CN104584712B - 元件安装装置和安装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供能够在防止安装于基板上的元件掉落的同时转入元件压接工作的元件封装装置和元件封装方法。在基板(2)放置在设于中央基板转移单元(33C)中的基板放置台(53)上的情况下，基板(2)被转移到元件装载操作单元(22b)，在已经通过元件装载操作单元(22b)执行将元件(4)装载在基板(2)上的操作之后，中央基板转移单元(33C)被移动至第一元件压接操作单元(22c)侧，以由此将保持放置在基板放置台(53)上的基板(2)转移到第一元件压接操作单元(22c)，并且通过第一元件压接操作单元(22c)将元件(4)压接到基板(2)。

Description

元件安装装置和安装方法
技术领域
本发明涉及通过将元件装载在基板上并且随后将元件压接在基板上执行基板，诸如液晶面板基板，的制造的元件安装装置和元件安装方法。
背景技术
在现有技术中，用于制造液晶面板基板的元件安装装置设有：ACF附接操作单元，ACF附接操作单元将带状各向异性导电膜(ACF)作为粘结构件附接到基板的端部；元件装载操作单元，元件装载操作单元将具有膜状部分诸如驱动电路的元件装载(临时地压接)在基板的ACF带所附接的部分上；以及元件压接操作单元，元件压接操作单元将元件压接(执行主压接)在通过元件装载操作单元装载元件的基板上。在此，元件压接操作单元的数量在大多数情况下为两个，并且以ACF附接操作单元、元件装载操作单元、第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元这样的次序沿着基板流布置(例如，参考专利文献1)。在上述操作过程期间通过基板转移单元诸如臂装置执行基板的递送，臂装置在尖端处设有基板吸取单元，并且在操作过程期间，在递送基板的同时实施加工。
上述现有技术的一些元件安装装置是将元件附接到基板仅一侧的元件安装装置。在此情况下，第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元执行相同的操作。因此，在基板的已执行元件装载操作的一侧上通过第一元件压接操作单元或第二元件压接操作单元执行元件压接操作。
引用列表
专利文献
专利文献1JP-A-2005-129753
发明内容
技术问题
在如上所述的将具有膜状部分的元件装载在基板的端部上的元件安装装置中，在从元件装载操作到元件压接操作的转换过程期间，装载在基板上的元件可能由于通过基板转移单元的基板转移期间的震动而掉落。
本发明的目的是提供：允许在不掉落装载在基板上的元件的情况下转换到元件压接操作的元件安装装置和元件安装方法。
解决问题的方法
根据本发明的元件安装装置，包括：元件装载操作单元，所述元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作；第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元，所述第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元布设在从两侧夹紧元件装载操作单元的位置处并且在通过元件装载操作单元执行装载元件的操作处，将由元件装载操作单元装载的元件压接在基板上；第一基板输送单元，所述第一基板输送单元布设成能够在元件装载操作单元和第一元件压接操作单元之间沿水平方向移动，在基板放置在基板放置台上的状态下将基板输送至元件装载操作单元，并且在通过元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作之后，通过移动至第一元件压接操作单元侧，而将保持放置在基板放置台上的状态下的基板输送至第一元件压接操作单元；以及第二基板输送单元，所述第二基板输送单元布设成能够在元件装载操作单元和第二元件压接操作单元之间沿水平方向移动，在基板放置在基板放置台上的状态下将基板输送至元件装载操作单元，并且在通过元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作之后，通过移动至第二元件压接操作单元侧，而将保持放置在基板放置台上的状态下的基板输送至第二元件压接操作单元。
根据本发明的元件安装装置，包括：基板保持部，所述基板保持部保持从外侧运送的基板；粘结构件附接操作单元，所述粘结构件附接操作单元将粘结构件附接到由基板保持部保持的基板的通过元件装载操作单元装载元件的位置处，；以及基板转移单元，所述基板转移单元通过分类将基板放置在第一基板输送单元的基板放置台上和第二基板输送单元的基板放置台上，其中粘结构件通过粘结构件附接操作单元附接到基板。
在根据本发明的元件安装装置中，在从第一基板输送单元的基板放置台接收由第一元件压接操作单元压接元件的基板之后,或在从第二基板输送单元的基板放置台接收由第二元件压接操作单元压接元件的基板之后，基板转移单元将基板递送至基板卸载单元。
在根据本发明的元件安装装置中，所述元件装载操作单元包括位置识别单元，在执行将元件装载在通过第一基板输送单元输送的基板上或装载在通过第二基板输送单元输送的基板上的操作之前，所述位置识别单元执行在第一基板输送单元的基板放置台上的基板的位置识别或在第二基板输送单元的基板放置台上的基板的位置识别。
在根据本发明的元件安装装置中，通过元件装载操作单元装载的元件具有膜状部分，在元件装载在基板上的状态下，膜状部分从基板突出，并且第一基板输送单元的基板放置台和第二基板输送单元的基板放置台具有膜状部分支撑部，在元件装载在基板上的状态下，膜状部分支撑部从下方支撑膜状部分。
根据本发明的元件安装装置包括信息获取单元，所述信息获取单元通过使用识别单元来识别放置在基板放置台上的基板并且获取与基板的位置有关的信息，并且通过基于由信息获取单元获取的信息来移动基板放置台，第一基板输送单元执行基板相对于元件装载操作单元的定位以及基板相对于第一元件压接操作单元的定位。
在根据本发明的元件安装装置中，第一基板输送单元将由信息获取单元获取的信息存储在存储单元中，并且基于存储在存储单元中的信息来执行基板相对于第一元件压接操作单元的定位。
根据本发明的元件安装方法是通过如下元件安装装置的元件安装方法，所述元件安装装置包括：元件装载操作单元，所述元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作；第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元，所述第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元布设在从两侧夹紧元件装载操作单元的位置处并且在通过元件装载操作单元执行装载元件的操作处，将由元件装载操作单元装载的元件压接在基板上；第一基板输送单元，所述第一基板输送单元布设成能够在元件装载操作单元和第一元件压接操作单元之间沿水平方向移动；以及第二基板输送单元，所述第二基板输送单元布设成能够在元件装载操作单元和第二元件压接操作单元之间沿水平方向移动。并且所述方法包括：在基板处于放置在第一基板输送单元的基板放置台上的状态下将基板输送到元件装载操作单元并且通过元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作之后,通过将第一基板输送单元移动至第一元件压接操作单元侧、通过将处于保持放置在基板放置台上的状态下的基板输送到第一元件压接操作单元、通过第一元件压接操作单元而将元件压接在基板上的步骤；以及在基板处于放置在第二基板输送单元的基板放置台上的状态下将基板输送到元件装载操作单元并且通过使用元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作之后,通过将第二基板输送单元移动至第二元件压接操作单元侧、通过将处于保持放置在基板放置台上的状态下的基板输送到第二元件压接操作单元、通过第二元件压接操作单元而将元件压接在基板上的步骤。
根据本发明的元件安装方法包括：信息获取步骤，所述信息获取步骤通过识别放置在基板放置台上的基板获取与基板的位置有关的信息；第一基板定位步骤，通过基于在信息获取步骤中获取的信息移动基板放置台，执行基板相对于元件装载操作单元的定位；以及第二基板定位步骤，通过在装载操作将基板放置台移动至第一元件压接操作单元和基于在所述信息获取步骤中获取的信息移动基板放置台，执行基板相对于第一元件压接操作单元的定位。
本发明的有利效果
根据本发明，在基板保持放置在第一基板输送单元或第二基板输送单元的基板放置台上的状态下将基板输送到元件装载操作单元之后，执行元件装载操作。在元件装载操作之后，在基板保持放置在基板放置台上的状态下将基板输送至第一元件压接操作单元或第二元件压接操作单元，从而执行元件压接操作。因此，在从元件装载操作到元件压接操作的转换过程期间，不会发生基板通过基板转移单元的转移，并且能够在不掉落装载在基板上的元件的情况下转换到执行元件压接操作。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的元件安装装置的平面图。
图2是图示根据本发明的实施例利用元件安装装置在基板上的元件安装操作的进行过程的示意图。
图3是图示根据本发明的实施例的元件安装装置的控制系统的框图。
图4(a)和4(b)是根据本发明的实施例的元件安装装置的ACF附接操作单元和左基板输送单元的透视图。
图5(a)、5(b)和5(c)是图示根据本发明的实施例通过ACF附接操作单元的ACF带附接操作的执行过程的示意图。
图6(a)和6(b)是根据本发明的实施例的元件安装装置的元件装载操作单元和中央基板输送单元(右基板输送单元)的透视图。
图7是图示根据本发明的实施例通过元件装载操作单元的元件装载操作的进行过程的流程图。
图8(a)、8(b)和8(c)是图示根据本发明的实施例通过元件装载操作单元的元件装载操作的执行过程的示意图。
图9(a)、9(b)和9(c)是图示根据本发明的实施例通过元件装载操作单元的元件装载操作的执行过程的示意图。
图10(a)和10(b)是根据本发明的实施例的元件安装装置的第一元件压接操作单元(第二元件压接操作单元)和左基板输送单元(右基板输送单元)的透视图。
图11(a)、11(b)和11(c)是图示根据本发明的实施例通过第一元件压接操作单元(第二元件压接操作单元)的元件压接操作的执行过程的示意图。
图12是图示根据本发明的实施例通过元件安装装置执行的元件压接操作的过程的流程图。
图13(a)至13(f)是图示根据本发明的实施例通过第一元件压接操作单元(第二元件压接操作单元)的元件压接操作的执行过程的示意图。
图14是根据本发明的实施例的基板转移部的透视图。
图15是根据本发明的实施例的元件安装装置的局部平面图。
图16(a)、16(b)和16(c)是图示根据本发明的实施例通过元件安装装置的元件安装操作的执行过程的示意图。
图17(a)、17(b)和17(c)是图示根据本发明的实施例通过元件安装装置的元件安装操作的执行过程的示意图。
图18(a)、18(b)和18(c)是图示根据本发明的实施例通过元件安装装置的元件安装操作的执行过程的示意图。
图19(a)、19(b)和19(c)是图示根据本发明的实施例通过元件安装装置的元件安装操作的执行过程的示意图。
图20(a)、20(b)和20(c)是图示根据本发明的实施例通过元件安装装置的元件安装操作的执行过程的示意图。
图21(a)和21(b)是图示根据本发明的实施例通过元件安装装置的元件安装操作的执行过程的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述本发明的实施例。用于制造在图1中图示的液晶面板基板的元件安装装置1通过如下方式执行用于将元件4安装在基板2上的元件安装操作：将ACF带3作为粘结构件附接到电极部2a，电极部2a布设在图2中图示的矩形面板状基板2的四个侧的端部分中；将元件4装载(临时地压接)在所附接的ACF带3上；并且随后执行压接(主压接)。在此使用的元件4例如是驱动电路元件并且具有膜状部分4a。
在图1中，在通过操作者OP观察的左右方向(在图1中的左右方向，称为X轴方向)上，将左基座11a、中央基座11b以及右基座11c以此次序从左侧布置在元件安装装置1的基座11中。左基座11a设有运送基板放置部21，中央基座11b设有元件安装执行单元22，并且右基座11c设有卸载基板放置部23。运送基板放置部21、元件安装执行单元22以及卸载基板放置部23的操作由作为控制单元的控制装置24(图3)控制。基板2在X轴方向上从左侧至右侧，即，以运送基板放置部21、元件安装执行单元22和卸载基板放置部23的次序流动，从而执行顺序操作。
在图1中，运送基板放置部21在左侧(上游过程侧)和右侧(下游过程侧)具有两个基板放置台21s。两个基板放置台21s布设成能够从左基座11a升高。从元件安装装置1的上游过程侧送来的基板2放置在两个基板放置台21s上。
元件安装执行单元22具有：ACF附接操作单元(粘结构件附接操作单元)22a，执行将ACF带3作为粘结构件附接到基板2的操作；元件装载操作单元22b，执行将元件4装载在基板2上的操作；以及第一元件压接操作单元22c和第二元件压接操作单元22d，将通过元件装载操作单元22b装载的元件4压接到基板2，在基板2处，通过元件装载操作单元22b执行用于元件4的装载操作。
ACF附接操作单元22a布设在中央基座11b的左部分区域中，并且元件装载操作单元22b布设在中央基座11b的中央区域中。第一元件压接操作单元22c布设在中央基座11b上的ACF附接操作单元22a和元件装载操作单元22b之间的区域中，并且第二元件压接操作单元22d布设在中央基座11b上自元件装载操作单元22b的右侧的区域中。换言之，在根据实施例的元件安装装置1中，第一元件压接操作单元22c和第二元件压接操作单元22d布设在从左侧和右侧两侧夹紧元件装载操作单元22b的位置处。
第一基座部分31布设在中央基座11b上的ACF附接操作单元22a的前方的区域中(由处在Y轴方向上的操作者OP观察的前后方向)。在X轴方向上延伸的第二基座部分32布设在中央基座11b上的元件装载操作单元22b、第一元件压接操作单元22c和第二元件压接操作单元22d的前方的区域中。
在图1、4(a)和4(b)中，左基板输送单元33L布设在第一基座部分31中。左基板输送单元33L具有：Y轴平台34，Y轴平台34布设成在第一基座部分31上沿Y轴方向延伸并且布设成能够在第一基座部分31上沿X轴方向移动；移动台35，移动台35布设成能够在Y轴平台34上沿Y轴方向移动；以及两个基板放置台36，两个基板放置台36布设成在移动台35的上表面上在X轴方向上平行。两个基板2传递自运送基板放置部21的两个基板放置台21s并且保持在两个基板放置台36上。
两个基板放置台36中的每个均布设成能够从移动台35升高。控制装置24相对于Y轴平台34在Y轴方向上移动移动台35以便执行基板2的输送，并且通过升高两个基板放置台36，向上和向下移动被放置在两个基板放置台36上的两个基板2。
在图4(a)和4(b)中，ACF附接操作单元22a具有：两个附接头41，两个附接头41布设成在中央基座11b上在X轴方向上平行；以及两个ACF带附接操作支承台42，两个ACF带附接操作支承台42在相应的附接头41下方布设成在X轴方向上延伸。
两个附接头41中的每个均设有：带供应单元41a,带供应单元41a馈送供应ACF带3,将馈送供应的ACF带3切成预定长度,并且以水平姿态将ACF带3保持在预定位置处；以及附接工具41b,附接工具41b从上方将由带供应单元41a以水平姿态保持的ACF带3朝向ACF带附接操作支承台42挤压。
控制装置24在“基板递送位置”(图4(a))和“操作位置”(图4(b))之间移动左基板输送单元33L的移动台35，“基板递送位置”向前设定在Y轴平台34上，“操作位置”向后设定在Y轴平台34上。“基板递送位置”是能够执行将基板2递送到两个基板放置台36的位置。“操作位置”是能够将放置在两个基板放置台36的两个基板2的各自的电极部2a定位到两个ACF带附接操作支承台42的位置。
将参考图5(a)、5(b)和5(c)描述利用附接头41将ACF带3附接到基板2的操作。首先，如图5(a)图示的，控制装置24操作带供应单元41a从而使得被切成预定长度的ACF带3定位在基板2(电极部2a)上方。随后，如图5(b)图示的，降低附接工具41b从而使得ACF带3被挤压到用于每个基板2的ACF带附接操作支承台42。最后，如图5(c)图示的，从基板2提升附接工具41b。结果，具有预定长度的ACF带3附接到基板2.
在图1中，中央基板输送单元33C和右基板输送单元33R布设在第二基座部分32中。中央基板输送单元33C和右基板输送单元33R具有相同形状，并且中央基板输送单元33C离开右基板输送单元33R定位到左侧。中央基板输送单元33C(如同右基板输送单元33R的情形)具有：Y轴平台51，Y轴平台51布设成能够在X轴方向上沿第二基座部分32移动；移动台52，移动台52布设成能够在Y轴平台51上沿Y轴方向移动；以及两个基板放置台53，两个基板放置台53布设成在移动台52的上表面上在X轴方向上平行，如图6(a)和6(b)图示的。由于Y轴平台51相对于第二基座部分32的X轴方向移动以及移动台52相对于Y轴平台51的移动，两个基板放置台53能够在水平方向上移动。两个基板2从左基板输送单元33L传递到两个基板放置台53上。
两个基板放置台53中的每个均布设成能够从移动台52升高。通过执行Y轴平台51相对于第二基座部分32的X轴方向移动以及移动台52相对于Y轴平台51的Y轴方向移动并且在水平方向上移动两个基板放置台53，控制装置24执行基板2的输送。控制装置24还向上或向下移动两个基板放置台53(图3)，向上及向下移动被放置在两个基板放置台53上的两个基板2，并且允许两个基板2落在支承台64的上表面上或与支承台64的上表面分离。
在图1、6(a)和6(b)中，元件装载操作单元22b设有：元件供应单元61，元件供应单元61布设成从中央基座11b的后部分向后悬伸并且执行元件4的供应；装载头63，装载头63能够通过布设在中央基座11b的中后部分中的装载头移动机构62而在水平面内移动并且从上方吸取由元件供应单元61供应的元件4；以及元件装载操作支承台64，元件装载操作支承台64布设成在第二基座部分32的中央部分后方的区域中沿Y轴方向延伸。控制装置24通过元件供应单元61控制元件4的供应操作，通过装载头移动机构62的操作来控制装载头63在水平面内的移动操作，并且通过装载头63控制元件4的吸取操作。以这种方式(图3)执行从元件4通过装载头63吸取(拾取)到将元件4装载到基板2上的一系列操作。
在图6(a)中，具有向上的像场的两个位置识别摄像机65布设在元件装载操作支承台64中在X轴方向上平行。控制装置24控制两个位置识别摄像机65以执行成像操作。两个位置识别摄像机65通过透明材料部64a(图6(a))诸如石英玻璃对位于元件装载操作支承台64上方的目标成像，透明材料部64a布设在元件装载支承台64的上部中。
控制装置24在“基板递送位置”(图6(a))和“操作位置”(图6(b))之间移动中央基板输送单元33C的移动台52，“基板递送位置”向前设定在Y轴平台51上，“操作位置”向后设定在Y轴平台51上。“基板递送位置”是能够执行将基板2递送到两个基板放置台53的位置。“操作位置”是附接到放置在两个基板放置台53上的基板2之一的电极部2a的ACF带3能够定位到元件装载操作支承台64上方(以及元件压接操作支承台72(稍后描述)上方)的位置。
在元件4装载在基板2上的情况下，控制装置24首先将移动台52移动到“操作位置”，从而使得基板2的电极部2a定位在支承台64的上部位置(装载操作位置)处(在图7的流程图中图示的步骤ST1)。随后，允许两个位置识别摄像机65对位于元件装载支承台64(图8(a))上方的基板2的两个位置识别标记m(图2)进行成像和识别。基于两个位置识别标记m的位置信息计算(获取)与基板2的位置有关的信息(基板2相对于基板放置台53的位置方面的信息)，并且将结果存储在控制装置24的存储单元24a(图3)中(步骤ST2，信息获取过程)。
具体地，用于保持在基板放置台53上的基板2的、相对于基板放置台53的关于中央基板输送单元33C的左侧上的位置纠正量数据作为与基板2的位置有关的信息存储在存储单元24a的第一纠正数据存储区KR1中。同样地，用于保持在基板放置台53上的基板2的、关于中央基板输送单元33C的右侧上的位置纠正量数据存储在存储单元24a的第二纠正数据存储区KR2中。用于保持在基板放置台53上的基板2的、相对于基板放置台53的关于在右基板输送单元33R的左侧上的位置纠正量数据存储在第三纠正数据存储区KR3中，并且用于保持在基板放置台53上的基板2的关于在右侧上的位置纠正量数据存储在第四纠正数据存储区KR4中。
当信息获取过程完成时，控制装置24(元件装载操作控制单元SR1)向前移动移动台52并且允许基板2的电极部2a从支承台64的上部位置(装载操作位置)退回(图8(b)，步骤ST3)。随后，降低装载头63并且移动元件4被移动朝着支承台64靠近(位置识别摄像机65侧)(至装载操作位置)(步骤ST4)。接着，两个位置识别摄像机65对元件4(图8(c))的位置识别标记(未图示)进行成像和识别，并且计算(获取)与元件4的位置有关的信息(元件4相对于装载头63的位置方面的信息)。于是，获得用于元件4的位置纠正量，并且将结果存储在存储单元24a中(步骤ST5)。
在基板2的位置信息和元件4的位置信息如上所述地存储在存储单元24a中之后，控制装置24(元件装载操作控制单元SR1)提升装载头63(图9(a))并且向后将移动台52定位在“操作位置”处。随后，基于存储在存储单元24a中的与基板2的位置有关的信息(用于基板2的位置纠正量)和与元件4的位置有关的信息(用于元件4的位置纠正量)执行用于中央基板输送单元33C的操作控制，从而使得在元件4侧上的电极部(未图示)以及在基板2侧上的电极部2a在上下方向上匹配，并且相对于元件装载操作单元22b(直接地，相对于元件4)执行基板2的定位(图9(b)，第一基板定位过程，步骤ST6)。
如上所述，根据本实施例的元件安装装置1的元件装载操作单元22b的位置识别摄像机65是如下位置识别单元：在执行将元件4装载在通过中央基板输送单元33C输送的基板2上或装载在通过右基板输送单元33R输送的基板2上的操作之前，所述位置识别单元执行在中央基板输送单元33C的基板放置台53上的基板2的位置识别，或执行在右基板输送单元33R的基板放置台53上的基板2的位置识别。
在如上所述地执行基板2相对于元件装载操作单元22b的定位之后，控制装置24(元件装载操作控制单元SR1)降低装载头63，将由装载头63吸取的元件4挤压到基板2上的ACF带3，并且装载基板2(图9(c)，元件装载过程，步骤ST7)。在此情况下，通过元件装载支承台64承受装载头63的压力。在将元件4装载在基板2上之后，控制装置24提升装载头63(步骤ST8)。
如图6(a)、6(b)至8(a)、8(b)、8(c)、9(a)、9(b)、及9(c)图示的，具有在基板放置台53后方沿X轴方向延伸的框架状膜状部分支撑部54布设在中央基板输送单元33C的两个基板放置台53的每个上(如同右基板输送单元33R的情形)。如图2得图示的，通过元件装载操作单元22b装载在基板2上的元件4的膜状部分4a在元件4装载在基板2上的状态下从基板2突出。然而，因为膜状部分支撑部54布设在相应的基板放置台53中，所以在元件4装载在基板2上的状态下从基板2突出的元件4的膜状部分4a通过膜状部分支撑部54的水平部分54a从下方支撑。因此，能够防止处于装载在基板2上的状态下的元件4的膜状部分4a向下松垂的情形。
如图10(a)和10(b)图示的，第一元件压接操作单元22c(如同第二元件压接操作单元22d的情形)设有：两个压接头71，两个压接头71在X轴方向上平行布设；以及两个元件压接操作支承台72，两个元件压接操作支承台72布设在相应的压接头71下方在Y轴方向上延伸。控制装置24的元件压接操作控制单元SR2(图3)控制第一元件压接操作单元22c的压接头71以及第二元件压接操作单元22d(图3)的压接头71的每一个的升高操作。
当通过装载头63装载元件4的操作在放置于中央基板输送单元33C的两个基板放置台53上的两个基板2上终止时，控制装置24(元件压接操作控制单元SR2)实际上沿着第二基座部分32向左(即，在水平方向上向第一元件压接操作单元22c侧)移动Y轴平台51，并且定位放置在两个基板放置台53上的两个基板2的相应部分，ACF带3附接到在两个元件压接操作支承台72(在两个压接头71下方)的上方(图10(a))。在此情况下，基板放置台53基于存储在存储单元24a中与基板2的位置有关的信息移动，并且基板2相对于第一元件压接操作单元22c定位(图10(a)，第二基板定位过程)。具体地，通过使用从第一纠正数据存储区KR1读取的位置纠正量数据执行由基板放置台53保持在左侧上的基板2的定位，并且通过使用从第二纠正数据存储区KR2读取的位置纠正量数据执行由基板放置台53保持在右侧上的基板2的定位。随后，第一元件压接操作单元22c的两个压接头71顺序降低，并且通过元件装载操作单元22b装载的元件4压接在两个基板2上(图11(a)至图11(b)至图11(c)，元件压接操作过程)。
同样地，当通过装载头63装载元件4的操作在放置于右基板输送单元33R的两个基板放置台53上的两个基板2上终止时，控制装置24(元件压接操作控制单元SR2)实际上沿着第二基座部分32向右(即，向第二元件压接操作单元22d侧)移动Y轴平台51，并且定位放置在两个基板放置台53上的两个基板2的相应部分，其中元件4被装载在两个元件压接操作支承台72(在两个压接头71下方)的上方(图10(a))。随后，基板放置台53基于从上述信息获取过程获取的与基板2的位置有关的信息移动，并且基板2相对于第二元件压接操作单元22d定位(图10(a)，第二基板定位过程)。具体地，通过使用从第三纠正数据存储区KR3读取的位置纠正量数据执行由基板放置台53保持在左侧上的基板2的定位，并且通过使用从第四纠正数据存储区KR4读取的位置纠正量数据执行由基板放置台53保持在右侧上的基板2的定位。随后，第二元件压接操作单元22d的两个压接头71顺序降低，并且通过元件装载操作单元22b装载的元件4压接在两个基板2上(图11(a)至图11(b)至图11(c)，元件压接操作过程)。
在元件4通过第一元件压接操作单元22c和第二元件压接操作单元22d中的每个的两个压接头71的压接操作中，两个基板2所放置的两个基板放置台53附接到一个移位台52。因此，在不同时刻顺序执行相对于与相应基板2(以及随后的元件压接操作)对应的压接头71的定位。将参考图12和图13(a)至13(f)详细描述该操作。
控制装置24(元件压接操作控制单元SR2)定位放置在两个基板放置台53上的两个基板2的每个部分，其中元件4装载在支承台72上方(在图12的流程图中图示的步骤ST11)。在此情况下，移动台52基于与基板2的位置有关的信息(用于由左侧上的基板放置台53保持的基板2的位置纠正量数据)移动，与基板2的位置有关的信息在上述元件装载操作中获取并且存储在存储单元24a的第一纠正数据存储区KR1(或第三纠正数据存储区KR3)中。以此方式，相对于对应的压接头71定位(在本文中的左侧上的)基板2之一(图13(a)，步骤ST12)。随后，在此状态下降低在左侧上的压接头71，基板2夹紧在支承台72和压接头71之间，并且元件4被相对于在左侧上的基板2压接(图13(b)，步骤ST13)。接着，在维持夹紧状态的情况下稍微降低在左侧上的基板放置台53，并且解除由基板放置台53支撑基板2的状态(图13(c)，步骤ST14)。
在允许移动台52如上所述地独立于在左侧上的基板2移动之后，移动台52以相同方式基于与基板2的位置有关的信息(用于由右侧上的基板放置台53保持的基板2的位置纠正量数据)移动，与基板2的位置有关的信息在上述元件装载操作中获取并且存储在存储单元24a的第二纠正数据存储区KR2(或第四纠正数据存储区KR4)中。以此方式，相对于对应的压接头71定位(在本文中的右侧上的)基板2的另一个(步骤ST15)。随后，在此状态下降低在右侧上的压接头71，基板2夹紧在支承台72和压接头71之间，并且元件4被相对于在右侧上的基板2压接(图13(d)，步骤ST16)。在元件4相对于右侧上的基板2压接之后，控制装置24(元件压接操作控制单元SR2)提升在左侧上的基板放置台53，支撑基板2，提升在左侧上的压接头71(图13(e)，步骤ST17)，并且随后提升在右侧上的压接头71(图13(f)，步骤ST18)。以此方式，完成相对于两个基板2压接元件4的操作。
在通过上述过程将元件4相对于两个基板2压接之后，控制装置24(元件压接操作控制单元SR2)沿着Y轴平台51向前移动移动台52并且使移动台52返回至“基板递送位置”。
如上所述，根据本实施例的元件安装装置1设有：元件装载操作单元22b，元件装载操作单元22b执行将元件4装载在基板2上的操作；第一元件压接操作单元22c和第二元件压接操作单元22d，第一元件压接操作单元22c和第二元件压接操作单元22d将由元件装载操作单元22b装载在基板2上的元件4压接，其中通过元件装载操作单元22b执行装载元件4的操作；基板放置台53，基板放置台53保持基板2并且布设成能够在元件装载操作单元22b和第一元件压接操作单元22c之间移动或者在元件装载操作单元22b和第二元件压接操作单元22d之间移动；以及作为台移动控制单元的控制装置24，在通过元件装载操作单元22b执行将元件4装载在基板2上的操作之后，控制装置24通过将基板放置台53移动到元件装载操作单元22b执行基板2相对于元件装载操作单元22b的定位，并且通过将基板放置台53移动到第一元件压接操作单元22c或第二元件压接操作单元22d执行基板2相对于第一元件压接操作单元22c或第二元件压接操作单元22d的定位。
控制装置24还用作信息获取单元，所述信息获取单元通过使用识别单元识别放置在基板放置台53上的基板2而获取与基板2的位置有关的信息。作为台移动控制单元的控制装置24基于作为信息获取单元的控制装置24获取的信息(与基板2的位置有关的信息)，移动基板放置台53，并且执行基板2相对于元件装载操作单元22b的定位以及基板2相对于第一元件压接操作单元22c或第二元件压接操作单元22d的定位。
压接头71相对于放置在两个基板放置台53上的基板2的定位以及元件4通过压接头71的压接不仅可以如上所述地相对于左右两个基板2分别执行，还可以同时执行。在此情况下，在元件装载操作中获取的左侧上的基板2相对于左侧上的基板放置台53的位置未对准以及右侧上的基板2相对于右侧上的基板放置台53的位置未对准的平均值被计算，并且相对于分别对应的压接头71同时定位左侧和右侧上的基板放置台53。随后，元件4通过压接头71同时压接在基板2上。在此情况下，尽管稍微降低了定位精度，但是与单独定位相比，能够缩短循环时间。
在图1中，卸载基板放置部21具有两个基板放置台23s，一个在左侧(上游过程侧)上，并且另一个在右侧(下游过程侧)上。这两个左右基板放置台23s布设成能够从右基座11c升高，并且在元件4通过第一元件压接操作单元22c或者第二元件压接操作单元22d的压接操作终止之后，两个基板2放置在两个基板放置台23s上。通过基板卸载单元(未图示)将放置在两个基板放置台23s上的两个基板2从元件安装装置1发送到布设在下游过程稍下侧上的另一个装置。
在图1中，横跨左基座11a、中央基座11b以及右基座11c在X轴方向上延伸的移动基座81布设在基座11的前方区域中。从左边按照左基板转移部82a、中央基板转移部82b和右基板转移部82c的次序的三个基板转移部82布设在移动基座81上。
如图14图示的，每个基板转移部82均具有：基座部91，基座部91布设成能够在X轴方向上相对于移动基座81移动；以及两个臂单元92，两个臂单元92布设在基座部91上。每个臂单元92均设有紧固至基座部91的臂基座93和布设成从臂基座93向后水平延伸的两个臂94。具有向下吸取表面95的多个吸取垫布设在每个臂94中。每个臂单元92能够经由布设在两个臂94中的总共四个吸取垫95真空吸取一个基板2。
当臂单元92接收运送基板放置部21的基板放置台21s上的基板2时，控制装置24在两个臂94的吸取垫95定位在基板2上方的状态下向上或向下移动基板放置台21s。当左基板输送单元33L的基板放置台36上的基板2被臂单元92接收或由臂单元92吸取的基板2放置在基板放置台36上时，控制装置24在两个臂94的吸取垫95定位在基板2上方的状态下向上或向下移动基板放置台36。当中央基板输送单元33C或右基板输送单元33R的基板放置台53上的基板2被臂单元92接收或由臂单元92吸取的基板2放置在基板放置台53上时，控制装置24在两个臂94的吸取垫95定位在基板2上方的状态下向上或向下移动基板放置台53。
控制装置24控制左基板转移部82a、中央基板转移部82b以及右基板转移部82c中的每个沿着移动基座81的X轴方向移动操作，并且控制每个臂单元92经由吸取垫95的基板2的吸取操作(图3)。具体地，控制装置24操作左基板转移部82a以将基板2从运送基板放置部21输送到左基板输送单元33L，并且操作中央基板转移部82b以将基板2从左基板输送单元33L输送到中央基板输送单元33C或右基板输送单元33R。换言之，控制装置24通过分类将基板2放置到中央基板输送单元33C的两个基板放置台53上以及右基板输送单元33R的两个基板放置台53上，ACF带3通过ACF附接操作单元22a附接到所述基板2上。另外，控制装置24操作右基板转移部82c以将基板2从中央基板输送单元33C或右基板输送单元33R输送到卸载基板放置部23。
如上所述，通过根据本实施例的元件安装装置1的元件安装操作(元件安装方法)包括如下过程：通过识别由基板放置台53保持的基板2获取与基板2的位置有关的信息的过程(上述信息获取过程)；基于在信息获取过程中获取的与通过基板2的位置有关的信息通过移动基板放置台53，执行基板2相对于元件装载操作单元22b的定位的过程(上述第一基板定位过程)；执行将元件4装载在基板2上的操作的过程(上述元件装载操作过程)，其中，通过元件装载操作单元22b执行基板2相对于元件装载操作单元22b的定位；通过在元件装载操作过程之后将基板放置台53移动到第一元件压接操作单元22c或第二元件压接操作单元22d，并且通过基于在信息获取过程中获取的与基板2的位置有关的信息移动基板放置台53，执行基板2相对于第一元件压接操作单元22c或第二元件压接操作单元22d定位的过程(上述第二基板定位过程)；以及执行将元件4压接在基板2上的过程(上述元件压接操作过程)，其中，相对于第一元件压接操作单元22c或第二元件压接操作单元22d的定位通过使用第一元件压接操作单元22c或第二元件压接操作单元22d得以执行。
将描述当元件安装装置1执行将元件4安装在基板2上的操作时的每个部分、每个部以及每个单元的操作时间。如图15图示的，控制装置24确定在运送基板放置部21的前方的位置(第一位置P1)、在ACF附接操作单元22a的前方的位置(第二位置P2)、在第一元件压接操作单元22c的前方的位置(第三位置P3)、在元件装载操作单元22b的前方的位置(第四位置P4)、在第二元件压接操作单元22d的前方的位置(第五位置P5)以及在卸载基板放置部23的前方的位置(第六位置P6)作为通过三个基板转移部82获取的位置。
在执行将元件4安装在基板2上的操作的情况下，控制装置24首先将左基板转移部82a定位在第一位置P1处，将中央基板转移部82b定位在第二位置P2处，将右基板转移部82c定位在第四位置P4处，并且在中央基板输送单元33C定位在元件装载操作单元22b前方的位置处以及右基板输送单元33R定位在第二元件压接操作单元22d前方的位置处的状态下，从上游过程侧的装置运送并且放置在运送基板放置部21上的两个基板2由左基板转移部82a接收(图16(a))。
在两个基板2由左基板转移部82a从运送基板放置部21接收之后，通过将左基板转移部82a定位在第二位置P2处、将中央基板转移部82b定位在第四位置P4处并且将右基板转移部82c定位在第六位置P6处，控制装置24将由左基板转移部82a接收的两个基板2递送到左基板输送单元33L的两个基板放置台36(图16(b))。随后，左基板输送单元33L的移动台35移动到“操作位置”并且通过ACF附接操作单元22a执行将ACF附接到两个基板2的操作(图16(c))。在此情况下，两个新的基板2被放置到(运送到)运送基板放置部21上。
在将ACF附接到两个基板2的操作通过ACF附接操作单元22a执行之后，控制装置24将左基板输送单元33L的移动台35移动到“基板递送位置”。随后，控制装置24将左基板转移部82a定位在第一位置P1处，将中央基板转移部82b定位在第二位置P2处，将右基板转移部82c定位在第四位置P4处。接着，在运送基板放置部21上的两个基板2由左基板转移部82a接收，并且在左基板输送单元33L上的两个基板2由中央基板转移部82b接收(图17(a))。
在两个基板2由左基板转移部82a从运送基板放置部21接收并且在左基板输送单元33L上的两个基板2由中央基板转移部82b接收之后，通过将左基板转移部82a定位在第二位置P2处、将中央基板转移部82b定位在第四位置P4处并且将右基板转移部82c定位在第六位置P6处，控制装置24将由左基板转移部82a接收的两个基板2放置在左基板输送单元33L的两个基板放置台36上，并且将由中央基板转移部82b接收的两个基板2放置在中央基板输送单元33C的两个基板放置台53上(图17(b))。
随后，控制装置24通过将左基板输送单元33L的移动台35定位在“操作位置”处、通过使用ACF附接操作单元22a执行将ACF附接到两个基板2的操作，并且通过将中央基板输送单元33C的移动台52移动到“操作位置”以及将两个基板2中的左基板2定位在元件装载操作支承台64上方(第一输送过程)、通过使用元件装载操作单元22b执行在左基板2上的元件装载操作(图17(c)，第一元件装载操作过程)。
在左基板2上的元件装载操作通过元件装载操作单元22b执行之后，控制装置24向左移动中央基板输送单元33C(第二输送过程)，将放置在中央基板输送单元33C的两个基板放置台53上的两个基板2中的右基板2定位在元件装载操作支承台64上方，并且通过使用元件装载操作单元22b执行在右基板2上的元件装载操作(图18(a)，第二元件装载操作过程)。在此情况下，两个新的基板2被放置到(运送到)运送基板放置部21上。
在元件装载操作通过元件装载操作单元22b执行之后，控制装置24实际上向左移动中央基板输送单元33C(至第一元件压接操作单元22c侧)，将处于保持放置在基板放置台53上的状态下的基板2输送到第一元件压接操作单元22c(移动至第一元件压接操作单元22c的过程)，将放置在两个基板放置台53上的基板2定位在两个元件压接操作支承台72上方，并且通过使用第一元件压接操作单元22c执行在两个基板2上的元件压接操作(通过第一元件压接操作单元22c的元件压接操作过程，图18(b))。结合上述，通过将左基板转移部82a定位在第一位置P1处，由左基板转移部82a接收被放置在运送基板放置部21上的两个基板2，并且通过将左基板输送单元33L的移动台35定位在“基板递送位置”处以及将中央基板转移部82b定位在第二位置P2处，由中央基板转移部82b接收在左基板输送单元33L上的两个基板2。另外，右基板输送单元33R定位在元件装载操作单元22b前方的位置处并且右基板转移部82c定位在第四位置P4处(图18(b))。
在上述操作终止之后，控制装置24通过将右基板转移部82c定位在第六位置P6处以及将中央基板转移部82b定位在第四位置P4处而将从左基板输送单元33L接收的两个基板2递送到右基板输送单元33R的两个基板放置台53，并且通过将左基板转移部82a定位在第二位置P2处而将从运送基板放置部21接收的两个基板2递送到左基板输送单元33L的两个基板放置台36(图18(c))。
在基板2递送到右基板输送单元33R和左基板输送单元33L之后，控制装置24通过使用ACF附接操作单元22a、通过将左基板输送单元33L的移动台35定位在“操作位置”处而执行ACF附接到两个基板2的操作，并且通过将右基板输送单元33R的移动台52移动到“操作位置”而将两个基板2中的右基板2定位在元件装载操作支承台64上方(第三输送过程)。以此方式，控制装置24通过使用元件装载操作单元22b执行在右基板2上的元件装载操作(图19(a)，第三元件装载操作过程)。
在通过ACF附接操作单元22a的ACF附接操作以及通过元件装载操作单元22b的元件装载操作执行之后，控制装置24向右移动右基板输送单元33R(第四输送过程)，将放置在右基板输送单元33R的两个基板放置台53上的两个基板2中的左基板2定位在元件装载操作支承台64上方，并且通过使用元件装载操作单元22b执行在左基板2上的元件装载操作(图19(b)，第四元件装载操作过程)。在此情况下，两个新的基板2被放置到(运送到)运送基板放置部21上。
在通过元件装载操作单元22b的元件装载操作执行之后，控制装置24实际上通过向右移动右基板输送单元33R(至第二元件压接操作单元22d侧)，而将处于保持放置在基板放置台53上的状态下的基板2输送到第二元件压接操作单元22d(移动至第二元件压接操作单元22d的过程)，并且通过将放置在两个基板放置台53上的基板2定位在两个元件压接操作支承台72上方、通过使用第二元件压接操作单元22d执行在两个基板2上的元件装载操作(通过第二元件压接操作单元22d的元件压接操作过程，图19(c))。结合上述，通过将左基板转移部82a定位在第一位置P1处，由左基板转移部82a接收被放置在运送基板放置部21上的两个基板2，并且通过将左基板输送单元33L的移动台35定位在“基板递送位置”处以及将中央基板转移部82b定位在第二位置P2处，由中央基板转移部82b接收在左基板输送单元33L上的两个基板2。另外，中央基板输送单元33C定位在元件装载操作单元22b前方的位置处，同时，中央基板输送单元33C的移动台52移动至“基板递送位置”，从而使得在中央基板输送单元33C上的两个基板2由定位在元件装载操作单元22b前方的右基板转移部82c接收(图19(c))。
在上述操作终止之后，控制装置24通过将右基板转移部82c定位在第六位置P6处而将两个基板2放置在卸载基板放置部23上，通过将中央基板转移部82b定位在第四位置P4处而将从左基板输送单元33L接收的两个基板2递送到中央基板输送单元33C的两个基板放置台53，并且通过将左基板转移部82a定位在第二位置P2处而将从运送基板放置部21接收的两个基板2递送到左基板输送单元33L的两个基板放置台36(图20(a))。
在基板2递送到中央基板输送单元33C和左基板输送单元33L之后，控制装置24通过将左基板输送单元33L的移动台35定位在“操作位置”处通过使用ACF附接操作单元22a而执行在两个基板2上的ACF附接操作，并且通过将中央基板输送单元33C的移动台52定位在“操作位置”处而将两个基板2中的左基板2定位在元件装载操作支承台64上方(第一输送过程)。以此方式，控制装置24通过使用元件装载操作单元22b执行在左基板2上的元件装载操作(图20(b)，第一元件装载操作过程)。
在通过ACF附接操作单元22a的ACF附接操作以及通过元件装载操作单元22b的元件装载操作执行之后，控制装置24通过向左移动中央基板输送单元33C(第二输送过程)而将放置在中央基板输送单元33C的两个基板放置台53上的两个基板2中的右基板2定位在元件装载操作支承台64上方，并且通过使用元件装载操作单元22b执行在右基板2上的元件装载操作(图20(c)，第二元件装载操作过程)。在此情况下，两个新的基板2被放置到(运送到)运送基板放置部21上。
在通过元件装载操作单元22b的元件装载操作执行之后，控制装置24实际上通过向左移动中央基板输送单元33C(至第一元件压接操作单元22c侧)，而将处于保持放置在基板放置台53上的状态下的基板2输送到第一元件压接操作单元22c(移动至第一元件压接操作单元22c的过程)，并且通过将放置在两个基板放置台53上的两个基板2定位在元件压接操作支承台72上方、通过使用第一元件压接操作单元22c执行在两个基板2上的元件压接操作(通过第一元件压接操作单元22c的元件压接操作过程，图21(a))。结合上述，通过将左基板转移部82a定位在第一位置P1处，由左基板转移部82a接收被放置在运送基板放置部21上的两个基板2，并且通过将左基板输送单元33L的移动台35定位在“基板递送位置”处以及将中央基板转移部82b定位在第二位置P2处，由中央基板转移部82b接收在左基板输送单元33L上的两个基板2。另外，通过将右基板输送单元33R定位在元件装载操作单元22b的前方同时将右基板输送单元33R的移动台52移动至“基板递送位置”，在右基板输送单元33R上的两个基板2由已定位在元件装载操作单元22b前方的右基板转移部82c接收(图21(a))。
在上述操作终止之后，控制装置24通过将右基板转移部82c定位在第六位置P6处而将两个基板2放置在卸载基板放置部23上，通过将中央基板转移部82b定位在第四位置P4处而将从左基板输送单元33L接收的两个基板2递送到右基板输送单元33R的两个基板放置台53，并且通过将左基板转移部82a定位在第二位置P2处而将从运送基板放置部21接收的两个基板2递送到左基板输送单元33L的两个基板放置台36(图21(b))。
图21(b)的状态与图18(c)的状态完全相同。通过重复图18(c)至图21(a)的过程并且重复执行一系列操作能够执行连续的基板制造，所述一系列操作是通过将元件4安装在基板2上，从基板2运送至运送基板放置部21持续到卸载到卸载基板放置部23的一系列操作。
如上所述，根据本实施例的元件安装装置1设有：元件装载操作单元22b，元件装载操作单元22b执行将元件4装载在基板2上的操作；第一元件压接操作单元22c和第二元件压接操作单元22d，第一元件压接操作单元22c和第二元件压接操作单元22d布设在从两侧夹紧元件装载操作单元22b的位置处，并且将通过元件装载操作单元22b装载的元件4压接到基板2上，其中通过元件装载操作单元22b执行装载元件4的操作；中央基板输送单元33C(第一基板输送单元)，中央基板输送单元33C布设成能够在元件装载操作单元22b和第一元件压接操作单元22c之间沿水平方向移动，在基板2放置在基板放置台53上的状态下，将基板2输送至元件装载操作单元22b,并且在元件装载操作单元22b将元件4装载在基板2上的操作执行之后，通过移动至第一元件压接操作单元22c侧，将处于保持放置在基板放置台53上的状态下的基板2输送至第一元件压接操作单元22c；右基板输送单元33R(第二基板输送单元)，右基板输送单元33R布设成能够在元件装载操作单元22b和第二元件压接操作单元22d之间沿水平方向移动，在基板2放置在基板放置台53上的状态下，将基板2输送至元件装载操作单元22b,并且在元件装载操作单元22b将元件4装载在基板2上的操作执行之后，通过移动至第二元件压接操作单元22d侧，将处于保持放置在基板放置台53上的状态下的基板2输送至第二元件压接操作单元22d。
左基板输送单元33L是保持从外侧运送的基板2的基板保持部，并且ACF附接操作单元22a是如下粘结构件附接操作单元：所述粘结构件附接操作单元将ACF带3作为粘结构件附接到由左基板输送单元33L保持的基板2的位置，其中通过元件装载操作单元22b装载元件4。
作为基板转移部82的中央基板转移部82b是通过分类将基板2放置到中央基板输送单元33C的基板放置台53上以及右基板输送单元33R的基板放置台53上的基板转移单元，ACF带3通过ACF附接操作单元22a附接到所述基板2上。
在从中央基板输送单元33C的基板放置台53接收其中元件4由第一元件压接操作单元22c压接的基板2之后或在从右基板输送单元33R的基板放置台53接收其中元件4由第二元件压接操作单元22d压接的基板2之后,作为基板转移部82的右基板转移部82c将基板2递送至作为基板卸载单元的卸载基板放置部23。
因为通过识别由基板放置台53保持的基板2、获取与基板2的位置有关的信息并且基于以此方式获得的信息移动基板放置台53来执行基板2相对于元件装载操作单元22b的定位以及基板2相对于元件压接操作单元(第一元件压接操作单元22c或第二元件压接操作单元22d)的定位两者，所以基板2的识别数能够相对于基板2的定位数减少。因此，能够缩短操作过程并且能够提高基板2的生产率。另外，识别基板2的识别单元不仅可以设有识别在元件装载操作单元22b中的基板2的功能，还可以用作如同基板放置台53的台移动控制单元以及在元件装载操作单元22b和元件压接操作单元(第一元件压接操作单元22c或第二元件压接操作单元22d)中的控制装置24。因此，能够简化装置的构造并且能够节省制造费用。
使用根据本实施例的元件安装装置1安装元件的方法包括如下过程：在基板2放置在中央基板输送单元33C(第一基板输送单元)的基板放置台53上的状态下，将基板2输送到元件装载操作单元22b(上述是第一输送过程和第二输送过程)并且通过使用元件装载操作单元22b执行将元件4装载在基板2上的操作(第一元件装载操作过程和第二元件装载操作过程)之后,通过将中央基板输送单元33C移动至第一元件压接操作单元22c侧(上述移动至第一元件压接操作单元22c的过程)、通过将处于保持放置在基板放置台53上的状态下的基板2输送到第一元件压接操作单元22c、通过使用第一元件压接操作单元22c将元件4压接在基板2上(上述通过第一元件压接操作单元22c的元件压接操作过程)；以及在基板2放置在右基板输送单元33R(第二基板输送单元)的基板放置台53上的状态下，将基板2输送到元件装载操作单元22b(上述第三输送过程和第四输送过程)并且通过使用元件装载操作单元22b执行将元件4装载在基板2上的操作(上述第三元件装载操作过程和第四元件装载操作过程)之后,通过将右基板输送单元33R移动至第二元件压接操作单元22d侧(上述移动至第二元件压接操作单元22d的过程)、通过将处于保持放置在基板放置台53上的状态下的基板2输送到第二元件压接操作单元22d、通过使用第二元件压接操作单元22d将元件4压接在基板2上(上述通过第二元件压接操作单元22d的元件压接操作过程)。
根据本实施例的元件安装装置1和元件安装方法，在基板2放置在中央基板输送单元33C(第一基板输送单元)或右基板输送单元33R(第二基板输送单元)的基板放置台53上的状态下将基板2输送至元件装载操作单元22b之后，执行装载元件4的操作，在执行装载元件4的操作之后，将保持放置在基板放置台53上的状态下的基板2输送至第一元件压接操作单元22c或第二元件压接操作单元22d，并且随后执行压接元件4的操作。因此，在从装载元件4的操作到压接元件4的操作的转换过程期间，不发生基板2通过基板转移部82(基板转移单元)的转移，并且因此，能够在不掉落装载在基板2上的元件4的情况下转换到压接元件4的操作。
基板2通过基板转移部82(中央基板转移部82b)到中央基板输送单元33C或右基板输送单元33R的转移不限于本实施例中描述的次序。到右基板输送单元33R的转移可以先于到中央基板输送单元33C的转移。
可以从分别对应的基板输送单元(左基板输送单元33L、中央基板输送单元33C或右基板输送单元33R)的左和右基板放置台36和53中的任意一个，执行通过元件装载操作单元22b、第一元件压接操作单元22c以及第二元件压接操作单元22d的元件装载操作和元件压接操作。
左基座11a、中央基座11b和右基座11c可以形成为一体的基座，或可以形成为单独的基座。
要求在2012年8月22日提交的日本专利申请No.2012-182911以及在2012年9月3日提交的日本专利申请No.2012-192890的优先权，所述每个专利的全部内容在此通过引用并入。
工业实用性
提供了允许在不掉落装载在基板上的元件4的情况下转换到元件压接操作的元件安装装置和元件安装方法。
附图标记列表
1 元件安装装置
2 基板
3 ACF带(粘结构件)
4 元件
4a 膜状部分
22a ACF附接操作单元(粘结构件附接操作单元)
22b 元件装载操作单元
22c 第一元件压接操作单元
22d 第二元件压接操作单元
23 卸载基板放置部(基板卸载单元)
33L 左基板输送单元(基板保持部)
33C 中央基板输送单元(第一基板输送单元)
33R 右基板输送单元(第二基板输送单元)
53 基板放置台
54 膜状部分支撑部
65 位置识别摄像机(位置识别单元)
82 基板转移部(基板转移单元)

Claims (9)

1.一种元件安装装置，其特征在于包括：
元件装载操作单元，所述元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作；
第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元，所述第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元布设在从两侧夹紧所述元件装载操作单元的位置处并且在通过所述元件装载操作单元执行装载所述元件的操作处将由所述元件装载操作单元装载的所述元件压接在所述基板上；
第一基板输送单元，所述第一基板输送单元布设成能够在所述元件装载操作单元和所述第一元件压接操作单元之间沿水平方向移动，在所述基板放置在基板放置台上的状态下将所述基板输送至所述元件装载操作单元，并且在通过所述元件装载操作单元执行将所述元件装载在所述基板上的操作之后，通过移动至所述第一元件压接操作单元侧，而将保持放置在所述基板放置台上的状态下的所述基板输送至所述第一元件压接操作单元；以及
第二基板输送单元，所述第二基板输送单元布设成能够在所述元件装载操作单元和所述第二元件压接操作单元之间沿水平方向移动，在所述基板放置在所述基板放置台上的状态下将所述基板输送至所述元件装载操作单元，并且在通过所述元件装载操作单元执行将所述元件装载在所述基板上的操作之后，通过移动至所述第二元件压接操作单元侧，而将保持放置在所述基板放置台上的状态下的所述基板输送至所述第二元件压接操作单元。
2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于包括：
基板保持部，所述基板保持部保持被送入所述基板保持部的所述基板；
粘结构件附接操作单元，所述粘结构件附接操作单元将粘结构件附接到由所述基板保持部保持的所述基板的通过所述元件装载操作单元装载所述元件的位置处；以及
基板转移单元，所述基板转移单元通过分类将所述基板放置在所述第一基板输送单元的基板放置台上和所述第二基板输送单元的基板放置台上，其中所述粘结构件通过所述粘结构件附接操作单元附接到所述基板。
3.根据权利要求2所述的元件安装装置，
其特征在于：在从所述第一基板输送单元的基板放置台接收由所述第一元件压接操作单元在其上压接所述元件的基板之后,或在从所述第二基板输送单元的基板放置台接收由所述第二元件压接操作单元在其上压接所述元件的基板之后，所述基板转移单元将所述基板递送至基板卸载单元。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的元件安装装置，
其特征在于：所述元件装载操作单元包括位置识别单元，在执行将所述元件装载在通过所述第一基板输送单元输送的所述基板上或装载在通过所述第二基板输送单元输送的所述基板上的操作之前，所述位置识别单元执行在所述第一基板输送单元的基板放置台上的所述基板的位置识别或在所述第二基板输送单元的基板放置台上的所述基板的位置识别。
5.根据权利要求1所述的元件安装装置，
其特征在于：通过所述元件装载操作单元装载在基板上的所述元件具有膜状部分，在所述元件装载在所述基板上的状态下，所述膜状部分从所述基板突出，并且所述第一基板输送单元的基板放置台和所述第二基板输送单元的基板放置台具有膜状部分支撑部，在所述元件装载在所述基板上的状态下，所述膜状部分支撑部从下方支撑所述膜状部分。
6.根据权利要求1所述的元件安装装置，包括信息获取单元，所述信息获取单元通过使用识别单元来识别放置在所述基板放置台上的所述基板并且获取与所述基板的位置有关的信息，
所述元件安装装置的特征在于：通过基于由所述信息获取单元获取的信息来移动所述基板放置台，所述第一基板输送单元执行所述基板相对于所述元件装载操作单元的定位以及所述基板相对于所述第一元件压接操作单元的定位。
7.根据权利要求6所述的元件安装装置，
其特征在于：所述第一基板输送单元将由所述信息获取单元获取的信息存储在存储单元中，并且基于存储在所述存储单元中的信息来执行所述基板相对于第一元件压接操作单元的定位。
8.一种通过元件安装装置的元件安装方法，所述元件安装装置包括：元件装载操作单元，所述元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作；第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元，所述第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元布设在从两侧夹紧所述元件装载操作单元的位置处并且在通过所述元件装载操作单元执行装载所述元件的操作处将由所述元件装载操作单元装载的所述元件压接在所述基板上；第一基板输送单元，所述第一基板输送单元布设成能够在所述元件装载操作单元和所述第一元件压接操作单元之间沿水平方向移动；以及第二基板输送单元，所述第二基板输送单元布设成能够在所述元件装载操作单元和所述第二元件压接操作单元之间沿水平方向移动，所述元件安装方法的特征在于包括：
在所述基板处于放置在所述第一基板输送单元的基板放置台上的状态下将所述基板输送到所述元件装载操作单元并且通过所述元件装载操作单元执行将所述元件装载在所述基板上的操作之后,通过将所述第一基板输送单元移动至所述第一元件压接操作单元侧、通过将处于保持放置在所述基板放置台上的状态下的所述基板输送到所述第一元件压接操作单元、由所述第一元件压接操作单元将所述元件压接在所述基板上的步骤；以及
在所述基板处于放置在所述第二基板输送单元的基板放置台上的状态下将所述基板输送到所述元件装载操作单元并且通过所述元件装载操作单元执行将所述元件装载在所述基板上的操作之后,通过将所述第二基板输送单元移动至所述第二元件压接操作单元侧、通过将处于保持放置在所述基板放置台上的状态下的所述基板输送到所述第二元件压接操作单元、由所述第二元件压接操作单元将所述元件压接在所述基板上的步骤。
9.根据权利要求8所述的元件安装方法，包括：
信息获取步骤，所述信息获取步骤通过识别放置在所述基板放置台上的所述基板来获取与所述基板的位置有关的信息；
第一基板定位步骤，通过基于在所述信息获取步骤中获取的信息来移动所述基板放置台，执行所述基板相对于所述元件装载操作单元的定位；以及
第二基板定位步骤，通过在所述装载操作之后将所述基板放置台移动至所述第一元件压接操作单元和基于在所述信息获取步骤中获取的信息移动所述基板放置台，执行所述基板相对于所述第一元件压接操作单元的定位。
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