CN105637115B - Xy工作台、对准装置及蒸镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的XY工作台具有：底座(11)；框状的工作台(12，12)；和支撑驱动部(13，14，15，16)，位于底座(11)与工作台(12)之间，并将工作台(12)沿XY方向驱动。支撑驱动部(13，14，15，16)具备多个支撑部，所述支撑部具备：直线状的第一导向部件，被配设在底座(11)上；第一板部件，被载置于第一导向部件并在工作台(12)的面内方向上能够沿第一引导方向移动，所述第一引导方向为第一导向部件所延伸的方向；第二导向部件，被载置于第一板部件上并沿第二引导方向延伸，所述第二引导方向为工作台(12)的与第一引导方向正交的面内方向；和第二连接部，被载置于第二导向部件并被固定设置成与工作台(12)一体，从而能够沿第二引导方向移动。在多个支撑部中，一对第一支撑部(13，14)以在作为第一导向方向的X方向上相对的方式放置并被设置于工作台(12)的边缘部，一对第二支撑部(15，16)以在作为第一导向方向的Y方向上相对的方式放置并被设置于工作台(12)的边缘部。支撑驱动部(13，14，15，16)具备驱动装置(13f，15f)，该驱动装置(13f，15f)被设置于一对第一支撑部(13，14)中的至少一个支撑部以及一对第二支撑部(15，16)中的至少一个支撑部，驱动装置(13f，15f)与第一板部件和第二板部件连接，并能将第一板部件和第二板部件沿第二引导方向相对驱动。

Description

XY工作台、对准装置及蒸镀装置
技术领域
本发明涉及一种XY工作台、对准装置及蒸镀装置，特别涉及一种适于制造有机EL元件或FPD的技术。
本申请基于2014年9月26日在日本申请的特愿2014-197436号要求优先权，并在此援引其内容。
背景技术
在有机EL元件或FPD(flat panel display，平板显示器)等的制造中，使用蒸镀掩模，在基板上高精细地进行构图，以形成条纹状的多个薄膜图案。此时，要求以水平方向的两自由度的位置和旋转角度对蒸镀对象的基板进行精密对准。如专利文件1所示，为了满足这种位置控制的精密度，使用如下的装置：该装置使用被称作UVW工作台的、具有三个驱动轴的干涉驱动。
另外，如专利文件2所示，使用XY工作台和θ工作台进行基板定位。
专利文件1：日本特开2001-326155号公报
专利文件2：日本特开2012-189393号公报
目前，作为如被称作第四代、第五代的被处理基板，使用一边长度为500mm以上的基板，对基板进行处理。因此，对这种基板进行处理的制造装置具有基板支撑部分，基板支撑部分的一边尺寸为500mm以上。而且，由于在进行基板与掩模之间的对准时，要求极其高精度的对准，因此即使移动距离为数cm，也要求±1μm以下的误差。
为了应对关于这种基板的高精度的定位要求，需要将构造制造装置的各部件做成高刚性。另外，由于从构造制造装置的腔室的上表面朝向其内部导入驱动部，因此在腔室内为真空环境时，会施加腔室内的压力与大气压之间的压差(0.1MPa)。其结果，制造装置中的基板支撑部分具有数吨(数千kg)的质量。
而且，为了缩短制造时间，要求缩短对准时间，并且要求消除对准的重试，以一次或最多两次左右的对准次数使基板移动到所需位置。
但是，在如上述专利文件1那样的UVW工作台中，如果考虑对这种重量物的惯性力矩，则无法实现所要求的精度。
特别是，对于使基板在进行高温蒸镀处理的腔室内移动的被驱动部分，作为驱动部的工作台被配置在大气中，并且还需要对掩模进行Z方向位置控制。因此，在从腔室外的XY工作台到腔室内的处理位置，需要以数十厘米～一米左右的距离分开的状态支撑基板并使其高精度地移动，但至今为止能够进行这种控制的装置尚未具体公开。
而且，为了实现精度和对重量物的驱动力，有时将XY工作台中的X轴方向和Y轴方向的促动器(电动机)设置在互不相同的工作台上，并且层叠工作台。但是，在这种情况下，由于工作台的质量加大，施加到设置于层叠后工作台中的下层工作台上的电动机的负荷较大，因此具有与上层工作台相比下层工作台的定位精度较差的问题。另外，为了解决这种问题，在将耐受较大负荷的电动机采用到下层工作台的情况下，因装置结构的部件种类增加而制造成本增大。另外，当进行对准时，由于同时驱动X轴方向与Y轴方向的促动器，因此针对促动器的控制，也需要调整上层工作台和下层工作台的控制，即使是控制软件也负担较大，因而不现实。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而提出的，本发明欲达到以下的目的。
1、在考虑作为重量物的基板支撑部的力矩基础上，使基板支撑部高精度地运动，从而能够实现短时间内的对准。
2、通过考虑腔室的内部与外部之间的气氛差和直至基板支撑部分的必要距离，能够维持对准精度。
3、通过减少部件种类来实现成本降低。
为了解决上述课题，本发明采用以下的结构。
本发明的第一方式所涉及的XY工作台具有：底座；框状的工作台；和支撑驱动部，位于所述底座与所述工作台之间，并将所述工作台沿XY方向驱动，所述支撑驱动部具备多个支撑部，所述支撑部具有：直线状的第一导向部件，被配设在所述底座上；第一板部件，被载置于所述第一导向部件并在所述工作台的面内方向上能够沿第一引导方向移动，所述第一引导方向为所述第一导向部件所延伸的方向；第二导向部件，被载置于所述第一板部件并沿第二引导方向延伸，所述第二引导方向为所述工作台的与所述第一引导方向正交的面内方向；和第二连接部，被载置于所述第二导向部件并被固定设置为与所述工作台一体，所述第二连接部能够沿所述第二引导方向移动，在所述多个支撑部中，一对第一支撑部以在作为所述第一引导方向的X方向上相对的方式放置并被设置于所述工作台的边缘部，一对第二支撑部以在作为所述第一引导方向的Y方向上相对的方式放置并被设置于所述工作台的边缘部，所述支撑驱动部具备驱动装置，所述驱动装置被设置于一对所述第一支撑部中的至少一个支撑部以及一对所述第二支撑部中的至少一个支撑部，所述驱动装置与所述第一板部件和所述第二连接部连接，并能将所述第一板部件和所述第二连接部沿所述第二引导方向相对驱动。
根据这种结构，由于多个支撑部具有相同的结构，因此能够减少部件种类。另外，能够以良好的精度使重量物运动并停止，从而进行高效的对准。
本发明的第二方式所涉及的对准装置具备：圆弧状的R导向部件，被设置于上述第一方式所涉及的XY工作台中的所述工作台上；和能够顺着沿所述R导向部件的圆弧状的第三引导方向驱动的驱动部，所述对准装置还具备θ工作台，所述θ工作台以通过所述驱动部能够沿所述第三引导方向驱动的方式得到支撑。
根据这种结构，由于设置有θ工作台，因此不仅能够进行XY方向上的对准，而且还能同时进行θ方向的对准。另外，与XY方向对准相比，可通过与XY工作台相比位于更靠上层的θ工作台中的θ方向对准，缩短对准时间。
优选在本发明的第二方式所涉及的对准装置中，具备：Z方向导向部件，被设置于所述θ工作台，并相对于所述θ工作台沿铅直方向延伸；和能够顺着沿所述Z方向导向部件的铅直方向驱动的驱动部，所述对准装置还具备Z工作台，所述Z工作台以通过所述驱动部能够沿所述Z方向导向部件上下移动的方式得到支撑。
根据这种结构，由于设置有Z工作台，因此能够使Z方向上的被处理基板和蒸镀掩模相对移动。
本发明的第三方式所涉及的蒸镀装置具备：腔室；蒸镀源，被设置于所述腔室内；蒸镀掩模，被配置在所述蒸镀源的上方；基板支撑部，用于在所述蒸镀掩模的上侧支撑被处理基板；和上述第二方式所涉及的对准装置，所述对准装置能从所述腔室的外侧驱动所述基板支撑部。
根据这种结构，能够从腔室的外侧在短时间内高精度地进行XYθ方向的对准。
优选在本发明的第三方式所涉及的蒸镀装置中，所述对准装置在框状的所述工作台的俯视中央位置上设置有对准部，所述对准部用于对所述蒸镀掩模和所述被处理基板进行对准。
根据这种结构，通过在腔室内设置例如CCD摄像机等拍摄装置和具有透射性的窗口部等，从而能够对较大的被处理基板进行高精细的蒸镀处理，其中所述窗口部能够使所述拍摄装置进行拍摄。
优选在本发明的第三方式所涉及的蒸镀装置中，所述对准装置在框状的所述工作台的俯视中央位置上设置有基板紧贴部，所述基板紧贴部用于使所述蒸镀掩模和所述被处理基板在对准之后紧贴。
根据这种结构，能够防止因蒸镀掩模和被处理基板在上下方向上隔开而导致的对准准确性的下降，并且通过使蒸镀掩模和被处理基板紧贴，能够防止蒸镀处理中的精度下降。
优选在本发明的第三方式所涉及的蒸镀装置中，设置有在所述腔室的内部将所述被处理基板运送至所述基板支撑部的运送部。
根据本发明，在考虑了作为重量物的基板支撑部的力矩的基础上，使基板支撑部高精度地运动，从而能够实现短时间内的对准。另外，由于考虑腔室的内部与外部之间的气氛差和直至基板支撑部分的必要距离，能够维持对准精度。另外，实现可通过减少部件种类来谋求成本降低的效果。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的XY工作台的立体图。
图2是表示本发明的第一实施方式所涉及的XY工作台的立体图。
图3是表示本发明的第一实施方式所涉及的XY工作台的放大立体图。
图4是表示本发明的第一实施方式所涉及的XY工作台的放大立体图。
图5是表示本发明的第一实施方式所涉及的XY工作台的放大立体图。
图6是表示本发明的第一实施方式所涉及的对准装置的立体图。
图7是表示本发明的第一实施方式所涉及的对准装置的立体图。
图8是表示本发明的第一实施方式所涉及的蒸镀装置的示意性正剖视图。
图9是表示本发明的第一实施方式所涉及的蒸镀装置的示意性主视图。
图10是表示本发明的第一实施方式所涉及的蒸镀装置的局部正剖视图。
图11是表示本发明的第一实施方式所涉及的蒸镀装置的示意性俯视图。
具体实施方式
下面，基于附图对本发明的第一实施方式所涉及的XY工作台、对准装置和蒸镀装置进行说明。
图1是表示本实施方式所涉及的XY工作台的立体图，图2是表示透视了图1中的工作台的、本实施方式所涉及的XY工作台的立体图，图中附图标记10为XY工作台。
如图1所示，本实施方式所涉及的XY工作台10具有：底座11；工作台12；和支撑驱动部13、14、15、16，位于底座11与工作台12之间并在XY方向上驱动工作台12。
底座11和工作台12均由板体形成，其中，两个板体由俯视呈大致相同形状轮廓的矩形框状构造。在工作台12中，作为矩形的四边12a、12b、12c、12d的矩形的一边例如可设定为1～2m左右。
如图1～图4所示，在支撑驱动部13、14、15、16中，支撑驱动部13、14被设置于沿X方向延伸的工作台12中的彼此相对的边缘部(边)12a、12c的中央位置上，支撑驱动部15、16被设置于沿Y方向延伸的工作台12中的彼此相对的边缘部(边)12b、12d的中央位置上。支撑驱动部13、15为驱动部，支撑驱动部14、16为支撑部。
在此，驱动部13具有具备支撑部功能的同时具备驱动装置的结构。因此，驱动部13也可以称作具备驱动装置的支撑部。
同样，驱动部15具有具备支撑部功能的同时具备驱动装置的结构。因此，驱动部15也可以称作具备驱动装置的支撑部。
支撑部13、14被配置在彼此对应的位置上，从而组成一对第二支撑部。一对第二支撑部13、14以在作为第一引导方向的Y方向上相对的方式放置并被设置于工作台12的边缘部。
支撑部15、16被配置在彼此对应的位置上，从而组成一对第一支撑部。一对第一支撑部15、16以在作为第一引导方向的X方向上相对的方式放置并被设置于工作台12的边缘部。
作为支撑驱动部13、14、15、16，首先，对驱动部13、15中的驱动部13进行说明。
图3是表示本实施方式中的支撑驱动部13的放大立体图，图4是表示支撑驱动部13中的第一导向部件13a的放大立体图，图5是表示本实施方式中的支撑驱动部13中省略一部分后的放大立体图。
如图2所示，驱动部13与底座11连接，并被设定为通过配设在底座11上的直线状的第一导向部件13a、13a(两个第一导向部件)能够沿第一引导方向移动。在驱动部13中，第一引导方向为X方向。如图3所示，第一导向部件13a、13a为以平行状态配置的两条交叉辊导轨，并且能够沿第一引导方向移动。在第一导向部件13a、13a上载置有第一板部件13b，该第一板部件13b在工作台12的面内方向上能够沿第一导向部件13a、13a所延伸的第一引导方向移动。
如图4所示，第一导向部件13a具备轨道台13a2和轨道台13a3。各个轨道台13a2和轨道台13a3具有凹部，该凹部具有彼此正交的内表面，即该凹部的截面形状为V字形状，并且形成凹部的两个表面彼此正交。轨道台13a2和轨道台13a3的凹部被配置为彼此相对，在形成于两个凹部之间的内部空间配置有圆筒状的精密辊13a5和精密辊13a6。在轨道台13a2和轨道台13a3之间配置有用于支撑精密辊13a5和精密辊13a6的辊子保持件13a4。辊子保持件13a4能够旋转地支撑精密辊13a5和精密辊13a6，以使精密辊13a5的轴线和精密辊13a6的轴线彼此正交。具有上述结构的第一导向部件13a为有限行程类型的直线导轨，能够得到高精度且高刚性且为较轻动作的直线运动。
两个第一导向部件13a夹持被固定在底座11上的固定部13a1，轨道台13a2被固定在底座11上，轨道台13a3被固定在第一板部件13b上。由此，第一板部件13b被设定为能够沿第一引导方向(X方向)移动。
如图3所示，第一板部件13b具备多个第二导向部件，该多个第二导向部件沿与第一引导方向(X方向)正交的第二引导方向(Y方向)延伸。即，第二导向部件13c3、第二导向部件13c4、第二导向部件13c5和第二导向部件13c6以彼此平行的状态被设置于第一板部件13b。
第二导向部件13c3和第二导向部件13c4位于第一板部件13b中的X方向的一端部侧(第一端侧)，并且被配置为彼此平行。第二导向部件13c5和第二导向部件13c6位于第一板部件13b中的X方向的另一端部侧(第二端侧)，并且被配置为彼此平行。与第一导向部件13a相同，这些多个第二导向部件即第二导向部件13c3、第二导向部件13c4、第二导向部件13c5和第二导向部件13c6为图4所示的交叉辊导轨。
第二导向部件13c3和第二导向部件13c4夹持被固定在第一板部件13b上的固定部13c1。在各个第二导向部件13c3和第二导向部件13c4中，一个轨道台被固定在第一板部件13b上，另一个轨道台被固定在第二连接部13d上。第二连接部13d被载置于第二导向部件13c3和第二导向部件13c4上，并且能够沿第二引导方向(Y方向)移动。
第二导向部件13c5和第二导向部件13c6夹持被固定在第一板部件13b上的固定部13c2。在各个第二导向部件13c5和第二导向部件13c6中，一个轨道台被固定在第一板部件13b上，另一个轨道台被固定在第二连接部13e上。第二连接部13e被载置于第二导向部件13c5和第二导向部件13c6上，并且能够沿第二引导方向(Y方向)移动。
这些第二连接部13d和第二连接部13e被固定设置成与工作台12一体，并且能够沿第二引导方向(Y方向)移动。
如图3、图5所示，对第一板部件13b来说，在X方向上的作为第二连接部13d与第二连接部13e之间的中央位置上设置有驱动装置13f。
如图3、图5所示，驱动装置13f具有：轴承13g、13h，被设置于第一板部件13b的Y方向两端；驱动螺杆部13j，通过架设并螺合于这些轴承13g、13h；螺母部13k，在轴承13g与轴承13h之间被螺合到驱动螺杆部13j并沿第二引导方向(Y方向)延伸；和电动机13m，其为对驱动螺杆部13j进行旋转驱动的步进电动机。与第二连接部13d、13e相同，螺母部13k被固定设置成与工作台12一体并能够沿第二引导方向(Y方向)移动。
在驱动装置13f中，通过电动机13m，驱动螺杆部13j转动规定量，从而螺母部13k能够沿驱动螺杆部13j的轴线方向(Y方向)移动。
由此，第二连接部13d、13e沿第二导向部件13c3、第二导向部件13c4、第二导向部件13c5和第二导向部件13c6，相对于第一板部件13b在第二引导方向(Y方向)上相对移动。当只观察驱动部13时，仅靠驱动装置13f的驱动，不会产生第一板部件13b对底座11的在第一引导方向(X方向)上的相对移动。
下面，由于驱动部13和驱动部15为大致相同的结构，因此关于驱动部15，在上述对驱动部13的说明中，将附图标记13替换为15，并省略其说明。但是，驱动部15的配置方向与驱动部13不同。
如图2所示，在驱动部15中，以沿底座11的Y方向延伸的方式设置有与在驱动部13中沿X方向延伸的第一导向部件13a对应的第一导向部件15a，并且由第一导向部件15a进行的第一引导方向为Y方向。同样，在驱动部15中，以沿底座11的X方向延伸的方式设置有与在驱动部13中沿Y方向延伸的第二导向部件13c3～13c6对应的第二导向部件15c3～15c6，并且由第二导向部件15c3～15c6进行的第二引导方向为X方向。同样，在驱动部15中，以沿底座11的X方向延伸的方式设置有驱动装置15f的驱动螺杆部15j，所述驱动螺杆部15j与在驱动部13中沿Y方向延伸的驱动装置13f的驱动螺杆部13j对应。
在驱动部15中，通过电动机15m，驱动螺杆部15j转动规定量，从而第二连接部15d、13e沿第二导向部件15c3～第二导向部件13c6，相对于第一板部件15b在第二引导方向(X方向)上相对移动。
接着，对支撑驱动部13、14、15、16中的支撑部14、16进行说明。
如图1、图2所示，支撑部14、16为在驱动部13、15中除驱动装置13f或驱动装置15f以外的结构，除此之外被构造为与驱动部13和驱动部15大致相同的结构。因此，在支撑部14、16中，将上述对驱动部13的说明中的附图标记13替换为附图标记14或附图标记16，并省略其说明。其中，支撑部14、16的配置方向与驱动部13、15不同。
支撑部14被设置于工作台12中的边(边缘部)12c的X方向中央位置上，其中，该边(边缘部)12c形成在与设置有驱动部13的边(边缘部)12a相对的位置。在支撑部14中，同样以沿底座11的X方向延伸的方式设置有与在驱动部13中沿X方向延伸的第一导向部件13a对应的第一导向部件14a，并且支撑部14的第一引导方向为X方向。同样，在支撑部14中，以沿底座11的Y方向延伸的方式设置有与在驱动部13中沿Y方向延伸的第二导向部件13c3～13c6对应的第二导向部件14c3～14c6，并且支撑部14的第二引导方向为Y方向。
支撑部16被设置于工作台12中的边(边缘部)12d的Y方向中央位置上，其中，该边(边缘部)12d形成在与设置有驱动部15的边(边缘部)1ba相对的位置。在支撑部16中，同样以沿底座11的Y方向延伸的方式设置有与在驱动部15中沿Y方向延伸的第一导向部件15a对应的第一导向部件16a，并且支撑部16的第一引导方向为Y方向。同样，在支撑部16中，以沿底座11的X方向延伸的方式设置有与在驱动部15中沿X方向延伸的第二导向部件15c3～15c6对应的第二导向部件16c3～16c6，并且支撑部16的第二引导方向为X方向。
在本实施方式所涉及的XY工作台10中，当根据从未图示的控制部等输入到驱动部13中的驱动信号，驱动螺杆部13j通过电动机13m被旋转驱动时，螺母部13k沿驱动螺杆部13j的轴线方向(Y方向)移动。此时，第二连接部13d、13e相对于第一板部件13b，沿第二导向部件13c3～13c6在第二引导方向(Y方向)上相对移动。
同时，与驱动部13的动作联动地，在支撑部14中，第二连接部14d、14e也相对于第一板部件14b，沿第二导向部件14c3～14c6在第二引导方向(Y方向)上相对移动。
此时，第一板部件13b和第一板部件14b相对于底座11在Y方向上不变位。
同时，与驱动部13的动作联动地，在驱动部15中，第一板部件15b相对于底座11，沿第一导向部件15a、15a在第一引导方向(Y方向)上相对移动。
同样，在支撑部16中，第一板部件16b相对于底座11，沿第一导向部件16a、16a在第一引导方向(Y方向)上相对移动。
此时，第二连接部15d、15e和第二连接部16d、16e相对于第一板部件15b和第一板部件16b在Y方向上不变位。
通过这些动作，与螺母部13k、第二连接部13d、13e、第二连接部14d、14e、螺母部15k、第二连接部15d、15e和第二连接部16d、16e成为一体的工作台12在Y方向上变位。
另外，在XY工作台10中，当根据从未图示的控制部等输入到驱动部15中的驱动信号，驱动螺杆部15j通过电动机15m被旋转驱动时，螺母部15k沿驱动螺杆部15j的轴线方向(X方向)移动。此时，第二连接部15d、15e相对于第一板部件15b，沿第二导向部件15c3～15c6在第二引导方向(X方向)上相对移动。
同时，与驱动部15的动作联动地，在支撑部16中，第二连接部16d、16e也相对于第一板部件16b，沿第二导向部件16c3～16c6在第二引导方向(X方向)上相对移动。
此时，第一板部件15b和第一板部件16b相对于底座11在X方向上不变位。
同时，与驱动部15的动作联动地，在驱动部13中，第一板部件13b相对于底座11，沿第一导向部件13a、13a在第一引导方向(X方向)上相对移动。
同样，在支撑部14中，第一板部件14b相对于底座11，沿第一导向部件14a、14a在第一引导方向(X方向)上相对移动。
此时，第二连接部13d、13e和第二连接部14d、14e相对于第一板部件13b和第一板部件14b在X方向上不变位。
通过这些动作，与螺母部13k、第二连接部13d、13e、第二连接部14d、14e、螺母部15k、第二连接部15d、15e和第二连接部16d、16e成为一体的工作台12在X方向上变位。
在实际的XY工作台10中，通过同时操作驱动部13和驱动部15，使之在XY面内方向上同时移动。
在本实施方式所涉及的XY工作台10中，由于驱动部13、15以相同的高度被配置在底座11上，因此在两个轴作为相对于XY方向的促动器的驱动中所需的推力相同，不会根据驱动方向产生负荷差。因此，在以相同规格构造电动机13m、15m的情况下，可通过将X方向和Y方向的负荷设定为大致相等，来防止根据驱动方向导致响应性不同的现象。由此，能够进行均匀的位置控制，并能实现高精度的对准而不会产生精度偏差。而且，除各个支撑驱动部13、15具备驱动装置13f、15f这一点以外，支撑驱动部13、14、15、16均具有相同的结构。因此，可以以相同的部件构造支撑驱动部13、14、15、16。由此，在各个支撑驱动部13、14、15、16能够容易实现相等的性能的同时，降低零件采购成本，从而抑制装置的制造成本。
图6是局部省略本实施方式中的θ工作台20来表示的立体图，图7是表示XY工作台10、θ工作台20和Z工作台30的立体图。
如图6、图7所示，对本实施方式的XY工作台10来说，在工作台12上设置有θ工作台20。θ工作台20具有：框状的工作台22，俯视呈与工作台12大致相同的形状；圆弧状的R导向部件23、24、25、26，被设置在工作台12与工作台22之间；和θ驱动部27。
如图6、图7所示，在工作台12上以与工作台12的中心同心状的方式设置有R导向部件23、24、25、26，以作为本实施方式的θ工作台20。
如图6所示，R导向部件23、24、25、26被配置在俯视上与支撑驱动部13、14、15、16对应的位置上。以各个R导向部件23、24、25、26形成同心圆弧状的方式，确定R导向部件23、24、25、26的位置。
如图6所示，关于R导向部件23，在沿R导向部件23的长度方向(沿圆弧形状的方向，即第三引导方向)隔开的三个部位分别接合有移动部23a、23b、23c。移动部23a、23b、23c能够沿R导向部件23所延伸的第三引导方向移动。在此，第三引导方向为R导向部件23、24、25、26所延伸的方向，并且为同心圆的圆周方向。
R导向部件23所限定的方向为沿圆弧形状的方向。作为R导向部件23的结构，可采用与第一导向部件13a相同的交叉辊导轨。
如图6所示，R导向部件24、25、26的结构与R导向部件23相同，但其配置与R导向部件23不同。
R导向部件23被设置于俯视观察时工作台12中的边(边缘部)12a的X方向中央位置上，其中，在该边(边缘部)12a上设置有驱动部13。R导向部件24在与边(边缘部)12a相对的位置被设置于俯视观察时工作台12中的边(边缘部)12c的X方向中央位置上，其中，在该边(边缘部)12c上设置有支撑部14。R导向部件25被设置于俯视观察时工作台12中的边(边缘部)12b的Y方向中央位置上，其中，在该边(边缘部)12b上设置有驱动部15。R导向部件26在与边(边缘部)12b相对的位置被设置于边(边缘部)12d的Y方向中央位置上，其中，在边(边缘部)12d上设置有支撑部16。
在工作台22上设置有具有与上述的驱动结构13f相同的结构的驱动装置27。驱动装置27被设置于工作台12与工作台22之间。
如图6所示，驱动装置27具有：轴承27g、27h，被设置成沿Y方向隔开且与工作台12一体；驱动螺杆部27j，架设并螺合于这些轴承27g、27h；螺母部27k，在轴承27g与轴承27h之间被螺合到驱动螺杆部27j并能够沿第三引导方向(Y方向)移动；和电动机27m，其为对驱动螺杆部27j进行旋转驱动的步进电动机。螺母部27k与移动部23a、23b、23c相同，被固定设置为与工作台22一体，并且能够沿第三引导方向(θ)移动。螺母部27k被连接到工作台22，并且通过结构与导向部件13a相等的导向部件27a能够沿大致Y方向(径向)移动。
在驱动装置27中，通过电动机27m，驱动螺杆部27j转动规定量，从而螺母部27k能够沿驱动螺杆部27j的轴线方向(Y方向)及作为导向部件27a所限定方向的X方向移动。由此，螺母部27k能够沿作为R导向部件23、24、25、26所延伸方向的圆弧方向即θ方向移动。
由此，移动部23、23b、23c、移动部24a、24b、24c、移动部25a、25b、25c和移动部26a、26b、26c沿R导向部件23、24、25、26，在第三导向方向(θ方向)上相对移动。
关于本实施方式所涉及的θ工作台20，可将驱动装置27构造为与驱动装置13f、15f相同的部件。由此，在驱动装置27中，能够容易实现与驱动装置13f、15f相等的性能的同时，降低零件采购成本，从而抑制装置的制造成本。
如图7所示，关于本实施方式所涉及的θ工作台20，在工作台22上设置有Z工作台30。
Z工作台30具有：Z方向导向部件33a、34a、35a、36a，竖立设置于工作台22并沿铅直方向延伸；框状的工作台32，以能够沿Z方向导向部件33a、34a、35a、36a上下移动的方式得到支撑，其在俯视上呈与工作台22大致相同的形状；驱动部33、34、35、36，能够沿Z方向导向部件33a、34a、35a、36a在铅直方向上驱动工作台32。
Z方向导向部件33a、34a、35a、36a为圆柱状的棒状体，其分别竖立设置于工作台22中的与四边12a、12b、12c、12d对应的各边(边缘部)上。Z方向导向部件33a、34a、35a、36a能够滑动地贯通被设置于工作台32所对应的位置上的贯通孔。
在工作台32的边(边缘部)32a上沿X方向隔开设置有两条Z方向导向部件33a。在工作台32的边(边缘部)32b上沿Y方向隔开设置有两条Z方向导向部件35a。在工作台32的边(边缘部)32c上沿X方向隔开设置有两条Z方向导向部件34a。在工作台32的边(边缘部)32d上沿Y方向隔开设置有两条Z方向导向部件36a。
在Z方向导向部件33a、33a的X方向中央位置上设置有驱动部33。在Z方向导向部件34a、34a的Y方向中央位置上设置有驱动部34。在Z方向导向部件35a、35a的X方向中央位置上设置有驱动部35。在Z方向导向部件36a、36a的Y方向中央位置上设置有驱动部36。
驱动部33与驱动装置33f相同地具有电动机33m、驱动螺杆部33j和与该驱动螺杆部33j螺合的螺母部33k。螺母部33k以成为一体的方式被固定在工作台32的下表面上。当驱动螺杆部33j通过电动机33m旋转时，螺母部33k和工作台32能够沿Z方向导向部件33a、34a、35a、36a所延伸的Z方向(第四导向方向)移动。
各个驱动部34、35、36的结构与驱动部33相同，通过将附图标记33替换为34、35、36而省略其说明。
下面，对本实施方式中的蒸镀装置100进行说明。
图8是表示本实施方式中的蒸镀装置100的示意性正剖视图，图9是表示基板支撑部60的示意性主视图。
在上述的XY工作台中，XY工作台10、θ工作台20和Z工作台30构造蒸镀装置100的对准装置50。
如图8所示，本实施方式中的蒸镀装置100具有真空腔室101。在真空腔室101的顶侧外壁面上设置有对准装置50。
对准装置50具有底座11、设置于底座11的XY工作台10、设置于XY工作台10的θ工作台20和设置于θ工作台20的Z工作台30。XY工作台被构造为能够使工作台12在一个水平平面内沿期望的方向移动。
另外，对准装置50具有设置于工作台12的θ工作台20和设置于θ工作台20的工作台22。θ工作台20被构造为能够使工作台22在平面内相对于工作台12旋转。
另外，对准装置50具有设置于工作台22的Z工作台30和设置于Z工作台30的工作台32。Z工作台30被构造为能够使工作台32相对于工作台22沿铅直方向移动。在工作台32上固定有连接部件108。
在真空腔室101的顶侧外壁面中的、与固定有底座11的部分不同的部分设置有贯通孔。在贯通孔上气密地紧贴有筒状的波纹管109的一端，波纹管109的另一端气密地紧贴到连接部件108。
波纹管109形成为折皱状。连接部件108与工作台32一同在一个水平平面内平行移动，并且即使在旋转移动的情况下，或者即使在连接部件108沿铅直方向平行移动的情况下，波纹管109也配合连接部件108的移动而伸缩，从而能够维持真空腔室101内的气密性。
在真空腔室101内设置有蒸发源103，在与蒸发源103的喷出口104相对的位置上配置有掩模板105。掩模板105被保持在棒状的掩模保持部件107上。
掩模保持部件107(轴)的一端插入设置于真空腔室101的顶侧的贯通孔中，并且通过波纹管109的内侧之后被固定在连接部件108上。
对准装置50为对准部，如图9所示，对准装置50具备运送装置111、掩模台107a、钩部件61、反射板装配体116和磁保持部件117。
这种对准部被配置在俯视观察时XY工作台10的内侧位置上，并且被配置在与蒸镀装置100的真空腔室101的上壁11A相比更靠作为真空腔室101的内侧的底座11的下方位置上。运送装置111沿规定的通道运送金属掩模105和透明基板106。掩模台107a保持运送来的掩模105，并且升降自如。钩部件61保持运送来的基板106，并且开闭自如。来自掩模用光源118的光照射到反射板装配体116。磁保持部件117在对准之后使掩模紧贴到基板，并且能够升降。
在作为真空腔室101的外侧的底座11的上方配置有掩模用光源118、基板用光源119和CCD照相机120。光源118协同反射板装配体116从下侧对掩模105的标记进行照射。光源119从上侧对基板106的标记进行照射。CCD照相机120从上侧拍摄掩模105的标记和基板106的标记。另外，在真空腔室101的外侧设置有计算装置130。
在真空腔室101的内部，位于基板106的下侧的金属掩模105由磁性材料制作，并具有与基板106相比稍大的规定尺寸。在掩模105的左右两侧的下表面上设置有被掩模台107a支撑的支撑框。在支撑框上设置有用于收容钩部件61的后述钩61a的切口部(未图示)。在掩模105的边缘部上，在关于基板106的中心对称的位置处设置有多个由贯通孔形成的位置检测用标记。由钩部件61及其相关部件等构造基板支撑部60。
在真空腔室101的内部，位于金属掩模105的上侧的基板106为玻璃基板，该玻璃基板的纵横尺寸为730mm×650mm、厚度为0.5mm。关于基板106，将预先成膜有透明电极膜的蒸镀面设置为朝下。另外，关于基板106，在一条对角线上的两侧即左侧和右侧的角落上与掩模105的标记接近地设置有位置检测用标记。关于基板106的标记，通过蒸镀金属而使之具有金属光泽。
在本实施方式的对准装置中，分别位于这些掩模105和基板106的左侧及右侧的标记位于CCD照相机120的拍摄视野范围内，其中，该CCD照相机120分别被配置在预先调整了位置的左侧及右侧。基板106的标记和掩模105的标记有时被设定为当掩模105和基板106紧贴时两者的标记会重叠，但在本实施方式中并不限定于两个标记重叠的情况。
如图8、图9所示，在由掩模台107a、钩部件61和磁保持部件117包围的XY工作台10的内侧区域中，以包含通道的一部分的方式界定对准部。通道在规定的高度上，以与图9的纸面垂直的方式设定。运送装置(运送部)111由机器人手构造，并被设置为相对于对准部沿前后方向进退自如。运送装置111接收从附属于蒸镀装置100的各供料部运送来的掩模105和基板106，并沿通道依次运送而运入对准装置部分。
掩模台107a被固定在轴107的下端，其中，该轴107被升降自如地安装在上述的Z工作台30(工作台32)上。在设置于轴107的上端侧的XY工作台中，通过XY工作台10、θ工作台20和Z工作台30来对轴107进行驱动，从而掩模台107a升降。分别位于左侧及右侧的前后掩模台107a通过与运入对准部分的掩模105的左侧及右侧的支撑框的前后位置的下表面抵接，来支撑掩模105。在轴107的下端设置有用于对掩模105进行冷却的水冷部107w。
在左侧及右侧的各个前后掩模台107a之间设置有一对钩部件61。各钩部件61的下端具有朝向内侧的钩61a。钩61a位于掩模台107a的上方。各钩部件61经由铰链机构被安装在支撑框架上，其中，该支撑框架在Z工作台30的内侧位置被配置于下侧。支撑框架的上端与设置在上壁11A上的姿势控制机构连接。铰链机构通过安装在该铰链机构上的轴，与设置在上壁11A的上方的开闭电动机的输出轴连接。
钩部件61通过姿势控制机构能够沿前后左右方向(XY方向)及圆周方向(θ)移动。钩部件61通过开闭电动机和铰链机构，能够以铰链机构为支点从垂直的关闭位置到向外侧大致水平地打开的解除位置之间进行开闭。分别位于左侧及右侧的前后钩部件61对于在钩部件61关闭的位置被运入对准部分中的基板106，由该基板106的左右两侧的前后两个部位的位置进行保持。由此，基板106被保持在由该基板106生成的挠曲相对于基板的中心对称生成的位置上。
磁保持部件(基板紧贴部)117在Z工作台30的内侧位置经由安装钩117k被安装在贯穿上壁11A的中心轴117j的下端。磁保持部件117与钩部件61的钩61a隔开间隔而设置在钩61a的上方。通过安装在上端的升降电动机117m对中心轴117j进行驱动，从而使磁保持部件117上下移动。该磁保持部件117由经由支撑板117a固定在安装钩117k上的磁板117b、用于冷却磁铁的水冷部117w、销117d和按压板117c构造，其中，该销117d在周围四个部位贯穿支撑板117a、磁板117b和水冷部117w，并被上下移动自如地悬挂在支撑板117a上，该按压板117c安装在该销117d的下端。
在按压板117c上设置有按压部件。按压部件由突起构造，并被设置于按压板117c的下侧的、与基板106的最大挠曲部对应的位置的、内侧和前侧这两个部位。对按压板117c来说，在上述内侧和前侧位置的下表面上形成有凹部，并通过安装在该凹部内的弹簧等弹性体来支撑按压部件，从而按压部件能够出入地设置于凹部中。按压部件在正常状态下通过弹性体的拉伸从凹部突出，并且在按压部件与基板106紧贴的状态下，通过弹性体的伸缩而容纳在凹部中。
CCD照相机120为对准部，在XY工作台10的内侧分别设置于上壁11A的外侧位置的左右两侧。通过预先的位置调整，左侧CCD照相机120位于后方位置，所述后方位置是位于对准部内的掩模105和基板106的左侧后方的标记被收纳在拍摄视野内的位置。同样，右侧CCD照相机120位于掩模105和基板106的右侧前方的标记被收纳在拍摄视野内的前方位置上。在本发明的实施方式中，为了在上下方向上隔开的位置上分别拍摄基板106的标记和掩模105的标记，CCD照相机120被设置为能够上下移动以实现聚焦。
掩模用光源118协同反射板装配体116从下方对位于XY工作台10的内侧的掩模105的标记进行光照射。光源118以铅直姿势设置于CCD照相机120附近，以使其光轴与CCD照相机120的光轴平行。反射板装配体116被设置于左侧后和右侧前的掩模台107a附近的两处，并具备以45°倾斜且彼此相对的第一反射镜和第二反射镜，该第一反射镜和第二反射镜被配置在掩模105的对角线下方的平行的直线上。第一反射镜被放置在光源118的光轴上，其通过与水平方向成45°的方式反射来自光源118的光并将所述光传送到第二反射镜。第二反射镜被放置在标记的下方，其通过与垂直方向成45°的方式反射来自第一反射镜的光并将所述光传送到标记。
基板用光源119以将光轴朝向标记的倾斜姿势被设置于CCD照相机120附近，以便从上方对在对准装置50中位于XY工作台10的内侧的基板106的标记进行光照射。此外，也可以是如下的结构：光源仅从上方照射，并且由照相机同时从上方拍摄基板标记和掩模标记。
计算装置130存储由各CCD照相机120拍摄到的掩模105的标记和基板106的标记的图像信息，并通过进行图像处理来计算这些标记的位置信息。另外，计算装置130基于位置信息计算出基板106与掩模105的相对位置，并对基板106与掩模105的相对位置的计算值和预先设定的规定的允许值进行比较。当判定为相对位置的计算值偏离规定的允许值时，驱动控制姿势控制装置和对准装置中的至少一个。由此，使钩部件61和掩模保持部件107中的至少一个沿XY方向移动，使得基板106和掩模105的相对位置在允许值内。
在利用蒸镀装置100来进行成膜时，首先，通过真空排气装置102对真空腔室101内进行真空排气来形成真空气氛。
维持真空腔室101内的真空气氛的同时通过装载锁110将基板106运入真空腔室101内，并在使需要成膜的成膜面朝向喷出口104侧的状态下，将基板106水平配置在从掩模板105观察时与喷出口104相反的一侧。
通过使对准装置50的XY工作台10和θ工作台20工作，使掩模板105在一个水平平面内沿规定方向移动，从而使基板106的成膜面中的规定成膜区域从掩模板105的开口露出。
另外，通过使对准装置的Z工作台30工作，使掩模板105沿铅直方向平行移动，从而使掩模板105与基板106之间的间隔成为规定间隔(包含0)。
当从蒸发源103的喷出口104喷出薄膜材料时，薄膜材料通过掩模板105的开口，到达并附着在基板106的成膜面中的从开口露出的规定成膜区域上，从而在成膜区域上形成与开口相同形状的有机薄膜。
对由本实施方式中的对准装置50进行的掩模105和基板106的对准动作进行说明。首先，通过使开闭电动机工作，使位于左右两侧的前后钩部件61处于向外侧稍微打开的姿势。接着，通过运送装置(机器人手)111，将金属掩模105沿通道从后方运入对准部，并使其位于左右两侧的钩部件61的内侧上方。
接着，通过降低运送装置111而降低掩模105，并将掩模105的左右两侧的保持框的下表面悬挂在钩部件61的钩61a上，从而由钩部件61临时接收掩模105。接着，在使运送装置111从对准部分退出之后，通过使对准装置50工作而使位于左右两侧的前后掩模台107a上升，并将掩模105两侧的保持框的下表面在其前后角落的位置悬挂在掩模台107a上，从而将掩模105保持在掩模台107a上。由此，钩61a上的掩模105转移到掩模台107a上。掩模台107a在使除保持着的掩模105的保持框107a以外的掩模主体部分位于通道的高度之后停止。
接着，从左右的光源18向各侧反射板装配体116发射点光。装配体116通过第一反射镜和第二反射镜对光进行反射，从而从下方向掩模台107a上的掩模105的标记附近照射光。并且，在来自下方的光线照射下，左右侧的各个CCD照相机120从上方拍摄左右侧的各标记。拍摄后标记的图像信息被传送到计算装置130中并被存储。
接着，通过使Z工作台30工作而降低掩模台107a，从而降低掩模台105。接着，由运送装置111将透明基板106沿通道从后方运入对准装置50中，并使其位于左右两侧的钩部件61的内侧上方。基板106的待蒸镀的表面朝向下侧。
接着，通过降低运送装置111来降低基板106，从而将基板106的两侧下表面悬挂在钩部件61的钩61a上，以使其支撑在钩部件61上。基板106的悬挂在钩61a上的部分大致位于通道的高度。支撑在钩部件61上的基板106因自重而中央部弯曲。当基板106为厚度较薄且尺寸较大的玻璃基板时，该基板106的弯曲增大。但是，由于在基板106的左右两侧的前后四个部位被钩61a支撑，因此其弯曲关于基板106的中心对称地生成。
接着，通过使Z工作台30工作，由掩模台107a提升掩模105，并且使掩模105在隔开间隙的位置与基板106相对。并且，从左右光源119向位于基板106的对角线上的左右角落的标记附近照射点光，并在该点光的照射下通过左右侧的各个CCD照相机120从上方拍摄左右侧的各标记。拍摄后标记的图像信息被传送到计算装置130中并被存储在存储器中。
另外，代替上述的掩模105标记的拍摄，或者配合该拍摄，也可以在使上述掩模105在隔开间隙的位置与基板106相对的步骤中拍摄掩模105的标记。具体来讲，通过拍摄掩模105的标记，来确认掩模105的运入，并且确认掩模105已被设置于规定范围内。并且，在使掩模105在隔开间隙的位置与基板106相对的状态下，通过拍摄掩模105的标记来获取位置信息。由此，可将获取掩模105位置信息后的掩模105的移动抑制在最小限度，从而提高掩模105的位置信息精度。
此时，由于基板106弯曲，并且基板106和掩模105在上下方向上隔开，因此有时会出现如下的情况：在拍摄掩模105时和拍摄基板106时，与之相应地，CCD照相机120为了聚焦而上下移动。
计算装置130从存储器中调用对金属掩模105的左右标记和透明基板106的左右标记进行拍摄后的图像信息，并通过图像处理求出分别位于左侧及右侧中各侧上的各个标记位置。另外，计算装置130从基板106的标记位置信息中求出基板106的中心和基准线，并从掩模105的标记位置信息中求出掩模105的中心和基准线。计算装置130利用这些位置信息、中心和基准线来计算出基板106与掩模105的相对位置。
并且，计算装置130判断基板106与掩模105的相对位置是否在预先设定的允许范围内。当基板106与掩模105的相对位置在允许范围外时，计算出在基板106或掩模105的XYθ方向的移动量，该移动量为使所述相对位置纳入允许范围内而需要的移动量。并将控制命令输出到对准装置50和姿势控制装置中的至少一个。对准装置50和姿势控制装置中的至少一个通过将支撑在钩部件61上的基板106或支撑在掩模保持部件107上的掩模105沿XYθ方向移动，来使基板106相对于掩模105的位置在允许范围内。
如果以上述方式对基板106和掩模105进行对准，则通过使升降电动机117m工作，来使中心轴117j下端的磁保持部件117下降，并且通过使Z工作台30工作，来使掩模台107a上的掩模105上升，从而使基板106和掩模105紧贴。
接着，使基板106和掩模105紧贴。如图9所示，从基板106和掩模105隔开的状态，降低磁保持部件117，并且提升掩模105。此时，首先是掩模105从下方接触基板106的弯曲部，接着，从磁保持部件117的按压板117c突出的按压部件从上方接触并按压基板106的弯曲部分，从而将基板106的弯曲部分固定在掩模105上。
接着，当继续降低磁保持部件117并且提升掩模105时，按压部件被收容到按压板117c的凹部内的同时，按压板整体与基板106抵接。接着，如图10所示，被设置为一体的磁板117b和支撑板117a相对于按压板117c下降，磁板117b经由按压板117c和基板106与上升的掩模105相对。由此，磁板117吸引掩模105，掩模105被紧贴到夹在中间的基板106上。如此，完成基板106和掩模105的对准操作。
在图10中，为了避免繁杂，没有示出支撑基板106的分别位于左侧及右侧的钩61a，但在按压板117c整体与基板106抵接的过程中，钩61a被收容在形成于支撑框107a的切口部中，其中，该支撑框107a分别位于掩模105的左侧及右侧。
之后，有时为了确认对准再次拍摄基板106和掩模105的标记。当为了该确认而进行拍摄时，如果事先设定基板106的标记与掩模105的标记重叠，则能通过来自下方的照明一次拍摄，因此优选。
在本实施方式所涉及的蒸镀装置100中，在工作台12、22、32的内侧设置有具有磁板117b等的磁保持部件117等基板紧贴部，并且为了升降，需要通过使数吨(tons)的极大的框状工作台12、22、32迅速且高精度地移动来进行对准。此时，由于能够大致同步加减X方向和Y方向的促动器的力，因此在对准时，可通过以较少的重试次数防止在微米级单位(±1μm)的定位精度上出现差异，从而防止偏差的产生。由此，能够将以往需要进行四、五次的对准工序抑制在两次以内，并且针对一次工序能够将工序缩短数秒至十数秒。
图11是表示有机EL制造装置200的示意性俯视图，该装置具有多个本实施方式所涉及的蒸镀装置。在图11中，蒸镀装置100、100通过装载锁110，与设置有运送装置(机器人手)111的前室201、202连接并能密封。
如此，如图11所示，在有机EL制造装置200中，需要在多个蒸镀装置100、100中进行多次蒸镀工序。由于在进行蒸镀工序时，需要每次进行对准工序，因此在其全部工序中，能够抑制在各个蒸镀装置100、100中产生重试。因此，能够大幅缩短有机EL元件制造的制造时间来削减制造成本。
附图标记说明
10 XY工作台
11 底座
12 工作台
13、15 支撑驱动部(驱动部)
14、16 支撑驱动部(支撑部)
13a 第一导向部件
13b 第一板部件
13c3、13c4、13c5、13c6 第二导向部件
13f 驱动装置
13g、13h 轴承
13j 驱动螺杆部
13k 螺母部
13d、13e 第二连接部
13m 电动机
20 θ工作台
23、24、25、26 R导向部件
27 θ驱动部(驱动装置)
30 Z工作台
33a、34a、35a、36a Z方向导向部件
33、34、35、36 驱动部
50 对准装置
60 基板支撑部
100 蒸镀装置
101 真空腔室
107 掩模保持部件
105 掩模
106 基板
111 运送装置(机器人手)
117 磁保持部件(基板紧贴部)
120 CCD照相机(对准部)

Claims (7)

1.一种XY工作台，具有：
底座；
框状的工作台；和
支撑驱动部，位于所述底座与所述工作台之间，并将所述工作台沿XY方向驱动，
所述支撑驱动部具备多个支撑部，
所述支撑部具有：直线状的第一导向部件，被配设在所述底座上；第一板部件，被载置于所述第一导向部件并在所述工作台的面内方向上能够沿第一引导方向移动，所述第一引导方向为所述第一导向部件所延伸的方向；第二导向部件，被载置于所述第一板部件并沿第二引导方向延伸，所述第二引导方向为所述工作台的与所述第一引导方向正交的面内方向；和第二连接部，被载置于所述第二导向部件并被固定设置为与所述工作台一体，所述第二连接部能够沿所述第二引导方向移动，
在所述多个支撑部中，一对第一支撑部以在作为所述第一引导方向的X方向上相对的方式放置并被设置于所述工作台的边缘部，一对第二支撑部以在作为所述第二引导方向的Y方向上相对的方式放置并被设置于所述工作台的边缘部，
所述支撑驱动部均设置在所述工作台中的相对的边缘部上的中央位置上，
所述支撑驱动部具备驱动装置，所述驱动装置被设置于一对所述第一支撑部中的至少一个支撑部以及一对所述第二支撑部中的至少一个支撑部，
所述驱动装置与所述第一板部件和所述第二连接部连接，并能将所述第一板部件和所述第二连接部沿所述第二引导方向相对驱动，
所述第一支撑部中的所述驱动装置具有：轴承，被设置于所述第一板部件的所述Y方向两端；驱动螺杆部，架设并螺合于这些轴承；螺母部，在所述轴承及所述轴承之间被螺合到所述驱动螺杆部；和电动机，用于旋转驱动所述驱动螺杆部，所述螺母部被固定设置为与所述工作台一体且能沿所述第二引导方向移动，
所述第二支撑部中的所述驱动装置与所述第一支撑部中的所述驱动装置的配置方向彼此正交，且结构大致相同，并且以相同的高度被配置在所述底座上，
在这些驱动装置中，均通过所述电动机使所述驱动螺杆部转动规定量，从而使所述螺母部能够在所述驱动螺杆部的轴线方向上移动。
2.一种对准装置，具备：
圆弧状的R导向部件，被设置于权利要求1所述的XY工作台中的所述工作台上；和能够顺着沿所述R导向部件的圆弧状的第三引导方向驱动的驱动部，
所述对准装置还具备θ工作台，所述θ工作台以通过所述驱动部能够沿所述第三引导方向驱动的方式得到支撑，
所述R导向部件配置在俯视观察时与所述支撑驱动部对应的位置上。
3.根据权利要求2所述的对准装置，其中，具备：
Z方向导向部件，被设置于所述θ工作台，并相对于所述θ工作台沿铅直方向延伸；和能够顺着沿所述Z方向导向部件的铅直方向驱动的驱动部，
所述对准装置还具备Z工作台，所述Z工作台以通过所述驱动部能够沿所述Z方向导向部件上下移动的方式得到支撑。
4.一种蒸镀装置，具备：
腔室；
蒸镀源，被设置于所述腔室内；
蒸镀掩模，被配置在所述蒸镀源的上方；
基板支撑部，用于在所述蒸镀掩模的上侧支撑被处理基板；和
权利要求3所述的对准装置，
所述对准装置能从所述腔室的外侧驱动所述基板支撑部。
5.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其中，
所述对准装置在框状的所述工作台的俯视中央位置上设置有对准部，所述对准部用于对所述蒸镀掩模与所述被处理基板进行对准。
6.根据权利要求4或5所述的蒸镀装置，其中，
所述对准装置在框状的所述工作台的俯视中央位置上设置有基板紧贴部，所述基板紧贴部用于使所述蒸镀掩模和所述被处理基板在对准之后紧贴。
7.根据权利要求4或5所述的蒸镀装置，其中，
设置有在所述腔室的内部将所述被处理基板运送至所述基板支撑部的运送部。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017105374A1 (de) * 2017-03-14 2018-09-20 Aixtron Se Vorrichtung zum Abscheiden einer strukturierten Schicht auf einem Substrat sowie Verfahren zum Einrichten der Vorrichtung
JP6921577B2 (ja) * 2017-03-27 2021-08-18 東友ファインケム株式会社Ｄｏｎｇｗｏｏ Ｆｉｎｅ−Ｃｈｅｍ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 着色硬化性樹脂組成物
CN106987798B (zh) * 2017-04-17 2020-02-11 京东方科技集团股份有限公司 一种镀膜装置
JP2020505794A (ja) * 2017-09-21 2020-02-20 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 真空チャンバ内で撮像するための装置、基板の真空処理のためのシステム、及び真空チャンバ内で少なくとも１つの物体を撮像するための方法
KR101993532B1 (ko) * 2017-11-29 2019-06-26 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법
JP6930734B2 (ja) * 2018-01-25 2021-09-01 株式会社ブイ・テクノロジー 基板保持装置及び基板検査装置
KR20200087549A (ko) * 2019-01-11 2020-07-21 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치, 전자 디바이스 제조장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법
TWI752732B (zh) * 2020-11-18 2022-01-11 中華精測科技股份有限公司 穿孔對位總成及穿孔對位方法
CN115346890A (zh) * 2021-05-14 2022-11-15 深圳中科飞测科技股份有限公司 校准设备和校准方法
CN113972153A (zh) * 2021-10-18 2022-01-25 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备
CN115874148A (zh) * 2022-09-19 2023-03-31 京东方科技集团股份有限公司 一种整理装置和蒸镀设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102057477A (zh) * 2008-06-03 2011-05-11 株式会社爱发科 具有定位功能的载物台、包括该具有定位功能的载物台的处理装置和基板定位方法
CN102264544A (zh) * 2009-05-26 2011-11-30 株式会社Ihi 对准台

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4184771B2 (ja) * 2002-11-27 2008-11-19 株式会社アルバック アライメント装置、成膜装置
JP5047859B2 (ja) * 2008-03-31 2012-10-10 住友重機械工業株式会社 リフトピンユニット及びそれを具備したｘｙステージ装置
JP4740296B2 (ja) * 2008-08-28 2011-08-03 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2011119320A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Yaskawa Electric Corp θＺ駆動装置およびそれを備えたステージ装置、検査装置
JP5674197B2 (ja) * 2010-01-14 2015-02-25 Ｎｓｋテクノロジー株式会社 近接露光装置及び近接露光方法
JP2012178502A (ja) * 2011-02-28 2012-09-13 Ulvac Japan Ltd ステージ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102057477A (zh) * 2008-06-03 2011-05-11 株式会社爱发科 具有定位功能的载物台、包括该具有定位功能的载物台的处理装置和基板定位方法
CN102264544A (zh) * 2009-05-26 2011-11-30 株式会社Ihi 对准台

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