JP6093091B2 - Xyステージ、アライメント装置、蒸着装置 - Google Patents
Xyステージ、アライメント装置、蒸着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6093091B2 JP6093091B2 JP2016513920A JP2016513920A JP6093091B2 JP 6093091 B2 JP6093091 B2 JP 6093091B2 JP 2016513920 A JP2016513920 A JP 2016513920A JP 2016513920 A JP2016513920 A JP 2016513920A JP 6093091 B2 JP6093091 B2 JP 6093091B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- guide
- substrate
- support
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 127
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 13
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 11
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 210000002159 anterior chamber Anatomy 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/682—Mask-wafer alignment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
本願は、2014年9月26日に日本に出願された特願2014−197436号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
このような基板に対する高精度の位置決め要求に対応するために、製造装置を構成する各部材を高剛性にする必要がある。また、製造装置を構成するチャンバの上面からその内部に向けて駆動部が導入されているため、チャンバ内を真空環境にしたときにチャンバ内の圧力と大気圧との差圧分(0.1MPa)が負荷される。その結果、製造装置における基板支持部分は、数トン(数千kg)の質量を有する。
しかも、製造時間の短縮のため、アライメント時間の短縮が求められ、アライメントのリトライをなくして、1回、もしくは、せいぜい2回程度のアライメント回数で、必要な位置に基板を移動することが要求されている。
特に、高温の蒸着処理を行っているチャンバ内で基板を移動させる被駆動部分に対して、駆動部であるステージは、大気中に配置されているとともに、マスクに対するZ方向位置制御も必要である。このため、チャンバ外のXYステージからチャンバ内の処理位置まで、数十cm〜1m程度の距離だけ離間した状態で基板を支持するとともに高精度に移動させる必要があり、このような制御が可能な装置は今まで具体的に開示されていなかった。
1.重量物である基板支持部のモーメントを考慮して、基板支持部を高精度に動かして、短時間におけるアライメントを実現可能とすること。
2.チャンバの内部と外部との雰囲気差や基板支持部分までの必要な距離を考慮して、アライメントの精度を維持可能とすること。
3.部品種類を減少してコスト低減を図ること。
本発明の第1態様に係るXYステージは、台座と、枠状のステージと、前記台座と前記ステージとの間に位置して、前記ステージをXY方向に駆動する支持駆動部と、を有し、前記支持駆動部は、前記台座に配設された直線状の第1のガイド部材と、前記第1のガイド部材に載置されて前記ステージの面内方向において前記第1のガイド部材の延在する第1のガイド方向に移動可能な第1のプレート部材と、前記第1のプレート部材に載置されて前記第1のガイド方向と直交する前記ステージの面内方向である第2のガイド方向に延在する第2のガイド部材と、前記第2のガイド部材に載置されて前記ステージと一体に固設され前記第2のガイド方向に移動可能な第2の接続部とを有する複数の支持部を備え、複数の前記支持部のうち、一対の第1支持部は前記第1のガイド方向となるX方向において対向するように位置して前記ステージの縁部に設けられ、一対の第2支持部は前記第2のガイド方向となるY方向において対向するように位置して前記ステージの縁部に設けられ、前記支持駆動部が、いずれも前記ステージの対向する縁部の中央位置に設けられるとともに、前記支持駆動部は、一対の前記第1支持部のうち少なくとも一方、及び、一対の前記第2支持部のうち少なくとも一方に設けられた駆動装置を備え、前記駆動装置は、前記第1のプレート部材と前記第2の接続部とに接続され、前記第1のプレート部材と前記第2の接続部とを前記第2のガイド方向に相対駆動可能であり、前記第1支持部における前記駆動装置は、前記第1のプレート部材の前記Y方向両端に設けられる軸受けと、これら軸受けに架け渡して螺合される駆動ネジ部と、前記軸受けおよび前記軸受けの間で前記駆動ネジ部に螺合されるナット部と、前記駆動ネジ部を回転駆動するモータと、を有し、前記ナット部が前記ステージと一体に固設され前記第2のガイド方向に移動可能とされ、前記第2支持部における前記駆動装置が、前記第1支持部における前記駆動装置と直交する配置方向とされる略同一の構造とされて前記台座上に同一の高さとして配置され、これらの駆動装置においては、いずれも前記モータにより、前記駆動ネジ部を所定量だけ回動することで、前記ナット部が前記駆動ネジ部の軸線方向に移動可能とされている。
このような構成によれば、複数の支持部が同一の構成を有するので、部品種類を低減することができる。さらに、重量物を精度よく、動かすとともに停止させて、効率よくアライメントを行うことができる。
このような構成によれば、θステージが設けられているので、XY方向におけるアライメントだけでなく、θ方向のアライメントも同時に行うことができる。さらに、XY方向アライメントに比べて、XYステージよりも上段に位置するθステージにおけるθ方向アライメントにより、アライメント時間を短縮することができる。
このような構成によれば、Zステージが設けられているので、Z方向における被処理基板と蒸着マスクとを相対的に移動させることができる。
このような構成によれば、チャンバの外側からXYθ方向のアライメントを短時間に高精度に行うことができる。
このような構成によれば、例えば、CCDカメラなどの撮像装置と、この撮像装置が撮影可能とさせる透過性を有する窓部等とをチャンバに設けることで、大きな被処理基板に対して高精細な蒸着処理を行うことができる。
このような構成によれば、蒸着マスクと被処理基板とが上下方向に離間してアライメントの正確性が低下することを防止でき、蒸着マスクと被処理基板とを密着させて、蒸着処理における精度が低下することを防止することができる。
図1は、本実施形態に係るXYステージを示す斜視図であり、図2は、図1におけるステージを透視した本実施形態に係るXYステージを示す斜視図であり、図において、符号10は、XYステージである。
ここで、駆動部13は、支持部の機能を有するとともに駆動装置を備えた構成を有する。このため、駆動部13は、駆動装置を備えた支持部と称することもできる。
同様に、駆動部15は、支持部の機能を有するとともに駆動装置を備えた構成を有する。このため、駆動部15は、駆動装置を備えた支持部と称することもできる。
支持部13、14は互いに対応する位置に配置されており、一対の第2支持部を構成している。一対の第2支持部13、14は、第1のガイド方向となるY方向において対向するように位置してステージ12の縁部に設けられている。
支持部15、16は互いに対応する位置に配置されており、一対の第1支持部を構成している。一対の第1支持部15、16は、第1のガイド方向となるX方向において対向するように位置してステージ12の縁部に設けられている。
図3は、本実施形態における支持駆動部13を示す拡大斜視図であり、図4は、支持駆動部13における第1のガイド部材13aを示す拡大斜視図であり、図5は、本実施形態における支持駆動部13の一部を省略した支持駆動部13を示す拡大斜視図である。
これにより、第2のガイド部材13c3,第2のガイド部材13c4,第2のガイド部材13c5,第2のガイド部材13c6に沿って、第2の接続部13d,13eが第1のプレート部材13bに対して第2のガイド方向(Y方向)に相対移動することになる。駆動部13のみを見たときに、駆動装置13fの駆動だけでは、台座11に対する第1のプレート部材13bの第1のガイド方向(X方向)への相対移動は生じない。
同時に、駆動部13の動きに連動して、支持部14においても、第2の接続部14d,14eが、第1のプレート部材14bに対して、第2のガイド部材14c3〜14c6に沿って第2のガイド方向(Y方向)に相対移動する。
このとき、第1のプレート部材13bおよび第1のプレート部材14bは、台座11に対してY方向には変位しない。
同様に、支持部16においては、第1のプレート部材16bが、台座11に対して、第1のガイド部材16a,16aに沿って第1のガイド方向(Y方向)に相対移動する。
このとき、第2の接続部15d,15eおよび第2の接続部16d,16eは、第1のプレート部材15bおよび第1のプレート部材16bに対してY方向には変位しない。
同時に、駆動部15の動きに連動して、支持部16においても、第2の接続部16d,16eが、第1のプレート部材16bに対して、第2のガイド部材16c3〜16c6に沿って第2のガイド方向(X方向)に相対移動する。
このとき、第1のプレート部材15bおよび第1のプレート部材16bは、台座11に対してX方向には変位しない。
同様に、支持部14においては、第1のプレート部材14bが、台座11に対して、第1のガイド部材14a,14aに沿って第1のガイド方向(X方向)に相対移動する。
このとき、第2の接続部13d,13eおよび第2の接続部14d,14eは、第1のプレート部材13bおよび第1のプレート部材14bに対してX方向には変位しない。
Rガイド部材23,24,25,26は、図6に示すように、平面視した際に支持駆動部13,14,15,16に対応した位置に配置されている。Rガイド部材23,24,25,26のそれぞれが同心円弧形状を形成するように、Rガイド部材23,24,25,26の位置が決定されている。
Rガイド部材23の規制方向は、円弧形状に沿う方向である。Rガイド部材23の構成としては、第1のガイド部材13aと同様のクロスローラガイドを採用することができる。
駆動装置27は、図6に示すように、Y方向に離間してステージ12と一体に設けられる軸受け27g,27hと、これら軸受け27g,27hに架け渡して螺合される駆動ネジ部27jと、軸受け27gおよび軸受け27hの間で駆動ネジ部27jに螺合されて第3のガイド方向(Y方向)に沿って移動可能とされるナット部27kと、駆動ネジ部27jを回転駆動するステッピングモータとされるモータ27mと、を有する。ナット部27kは、移動部23a,23b,23cと同様にして、ステージ22と一体に固設され、第3のガイド方向(θ方向)に移動可能とされている。ナット部27kは、ガイド部材13aと同等の構成とされるガイド部材27aにより略Y方向(径方向)に移動可能としてステージ22に接続されている。
これにより、Rガイド部材23,24,25,26に沿って、移動部23a,23b,23c,移動部24a,24b,24c,移動部25a,25b,25c,移動部26a,26b,26cが第3のガイド方向(θ方向)に相対移動することになる。
Zステージ30は、ステージ22に立設されて鉛直方向に延在するZ方向ガイド部材33a,34a,35a,36aと、Z方向ガイド部材33a,34a,35a,36aに沿って上下動可能に支持されて、ステージ22と平面視ほぼ同形状とされる枠状のステージ32と、Z方向ガイド部材33a,34a,35a,36aに沿ってステージ32を鉛直方向に駆動可能な駆動部33,34,35,36とを有する。
Z方向ガイド部材33aは、ステージ32の辺(縁部)32aにX方向に離間して2本設けられている。Z方向ガイド部材35aは、ステージ32の辺(縁部)32bにY方向に離間して2本設けられている。Z方向ガイド部材34aは、ステージ32の辺(縁部)32cにX方向に離間して2本設けられている。Z方向ガイド部材36aは、ステージ32の辺(縁部)32dにY方向に離間して2本設けられている。
駆動部34,35,36のそれぞれは、駆動部33と同等な構成とされており、符号33を34,35,36と読み替えることでその説明を省略する。
さらにアライメント装置50は、ステージ22に設けられたZステージ30と、Zステージ30に設けられたステージ32とを有している。Zステージ30はステージ22に対してステージ32を鉛直方向に平行移動できるように構成されている。ステージ32には接続部材108が固定されている。
マスク保持部材107(シャフト)の一端は、真空チャンバ101の天井側に設けられた貫通孔に挿入され、ベローズ109の内側を通って接続部材108に固定されている。
このようなアライメント部は、平面視したXYステージ10の内側位置に配置され、蒸着装置100の真空チャンバ101の上壁11Aよりも真空チャンバ101の内側となる台座11の下方位置に配置されている。搬送装置111は、メタルマスク105および透明基板106を所定のパスラインに沿って搬送する。マスク台107aは、搬送されたマスク105を保持し、昇降自在である。フック部材61は、搬送された基板106を保持し、開閉自在である。反射板組立体116には、マスク用の光源118からの光が照射される。マグネット保持部材117は、アライメント後に基板にマスクを密着させ、昇降自在である。
また、アライメント装置のZステージ30を動作させて、マスク板105を鉛直方向に平行移動し、マスク板105と基板106との間の間隔を所定の間隔(ゼロを含む)にする。
このように、図11に示すように、有機EL素子の製造装置200では、複数回の蒸着工程を多数の蒸着装置100,100で行う必要がある。蒸着工程を行う際、毎回アライメント工程が必要となるため、その全ての工程において、それぞれの蒸着装置100,100でのリトライ発生を抑制することができる。このため、有機EL素子の製造における製造時間を大幅に短縮して製造コストを削減することが可能となる。
11…台座
12…ステージ
13,15…支持駆動部(駆動部)
14,16…支持駆動部(支持部)
13a…第1のガイド部材
13b…第1のプレート部材
13c3,13c4,13c5,13c6…第2のガイド部材
13f…駆動装置
13g,13h…軸受け
13j…駆動ネジ部
13k…ナット部
13d,13e…第2の接続部
13m…モータ
20…θステージ
23,24,25,26…Rガイド部材
27…θ駆動部(駆動装置)
30…Zステージ
33a,34a,35a,36a…Z方向ガイド部材
33,34,35,36…駆動部
50…アライメント装置
60…基板支持部
100…蒸着装置
101…真空チャンバ
107…マスク保持部材
105…マスク
106…基板
111…搬送装置(ロボットハンド)
117…マグネット保持部材(基板密着部)
120…CCDカメラ(アライメント部)
Claims (7)
- XYステージであって、
台座と、
枠状のステージと、
前記台座と前記ステージとの間に位置して、前記ステージをXY方向に駆動する支持駆動部と、を有し、
前記支持駆動部は、
前記台座に配設された直線状の第1のガイド部材と、前記第1のガイド部材に載置されて前記ステージの面内方向において前記第1のガイド部材の延在する第1のガイド方向に移動可能な第1のプレート部材と、前記第1のプレート部材に載置されて前記第1のガイド方向と直交する前記ステージの面内方向である第2のガイド方向に延在する第2のガイド部材と、前記第2のガイド部材に載置されて前記ステージと一体に固設され前記第2のガイド方向に移動可能な第2の接続部とを有する複数の支持部を備え、
複数の前記支持部のうち、一対の第1支持部は前記第1のガイド方向となるX方向において対向するように位置して前記ステージの縁部に設けられ、一対の第2支持部は前記第2のガイド方向となるY方向において対向するように位置して前記ステージの縁部に設けられ、
前記支持駆動部が、いずれも前記ステージの対向する縁部の中央位置に設けられるとともに、
前記支持駆動部は、一対の前記第1支持部のうち少なくとも一方、及び、一対の前記第2支持部のうち少なくとも一方に設けられた駆動装置を備え、
前記駆動装置は、前記第1のプレート部材と前記第2の接続部とに接続され、前記第1のプレート部材と前記第2の接続部とを前記第2のガイド方向に相対駆動可能であり、
前記第1支持部における前記駆動装置は、前記第1のプレート部材の前記Y方向両端に設けられる軸受けと、これら軸受けに架け渡して螺合される駆動ネジ部と、前記軸受けおよび前記軸受けの間で前記駆動ネジ部に螺合されるナット部と、前記駆動ネジ部を回転駆動するモータと、を有し、前記ナット部が前記ステージと一体に固設され前記第2のガイド方向に移動可能とされ、
前記第2支持部における前記駆動装置が、前記第1支持部における前記駆動装置と直交する配置方向とされる略同一の構造とされて前記台座上に同一の高さとして配置され、
これらの駆動装置においては、いずれも前記モータにより、前記駆動ネジ部を所定量だけ回動することで、前記ナット部が前記駆動ネジ部の軸線方向に移動可能とされているXYステージ。 - アライメント装置であって、
請求項1に記載のXYステージの前記ステージに設けられた円弧状のRガイド部材と、前記Rガイド部材に沿った円弧状の第3のガイド方向に駆動可能な駆動部とを備え、前記駆動部を介して前記第3のガイド方向に駆動可能に支持されるθステージと、
を備え、
前記Rガイド部材が、平面視した際に前記支持駆動部に対応した位置に配置されるアライメント装置。 - 請求項2に記載のアライメント装置であって、
前記θステージに設けられ、前記θステージに対して鉛直方向に延在するZ方向ガイド部材と、前記Z方向ガイド部材に沿った鉛直方向に駆動可能な駆動部とを備え、前記駆動部を介して、前記Z方向ガイド部材に沿って上下動可能に支持されるZステージを備えるアライメント装置。 - 蒸着装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内に設けられた蒸着源と、
前記蒸着源の上方に配置される蒸着マスクと、
前記蒸着マスクの上側に被処理基板を支持する基板支持部と、
請求項3に記載のアライメント装置と、
を具備し、
前記基板支持部が、前記アライメント装置を介して前記チャンバの外側から駆動可能である蒸着装置。 - 請求項4に記載の蒸着装置であって、
前記アライメント装置においては、枠状とされた前記ステージの平面視中央位置には、前記蒸着マスクと前記被処理基板とをアライメントするアライメント部が設けられている蒸着装置。 - 請求項4又は請求項5に記載の蒸着装置であって、
前記アライメント装置においては、枠状とされた前記ステージの平面視中央位置には、前記蒸着マスクと前記被処理基板とをアライメント後に密着させる基板密着部が設けられている蒸着装置。 - 請求項4から請求項6のいずれか一項に記載の蒸着装置であって、
前記チャンバの内部において前記被処理基板を前記基板支持部まで搬送する搬送部が設けられている蒸着装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014197436 | 2014-09-26 | ||
JP2014197436 | 2014-09-26 | ||
PCT/JP2015/076020 WO2016047486A1 (ja) | 2014-09-26 | 2015-09-14 | Xyステージ、アライメント装置、蒸着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6093091B2 true JP6093091B2 (ja) | 2017-03-08 |
JPWO2016047486A1 JPWO2016047486A1 (ja) | 2017-04-27 |
Family
ID=55581013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016513920A Active JP6093091B2 (ja) | 2014-09-26 | 2015-09-14 | Xyステージ、アライメント装置、蒸着装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6093091B2 (ja) |
KR (1) | KR20160048852A (ja) |
CN (1) | CN105637115B (ja) |
WO (1) | WO2016047486A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180109705A (ko) * | 2017-03-27 | 2018-10-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 착색 경화성 수지 조성물, 컬러 필터 및 표시 장치 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017105374A1 (de) * | 2017-03-14 | 2018-09-20 | Aixtron Se | Vorrichtung zum Abscheiden einer strukturierten Schicht auf einem Substrat sowie Verfahren zum Einrichten der Vorrichtung |
CN106987798B (zh) * | 2017-04-17 | 2020-02-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种镀膜装置 |
KR102140688B1 (ko) * | 2017-09-21 | 2020-08-03 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법 |
KR101993532B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2019-06-26 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법 |
JP6930734B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2021-09-01 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 基板保持装置及び基板検査装置 |
KR20200087549A (ko) * | 2019-01-11 | 2020-07-21 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 성막장치, 전자 디바이스 제조장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법 |
TWI752732B (zh) * | 2020-11-18 | 2022-01-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 穿孔對位總成及穿孔對位方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004176124A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Ulvac Japan Ltd | アライメント装置、成膜装置及びアライメント方法 |
JP2009246238A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | リフトピンユニット及びそれを具備したxyステージ装置 |
JP2010056342A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2010274429A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Ihi Corp | アライメントステージ |
JP2011119320A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Yaskawa Electric Corp | θZ駆動装置およびそれを備えたステージ装置、検査装置 |
JP2011164595A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-08-25 | Nsk Ltd | 近接露光装置及び近接露光方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5102358B2 (ja) * | 2008-06-03 | 2012-12-19 | 株式会社アルバック | アライメント機能付きステージ及びこのアライメント機能付きステージを備えた処理装置 |
JP2012178502A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Ulvac Japan Ltd | ステージ装置 |
-
2015
- 2015-09-14 JP JP2016513920A patent/JP6093091B2/ja active Active
- 2015-09-14 WO PCT/JP2015/076020 patent/WO2016047486A1/ja active Application Filing
- 2015-09-14 KR KR1020167007485A patent/KR20160048852A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-09-14 CN CN201580001967.4A patent/CN105637115B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004176124A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Ulvac Japan Ltd | アライメント装置、成膜装置及びアライメント方法 |
JP2009246238A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | リフトピンユニット及びそれを具備したxyステージ装置 |
JP2010056342A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2010274429A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Ihi Corp | アライメントステージ |
JP2011119320A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Yaskawa Electric Corp | θZ駆動装置およびそれを備えたステージ装置、検査装置 |
JP2011164595A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-08-25 | Nsk Ltd | 近接露光装置及び近接露光方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180109705A (ko) * | 2017-03-27 | 2018-10-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 착색 경화성 수지 조성물, 컬러 필터 및 표시 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160048852A (ko) | 2016-05-04 |
CN105637115B (zh) | 2018-02-06 |
JPWO2016047486A1 (ja) | 2017-04-27 |
CN105637115A (zh) | 2016-06-01 |
WO2016047486A1 (ja) | 2016-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6093091B2 (ja) | Xyステージ、アライメント装置、蒸着装置 | |
JP5273522B2 (ja) | 露光装置及びデバイスの製造方法 | |
WO2012043150A1 (ja) | 成膜装置 | |
KR102383298B1 (ko) | 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
JP2006176809A (ja) | 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置 | |
JP7290988B2 (ja) | アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、成膜方法および電子デバイスの製造方法 | |
JP2007119794A (ja) | 真空蒸着用アライメント装置 | |
TW201044666A (en) | Organic el device manufacture apparatus, deposition apparatus and deposition method thereof, liquid crystal display manufacture apparatus, alignment apparatus and alignment method | |
US11658146B2 (en) | Bonding apparatus, bonding system, bonding method, and recording medium | |
JPWO2011074474A1 (ja) | 基板支持部材、基板搬送装置、基板搬送方法、露光装置及びデバイス製造方法 | |
CN110082922B (zh) | 基板层叠装置、基板层叠方法及立体图像显示装置 | |
JP2011049450A (ja) | 位置合わせ装置、基板貼り合わせ装置および積層半導体装置の製造方法 | |
CN109839766B (zh) | 基板装配装置以及基板装配装置的平台构造 | |
JP2021050374A (ja) | 成膜装置および成膜方法、情報取得装置、アライメント方法、ならびに電子デバイスの製造装置および製造方法 | |
TWI488008B (zh) | 快速交換裝置及光罩載物台之共用順應性 | |
JP5844468B2 (ja) | ターゲット位置決め装置、ターゲット位置決め装置を駆動する方法、およびそのようなターゲット位置決め装置を備えているリソグラフィシステム | |
JP2014086476A (ja) | リソグラフィー装置、それを用いた物品の製造方法 | |
JP2004342855A (ja) | 基板接合装置および基板接合方法 | |
JP2006093604A (ja) | 近接露光装置 | |
JP2008209632A (ja) | マスク装着方法及び露光装置ユニット | |
JP7337108B2 (ja) | アライメント装置、成膜装置および調整方法 | |
KR20190013733A (ko) | 성막 장치, 마스크 프레임, 얼라인먼트 방법 | |
CN110062914B (zh) | 接近式曝光装置以及接近式曝光方法 | |
JP6331300B2 (ja) | テーブル装置、及び搬送装置 | |
JP2015050199A (ja) | 基準面を用いて露光対象物を高速位置決めする露光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6093091 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |