第１の部品圧着作業部２２ｃに移送し、２つの基板保持ステージ５３に載置された２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させて、第１の部品圧着作業部２２ｃによる２枚の基板２に対する部品圧着作業を実行する（図２１（ａ））。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に位置させて搬入基板載置部２１に載置されている２枚の基板２を左方基板移載部８２ａによって受け取る一方、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させるのに合わせて中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に位置させ、中央基板移載部８２ｂによって左方基板移送部３３Ｌ上の２枚の基板２を受け取る。また、右方基板移送部３３Ｒの移動ステージ５２を「基板受け渡し位置」に移動させつつ右方基板移送部３３Ｒを部品搭載作業部２２ｂの前方に位置させ、既に部品搭載作業部２２ｂの前方に位置させている右方基板移載部８２ｃによって、右方基板移送部３３Ｒ上の２枚の基板２を受け取る（図２１（ａ））。

制御装置２４は、上記作業が終了したら、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させて２枚の基板２を搬出基板載置部２３に載置するとともに、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に位置させて左方基板移送部３３Ｌから受け取った２枚の基板２を右方基板移送部３３Ｒの２つの基板保持ステージ５３に受け渡し、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に位置させることによって、搬入基板載置部２１から受け取った２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に受け渡す（図２１（ｂ））。

この図２１（ｂ）の状態は図１８（ｃ）の状態と全く同じであるので、以後、図１８（ｃ）〜図２１（ａ）の工程を繰り返すことによって、搬入基板載置部２１への基板２の搬入から基板２への部品４の装着を経て搬出基板載置部２３への搬出に至る一連の動作を繰り返し実行して連続的な基板生産を行うことができる。

以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置１では、基板２を保持する中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒの基板保持ステージ５３が部品搭載作業部２２ｂと部品圧着作業部（第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄ）との間を移動自在に設けられており、この基板保持ステージ５３に保持された基板２を認識して基板２の位置に関する情報を取得し、これにより得られた情報に基づいて基板保持ステージ５３を移動させることにより部品搭載作業部２２ｂに対する基板２の位置決めと部品圧着作業部（第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄ）に対する基板２の位置決めの双方を行うようになっており、基板２の位置決め回数に対する基板２の認識回数を減らすことができるので、その分作業工程を短縮でき、基板２の生産性の向上を図ることができる。更に、基板２を認識する認識手段は部品搭載作業部２２ｂで基板２を認識するものだけでよく、また、基板保持ステージ５３や制御装置２４のステージ移動制御手段としての機能も部品搭載作業部２２ｂと部品圧着作業部（第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄ）で共用するものだけ備えればよいので、その分、装置構成が簡素化できて製造コストの低減を図ることもできる。

なお、基板移載部８２（中央基板移載部８２ｂ）による中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒへの基板２の移載は、実施の形態に示された順番に限られず、先ず右方基板移送部３３Ｒへ移載した後に、中央基板移送部３３Ｃへ移載してもよい。

また、部品搭載作業部２２ｂ、第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄにおける部品搭載作業及び部品圧着作業は、それぞれ対応する基板移送部（左方基板移送部３３Ｌ、中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒ）が備える左右いずれの基板保持ステージ３６、５３から行っても構わない。

また、左方基台１１ａ、中央基台１１ｂ、右方基台１１ｃは、一体の基台として形成されていても、それぞれ別個の基台として形成されていてもよい。

基板の位置決め回数に対する基板の認識回数を減らし、作業時間を短縮して基板の生産性の向上を図るとともに装置構成を簡素化した部品実装装置及び部品実装方法を提供する。

１ 部品実装装置
２ 基板
４ 部品
４ａ フィルム状部分
２２ｂ 部品搭載作業部
２２ｃ 第１の部品圧着作業部（部品圧着作業部）
２２ｄ 第２の部品圧着作業部（部品圧着作業部）
２４ 制御装置（ステージ移動制御手段、情報取得手段）
２４ａ 記憶部
５３ 基板保持ステージ
５４ フィルム状部分支持部
６５ 位置認識カメラ（認識手段）

Claims (4)

1. 基板への部品の搭載作業を行う部品搭載作業部と、
   前記部品搭載作業部において部品の搭載作業が行われた基板に前記部品搭載作業部で搭載された部品を圧着する部品圧着作業部と、
   基板を保持し、前記部品搭載作業部と前記部品圧着作業部との間を移動自在に設けられた基板保持ステージと、
   前記基板保持ステージを前記部品搭載作業部に移動させて前記部品搭載作業部に対する基板の位置決めを行い、前記部品搭載作業部による基板への部品の搭載作業が行われた後、前記基板保持ステージを前記部品圧着作業部に移動させて前記部品圧着作業部に対する基板の位置決めを行うステージ移動制御手段と、
   認識手段により前記基板保持ステージに保持された基板を認識して基板の位置に関する情報を取得する情報取得手段を備え、
   前記ステージ移動制御手段は、前記情報取得手段により取得された前記情報に基づいて前記基板保持ステージを移動させることにより、前記部品搭載作業部に対する基板の位置決め及び前記部品圧着作業部に対する基板の位置決めを行うことを特徴とする部品実装装置。
2. 前記ステージ移動制御手段は、前記情報取得手段により取得された前記情報を記憶部に記憶し、前記部品圧着作業部に対する基板の位置決めを前記記憶部に記憶した前記情報に基づいて行うことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記部品搭載作業部によって基板に搭載される部品は基板に搭載された状態で基板の外にはみ出すフィルム状部分を有し、前記基板保持ステージは、部品が基板に搭載された状態で前記フィルム状部分を下方から支持するフィルム状部分支持部を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装装置。
4. 部品搭載作業部において基板に搭載した部品を部品圧着作業部において前記基板に圧着する部品実装方法であって、
   基板保持ステージに保持した基板を認識して基板の位置に関する情報を取得する情報取得工程と、
   前記情報取得工程で取得した前記情報に基づいて前記基板保持ステージを移動させることにより前記部品搭載作業部に対する基板の位置決めを行う第１の基板位置決め工程と、
   前記部品搭載作業部に対して位置決めを行った基板への部品搭載作業部による部品の搭載作業を実行する部品搭載作業工程と、
   前記部品搭載作業工程の後、前記基板保持ステージを前記部品圧着作業部に移動させ、前記情報取得工程で取得した前記情報に基づいて前記基板保持ステージを移動させることにより前記部品圧着作業部に対する基板の位置決めを行う第２の基板位置決め工程と、
   前記部品圧着作業部に対して位置決めを行った基板への前記部品圧着作業部による部品の圧着作業を実行する部品圧着作業工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。

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