CN107994136B - 掩膜板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种掩膜板及其制作方法,方法包括:制备具有像素定义层的衬底基板,像素定义层包括多个像素图案;检测衬底基板的像素定义层的各像素图案的位置,获得各像素图案的第一坐标值,记录第一坐标值;检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,获得各图案开口的第二坐标值;根据第一坐标值对图案开口的位置进行调整,使得第二坐标值与第一坐标值匹配。通过直接检测衬底基板的像素图案的位置,获得衬底基板的像素图案的坐标值,根据像素图案的坐标值对掩膜基板的图案开口的位置进行调整,使得掩膜基板与衬底基板之间的误差更小,进而使得掩膜板精度更高,通过该掩膜板进行蒸镀的效果更佳。
Description
技术领域
本发明涉及有机发光显示制造技术领域,特别是涉及掩膜板及其制作方法。
背景技术
近年来,OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)显示器已经成为国内外非常热门的新兴平板显示器产品,OLED显示器具有自发光、广视角、短反应时间、广色域、低工作电压、面板薄、易于做成柔性面板以及工作温度范围广等优势。
OLED器件的制备通常采用的真空蒸镀法,将镀料在真空中加热并蒸发,使蒸发出来的原子或原子基团在温度较低的衬底基板上析出并形成薄膜。蒸镀工艺的稳定性对成膜质量的好坏有很大影响的。为了实现彩色化显示,在蒸镀工艺中要分别蒸镀红、绿、蓝三基色对应的材料,常用的方法为掩膜法,即在衬底基板的前面设置一层很薄的金属掩膜板,只在金属掩膜板的开口处蒸镀红、绿、蓝三基色对应的有机材料。而用来蒸镀红、绿、蓝三基色对应的有机材料的位置(也即像素电极的位置)已经被精确的定义了出来,所以在蒸镀工艺中金属掩膜板上各掩模基板上的开口就要和像素电极位置对应吻合,不允许有超出误差范围之内的偏移,否则将会出现两种发光材料重合在一起的情况,发生混色。
然而衬底基板玻璃在像素定义层的制程过程中,会因为曝光显影工序等导致像素定义位置存在误差Δ1,这个误差Δ1是指制程后的实际位置与设计位置的偏差,而精密蒸镀掩模基板在每次张拉时,每次的位置、张拉力度不同导致整体掩模板上的掩模基板并非是设计要求的排列,会存在偏差,由于这个偏差可能是不确定的,从而导致了误差Δ2,误差Δ2是指制作后开口的实际位置与设计位置的偏差,若误差Δ1≈误差Δ2,则该情况下是满足生产要求的,但若Δ1<0,而Δ2>0,则该情况下的使用就容易导致误差叠加,进而使得对应吻合度差,从而出现混色等显示不良。在实际的掩膜板制作生产中,各种类型掩膜板的制作误差Δ2是不可控的,与设备的精度,掩模基板的品质相关。不同像素设计的衬底基板玻璃上的像素定义位置误差也是不可控的,导致精掩膜板与衬底基板的吻合度不一致。这种情况下,掩膜板的制作过程就相当困难。
发明内容
基于此,有必要提供一种掩膜板及其制作方法。
一种掩膜板的制作方法,包括:
制备具有像素定义层的衬底基板,所述像素定义层包括多个均匀分布的像素图案;
检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值,记录所述第一坐标值;
检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,获得各所述图案开口的第二坐标值;
根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配。
在其中一个实施例中,所述制备具有像素定义层的衬底基板的步骤包括:
制备具有所述像素定义层的所述衬底基板,并在所述衬底基板上的预设位置开设有多个衬底对位孔;
所述检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值的步骤包括:
检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,基于所述衬底对位孔的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值。
在其中一个实施例中,所述检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,基于所述衬底对位孔的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值的步骤包括:
检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,以各所述衬底对位孔的连线的交点位置作为坐标原点,获得各所述像素图案的第一坐标值。
在其中一个实施例中,所述检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置的步骤之前还包括:
根据所述衬底对位孔的位置,对所述掩膜基板的位置进行调整。
在其中一个实施例中,所述检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置的步骤之前还包括:
提供开设有掩膜对位孔的掩模基板;
根据所述衬底对位孔的位置和所述掩膜对位孔的位置,对所述掩膜基板的位置进行调整。
在其中一个实施例中,所述根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配的步骤包括:
根据所述第一坐标值对所述掩膜基板的张网程度进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配。
在其中一个实施例中,所述根据所述第一坐标值对所述掩膜基板的张网程度进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配的步骤包括:
根据所述第一坐标值对所述掩膜基板进行张拉,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配。
在其中一个实施例中,所述检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置的步骤之前还包括:
提供内侧设置有透明玻璃板的固定框架;
将所述衬底基板固定在所述透明玻璃板上。
在其中一个实施例中,所述检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置的步骤包括:
采用掩膜板制作设备检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置;
所述检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,获得各所述图案开口的第二坐标值的步骤包括:
采用所述掩膜板制作设备检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,获得各所述图案开口的第二坐标值;
所述根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整的步骤包括:
采用所述掩膜板制作设备根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整。
一种掩膜板,所述掩膜板采用上述任一实施例中所述的掩膜板的制作方法制作得到。
上述掩膜板及其制作方法,通过直接检测衬底基板的像素图案的位置,获得衬底基板的像素图案的坐标值,根据像素图案的坐标值对掩膜基板的图案开口的位置进行调整,使得掩膜基板与衬底基板之间的误差更小,进而使得掩膜板精度更高,通过该掩膜板进行蒸镀的效果更佳。
附图说明
图1为一个实施例的掩膜板的制作方法的流程示意图;
图2A为一个实施例的衬底基板的剖面结构示意图;
图2B为一个实施例的衬底基板的一方向结构示意图;
图3为一个实施例的掩膜基板和掩膜框架的示意图;
图4为一个实施例的衬底基板和固定框架的剖面结构示意图;
图5为另一个实施例的掩膜板的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
例如,一种掩膜板的制作方法,包括:制备具有像素定义层的衬底基板,所述像素定义层包括多个像素图案;检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值,记录所述第一坐标值;检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,获得各所述图案开口的第二坐标值;根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配。
上述实施例,通过直接检测衬底基板的像素图案的位置,获得衬底基板的像素图案的坐标值,根据像素图案的坐标值对掩膜基板的图案开口的位置进行调整,使得掩膜基板与衬底基板之间的误差更小,进而使得掩膜板精度更高,通过该掩膜板进行蒸镀的效果更佳。
在一个实施例中,如图1所示,提供一种掩膜板的制作方法,包括:
步骤110,制备具有像素定义层的衬底基板,所述像素定义层包括多个像素图案。
具体地,该衬底基板为母版衬底基板,该衬底基板为形成有像素定义层的基板,例如,如图2A和图2B所示,该衬底基板200包括基板220和形成于该基板上的像素定义层210,该基板220为透明的玻璃基板,在该基板220上形成像素定义层210,例如,在基板220上依次通过涂布、曝光和显影处理,形成像素定义层210。从而制备该衬底基板200。
本实施例中的的像素图案,包括所设计的所有像素图案,并且该基板是与生产过程相同的基板类型。像素定义层210包括多个像素图案211,该像素图案可以理解为像素点。例如,该像素定义层210包括若干均匀分布的像素图案211。
例如,如图3所示,衬底基板上包括非图案有效区和多个图案有效区,非图案有效区位于图案有效区的外侧,所述图案有效区内分布若干个像素图案,也就是说,像素图案211分布设置于衬底基板的图案有效区内。
该衬底基板作为掩膜基板的调整参考,使得掩膜基板与实际生产获得的基板之间的误差减小。
值得一提的是,该衬底基板的制备可采用现有技术实现,本实施例中不累赘描述。
步骤130,检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值,记录所述第一坐标值。
具体地,本步骤中,检测即为测量,例如,测量衬底基板上的各像素图案的位置,获得各像素图案的坐标值,也就是第一坐标值,将该第一坐标值记录。每一像素图案具有一个坐标值,则多个像素图案对应多个第一坐标值,多个像素图案与多个第一坐标值一一对应,本步骤中,获取多个第一坐标值,即获取每一像素图案的第一坐标值。像素图案的坐标值基于衬底基板中预设位置测量获得,也就是说,像素图案的坐标值可以是以衬底基板中预设位置为坐标原点测量获得,例如,以衬底基板中第一预设位置为坐标原点,建立第一坐标系,基于所述第一坐标系检测各所述像素图案的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值。应该理解的是,该第一预设位置可以为衬底基板上的任一位置。
步骤150,检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,获得各所述图案开口的第二坐标值。
具体地,如图3所示,例如,掩膜板300包括掩膜框架310、掩膜基板320、支撑条330和遮挡条340。例如,该掩膜框架310上放置有多个掩膜基板320,该掩膜框架310上设置有至少一个支撑条330,各支撑条330的两端分别与掩膜框架310的两端连接,各掩膜基板320放置在掩膜框架310和支撑条330上,并且掩膜框架310上还设置有遮挡条340,各所述遮挡条340的两端分别与掩膜框架310的两侧连接,每一遮挡条340挡设于两个相邻的掩膜基板320之间的间隙。掩膜框架310用于支撑掩膜基板320,掩膜框架310支撑掩膜基板320外侧边缘位置,而支撑条330则支撑掩膜基板320的非有效区,使得掩膜基板320能够保持平整而不凹陷,遮挡条340遮挡两个掩膜基板320之间的间隙,避免蒸镀材料从两个掩膜基板320之间的间隙穿过。
掩膜基板320开设有图案开口321,例如,每一掩膜基板320分别开设有图案开口321,例如,每一掩膜基板320均匀开设有多个图案开口321。图案开口用于蒸镀像素图案,具体地,该图案开口321与像素图案对应,掩膜基板320在蒸镀时,蒸镀材料从图案开口321通过,进而蒸镀到基板上。
具体地,该掩膜基板320上包括非有效区和多个掩膜有效区,该掩膜有效区也可称为有效蒸镀区,每一掩膜有效区开设有若干图案开口321,也就是说,图案开口321开设于掩膜基板320的掩膜有效区内,而非有效区设置于掩膜有效区的外侧,该掩膜有效区用于蒸镀像素图案,该掩膜有效区与衬底基板的图案有效区对应。
本步骤中,检测即为测量,例如,测量掩膜基板的上的各图案开口的位置,获得各图案开口的坐标值,也就是第二坐标值。每一图案开口具有一个坐标值,则多个图案开口对应多个第二坐标值,多个图案开口与多个第二坐标值一一对应,本步骤中,获取多个第二坐标值,即获取每一图案开口的第二坐标值。例如,以掩膜基板上的第二预设位置为坐标原点,建立第二坐标系,基于所述第二坐标系检测各所述图案开口的位置,获得各所述图案开口的第二坐标值。应该理解的是,该第二预设位置可以为掩膜基板上的任一位置。例如,所述第二坐标系的坐标原点与所述第一坐标系的坐标原点对齐。
步骤170,根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配。
本步骤中,对各图案开口的位置进行调整,以使得各图案开口的位置与像素图案的位置匹配,也就是使得各图案开口的第二坐标值与各像素图案的第一坐标值一一匹配,例如,根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配,将掩膜基板固定在掩膜框架上,制作得到掩膜板。
本实施例中,所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配包括两者的数值相等,或两者的差值小于预设阈值。即,所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配可以是两者的数值相等,也可以是两者的差值小于预设阈值亦即两者的差值的绝对值小于所述预设阈值。例如,根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值相等,例如,根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值的差值小于预设阈值。应该理解的是,由于掩膜基板和衬底基板在制备过程中的工艺条件导致像素图案和图案开口不能完全一一对齐,因此,通过使得各第二坐标值与第一坐标值之间的差值小于预设阈值,减小各像素图案和各图案开口之间的距离差值,从而有效减小误差。
应该理解的是,对图案开口的位置的调整,可以是对掩膜基板在掩膜框架上的位置进行调整,以使得各图案开口的位置得到调整,也可以是对掩膜基板的张网程度进行调整,以使得各图案开口的位置得到调整。在各图案开口的位置调整后,对该掩膜基板固定,使得掩膜基板在掩膜框架上固定,例如,在各图案开口的位置调整后,将掩膜基板固定在掩膜框架上,制作得到掩膜板。
上述实施例中,通过直接检测衬底基板的像素图案的位置,获得衬底基板的像素图案的坐标值,根据像素图案的坐标值对掩膜基板的图案开口的位置进行调整,使得掩膜基板与衬底基板之间的误差更小,进而使得掩膜板精度更高,通过该掩膜板进行蒸镀的效果更佳。
为了使得该衬底基板的第一坐标值的测量更为准确,在一个实施例中,所述制备具有像素定义层的衬底基板的步骤包括:制备具有所述像素定义层的所述衬底基板,并在所述衬底基板上的预设位置开设有多个衬底对位孔;所述检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值的步骤包括:检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,基于所述衬底对位孔的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值。
本实施例中,基于衬底对位孔的位置,建立第一坐标系,从而测量像素定义层的各像素图案,获得各像素图案的第一坐标值。从而能够有效确定第一坐标系的位置,进而能够精确获取各像素图案的第一坐标值。
为了使得第一坐标值的测量更为准确,在一个实施例中,所述检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,基于所述衬底对位孔的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值的步骤包括:检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,以各所述衬底对位孔的连线的交点位置作为坐标原点,获得各所述像素图案的第一坐标值。
例如,如图2B所示,该衬底基板200具有矩形截面,例如,衬底基板200为矩形基板,该衬底对位孔包括第一衬底子孔201和第二衬底子孔202。
例如,在衬底基板200的靠近四个对角的位置分别开设第一衬底子孔201,也就说,该衬底基板开设四个第一衬底子孔201,四个第一衬底子孔201分别靠近衬底基板200的四个对角设置。位于两个对角上的第一衬底子孔的连线与位于另外两个对角上的第一衬底子孔的连线相交,四个第一衬底子孔201的连线的交点为衬底基板200的几何中心,具体地,由于四个第一衬底子孔201分别位于矩形的衬底基板200的四个对角,因此,四个第一衬底子孔201的连线的交点即为矩形的衬底基板200的中心。
四个第一衬底子孔201的连线的交点为衬底基板上所有像素图案的中心,具体地,衬底基板上的像素图案的位置是以四个第一衬底子孔201的连线的交点为中心制备的,也就是说,衬底基板上的像素图案的位置是以四个第一衬底子孔201的连线的交点为基准制备的。
例如,以四个对角处的四个第一衬底子孔的连线的交点的位置为坐标原点,建立第一坐标系,例如,以四个第一衬底子孔的连线的交点为坐标原点,以衬底基板的长度方向为横坐标,以衬底基板的宽度方向为纵坐标,建立第一坐标系,例如,该第一坐标系获取各像素图案的第一坐标值,从而能够精确获取第一坐标值,使得测量更为准确。
例如,如图2B所示,在衬底基板200包括若干图案有效区,每一图案有效区内分别具有若干像素图案,每一图案有效区的外侧分别开设有若干第二衬底子孔202,第二衬底子孔202用于对掩膜基板进行定位。
为了使得掩膜基板的位置更为准确,能够准确对齐衬底基板,在一个实施例中,所述检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置的步骤之前还包括:根据所述衬底对位孔的位置,对所述掩膜基板的位置进行调整。
例如,根据衬底对位孔的位置,对掩膜基板在掩膜框架上的位置进行调整,使得该掩膜基板的第二坐标系能够与第一坐标系对齐,进而使得对掩膜基板的测量能够与衬底基板基于同一基准,进而使得掩膜基板的位置更为准确,能够准确对齐衬底基板。
例如,根据所述衬底对位孔的位置,对所述掩膜基板在掩膜框架上的位置进行调整,也就是对掩膜基板在掩膜框架上的位置进行调整,以使得掩膜基板与衬底基板的位置对齐,使得掩膜基板上的掩膜有效区与衬底基板的图案有效区对齐。
为了实现掩膜基板对齐该衬底基板,在一个实施例中,所述检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置的步骤之前还包括:提供开设有掩膜对位孔的掩膜基板;根据所述衬底对位孔的位置和所述掩膜对位孔的位置,对所述掩膜基板的位置进行调整。
例如,该掩膜对位孔包括第一掩膜子孔和第二掩膜子孔,该第一掩膜子孔开设于掩膜框架上。例如,第一掩膜子孔的数量为四个,该掩膜框架为矩形框架,四个第一掩膜子孔分别开设于掩膜框架的四个对角,位于两个对角上的第一掩膜子孔的连线与位于另外两个对角上的第一掩膜子孔的连线相交,四个第一掩膜子孔的连线的交点为掩膜框架的几何中心,具体地,由于四个第一掩膜子孔分别位于矩形的掩膜框架的四个对角,因此,四个第一掩膜子孔的连线的交点即为矩形的掩膜框架的中心。
本实施例中,根据所述衬底对位孔的位置和所述掩膜对位孔的位置,对所述掩膜基板的位置进行调整的步骤为根据第一衬底子孔的位置和第一掩膜子孔的位置,对所述掩膜框架的位置进行调整,使得四个第一掩膜子孔的连线的交点与第一衬底子孔的连线的交点重合,使得第二坐标系的坐标原点与所述第一坐标系的坐标原点对齐,并且使得第二坐标系的横坐标以及纵坐标分别与所述第一坐标系的的横坐标以及纵坐标对齐,这样,由于第二坐标系的坐标原点与所述第一坐标系的坐标原点对齐,进而使得掩膜基板和衬底基板可以充分对齐,并以同一位置作为坐标原点。
在使得第二坐标系的坐标原点与所述第一坐标系的坐标原点对齐后,为了使得每一掩膜基板均能够对齐衬底基板上的图案有效区,例如,第二掩膜子孔开设于掩膜基板上,例如,每一掩膜基板上开设有多个第二掩膜子孔,每一第二掩膜子孔对应一第二衬底子孔,例如,根据第一衬底子孔的位置和第一掩膜子孔的位置,对所述掩膜框架的位置进行调整的步骤之后还包括:根据第二衬底子孔的位置和第二掩膜子孔的位置,对每一掩膜基板在所述掩膜框架上的位置进行调整。例如,根据第二衬底子孔的位置和第二掩膜子孔的位置,对第二掩膜子孔的位置调整,使得每一第二掩膜子孔对齐一第二衬底子孔,使得掩膜基板在所述掩膜框架上的位置得到调整,从而使得每一掩膜基板能够准确对齐每一图案有效区。
为了精确获取图案开口的第二坐标值,在一个实施例中,所述检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,获得各所述图案开口的第二坐标值的步骤包括:测量放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,基于掩膜对位孔,获得各所述图案开口的第二坐标值,例如,测量放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,以第一掩膜子孔的连线的交点的位置为坐标原点,获得各所述图案开口的第二坐标值。例如,以第一掩膜子孔的连线的交点的位置为坐标原点,建立第二坐标系,基于所述第二坐标系检测各所述图案开口的位置,获得各所述图案开口的第二坐标值。例如,以第一掩膜子孔的连线的交点的位置为坐标原点,以掩膜基板的长度方向为横坐标,以掩膜基板的宽度方向为纵坐标,建立第二坐标系。这样,由于第二坐标值以第一掩膜子孔的连线的交点为坐标原点获得,进而使得图案开口的位置测量获取更为精确。
为了调整图案开口的位置,使得图案开口的位置与衬底基板的像素图像的位置匹配,在一个实施例中,所述根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配的步骤包括:根据所述第一坐标值对所述掩膜基板的张网程度进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配。
具体地,由于掩膜基板的坐标原点对齐了衬底基板上对应区域的像素图案的坐标中心点,因此,无需再次移动掩膜基板,而是将掩膜基板在掩膜框架上的张网程度进行调整,以使得各图案开口的位置与第一坐标值匹配。具体地,该张网程度即张开程度,也可以理解为张开度,对掩膜基板的张网程度进行调整,是指对掩膜基板张开的程度进行调整,以使得各图案开口的位置得到调整,使得各图案开口的第二坐标值与第一坐标值匹配。具体地,张网程度是引张力度的调整,如图3所示,每个掩模基板320分别具有四个伸出部322,通过夹子将伸出部322夹持,即每个伸出部322通过一个夹子分别夹持,随后通过调整4个夹子的力度,使得掩膜基板向外伸展,以使得掩模基板320上的图案开口321产生的微小移动,从而使得图案开口的位置与衬底基板上的像素图案的位置之间的误差减小。
为了实现对掩膜基板的张网程度进行调整,在一个实施例中,所述根据所述第一坐标值对所述掩膜基板的张网程度进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配的步骤包括:根据所述第一坐标值对所述掩膜基板进行张拉,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配。
具体地,通过对掩膜基板的边沿进行张拉,使得掩膜基板的张开程度或者向外伸展的程度得到调整,进而改变各图案开口的位置,使得第二坐标值与第一坐标值匹配。
为了使得衬底基板保持平整,进而提高对衬底基板的像素图案的测量精度,在一个实施例中,所述检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置的步骤之前还包括:提供内侧设置有透明玻璃板的固定框架;将所述衬底基板固定在所述透明玻璃板上。
例如,如图4所示,该固定框架400的内侧设置有透明玻璃板410,该透明玻璃板410为钢化玻璃板,具体地,该透明玻璃板的下垂形变量小于80μm,例如,将衬底基板200固定放置在该透明玻璃板410上,以使得该衬底基板200固定在固定框架400上。例如,将衬底基板200的几何中心与固定框架400的几何中心对齐,将衬底基板200固定放置在该透明玻璃板410上,从而确保衬底基板200上的像素图案能够被准确的检测。
应该理解的是,由于衬底基板具有一定的柔软特性,因此,放置在固定框架上,衬底基板的中部容易凹陷,而本实施例中,由于固定框架内侧设置有钢化玻璃板,因此,能够对衬底基板的中部进行很好的支撑,且由于透明玻璃板的下垂形变量小于80μm,能够很好支撑衬底基板,使得该衬底基板保持平整,避免衬底基板变形,进而提高对衬底基板的像素图案的测量精度。
为了使得衬底基板的测量精度更高,例如,请再次参见图4,该固定框架400的内侧凹陷设置有容置槽401,所述透明玻璃板410的外侧边沿抵接于所述容置槽401的底部,所述衬底基板200设置于透明玻璃板410上,且衬底基板200与所述透明玻璃板410的厚度之和等于容置槽401的深度,即衬底基板的上表面与固定框架的上表面平齐。
例如,衬底基板上表面到框架底部的高度差等于掩膜框架和掩模板的厚度之和。例如,衬底基板到固定框架底部的距离,与掩膜框架的厚度与掩模基板的厚度之和的差小于或等于预设阈值,具体地,衬底基板到固定框架底部的距离为L,掩膜框架的厚度为D,掩模基板的厚度为d,预设阈值为a,则L-(D+d)≤a,或者,(D+d)-L≤a,也就是说,L和(D+d)之间的误差小于等于预设阈值,例如,该预设阈值为1mm,也就是说L和(D+d)之间的误差范围为±1mm,例如,该预设阈值为0.5mm,也就是说L和(D+d)之间的误差范围为±0.5mm,具体地,由于检测镜头的聚焦存在误差的,若两者的厚度相差较大,将导致测量镜头聚焦存在较大差异,从而使得测量结果误差较大。因此,本实施例中,由于衬底基板到固定框架底部的距离,与掩膜框架的厚度与掩模基板的厚度之和的差小于或等于预设阈值,能够有效减小检测镜头的聚焦误差,使得测量更为准确。
在一个实施例中,在所述根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配的步骤之后还包括:将掩膜基板固定在掩膜框架上。
具体地,在对掩膜基板进行张拉,使得图案开口的位置与像素图案的位置匹配后,为了固定掩膜基板,例如,将掩膜基板焊接固定在掩膜框架上。值得一提的是,掩膜框架上的多个掩膜基板是逐一进行张拉调整,并固定的。例如,根据所述第一坐标值对第一掩膜基板的所述图案开口的位置进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配,将第一掩膜基板焊接固定在掩膜框架上。通过逐一对掩膜基板进行张拉调整并固定,使得掩膜框架上的多个掩膜基板均能够得到固定,从而制作得到掩膜板,该掩膜板通过根据衬底基板的像素图案的位置进行调整掩膜基板上的图案开口的位置,进而使得掩膜板精度更高,通过该掩膜板进行蒸镀的效果更佳。
在一个实施例中,所述检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置的步骤包括:采用掩膜板制作设备检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置;所述检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,获得各所述图案开口的第二坐标值的步骤包括:采用所述掩膜板制作设备检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,获得各所述图案开口的第二坐标值;所述根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整的步骤包括:采用所述掩膜板制作设备根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整。
本实施例中,采用同一台掩膜板制作设备,检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值,并检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,获得各所述图案开口的第二坐标值;以及根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配。采用同一台掩膜板制作设备,能够有效提高精度,减小误差。
具体地,将放置有衬底基板的固定框架放置入掩膜板制作设备中,通过掩膜板制作设备对衬底基板上的像素图案进行检测,获取像素图案的第一坐标值,随后将放置有衬底基板的固定框架取出,将掩膜框架放置入掩膜板制作设备中,随后将掩模基板夹持移动到掩膜框架上,通过掩膜板制作设备对掩膜基板在掩膜框架的位置进行调整,使得第二坐标系的坐标原点对齐第一坐标系的坐标原点,或者使得第二坐标系的坐标原点与第一坐标系下对应区域内衬底对位孔的中心点对齐,并通过掩膜板制作设备对掩膜基板的图案开口的位置进行测量,获得第二坐标值,根据通过掩膜板制作设备根据第一坐标值调整图像开口的位置,使得第二坐标值与第一坐标值匹配。
在一个实施例中,提供一种掩膜板,所述掩膜板采用上述任一实施例中所述的掩膜板的制作方法制作得到。
下面是一个具体的实施例:
本实施例中,采用一台掩膜板制作设备进行掩膜板的制作,该掩膜板制作设备能够对衬底基板的像素图案和掩膜基板的图案开口的位置进行测量,并且能够对掩膜基板在掩膜框架上进行张拉,使得掩膜基板的张开程度得到调整。本实施例中,掩膜板的制备包括如下步骤:
步骤501,提供无图案的基板。
该基板与生产中的基板一致,也就是该基板即为生产中应用的基板。
步骤502,在基板上形成像素定义层。
例如,按照设计的生产规格在基板上制作像素定义层。
步骤503,在衬底基板上开设衬底对位孔。
具体地,在衬底基板的四个对角上分别开设衬底对位孔。
步骤504,在像素定义层上制备像素图案。
具体地,在像素定义层上按照像素设计制作像素图案,其像素图案位置为开口部分。具体地,基于四个衬底对位孔的连线的交点,在像素定义层上制备像素图案。
步骤505,将衬底基板放置在固定框架上。
将该具有像素图案的衬底基板放置固定框架上,其衬底基板上表面到框架底部的高度差(h1)等于掩膜框架(d1)和掩模基板的厚度(d2)总和,即h1=d1+d2。由于衬底基板较薄,放置在固定框架上变形严重,预先设置一道透光钢化玻璃,可以对薄的衬底基板起到支撑作用,避免衬底基板的变形。
步骤506,将放置有衬底基板的固定框架整体放入掩膜板制作设备中。
步骤507,通过掩膜板制作设备以衬底对位孔的连线交点作为坐标原点,建立第一坐标系。
具体地,以衬底基板上衬底对位孔的连线交点作为坐标原点,录入该衬底基板像素图案的坐标值P1(x10,y10),P2(x20,y20),P3(x30,y30)……并将上述坐标值记录,例如,记录至掩膜板制作设备中,所述坐标是以设备绝对坐标轴X/Y和上述原点建立的坐标系。
步骤508,通过掩膜板制作设备测量衬底基板的像素图案的第一坐标值。
具体地,掩膜板制作设备基于第一坐标系测量衬底基板上的像素图案的位置,得到像素图案的坐标值为P1(x11,y11),P2(x21,y21),P3(x31,y31)……
步骤509,将第一坐标值作为像素位置设计值。
具体地,掩膜板制作设备将测量的像素位置重新定义到设计分布中,即重新定义了像素位置设计值。
步骤510,取出固定框架,放置有掩膜基板的掩膜框架放入掩膜板制作设备中,并调整掩膜框架的位置,使得掩膜对位孔与衬底对位孔对齐,即使得第一掩膜子孔的连线的交点对齐第一衬底子孔的连线的交点,使得第二坐标系的坐标原点与第一坐标系下对应区域内对位孔的中心点对齐。
本步骤中,根据衬底对位孔的位置,调整掩膜框架的位置,使得掩膜框架上的掩膜对位孔对齐衬底对位孔的位置,并且使得掩膜对位孔的连线的交点与衬底对位孔的连线的交点重合。
步骤511,对掩膜框架上的掩膜基板进行张拉,使得图案开口的位置与第一坐标值匹配。
具体地,放置掩模基板进行张拉掩模基板,同时以像素位置设计值为目标位置进行测量掩模基板上的图案开口,保证图案开口满足:P1(x11,y11),P2(x21,y21),P3(x31,y31)……或者使得坐标误差在允许的误差值范围内。
上述各实施例中,通过同一台掩膜板制作设备减小了测量误差,此外,通过直接检测衬底基板的像素图案的位置,根据像素图案的位置来调整图案开口的位置,避免了设计与生产之间的误差,从而有效减小了误差。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种掩膜板的制作方法,其特征在于,包括:
制备具有像素定义层的衬底基板,所述像素定义层包括多个均匀分布的像素图案;
检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值,记录所述第一坐标值;
检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,获得各所述图案开口的第二坐标值;
根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配。
2.根据权利要求1所述的掩膜板的制作方法,其特征在于,所述制备具有像素定义层的衬底基板的步骤包括:
制备具有所述像素定义层的所述衬底基板,并在所述衬底基板上的预设位置开设有多个衬底对位孔;
所述检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值的步骤包括:
检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,基于所述衬底对位孔的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值。
3.根据权利要求2所述的掩膜板的制作方法,其特征在于,所述检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,基于所述衬底对位孔的位置,获得各所述像素图案的第一坐标值的步骤包括:
检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置,以各所述衬底对位孔的连线的交点位置作为坐标原点,获得各所述像素图案的第一坐标值。
4.根据权利要求2所述的掩膜板的制作方法,其特征在于,所述检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置的步骤之前还包括:
根据所述衬底对位孔的位置,对所述掩膜基板的位置进行调整。
5.根据权利要求4所述的掩膜板的制作方法,其特征在于,所述检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置的步骤之前还包括:
提供开设有掩膜对位孔的掩模基板;
根据所述衬底对位孔的位置和所述掩膜对位孔的位置,对所述掩膜基板的位置进行调整。
6.根据权利要求1所述的掩膜板的制作方法,其特征在于,所述根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配的步骤包括:
根据所述第一坐标值对所述掩膜基板的张网程度进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配。
7.根据权利要求6所述的掩膜板的制作方法,其特征在于,所述根据所述第一坐标值对所述掩膜基板的张网程度进行调整,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配的步骤包括:
根据所述第一坐标值对所述掩膜基板进行张拉,使得所述第二坐标值与所述第一坐标值匹配。
8.根据权利要求1所述的掩膜板的制作方法,其特征在于,所述检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置的步骤之前还包括:
提供内侧设置有透明玻璃板的固定框架;
将所述衬底基板固定在所述透明玻璃板上。
9.根据权利要求1所述的掩膜板的制作方法,其特征在于,所述检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置的步骤包括:
采用掩膜板制作设备检测所述衬底基板的像素定义层的各所述像素图案的位置;
所述检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,获得各所述图案开口的第二坐标值的步骤包括:
采用所述掩膜板制作设备检测放置于掩膜框架上的掩膜基板的图案开口的位置,获得各所述图案开口的第二坐标值;
所述根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整的步骤包括:
采用所述掩膜板制作设备根据所述第一坐标值对所述图案开口的位置进行调整。
10.一种掩膜板,其特征在于,所述掩膜板采用权利要求1-9任一项中所述的掩膜板的制作方法制作得到。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711297477.0A CN107994136B (zh) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | 掩膜板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711297477.0A CN107994136B (zh) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | 掩膜板及其制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107994136A CN107994136A (zh) | 2018-05-04 |
CN107994136B true CN107994136B (zh) | 2019-11-12 |
Family
ID=62035851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711297477.0A Active CN107994136B (zh) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | 掩膜板及其制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107994136B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108531855B (zh) * | 2018-05-31 | 2020-11-13 | 昆山国显光电有限公司 | 掩膜板、蒸镀装置及显示装置的制造方法 |
CN109402558B (zh) * | 2018-11-01 | 2020-11-03 | 上海精骊电子技术有限公司 | 精细金属掩膜版张网的对位控制方法 |
CN109298604A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-02-01 | 信利光电股份有限公司 | 一种非接触式曝光的方法 |
CN109830508B (zh) * | 2019-01-09 | 2021-06-01 | 昆山国显光电有限公司 | 像素阵列基板和验证掩膜板的方法 |
CN109504938B (zh) * | 2019-01-09 | 2020-04-17 | 昆山国显光电有限公司 | 一种掩膜单元及其制作方法、掩膜版 |
WO2021072681A1 (zh) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板及其制作方法、显示基板的制作方法 |
CN110901214A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-03-24 | 深圳市腾深显示技术有限公司 | 张拉对位方法及装置 |
CN111218645B (zh) * | 2020-02-28 | 2022-02-11 | 云谷(固安)科技有限公司 | 掩膜板张网方法、掩膜板张网装置及掩膜板 |
CN113061841B (zh) * | 2021-03-18 | 2022-08-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板的张网方法 |
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CN206015074U (zh) * | 2016-09-23 | 2017-03-15 | 昆山国显光电有限公司 | 精密金属遮罩及oled基板 |
CN206282833U (zh) * | 2016-12-28 | 2017-06-27 | 上海天马微电子有限公司 | 一种掩膜板对位系统 |
-
2017
- 2017-12-08 CN CN201711297477.0A patent/CN107994136B/zh active Active
Patent Citations (4)
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---|---|
CN107994136A (zh) | 2018-05-04 |
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