JP2016142819A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板保持部を移動させる際に部品支持手段が装置の一部と干渉するおそれがある場合にこれを避けることができる部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板２を保持する装着ステージ３５と、装着ステージ３５に保持された基板２にフィルム状の部品３を装着する搭載ヘッド５３及び圧着ヘッド６１と、装着ステージ３５に設けられ、搭載ヘッド５３及び圧着ヘッド６１により基板２に装着された部品３の基板２の外縁からはみ出た部分を支持する部品支持手段９０を備える。装着ステージ３５は、部品支持手段９０の大きさに基づいて移動制御がなされる。【選択図】図１３

Description

本発明は、基板にフィルム状の部品を装着する部品実装装置に関するものである。

液晶パネル基板等の製造では、部品実装装置において、基板保持部により保持した基板にフレキシブル基板等のフィルム状の部品を搭載して圧着する。このようにフィルム状の部品を基板に搭載して圧着する部品実装装置には、基板に装着したフィルム状の部品の基板の外縁からはみ出たはみ出し部分が垂れ下がらないようにするための部品支持手段が基板保持部に設けられている（例えば、下記の特許文献１）。

特開２００５−３３８５９３号公報

しかしながら、近年、フィルム状の部品が大型化するのに伴って部品支持手段も大型化しており、基板保持部を移動させる際に、部品支持手段が部品実装装置の一部と干渉するおそれがあるという問題点があった。

そこで本発明は、基板保持部を移動させる際に部品支持手段が装置の一部と干渉するおそれがある場合に干渉を回避することができる部品実装装置を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、基板を保持して前記基板を移動させる基板保持部と、前記基板保持部に保持された前記基板にフィルム状の部品を装着する部品装着手段と、前記基板保持部に設けられ、前記部品装着部により前記基板に装着された前記部品の前記基板の外縁からはみ出たはみ出し部分を支持する部品支持手段と、前記部品支持手段の大きさに基づいて前記基板保持部の移動制御を行う制御手段とを備えた。

本発明によれば、基板保持部を移動させる際に部品支持手段が装置の一部と干渉するおそれがある場合に干渉を回避することができる。

本発明の一実施の形態における部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態における部品実装装置による基板に対する部品実装作業の進行手順を示す図 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える移載体の斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるＡＣＦ貼着部の斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える部品搭載部の斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える部品圧着部の斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える部品支持手段の斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品支持手段により部品を支持した状態を示す斜視図 本発明の一実施の形態における部品支持手段により部品を支持した状態を示す斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える部品支持手段を示す斜視図 本発明の一実施の形態における部品支持手段が備える可動部材の斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着部によるＡＣＦテープの貼着作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品搭載作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における基板の移動動作の説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品搭載作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品圧着部による部品圧着作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態における部品圧着部の動作説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における基板の移動動作の説明図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す部品実装装置１は、液晶パネル基板等の製造において、図２に示す基板２にフィルム状の部品３を装着するものである。詳細には、基板２の端部の上面に設けられた電極部２ｄに接着部材としてのＡＣＦテープ２Ｔを貼着し、そのＡＣＦテープ２Ｔにフィルム状の部品３を搭載したうえで、圧着する。本実施の形態では、部品３の搭載と圧着を総称して「部品３の装着」と称する。また、「フィルム状の部品３」とは、例えばフレキシブル基板のようなフィルム状の部材に電極３ａ（図２）を有した部品のことを称する。

図１において、部品実装装置１の基台１１上には、搬入ステージ１２、基板移載部１３、部品実装部１４及び搬出ステージ１５が設けられている。本実施の形態では、作業者ＯＰから見た左右方向（図１における紙面左右方向）をＸ軸方向とする。また、作業者ＯＰから見た前後方向（図１における紙面上下方向）をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。

図１において、搬入ステージ１２はＸ軸方向の両端部に、上面に開口する搬入ステージ吸着口１２Ｋを有している。搬入ステージ１２は、図示しない基板搬入手段によって上流工程側の他の装置から搬入された１枚又は２枚の基板２を搬入ステージ吸着口１２Ｋにおいて吸着して保持する。

図１において、基板移載部１３は、基台１１の最前方領域をＸ軸方向に延びて設けられた移載体移動テーブル１３Ｔと、移載体移動テーブル１３Ｔ上をＸ軸方向に移動自在に設けられた３つの移載体１３Ｍ（左方から左方移載体１３ａ、中央移載体１３ｂ及び右方移載体１３ｃ）から構成される。図３において、３つの移載体１３Ｍはそれぞれ後方に延びた複数の吸着アーム２１を有しており、各吸着アーム２１には吸着口を下方に向けた吸着部２２が設けられている。３つの移載体１３Ｍはそれぞれ、吸着部２２によって基板２を上方から吸着し、移載体移動テーブル１３Ｔにより駆動されてＸ軸方向に移動することにより基板２を移載する。各移載体１３Ｍは、ここでは２枚の基板２を同時に吸着する場合を示しているが、サイズの大きい１枚の基板２を吸着することもできる。

図１において、部品実装部１４は、ＡＣＦ貼着部３１、部品搭載部３２、２つの部品圧着部３３、貼着ステージ３４、貼着ステージ移動機構３４Ｍ、２つの装着ステージ３５及び装着ステージ移動機構３５Ｍを備えている。

ＡＣＦ貼着部３１は基台１１の左方領域に設けられている。図４（ａ），（ｂ）に示すように、ＡＣＦ貼着部３１はＸ軸方向に並んで設けられた２つの貼着ヘッド４１と、各貼着ヘッド４１の下方に設けられた２つの貼着支持台４２を備えている。各貼着ヘッド４１はテープ供給部４１ａと貼着ツール４１ｂを有する。

図１において、部品搭載部３２はＡＣＦ貼着部３１の右方に設けられている。部品搭載部３２は、部品３を供給する部品供給部５１、搭載ヘッド移動機構５２、搭載ヘッド移動機構５２によって水平面内で移動される搭載ヘッド５３及び搭載ヘッド５３の下方に設けられた搭載支持台５４を備えている（図５（ａ），（ｂ）も参照）。図５（ａ）において、搭載支持台５４には、撮像視野を上方に向けた２つの認識カメラ５５がＸ軸方向に並んで設けられている。２つの認識カメラ５５は、搭載支持台５４の上部に設けられた石英ガラス等の透明材料部５４Ｔを通して撮像を行う。

図１において、２つの部品圧着部３３は部品搭載部３２を左右両側方から挟む位置に設けられている。図６（ａ），（ｂ）において、各部品圧着部３３はＸ軸方向に並んで設けられた２つの圧着ヘッド６１と、各圧着ヘッド６１の下方に設けられた２つの圧着支持台６２を備えている。

図４（ａ）において、貼着ステージ３４はＸ軸方向の両端部に、上面に開口する貼着ステージ吸着口３４Ｋを有している。貼着ステージ３４は、左方移載体１３ａによって搬入ステージ１２から移載された基板２の下面を貼着ステージ吸着口３４Ｋにおいて吸着して保持する。貼着ステージ３４は貼着ステージ移動機構３４Ｍによって移動される。

図１及び図４（ａ），（ｂ）に示すように、貼着ステージ移動機構３４Ｍは、ＡＣＦ貼着部３１の前方領域（作業者ＯＰから見た手前側）に設けられた貼着ステージ下段テーブル７１と、貼着ステージ下段テーブル７１上に設けられた貼着ステージ上段テーブル７２から構成される。貼着ステージ３４は貼着ステージ上段テーブル７２に連結されている。貼着ステージ下段テーブル７１が貼着ステージ上段テーブル７２をＸ軸方向に移動させ、貼着ステージ上段テーブル７２が貼着ステージ３４をＹ軸方向に移動させることで貼着ステージ３４がＸＹ面内を移動する。貼着ステージ３４は、図４（ａ）に示す位置（前方位置）において基板２の受取りと受渡しを行い、図４（ｂ）に示す位置（後方位置）において、受け取った基板２の電極部２ｄを貼着支持台４２の上方に位置させる。

図５（ａ）において、各装着ステージ３５はＸ軸方向の両端部に、上面に開口する装着ステージ吸着口３５Ｋを有している。装着ステージ３５は、中央移載体１３ｂによって貼着ステージ３４から移載された基板２の下面を装着ステージ吸着口３５Ｋにおいて吸着して保持する。２つの装着ステージ３５はそれぞれ装着ステージ移動機構３５Ｍによって移動される。

図１及び図５（ａ），（ｂ）に示すように、装着ステージ移動機構３５Ｍは、部品搭載部３２及び２つの部品圧着部３３の前方領域に設けられた装着ステージ下段テーブル８１と、装着ステージ下段テーブル８１上に設けられた２つの装着ステージ上段テーブル８２から構成される。２つの装着ステージ３５は２つの装着ステージ上段テーブル８２にそれぞれ連結されている。装着ステージ下段テーブル８１が装着ステージ上段テーブル８２をＸ軸方向に移動させ、装着ステージ上段テーブル８２が装着ステージ３５をＹ軸方向に移動させることで装着ステージ３５がＸＹ面内を移動する。装着ステージ３５は、図５（ａ）に示す位置（前方位置）において基板２の受取りと受渡しを行い、図５（ｂ）に示す位置（後方位置）において、受け取った基板２の電極部２ｄを搭載支持台５４の上方に位置させる。また、装着ステージ３５は、図５（ｂ）に示す位置からＸ軸方向に移動した後方位置（図６（ａ））において基板２の電極部２ｄを圧着支持台６２の上方に位置させ、その後、図６（ｂ）に示す位置（前方位置）に移動して、基板２の受渡しを行う。

図５（ａ），（ｂ）及び図６（ａ），（ｂ）に示すように、装着ステージ３５には部品支持手段９０が設けられている。この部品支持手段９０は、基板２に取り付けられた部品３のうち基板２の後部からはみ出したはみ出し部分３ｂ（図２）を下方から支持する。

部品支持手段９０は、図７に示すように、装着ステージ３５に設けられた一対のベース部９１と、一対のベース部９１のそれぞれに固定して設けられた一対のアーム部９２と、一対のアーム部９２に両端が取り付けられて横方向（Ｘ軸方向）に延びた横架部材９３を備える。一対のアーム部９２は、水平面内後方（すなわち部品３が基板２の外縁からはみ出る方向）に延出される。一対のアーム部９２の横方向（Ｘ軸方向）の間隔は、部品実装装置１が取り扱う基板２の最大横方向寸法よりも大きく設定されている。横架部材９３は帯状かつシート状の部材から成り、一対のアーム部９２に取り付けられた状態で、部品３のはみ出し部分３ｂ（図８（ａ），（ｂ））を下方から支持する。横架部材９３は一方の面に粘着層を有しており、この粘着層を一対のアーム部９２に貼着させることで、横架部材９３が一対のアーム部９２に取り付けられる。

横架部材９３はアーム部９２の長手方向（Ｙ軸方向）の任意の位置に取り付けることができる。このため、横架部材９３の一対のアーム部９２に対する取り付け位置を変えて、基板２や部品３の大きさ及び形状に対応した適切な部品３の支持をすることができる（図８（ａ），（ｂ））。一対のアーム部９２のそれぞれには長手方向に沿って目盛ＭＭが設けられている。この目盛ＭＭは、装着ステージ３５を基準としたＹ軸方向の距離を示す指標として設けられている。作業者ＯＰはこの目盛ＭＭを目安にして横架部材９３の左右の端部を一対のアーム部９２に取り付けることができる。横架部材９３はシート状の部材から構成されているため極めて軽量であり、自重による変形がないので、基板２に装着された部品３のはみ出し部分３ｂを適切な状態で支持することができる。なお、アーム部９２は、横架部材９３によって支持された部品３の先端（後端）がアーム部９２の先端（後端）を超えて後方に突出することがないサイズ（長さ）のものが選択されて装着ステージ３５に取り付けられる。

図９に示すように、横架部材９３を一対のアーム部９２に複数取り付けることで、部品３のはみ出し部分３ｂが長い場合などにおいても、部品３を安定的に支持することができる。また、図１０に示すように、横架部材９３の両端を、一対のアーム部９２の長手方向に沿って移動自在な一対の可動部材９４に取り付けるようにしてもよい。このようにすれば、一対の可動部材９４を一対のアーム部９２に対して移動させることにより、横架部材９３を部品３のはみ出し部分３ｂのはみ出し方向（Ｙ軸方向）に移動させることができる（図１０中に示す矢印Ｍ）。図１１は図１０中に示す領域Ｒの拡大図であり、可動部材９４が上下に対向する挟持片９４Ｋを有したクリップ部材から成る場合の例を示している。

図１において、搬出ステージ１５はＸ軸方向の両端部に、上面に開口する搬出ステージ吸着口１５Ｋを有している。搬出ステージ１５は、右方移載体１３ｃによって装着ステージ３５から移載された基板２の下面を搬出ステージ吸着口１５Ｋにおいて吸着して保持する。

搬入ステージ１２による基板２の吸着制御、基板移載部１３による基板２の移載制御、部品実装部１４による基板２への部品３の装着制御及び搬出ステージ１５による基板２の吸着制御の各動作は、基台１１の内部に設けられた制御装置１００によって制御される（図１２）。

図１２において、制御装置１００はデータ記憶部１０１を有している。データ記憶部１０１には部品支持手段９０の大きさのデータが記憶される。部品支持手段９０の大きさのデータとは、ここでは、一対のアーム部９２の長さ（Ｙ軸方向の長さ）に対応したサイズデータと、一対のアーム部９２に対する横架部材９３の取付け位置対応した取付け位置データである。これらのデータは作業者ＯＰによって入力部１０２から入力される。

サイズデータは、作業者ＯＰが部品支持手段９０を装着ステージ３５に取り付けたときに入力し、取付け位置データは、作業者ＯＰがアーム部９２に横架部材９３を取り付けた（或いはアーム部９２に対して横架部材９３を移動させた）ときに入力する。例えば、アーム部９２がその長さに応じて「Ｌ（大）」，「Ｍ（中）」，「Ｓ（小）」の３種類が用意されている場合には、作業者ＯＰは入力部１０２から「Ｌ」，「Ｍ」，「Ｓ」のいずれかを入力する。

制御装置１００のデータ記憶部１０１には３種類のサイズデータ「Ｌ」，「Ｍ」，「Ｓ」に応じたアーム部９２の後端の位置データが記憶されている。このアーム部９２の後端の位置データは、装着ステージ３５を基準としたアーム部９２の後端のＹ軸方向の位置のデータである。制御装置１００は、装着ステージ移動機構３５Ｍの動作状態によって認識される装着ステージ３５の現在のＹ軸方向の位置と、作業者ＯＰが入力したアーム部９２のサイズデータとに基づいて、アーム部９２の後端のＹ軸方向の位置を認識する。

横架部材９３の取付け位置データは、横架部材９３を取り付けた箇所のアーム部９２上の目盛ＭＭの値を作業者ＯＰが読んで入力部１０２から入力する。アーム部９２に横架部材９３を複数取り付けている場合には、最も後方（アーム部９２の後端側）に取り付けた横架部材９３の取付け位置を入力する。制御装置１００は、装着ステージ移動機構３５Ｍの動作状態によって認識される装着ステージ３５の現在のＹ軸方向の位置と、作業者ＯＰが入力した横架部材９３の取付け位置データ（目盛ＭＭの値）とに基づいて、横架部材９３のＹ軸方向の位置を認識する。

次に、部品実装装置１の動作を説明する。図１において、搬入ステージ１２に基板２が搬入されると、左方移載体１３ａは搬入ステージ１２上の基板２を吸着して貼着ステージ３４に移載する。このとき貼着ステージ３４は前方位置において基板２を受け取り、保持する（図４（ａ））。貼着ステージ３４が基板２を保持したら、貼着ステージ移動機構３４Ｍは貼着ステージ３４を後方位置に移動させ（図４（ｂ））、貼着ステージ３４が保持した基板２の電極部２ｄを貼着ヘッド４１の下方（貼着支持台４２の上方）に位置させる。電極部２ｄが貼着ヘッド４１の下方に位置したら、貼着ヘッド４１はテープ供給部４１ａによりＡＣＦテープ２Ｔを供給してこれを所定長さに切断する。そして、その切断したＡＣＦテープ２Ｔを電極部２ｄの上方に位置させたうえで（図１３（ａ））、貼着ツール４１ｂを下降させる（図１３（ｂ））。これによりＡＣＦテープ２Ｔが基板２ごと貼着支持台４２に押し付けられて基板２に貼着される。ＡＣＦテープ２Ｔが基板２に貼着されたら貼着ヘッド４１は貼着ツール４１ｂを上昇させ（図１３（ｃ））、貼着ステージ移動機構３４Ｍは貼着ステージ３４を前方位置に復帰させる（図４（ａ））。

上記のようにしてＡＣＦ貼着部３１における基板２へのＡＣＦテープ２Ｔの貼着作業が終了したら、中央移載体１３ｂは貼着ステージ３４上の基板２を吸着して２つの装着ステージ３５の一方に移載する。このとき装着ステージ３５は、前方位置において基板２を受け取り、保持する（図５（ａ））。装着ステージ３５が基板２を保持したら、装着ステージ移動機構３５Ｍは装着ステージ３５を後方位置に移動させ（図５（ｂ））、基板２の電極部２ｄに貼着されたＡＣＦテープ２Ｔを搭載支持台５４の上方に位置させる。また、これと並行して搭載ヘッド移動機構５２は搭載ヘッド５３を移動させ、部品供給部５１が供給する部品３を搭載ヘッド５３に吸着（ピックアップ）させたうえで、搭載ヘッド５３を搭載支持台５４の上方に位置させる。

基板２が搭載支持台５４の上方に位置したら、２つの認識カメラ５５が基板２に設けられた２つの位置認識マーク２ｍ（図２）を認識（撮像）する（図１４（ａ））。制御装置１００は２つの位置認識マーク２ｍの認識結果に基づいて基板２の位置を認識する。基板２の位置が認識されたら、装着ステージ移動機構３５Ｍは装着ステージ３５を前方に移動させ、電極部２ｄを搭載支持台５４の上方位置から一旦退避させる（図１４（ｂ）。図中に示す矢印Ａ１）。

この装着ステージ３５の退避では、横架部材９３が搭載支持台５４の前方に位置する位置まで装着ステージ３５を移動させる。このときの前方への移動量は必要最小限であることがタクトの観点から好ましい。このため制御装置１００は、データ記憶部１０１に記憶された部品支持手段９０の大きさに基づいて、横架部材９３が搭載支持台５４よりも前方に位置するのに必要な最小限度の移動量を算出する。そして、その算出した最小限度の移動量だけ装着ステージ３５を前方へ移動させるように制御する。

上記最小限度の移動量の算出は、前述のようにして求められる横架部材９３のＹ軸方向の位置に基づいて算出する。図１５（ａ），（ｂ）に示すように、横架部材９３のＹ軸方向の現在の位置と搭載支持台５４との間の距離がＬ１である場合には、この距離Ｌ１に、任意の基準で設定したクリアランスＬ２を加えた値を装着ステージ３５の移動量Ｌとする。図１５（ａ）は装着ステージ３５の退避前の位置を示しており、図１５（ｂ）は装着ステージ３５の退避後の位置を示している。

装着ステージ移動機構３５Ｍが装着ステージ３５を前方に退避させたら、搭載ヘッド移動機構５２は搭載ヘッド５３を下降させ、２つの認識カメラ５５が部品３に設けられた図示しない２つの位置認識マークを認識する（図１４（ｃ））。制御装置１００は２つの位置認識マークの認識結果に基づいて部品３の位置を算出する。部品３の位置が算出されたら、搭載ヘッド移動機構５２は搭載ヘッド５３を上昇させる（図１６（ａ））。そして、装着ステージ移動機構３５Ｍは、装着ステージ３５を再び後方位置に移動させるとともに（図１６（ｂ）中に示す矢印Ａ２）、既に算出されている基板２の位置と部品３の位置との関係に基づいて装着ステージ３５を移動させ、部品３に対する基板２の位置決めを行う（図１６（ｂ））。

部品３に対する基板２の位置決めがなされたら、搭載ヘッド移動機構５２は搭載ヘッド５３を下降させ、搭載ヘッド５３が吸着している部品３を基板２上のＡＣＦテープ２Ｔに押し付ける（図１６（ｃ））。このときの搭載ヘッド５３の押し付け力は搭載支持台５４によって支持される。これにより部品３が基板２に搭載される。部品３が基板２に搭載されたら、搭載ヘッド移動機構５２は搭載ヘッド５３を上昇させる。一方の基板２に部品３が搭載されたら、装着ステージ移動機構３５Ｍは装着ステージ３５をＸ軸方向に移動させ、搭載ヘッド５３はもう一方の基板２に部品３を搭載する。２枚の基板に部品３が搭載されたら搭載ヘッド移動機構５２は搭載ヘッド５３を上昇させる。このように本実施の形態において、搭載ヘッド５３は、基板保持部としての装着ステージ３５に保持された基板２にフィルム状の部品３を装着する部品装着手段として機能する。また、装着ステージ移動機構３５Ｍと制御装置１００は、基板保持部である装着ステージ３５の移動制御を行う制御手段となっている。

ここで、搭載ヘッド５３により基板２に部品３が搭載された状態では、部品３の後端部分は基板２の外縁から後方にはみ出た状態となるが（図２）、その基板２の外縁からはみ出たはみ出し部分３ｂは、装着ステージ３５に設けられた部品支持手段９０によって下方から支持される（図５（ｂ）中に示す右側の基板２を参照）。このため、基板２に搭載された部品３の基板２の外縁からのはみ出し部分３ｂが基板２の縁から垂れ下がった状態になることが防止される。

上記のようにして部品搭載部３２における基板２への部品３の搭載作業が終了したら、装着ステージ移動機構３５Ｍは装着ステージ３５をＸ軸方向に移動させ、各基板２の電極部２ｄを部品圧着部３３の圧着ヘッド６１の下方（圧着支持台６２の上方）に位置させる（図６（ａ）及び図１７（ａ））。このＸ軸方向の移動の際には、部品支持手段９０のアーム部９２が、図１８（ａ）〜図１８（ｄ）に示す柱部材等の部品実装装置１の一部（干渉対象物ＫＴと称する）と干渉することがないようにする必要がある。このため装着ステージ移動機構３５Ｍは、装着ステージ３５を一旦前方に移動させた後（図１８（ａ）、図１８（ｂ））、Ｘ軸方向に移動させ（図１８（ｂ）、図１８（ｃ）。図１８（ｃ））、それから装着ステージ３５を後方に移動させる（図１８（ｃ）、図１８（ｄ））。

装着ステージ３５を前方に移動させる際にはその移動量が必要最小限であることがタクトの観点から好ましい。このため制御装置１００は、データ記憶部１０１に記憶された部品支持手段９０の大きさに基づいてアーム部９２の後端が干渉対象物ＫＴよりも前方に位置するのに必要な最小限度の移動量を算出する。そして、その算出した最小限度の移動量だけ装着ステージ３５を前方へ移動させてから装着ステージ３５をＸ軸方向へ移動させるように制御する。

上記必要最小限の前方への移動量の算出は、制御装置１００が、現在認識しているアーム部９２の後端のＹ軸方向の位置に基づいて算出する。例えば、図１９（ａ），（ｂ）に示すように、アーム部９２の後端の位置と干渉対象物ＫＴの最前方部分との間の距離がＳ１である場合には、この距離Ｓ１に、任意の基準で設定したクリアランスＳ２を加えた値とする。制御装置１００はこのようにして必要最小限の前方への移動量Ｓを算出したら、その移動量Ｓだけ装着ステージ３５を前方へ移動させたうえで（図１９（ａ）、図１９（ｂ））、装着ステージ３５をＸ軸方向へ移動させる（図１９（ｂ）、図１９（ｃ））。

基板２の電極部２ｄが圧着ヘッド６１の下方に位置したら、部品圧着部３３は圧着ヘッド６１を下降させ、基板２に搭載されている部品３を基板２ごと圧着支持台６２に押し付ける（図１７（ａ）、図１７（ｂ））。これにより部品３が基板２に圧着される。部品３が基板２に圧着されたら、部品圧着部３３は圧着ヘッド６１を上昇させ（図１７（ｂ）、図１７（ｃ））、装着ステージ移動機構３５Ｍは装着ステージ３５を前方位置に復帰させる（図６（ｂ））。このように本実施の形態において、圧着ヘッド６１も、装着ステージ３５に保持された基板２にフィルム状の部品３を装着する部品装着手段として機能する。

この部品３の圧着作業においても、基板２の外方にはみ出たはみ出し部分３ｂは装着ステージ３５に設けられた部品支持手段９０によって下方から支持されたままであるので、その部品３のはみ出し部分３ｂが基板２の縁から垂れ下がった状態になることが防止される。

上記のようにして部品圧着部３３における基板２への部品の圧着作業が終了したら、右方移載体１３ｃは装着ステージ３５上の基板２を吸着して搬出ステージ１５に移載する。搬出ステージ１５に移載された基板２は、図示しない基板搬出手段によって部品実装装置１の下流工程側の他の装置に搬出される。

以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置１では、装着ステージ３５（基板保持部）の移動制御が部品支持手段９０の大きさに基づいてなされるようになっているので、装着ステージ３５を移動させる際に部品支持手段９０が装置の一部と干渉するおそれがある場合にはこれを避けることができる。

基板保持部を移動させる際に部品支持手段が装置の一部と干渉するおそれがある場合にこれを避けることができる部品実装装置を提供する。

１ 部品実装装置
２ 基板
３ 部品
３ｂ はみ出し部分
３５ 装着ステージ（基板保持部）
３５Ｍ 装着ステージ移動機構（制御手段）
５３ 搭載ヘッド（部品装着手段）
６１ 圧着ヘッド（部品装着手段）
９０ 部品支持手段
９２ アーム部
９３ 横架部材
１００ 制御装置（制御手段）

Claims (4)

1. 基板を保持して前記基板を移動させる基板保持部と、
   前記基板保持部に保持された前記基板にフィルム状の部品を装着する部品装着手段と、
   前記基板保持部に設けられ、前記部品装着部により前記基板に装着された前記部品の前記基板の外縁からはみ出たはみ出し部分を支持する部品支持手段と、
   前記部品支持手段の大きさに基づいて前記基板保持部の移動制御を行う制御手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
2. 前記部品支持手段は、前記基板に装着された前記部品の前記はみ出し部分が前記基板の外縁からはみ出る方向に延出した一対のアーム部と、前記一対のアーム部に両端が取り付けられて前記部品の前記はみ出し部分を下方から支持するシート状の横架部材とを有したことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記制御手段は、前記基板保持部を前記一対のアーム部の延出方向に移動させる場合に、前記一対のアーム部に対する前記横架部材の取付け位置に基づいて前記基板保持部を移動させることを特徴とする請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記制御手段は、前記基板保持部を前記一対のアーム部の前記延出方向と直交する方向に移動させる場合に、前記一対のアーム部の前記延出方向のサイズに基づいて前記基板保持部を移動させることを特徴とする請求項２又は３に記載の部品実装装置。

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