CN106337164A - 一种蒸镀装置 - Google Patents

Abstract

本发明揭示一种蒸镀装置，所述蒸镀装置包括：蒸镀腔室；蒸镀源，设置于蒸镀腔室的下方；磁板，呈多边形且设置于所述蒸镀源的上方，所述磁板包括：多块在同一平面内相互平行设置的磁石，所述多块磁石的排列方向相对所述磁板的每一条周边倾斜。所述蒸镀装置解决蒸镀过程中由于掩膜板与基板贴合不紧密而导致成品出现亮度不均匀或混色的问题，同时无需改变现有的制造工艺。

Description

一种蒸镀装置

技术领域

本发明涉及在制造有机发光二极体(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)时使用的蒸镀装置。

背景技术

有机发光二极体是主要由有机材料涂层和基板(例如玻璃基板)构成，当有电流通过时，该有机材料就会发光。

目前，由于OLED(有机发光二极体)显示屏幕可视角度大，并且能够显著节省电能，使其在平板显示器领域得到了广泛的应用；其中，OLED的蒸镀技术是OLED规模生产的核心技术。

在OLED的蒸镀过程中通过使用掩膜板的开口来定义形成RGB像素点，因此，掩膜板与基板贴合的紧密程度直接影响到像素点的位置精度。通常为了使掩膜板与基板贴合紧密，会使用磁板施加的磁力来实现，磁板设置于基板的上方。

请参见图1，其示出了现有技术的一种蒸镀装置的磁板与面板单元的结构示意图。通常基板分布多个面板单元。图1中以基板中的一个面板单元为例进行说明。如图1所示，基板的面板单元31’和磁板5’均为矩形。面板单元31’包括两条第一侧边311’和两条第二侧边312’，其中，第一侧边311’的长度大于第二侧边312’的长度。磁板5’包括多块平行设置的磁石51’。多块磁石51’之间为N极、S极交错排列，而在每两块磁石51’的磁极交界处磁力较弱，因此，当固定待加工的基板对其进行蒸镀过程中、基板的面板单元31’的第二侧边312’相邻的两块磁石51’的两个磁极交界处时，会导致第二侧边312’处的掩膜板褶皱或与掩膜板贴附不紧密等问题，使得蒸镀过程精度下降，进而引起成品亮度不均匀或混色等缺陷，造成成品的良率下降。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种蒸镀装置，解决蒸镀过程中由于掩膜板与基板贴合不紧密而导致成品出现亮度不均匀或混色的问题，同时无需改变现有的制造工艺。

根据本发明的一个方面提供一种蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置包括：蒸镀腔室；蒸镀源，设置于蒸镀腔室的下方；磁板，呈多边形且设置于所述蒸镀源的上方，所述磁板包括：多块在同一平面内相互平行设置的磁石，所述多块磁石的排列方向相对所述磁板的的每一条周边倾斜。

优选地，所述磁板为四边形。

优选地，所述磁板为矩形。

优选地，所述磁石的排列方向与每个所述磁板周边之间的倾斜角度为30～60度。

优选地，所述磁板的多块磁石之间的磁极为N极、S极相互交错设置。

优选地，所述蒸镀装置还包括磁板固定装置，所述磁板固定装置用以固定所述磁板，并位于所述磁板面向所述蒸镀源的一侧。

优选地，所述磁板固定装置为一支撑板，所述支撑板的厚度为5～15mm。

优选地，所述蒸镀装置包括一升降机构，所述升降机构连接所述磁板，控制所述磁板竖直方向的移动。

本发明的蒸镀装置通过将磁板的磁石与多边形磁板的每条周边倾斜设置，进而，在待加工基板层叠于磁板下方进行蒸镀的过程中，磁石的排列方向相对待加工基板上分布的面板单元的每条侧边倾斜，因此，使磁板内磁力较弱的区域与基板的面板单元的任意一条侧边均不重叠，提高了原位于两块磁石的磁极交界处的侧边的磁力，使磁力均匀地分布于面板单元的每条侧边上，改善成品亮度不均匀或混色等问题，提升成品的良率；并且可使基板的面板单元的排列方式更多样化。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为现有技术的一种蒸镀装置的磁板与基板的结构示意图；

图2为本发明的蒸镀装置的结构示意图；

图3为本发明的蒸镀装置的基板的结构示意图；

图4为本发明的磁板的横截面结构示意图；

图5为本发明的蒸镀装置的磁板以及磁板固定装置的纵截面结构示意图；以及

图6为本发明的蒸镀装置的待加工基板的面板单元和磁板蒸镀过程中的结构示意图。

具体实施方式

依据本发明主旨构思，所述蒸镀装置包括：蒸镀腔室；蒸镀源，设置于蒸镀腔室的下方；磁板，呈多边形且设置于所述蒸镀源的上方，所述磁板包括：多块在同一平面内相互平行设置的磁石，所述多块磁石的排列方向相对所述磁板的的每一条周边倾斜。

下面结合附图和实施例对本发明的技术内容进行进一步地说明。

请一并参见图2至图6，其分别示出了本发明的蒸镀装置的结构示意图、基板的结构示意图、磁板的横截面结构示意图、磁板以及磁板固定装置的纵截面结构示意图以及待加工基板的面板单元和磁板蒸镀过程中的结构示意图。如图2所示，在本发明的优选实施例中，所述蒸镀装置包括：蒸镀腔室1、蒸镀源2、磁板5、磁板固定装置6以及升降机构7。

蒸镀源2设置于蒸镀腔室1中，如图2所示，蒸镀源2优选地设置于蒸镀腔室1内的下方。

待加工基板3设置于蒸镀源2的上方。待加工基板3优选地呈矩形。如图3所示，待加工基板3上分布多个面板单元31，每个面板单元31呈多边形。所述面板单元31为待加工基板3经加工、切割后的应用于各类电子装置(例如手机、平板电脑等)的面板，因此，面板单元31、待加工基板3的尺寸以及待加工基板3上的面板单元31数量和排布均可根据实际生产的需要进行调整。在图3所示的优选实施例中，待加工基板3上的多个面板单元31之间优选地呈矩形排列。由于面板单元31主要应用于手机、平板电脑等电子装置，因此，每个面板单元31均为四边形，进一步优选地，面板单元31呈矩形。如图3所示，每个矩形的面板单元31均包括两条相互平行的第一侧边311以及两条分别与第一侧边311垂直连接的第二侧边312，且第一侧边311的长度大于第二侧边312。

蒸镀过程中使用的掩膜板4设置于蒸镀源2与待加工基板3之间。如图2所示，掩膜板4贴附于待加工基板的下方。在待加工基板3蒸镀的过程中，通过掩膜板4的开口在待加工基板3上定义并形成RGB像素点，其中，掩膜板4上设有多个开口(图中未示出)，开口的位置与待加工基板3上的RGB像素点的位置对应。优选地，掩膜板4呈矩形，其与待加工基板3的横截面尺寸相同，且两者完全贴合。

磁板5呈多边形且设置于待加工基板3的上方，用于对掩膜板4施加磁力，使掩膜板4与待加工基板3紧密相贴。在图2所示的优选例中，磁板5设置于待加工基板3的正上方，其与待加工基板3以及掩膜板4的横截面尺寸相同。如图4所示，磁板5优选地呈矩形。磁板5由多块在同一平面内相互平行设置的磁石51组成。多块磁石51与其形成的磁板5的四条侧边之间均为倾斜设置。优选地，磁石51的排列方向与其形成的侧板5的任一条侧边之间形成的角度为30～60度。

所述蒸镀装置还包括磁板固定装置6。磁板固定装置6用以固定磁板5，并位于磁板5面向蒸镀源2的一侧。如图2和图5所示，磁板固定装置6设置于待加工基板3的上方。磁板固定装置6为一支撑板，磁板5设置于磁板固定装置6的上方，所述支撑板的下表面与待加工基板3相贴。所述支撑板的厚度优选地为5～15mm。如图5所示，磁板5的多块磁石51之间的磁极为N极、S极相互交错设置。

在蒸镀过程中，磁板5的多块磁石51的排列方向相对多边形的面板单元31的每一条侧边倾斜。其中，倾斜是指多块磁石51与面板单元31的每一条侧边均不平行，即面板单元31的每条侧边均与多块磁石51中至少一块或数块在基板3所在平面内的投影相交。图6中以待加工基板3中的一个面板单元31为例，对磁石51和面板单元31的位置关系进行说明。具体来说，由于磁石51的排列方向相对磁板5的的每一条周边倾斜，而蒸镀过程中，磁板5以层叠的方式设置于待加工基板3上方，矩形的面板单元31的两条第一侧边311与磁板5的两条侧边平行，其第二侧边312与磁板5的另两条侧边平行，因此，每块磁石51均相对矩形的面板单元31中的第一侧边311和第二侧边312倾斜。优选地，磁石51与第一侧边311或第二侧边312之间的倾斜角度为30～60度。进而，相比现有技术中的面板单元31’，本发明中的面板单元31的第一侧边311和第二侧边312均不与磁板5中磁力较弱的区域(相邻两块磁石51的磁极交界处)重叠，使磁力均匀地分布于面板单元31的第一侧边311和第二侧面312上，改善了现有技术中面板单元31’出现的亮度不均匀或混色等问题，提升成品的良率。

如图2所示，所述蒸镀装置包括一升降机构7，升降机构7连接磁板5，控制磁板5沿竖直方向移动。由于磁板5可吸附掩膜板4，因此，通过磁板5的沿竖直方向的移动还可以进一步控制待加工基板3和掩膜板4沿竖直方向的移动，从而调整待加工基板3与蒸镀源2之间的距离。

综上，本发明上述实施例所述的蒸镀装置通过将磁板的磁石与多边形磁板的每条周边倾斜设置，进而，在待加工基板层叠于磁板下方进行蒸镀的过程中，磁石的排列方向相对待加工基板上分布的面板单元的每条侧边倾斜，因此，使磁板内磁力较弱的区域与基板的面板单元的任意一条侧边均不重叠，提高了原位于两块磁石的磁极交界处的侧边的磁力，使磁力均匀地分布于面板单元的每条侧边上，改善成品亮度不均匀或混色等问题，提升成品的良率；并且可使基板的面板单元的排列方式更多样化。

虽然本发明已以优选实施例揭示如上，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置包括：

蒸镀腔室；

蒸镀源，设置于蒸镀腔室的下方；

磁板，呈多边形且设置于所述蒸镀源的上方，所述磁板包括：

多块在同一平面内相互平行设置的磁石，所述多块磁石的排列方向相对所述磁板的的每一条周边倾斜。

2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述磁板为四边形。

3.根据权利要求2所述的蒸镀装置，其特征在于，所述磁板为矩形。

4.根据权利要求3所述的蒸镀装置，其特征在于，所述磁石的排列方向与每个所述磁板周边之间的倾斜角度为30～60度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的蒸镀装置，其特征在于，所述磁板的多块磁石之间的磁极为N极、S极相互交错设置。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置还包括磁板固定装置，所述磁板固定装置用以固定所述磁板，并位于所述磁板面向所述蒸镀源的一侧。

7.根据权利要求6所述的蒸镀装置，其特征在于，所述磁板固定装置为一支撑板，所述支撑板的厚度为5～15mm。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置包括一升降机构，所述升降机构连接所述磁板，控制所述磁板竖直方向的移动。