CN107201498A - 一种掩膜条的接合方法、接合装置、掩膜版 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种掩膜条的接合方法、接合装置、掩膜版,属于显示技术领域,其可解决现有的由掩膜条焊接成的整张掩膜版对位过程耗时长、对位精度低的问题。本发明中将对位后框架的位置偏差作为第一补偿数据补偿至了像素坐标基准,因此掩膜条框架的实际位置与目标位置的差异可以设置为较大范围,这样可以在较短时间内,使得本级掩膜条框架落入对位精度的阈值范围,大大降低对位时间,避免进入死循环,提高生产效率的同时不影响掩膜版多个掩膜条的固接精度。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种掩膜条的接合方法、接合装置、掩膜版。
背景技术
精细金属掩膜(FMM Mask)模式是通过蒸镀方式将有机发光二极管(OrganicLight Emitting Diode,OLED)的红、绿、蓝等有机物材料按照预定程序蒸镀到低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon,LTPS)背板上,利用FMM上的图形,使得红、绿、蓝等有机物材料蒸镀到规定位置上。
流水作业生产OLED显示面板时,如图1所示,一般是先形成具有完整层结构的显示面板母板1,之后对显示面板母板1进行切割得到各个子显示面板2。在显示面板母板1制作过程中,多个子显示面板2产品通常采用同步的工艺形成,这样节省工艺步骤,成本低。因此,显示面板母板1制作过程中需要将每个子显示面板2对应的掩膜条焊接成一个整张的掩膜版。焊接的多个掩膜条的位置精度直接影响产品的显示品质。
现有技术中掩膜条每次焊接之前都需要进行掩膜条框架的对位,使得掩膜条框架的实际位置与目标位置的差异保持在±aμm范围内,a可以根据产品尺寸进行设定调整。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题:若将a设定值降低,例如设置成a=0.2μm,由于工艺限制,会使对位过程、焊接过程耗时较长,甚至进入死循环,影响有效的工艺时间,降低生产效率;若设定a=0.5μm,则第一次焊接时若a=-0.5μm,第二次焊接时a=+0.5μm,这样会导致后面的掩膜条的实际位置精度整体差异达到1μm,影响整张掩膜版的焊接精度。
发明内容
本发明针对现有的由掩膜条焊接成的整张掩膜版对位过程耗时长、对位精度低的问题,提供一种掩膜条的接合方法、接合装置、掩膜版。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是:
一种掩膜条的接合方法,包括以下步骤:
S1、对本级掩膜条的框架进行对位,并检测对位后框架的位置偏差以获得第一补偿数据;
S2、根据所述第一补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准;
S3、根据所述像素坐标基准将本级掩膜条固接至框架上。
优选的是,在步骤S2之前还包括根据已固接的掩膜条的像素位置偏差的均值获得本级掩膜条像素坐标基准的第二补偿数据的步骤;
其中,步骤S2所述调整本级掩膜条的像素坐标基准是根据所述第一补偿数据和第二补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准。
优选的是,在步骤S3所述将本级掩膜条固接至框架上后还包括检测本级掩膜条的像素位置偏差的步骤。
优选的是,所述根据所述第一补偿数据和第二补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准包括将所述第一补偿数据和第二补偿数据进行同向相加异向相减的运算后计算本级掩膜条像素坐标基准需要调整的距离。
优选的是,所述将本级掩膜条固接至框架上包括将本级掩膜条焊接至框架上
优选的是,所述本级掩膜条的框架的对位精度的阈值范围为-1.2μm~+1.2μm。
本发明还提供一种掩膜条的接合装置,包括:
对位单元,用于对本级掩膜条的框架进行对位;
与所述对位单元连接的第一检测单元,用于检测对位后框架的位置偏差以获得第一补偿数据;
与所述第一检测单元连接的调整单元,用于根据所述第一补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准;
接合单元,用于将本级掩膜条固接至框架上。
优选的是,所述接合装置还包括与所述调整单元连接的第二检测单元,用于检测已固接的掩膜条的像素位置偏差,并根据已固接的掩膜条的像素位置偏差的均值获得本级掩膜条像素坐标基准的第二补偿数据;
所述调整单元,用于根据所述第一补偿数据和第二补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准。
优选的是,所述接合单元包括焊接部件。
本发明还提供一种掩膜版,由多个掩膜条逐一接合形成,其中,所述掩膜条逐一接合采用上述的掩膜条的接合方法进行。
本发明的掩膜条的接合方法中将对位后框架的位置偏差作为第一补偿数据补偿至了像素坐标基准,因此掩膜条框架的实际位置与目标位置的差异可以设置为较大范围,这样可以在较短时间内,使得本级掩膜条框架落入对位精度的阈值范围,大大降低对位时间,避免进入死循环,提高生产效率的同时不影响掩膜版多个掩膜条的固接精度。
附图说明
图1为现有的显示面板的结构示意图;
图2、图3为本发明的实施例1的掩膜条的接合装置的结构示意图;
图4为本发明的实施例2的掩膜条的接合方法流程图;
图5为本发明的实施例3的掩膜条的接合方法流程图;
其中,附图标记为:1、显示面板母板;2、子显示面板;30、对位单元;31、第一检测单元;32、第二检测单元;33、调整单元;34、接合单元。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1:
本实施例提供一种掩膜条的接合装置,如图2所示,包括对位单元30、第一检测单元31、调整单元33和接合单元34;其中,对位单元30用于对本级掩膜条的框架进行对位;第一检测单元31与所述对位单元连接,用于检测对位后框架的位置偏差以获得第一补偿数据;调整单元33与所述第一检测单元连接,用于根据所述第一补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准;接合单元34用于将本级掩膜条固接至框架上。
本实施例的掩膜条的接合装置中,与所述对位单元30连接的第一检测单元31获取对位后框架的位置偏差作为第一补偿数据,调整单元33根据第一补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准,接合单元34根据上述调整后的新的像素坐标基准将本级掩膜条固接至框架上。由于将对位后框架的位置偏差补偿至了像素坐标基准,因此掩膜条框架的实际位置与目标位置的差异设定±aμm可以设置为较大范围,这样可以在较短时间内,使得本级掩膜条框架落入对位精度的阈值范围,可以大大降低对位时间,避免进入死循环,提高生产效率的同时不影响掩膜版多个掩膜条的固接精度。
作为本实施例中的一种优选实施方案,如图3所示,所述接合装置还包括与所述调整单元连接的第二检测单元32,用于检测已固接的掩膜条的像素位置偏差,并根据已固接的掩膜条的像素位置偏差的均值获得本级掩膜条像素坐标基准的第二补偿数据;所述调整单元33,用于根据所述第一补偿数据和第二补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准。
也就是说,参见图3,该方案中除了将第一补偿数据补偿至像素坐标基准之外,还将已固接的掩膜条的像素位置偏差的均值作为第二补偿数据补偿至像素坐标基准,这样相当于多个掩膜条在同一精度条件下逐一接合,从而提高整张掩膜版精度,实现掩膜版焊接精度的同步性。
优选的是,所述接合单元34包括焊接部件。
也就是说,作为本实施例中的一种优选实施方案,接合方式采用焊接,然而不同形状、不同尺寸、不同材料的掩膜条,还可以采用其它方法进行固接。
实施例2:
本实施例提供一种掩膜条的接合方法,如图4所示,包括以下步骤:
S1、对本级掩膜条的框架进行对位,并检测对位后框架的位置偏差以获得第一补偿数据;
S2、根据所述第一补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准;
S3、根据所述像素坐标基准将本级掩膜条固接至框架上。
本实施例的掩膜条的接合方法中将对位后框架的位置偏差作为第一补偿数据补偿至了像素坐标基准,因此掩膜条框架的实际位置与目标位置的差异设定±aμm可以设置为较大范围,这样可以在较短时间内,使得本级掩膜条框架落入对位精度的阈值范围,大大降低对位时间,避免进入死循环,提高生产效率的同时不影响掩膜版多个掩膜条的固接精度。
实施例3:
本实施例提供一种掩膜条的接合方法,采用实施例1的掩膜条的接合装置进行结合,如图5所示,具体包括以下步骤:
S01a、对位单元30对本级掩膜条的框架进行对位,第一检测单元31检测对位后框架的位置偏差以获得第一补偿数据。
S01b、第二检测单元32根据已固接的掩膜条的像素位置偏差的均值获得本级掩膜条框架的第二补偿数据。
S02、调整单元33根据所述第一补偿数据和第二补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准。
S03、接合单元34根据所述像素坐标基准将本级掩膜条固接至框架上。
也就是说,相较于实施例2,本实施例作为一种优选实施方案,该方案中除了将第一补偿数据补偿至像素坐标基准之外,还将已固接的掩膜条的像素位置偏差的均值作为第二补偿数据补偿至像素坐标基准,这样相当于降低了上一级的像素对位偏差对本级像素位置的调整的影响,逐级接合后,整张掩膜版的整体精度高。即多个掩膜条在同一精度条件下逐一接合,从而提高整张掩膜版精度,实现掩膜版焊接精度的同步性。
优选的是,所述本级掩膜条的框架的对位精度的阈值范围为-1.2μm~+1.2μm。
也就是说,现有技术中为了保证位置精度,难免使得对位过程、焊接过程耗时较长,甚至进入死循环,影响有效的工艺时间;而本实施例中由于将第一补偿数据和第二补偿数据补偿至了像素坐标基准,因此可以将±aμm设定为较大范围,大大降低对位时间,避免进入死循环。可以理解的是,±1.2μm仅仅是例举,±1.0μm、±0.8μm等预设值也是可行的。
优选的是,接合单元34将本级掩膜条焊接至框架上。
也就是说,本实施例中S03步骤中将本级掩膜条固接是采用焊接的方式将其固接,可以理解的是,针对不同形状、不同尺寸、不同材料的掩膜条,还可以采用其它方法进行固接,在此不再一一例举。
S04、第二检测单元32检测本级掩膜条的像素对位偏差,并反馈至调整单元33,用于计算下一级掩膜条的第二补偿数据。
在此,以实际操作中一个实例进行说明:
设定掩膜条的框架的对位精度的阈值范围为-1.2μm~+1.2μm。
a.对位单元30对本级掩膜条的框架进行对位;
b.第一检测单元31检测对位后框架的位置偏差为-0.6μm,落入上述的-1.2μm~+1.2μm范围内,因此无需再次调整,-0.6μm作为第一补偿数据,进入下一步;
c.第二检测单元32检测已固接的本级掩膜条之前的全部掩膜条的像素位置偏差,并计算其均值作为本级掩膜条框架的第二补偿数据,第二补偿数据为-0.5μm;
d.调整单元33将第一补偿数据-0.6μm和第二补偿数据-0.5μm进行同性相加或异性相减的运算,由于-0.6μm+-0.5μm=-1.1μm,调整单元33按-1.1μm调整本级掩膜条的像素坐标基准;
e.接合单元34根据上述调整后的新的像素坐标基准将本级掩膜条固接至框架上。
f.检测单元34检测本级掩膜条的像素对位偏差0.2μm,并反馈至第二检测单元32,用于计算下一级掩膜条的第二补偿数据,如此依次逐一结合。
显然,上述各实施例的具体实施方式还可进行许多变化;例如:掩膜条框架的对位精度的阈值范围可以根据产品实际尺寸进行调整,检测数据的具体处理方式可以根据需要进行选择。
实施例4:
本实施例提供了一种掩膜版,由多个掩膜条逐一接合形成,其中,所述掩膜条逐一接合采用上述实施例的掩膜条的接合方法进行。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种掩膜条的接合方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、对本级掩膜条的框架进行对位,并检测对位后框架的位置偏差以获得第一补偿数据;
S2、根据所述第一补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准;
S3、根据所述像素坐标基准将本级掩膜条固接至框架上。
2.根据权利要求1所述的掩膜条的接合方法,其特征在于,在步骤S2之前还包括根据已固接的掩膜条的像素位置偏差的均值获得本级掩膜条像素坐标基准的第二补偿数据的步骤;
其中,步骤S2所述调整本级掩膜条的像素坐标基准是根据所述第一补偿数据和第二补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准。
3.根据权利要求2所述的掩膜条的接合方法,其特征在于,在步骤S3所述将本级掩膜条固接至框架上后还包括检测本级掩膜条的像素位置偏差的步骤。
4.根据权利要求2所述的掩膜条的接合方法,其特征在于,所述根据所述第一补偿数据和第二补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准包括将所述第一补偿数据和第二补偿数据进行同向相加异向相减的运算后计算本级掩膜条像素坐标基准需要调整的距离。
5.根据权利要求1所述的掩膜条的接合方法,其特征在于,所述将本级掩膜条固接至框架上包括将本级掩膜条焊接至框架上。
6.根据权利要求1所述的掩膜条的接合方法,其特征在于,所述本级掩膜条的框架的对位精度的阈值范围为-1.2μm~+1.2μm。
7.一种掩膜条的接合装置,其特征在于,包括:
对位单元,用于对本级掩膜条的框架进行对位;
与所述对位单元连接的第一检测单元,用于检测对位后框架的位置偏差以获得第一补偿数据;
与所述第一检测单元连接的调整单元,用于根据所述第一补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准;
接合单元,用于将本级掩膜条固接至框架上。
8.根据权利要求7所述的掩膜条的接合装置,其特征在于,所述接合装置还包括与所述调整单元连接的第二检测单元,用于检测已固接的掩膜条的像素位置偏差,并根据已固接的掩膜条的像素位置偏差的均值获得本级掩膜条像素坐标基准的第二补偿数据;
所述调整单元,用于根据所述第一补偿数据和第二补偿数据调整本级掩膜条的像素坐标基准。
9.根据权利要求7所述的掩膜条的接合装置,其特征在于,所述接合单元包括焊接部件。
10.一种掩膜版,其特征在于,由多个掩膜条逐一接合形成,其中,所述掩膜条逐一接合采用权利要求1-6任一项所述的掩膜条的接合方法进行。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110129722A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-08-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板组件及其制备方法 |
CN110188502A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版的设计方法、制作方法和设计系统 |
CN111218645A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-06-02 | 云谷(固安)科技有限公司 | 掩膜板张网方法、掩膜板张网装置及掩膜板 |
CN111471959A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-07-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 对位标记的方法以及掩膜板的制作方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109825802B (zh) * | 2019-04-10 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008010504A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Tokki Corp | アライメント装置及び方法 |
US20120103255A1 (en) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment method, alignment apparatus, and organic el element manufacturing apparatus |
CN103160775A (zh) * | 2011-12-14 | 2013-06-19 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 蒸镀掩膜板对位系统 |
CN105702880A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-22 | 上海和辉光电有限公司 | 光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法 |
CN105951042A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
CN106191769A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜版、基板、显示面板和显示装置 |
CN106702318A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜框架及制造方法和掩膜板 |
-
2017
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008010504A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Tokki Corp | アライメント装置及び方法 |
US20120103255A1 (en) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment method, alignment apparatus, and organic el element manufacturing apparatus |
CN103160775A (zh) * | 2011-12-14 | 2013-06-19 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 蒸镀掩膜板对位系统 |
CN105702880A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-22 | 上海和辉光电有限公司 | 光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法 |
CN105951042A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
CN106191769A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜版、基板、显示面板和显示装置 |
CN106702318A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜框架及制造方法和掩膜板 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110188502A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版的设计方法、制作方法和设计系统 |
CN110129722A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-08-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板组件及其制备方法 |
CN111218645A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-06-02 | 云谷(固安)科技有限公司 | 掩膜板张网方法、掩膜板张网装置及掩膜板 |
CN111218645B (zh) * | 2020-02-28 | 2022-02-11 | 云谷(固安)科技有限公司 | 掩膜板张网方法、掩膜板张网装置及掩膜板 |
CN111471959A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-07-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 对位标记的方法以及掩膜板的制作方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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