CN107604314B - 一种蒸镀方法以及蒸镀系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种蒸镀方法以及蒸镀系统,该蒸镀方法包括:提供一待蒸镀基板,所述待蒸镀基板具有第一表面,所述第一表面用于蒸镀像素图形,所述像素图形具有多个子像素;在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具,所述蒸镀模具包括相对设置的第一掩膜版以及第二掩膜版,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;基于所述掩膜通孔,对所述待蒸镀基板进行蒸镀,在所述第一表面形成所述子像素。本发明技术方案可以采用具有大开口尺寸的掩膜版制备小尺寸的子像素,降低了掩膜版的加工难度以及蒸镀前掩掩膜版与待蒸镀基板的对位精度,提高了子像素的蒸镀质量。

Description

一种蒸镀方法以及蒸镀系统
技术领域
本发明涉及蒸镀工艺制作技术领域,更具体的说,涉及一种蒸镀方法以及蒸镀系统。
背景技术
随着科学技术的不断发展,越来越多的具有显示功能的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现显示功能的主要部件是显示面板。目前,OLED显示面板以及LCD显示面板是两种主流显示面板。
对于OLED显示面板,通过驱动多个阵列排布的像素单元进行图像显示。每个像素单元具有红绿蓝三种不同颜色的子像素。子像素包括发光功能层。当前一般采用掩膜版,通过蒸镀方法形成各个子像素的发光功能层。随着OLED显示面板分辨率的不断提高,单位面积上子像素的个数越来越多,使得掩膜版中对应形成子像素的开口越来越小,且掩膜版中非开口区域的边框越来越窄,导致掩膜版的加工难度越来越大,导致蒸镀之前,掩膜版与待蒸镀基板之间的对位精度增加。
发明内容
为了解决上述问题,本发明技术方案提供了一种蒸镀方法以及蒸镀系统,通过两个掩膜版蒸镀子像素,可以采用具有大开口尺寸的掩膜版制备小尺寸的子像素,降低了掩膜版的加工难度以及蒸镀前掩掩膜版与待蒸镀基板的对位精度,提高了子像素的蒸镀质量。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种蒸镀方法,所述蒸镀方法包括:
提供一待蒸镀基板,所述待蒸镀基板具有第一表面,所述第一表面用于蒸镀像素图形,所述像素图形具有多个子像素;
在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具,所述蒸镀模具包括相对设置的第一掩膜版以及第二掩膜版,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;
基于所述掩膜通孔,对所述待蒸镀基板进行蒸镀,在所述第一表面形成所述子像素。
优选的,在上述蒸镀方法中,所述第一掩膜版具有第一对位标记,所述第二掩膜版具有第二对位标记,所述待蒸镀基板具有第三对位标记;
所述在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具包括:
基于所述第一对位标记以及所述第三对位标记,将所述第一掩膜版设置在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧的预设位置;
基于所述第二对位标记以及所述第一对位标记,将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定。
优选的,在上述蒸镀方法中,所述将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定包括:
通过夹具将所述第一掩膜版以及所述第二掩膜版的四周进行固定。
优选的,在上述蒸镀方法中,所述将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定还包括:
通过所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间的静电吸附力,使得所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间相互贴合。
优选的,在上述蒸镀方法中,所述将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定还包括:
通过压力装置向所述第二掩膜版施加朝向所述第一掩膜版的压力,使得所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间相互贴合。
优选的,在上述蒸镀方法中,所述在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具包括:
在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移,以使得所述掩膜通孔的面积小于所述子像素的面积,且二者面积差值满足设定阈值。
优选的,在上述蒸镀方法中,所述蒸镀模具还包括第三掩膜版;
所述在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具包括:
在第一方向上,设置所述第一掩膜版、所述第二掩膜版以及所述第三掩膜版依次层叠,设置所述第一掩膜版的掩膜图形以及所述第三掩膜版的掩膜图形正对设置,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;
其中,所述第一方向由所述待蒸镀基板指向所述蒸镀模具。
优选的,在上述蒸镀方法中,所述第一掩膜版位于所述第二掩膜版与所述待蒸镀基板之间,在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移;
所述对所述待蒸镀基板进行蒸镀包括:
将所述待蒸镀基板以及所述蒸镀模具置于预设方向的电场中,使得用于形成所述子像素的粒子具有与所述位移的方向相同的电场力。
优选的,在上述蒸镀方法中,所述蒸镀方法用于制备OLED显示面板,所述OLED显示面板具有红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素;
在所述待蒸镀基板分别形成三种不同颜色的子像素,不同颜色子像素分别采用一套所述蒸镀模具,所述蒸镀模具的掩膜通孔根据所述子像素的衰减特性设定。
本发明还提供了一种蒸镀系统,所述蒸镀系统包括:
操作台,所述操作台用于放置待蒸镀基板,所述待蒸镀基板具有第一表面,所述第一表面用与蒸镀像素图形,所述像素图形具有多个子像素,所述第一表面背离所述操作台;
对位装置,所述对位装置用于在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具,所述蒸镀模具包括相对设置的第一掩膜版以及第二掩膜版,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;
蒸镀装置,所述蒸镀装置用于基于所述掩膜通孔,对所述待蒸镀基板进行蒸镀,在所述第一表面形成所述子像素。
优选的,在上述蒸镀系统中,所述第一掩膜版具有第一对位标记,所述第二掩膜版具有第二对位标记,所述待蒸镀基板具有第三对位标记;
所述对位装置包括摄像头以及处理器,所述摄像头用于采集对位标记信息;
所述处理器器用于根据所述摄像头采集的所述第一对位标记以及所述第三对位标记,将所述第一掩膜版设置在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧的预设位置,根据所述摄像头采集的所述第二对位标记以及所述第一对位标记,将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定。
优选的,在上述蒸镀系统中,还包括:夹具,所述夹具用于对所述蒸镀模具中的掩膜版进行固定。
优选的,在上述蒸镀系统中,还包括:压力装置,所述压力装置用于向所述第二掩膜版施加朝向所述第一掩膜版的压力,使得所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间相互贴合。
优选的,在上述蒸镀系统中,所述对位装置用于在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移,以使得所述掩膜通孔的面积小于所述子像素的面积,且二者面积差值满足设定阈值。
优选的,在上述蒸镀系统中,所述蒸镀模具还包括第三掩膜版;
在第一方向上,所述第一掩膜版、所述第二掩膜版以及所述第三掩膜版依次层叠设置,所述第一掩膜版的掩膜图形以及所述第三掩膜版的掩膜图形正对设置,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;
其中,所述第一方向由所述待蒸镀基板指向所述蒸镀模具。
优选的,在上述蒸镀系统中,所述第一掩膜版位于所述第二掩膜版与所述待蒸镀基板之间,在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移;
所述蒸镀系统还包括电场发生装置,所述电场发生装置用于将所述待蒸镀基板以及所述蒸镀模具置于预设方向的电场中,使得用于形成所述子像素的粒子具有与所述位移的方向相同的电场力。
通过上述描述可知,本发明技术方案提供的蒸镀方法以及蒸镀系统中,通过具有第一掩膜版以及第二掩膜版的蒸镀模具蒸镀子像素。第一掩膜版与第二掩膜版的掩膜图形错位相对,形成与子像素匹配的掩膜通孔,基于所述掩膜通孔,对所述待蒸镀基板进行蒸镀,在所述第一表面形成所述子像素。这样,可以采用具有大开口尺寸的掩膜版制备小尺寸的子像素,降低了掩膜版的加工难度以及蒸镀前掩掩膜版与待蒸镀基板的对位精度,提高了子像素的蒸镀质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1-图6为本发明实施例提供的一种蒸镀方法的流程示意图;
图7为本发明实施例提供的一种在待蒸镀基板上设置蒸镀模具方法的流程示意图;
图8为本发明实施例提供的一种蒸镀原理示意图;
图9为本发明实施例提供的一种蒸镀系统的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参考图1-图6,图1-图6为本发明实施例提供的一种蒸镀方法的流程示意图,该蒸镀方法包括:
步骤S11:提供一待蒸镀基板1。
所述待蒸镀基板1具有第一表面11,所述第一表面11用于蒸镀像素图形,所述像素图形具有多个子像素。本发明实施例所述制作方法可以用于OLED显示面板的子像素的蒸镀。OLED显示面板具有多个阵列排布的像素单元,每个像素单元具有红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素。所述子像素具有发光功能层。
步骤S12:如图2和图5所示,在所述待蒸镀基板1朝向所述第一表面11的一侧设置蒸镀模具2。
可以将所述待蒸镀基板1放置于操作台3上,以便于在后续蒸镀过程中承载待蒸镀基板1,且便于待蒸镀基板1与蒸镀模具2的对位设置。
所述蒸镀模具2包括相对设置的第一掩膜版21以及第二掩膜版22,所述第一掩膜版21的掩膜图形与所述第二掩膜版22的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔K。
其中,所述第一掩膜版21的掩膜图形如图3所示,第一掩膜图形包括多个阵列排布的第一开口K1,所述第二掩膜版22的掩膜图形如图4所示,第二掩膜图形包括多个阵列排布的第二开口K2,第一掩膜版21的掩膜图形与所述第二掩膜版22的掩膜图形错位相对后,如图5所示,第一开口K1和第二开口K2错位形成多个尺寸较小的通孔K。
第一掩膜版21和第二掩膜版22可以为相同的掩膜板,即二者中第一开口K1的尺寸和第二开口的尺寸相同,且第一开口K1的分布密度与第二开口K2的分布密度相同。第一掩膜版21具有第一对位标记231,第二掩膜版22具有第二对位标记232,以便于二者位置对位,所述待蒸镀基板具有第三对位标记,以及便于蒸镀模具2和待蒸镀基板1的位置对位。
步骤S13:如图6所示,基于所述掩膜通孔,对所述待蒸镀基板进行蒸镀,在所述第一表面形成所述子像素。
如上述,所述第一掩膜版21具有第一对位标记231,所述第二掩膜版22具有第二对位标记232,所述待蒸镀基板具有第三对位标记。在上述步骤S12中,所述在所述待蒸镀基板1朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具的方法如图7所示,图7为本发明实施例提供的一种在待蒸镀基板上设置蒸镀模具方法的流程示意图,该方法包括:
步骤S21:基于所述第一对位标记以及所述第三对位标记,将所述第一掩膜版设置在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧的预设位置。
步骤S23:基于所述第二对位标记以及所述第一对位标记,将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定。
在本发明实施例所述蒸镀方法中,可以通过传感器或是摄像头识别各对位标记,以实现待蒸镀基板1和第一掩膜版21的精确对位,以及第二掩膜版22与第一掩膜版21的精确对位,进而精确控制掩膜通孔K的尺寸精度以及与待蒸镀基板1上的预设子像素区域正对,以保证蒸镀子像素的位置精度较高。
在图7所示方法中,所述将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定包括:通过夹具将所述第一掩膜版以及所述第二掩膜版的四周进行固定。这样,可以避免蒸镀过程中第一掩膜版与第二掩膜版发生位置移动,保证子像素蒸镀的质量。
在图7所示方法中,当采用夹具固定两个掩膜版时,为了更好的固定两个掩膜版,所述将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定还包括:通过所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间的静电吸附力,使得所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间相互贴合。
在图7所示方法中,当采用夹具固定两个掩膜版时,为了更好的固定两个掩膜版,所述将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定还包括:通过压力装置向所述第二掩膜版施加朝向所述第一掩膜版的压力,使得所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间相互贴合。
第一种实施方式中,在上述步骤12中,为了保证子像素蒸镀尺寸的精确性,在所述待蒸镀基板1朝向所述第一表面11的一侧设置蒸镀模具2包括:在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移,以使得所述掩膜通孔K的面积小于所述子像素的面积,且二者面积差值满足设定阈值。理论上当掩膜版通孔K应该与子像素的面积相同。但是,蒸镀过程中,无法完全保证蒸镀子像素的材料竖直蒸镀到待蒸镀基板1的对应掩膜版通孔K的位置,待蒸镀基板1的表面会超出掩膜版通孔K的周边,故可以设置掩膜版通孔K小于子像素的面积,以使得形成的子像尺寸满足标准值,降低尺寸误差。
第二种实施方式中,在上述步骤12中,为了保证子像素蒸镀尺寸的精确性,如图8所示,图8为本发明实施例提供的一种蒸镀原理示意图,所述蒸镀模具2还包括第三掩膜版23。此时,在上述步骤12中,在所述待蒸镀基板1朝向所述第一表面11的一侧设置蒸镀模具2包括:在第一方向上,设置所述第一掩膜版21、所述第二掩膜版22以及所述第三掩膜版23依次层叠,设置所述第一掩膜版21的掩膜图形以及所述第三掩膜版23的掩膜图形正对设置,所述第一掩膜版21的掩膜图形与所述第二掩膜版22的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔K。其中,所述第一方向由所述待蒸镀基板1指向所述蒸镀模具2。第一方向垂直于所述待蒸镀基板1。
第三掩膜版23的掩膜图形具有多个阵列排布的第三开口K3。第三掩膜版23可以与第一掩膜版21以及第二掩膜版22相同。通过三个掩膜版可以使得蒸镀形成的子像素与掩膜版通孔K的尺寸误差缩小,原因是:蒸镀材料进入第三掩膜版23与第二掩膜版22叠加构成的通孔后,气态的分子被二者形成的通孔限定移动空间,在向下沉积的气态分子具有较好的准直性,可以以较好的垂直于沉积在待蒸镀基板1的表面,缩小甚至是避免形成的子像素超出蒸镀通孔K的四周边界,提高子像素尺寸的精确度。
第三种实施方式中,在上述步骤12中,为了保证子像素蒸镀尺寸的精确性,还还可以将待蒸镀基板置于预设的电场中,通过电场控制气态蒸镀材料的分子运动方向,使得蒸镀材料分子以较好的准直性垂直沉积到待蒸镀基板的表面,缩小甚至是避免形成的子像素超出蒸镀通孔K的四周边界,提高子像素尺寸的精确度。此时,设定所述第一掩膜版位于所述第二掩膜版与所述待蒸镀基板之间,在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移。具体的,在上述步骤12中,所述对所述待蒸镀基板进行蒸镀包括:将所述待蒸镀基板以及所述蒸镀模具置于预设方向的电场中,使得用于形成所述子像素的粒子具有与所述位移的方向相同的电场力。
本发明实施例所述蒸镀方法,可以用于蒸镀OLED显示面板具有红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素三种不同的OLED单元。在采用本发明实施例所述蒸镀方法蒸镀不同颜色的子像素时,在所述待蒸镀基板分别形成三种不同颜色的子像素,不同颜色子像素分别采用一套所述蒸镀模具,所述蒸镀模具的掩膜通孔根据所述子像素的衰减特性设定。OLED显示面板中,红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素的寿命衰减速率不同,故每个像素单元中,三种不同颜色的子像素的尺寸根据寿命衰减速率不同而不同,以保证OLED显示面板的图像显示质量,故本发明实施例中不同颜色子像素分别采用一套所述蒸镀模具。
通过描述可知,本发明实施例所述蒸镀方法中,可以通过两个具有较大尺寸开口的掩膜板,蒸镀较小尺寸的子像素,形成高分辨率的OLED显示面板,无需缩小掩膜板中开口的尺寸以及增大掩膜板中开口的密度,降低了蒸镀过程中掩膜板的加工难度。
现有技术中,通过缩小掩膜板中开口的尺寸以及增大掩膜板中开口的密度以形成高分辨率的OLED显示面板,这样,将导致掩膜板中镂空开口区域较大,导致掩膜板的强度较差,容易发生卷曲,影响蒸镀精度。本发明实施例中克服了上述问题。
基于上述蒸镀方法,本发明另一实施例还提供了一种蒸镀系统,该蒸镀系统如图9所示,图9为本发明实施例提供的一种蒸镀系统的结构示意图,该蒸镀系统包括:操作台91,所述操作台91用于放置待蒸镀基板,所述待蒸镀基板具有第一表面,所述第一表面用与蒸镀像素图形,所述像素图形具有多个子像素,所述第一表面背离所述操作台;对位装置92,所述对位装置92用于在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具,所述蒸镀模具包括相对设置的第一掩膜版以及第二掩膜版,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;蒸镀装置93,所述蒸镀装置用于基于所述掩膜通孔,对所述待蒸镀基板进行蒸镀,在所述第一表面形成所述子像素。
蒸镀模具的实现方式可以如上述实施例所述,在此不再赘述。操作台91、对位装置92以及蒸镀装置93均与同一上位机94连接,以实现该蒸镀系统一体化控制。可以设置操作台91、对位装置92以及蒸镀装置93均具有各自的处理器或驱动电路,通过其处理器或驱动电路与上位机94连接。
如上述实施例所述,所述第一掩膜版具有第一对位标记,所述第二掩膜版具有第二对位标记,所述待蒸镀基板具有第三对位标记。可选的,所述对位装置92包括摄像头以及处理器,所述摄像头用于采集对位标记信息;所述处理器器用于根据所述摄像头采集的所述第一对位标记以及所述第三对位标记,将所述第一掩膜版设置在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧的预设位置,根据所述摄像头采集的所述第二对位标记以及所述第一对位标记,将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定。
为了避免对位完成后,掩膜版之间以及蒸镀模具与待蒸镀基板之间出现位置改变,保证蒸镀质量,该蒸镀系统还包括:夹具,所述夹具用于对所述蒸镀模具中的掩膜版进行固定。
为了使得各掩膜版的相对位置稳定,该蒸镀系统还包括:压力装置,所述压力装置用于向所述第二掩膜版施加朝向所述第一掩膜版的压力,使得所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间相互贴合。
第一种方式,为了保证蒸镀的子像素的尺寸的精确,所述对位装置92用于在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移,以使得所述掩膜通孔的面积小于所述子像素的面积,且二者面积差值满足设定阈值。
第二种方式,为了保证蒸镀的子像素的尺寸的精确,所述蒸镀模具还包括第三掩膜版;对位完成后,在第一方向上,所述第一掩膜版、所述第二掩膜版以及所述第三掩膜版依次层叠设置,所述第一掩膜版的掩膜图形以及所述第三掩膜版的掩膜图形正对设置,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;其中,所述第一方向由所述待蒸镀基板指向所述蒸镀模具。
第三种方式,为了保证蒸镀的子像素的尺寸的精确,所述第一掩膜版位于所述第二掩膜版与所述待蒸镀基板之间,在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移;
所述蒸镀系统还包括电场发生装置,所述电场发生装置用于将所述待蒸镀基板以及所述蒸镀模具置于预设方向的电场中,使得用于形成所述子像素的粒子具有与所述位移的方向相同的电场力。所述电场发生装置可以与所述上位机连接,通过上位机控制器电场参数。
上述三种方式可以单独使用或是两两组合使用或是全部使用。
通过上述描述可知,本发明实施例所述蒸镀系统可以执行上述实施例所述蒸镀方法,蒸镀OLED显示面板的子像素,可以采用具有大开口尺寸的掩膜版制备小尺寸的子像素,降低了掩膜版的加工难度以及蒸镀前掩掩膜版与待蒸镀基板的对位精度,提高了子像素的蒸镀质量。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的蒸镀系统而言,由于其与实施例公开的蒸镀方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见蒸镀方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种蒸镀方法,其特征在于,所述蒸镀方法包括:
提供一待蒸镀基板,所述待蒸镀基板具有第一表面,所述第一表面用于蒸镀像素图形,所述像素图形具有多个子像素;
在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具,所述蒸镀模具包括相对设置的第一掩膜版以及第二掩膜版,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;
基于所述掩膜通孔,对所述待蒸镀基板进行蒸镀,在所述第一表面形成所述子像素;
所述第一掩膜版具有第一对位标记,所述第二掩膜版具有第二对位标记,所述待蒸镀基板具有第三对位标记;
所述在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具包括:
基于所述第一对位标记以及所述第三对位标记,将所述第一掩膜版设置在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧的预设位置;
基于所述第二对位标记以及所述第一对位标记,将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定。
2.根据权利要求1所述的蒸镀方法,其特征在于,所述将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定包括:
通过夹具将所述第一掩膜版以及所述第二掩膜版的四周进行固定。
3.根据权利要求2所述的蒸镀方法,其特征在于,所述将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定还包括:
通过所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间的静电吸附力,使得所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间相互贴合;
或者,
通过压力装置向所述第二掩膜版施加朝向所述第一掩膜版的压力,使得所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间相互贴合。
4.根据权利要求1所述的蒸镀方法,其特征在于,在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具包括:
在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移,以使得所述掩膜通孔的面积小于所述子像素的面积,且二者面积差值满足设定阈值。
5.根据权利要求1所述的蒸镀方法,其特征在于,所述蒸镀模具还包括第三掩膜版;
在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具包括:
在第一方向上,设置所述第一掩膜版、所述第二掩膜版以及所述第三掩膜版依次层叠,设置所述第一掩膜版的掩膜图形以及所述第三掩膜版的掩膜图形正对设置,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;
其中,所述第一方向由所述待蒸镀基板指向所述蒸镀模具。
6.根据权利要求1所述的蒸镀方法,其特征在于,所述第一掩膜版位于所述第二掩膜版与所述待蒸镀基板之间,在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移;
所述对所述待蒸镀基板进行蒸镀包括:
将所述待蒸镀基板以及所述蒸镀模具置于预设方向的电场中,使得用于形成所述子像素的粒子具有与所述位移的方向相同的电场力。
7.根据权利要求 1所述的蒸镀方法,其特征在于,所述蒸镀方法用于制备OLED显示面板,所述OLED显示面板具有红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素;
在所述待蒸镀基板分别形成三种不同颜色的子像素,不同颜色子像素分别采用一套所述蒸镀模具,所述蒸镀模具的掩膜通孔根据所述子像素的衰减特性设定。
8.一种蒸镀系统,其特征在于,所述蒸镀系统包括:
操作台,所述操作台用于放置待蒸镀基板,所述待蒸镀基板具有第一表面,所述第一表面用与蒸镀像素图形,所述像素图形具有多个子像素,所述第一表面背离所述操作台;
对位装置,所述对位装置用于在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具,所述蒸镀模具包括相对设置的第一掩膜版以及第二掩膜版,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;
蒸镀装置,所述蒸镀装置用于基于所述掩膜通孔,对所述待蒸镀基板进行蒸镀,在所述第一表面形成所述子像素;
所述第一掩膜版具有第一对位标记,所述第二掩膜版具有第二对位标记,所述待蒸镀基板具有第三对位标记;
所述对位装置包括摄像头以及处理器,所述摄像头用于采集对位标记信息;
所述处理器器用于根据所述摄像头采集的所述第一对位标记以及所述第三对位标记,将所述第一掩膜版设置在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧的预设位置,根据所述摄像头采集的所述第二对位标记以及所述第一对位标记,将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定。
9.根据权利要求8所述的蒸镀系统,其特征在于,更进一步,所述蒸镀系统还包括:夹具,所述夹具用于对所述蒸镀模具中的掩膜版进行固定;
或者,
更进一步,所述蒸镀系统还包括:压力装置,所述压力装置用于向所述第二掩膜版施加朝向所述第一掩膜版的压力,使得所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间相互贴合;
或者,
更进一步,所述对位装置用于在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移,以使得所述掩膜通孔的面积小于所述子像素的面积,且二者面积差值满足设定阈值;
或者,
更进一步,所述蒸镀模具还包括第三掩膜版;
在第一方向上,所述第一掩膜版、所述第二掩膜版以及所述第三掩膜版依次层叠设置,所述第一掩膜版的掩膜图形以及所述第三掩膜版的掩膜图形正对设置,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;其中,所述第一方向由所述待蒸镀基板指向所述蒸镀模具;
或者,
更进一步,所述第一掩膜版位于所述第二掩膜版与所述待蒸镀基板之间,在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移;
所述蒸镀系统还包括电场发生装置,所述电场发生装置用于将所述待蒸镀基板以及所述蒸镀模具置于预设方向的电场中,使得用于形成所述子像素的粒子具有与所述位移的方向相同的电场力。
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