CN101171675A - 接合薄片粘贴装置及方法 - Google Patents

接合薄片粘贴装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101171675A
CN101171675A CNA2006800148746A CN200680014874A CN101171675A CN 101171675 A CN101171675 A CN 101171675A CN A2006800148746 A CNA2006800148746 A CN A2006800148746A CN 200680014874 A CN200680014874 A CN 200680014874A CN 101171675 A CN101171675 A CN 101171675A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bonding sheet
sticking
paste
acf
thin slice
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006800148746A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100580896C (zh
Inventor
上野哲朗
辻川俊彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN101171675A publication Critical patent/CN101171675A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100580896C publication Critical patent/CN100580896C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0469Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00Materials and properties
    • G02F2202/28Adhesive materials or arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本发明的接合薄片粘贴装置,具有:粘贴台,该粘贴台支承基板;粘贴组件,该粘贴组件具有接合薄片供给装置(该接合薄片供给装置向被粘贴台支承的基板的上方,供给接合薄片)和粘贴头(该粘贴头被上下可动地设置在基板的上方,将被接合薄片供给装置供给的接合薄片,逐次按压后,粘贴到基板上配置的多个粘贴位置);移送装置,该移送装置将对于一个粘贴位置而言完成了接合薄片的粘贴动作的粘贴组件,移送到没有完成接合薄片的粘贴动作的其它的粘贴位置的上方;检查装置,该检查装置在粘贴组件连续进行接合薄片的粘贴动作的期间,检查已经被粘贴组件粘贴的接合薄片的粘贴状态。

Description

接合薄片粘贴装置及方法
技术领域
[0001]
本发明涉及将接合薄片粘贴到基板的预先决定的粘贴位置的接合薄片粘贴装置及方法。
背景技术
[0002]
在现有技术中,将包含柔软的印刷布线基板(FPC)的基板、电子部件、机械部件、光学部件等部件,与液晶显示屏(LCD)基板及等离子体显示屏(PDP)基板等其它部件接合之际,使用接合薄片。例如将FPC基板安装到LCD基板上时,使用各向异性导电膜薄片(Anisotropic Condctive FilmSheet(以下称作“ACF薄片”))。
[0003]
ACF薄片,由混入导电性的金属粒子的环氧类的合成树脂等形成,能够接合二个部件。将FPC基板安装到使用了ACF薄片的LCD基板上时,大致要进行以下3个工序。在第1工序中,利用ACF薄片本身的接合力(粘接力),以上面附着基材层的状态,向LCD基板的边上的规定的粘贴位置,供给ACF薄片。接着,在将ACF薄片下面粘贴到所述粘贴位置上的同时,剥离ACF薄片的上面的基材层。在第2工序中,将FPC基板与LCD基板对准后,临时压接LCD基板上的ACF薄片。在第3工序中,将FPC基板与LCD基板正式压接。
[0004]
可是,在所述第1工序中,在将ACF薄片粘贴到所述粘贴位置上以及从ACF薄片上剥离基材层后,特别是在开始剥离及结束剥离的位置附近,容易产生粘贴不良及剥离不良的问题。另外,近几年来,LCD基板及FPC基板等基板,具有大型化的倾向。与此同时,为了避免浪费,采用了将ACF薄片点式分割后,只粘贴到安装位置上的方法。因此,对一枚基板而言,ACF薄片的粘贴部位增加,需要检查ACF薄片的粘贴状态是否良好的部位增加。例如将部件安装到37英寸的基板上时,基板的每个边的部件安装数量达到3~12个,每个基板的检查部位至少成为14个以上。这样,像现有技术那样,工作人员肉眼检查该粘贴状态是否良好时,该检查就需要花费相当多的时间和劳力。
[0005]
在日本专利第3324599号公报(专利文献1)中,公开了旨在解决该问题的装置及方法。专利文献1的装置及方法,具备具有照相机的识别单元,自动化地检查粘贴到LCD等显示屏上的导电膜(ACF薄片)的粘贴状态,从而能够短时间而且正确地进行。更具体地说,进行以下的动作。
[0006]
首先,向一枚基板粘贴多个附着基材层的状态的ACF薄片。然后,只从多个ACF薄片中剥离基材层。接着,利用具有照相机的识别单元,检查粘贴到一枚基板上的多个ACF薄片的粘贴状态。通过该检查,即使一个地方产生粘贴不良或剥离不良的问题时,也再度对该粘贴不良或剥离不良的部位进行粘贴或剥离动作,进行再检查。为了杜绝ACF薄片的粘贴不良或剥离不良,而将该动作反复进行规定的次数。
[0007]
可是,在上述专利文献1的装置及方法中,必须一枚一枚地依次检查一枚基板上粘贴的多个ACF薄片的粘贴状态,直到结束基板上所有的ACF薄片的粘贴状态的检查为止。这样,基板大型化后,存在着对一枚基板而言ACF薄片的粘贴部位越增加,产生粘贴不良或剥离不良后再检查的次数越增加,从ACF薄片的粘贴到检查完毕为止的时间就越累进性地增加的问题。
[0008]
另外,在专利文献1的装置及方法中,将多个ACF薄片全部粘贴到基板上后才统一进行检查,所以发生许多需要重新粘贴的粘贴不良时,有可能在大量产生无用的ACF薄片同时,还使许多ACF薄片的粘贴动作成为徒劳。
发明内容
[0009]
因此,本发明旨在提供能够大幅度缩短对一枚基板而言,从接合薄片的粘贴到检查完毕为止的时间,而且能够减少接合薄片的损失及粘贴动作的损失的接合薄片粘贴装置及方法。
[0010]
为了达到上述目的,本发明具有以下结构。
[0011]
采用本发明的第1样态后,能够提供具有以下部件的接合薄片粘贴装置:
粘贴台,该粘贴台支承基板;
粘贴组件,该粘贴组件具有接合薄片供给装置(该接合薄片供给装置向被所述粘贴台支承的所述基板的上方,供给接合薄片)和粘贴头(该粘贴头被上下可动地设置在所述基板的上方,将被所述接合薄片供给装置供给的所述接合薄片,逐次按压后,粘贴到所述基板上配置的多个粘贴位置);
移送装置,该移送装置将对于一个所述粘贴位置而言完成了所述接合薄片的粘贴动作的所述粘贴组件,移送到没有完成所述接合薄片的粘贴动作的其它的所述粘贴位置的上方;
检查装置,该检查装置在所述粘贴组件连续进行所述接合薄片的所述粘贴动作的期间,检查已经被所述粘贴组件粘贴的接合薄片的粘贴状态。
[0012]
采用本发明的第2样态后,能够提供第1样态所述的接合薄片粘贴装置,其特征在于:所述移送装置,将所述检查装置和所述粘贴组件一体移送。
[0013]
采用本发明的第3样态后,能够提供第1样态所述的接合薄片粘贴装置,其特征在于:还具备检查装置用移送装置,该检查装置用移送装置使所述检查装置独立于所述粘贴组件进行移送。
[0014]
采用本发明的第4样态后,能够提供第1样态~第3样态中任一个样态所述的接合薄片粘贴装置,其特征在于:所述粘贴台,从下方支承所述基板的所述多个粘贴位置地构成,在其全部或支承所述基板的所述多个粘贴位置的部分的附近部分,具备透过光的光透过体和使光扩散的光扩散体;
还具有光源,该光源使光射入所述光透过体的内部;
所述检查装置,在所述光源透过所述光透过体的同时,被所述光扩散体扩散后透过所述基板的光,照射已经被所述粘贴头粘贴到所述粘贴位置的接合薄片的状态下,检查所述接合薄片的粘贴状态。
[0015]
采用本发明的第5样态后,能够提供第4样态所述的接合薄片粘贴装置,其特征在于:还具备光反射部件,该光反射部件反射所述光源的光,使其射入所述光透过体的内部。
[0016]
采用本发明的第6样态后,能够提供一种接合薄片粘贴方法,其特征在于:
利用使粘贴头下降、将接合薄片粘贴到所述基板上的粘贴组件,在所述基板上配置的第1粘贴位置上粘贴第1接合薄片;
将粘贴了所述第1接合薄片后的所述粘贴组件,移送到所述基板上配置的第2粘贴位置的上方;
利用被移送到所述第2粘贴位置的上方的所述粘贴组件,在所述第2粘贴位置上粘贴第2接合薄片;
在所述粘贴组件开始向所述第2粘贴位置的上方移送后,到向所述第2粘贴位置的所述第2接合薄片的粘贴动作完成的期间,检查所述第1接合薄片的粘贴状态。
[0017]
采用本发明的第7样态后,能够提供第6样态所述的接合薄片粘贴方法,其特征在于:检查所述第1接合薄片的粘贴状态时,用从所述第1粘贴位置的下方照射、透过所述基板的扩散光,照射所述第1接合薄片,检查所述第1接合薄片形成的所述扩散光的遮光状态,从而检查所述第1接合薄片的粘贴状态。
[0018]
采用本发明后,因为在粘贴组件连续进行接合薄片的粘贴动作的期间检查已被粘贴的粘贴状态,所以能够提高粘贴及检查作业效率,能够比现有技术大幅度缩短对于一枚基板而言的从接合薄片的粘贴到检查结束为止的时间。另外,由于发生时粘贴不良或剥离不良时,能够立即停止下一个粘贴动作,所以与现有技术相比,能够在减少接合薄片的损失(例如只有一枚)的同时,还能够减少粘贴动作的损失。
[0019]
另外,在专利文献1的装置及方法中,对于基板而言,将光源配置在和照相机相同的方向(上方)。但是从视认性的角度上说,从基板的下方照射光更适当。作为旨在采用该方法的手法,人们想出了单纯地在ACF薄片的粘贴位置,将光源内置于支承基板的平台内部的手法,以及躲避所述平台地配置光源,使基板躲避地位于光源的上方的手法。可是,由于在粘贴ACF薄片之际热,被所述平台传递,所以难以内置光源,另外用照相机直接接收被光源照射的光后,存在着容易产生光源的映入引起的光斑的问题。另外,频繁地移动基板,还会增大使基板受到损伤的可能性,所以不理想。
[0020]
特别是采用本发明的第4样态后,因为在粘贴台的全部或支承基板的部分的附近部分,具备透过光的光透过体和使光扩散的光扩散体,使光射入该光透过体的内部,所以从基板的下方照射光,使用透过光进行拍摄后,能够提高ACF薄片的端边部的视认性。另外,由于利用光扩散体使光扩散,所以不容易产生光源的映入引起的光斑。进而,因为能够不移动基板地进行检查,所以不会使基板受到损伤。
[0021]
另外,一般来说,在ACF薄片的接合所使用的光源中,蓝色LED由于相性良好,是首选的。可是,使用蓝色LED之类照度小的光源时,需要靠近光透过部件,而使光源靠近光透过部件时,却存在着容易产生光斑的问题
[0022]
采用本发明的第4样态后,由于使用光扩散体后,抑制了光斑的产生,所以还能够使用蓝色LED之类照度小的光源。
另外,采用本发明的第5样态后,由于用光反射部件反射来自光源的光后射入光透过体的内部,所以能够进一步抑制光斑,提高检查精度。进而,还能够提高光源的设置位置的自由度。
附图说明
[0023]
本发明的这些和其它的目的和特征,将通过参照附图对理想的实施方式的以下的讲述,得到阐述。在这些附图中,
图1是表示本发明的一个实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的立体图。
图2是本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的剖面图。
图3是表示本实施方式涉及的ACF薄片的局部放大剖面图。
图4是表示本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的切断装置的局部放大立体图。
图5是本实施方式涉及的来自光源的光的照射路线的说明图。
图6A是表示本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的照相机拍摄的ACF薄片的一个端部的图像的一个例子的图形。
图6B是表示本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的照相机拍摄的ACF薄片的一个端部的图像的其它例子的图形。
图7是本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的粘贴工序的流程图。
图8是本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的检查工序的流程图。
图9A是本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的检查工序的说明图。
图9B是本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的检查工序的说明图。
图9C是本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的检查工序的说明图。
图9D是本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的检查工序的说明图。
图9E是本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的检查工序的说明图。
图9F是本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的检查工序的说明图。
图9G是本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的检查工序的说明图。
图9H是本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的检查工序的说明图。
图9I是本实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的检查工序的说明图。
图10是表示本实施方式涉及的其它的接合薄片粘贴装置的立体图。
具体实施方式
[0024]
在继续讲述本发明之前,在附图中,对于相同的部件,赋予相同的符号。
下面,参照附图,讲述本发明涉及的实施方式。
[0025]
图1是表示本发明的一个实施方式涉及的接合薄片粘贴装置的的立体图,图2是其局部放大剖面图。在本实施方式在中,为了将接合薄片的一个例子——ACF薄片8a粘贴到LCD基板9上,而使用该接合薄片粘贴装置。
[0026]
在图1中,本实施方式的接合薄片粘贴装置,具备:粘贴台1,该粘贴台1支承矩形的LCD基板9一个边部分;粘贴组件100,该粘贴组件100在粘贴台1的上方,与粘贴台1相对配置,延着LCD基板9一个边,将ACF薄片8a,逐次粘贴到一条直线状地配置的多个粘贴位置9a~9c上;移送装置6,该移送装置6延着LCD基板9的所述一个边,朝着粘贴方向X,进退移送粘贴组件100;检查装置7,该检查装置7与LCD基板9的所述一个边平行,配置在粘贴台1的一侧(图1的跟前位置),检查被粘贴组件100粘贴的ACF薄片8a的粘贴状态。
[0027]
粘贴台1,具有长尺寸的矩形的平坦的支承面,用该平坦的支承面,从下方支承LCD基板9的所述一个边部分。在用粘贴台1的平坦的支承面支承的部分中,包含沿着LCD基板9的所述一个边的多个粘贴位置9a~9c。就是说,粘贴台1的平坦的支承面的宽度、即与粘贴台1和LCD基板9的接触面的粘贴方向正交的方向(横向)的宽度,比ACF薄片8a的宽度长。粘贴位置9a~9c,被在LCD基板9的所述一个边的两端部设置的定位标记91和定位标记92(参照图9A~图9I)之间串联配置。关于粘贴台1的结构,将在以后详述。
[0028]
粘贴组件100,具备供给卷线筒2、切断装置3、粘贴头4、框架5、导向销子10a~10d、卷取卷线筒11及电动机12。
供给卷线筒2,如图1所示,在矩形的框架5的与检查装置7相对的面(以下称作“前面”)的图1的右侧上部,旋转自如地被轴支。在供给卷线筒2中,以卷绕状态具备接合薄片连续体的一个例子——ACF薄片连续体8,以便朝着LCD基板9,向粘贴台1的上方而且是粘贴头4的下方供给ACF薄片8a。在供给卷线筒2中,内置扭转弹簧等,给反绕方向施加一定的转矩后,以免ACF薄片连续体8过反绕后,以不必要的松弛状态移动。
[0029]
ACF薄片连续体8,如图3所示,由分散了许多导电性粒子8c的环氧类的绝缘性的合成树脂层8d等形成的ACF薄片8a和利用ACF薄片8a本身的接合力(粘接力),附着在ACF薄片8a的上面的基材层8b构成。ACF薄片8a,具有加热后软化、冷却后硬化的特性。利用这种特性,ACF薄片8a能够接合二个部件。加热冷却后的ACF薄片8a的接合力,比ACF薄片8a和基材层8b的接合力强。
[0030]
粘贴头4,成为长方体的板状,对于框架5而言,可以在其上端位置和下端位置之间上下动作地设置在图1的框架5的前面中央下部,而且在粘贴台1的上方。粘贴头4位于上端位置时,在粘贴头4的平坦的底面的下方,隔着规定的间隔,ACF薄片连续体8的ACF薄片8a在下侧可动导向销子10b、10c的导向下,被展开后配置。另一方面,粘贴头4位于下端位置时,在粘贴头4的平坦的底面的作用下,被下侧可动导向销子10b、10c导向后展开的ACF薄片连续体8的ACF薄片8a进一步下降到LCD基板9的一侧,粘贴头4的平坦的底面能够将ACF薄片8a按压到LCD基板9上后粘贴。粘贴头4的平坦的底面的宽度及长度,与粘贴位置9a~9c的宽度及长度相比,分别稍微大一点。在粘贴头4中,内置加热器(未图示)及冷却装置(未图示)。粘贴头4在粘贴位置9a~9c上逐次下降时,利用加热器,将其平坦的底面加热到80℃~120℃左右。粘贴头4利用其被加热的平坦的底面,通过基材层8b做媒介,可以将ACF薄片8a分别加压到粘贴位置9a~9c。接着,粘贴头4停止加热器的加热,通过基材层8b做媒介,利用冷却装置冷却ACF薄片8a。这样,ACF薄片8a就被粘贴到粘贴位置9a~9c上。
[0031]
从供给卷线筒2抽出的ACF薄片连续体8,在供给卷线筒2和粘贴头4的上部附近之间的框架5上突出设置的上侧固定导向销子10a和如后文所述的那样配置在上侧固定导向销子10a的下方的下侧固定导向销子10b的作用下,被可以在粘贴头4的底面的下方行走地导向。
对于粘贴头4而言,在和供给卷线筒2相反的一侧、即框架5的前面左侧部,旋转自如地轴支着卷取卷线筒11,该卷取卷线筒11卷取从ACF薄片连续体8中剥离ACF薄片8a后的基材层8b。而且,在卷取卷线筒11和粘贴头4的上部附近之间的框架5上突出设置的上侧固定导向销子10d和如后文所述的那样配置在上侧固定导向销子10d的下方的下侧固定导向销子10c的作用下,在粘贴头4的底面的下方行走来的基材层8b,被导向到卷取卷线筒11上后卷取。卷取卷线筒11,与使卷取卷线筒11朝着卷取基材层8b的方向旋转的电动机12连接。
[0032]
在粘贴头4的上面中央部,如图1及图2所示,突出设置着圆柱状的突子31。在该突子31上,直立设置着直径小于突子31的圆柱状的棒32。在棒32的外周部,安装着盘簧33。棒32的上端部呈矩形,与横向(与粘贴方向X正交的方向)延伸的杆34的前端部结合。杆34,超着所述横向,可以上下活动地贯通被框架5的中央部开口的开口部41。杆34的后端部,被螺母部35固定。该螺母部35,拧在丝杠36上,丝杠36直立设置在框架5的背面突出设置的支持板42的下面和在支持板42的垂直的下方、在框架5的背面突出设置的支持板43的上面之间,可以使轴在上下方向中旋转。在支持板42的上面,设置着使丝杠36旋转的电动机37。驱动电动机37,使丝杠36正转或反转后,螺母部35就沿着丝杠36上下活动。这样,电动机37正反驱动丝杠36后,通过杆34、棒32、突子31做媒介,与螺母部35连接的粘贴头4就上下活动。
[0033]
另外,在突子31和盘簧33之间,如图1及图2所示,与LCD基板9的上面相对,平行配置着T字形的臂51。棒32可以和臂51相对移动地贯通臂51离开框架5的一侧的前端部。臂51在盘簧33的作用下,被按压到突子31的上面。圆柱状的棒52,分别朝着下方延伸地与臂51的两端部结合。各棒52、52分别上下活动自如地贯通被框架5的前面固定的导向环53、53。止动块54,与各棒52、52的下端部结合。止动块54、54,分别保持下侧可动导向销子10b或10c的一端部,以便使下侧可动导向销子10b、10c对于LCD基板9的上面而言,平行地延伸。
[0034]
这样,驱动电动机37,使丝杠36正转或反转后,通过块54、54、棒52、52、臂51、棒32及杆34做媒介,与螺母部35连接的下侧可动导向销子10b、10c,就以和粘贴头4相同的速度,一体性地下降。另外,由于保持下侧可动导向销子10b或10c的块54、54,与LCD基板9的上面接触后,下侧可动导向销子10b、10c就不能够继续下降,所以伴随着杆34的进一步下降,盘簧33被压缩,对于下侧可动导向销子10b、10c而言,只有粘贴头4和突子31及棒32一起进一步下降,将ACF薄片8a粘贴到LCD基板9的例如粘贴位置9a上。此外,最好用橡胶等弹性体形成块54,以免损伤LCD基板9。另外,粘贴ACF薄片8a后,反向驱动电动机37,使丝杠36反转后,首先,对于下侧可动导向销子10b、10c而言,只有粘贴头4上升,盘簧33伸长到原来的长度,接着下侧可动导向销子10b、10c,以和粘贴头4相同的速度,与粘贴头4一体性地上升。电动机37的正反驱动动作,被控制装置200根据数据库300预先存放的接合动作的动作程序的数据,进行控制。在数据库300中,存放着沿着LCD基板9的至少所述一个边的多个粘贴位置9a~9c的位置、长度等数据。此外,沿着LCD基板9的其它二个或三个边也粘贴时,数据库300还存放那些粘贴位置的位置、长度等数据。
[0035]
在框架5的背面,突出设置着矩形的支持板64,该支持板64的粘贴方向X的长度,比下侧可动导向销子10b和导向销子10c的间隔长。在支持板64的两端部的下面,如图1及图2所示,旋转自如地设置着同步皮带轮61或62,同步皮带63,被同步皮带轮61及62架起。在同步皮带轮61的上方而且是支持板64的上面,设置电动机65。同步皮带轮61被旋转自如地贯通支持板64的电动机65的旋转轴固定,正反电动机65驱动后,同步皮带轮61就正反转,与此同时,同步皮带63及同步皮带轮62也正反转。矩形的块66,被同步皮带63的与框架5的背面相对的面的一部分固定。在块66的前面下部,保持着销子状的移动子67。移动子67,通过框架5的下端部的下方,延伸到框架5的前面侧的、LCD基板9的所述一个边部的上方为止。在块66的前面下部,如图2所示,安装着滑块68。该滑块68,滑动自如地嵌合到沿着粘贴方向X设置在框架5的背面的导向轨道69中。这样,电动机65正向或反向驱动、同步皮带63正向或反向旋转后,同步皮带轮61及同步皮带轮62就正向或反向旋转。这时,通过块66做媒介和同步皮带63一体化的移动子67,就沿着在下侧可动导向销子10b和10c之间架起的ACF薄片连续体8的基材层8b的下面,朝着粘贴方向X前进后退。经过该动作后,移动子67能够强制性地将基材层8b从ACF薄片8a中剥离。电动机65的正反驱动动作,被控制装置200根据数据库300预先存放的所述数据加以控制。
[0036]
切断装置3,如图1所示,配置在粘贴头4的下部的侧部和下侧可动导向销子10b之间的ACF薄片连续体8的移动路线上,在框架5的前面。该切断装置3,如图4所示,被上下方向相对地配置,从而可以夹住本体部3a和ACF薄片连续体8,具备基端侧被安装在本体部3a上的上侧臂3b及下侧臂3c。上侧臂3b及下侧臂3c,被在第1汽缸(未图示)的驱动下,横向伸缩自如地安装,成为收缩状态时,被收容到本体部3a中,成为伸出状态时,则在相互之间夹住ACF薄片连续体8。另外,下侧臂3c,具备在第2汽缸(未图示)的驱动下,可以上下活动的刀片3d。
[0037]
切断装置3在第1汽缸的驱动下,将上侧臂3b和下侧臂3c横向伸出,在它们之间夹住在电动机12的作用下从供给卷线筒2中拉出、朝着粘贴台1的上方而且是粘贴头4的下方供给的ACF薄片连续体8,接着在第2汽缸的驱动下,刀片3d上升,直到其刀刃与基材层8b相接为止。这样,切断装置3不切断基材层8b,只将ACF薄片连续体8的ACF薄片8a切成粘贴位置的长度(例如9a)地形成切槽。该切断装置3在第1及第2汽缸的驱动下形成切槽的动作,被控制装置200根据数据库300存放的所述数据加以控制。
[0038]
在控制装置200的控制下,卷取卷线筒11的旋转电动机12驱动后,卷取卷线筒11朝着卷取方向旋转,供给卷线筒2的ACF薄片连续体8,沿着上侧固定导向销子10a、下侧可动导向销子10b、下侧可动导向销子10c上侧固定导向销子10d行走,朝着粘贴位置9a~9c中的应该粘贴的粘贴位置(例如9a)的上方而且是粘贴头4的下方供给。在粘贴头4的作用下,ACF薄片8a被粘贴到粘贴位置9a上,再在移动子67的作用下,基材层8b被从ACF薄片8a中剥离后,电动机12进一步驱动,从ACF薄片8a中剥离的基材层8b,沿着下侧可动导向销子10c上侧固定导向销子10d行走,被卷取卷线筒11卷取。电动机12的驱动动作,被控制装置200根据数据库300存放的所述数据加以控制。
此外,在本实施方式的接合薄片粘贴装置中,由供给卷线筒2、切断装置3、导向销子10a~10d、卷取卷线筒11及电动机12构成接合薄片供给装置。
[0039]
移送装置6,如图1所示,配置在粘贴台1的上方,具备导向轨道71及电动机等粘贴组件移送用驱动源72,可以对框架5的粘贴方向X而言进退移送。导向轨道71,如图1所示,和粘贴方向X平行,配置在粘贴台1的上方(更详细地说是斜上方),如图2所示,可以滑动地抱持框架5的上端部。在导向轨道71中,虽然没有图示,但是遍及其长度方向(粘贴方向X)的全长,旋转自如地安装着将长度方向作为轴的丝杠。螺母部被止转地拧在该丝杠上。框架5则与该螺母部固定地连接。这样,在驱动源72的驱动下,丝杠正反方向旋转后,螺母部就被朝着粘贴方向X进退移送,与螺母部连接的框架5即粘贴组件100,就被沿着导向轨道71朝着粘贴方向X进退移送。驱动源72的正反驱动动作,被控制装置200根据数据库300存放的所述数据加以控制。
[0040]
检查装置7,和粘贴台1平行,可以进退移送地配置在比图1的粘贴台1靠前的一侧,如图1及图5所示,具备照相机81、光源82、可动体83、导向轨道84、检查装置用移送装置的一个例子——电动机等可动体用驱动源85、图像处理部86、臂87及反射镜88。导向轨道84,如图1所示,被和ACF薄片8a的粘贴方向X平行配置,可以滑动地抱持可动体83。在导向轨道84中,虽然没有图示,但是遍及其长度方向(粘贴方向X)的全长,旋转自如地安装着将长度方向作为轴的丝杠。螺母部被止转地拧在该丝杠上。可动体83则与该螺母部固定地连接。另外,在可动体83的上面,固定着光源82及图像处理部86。在图像处理部86与粘贴台1相对的一侧的侧面,连接着照相机81。在图像处理部86的上面,固定着延伸到粘贴台1的上方为止的臂87。在臂87的前端部,可以调节角度地安装着反射镜88。这样,在驱动源85的驱动下,丝杠正反方向旋转后,可动体83上的照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88就和可动体83一起,沿着导向轨道84朝着粘贴方向X进退移送。驱动源85的正反驱动动作,被控制装置200根据数据库300存放的所述数据加以控制。
[0041]
照相机81拍摄粘贴台1上支承的LCD基板9的两端部,具有可以分别拍摄在该两端部上设置的定位标记91、92(参照图9A~图9I)的同时,还可以拍摄ACF薄片8a的一个端部的视野尺寸。图像处理部86根据照相机81拍摄的定位标记91、92各自的图像,认识粘贴台1上支承的LCD基板9的位置,编制与本来的支承位置的位置偏移信息。此外,如果不能够拍摄定位标记91及/或定位标记92,图像处理部86就判断LCD基板9没有被正确地配置,例如停止所有的动作,在本实施方式的接合薄片粘贴装置另外准备的显示部(未图示)上显示错误。另外,图像处理部86还如后文所述,根据照相机81拍摄的ACF薄片8a的端部的图像,判定粘贴状态是否良好。
[0042]
另外,在本实施方式中,为了容易用照相机81拍摄ACF薄片8a的端部的图像,还在检查装置7中配置具有光源82等而且采用以下结构的光学系统。
光源82被配置成将其光照射到粘贴台1的上端部。
粘贴台1,如图5所示,由块21、光透过体的一个例子——玻璃体22及光扩散体23构成。在块21的上部的、与照相机81相对的的一侧,形成例如倾斜45°的倾斜部21a,从而将光源82照射的光向上方反射。光扩散体23,被安装在与倾斜部21a连接的块21的上端面。光扩散体23,由陶瓷等形成,其表面有微小的凹凸,能够利用该凹凸扩散光。光扩散体23与粘贴方向X正交的方向的宽度,大于ACF薄片8a的宽度,从而能够将光扩散到整个ACF薄片8a上。
[0043]
玻璃体22在完全覆盖光扩散体23的上面的同时,还横向突出到块21倾斜部21a玻璃体22及光扩散体23导向轨道84一侧地配置,其突出部分位于块21的倾斜部21a的上方。玻璃体22的突出的部分的与导向轨道84相对的端面,和块21的倾斜部21a同样,例如倾斜45°的倾斜部22a。在块21的倾斜部21a及玻璃体22的倾斜部22a上,形成金属膜等光反射膜或光反射层。此外,最好用和LCD基板9相同的或类似的材质,形成玻璃体22。这样形成后,能够减少传递给LCD基板9的热量的不匀。
[0044]
图5的箭头82a~82f,表示由光源82照射粘贴台1的上端部的光的路线。光源82朝着粘贴台1照射的光82a,首先被用块21的倾斜部21a朝上反射。接着,用倾斜部21a反射的光82b,从玻璃体22的下面,朝上射入其内部,被用玻璃体22的倾斜部22a横向即朝与光源82相离的方向反射。再接着,被用倾斜部22a朝与光源82相离的方向反射的光82c,射入光扩散体23的内部,在光扩散体23的作用下,在玻璃体22内扩散。接着,在光扩散体23的作用下扩散的光(扩散光)中朝上扩散的光(扩散光)82d,从玻璃体22内透过LCD基板9,ACF薄片8a的轮廓浮起。再接着,被反射镜88反射的光82f,射入照相机81。
[0045]
检查装置7用反射镜88反射后用照相机81拍摄如上所述被光源82的光浮起的ACF薄片8a的轮廓,用图像处理部86判定用该照相机81拍摄的图像,进行ACF薄片8a的粘贴状态的检查。换言之,检查装置7用被光扩散体23扩散的光(扩散光)中朝上扩散的光82d,从下方照射ACF薄片8a,用照相机81拍摄该ACF薄片8a对扩散的光82d的遮光状态,用图像处理部86判定,从而检查ACF薄片8a的粘贴状态。
[0046]
作为ACF薄片8a的粘贴状态是否良好的判定方法,例如使图像处理部86将ACF薄片8a被正确粘贴的状态的图像作为基准图像记忆,比较该基准图像和照相机81实际拍摄的图像,如果匹配率在95%以上,就判定为“粘贴状态良好”,如果小于95%,就判定为“粘贴不良”。例如在照相机81实际拍摄的ACF薄片8a的端部的图像中,如图6A所示,有翘起(未能粘贴的部分)108,匹配率为·90%时,图像处理部86就判定为“粘贴不良”。图像处理部86判定为“粘贴不良”时,例如使框架移送用驱动源72反向驱动,再次将粘贴组件100移送到判定为“粘贴不良”的ACF薄片8a的上方,利用粘贴头4再次将ACF薄片8a加热及加压、冷却。其结果,在判定为“粘贴不良”的ACF薄片8a之上,重新粘贴新的ACF薄片8a。另外,如图6B所示,在ACF薄片8a上没有翘起等,匹配率大致为100%时,图像处理部86就判定为“粘贴状态良好”。图像处理部86判定为“粘贴状态良好”时,使粘贴组件100的粘贴动作继续进行。
[0047]
本实施方式的接合薄片粘贴装置,采用以上结构。
此外,在本实施方式的接合薄片粘贴装置中,用反射镜88反射后,拍摄ACF薄片8a的轮廓(即ACF薄片8a对扩散的光82d的遮光状态)地设置照相机81。但是毫无疑问,也可以不使用反射镜88,从上方直接拍摄地配置。另外,这时还可以将照相机81安装在框架5上。
另外,在本实施方式的接合薄片粘贴装置中,用切断装置3形成ACF薄片8a的切槽。但是也可以预先形成切槽。
另外,在本实施方式的接合薄片粘贴装置中,用一个照相机认识定位标记91、92,拍摄ACF薄片8a。但是两者的视野尺寸差异较大时,也可以分别设置专用的照相机。
[0048]
接着,参照图1、图2、图6~图8及图9A~图9I,讲述本实施方式的接合薄片粘贴方法。本实施方式的接合薄片粘贴方法,包含将ACF薄片8a依次粘贴到LCD基板9的所述一个边的粘贴位置9a~9c上的粘贴工序,和依次检查各粘贴位置9a~9c上的ACF薄片8a的粘贴状态的检查工序。图7是ACF薄片8a的粘贴工序的流程图,图8是检查工序的流程图。图9A~图9I是为了讲述ACF薄片8a的检查工序而绘制的示意图。首先,详细讲述粘贴工序。
[0049]
首先,将LCD基板9的一个边的部分,置于粘贴台1的规定位置。
接着,控制装置200使检查装置7的驱动源85驱动,使可动体83移动,沿着导向轨道84,将可动体83上的照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88朝着粘贴方向X移送。控制装置200就将支承照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88等的可动体83移送到LCD基板9的一个端部的附近(定位标记92的一侧)后,停止驱动源85驱动。
再接着,控制装置200使光源82照射粘贴台1的上端部,用反射镜88反射后,用照相机81拍摄浮起的定位标记92的轮廓(图9A)。
[0050]
接着,控制装置200使检查装置7的驱动源85反向驱动,使可动体83上的照相机81和可动体83一起,沿着导向轨道84,朝着和粘贴方向X相反的方向移送。控制装置200将照相机81等的可动体83移送到LCD基板9的另一个端部的附近(定位标记91的一侧)后,停止驱动源85驱动。
再接着,控制装置200使光源82照射粘贴台1的上端部,用反射镜88反射后,用照相机81拍摄浮起的定位标记91的轮廓(图9A)。
[0051]
再接着,图像处理部86根据拍摄的定位标记91及92的轮廓的图像,认识LCD基板9的位置。在这里,图像处理部86认识定位标记91及/或定位标记92,根据认识结果,如果LCD基板9的定位误差在允许范围内,控制装置200使下述粘贴动作和检查动作开始进行。
[0052]
首先,控制装置200使移送装置6的驱动源72驱动,沿着导向轨道71移送粘贴组件100,以便使粘贴头4位于LCD基板9的第1粘贴位置9a的上方(图7:步骤S1)。
[0053]
接着,控制装置200使卷取卷线筒11的旋转电动机12驱动,在上侧固定导向销子10d和下侧可动导向销子10c的导向下,只使卷取卷线筒11卷取ACF薄片连续体8的8a基材层8b,在上侧固定导向销子10a和下侧可动导向销子10b的导向下,从供给卷线筒2中抽出ACF薄片连续体8。然后,使ACF薄片连续体8沿着上侧固定导向销子10a、下侧可动导向销子10b行走,将ACF薄片连续体8供给到LCD基板9的第1粘贴位置9a的上方,以便使ACF薄片8a在粘贴头4的下方与LCD基板9相对(图7:步骤S2)。此外,这时使ACF薄片8a的前端部,与LCD基板9的第1粘贴位置9a的靠近第2粘贴位置9b的一侧的前端部一致地供给。
[0054]
再接着,控制装置200使第1气缸(未图示)驱动,将切断装置3的上侧臂3b和下侧臂3c横向伸出,以便在上侧臂3b和下侧臂3c之间夹住ACF薄片连续体8。
接着,控制装置200使第2气缸(未图示)驱动,使下侧臂3c的刀片3d上升,不切断地只将ACF薄片连续体8的ACF薄片8a切成第1粘贴位置9a的长度,在基材层8b上形成切槽。这样,规定尺寸的ACF薄片8a被从ACF薄片连续体8中取出,成为可以粘贴的状态,而且成为位于粘贴头4的底面和LCD基板9的第1粘贴位置9a之间的状态(图7:步骤S3)。
[0055]
再接着,控制装置200驱动使粘贴头4及下侧导向销子10b、10c上下活动的电动机37,在使粘贴头4下降的同时,使下侧导向销子10b、10c下降。这时,粘贴头4的底面被加热器预先加热。
下侧可动导向销子10b、10c下降后,保持下侧可动导向销子10b、10c的块54到达下端位置,进一步一边压缩盘簧33,下降,以便对于下侧可动导向销子10b、10c而言,只有粘贴头4和突子31及棒32一起下降后,在下侧可动导向销子10b、10c之间、而且在粘贴头4的底面架起的ACF薄片连续体8,被按压后与LCD基板9的第1粘贴位置9a接触。这时,在被加热器加热的粘贴头4的底面的作用下,通过基材层8b作媒介,ACF薄片8a被加热。
[0056]
接着,经过预先设定的时间(例如2秒)后,停止加热器加热,而用冷却装置(未图示)冷却ACF薄片8a。其结果,ACF薄片8a被LCD基板9的第1粘贴位置9a接合。但是在该状态下,基材层8b也仍然被ACF薄片8a接合。
[0057]
再接着,控制装置200使电动机37反向驱动,使粘贴头4上升,伴随着该粘贴头4的上升,盘簧33伸展到原来的长度,接着下侧可动导向销子10b、10c和粘贴头4一体上升。这时,基材层8b在本身的弹性和张力的作用下,和下侧可动导向销子10b、10c一起上升,所以基材层8b的两端部,被从ACF薄片8a中部分剥离。
[0058]
接着,控制装置200使同步皮带63的正反转用电动机65正向驱动,使移动子67从框架5的下端部的下方而且在下侧可动导向销子10b的粘贴方向X的下游侧的待机位置,向上游侧前进。这样,移动子67就进入被部分剥离的ACF薄片8a的端部和基材层8b的端部之间,在移动子67的作用下,强制性地将基材层8b从ACF薄片8a中剥离。移动子67进一步向粘贴方向X前进,使基材层8b完全从ACF薄片8a中剥离后,控制装置200就使同步皮带63的正反转用电动机65反向驱动,使移动子67向粘贴方向X的下游侧后退,返回原来的待机位置(图7:步骤S5)。
[0059]
这样,即可完成LCD基板9的第1粘贴位置9a中的ACF薄片8a的粘贴动作。该LCD基板9的第1粘贴位置9a中的ACF薄片8a的粘贴动作完成后,控制装置200将第1粘贴位置9a的粘贴动作完成了的情况存入数据库300。
接着,控制装置200根据数据库300存放的数据,判断是否有下一个应该粘贴的LCD基板9的粘贴位置,有时,反复进行步骤S1~S5。没有时,结束粘贴动作。就是说,在本实施方式中,直到依次粘贴完LCD基板9的所述一个边上的第2及第3粘贴位置9b、9c为止,反复进行步骤S1~S5(图7:步骤S6)。此外,在本实施方式中,将步骤S1~S5为止的这些动作,简单地称作“粘贴动作”。
[0060]
接着,详细讲述检查工序。
首先,控制装置200根据数据库300存放的数据,判断是否有已经被LCD基板9的粘贴位置粘贴的ACF薄片8a。没有ACF薄片8a时,就在完成向LCD基板9的粘贴位置粘贴ACF薄片8a的动作后,直到有被粘贴位置粘贴的ACF薄片8a的情况被存放为止,待机(图7:步骤S10)。
接着,有已经被LCD基板9的粘贴位置粘贴的ACF薄片8a时,为了拍摄该粘贴的ACF薄片8a的图像,而驱动检查装置7的驱动源85。
[0061]
具体地说,例如ACF薄片8a被所述LCD基板9的第1粘贴位置9a粘贴的步骤S5结束后(图9C),控制装置200就使移送装置6的驱动源72驱动,将粘贴组件100移送到LCD基板9的第2粘贴位置9b(图7:步骤S1)。与此同时,由于ACF薄片8a被所述LCD基板9的第1粘贴位置9a粘贴(图8:步骤S10),所以驱动检查装置7的驱动源85,沿着导向轨道84,将可动体83上的照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88和可动体83一起,移送到LCD基板9的第1粘贴位置9a的与第2粘贴位置9b相离的一侧的端部的附近(图8:步骤S11)。
[0062]
控制装置200使光源82照射粘贴台1的上端部,用反射镜88反射后,用照相机81拍摄浮起的LCD基板9的第1粘贴位置9a的ACF薄片8a的与第2粘贴位置9b相离的一侧的端部的轮廓(图8:步骤S12,图9D)。此外,图1表示该状态。
[0063]
接着,控制装置200驱动可动体移送用驱动源85,沿着导向轨道84,将可动体83上的照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88和可动体83一起,移送到LCD基板9的第1粘贴位置9a的靠近第2粘贴位置9b的一侧的端部的附近(图8:步骤S13)。
[0064]
再接着,控制装置200使光源82照射粘贴台1的上端部,用反射镜88反射后,用照相机81拍摄被照射光浮起的LCD基板9的第1粘贴位置9a的ACF薄片8a的靠近第2粘贴位置9b的一侧的端部的轮廓(图8:步骤S14,图9E)。
接着,根据拍摄的ACF薄片8a的两端部的图像,用图像处理部86判定拍摄的ACF薄片8a的粘贴状态是否良好(图8:步骤S15)。
[0065]
图像处理部86对第1粘贴位置9a的ACF薄片8a的判定为“粘贴不良”时,控制装置200例如能够使现在的粘贴动作(例如向第2粘贴位置9b的ACF薄片8a的粘贴动作(步骤S1~S5))停止,或在接合动作快完时使该接合动作完成。这期间,控制装置200使检查装置7暂时停止检查动作。
接着,控制装置200使移送装置6的驱动源72反向驱动,再次将粘贴头4移送到LCD基板9的第1粘贴位置9a的上方,再次将ACF薄片8a加热及加压后冷却(图8:步骤S16)。与此同时,控制装置200还反向驱动检查装置7的驱动源85,沿着导向轨道84,将可动体83上的照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88和可动体83一起,向与粘贴方向X相反的方向移送、躲避,以免检查装置7的臂87及反射镜88与粘贴组件100发生冲突。
[0066]
接着,控制装置200在对第1粘贴位置9a的ACF薄片8a进行的再加热、加压及冷却动作结束后,驱动检查装置7的驱动源85,沿着导向轨道84,将可动体83上的照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88和可动体83一起,再次移送到LCD基板9的第1粘贴位置9a的与第2粘贴位置9b相离的一侧的端部的附近(步骤S11)。与此同时,控制装置200还驱动移送装置6的驱动源72,使粘贴组件100向粘贴方向X移送、躲避,以免检查装置7的臂87及反射镜88与粘贴组件100发生冲突。
[0067]
图像处理部86对第1粘贴位置9a的ACF薄片8a的判定为“粘贴状态良好”时,控制装置200使现在的粘贴动作即向第2粘贴位置9b的ACF薄片8a的粘贴动作(步骤S1~S5)完成。该向第2粘贴位置9b的ACF薄片8a的粘贴动作完成后,控制装置200将第2粘贴位置9b的粘贴动作完成的情况及第1粘贴位置9a的检查动作完成的情况,存入数据库300。
接着,控制装置200使移送装置6的驱动源72驱动,将粘贴组件100移送到LCD基板9的第3粘贴位置9c(图7:步骤S1)。与此同时,由于数据库300存放的数据中存在已经被LCD基板9的第2粘贴位置9b粘贴而且尚未检查的ACF薄片8a的数据(图8:步骤S17),所以驱动检查装置7的驱动源85,沿着导向轨道84,将可动体83上的照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88,移送到LCD基板9的第2粘贴位置9b的与第3粘贴位置9c相离的一侧的端部的附近(图8:步骤S11)。
[0068]
接着,控制装置200使光源82照射粘贴台1的上端部,用反射镜88反射后,用照相机81拍摄浮起的LCD基板9的第2粘贴位置9b的ACF薄片8a的与第3粘贴位置9c相离的一侧的端部的轮廓(图8:步骤S12,图9F)。
[0069]
接着,控制装置200驱动检查装置7的驱动源85,沿着导向轨道84,将可动体83上的照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88移送到LCD基板9的第2粘贴位置9b的靠近第3粘贴位置9c的一侧的端部的附近(图8:步骤S13)。
[0070]
再接着,控制装置200使光源82照射粘贴台1的上端部,用反射镜88反射后,用照相机81拍摄被照射光浮起的LCD基板9的第2粘贴位置9b的ACF薄片8a的靠近第3粘贴位置9c的一侧的端部的轮廓(图8:步骤S14,图9G)。
接着,根据拍摄的ACF薄片8a的两端部的图像,用图像处理部86判定拍摄的ACF薄片8a的粘贴状态是否良好(图8:步骤S15)。
[0071]
图像处理部86对第2粘贴位置9ba的ACF薄片8a的判定为“粘贴不良”时,控制装置200例如能够使现在的粘贴动作(例如向第3粘贴位置9c的ACF薄片8a的粘贴动作(步骤S1~S5))停止。这期间,控制装置200使检查装置7暂时停止检查动作。
接着,控制装置200使移送装置6的驱动源72反向驱动,再次将粘贴头4移送到LCD基板9的第2粘贴位置9b的上方,再次将ACF薄片8a加热及加压后冷却(图8:步骤S16)。与此同时,控制装置200还反向驱动检查装置7的驱动源85,沿着导向轨道84,将可动体83上的照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88和可动体83一起,向与粘贴方向X相反的方向移送、躲避,以免检查装置7的臂87及反射镜88与粘贴组件100发生冲突。
[0072]
接着,控制装置200在对第2粘贴位置9b的ACF薄片8a进行的再加热、加压及冷却动作结束后,驱动检查装置7的驱动源85,沿着导向轨道84,将可动体83上的照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88和可动体83一起,再次移送到LCD基板9的第2粘贴位置9b的与第3粘贴位置9c相离的一侧的端部的附近(步骤S11)。与此同时,控制装置200还驱动移送装置6的驱动源72,使粘贴组件100向粘贴方向X移送、躲避,以免检查装置7的臂87及反射镜88与粘贴组件100发生冲突。
[0073]
图像处理部86对第2粘贴位置9b的ACF薄片8a的判定为“粘贴状态良好”时,控制装置200使现在的粘贴动作即向第3粘贴位置9c的ACF薄片8a的粘贴动作(步骤S1~S5)完成。该向第2粘贴位置9b的ACF薄片8a的粘贴动作完成后,控制装置200将第2粘贴位置9b的粘贴动作完成的情况及第1粘贴位置9a的检查动作完成的情况,存入数据库300。
接着,控制装置200使移送装置6的驱动源72驱动,将粘贴组件100向粘贴方向X移送,使其从LCD基板9的第3粘贴位置9c退避。与此同时,由于数据库300存放的数据中存在已经被LCD基板9的第3粘贴位置9c粘贴而且尚未检查的ACF薄片8a的数据(图8:步骤S17),所以驱动检查装置7的驱动源85,沿着导向轨道84,将可动体83上的照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88,移送到LCD基板9的第3粘贴位置9c靠近第2粘贴位置9b的一侧的端部的附近(图8:步骤S11)。
[0074]
再接着,控制装置200使光源82照射粘贴台1的上端部,用反射镜88反射后,用照相机81拍摄浮起的LCD基板9的第3粘贴位置9c的ACF薄片8a靠近第2粘贴位置9b的一侧的端部的轮廓(图8:步骤S12,图9H)。
[0075]
接着,控制装置200驱动检查装置7的驱动源85,沿着导向轨道84,将可动体83上的照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88移送到LCD基板9的第3粘贴位置9c的与第2粘贴位置9b相离的一侧的端部的附近(图8:步骤S13)。
[0076]
再接着,控制装置200使光源82照射粘贴台1的上端部,用反射镜88反射后,用照相机81拍摄被照射光浮起的LCD基板9的第3粘贴位置9c的ACF薄片8a的与第2粘贴位置9b相离的一侧的端部的轮廓(图8:步骤S14,图9I)。
接着,根据拍摄的ACF薄片8a的两端部的图像,用图像处理部86判定拍摄的ACF薄片8a的粘贴状态是否良好(图8:步骤S15)。
[0077]
图像处理部86对第3粘贴位置9c的ACF薄片8a的判定为“粘贴不良”时,控制装置200例如能够使现在的粘贴动作(例如向第3粘贴位置9c的ACF薄片8a的粘贴动作(步骤S1~S5))停止,或在接合动作快完时使该接合动作完成。这期间,控制装置200使检查装置7暂时停止检查动作。
接着,控制装置200使移送装置6的驱动源72反向驱动,再次将粘贴头4移送到LCD基板9的第3粘贴位置9c的上方,再次将ACF薄片8a加热及加压后冷却(图8:步骤S16)。与此同时,控制装置200还反向驱动检查装置7的驱动源85,沿着导向轨道84,将可动体83上的照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88和可动体83一起,向与粘贴方向X相反的方向移送、躲避,以免检查装置7的臂87及反射镜88与粘贴组件100发生冲突。
[0078]
接着,控制装置200在对第3粘贴位置9c的ACF薄片8a进行的再加热、加压及冷却动作结束后,驱动检查装置7的驱动源85,沿着导向轨道84,将可动体83上的照相机81、光源82、图像处理部86、臂87及反射镜88和可动体83一起,再次移送到LCD基板9的第3粘贴位置9c的靠近第2粘贴位置9b的一侧的端部的附近(步骤S11)。与此同时,控制装置200还驱动移送装置6的驱动源72,使粘贴组件100向粘贴方向X移送、躲避,以免检查装置7的臂87及反射镜88与粘贴组件100发生冲突。以后,再次进行上述步骤S12~S15的动作。
[0079]
图像处理部86对第3粘贴位置9c的ACF薄片8a的判定为“粘贴状态良好”时,控制装置200将第3粘贴位置9c的检查动作结束的情况,存入数据库300。由于数据库300存放的数据中不存在已经被粘贴而且尚未检查的ACF薄片8a的数据(图8:步骤S17),所以结束检查工序。
本实施方式的接合薄片粘贴装置,进行以上所述的粘贴工序及检查工序。
[0080]
此外,在本实施方式的接合薄片粘贴装置中,分别单独设置移送装置6及检查装置7的驱动源,但是也可以采用具有同一个驱动源的结构。例如,如图10所示,可以采用将检查装置7的照相机81安装在比框架5的粘贴头4更靠近粘贴方向X的下游侧的同时,还可以按照ACF薄片8a的长度调整照相机81和粘贴头4的间隔,能够用照相机81拍摄ACF薄片8a各自的端部的结构。此外,为使图面简洁,图10将粘贴方向X和其它的图反向地设定。
[0081]
另外,这时,光源82和照相机81同样,可以采用在比框架5的粘贴头4更靠近粘贴方向X的下游侧,能够调整和光源82粘贴头4的间隔地设置,从粘贴台1的上方照射光的结构。另外,如图10所示,还可以采用将光源82固定在与粘贴台1的长度方向(粘贴方向X)平行的位置,使光照射粘贴台1的整个倾斜部82b的结构。另外,还可以采用光源82只使光照射与要检查的ACF薄片8a对应的粘贴台1的倾斜部82b的结构。
[0082]
另外,可以在将检查装置7安装在比框架5的粘贴头4更靠近粘贴方向X的下游侧的同时,检查装置7取代照相机81,具备检查被LCD基板9的规定的粘贴位置粘贴的ACF薄片8a的一个端部的第1照相机和检查另一个端部的第2照相机,在移送装置6的驱动源72的作用下,和粘贴组件100一体移送。另外,还可以将第1及第2照相机直接安装到框架5上。采用这种结构后,能够使检查装置7的驱动机构简单,或者将其去掉。另外,具备第1及第2照相机时,因为能够利用第1及第2照相机同时检查ACF薄片8a的两个端部,所以能够缩短检查工序(取消步骤S13、步骤S14)。
[0083]
另外,在本实施方式的接合薄片粘贴方法中,在粘贴组件100即将进行下一个ACF薄片8a的粘贴动作之前,检查被粘贴的ACF薄片8a的粘贴状态。但是本发明并不局限于此。例如可以在粘贴组件100向LCD基板9的第3粘贴位置9c进行粘贴动作的期间,检查LCD基板9的第1粘贴位置9a已经粘贴的ACF薄片8a。就是说,可以在向LCD基板9的一个粘贴位置进行ACF薄片8a的粘贴动作(步骤S1~S5)的期间,检查已经被LCD基板9的其它粘贴位置粘贴的ACF薄片8a的粘贴状态(步骤S10~S15)。
[0084]
另外,在本实施方式的接合薄片粘贴装置及方法中,图像处理部86对已经被LCD基板9的粘贴位置粘贴的ACF薄片8a判定为“粘贴不良”时,再次将该ACF薄片8a加热及加压、冷却。但是并不局限于此。例如ACF薄片8a的翘起(图6A)108较大,即使也再加热及加压、冷却也不能消除“粘贴不良”时,就停止粘贴动作,以便能够人为地重新粘贴等,可以按照情况适当变更。
[0085]
采用本实施方式的接合薄片粘贴装置及方法后,由于能够在粘贴组件100进行粘贴动作的期间,检查已经被粘贴组件100粘贴的ACF薄片8a的粘贴状态,所以与现有技术相比,能够大幅度削减从粘贴开始到检查结束为止的时间。另外,发生粘贴不良或剥离不良时,因为还能够到消除该粘贴不良或剥离不良为止,使其停止,以便不开始向下一个粘贴位置进行的粘贴动作,所以能够在减少ACF薄片8a的损失(例如只有一枚)的同时,还能够减少粘贴动作的损失。这样,对于一枚LCD基板9而言,能够大幅度削减从ACF薄片8a的粘贴开始到检查结束为止的时间,而且可以降低ACF薄片8a的损失及粘贴动作的损失的可能性。
[0086]
另外,采用本实施方式的接合薄片粘贴装置及方法后,由于在粘贴台1上设置玻璃体22及光扩散体23,使光源82的光射入玻璃体22的内部,所以能够不移动LCD基板9地从LCD基板9的下方照射光,提高照相机的视认性。另外,因为能够利用光扩散体23抑制光斑,所以在光源82中,能够使用蓝色LED之类照度小的元件。另外,因为用被倾斜部21a、22a粘贴的光反射部件反射来自光源82的光后,射入光扩散体23的内部,所以能够进一步抑制光斑,提高检查精度。
[0087]
至此,以某种程度的详细性,就适当的实施方式,讲述了本发明。但是该适当的实施方式中的所述内容,在结构的细部中可以有所变化,能够在不违背《权利要求书》所述的发明的范围及思想的前提下,实现各要素的组合及顺序的变化。
此外,适当组合上述各种实施方式中的任意的实施方式后,能够获得各自具有的效果。
[0088]
本发明涉及的接合薄片粘贴装置及方法,具有能够大幅度缩短对一枚基板而言,从接合薄片的粘贴到检查完毕为止的时间,而且能够减少接合薄片的损失及粘贴动作的损失的效果,作为从接合薄片的一面接合基材层的接合薄片连续体中只将接合薄片粘贴到基板上的接合薄片粘贴装置及方法等,大有用处。
2005年11月22日递交的日本国专利申请NO.2005-336815号的说明书、附图及《权利要求书》公布的内容,被全部参照,纳入本说明书中。

Claims (7)

1.一种接合薄片粘贴装置,具有:
粘贴台,该粘贴台支承基板;
粘贴组件,该粘贴组件具有接合薄片供给装置和粘贴头,所述接合薄片供给装置向被所述粘贴台支承的所述基板的上方供给接合薄片,所述粘贴头被上下可动地设置在所述基板的上方,将由所述接合薄片供给装置供给的所述接合薄片,逐次按压后粘贴到所述基板上配置的多个粘贴位置;
移送装置,该移送装置将对一个所述粘贴位置的所述接合薄片的粘贴动作结束后的所述粘贴组件,移送到没有完成所述接合薄片的粘贴动作的其它的所述粘贴位置的上方;以及
检查装置,该检查装置在所述粘贴组件连续进行所述接合薄片的所述粘贴动作的期间,检查已经被所述粘贴组件粘贴的接合薄片的粘贴状态。
2.如权利要求1所述的接合薄片粘贴装置,其特征在于:所述移送装置,将所述检查装置和所述粘贴组件一体移送。
3.如权利要求1所述的接合薄片粘贴装置,其特征在于:还具备独立于所述粘贴组件地移送所述检查装置的检查装置用移送装置。
4.如权利要求1~3任一项所述的接合薄片粘贴装置,其特征在于:所述粘贴台,从下方支承所述基板的所述多个粘贴位置,其全部或在支承所述基板的所述多个粘贴位置的部分的附近部分,具备透过光的光透过体和使光扩散的光扩散体;
所述接合薄片粘贴装置,还具有光源,该光源使光射入所述光透过体的内部;
所述检查装置,在使所述光源透过所述光透过体并经所述光扩散体扩散后透过所述基板的光,照射到已经由所述粘贴头粘贴到所述粘贴位置的接合薄片的状态下,检查所述接合薄片的粘贴状态。
5.如权利要求4所述的接合薄片粘贴装置,其特征在于:还具备光反射部件,该光反射部件反射所述光源的光,使其射入所述光透过体的内部。
6.一种接合薄片粘贴方法,包括以下步骤:
利用使粘贴头下降且将接合薄片粘贴到所述基板上的粘贴组件,在所述基板上配置的第1粘贴位置上粘贴第1接合薄片;
将粘贴了所述第1接合薄片后的所述粘贴组件,移送到所述基板上配置的第2粘贴位置的上方;
由被移送到所述第2粘贴位置的上方的所述粘贴组件,在所述第2粘贴位置上粘贴第2接合薄片;以及
在所述粘贴组件开始向所述第2粘贴位置的上方移送后,到向所述第2粘贴位置的所述第2接合薄片的粘贴动作结束之前的期间,检查所述第1接合薄片的粘贴状态。
7.如权利要求6所述的接合薄片粘贴方法,其特征在于:在检查所述第1接合薄片的粘贴状态时,用从所述第1粘贴位置的下方照射且透过所述基板的扩散光来照射所述第1接合薄片,检查所述第1接合薄片造成的所述扩散光的遮光状态,从而检查所述第1接合薄片的粘贴状态。
CN200680014874A 2005-11-22 2006-11-14 接合薄片粘贴装置及方法 Active CN100580896C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP336815/2005 2005-11-22
JP2005336815A JP4965113B2 (ja) 2005-11-22 2005-11-22 接合シート貼付装置及び方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101171675A true CN101171675A (zh) 2008-04-30
CN100580896C CN100580896C (zh) 2010-01-13

Family

ID=38067086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200680014874A Active CN100580896C (zh) 2005-11-22 2006-11-14 接合薄片粘贴装置及方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7850800B2 (zh)
JP (1) JP4965113B2 (zh)
KR (1) KR101274391B1 (zh)
CN (1) CN100580896C (zh)
TW (1) TW200736777A (zh)
WO (1) WO2007060855A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102131351A (zh) * 2010-01-20 2011-07-20 株式会社日立高新技术 处理装置或acf粘贴状态检查方法或基板模块组装线
CN102738678A (zh) * 2012-06-15 2012-10-17 宿迁亿泰自动化工程有限公司 一种acf贴付设备
CN102770951A (zh) * 2010-02-25 2012-11-07 松下电器产业株式会社 带贴附装置、带保持单元及带贴附方法
CN103885220A (zh) * 2014-03-18 2014-06-25 青岛海信电器股份有限公司 一种用于显示装置的物料粘贴装置
CN104584712A (zh) * 2012-08-22 2015-04-29 松下知识产权经营株式会社 元件安装装置和安装方法
CN105453710A (zh) * 2013-05-24 2016-03-30 雅马哈发动机株式会社 涂敷试验装置、涂敷机及电子元件安装装置
CN107108051A (zh) * 2015-01-21 2017-08-29 凸版印刷株式会社 搬运装置
CN108196381A (zh) * 2018-01-02 2018-06-22 京东方科技集团股份有限公司 胶带贴附设备

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5021394B2 (ja) * 2007-08-21 2012-09-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ Acf貼付け装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置
JP4966139B2 (ja) * 2007-09-13 2012-07-04 株式会社東芝 接合材貼付検査装置、実装装置、電気部品の製造方法
CN101844878B (zh) * 2009-03-26 2013-07-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 真空贴合设备
JP5190024B2 (ja) * 2009-05-27 2013-04-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ Acf貼付装置およびフラットパネルディスプレイの製造装置
CN102473654A (zh) * 2009-07-03 2012-05-23 松下电器产业株式会社 胶带粘贴装置
JP2012004336A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Panasonic Corp テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法
CN204180389U (zh) * 2014-11-14 2015-02-25 深圳市豫鑫达科技有限公司 一种fpc全自动胶纸贴合机
JP7205896B2 (ja) * 2019-05-22 2023-01-17 株式会社 ベアック 貼り付け装置および貼り付け方法
JP7363243B2 (ja) * 2019-09-13 2023-10-18 セイコーエプソン株式会社 印刷装置、印刷制御装置、印刷装置の制御方法、及び、プログラム
KR20210119619A (ko) * 2020-03-24 2021-10-06 삼성디스플레이 주식회사 본딩 장치

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3123263B2 (ja) * 1992-11-17 2001-01-09 松下電器産業株式会社 導電膜の貼着状態の良否判定方法
JP3161287B2 (ja) * 1995-06-23 2001-04-25 松下電器産業株式会社 異方性導電テープの貼着装置および貼着方法
JP3284891B2 (ja) * 1996-07-10 2002-05-20 松下電器産業株式会社 異方性導電体貼付装置及び異方性導電体貼付方法
JP3324599B2 (ja) 2000-07-18 2002-09-17 松下電器産業株式会社 導電膜の貼着装置及び貼着方法
JP3596492B2 (ja) * 2001-08-08 2004-12-02 松下電器産業株式会社 ボンディング方法
JP4128540B2 (ja) * 2003-06-05 2008-07-30 株式会社新川 ボンディング装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102131351A (zh) * 2010-01-20 2011-07-20 株式会社日立高新技术 处理装置或acf粘贴状态检查方法或基板模块组装线
CN102770951A (zh) * 2010-02-25 2012-11-07 松下电器产业株式会社 带贴附装置、带保持单元及带贴附方法
CN102738678A (zh) * 2012-06-15 2012-10-17 宿迁亿泰自动化工程有限公司 一种acf贴付设备
CN104584712A (zh) * 2012-08-22 2015-04-29 松下知识产权经营株式会社 元件安装装置和安装方法
CN104584712B (zh) * 2012-08-22 2017-03-08 松下知识产权经营株式会社 元件安装装置和安装方法
US9780514B2 (en) 2012-08-22 2017-10-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Component mounting method
CN105453710A (zh) * 2013-05-24 2016-03-30 雅马哈发动机株式会社 涂敷试验装置、涂敷机及电子元件安装装置
CN105453710B (zh) * 2013-05-24 2019-02-19 雅马哈发动机株式会社 涂敷试验装置、涂敷机及电子元件安装装置
CN103885220A (zh) * 2014-03-18 2014-06-25 青岛海信电器股份有限公司 一种用于显示装置的物料粘贴装置
CN107108051A (zh) * 2015-01-21 2017-08-29 凸版印刷株式会社 搬运装置
CN108196381A (zh) * 2018-01-02 2018-06-22 京东方科技集团股份有限公司 胶带贴附设备
CN108196381B (zh) * 2018-01-02 2020-11-03 京东方科技集团股份有限公司 胶带贴附设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN100580896C (zh) 2010-01-13
JP2007142315A (ja) 2007-06-07
US20090065120A1 (en) 2009-03-12
JP4965113B2 (ja) 2012-07-04
WO2007060855A1 (ja) 2007-05-31
KR101274391B1 (ko) 2013-06-14
KR20080071483A (ko) 2008-08-04
US7850800B2 (en) 2010-12-14
TW200736777A (en) 2007-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100580896C (zh) 接合薄片粘贴装置及方法
US6388724B1 (en) Apparatus having a platen with pins and standoffs, used to laminate an LCD to other optical components using silicone gel
CN102472711A (zh) 基板检查装置
JP4503382B2 (ja) 電子部品実装方法および装置
KR102522358B1 (ko) 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 장치
CN111857444A (zh) Gff式触控屏贴合工艺及触控屏
CN213399121U (zh) 面板检查机构
CN202693932U (zh) 组装夹具
CN208994676U (zh) 全自动fog绑定机
CN100386012C (zh) 更换印刷电路板上有缺陷的印刷电路板单元的装置和方法
CN2715188Y (zh) 热压接设备
CN102650753B (zh) 显示器及其制造方法
CN2702336Y (zh) 位置辨识装置和热压接设备
CN202448439U (zh) 涂胶贴合机
CN101493203B (zh) 背光模块
CN102316713A (zh) Fpd组件的定位标记识别装置和fpd组件的组装装置
US9114598B2 (en) Method for laminating polarization film
CN106646949B (zh) 点灯测试设备及点灯测试方法
KR100666731B1 (ko) 디스플레이 패널 검사용 비쥬얼 지그 장치
CN201205776Y (zh) 偏光板剥离装置
CN109916597A (zh) 光学检测装置及光学检测方法
CN217994916U (zh) 一种贴膜装置及其自助贴膜机
CN220435202U (zh) 一种led显示屏加工用保护壳压合机构
CN2938160Y (zh) 测试cog后模块性能工装中的位置调节装置
CN220872806U (zh) 反射片保压设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant