CN110400827A - 一种像素排布结构及制作方法、显示面板、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种像素排布结构及制作方法、显示面板、显示装置，该像素排布结构包括：多个像素单元，每一像素单元的子像素包括两个第一子像素、两个第二子像素及一第三子像素，其中，第三子像素的发光面积大于两个第一子像素的发光面积的和，第三子像素的发光面积大于两个第二子像素的发光面积的和。由于绿色材料的发光效率高于红色材料和蓝色材料，且光亮度与发光面积成反比，因此本发明实施例提供的像素排布结构通过减小红色子像素和蓝色子像素的发光面积，提高红色子像素和蓝色子像素的光亮度，从而使得红色子像素、蓝色子像素和绿色子像素组成的像素单元在发白光时充分利用三种子像素的发光效率，提高像素单元的发光亮度和效果。

Description

一种像素排布结构及制作方法、显示面板、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种像素排布结构及制作方法、显示面板、显示装置。
背景技术
OLED显示技术具有自发光性、广视角、高对比、低耗电、高反应速率、重量轻、厚度薄、全彩化、制程简单等特点，是前沿技术的代表。根据驱动方式，OLED可以分为有源驱动(AMOLED)和无源驱动(PMOLED)两种。其中，PMOLED结构简单、制程容易，可以有效降低制造成本、响应速度极快，在显示简单的微型设备方面具有极大发展潜力。PMOLED在显示时，其显示模组由红(R)、绿(G)、蓝(B)三色组成，显示效果和R、G、B三色材料的发光效率有关。
目前PMOLED结构在设计时，R、G、B三色的发光面积相同，但是由于R和B材料发光效率低，G材料发光效率高，在发光面积相同的情况下，G材料的亮度比R、B材料的亮度高，在彩色模组调试时需要将G材料亮度至少降低一半，才能得到需要的白光色坐标。因此会造成G材料的发光效率不能最大化利用，影响显示亮度及显示效果。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种像素排布结构及制作方法、显示面板、显示装置，以解决现有PMOLED在显示白光时G材料的发光效率不能最大化利用，影响显示亮度及显示效果的技术问题。
本发明提出的技术方案如下，
本发明实施例第一方面提供一种像素排布结构，该像素排布结构包括：多个像素单元，每一像素单元的子像素包括两个第一子像素、两个第二子像素及一第三子像素，其中，所述第三子像素的发光面积大于两个第一子像素的发光面积的和，所述第三子像素的发光面积大于两个第二子像素的发光面积的和。
可选地，所述第一子像素为红色子像素，所述第二子像素为蓝色子像素，所述第三子像素为绿色子像素。
可选地，所述第三子像素的发光面积与所述两个第一子像素的发光面积的和的比例为1:0.9，所述第三子像素的发光面积与所述两个第二子像素的发光面积的和的比例为1:0.9。
可选地，多个像素单元在行方向和列方向上按照矩阵排列。
可选地，在列方向上，所述两个第一子像素及两个第二子像素分别位于所述第三子像素的两侧。
可选地，在行方向上，第n排的第i像素单元的两个第一子像素与第n+1排的第i像素单元的两个第一子像素对齐，第n排的第i像素单元的两个第二子像素与第n+1排的第i像素单元的两个第二子像素对齐，第n排的第i像素单元的第三子像素与第n+1排的第i像素单元的第三子像素对齐。
本发明实施例第二方面提供一种显示面板，所述显示面板包括如本发明实施例第一方面及第一方面任一项所述的像素排布结构。
本发明实施例第三方面提供一种显示装置，该显示装置包括：设备本体；如本发明实施例第三方面所述的显示面板，覆盖在所述设备本体上。
本发明实施例第四方面提供一种像素排布结构的制作方法，用于形成本发明实施例第一方面及第一方面任一项所述的像素排布结构，包括：在包含阳极区的基板上形成像素绝缘层；以像素单元中每个子像素的阳极区的位置为基准，在所述绝缘层上刻蚀开口，形成像素限定层；采用第一掩膜板在所述像素限定层上蒸镀绿色子像素的发光材料；采用第二掩膜板在所述像素限定层上蒸镀红色子像素的发光材料；采用第三掩膜板在所述像素限定层上蒸镀蓝色子像素的发光材料。
可选地，所述第一掩膜板为槽型掩膜板或狭缝型掩膜板，所述第二掩膜板和第三掩膜板为槽型掩膜板。
可选地，所述第二掩膜板和第三掩膜板相同。
本发明技术方案，具有如下优点：
本发明实施例提供的像素排布结构及制作方法、显示面板、显示装置，将红色子像素分割成两个子像素，将蓝色子像素分割成两个子像素，且分割后的两个红色子像素的发光面积小于未分割的绿色子像素的发光面积，分割后的两个蓝色子像素的发光面积小于未分割的绿色子像素的发光面积，由于绿色材料的发光效率高于红色材料和蓝色材料，且光亮度与发光面积成反比，因此本发明实施例提供的像素排布结构通过减小红色子像素和蓝色子像素的发光面积，提高红色子像素和蓝色子像素的光亮度，从而使得红色子像素、蓝色子像素和绿色子像素组成的像素单元在发白光时充分利用三种子像素的发光效率，提高像素单元的发光亮度和效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中PMOLED器件的像素排布结构；
图2为本发明实施例像素排布结构的结构框图；
图3为本发明另一实施例像素排布结构的结构框图；
图4为本发明实施例显示面板的结构框图；
图5为本发明实施例像素排布结构的制作方法的流程图。
具体实施方式
为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”以及“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，需要说明的是，当元件被称为“形成在另一元件上”时，它可以直接连接到另一元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以直接连接到另一元件或者同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
目前，PMOLED器件的彩色显示模组通常采用如图1所示的像素排布结构，该像素排布结构由红(R)、绿(G)、蓝(B)三色组成，其中，一列像素由同一个阳极电压信号驱动，一排像素由同一个阴极电压信号驱动，该器件的显示效果和R、G、B三色材料的发光效率有关。目前该彩色显示模组结构在设计时，R、G、B三色的发光面积相同，由于R和B材料发光效率低，G材料发光效率高，在发光面积相同的情况下，G材料的亮度比R、B材料的亮度高，在彩色模组调试时需要将G材料亮度至少降低一半，才能得到需要的白光色坐标。因此会造成G材料的发光效率不能最大化利用，影响显示亮度及显示效果。
基于此，本发明实施例提供一种像素排布结构，如图2所示，该像素排布结构包括：多个像素单元(如虚线框内所示)，每一像素单元的子像素包括两个第一子像素11、两个第二子像素12及一第三子像素13，其中，第三子像素13的发光面积大于两个第一子像素11的发光面积的和，第三子像素13的发光面积大于两个第二子像素12的发光面积的和。
具体地，第一子像素11可以是红色子像素，第二子像素13可以是蓝色子像素，第三子像素12可以是绿色子像素。第一子像素和第二子像素的颜色也可以互换。本发明对此不做限定。
本发明实施例提供的像素排布结构，将红色子像素分割成两个子像素，将蓝色子像素分割成两个子像素，且分割后的两个红色子像素的发光面积小于未分割的绿色子像素的发光面积，分割后的两个蓝色子像素的发光面积小于未分割的绿色子像素的发光面积，由于绿色材料的发光效率高于红色材料和蓝色材料，且光亮度与发光面积成反比，因此本发明实施例提供的像素排布结构通过减小红色子像素和蓝色子像素的发光面积，提高红色子像素和蓝色子像素的光亮度，从而使得红色子像素、蓝色子像素和绿色子像素组成的像素单元在发白光时充分利用三种子像素的发光效率，提高像素单元的发光亮度和效果。
作为本发明实施例一种可选的实施方式，第三子像素13的发光面积与两个第一子像素11的发光面积的和的比例为1:0.9，第三子像素13的发光面积与两个第二子像素12的发光面积的和的比例为1:0.9。具体地，该比值可以通过三种子像素的发光效率、光亮度与发光面积的关系以及多次试验计算得到。
作为本发明实施例一种可选的实施方式，多个像素单元在行方向和列方向上按照矩阵排列。具体地，在列方向上，两个第一子像素11及两个第二子像素12分别位于第三子像素13的两侧。可选地，为了便于各个子像素的制备，第一子像素11、第二子像素12及第三子像素13均为长方形，两个第一子像素11、两个第二子像素12及第三子像素13在列方向上的总尺寸相同。在具体实施过程中，各个子像素也可以是其他的形状，本发明对此不做限定。
作为本发明实施例一种可选的实施方式，如图3所示，在行方向上，第n排的第i像素单元的两个第一子像素与第n+1排的第i像素单元的两个第一子像素对齐，第n排的第i像素单元的两个第二子像素与第n+1排的第i像素单元的两个第二子像素对齐，第n排的第i像素单元的第三子像素与第n+1排的第i像素单元的第三子像素对齐。
本发明实施例还提供一种显示面板，显示面板包括上述实施例中任一项所述的像素排布结构。具体地，该显示面板为PMOLED显示面板，该显示面板还可以包括第一电极和第二电极，其中第一电极有多个，多个第一电极分别连接上述像素排布结构各列像素单元中的子像素；第二电极也有多个，该多个第二电极分别连接上述像素排布结构中各行像素单元。多个第一电极和多个第二电极可以分别连通，从而使得对应行或列的子像素点亮。
作为本发明实施例一种可选的实施方式，为了最大化地提高显示面板的整体透明度，多个第一电极、多个第二电极均采用透明导电材料制成，透明导电材料的透光率大于90％，从而使得整个显示面板的透光率可以在70％以上，显示面板的透明度更高。
具体地，透明导电材料可为铟锡氧化物(ITO)，也可为铟锌氧化物(IZO)、或者掺杂银的氧化铟锡(Ag+ITO)、或者掺杂银的氧化铟锌(Ag+IZO)。由于ITO工艺成熟、成本低，导电材料优选为铟锌氧化物。进一步的，为了在保证高透光率的基础上，减小各导电走线的电阻，透明导电材料采用铝掺杂氧化锌、掺杂银的ITO或者掺杂银的IZO等材料。
在其它可替换实施例中，透明导电材料也可采用现有技术中其它材料，根据实际需要合理设置即可，本实施例对此不作限定。在一可替换实施例中，多个第一电极、多个第二电极中的至少一个采用透明导电材料制成。
本实施例还提供一种显示装置，包括覆盖在设备本体上的上述显示面板。上述显示装置可以为手机、平板、电视机、显示器、掌上电脑、ipod、数码相机、导航仪等具有显示功能的产品或者部件。
图4为一实施例中的显示装置的结构示意图，该显示装置包括设备本体10和显示面板20。显示面板20设置在设备本体10上，且与该设备本体10相互连接。其中，显示面板20可以采用前述任一实施例中的像素排布结构，用以显示静态或者动态画面。
本发明实施例还提供一种像素排布结构的制造方法，用于形成上述实施例任一项所述的像素排布结构，其中，像素排布结构的制作是整个显示装置制作过程的一部分，其过程是在其他部分的工序已经完成的基础上进行，其他部分的制作方法与传统方法相同，在此不再赘述。具体地，如图5所示，该像素排布结构的制作方法包括如下步骤：
步骤S101：在包含阳极区的基板上形成像素绝缘层；基板1可以为刚性基板，如玻璃基板、石英基板或者塑料基板等透明基板；基板1也可以为柔性基板，如PI薄膜等。阳极可以采用ITO材料形成，其中，阳极区可以是采用掩膜板形成图案化的阳极。像素绝缘层具体可采用化学气相沉积法制得，当然，也可采用现有技术中其它方法形成，本发明实施例对此不作限定。像素绝缘层的材料可为氧化硅或者氮化硅等，根据需合理设置即可。
步骤S102：以像素单元中每个子像素的阳极区的位置为基准，在绝缘层上刻蚀开口，形成像素限定层；具体地，为了解决现有技术中PMOLED在显示白光时绿色材料的发光效率不能最大化利用，影响显示亮度及显示效果的技术问题，该像素限定层的结构可以与上述实施例提供的像素排布结构相对应。
步骤S103：采用第一掩膜板在像素限定层上蒸镀绿色子像素的发光材料。
步骤S104：采用第二掩膜板在像素限定层上蒸镀红色子像素的发光材料。
步骤S105：采用第三掩膜板在像素限定层上蒸镀蓝色子像素的发光材料。具体地，在制备得到该像素排布结构之后，可以在每一像素单元的各个子像素之间形成隔离柱，隔离柱可以防止相邻子像素之间形成短路。
作为本发明实施例一种可选的实施方式，第一掩膜板为槽型掩膜板或狭缝型掩膜板，第二掩膜板和第三掩膜板为槽型掩膜板。第二掩膜板和第三掩膜板相同。
本发明实施例提供的像素排布结构的制作方法，可以形成上述实施例中的像素排布结构，从而解决现有技术中PMOLED在显示白光时绿色材料的发光效率不能最大化利用，影响显示亮度及显示效果的技术问题。
虽然关于示例实施例及其优点已经详细说明，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和所附权利要求限定的保护范围的情况下对这些实施例进行各种变化、替换和修改，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。对于其他例子，本领域的普通技术人员应当容易理解在保持本发明保护范围内的同时，工艺步骤的次序可以变化。
此外，本发明的应用范围不局限于说明书中描述的特定实施例的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法及步骤。从本发明的公开内容，作为本领域的普通技术人员将容易地理解，对于目前已存在或者以后即将开发出的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤，其中它们执行与本发明描述的对应实施例大体相同的功能或者获得大体相同的结果，依照本发明可以对它们进行应用。因此，本发明所附权利要求旨在将这些工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤包含在其保护范围内。

Claims (11)

1.一种像素排布结构，其特征在于，包括：
多个像素单元，每一像素单元的子像素包括两个第一子像素、两个第二子像素及一第三子像素，其中，
所述第三子像素的发光面积大于两个第一子像素的发光面积的和，所述第三子像素的发光面积大于两个第二子像素的发光面积的和。
2.根据权利要求1所述的像素排布结构，其特征在于，所述第一子像素为红色子像素，所述第二子像素为蓝色子像素，所述第三子像素为绿色子像素。
3.根据权利要求1所述的像素排布结构，其特征在于，所述第三子像素的发光面积与所述两个第一子像素的发光面积的和的比例为1:0.9，所述第三子像素的发光面积与所述两个第二子像素的发光面积的和的比例为1:0.9。
4.根据权利要求1所述的像素排布结构，其特征在于，多个像素单元在行方向和列方向上按照矩阵排列。
5.根据权利要求4所述的像素排布结构，其特征在于，在列方向上，所述两个第一子像素及两个第二子像素分别位于所述第三子像素的两侧。
6.根据权利要求4所述的像素排布结构，其特征在于，在行方向上，第n排的第i像素单元的两个第一子像素与第n+1排的第i像素单元的两个第一子像素对齐，第n排的第i像素单元的两个第二子像素与第n+1排的第i像素单元的两个第二子像素对齐，第n排的第i像素单元的第三子像素与第n+1排的第i像素单元的第三子像素对齐。
7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括如权利要求1-6中任一项所述的像素排布结构。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：设备本体；
如权利要求7所述的显示面板，覆盖在所述设备本体上。
9.一种像素排布结构的制作方法，用于形成权利要求1～6任一项所述的像素排布结构，包括：
在包含阳极区的基板上形成像素绝缘层；
以像素单元中每个子像素的阳极区的位置为基准，在所述绝缘层上刻蚀开口，形成像素限定层；
采用第一掩膜板在所述像素限定层上蒸镀绿色子像素的发光材料；
采用第二掩膜板在所述像素限定层上蒸镀红色子像素的发光材料；
采用第三掩膜板在所述像素限定层上蒸镀蓝色子像素的发光材料。
10.根据权利要求9所述的像素排布结构的制作方法，其特征在于，所述第一掩膜板为槽型掩膜板或狭缝型掩膜板，所述第二掩膜板和第三掩膜板为槽型掩膜板。
11.根据权利要求9所述的像素排布结构的制作方法，其特征在于，所述第二掩膜板和第三掩膜板相同。
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