JPH04352385A - 多層プリント基板のピンレスレイアップシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、通電パターン、絶縁パ
ターンなど回路パターン部が多層状態（最下層より順に
外層板、プリプレグ材、続いて他の数層を構成する内層
板とプリプレグ材とをこの順に繰り返し積層し、最終的
に最上層に外層板を積層した多層状態）に積層配置され
た多層プリント基板の製造において、プリント基板を構
成する積層用材のうち、最外層部の２枚の外層板及び該
外層板間に挟まれる各内層板に予め各々形成されている
回路パターン部の互いの重ね合わせ位置の整合（レジス
トレーション）を基準ピン（整合ピン）を用いずに行な
う多層プリント基板のピンレスレイアップシステムに関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、多層プリント基板の加熱、加
圧プレス加工による貼り合わせ製造においては、貼り合
わせ製造に入る前に、準備工程として、高精度の多層プ
リント基板を得るために、外層板と内層板とに予め形成
されている互いの回路パターンの重ね合わせによる上下
関係を、所定の製造仕様通りの整合状態にして重ね合わ
せるためのレイアップ工程が必要となる。

【０００３】このレイアップ方式としては、予め基準孔
を穿孔し回路パターンが形成されている内層板としての
複数枚の積層用材と、予め基準孔を穿孔したプリプレグ
材（熱硬化性樹脂製の層間接合用シート）としての積層
用材とを、定位置の基準ピン（少なくとも２個所の整合
ピン）に所定の順序（下層より順に内層板、プリプレグ
材、内層板、プリプレグ材の順）に従って差し込むこと
によって、まず、整合ピンを使用した内層板間の互いの
回路パターンの整合設定を行なって、これらを加熱、加
圧プレスして固定した後、固定した前記積層用材の最下
層と最上層とに、それぞれ外層板としての積層用材をピ
ンレス方式にて整合する多層プリント基板をレイアップ
する方式が、例えば、実開昭６１−１３１５７５　、特
開昭６３−５６９９５、実開昭６３−１３０２２６　に
開示されている。

【０００４】上記レイアップ方式は、基準ピン（　整合
ピン）　を用いて、各内層板を積層するものであり、内
層板は極めて薄いシート材であり、基準孔に差し込む際
の材料の変形が発生する場合があり、基材段階で穿孔さ
れた孔は、その後の製造加工工程や加工環境により変形
し易く、内層パターンのレジストレーションを悪化させ
る要因と考えられるものである。

【０００５】また、基準ピンでレイアップした後の積層
用材に対して、均一な平面圧力をかけないで固定を行な
うと、基準ピンと固定位置の撓みがそのままレジストレ
ーションを悪化させる要因となり得るものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、多層プリン
ト基板内層板の位置決めを行なう際に基準ピン（整合ピ
ン）を用いずにレジストレーションを可能とすることを
目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明は、
順次積層すべき用材（３）　を１枚毎定位置に載置して
Ｚ方向に昇降可能なプリセット定盤（１）を備えるプリ
セット手段Ａと、用材（３）　をセットし且つＺ方向に
昇降可能なセット定盤（４）　を備えるセット手段Ｂと
、定盤（１）　上より定盤（４）　上に用材（３）　を
Ｘ水平方向に移載する移載手段Ｃと、用材（３）　の接
合材供給手段Ｄとを設け、定盤（１）　上の定位置にプ
リセットした用材（３）を移載手段Ｃによって保持した
後、該手段ＣをＸ方向に一定量Ｓだけ水平移動させてセ
ット定盤（４）　上に順次１枚毎移載して重ね合わせ、
接合材にて順次仮接合することを特徴とする多層プリン
ト基板のピンレスレイアップシステムである。

【０００８】また、本発明の第２の発明は、順次積層す
べき用材（３）　を１枚毎定位置に載置してＺ方向に昇
降、及びθ水平回動可能なプリセット定盤（１）　を備
えるプリセット手段Ａと、用材（３）　に予め施された
少なくとも２個所のマーク（３ａ）を定盤（１）上にて
読み取り、読取基準点とのＸ−Ｙ水平方向座標系におけ
る誤差値を算出可能な画像読取手段（３０）と、用材（
３）　をセットし且つＺ方向に昇降可能なセット定盤（
４）　を備えるセット手段Ｂと、定盤（１）　上より定
盤（４）　上に用材（３）　をＸ−Ｙ水平方向に移載す
る保持定盤（８）　を備える移載手段Ｃと、用材（３）
　の接合材供給手段Ｄとを設け、用材（３）　のθ角度
を一定にして位置決めマーク（３ａ）を読み取り、読み
取られた各用材（３）　のＸ−Ｙ成分誤差値の互いの用
材（３）　間におけるＸ方向及びＹ方向差分（Ｘｃ）（
Ｙｃ）を修正量として、移載手段ＣをＸ方向に一定量Ｓ
＋Ｘｃ　、Ｙ方向にＹｃ　移動制御して、用材（３）　
を定盤（４）　上に順次１枚毎移載し、接合材にて順次
仮接合することを特徴とする多層プリント基板のピンレ
スレイアップシステムである。

【０００９】

【実施例】本発明を実施例に従って説明すれば、図１は
、本発明システムの第１の発明において使用するレイア
ップ装置の側面図であり、プリセット手段Ａは、装置本
体フレームに支持されるプリセット定盤（１）　を備え
、該定盤（１）　上面には、バキューム吸引する複数の
小孔（１ａ）が穿設され、また、プリント基板の外層板
、内層板などレイアップ用板（３）　を該定盤（１）　
の定位置に載置するための基準位置決め突起（２）　を
備える。

【００１０】該プリセット定盤（１）　は、装置本体フ
レームに対して定位置に固定状態で据え付けられ、該定
盤（１）　下部に昇降支持部（１１ａ）　を介してＺ垂
直方向に昇降可能な昇降駆動手段（１１）を備える。

【００１１】上記プリセット手段Ａに隣設して、装置本
体フレームに支持されるセット手段Ｂが設けられ、該手
段Ｂは、セット定盤（４）　を備え、該定盤（４）　上
面には、バキューム吸引する小孔（４ａ）が穿設されて
いる。該セット定盤（４）　は、装置本体フレームに対
して定位置に固定状態で据え付けられ、セット定盤（４
）　下部に昇降支持部（１２ａ）　を介してＺ垂直方向
に昇降可能な昇降駆動手段（１２）を備える。

【００１２】平行移載手段Ｃは、水平なレール（５）　
に沿って水平移動駆動可能なトラバーサ（６）　と、該
トラバーサ（６）　に対して前記レール（５）　に直交
する方向に架設した水平シャフト（７）　と、該シャフ
ト（７）　にブラケット（８ｂ）を介して設置した積層
用材保持定盤（８）　とを備え、該保持定盤（８）　の
下面には、バキューム吸引する小孔（８ａ）が穿設され
ている。

【００１３】トラバーサ（６）　は、レール（５）　に
対して水平方向（図面Ｘ方向）にスライド移動可能であ
り、例えば、レール（５）　に併設したラックギア（５
ａ）に噛合すピニオンギア（６ａ）を備え、該ピニオン
ギア（６ａ）をサーボモーター、パルスモーターなど回
転数制御モーターＭ１　により駆動回転させることによ
って、レール（５）　にそってトラバーサ（６）　をＸ
方向に自走及び設定位置への移動制御が可能である。

【００１４】仮接合材供給手段Ｄは、レール（５）　に
沿って設定位置に駆動移動可能な可動トラバーサ（２０
）を備え、該トラバーサ（２０）にレール（５）　と直
交する水平なシャフト（２１）を取付け、該シャフト（
２１）に沿って設定位置にスライド駆動移動可能な可動
ブラケット（２２）を備える。また、該可動ブラケット
（２２）には、下向きにエアーシリンダーなどの上下駆
動体（２３）を取付け、該駆動体（２３）の駆動ロッド
先端部には、接合材（　仮接合用の速乾性接着剤　；例
えばウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系のホット
メルト型耐熱性接着剤　：融点１００℃〜２００℃（望
ましくは２００℃以上），溶融粘度１００，０００〜２
００，０００ｃｐｓ，引張強度５０Ｋｇ／ｃｍ２〜２０
０Ｋｇ／ｃｍ２）　を供給するノズル（２４）を取付け
るものである。

【００１５】なお、前記接合材供給手段Ｄのトラバーサ
（２０）のＸ水平方向の移動制御は、該トラバーサ（２
０）に軸支されるピニオンギア（２０ａ）　を水平レー
ル（５）　のラックギア（５ａ）と噛合させ、該ピニオ
ンギア（２０ａ）　を、チェーン（２０ｃ）　を介して
駆動制御モーターＭ４　の駆動軸（２０ｂ）　を駆動回
転させることによって行なう。

【００１６】また前記接合材供給手段Ｄの可動ブラケッ
ト（２２）のＹ水平方向の移動制御は、前記シャフト（
２１）に平行に可動ブラケット（２２）に螺着するネジ
シャフト（２１ａ）　をトラバーサ（２０）に軸支し、
トラバーサ（２０）に取付けた駆動制御モーターＭ５　
によって該ネジシャフト（２１ａ）　を回転させること
によって行なう。

【００１７】図２は、上記第１の発明の実施例における
平面図であり、上記図１と図２に従って、本発明システ
ムによる積層用材（３）　のレイアップ動作を説明すれ
ば、まず平行移載手段Ｃの保持定盤（８）　真下にある
プリセット定盤（１）　面に突出する突起状の位置決め
部（２）　に、予め適宜回路パターンが裏面乃至表裏両
面に施されている外層板としての積層用材（３）（以下
外層材（３）　という）　の端縁部を当接させて、該外
層材（３）　を該定盤（１）　上に位置決め載置した後
、該定盤（１）　の小孔（１ａ）よりバキューム吸引し
て該外層材（３）　を吸着保持した後、該定盤（１）　
を上昇動作させて上側の保持定盤（８）　下面に外層材
（３）　を密接させた後、該保持定盤（８）　の小孔（
８ａ）よりバキューム吸引して、該外層材（３）　を該
定盤（８）下面に吸着保持し、且つ前記プリセット定盤
（１）　の小孔（１ａ）の吸引を停止させた後、該定盤
（１）　を下降動作させて元の位置に復帰させる。

【００１８】続いて該外層材（３）　を吸着保持した前
記定盤（８）をトラバーサ（６）　によってレール（５
）　に沿って所定量Ｓだけ平行移動（図２において図面
右から左方向に平行移動）させて、セット手段Ｂのセッ
ト定盤（４）　真上に位置決め停止させた後、セット定
盤（４）　を上昇動作させて該定盤（４）　面を前記定
盤（８）　下面の前記外層材（３）　面に密着させた後
、該定盤（４）　の小孔（４ａ）よりバキューム吸引し
て該外層材（３）　を保持した後、保持定盤（８）　の
小孔（８ａ）のバキューム吸引を停止し、該外層材（３
）　を保持したセット定盤（４）　を下降動作させて元
の位置に復帰させるとともに、保持定盤（８）　をレー
ル（５）　に沿って前記プリセット定盤（１）　真上の
元の位置に復帰動作させる。

【００１９】続いて、トラバーサ（２０）をレール（５
）　に沿って所定移動量だけ駆動動作させて、接合材供
給手段Ｄの供給ノズル（２４）をセット定盤（４）　上
側の所定位置（　セット定盤（４）　上に保持されてい
る前記外層材（３）　端部の回路パターンなどが施され
ていない部分）　に位置決めした後、上下駆動体（２３
）を下降動作させてノズル（２４）を垂直下降させ、そ
の先端部を前記外層材（３）　面に近接させた後、該ノ
ズル（２４）より接合材を少量噴出させて、該外層材（
３）　面に接合材（２５）を塗布する。その後、上下駆
動体（２３）及びトラバーサ（２０）を動作させて、該
ノズル（２４）を元の位置に復帰させる。

【００２０】続いて、接合材（２５）の塗布されたセッ
ト定盤（４）上に吸着保持されている先の外層材（３）
（予め回路パターンが裏面乃至表裏両面に施されている
外層板）　上面に重ね合わされ積層される次の接合用プ
リプレグとしての積層用材（３）（以下プリプレグ材と
いう）　を、プリセット定盤（１）　の位置決め部（２
）　に当接させ、プリセット定盤（１）　上の定位置に
位置決めし、小孔（１ａ）よりバキューム吸引して該用
材（３）　を固定した後、該定盤（１）　を上昇動作さ
せ、該プリプレグ材（３）　を保持定盤（８）　下面に
密着させた後、該定盤（８）　の小孔（８ａ）をバキュ
ーム吸引して、該プリプレグ材（３）　を定盤（８）　
下面に吸着保持し、プリセット定盤（１）　の小孔（１
ａ）のバキューム吸引を停止して、該定盤（１）　は下
降動作させて元の位置に復帰させる。

【００２１】続いて、前記保持定盤（８）　を、上記所
定移動量Ｓと同一の移動量だけ移動させた後、セット定
盤（４）　を上昇動作させて該定盤（４）　上に吸着保
持されている接合材（２５）の塗布された先の外層材（
３）　面を、保持定盤（８）　に保持されているプリプ
レグ材（３）下面に密着させて仮接合する。

【００２２】仮接合のための密接時間は、ホットメルト
型接着剤など接合材（２５）が、前記外層材（３）　と
プリプレグ材（３）　間にて十分スプレッドされ、冷却
固化するまでの時間が必要であり、例えば、１秒乃至１
０数秒程度が適当である。

【００２３】続いて保持定盤（８）　の小孔（８ａ）の
バキューム吸引を停止させた後、セット定盤（４）　は
、接合された前記積層用材（３）（３）（下層の外層材
（３）　と上層のプリプレグ材（３））の下層にある外
層材（３）　側を小孔（４ａ）のバキューム吸引動作に
より吸着保持した状態で下降動作して元の位置に復帰さ
せ、一方、前記保持定盤（８）　は、水平移動動作させ
て前記プリセット定盤（１）　真上の元の位置に復帰さ
せて、１サイクル目のレイアップ操作を終了する。

【００２４】次に、予め適宜回路パターンが裏面乃至表
裏両面に施されている内層板としての積層用材（３）（
以下内層材（３）　という）　の端縁部を当接させて、
該内層材（３）　を該定盤（１）　上に位置決め載置し
た後、該定盤（１）　の小孔（１ａ）よりバキューム吸
引して該内層材（３）　を吸着保持した後、該定盤（１
）　を上昇動作させて上側の保持定盤（８）　下面に内
層材（３）　を密接させた後、該保持定盤（８）　の小
孔（８ａ）よりバキューム吸引して、該内層材（３）　
を該定盤（８）　下面に吸着保持し、且つ前記プリセッ
ト定盤（１）　の小孔（１ａ）の吸引を停止させた後、
該定盤（１）　を下降動作させて元の位置に復帰させる
。

【００２５】続いて該内層材（３）　を吸着保持した前
記定盤（８）をトラバーサ（６）　によってレール（５
）　に沿って所定量Ｓだけ平行移動（図２において図面
右から左方向に平行移動）させて、セット手段Ｂのセッ
ト定盤（４）　真上に位置決め停止させた後、セット定
盤（４）　を上昇動作させて該定盤（４）　面を前記定
盤（８）　下面の前記内層材（３）　面に密着させた後
、該定盤（４）　の小孔（４ａ）よりバキューム吸引し
て該内層材（３）　を保持した後、保持定盤（８）　の
小孔（８ａ）のバキューム吸引を停止し、該内層材（３
）　を保持したセット定盤（４）　を下降動作させて元
の位置に復帰させるとともに、保持定盤（８）　をレー
ル（５）　に沿って前記プリセット定盤（１）　真上の
元の位置に復帰動作させる。

【００２６】続いて、トラバーサ（２０）をレール（５
）　に沿って所定移動量だけ駆動動作させて、接合材供
給手段Ｄの供給ノズル（２４）をセット定盤（４）　上
側の所定位置（　セット定盤（４）　上に保持されてい
る前記内層材（３）　端部の回路パターンなどが施され
ていない部分）　に位置決めした後、上下駆動体（２３
）を下降動作させてノズル（２４）を垂直下降させ、そ
の先端部を前記内層材（３）　面に近接させた後、該ノ
ズル（２４）より接合材を少量噴出させて、該内層材（
３）　面に接合材（２５）を塗布する。その後、上下駆
動体（２３）及びトラバーサ（２０）を動作させて、該
ノズル（２４）を元の位置に復帰させる。

【００２７】続いて、接合材（２５）の塗布されたセッ
ト定盤（４）上に吸着保持されている先の内層材（３）
（予め回路パターンが裏面乃至表裏両面に施されている
内層板）　上面に重ね合わされ積層される次の接合用プ
リプレグとしての積層用材（３）（以下プリプレグ材と
いう）　を、プリセット定盤（１）　の位置決め部（２
）　に当接させ、プリセット定盤（１）　上の定位置に
位置決めし、小孔（１ａ）よりバキューム吸引して該プ
リプレグ材（３）　を固定した後、該定盤（１）　を上
昇動作させ、該プリプレグ材（３）　を保持定盤（８）
　下面に密着させた後、該定盤（８）　の小孔（８ａ）
をバキューム吸引して、該プリプレグ材（３）　を定盤
（８）　下面に吸着保持し、プリセット定盤（１）　の
小孔（１ａ）のバキューム吸引を停止して、該定盤（１
）は下降動作させて元の位置に復帰させる。

【００２８】続いて、前記保持定盤（８）　を、上記所
定移動量Ｓと同一の移動量だけ移動させた後、セット定
盤（４）　を上昇動作させて該定盤（４）　上に吸着保
持されている接合材（２５）の塗布された先の内層材（
３）　面を、保持定盤（８）　に保持されているプリプ
レグ材（３）下面に密着させて仮接合する。

【００２９】仮接合のための密接時間は、１サイクル目
での前記外層材（３）　とプリプレグ材（３）　との接
合と同様に、ホットメルト型接着剤など接合材（２５）
が、内層材（３）　とプリプレグ材（３）　間にて十分
スプレッドされ、冷却固化するまでの時間が必要であり
、例えば、１秒乃至１０数秒程度が適当である。

【００３０】続いて保持定盤（８）　の小孔（８ａ）の
バキューム吸引を停止させた後、セット定盤（４）　は
、接合された前記積層用材（３）（３）（３）（３）（
下層の外層材（３）　と上層のプリプレグ材（３）　及
びその上側に積層された内層材（３）　とプリプレグ材
（３））の最下層にある外層材（３）　側を小孔（４ａ
）のバキューム吸引動作により吸着保持した状態で下降
動作して元の位置に復帰させ、一方、前記保持定盤（８
）　は、水平移動動作させて前記プリセット定盤（１）
真上の元の位置に復帰させて、２サイクル目のレイアッ
プ操作を終了する。

【００３１】この動作を繰り返すことによって、外層板
及び内層板としての回路パターンの施されている積層用
材（３）　と、その間を互いに接合するためのプレス接
合用の薄膜状熱硬化性樹脂プリプレグ材としての積層用
材（３）　とを、交互に多層に積層して、その各層間を
接合材（２５）によって仮接合した多層プリント基板の
レイアップ操作が終了する。

【００３２】なお、上記第１の発明における実施例のレ
イアップシステムにおいては、使用される各外層材と内
層材との互いの回路パターンの重ね合わせの整合は、プ
リセット定盤（１）　上の位置決め部（２）　に、該各
外層材、内層材（３）　の各々端縁部を基準にして該端
縁部を当接させることによって位置決め整合されるもの
である。

【００３３】このように仮接合状態でレイアップされた
積層用材（３）　は、加熱プレス手段によって、上下よ
りプレスされて多層プリント基板が製造されるものであ
る。

【００３４】次に、本発明システムの第２の発明におい
て使用する装置としては、図３に示すように、持ち上げ
保持定盤（８）　が、ブラケット（８ｂ）を介して、前
記トラバーサ（６）　に一体の前記シャフト（７）　に
対してスライド移動可能に取付られており、所謂、前記
保持定盤（８）　は、レール（５）　に沿ってＸ水平方
向に移動可能なトラバーサ（６）　に対して直交するＹ
水平方向（　図面に垂直な方向）にも移動可能としたも
のである。

【００３５】このＹ水平方向への保持定盤（８）　の駆
動は、前記シャフト（７）　と平行な方向にトラバーサ
（６）　に自由回転状態に軸支されるネジシャフト（９
）　が前記ブラケット（８ｂ）に螺着されており、該シ
ャフト（９）　をトラバーサ（６）　側に取付けた制御
モーターＭ２　によって駆動回転させることによって、
前記保持定盤（８）　をシャフト（７）　に沿ってＹ方
向に自走及び設定位置への移動制御が可能である。なお
、（１０）は、両側のネジシャフト（９）　を同時に回
転させる連動チェーンである。

【００３６】また、図３に示すように、プリセット定盤
（１）　は、回転昇降手段（１３）の回転作動軸（１４
）上側に取付けられており、該作動軸（１４）は垂直方
向に回転中心を備え該回転昇降手段（１３）の軸受部（
１３ａ）　に対して軸支されている。該軸受部（１３ａ
）　は、その下側のベース板（１５）上に立設したエア
ーシリンダー、油圧シリンダーなど昇降駆動体（１５ａ
）　の作動ロッド（１５ｂ）　先端部にて支持されてお
り、該駆動体（１５）の昇降動作によって、プリセット
定盤（１）　はＺ垂直方向の移動が可能である。なお、
（１５ｃ）　は、その昇降スライドガイドである。

【００３７】また、該作動軸（１４）の円周面には噛合
ギア部（１４ａ）が設けられ、該ギア（１４ａ）に噛合
する中間ギア（１４ｂ）　及び該ギア（１４ｂ）　に噛
合する駆動ギア（１４ｃ）　を介して駆動制御モーター
Ｍ３　により該作動軸（１４）を回転させることができ
、該駆動モーターＭ３　の駆動制御によって、θ水平回
転方向の回転位相を制御できる。

【００３８】上記本発明の第２の発明において使用する
装置によってレイアップ操作を行なう場合は、プリセッ
ト定盤（１）　上面に載置される積層用材（３）　の回
路パターン、レジスターマークなど整合用基準となるパ
ターン、マークを画像として読み取るための画像読取手
段が、該プリセット定盤（１）　に対して分離して設置
される。

【００３９】上記画像読取手段を設置する個所としては
、例えば、図３、プリセット定盤（１）　下側回転昇降
手段（１３）の軸受部（１３ａ）　など装置本体フレー
ム側に固定状態に、少なくとも２台のＣＣＤカメラなど
画像読取手段（３０）を、その読取光軸を上向きにして
設置する。そして、プリセット定盤（１）　の領域のう
ち該画像読取手段（３０）に対向する領域を含む部分領
域を透明ガラス、透明樹脂板など透光性部材によって形
成する。

【００４０】また、例えば、平行移載手段Ｃの保持定盤
（８）　に一体に読み取り光軸をプリセット定盤（１）
　面に向けて下向きにした画像読取手段を設けるように
してもよい。

【００４１】図４は、上記本発明システムの第２の発明
において使用される装置の平面図であり、図３、図４に
従って詳細に説明すれば、まず平行移載手段Ｃの保持定
盤（８）　真下にあるプリセット定盤（１）　面に突出
する突起状の位置決め部（２）　に、回路パターンが予
め一面、乃至両面に施されている外層板としての積層用
材（３）　（以下、外層材（３）　という）の端縁部を
当接させて、該外層材（３）　を該定盤（１）　上に位
置決め載置した後、該定盤（１）　の小孔（１ａ）より
バキューム吸引して該用材（３）を吸着保持する。

【００４２】続いて、該定盤（１）　の下側、又は上側
に設置された一対の画像読取手段（３０）（３０）によ
って外層材（３）　の裏面、又は表面側の対向する両端
部の定位置に予め施されている各々レジスターマーク（
３ａ）（３ａ）を読み取るものである。この場合、必ず
しも前記用材（３）　のレジスターマーク（３ａ）が画
像読取手段（３０）の読取視野内に収納されているとは
限らないので、該マーク（３ａ）が読取視野内を外れて
いる場合は、プリセット定盤（１）　をθ方向、あるい
はＸ−Ｙ方向に微量回転、移動調整することによって、
読取マーク（３ａ）を読取視野内に収納した後、Ｘ方向
の誤差値（　Ｘｃ）及びＹ方向の誤差値（　Ｙｃ）（　
Ｘ−Ｙ座標系）を読み取るようにする。なお、上記読取
誤差値は、適宜メモリ手段に記憶させるようにする。

【００４３】プリセット定盤（１）　上の前記外層材（
３）　のレジスターマーク（３ａ）（３ａ）を、ＣＣＤ
カメラを用いた画像読取手段（３０）によって読み取る
場合の読取動作を、図５に従って説明すれば、まず、図
５（ａ）に示すように、前記外層材（３）　の対向両端
部にある各マーク（３ａ）の中心点（３ｃ）と、一対の
前記画像読取手段（３０）の各読取視野内（３１ａ）（
３１ｂ）の基準点（３２）との誤差値を、Ｘ−Ｙ座標系
における差分として読み取り、一方の画像読取手段（３
０）の視野内（３１ａ）　では、Ｘ方向誤差値（Ｘｃ１
ａ）と、Ｙ方向誤差値（Ｙｃ１ａ）とを読み取り、他方
の画像読取手段（３０）の視野内（３１ｂ）では、Ｘ方
向誤差値（Ｘｃ１ｂ）と、Ｙ方向誤差値（Ｙｃ１ｂ）と
を読み取り、この数値が適宜出力表示される。

【００４４】続いて、該Ｘ方向誤差値（Ｘｃ１ａ）と（
Ｘｃ１ｂ）との差がゼロになるようにプリセット定盤（
１）　をいずれか一方向に適宜微細角度θ水平回転させ
、用材（３）　のマーク（３ａ）（３ａ）を視野内で移
動させ、図５（ｂ）に示すように、（Ｘｃ１ａ）＝（Ｘ
ｃ１ｂ）に設定する。この時のＸ方向誤差値（Ｘｃ１ｂ
）＝（Ｘｃ１ｂ）、及びＹ方向誤差値（Ｙｃ１ａ）、（
Ｙｃ１ｂ）は、適宜メモリ手段に記憶される。

【００４５】続いて、図３に示す前記プリセット定盤（
１）　を上昇動作させて上側の保持定盤（８）　下面に
前記外層材（３）　を密接させた後、該保持定盤（８）
　の小孔（８ａ）よりバキューム吸引して、該外層材（
３）　を該定盤（８）　下面に吸着保持し、且つ前記プ
リセット定盤（１）　の小孔（１ａ）の吸引を停止させ
た後、該定盤（１）　を下降動作させて元の位置に復帰
させる。

【００４６】続いて該外層材（３）　を吸着保持した前
記定盤（８）をトラバーサ（６）　によってレール（５
）　に沿って所定量Ｓ（この量は、保持定盤（８）　下
側に保持されている前記外層材（３）　が、セット定盤
（４）　真上に位置するまでの予め設定したＸ方向移動
距離であり、Ｓ＞０）だけ、図３の図面右から左方向、
即ち、Ｘ座標系における負方向（−Ｘ方向）へ平行移動
（即ちＸ方向へ−Ｓだけ平行移動）させて、セット手段
Ｂのセット定盤（４）　真上に位置決め停止させた後、
セット定盤（４）　を上昇動作させて該定盤（４）　面
を前記定盤（８）　下面の用材（３）　面に密着させた
後、該定盤（４）　の小孔（４ａ）よりバキューム吸引
して該外層材（３）　を保持した後、保持定盤（８）　
の小孔（８ａ）のバキューム吸引を停止し、該外層材（
３）　を保持したセット定盤（４）　を下降動作させて
元の位置に復帰させるとともに、保持定盤（８）　をレ
ール（５）に沿って、前記移動量Ｓだけ反対方向（＋Ｘ
方向）へ平行移動（即ちＸ方向へ＋Ｓだけ平行移動）さ
せて、前記プリセット定盤（１）　真上の元の位置に復
帰動作させる。

【００４７】続いて、図３及び図４のトラバーサ（２０
）をレール（５）　に沿って移動動作させ、接合材供給
手段Ｄの供給ノズル（２４）を、セット定盤（４）　上
に保持されている外層材（３）　の端部余白部分に位置
決めした後、上下駆動体（２３）を下降動作させてノズ
ル（２４）を垂直下降させ、その先端部を外層材（３）
　面に近接させた後、該ノズル（２４）より接合材を少
量噴出させて、該外層材（３）　面に接合材（２５）を
塗布する。その後、上下駆動体（２３）及びトラバーサ
（２０）を動作させて、該ノズル（２４）を元の位置に
復帰させる。

【００４８】次に、前記外層材（３）　上面に重ね合わ
され積層される次の接合用プリプレグとしての積層用材
（３）（以下単にプリプレグ材（３）　という）　を、
プリセット定盤（１）の位置決め部（２）　に当接させ
てプリセット定盤（１）　上の定位置に位置決めし、小
孔（１ａ）よりバキューム吸引して前記プリプレグ材（
３）　を固定する。

【００４９】なお一般的にはプリプレグ材（３）　自体
には、回路パターンや、レジスターマークは施されてい
ないし、外層材（３）　などの積層用材に対する位置決
め整合は必要としないので、画像読取手段（３０）によ
る読み取り操作は省略することができる。続いて、該定
盤（１）　を上昇動作させ、該プリプレグ材（３）　を
保持定盤（８）　下面に密着させて、該定盤（８）　の
小孔（８ａ）をバキューム吸引し、該プリプレグ材（３
）を定盤（８）　下面に吸着保持した後、プリセット定
盤（１）　の小孔（１ａ）のバキューム吸引を停止して
、該定盤（１）は下降動作させて元の位置に復帰させる
。

【００５０】続いて、前記保持定盤（８）　を、上記所
定移動量Ｓと同一の移動量だけ移動させた後、セット定
盤（４）　を上昇動作させて該定盤（４）　面に吸着保
持され且つ未乾燥状態の接合材（２５）の塗布された先
の外層材（３）　面を、保持定盤（８）　下面に保持さ
れている前記プリプレグ材（３）　下面に密着させて仮
接合する。

【００５１】仮接合のための密接時間は、ホットメルト
型接着剤など接合材（２５）が、用材（３）（３）間に
て十分スプレッドされ、冷却固化するまでの時間が必要
であり、数秒程度が適当である。

【００５２】続いて保持定盤（８）　の小孔（８ａ）の
バキューム吸引を停止させた後、セット定盤（４）　は
、前記外層材（３）　を小孔（４ａ）のバキューム吸引
動作により吸着保持し、その上側にプリプレグ材（３）
　を仮接合した状態で下降動作して元の位置に復帰させ
、一方、保持定盤（８）　は、水平移動動作させて前記
プリセット定盤（１）　真上の元の位置に復帰させて、
１サイクル目のレイアップ操作を終了する。

【００５３】続いて、２サイクル目の操作において、平
行移載手段Ｃの保持定盤（８）　真下にあるプリセット
定盤（１）　面の前記位置決め部（２）　に、次に積載
するための予め回路パターンが一面乃至両面に施されて
いる内層板としての積層用材（３）　（　以下内層材（
３）　という）　の端縁部を当接させて、該内層材（３
）　を該定盤（１）　上に位置決め載置した後、該定盤
（１）　の小孔（１ａ）よりバキューム吸引して該内層
材（３）　を吸着保持する。

【００５４】続いて、該定盤（１）　の下側又は上側に
設置された画像読取手段（３０）によって該内層材（３
）　の裏面又は表面側に、前記外層材（３）　と同一位
置に予め施されているレジスターマーク（３ａ）（３ａ
）を読み取る。

【００５５】該レジスターマーク（３ａ）（３ａ）を、
読み取る場合の読取動作は、上記図５にて示した場合と
同様であるが、図６に従って説明すれば、まず図６（ａ
）、前記内層材（３）　の対向両端部にある各マーク（
３ａ）の中心点（３ｃ）と、一対の前記画像読取手段（
３０）の各読取視野内（３１ａ）（３１ｂ）の基準点（
３２）との誤差値を、Ｘ−Ｙ座標系における差分として
読み取り、一方の画像読取手段（３０）の視野内（３１
ａ）　では、Ｘ方向誤差値（Ｘｃ２ａ）と、Ｙ方向誤差
値（Ｙｃ２ａ）とを読み取り、他方の画像読取手段（３
０）の視野内（３１ｂ）　では、Ｘ方向誤差値（Ｘｃ２
ｂ）と、Ｙ方向誤差値（Ｙｃ２ｂ）とを読み取り、この
数値が適宜出力表示される。

【００５６】続いて、該Ｘ方向誤差値（Ｘｃ２ａ）と（
Ｘｃ２ｂ）との差がゼロになるようにプリセット定盤（
１）　をいずれか一方向に適宜微細角度θ水平回転させ
、内層材（３）　のマーク（３ａ）（３ａ）を視野内で
移動させ、図６（ｂ）に示すように、（Ｘｃ２ａ）＝（
Ｘｃ２ｂ）に設定する。この時のＸ方向誤差値（Ｘｃ２
ａ）＝（Ｘｃ２ｂ）、及びＹ方向誤差値（Ｙｃ２ａ）、
（Ｙｃ２ｂ）は、適宜メモリ手段に記憶される。

【００５７】この場合も、必ずしも前記内層材（３）　
のレジスターマーク（３ａ）が画像読取手段（３０）の
読取視野内に収納されているとは限らないので、該マー
ク（３ａ）が読取視野内を外れている場合は、プリセッ
ト定盤（１）　を予めθ方向、あるいはＸ−Ｙ方向に微
量回転、移動調整することによって、読取マーク（３ａ
）を読取視野内におおよそ収納した後、誤差値を読み取
るようにする。

【００５８】続いて、前記定盤（１）　を上昇動作させ
て上側の保持定盤（８）　下面に内層材（３）を密接さ
せた後、該保持定盤（８）　の小孔（８ａ）よりバキュ
ーム吸引して、該内層材（３）　を該定盤（８）　下面
に吸着保持し、且つ前記プリセット定盤（１）　の小孔
（１ａ）の吸引を停止させた後、該定盤（１）　を下降
動作させて元の位置に復帰させる。

【００５９】続いて内層材（３）　を吸着保持した前記
定盤（８）　をトラバーサ（６）　によってレール（５
）　に沿って前記所定量Ｓと、前記１サイクル目のＸ方
向での誤差値（Ｘｃ１ａ）＝（Ｘｃ１ｂ）＝（Ｘｃ１）
　と２サイクル目のＸ方向での誤差値（Ｘｃ２ａ）＝（
Ｘｃ２ｂ）＝（Ｘｃ２）　との差分（Ｘｃ１）　−（Ｘ
ｃ２）　＝（Ｘｃ）との和、Ｓ＋Ｘｃ　だけ、図３の右
から左方向（即ち−Ｘ方向）へ平行移動（即ちＸ方向へ
−（Ｓ＋Ｘｃ　）だけ平行移動）　させ、且つトラバー
サ（６）　に対して保持定盤（８）　を、前記１サイク
ル目の一方の画像読取手段（３０）　の視野内（３１ａ
）　でのＹ方向誤差値（Ｙｃ１ａ）＝（Ｙｃ１）と２サ
イクル目の同視野内（３１ａ）　でのＹ方向誤差値（Ｙ
ｃ２ａ）＝（Ｙｃ２）　との差分、又は前記１サイクル
目の他方の画像読取手段（３０）の視野内（３１ｂ）　
でのＹ方向誤差値（Ｙｃ１ｂ）＝（Ｙｃ１）　と２サイ
クル目の同視野内（３１ｂ）　でのＹ方向誤差値（Ｙｃ
２ｂ）＝（Ｙｃ２）　との差分、（Ｙｃ１）　−（Ｙｃ
２）　＝（Ｙｃ）だけ、Ｙ方向に移動させつつ、セット
手段Ｂのセット定盤（４）　真上に位置決め停止させた
後、セット定盤（４）　を上昇動作させて該定盤（４）
　面を前記定盤（８）　下面の内層材（３）　面に密着
させた後、該定盤（４）　の小孔（４ａ）よりバキュー
ム吸引して該用材（３）　を保持した後、保持定盤（８
）　の小孔（８ａ）のバキューム吸引を停止し、該内層
材（３）　を保持した該セット定盤（４）　を下降動作
させて元の位置に復帰させるとともに、保持定盤（８）
　をレール（５）　に沿って、＋Ｘ方向へ（Ｓ＋Ｘｃ）
だけ平行移動させ、且つＹ方向へ（−Ｙｃ）だけ平行移
動させて、前記プリセット定盤（１）　真上の元の位置
に復帰動作させる。

【００６０】図７は、図面左側のセット定盤（４）　上
に、前記プリプレグ材（３）　を重ね合わせて載置した
前記外層材（３）　と、図面右側の平行移載手段Ｃの保
持定盤（８）　に保持されている誤差値を読み取り終了
した後の内層材（３）　とを示す平面図であり、誤差値
を読み取った後の前記内層材（３）　を保持定盤（８）
　によって、セット定盤（４）上の外層材（３）　方向
（−Ｘ方向）に所定量（　Ｓ＋Ｘｃ　）　だけ平行移動
させ、且つＹ方向にＹｃ　だけ平行移動動作させる状態
を示すものである。

【００６１】なお、前記Ｙ方向への平行移動量（Ｙｃ　
）は、前記一対の画像読取手段（３０）のいずれか一方
の視野内（３１ａ）　又は（３１ｂ）　でのＹ方向の差
分によって設定されるものであるが、この他に、両方の
視野内（３１ａ）（３１ｂ）でのそれぞれＹ方向の差分
の平均値をＹｃ　として設定することも可能である。

【００６２】その場合は、前記１サイクル目の一方の画
像読取手段（３０）　の視野内（３１ａ）　でのＹ方向
誤差値（Ｙｃ１ａ）＝（Ｙｃ１）　と２サイクル目の同
視野内（３１ａ）　でのＹ方向誤差値（Ｙｃ２ａ）＝（
Ｙｃ２）　との差分、（Ｙｃ１）　−（Ｙｃ２）　＝Ａ
と、前記１サイクル目の他方の画像読取手段（３０）の
視野内（３１ｂ）　でのＹ方向誤差値（Ｙｃ１ｂ）＝（
Ｙｃ１）　と２サイクル目の同視野内（３１ｂ）　での
Ｙ方向誤差値（Ｙｃ２ｂ）＝（Ｙｃ２）　との差分、（
Ｙｃ１）　−（Ｙｃ２）　＝Ｂとを両視野内（３１ａ）
（３１ｂ）に按分して、（Ａ＋Ｂ）／２＝Ｙｃ　を設定
して、Ｙｃ　だけＹ方向に移動させるようにしてもよい
。

【００６３】続いて、図３、図４に示すトラバーサ（２
０）を、レール（５）　に沿って所定移動量だけ駆動動
作させて、接合材供給手段Ｄの供給ノズル（２４）を、
セット定盤（４）　面に下から順に、外層材、プリプレ
グ材、内層材の順に積層されている該用材（３）（３）
（３）のうち、最上部にある該内層材（３）　上側の所
定位置（端部余白部分）　に位置決めした後、上下駆動
体（２３）を下降動作させてノズル（２４）を垂直下降
させ、その先端部を内層材（３）　面に近接させた後、
該ノズル（２４）より接合材を少量噴出させて、該内層
材（３）　面に接合材（２５）を塗布する。その後、上
下駆動体（２３）及びトラバーサ（２０）を動作させて
、該ノズル（２４）を元の位置に復帰させる。

【００６４】次に、前記外層材（３）　上面に重ね合わ
され積層される次の接合用プリプレグ材としての積層用
材（３）（以下単にプリプレグ材（３）　という）　を
プリセット定盤（１）の位置決め部（２）　に当接させ
てプリセット定盤（１）　上の定位置に位置決めし、小
孔（１ａ）よりバキューム吸引して前記プリプレグ材（
３）　を固定する。

【００６５】続いて、該定盤（１）　を上昇動作させ、
該プリプレグ材（３）　を保持定盤（８）　下面に密着
させて、該定盤（８）　の小孔（８ａ）をバキューム吸
引し、該プリプレグ材（３）を定盤（８）　下面に吸着
保持した後、プリセット定盤（１）　の小孔（１ａ）の
バキューム吸引を停止して、該定盤（１）　は下降動作
させて元の位置に復帰させる。続いて、前記保持定盤（
８）　を、上記所定移動量Ｓと同一の移動量だけ移動さ
せた後、セット定盤（４）　を上昇動作させて該定盤（
４）　面に吸着保持され且つ未乾燥状態の接合材（２５
）の塗布された先の内層材（３）　面を、保持定盤（８
）　下面に保持されている前記プリプレグ材（３）　下
面に密着させて仮接合する。

【００６６】続いて保持定盤（８）　の小孔（８ａ）の
バキューム吸引を停止させた後、セット定盤（４）　は
、前記外層材（３）　を小孔（４ａ）のバキューム吸引
動作により吸着保持し、その上側にプリプレグ材（３）
　を仮接合した状態で下降動作して元の位置に復帰させ
、一方、保持定盤（８）　は、水平移動動作させて前記
プリセット定盤（１）　真上の元の位置に復帰させて、
２サイクル目のレイアップ操作を終了する。

【００６７】これによって、前記１サイクル目では、最
下層の外層材（３）　とプリプレグ材（３）　とがこの
順に積層重ね合わせされ、前記２サイクル目では、該プ
リプレグ材（３）　上に、内層材（３）　とプリプレグ
材（３）　とがこの順に所定回数繰り返し重ね合わされ
、前記１サイクル目での外層材（３）　のレジスターマ
ーク（３ａ）と、２サイクル目の内層材（３）　のレジ
スターマーク（３ａ）とが整合されてレイアップされ、
さらに、２サイクル目以降の内層材（３）　が互いに整
合されてレイアップされ、最終的に、最上層に外層材（
３）　がレイアップされる。

【００６８】このようなシステムによってサイクル操作
を繰り返して、積層用材（３）　を順次積層し、最終的
に回路パターン、レジスターマークの予め施されている
外層板としての積層用材（３）　を最上層に積層接合し
て、多層プリント基板のレイアップ操作が完了するもの
であり、回路パターンの施されている複数枚の外層板、
内層板としての積層用材（３）　と、それらの層間を、
後に加熱、加圧プレス操作によって貼り合わせ、最終仕
上げ製品とするための接合用プリプレグ材としての積層
用材（３）　とを、交互に多層に積層して、それらの層
間を接合材（２５）によって仮接合した多層プリント基
板貼り合わせ製造用のレイアップされた中間製品が得ら
れるものである。

【００６９】このように積層して、仮接合状態にレイア
ップされた中間製品としての多層の積層用材（３）　は
、加熱、加圧プレス手段に装填して、上下より加熱、加
圧プレスされて貼着され、多層プリント基板が製造され
るものである。

【００７０】

【発明の作用】本発明システムは、プリセット手段Ａと
、セット手段Ｂと、該プリセット手段Ａとセット手段Ｂ
との間を平行移動する平行移載手段Ｃとを設け、プリセ
ット手段Ａの位置決め部（２）　によってほぼ定位置に
１枚毎位置決めされて載置される各積層用材（３）（下
層に外層材とプリプレグ材とをこの順に、そしてその次
に、内層材、プリプレグ材とをこの順に繰り返し積層し
、そして、最終的に最上層に外層材を載置する）を平行
移載手段Ｃによって保持しつつ、１枚毎順次セット手段
Ｂのセット定盤（４）　上に移載して積載することによ
って、各積層用材（３）　のうち、各外層材、内層材に
施されている各々回路パターンを、互いに所定の整合状
態にして積み重ねることができる。

【００７１】また、前記セット手段Ｂ上に移載される積
層用材（３）　の各層間に対しては、仮接合材供給手段
Ｄによって接合材を供給でき、且つ、接合材の供給され
た積層用材（３）　を、セット手段Ｂを上昇動作させる
ことによって、つぎの積層用材（３）　に対して密着さ
せて仮接合することができるものであり、レイアップ後
に、加熱加圧プレス貼合工程に搬送する途中で、積層レ
イアップされた各積層用材が位置ずれしたりせず、互い
の整合状態が変動しないものである。

【００７２】

【発明の効果】本発明システムによれば、多層プリント
基板の各層を構成する外層材及び内層材としての積層用
材を、従来のような整合用ピンを使用せずに、それぞれ
その端部、あるいは予め施されたレジスターマークなど
位置決めマークによって、互いに整合させて仮接合し、
積層レイアップすることが可能であり、内層板が極めて
薄いシート材であっても、整合ピンを差し込む際の積層
用材の材料変形の発生する心配がなく、内層パターンの
レジストレーションを悪化させることがない。

【００７３】また、従来のような積層用材に対する整合
用ピン孔の穿孔作業、積層用材１枚毎の整合用ピン孔へ
の整合ピンの装通作業、及び整合ピンを装通した状態で
レイアップされた積層用材のプレス貼合装置への位置決
め装填作業などの煩雑な、且つ熟練を要する作業を省力
化できるなどの優れた効果を発揮するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の発明のシステムを説明するため
の装置の側面図である。

【図２】本発明の第１の発明のシステムを説明するため
の装置の平面図である。

【図３】本発明の第２の発明のシステムを説明するため
の装置の側面図である。

【図４】本発明の第２の発明のシステムを説明するため
の装置の平面図である。

【図５】本発明の第２の発明のシステムにおける画像読
取手段による読取操作を説明する平面図である。

【図６】本発明の第２の発明のシステムにおける画像読
取手段による読取操作を説明する平面図である。

【図７】本発明の第２の発明のシステムにおける１サイ
クル目と２サイクル目の各積層用材を重ね合わせる操作
を説明する平面図である。

【符号の説明】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】順次積層すべき用材（３）　を１枚毎定位
   置に載置してＺ方向に昇降可能なプリセット定盤（１）
   　を備えるプリセット手段Ａと、用材（３）　をセット
   し且つＺ方向に昇降可能なセット定盤（４）　を備える
   セット手段Ｂと、定盤（１）　上より定盤（４）　上に
   用材（３）　をＸ水平方向に移載する移載手段Ｃと、用
   材（３）　の接合材供給手段Ｄとを設け、定盤（１）　
   上の定位置にプリセットした用材（３）　を移載手段Ｃ
   によって保持した後、該手段ＣをＸ方向に一定量Ｓだけ
   水平移動させてセット定盤（４）　上に順次１枚毎移載
   して重ね合わせ、接合材にて順次仮接合することを特徴
   とする多層プリント基板のピンレスレイアップシステム
   。
2. 【請求項２】順次積層すべき用材（３）　を１枚毎定位
   置に載置してＺ方向に昇降、及びθ水平回動可能なプリ
   セット定盤（１）　を備えるプリセット手段Ａと、用材
   （３）　に予め施された少なくとも２個所のマーク（３
   ａ）を定盤（１）　上にて読み取り、読取基準点とのＸ
   −Ｙ水平方向座標系における誤差値を算出可能な画像読
   取手段（３０）と、用材（３）　をセットし且つＺ方向
   に昇降可能なセット定盤（４）　を備えるセット手段Ｂ
   と、定盤（１）　上より定盤（４）　上に用材（３）　
   をＸ−Ｙ水平方向に移載する保持定盤（８）　を備える
   移載手段Ｃと、用材（３）　の接合材供給手段Ｄとを設
   け、用材（３）　のθ角度を一定にして位置決めマーク
   （３ａ）を読み取り、読み取られた各用材（３）　のＸ
   −Ｙ成分誤差値の互いの用材（３）　間におけるＸ方向
   及びＹ方向差分（Ｘｃ）（Ｙｃ）を修正量として、移載
   手段ＣをＸ方向に一定量Ｓ＋Ｘｃ　、Ｙ方向にＹｃ　移
   動制御して、用材（３）　を定盤（４）　上に順次１枚
   毎移載し、接合材にて順次仮接合することを特徴とする
   多層プリント基板のピンレスレイアップシステム。