KR20070056190A

KR20070056190A - 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비

Info

Publication number: KR20070056190A
Application number: KR1020050114511A
Authority: KR
Inventors: 김태완; 김성수
Original assignee: 황창훈
Priority date: 2005-11-29
Filing date: 2005-11-29
Publication date: 2007-06-04
Also published as: KR101254335B1

Abstract

본 발명은, 유기소자의 양산에 있어서, 금속 판 벨트식 유기물 증발원 모듈, 하향식 LiF 증착모듈, 하향식 알루미늄 증착모듈, 하향식 스퍼터 증착 모듈, 스크린 프린트 모듈, UV 경화 모듈과 기판의 로딩 및 언로딩 모듈을 선형으로 연결한 인라인형 유기소자의 양산장비의 발명으로서, 고가의 유기물의 사용율을 향상시키고, 기판의 이송시간을 단축하여 양산성을 극대화하며, 기판의 롤러식 이송이 가능하여, 기판의 처짐을 방지하고, 양산장비의 제작원가를 절감하는 효과를 가지는 발명인 것이다

유기소자, 증발원, 하향식 인라인 장비

Description

금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비{In-line equipment using metal-plate belt source for OLED manufacturing}

도 1은 대표적인 유기소자의 구조를 나타내는 개념도

도 2는 기판을 회전하면서 증착하는 증착 챔버의 구조를 나타내는 개념도

도 3은 기판 이송용 롤러 장치로 기판을 선형 이송하는 개념도

도 4는 금속벨트 증발원을 가지는 유기 증발원 모듈의 개념도

도 5는 금속 판 벨트의 구조를 나타내는 개념도

도 6은 하향식 LiF 소스와 기판을 하부에서 회전하는 구조를 나타내는 개념도

도 7은 하향식 알루미늄 소스로 증착하는 구조를 나타내는 개념도

도 8은 하향식 스퍼터 증착장치를 나타내는 개념도

도 9는 하향식 ICP 플라즈마 장치를 나타내는 개념도

도 10은 스크린 프린팅 모듈의 구조를 나타내는 개념도

도 11은 UV 봉지 모듈의 구조를 나타내는 개념도

도 12는 인라인 유기소자의 양산장비의 구조를 나타내는 개념도

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: TFT 기판11: HIL 박막

12: HTL 박막 13: RGB 박막

14: LiF 박막15: 알루미늄 박막

16: 실런트막17: 봉지 기판

20: 기판21: 기판 회전축

22: 증발원23: 기판 이송용 롤러장치

30: 증발원 모듈31: 증발원

32: 분리벽33: 금속판 회전장치

34: 회전용 냉각장치35: 금속판 벨트

36: 금속판 가열장치

40: 증착부41: 단열 연결부

50: LiF 증착용 모듈51: LiF용 도가니

52: LiF 하향분사용 노즐53: 롤러장치 받침장치

54: 받침장치 회전축

60: 알루미늄 증착모듈61: 알루미늄 액체

62: 알루미늄 도가니63: 모세 분출관

70: 스퍼터 증착모듈71: 스퍼터 타겟

72: 이온 가림판

80: 플라즈마 처리모듈81: ICP 플라즈마 발생장치

82: 플라즈마 이온 분출장치

90: 스크린 프린팅 모듈91: 기판 플레이트

92: 롤러 업-다운 장치93: 소형 기판 이송용 롤러

94: 스크린 프린팅 헤드

100: UV 봉지모듈101: 봉지기판 홀더

102: UV 램프

120: 기판 로딩 모듈121: 메탈마스크 로딩 모듈

122: 봉지기판 로딩 모듈123: 유기소자 언로딩 모듈

124: 유기소자

본 발명은, 유기소자 양산용 증착 및 봉지 공정에 있어서, 금속벨트로 구성된 유기물 증발원을 진공 챔버의 상부에 설치하고, 챔버의 하부에 설치된 유기물이 담긴 도가니를 가열하여, 도가니로부터 증발된 유기물이 금속기판에 박막을 형성한 후, 금속벨트를 회전 이송하여, 금속벨트의 중앙부 위쪽에 설치된 가열선을 가열하여, 금속기판이 가열되게 하고, 금속기판에 형성된 유기물 박막이 하향식 증발이 되게 하여, 기판에 유기박막이 최종적으로 형성되게 하는 금속벨트 증발원 모듈로 구성되는 인라인 유기소자 양산장비를 발명하여, 유기물의 사용율을 현저히 높이고, 대면적 유기소자의 경우, 기판의 처짐을 제거하며, 유기물 증착공정 수행 시, 새도우 현상을 최소화하여, 유기소자의 양산성을 획기적으로 높이고, 금속 판 벨트식 유기물 증발원 모듈, 하향식 LiF 증착모듈, 하향식 알루미늄 증착모듈, 하향식 스퍼터 증착 모듈, 스크린 프린트 모듈, UV 경화 모듈과 기판의 로딩 및 언로딩 모듈을 선형으로 연결한 인라인형 유기소자의 양산장비의 발명으로서, 기판의 이송속도를 극대화하여, 대면적 유기소자의 양산성을 획기적으로 향상시키는 것을 목적으로 하는 발명이다

유기소자(OLED: Organic Light Emitted Device)는 LCD와 달리 Back light가 필요없는 자발광 소자로서, 박형이고, 휘도가 높아 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다. 도1에는 유기소자의 구조를 나타내었다. TFT 어레이가 구성된 기판 상(10)에 유기물인 HIL 박막(11), HTL 박막(12), RGB 박막(13)을 주로 진공 증착에 의해 구성하고, LiF 막(14)과 금속막인 알루미늄막(15)을 역시 증착으로 형성한 후 실런트(sealant)막(16)을 스크린 프린팅 방법으로 형성하여, 그 위에 봉지용 기판(17)을 덮어서 유기소자가 완성된다.

이러한 유기소자를 생산하는 방법으로서, 도2에서와 같이, 유리기판(20)을 진공챔버의 상부에 고정하여, 회전축(21)을 이용하여, 기판의 회전이 가능하게 하고, 하부에는 증발원(22)을 설치하여, 증발원을 가열함으로써, 유기물등의 증발물질이 기판까지 비행하여 박막을 형성하는 진공 증착 방법이 주로 사용되고 있다. 이러한 방법을 상향식 진공 증착 방법이라고 한다.

여러 박막을 상향식 진공 증착 방법으로 형성하여 유기소자를 양산 할 경우, 여러 가지 박막을 형성하는 기체 물질들이 생산 시, 서로 오염되지 않도록 하기 위하여, 여러 개의 진공 챔버들을 사용하게 된다. 즉, 한 챔버에서는 한 가지 증발물질만을 사용하도록 하고 있다. 이러한 여러 챔버들은 기판을 이송하기위한 진공 로봇이 위치한 트랜스퍼(transfer) 챔버를 중심으로 클러스터 형으로 연결되도록 하여 사용되고 있다.

상기에서와 같은 상향식 진공증착방법은, 기판의 크기가 더욱 커질 경우, 기판에 형성되는 박막의 균일도를 얻기는 용이하나, 증발하는 고가의 유기물질의 대부분이 챔버의 내부벽에 묻거나 하여, 실제로 기판의 박막에 형성되는 데 사용되는 물질 사용율은 매우 낮다. 또한, 얇은 기판이 대면적화 됨에 따라, 중력에 의한 기판의 처짐이 발생하여 여러 증착 공정을 위한 기판의 안정한 이송을 수행하기가 어렵다.

유기소자의 풀칼라용 패턴을 형성하기 위하여, 기판하부에 세밀한 패턴이 형성된 새도우 마스크를 사용하고 있는데, 기판이 대형화 될 시, 두께가 얇은 기판이 심하게 처지고, 박막의 새도우 마스크가 중력에 의해 심하게 처지므로, 기판과 마스크의 정밀한 정렬을 하기가 매우 어렵기 때문에, 이에 대한 기술적 과제를 해결하여야 한다.

도가니에서 날아가는 유기물 기체의 비행각도가 기판의 중심과 기판의 가장자리에 닿을 때 각각 다르므로, 유기물 기체가 새도우 마스크를 통과하여 기판에 증착 될 시, 새도우 마스크에 의한 그림자 현상이 형성되므로 기판의 중앙에 형성된 패턴과 가장자리에 형성된 패턴의 크기가 달라지기도 하므로, 유기소자의 제작 시, 이에 대한 (이를 "새도우 현상"이라고 한다.) 기술적 과제를 해결하여야 한다.

현재의 유기소자 양산장비는 상기에서 설명한 클러스터형의 챔버들을 다수개 연결하여 사용하므로, 기판을 이송할 시, 이송로봇의 속도가 느리고, 기판과 마스크의 처짐을 보상하면서 정렬하여, 양산공정을 수행하므로, 유기소자의 양산 제작시간이 매우 느리기도 하여, 유기소자의 제작 시 양산성이 저하되는 문제를 가지고 있어, 이의 기술적 과제를 해결하여야 한다. (양산 시, 양산시간을 택타임으로 표현하는데, TACT time은 기판 한 장이 양산장비에서 나온 후 다음 기판이 나올 때까지의 소요되는 시간이다.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위하여, 도3에서와 같이 TFT 기판 이송용 롤러 장치(23)가 챔버의 하부에 위치하게 하고, 롤러 위를 따라서 기판(20)이 선형으로 이송하게하면, 기판이송의 속도가 빨라지게 되고, 기판 이송용 진공로봇을 사용하지 않게 되어, 로봇의 앤드 이펙트가 처지는 현상이 없이 기판을 이송하게 되는 것이다. 또한, 기판의 TFT 어레이가 없는 기판의 하부면이 롤러와의 마찰력에 의하여 기판이 이송되므로, TFT 어레이가 손상을 받지 않게 되고, 기판의 처짐을 제거하게 된다.

도4에서는 유기물질을, 기판의 상부면에, 하향식으로 증착공정을 하는 증발원 모듈(30)에 관한 금속판 벨트식 증발원을 나타내었다. 금속으로 형성되고, 판 형태로 형성된 금속 판 벨트(35)는 두개의 금속판 회전장치(33)에 걸쳐지게 되고, 금속판 회전장치가 회전함으로써, 금속 판 벨트가 연속적으로 이송하게 되는 것이다. 이러한 금속판 벨트의 왼쪽하부에는 여러 개의 도가니 증발원(31)이 위치되어, 도가니들을 가열하면, 도가니 내에 있는 유기물 파우더가 유기물 기체로서 상향식으로 증발(1차 증발)하게 된다. 1차 증발된 유기물이 금속 판 벨트의 하부면에 박막을 형성하게 한 후, 금속 판 벨트를 오른쪽으로 이송하여, 금속 판 벨트의 중앙부 위쪽에 설치된 금속판 가열장치(36)를 가열하면, 금속판의 일부분이 가열하게 되어, 금속판에 1차 형성된 유기박막이 2차 증발하게 되는 것이다. 이때 2차 증발된 유기물이 금속 벨트의 오른쪽 하부에 놓인 기판에 최종적인 유기박막으로서 형성됨으로써, 유기박막을 형성하게 되는 것이다.

기판의 크기가 커짐에 따라, 도가니의 개수를 증가하여도 되며, 금속판의 크기도 더욱 크게 설치할 수도 있어서, 대면적의 유기소자의 제작이 가능한 것이다. 특히, 2차 증발이 완료된 후, 금속 판 벨트는 가열된 상태로서, 냉각을 하여야 하는데, (진공상태이기 때문에 냉각이 어렵다.) 금속판 회전장치 내에 냉각수가 흐르게 하여, 회전장치에 닿아서 이송되는 금속판 벨트를 냉각시킬 수도 있으며, 또 다른 회전용 냉각장치(34)를 도4에서와 같이 설치하여, 두개의 회전장치(33, 34)사이에 금속 판 벨트가 밀착되게 함으로써, 가열된 금속 판 벨트를 1차 증발공정 전에 냉각시키도록 하는 것이다. 상기의 1, 2차 증발 시, 증발되는 유기물의 간섭이 없도록 하기 위하여, 증발원 모듈의 중앙하부에 분리벽(32)을 설치한다.

도5에는 상기의 금속 판 벨트의 일부분을 나타내었다. 금속판 벨트는 증착부(40)가 있어서, 유기소자의 기판크기와 비슷한 크기의 부분으로서, 1차 증발된 유기물이 박막으로 형성되는 부분이며, 금속판 가열장치(36)를 이용하여, 2차 증발을 발생하는 "면 증발원" 부분인 것 이다. 금속 판 벨트에는 여러 개의 증착부(40)가 형성되어지며, 그 사이에는, 가열 시 인접하는 증착부사이의 열의 전달을 최소화하기 위하여, 직사각형의 구멍들로 구성된 단열 연결부(41)를, 도5에서와 같이, 증착부(40) 사이에 형성한다. 즉, 증착부 사이의 연결부의 면적을 최소화함으로써, 증착부 사이의 단열효과를 가지게 하면서, 증착부들은 서로 연결되어 있어, 하나의 금속판 벨트 상에 여러 개의 면증발원이 연결된 상태로 사용하게 되는 효과를 가지게 되는 것이다. 이때, 단열 연결부의 형태는 직사각형뿐만 아니라, 여러 개의 원형 구멍으로 할 수도 있는 것이다.

도6에는 하향식 LiF 증착공정을 수행하기 위한 LiF 증착용 모듈(50)을 나타내었다. 챔버의 상부에는 LiF 물질을 담기 위한 LiF용 도가니(51)와, 이 도가니를 가열하여 LiF 기체를 하향식으로 유도하기 위한, LiF 하향 분사용 노즐(52)이 도가니와 결합되어 설치하도록 한다. 이때, LiF 하향분사용 노즐은 일종의 포인트 소스와 같은 역할을 하므로, 챔버 하부에 놓인 기판 상에 박막으로 형성되는 LiF박막의 균일도를 얻기 위해서는, 기판의 회전이 필요하다. 즉, 기판의 선형 이송용 롤러장치들은 롤러장치 받침장치(53) 내에 놓이게 하고, 이 받침장치가 받침장치 회전축(54)을 이용하여 일정속도로 회전하게 하면, 증착 시, 기판을 회전하게 할 수 있는 것이다. 증착공정이 완료되면, 받침장치는 원점으로 돌아와, 이전에 수행하였던, 챔버 모듈사이의 기판의 선형이송이 가능한 것이다.

도7에는 하향식 알루미늄 증착공정을 수행하기 위한 알루미늄 증착모듈(60)을 나타내었다. 챔버의 상부에는 도7에서와 같이, 튜브형태의 구멍(이를 "모세 분출관(63)"이라고 부른다.)이 다수 개 형성되어 있는 알루미늄 도가니(62)를 이용하여, 도가니의 상부에 놓인 알루미늄 금속을 녹이면, 알루미늄 액체(61)가 고이게 된다. 이후 모세 분출관(63)을 통하여 알루미늄 액체가 스며들게 되고, 이후에 더욱 높은 온도로 도가니를 가열하면, 모세관에 액체상태로 녹아있던 알루미늄액체가 도가니를 떠나 하향식으로 증발하여 비행하게 되므로, 하부에 놓인 대면적의 기판에 알루미늄 박막을 형성하게 되는 것이다. 이때, 알루미늄 도가니는 일종의 포인트 소스와 같은 역할을 하므로, 챔버 하부에 놓인 기판 상에 박막으로 형성되는 알루미늄 박막의 균일도를 얻기 위하여는, 기판의 회전이 필요하다. 즉, 기판의 선형 이송용 롤러장치들은 롤러장치 받침장치(53) 내에 놓이게 하고, 이 받침장치가 받침장치 회전축(54)을 이용하여 일정속도로 회전하게 하면, 증착 시 기판을 회전하게 할 수 있는 것이다. 증착공정이 완료되면, 받침장치는 원점으로 돌아와, 이전에 수행하였던, 챔버 모듈 사이의 기판의 선형이송이 가능한 것이다. 알루미늄 증착모듈 내에는 연속적인 알루미늄의 공급이 가능하도록, 알루미늄 와이어 피더(Aluminum wire feeder)장치를 설치하도록 한다.

도8에는, 알루미늄의 박막이나, 은(silver)박막, SiO2 박막 등을 유기소자에 형성하기 위하여, 하향식 스퍼터 공정을 수행하는 스퍼터 모듈(70)을 나타내었다. 챔버의 상부에는 여러 개의 스퍼터 타겟(71)들을 설치하여, 하향식으로 스퍼터 이온들이 비행하도록 하며, 챔버의 하부에는 기판이 롤러장치 상에 놓여있되, 스퍼터 박막의 균일도를 얻기 위하여, 기판이 선형 이송되면서, 스퍼터 공정을 하게 되는 것이다. 이때, 기판의 이송속도는 박막의 두께를 조절되도록, 적당히 느리게 하여야 하거나, 기판을 빨리 이송하도록 할 경우에는, 스퍼터 타겟을 여러 개 동시에 켜서 사용할 수도 있는 것이다. 이때, 기판의 Active area 에만 스퍼터 증착이 가능하도록 이온 가림판(72)을 도8에서와 같이 설치하도록 한다.

도9에는 하향식 플라즈마 처리공정을 수행하는 플라즈마 모듈(80)을 나타내었다. 챔버의 상부에는 ICP 형 플라즈마 발생장치(81)를 다수 개 설치하고, 플라즈마 소스와 기판사이에는 플라즈마 이온 분출장치(82)를 설치하여, 특정한 전하를 가지는 이온들이 기판까지 비행하도록 유도한다. 이때, 플라즈마 이온 분출장치는 다수개의 구멍들이 뚫려있는 금속 플레이트로서, 전압을 인가하여 사용하도록 하는 것이다. 챔버의 하부에는, 플라즈마 처리공정의 전후에 기판을 다른 인접한 공정모듈로 선형이송이 가능하도록, 롤러장치들이 설치되어 있다.

도10 (A)와 (B)에는 하향식 스크린 프린팅의 봉지공정을 수행하는 스크린 프린트 모듈(90)을 나타내었다. 도10의 (A)에 나타낸 것과 같이, 기판을 올려놓는 기판 플레이트(91)에는 다수개의 구멍들이 나 있고, 이 구멍들 사이로, 소형의 기판이송용 롤러장치(93)들이 업다운 모션을 하도록 하는 롤러 up-down 장치(92)를 설치하도록 한다. 즉, 기판이 인접한 모듈로부터 선형 이송하여 스크린 프린트 모듈로 들어오면, 소형의 롤러들을 이용하여, 기판의 이송을 돕고, 이후, 소형의 롤러들로 구성된 기판이송용 롤러장치는 기판 플레이트(91) 하부로 내려가, 도 10의 (B)에 나타낸 것과 같이, 기판이 기판 플레이트(91) 상부에 접촉하여 놓이게 됨으로써, 안정한 기판의 스크린 프린트 공정을 수행하게 되는 것이다. 챔버의 상부에는 스크린 프린트 해드(94)가 설치되어 기판을 스케닝하면서, 실런트 박막을 형성하게 되며, 기판과 헤드사이에는 스크린으로 구성된 스크린 마스크가 놓이게 된다. 이렇게 형성된 실런트 막은 유기물박막을 공기분자로부터 보호하는 역할을 하게 된다.

도11 (A), (B), (C)에는 하향식 UV 봉지공정을 수행하는 UV 봉지 모듈(100)을 나타내었다. 도11의 (A)에 나타낸 것과 같이, 기판(20)을 올려놓는 기판 플레이트(91)에는 다수개의 구멍들이 나 있고, 이 구멍들 사이로, 소형의 기판이송용 롤러장치(93)들이 업다운 모션을 하도록 하는 롤러 up-down 장치(92)를 설치하도록 한다. 즉, 기판이 인접한 모듈로부터 선형 이송하여 UV 봉지 모듈로 들어오면, 소형의 롤러들을 이용하여, 기판의 이송을 돕고, 이후, 소형의 롤러들로 구성된 기판이송용 롤러장치는 기판 플레이트(91) 하부로 내려가, 도 11의 (B)에 나타낸 것과 같이, 기판이 기판 플레이트(91) 상부에 접촉하여 놓이게 됨으로써, 안정한 기판의 UV 봉지 공정을 수행하게 되는 것이다. 이때, 봉지용 기판(17)이 인입되어 봉지용 기판 홀더(101)에 걸려있고, 기판 홀더(101)가 내려와 봉지기판을 증착공정이 완료된 TFT 기판(20)상에 내려놓게 된다.

또한, 도11의 (C)에 나타낸 것과 같이, 챔버의 상부에는 UV 램프(102)가설치되어 기판을 스케닝하면서, 실런트 박막의 "UV curing"(UV 경화) 공정을 수행하게 된다. 이렇게 하여, TFT 기판과 봉지기판은 실런트의 경화를 통하여 합착되며, 유기소자(124)는 더욱, 공기분자로부터 보호받게 되며, 안정한 유기소자가 완성되는 것이다.

도12에는 인라인 형태의 유기소자 양산장비를 나타내었다. TFT 기판의 wet cleaning 공정이 완료된 기판(20)은 롤러장치를 이용하여, TFT 기판 로딩 모듈(120)로 인입되고, 이 로딩 모듈은 플라즈마 모듈(80), 유기물 증발원 모듈(30), LiF 증착모듈(50), 알루미늄 증착모듈(60), 스퍼터 모듈(70), 스크린 프린트 모듈(90), UV 봉지 모듈(100), 유기소자 언로딩 모듈(123)들이 선형으로 연결되어, 모든 모듈들 하부에 설치된 롤러장치를 이용하여, 기판이 선형 이송되면서, 하향식 공정을 수행하도록 하는 것이다. 이때, 유기증발원 모듈(30)은 필요에 따라 다수 개 연속으로 연결되어 사용될 수도 있으며, 특히, 새도우(shadow) 금속 마스크를 사용하여 RGB 패턴공정을 수행하기 위하여, RGB 유기물 증발 공정을 수행할 경우, 증발원 모듈(30)과 메탈 마스크 로딩 모듈(121)을, 도 12에서와 같이, 인라인 장비에 수직으로 연결하여 사용한다. 봉지기판을 연속적으로 공급하기 위하여, UV 봉지 모듈(100)에는 수직으로 봉지 기판 로딩 모듈(122)을 연결하여 사용한다.

이러한 하향식 인라인 양산장비의 장점을 정리하면 다음과 같다.

(1)롤러를 사용하여 기판을 이송하므로 기판의 처짐이 없다.

(2)롤러장치를 사용하는 기판의 이송을 수행하는 TFT 기판의 Wet cleaning 장비와 연속적인 연결이 용이하다.

(3)진공로봇을 사용하지 않고 롤러장치를 사용하므로 기판의 이송속도가 빠르다.

(4)금속판 벨트식 유기물 증발원을 사용하므로, 고가의 유기물 사용율이 높다.

(5)기판 inversion 기능, 기판 홀딩기능, 기판척 기능 등의 기판 핸들링 기능들이 없으므로, 기판의 공정시간이 단축되며, 양산장비의 제작원가가 절감된다.

(6)인라인 형이므로 설치공간이 절약된다.

(7)인라인 형이므로 장비의 유지보수 공간이 절약된다.

(8)TFT 기판의 처짐이 없으므로 TFT 기판의 스트레스 현상이 없다.

(9)Wet cleaning 공정, 증착공정, 봉지공정을 연결하여, 하나의 장비로 구성이 용이하다.

(10)기판의 크기에 관계없이 사용이 가능한 개념이다. 즉, 10세대 유기소자의 양산이 가능하다.

(11)기존의 인라인장비에 사용하는 기판이송용 셔틀의 장치가 필요없다.(공정이 완료된 후, 셔틀은 되돌려 보내야 하는 불편함이 있다.) 즉, 유리기판이 장비에 인입되어, 유리기판만이 나온다.

(12)장시간 공정이 가능하므로 양산시간을 현저히 증가시킬 수 있다.(기존에는 연속양산시간이 6일이나, 이를 30일로 증가시킬 수 있다.)

(13)면증발원을 사용하므로, 면소스의 온도가 높지b않아 기판에 전달되는 온도영향이 없다. (기존의 리니어 증발원은 Thermal burst 현상으로 기판과 마스크에 온도영향이 크다.)

(14)면증발원을 사용하므로 새도우 현상이 없다.

상기에 설명된, 하향식 유기소자 양산용 인라인 장비를 사용하여, 기판의 처짐이 없이, 기판을 선형 이송하며, 다수개의 공정모듈을 선형으로 연결하여, 연속적인 공정을 수행하므로, 유기소자의 양산성을 획기적으로 향상시키며, 특히, 금속 판 벨트식 증발모듈을 사용하여, 유기물의 사용율을 현저히 향상시키는 효과를가지는 발명인 것이다

Claims

금속으로 형성된 판 벨트가 두개의 금속판 회전장치에 걸쳐지고, 회전장치를 회전하여 금속판 벨트가 일정속도로 회전 이송되고, 금속판 벨트의 왼쪽 하부에 여러 개의 유기물 증발원이 위치하고, 금속판 벨트의 오른쪽 하부에는 기판이 위치하고, 금속판 벨트의 오른쪽 상부 면에 금속판 가열장치가 금속판 벨트의 오른쪽 상부 면을 향하고 있고, 금속판 벨트를 중심으로 오른쪽과 왼쪽을 분리하는 분리벽이 있는 유기증발원 모듈을 가지는 것을 특징으로 하는 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
청구항 1에 있어서, 금속판 벨트의 회전장치 내에 냉각수가 흐르고, 이 회전장치가 또 다른 회전용 금속판 냉각장치와, 금속판 벨트를 사이에 두고, 밀접하게 접촉하는 것을 특징으로 하는 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
청구항 1에 있어서, 금속판 벨트는 일정 간격으로 직사각형 또는 원형의 구멍들을 가지는 것을 특징으로 하는 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
LiF 기체의 하향 분사용 노즐과 LiF 용 도가니를 진공챔버의 상부에 위치하고, 챔버의 하부에는 기판을 이송하는 롤러장치가 있고, 롤러장치 받침장치가 회전축을 가지는 LiF 증착용 모듈을 가지는 것을 특징으로 하는 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
알루미늄 액체를 담을 수 있고, 알루미늄 액체가 스며들 수 있고, 알루미늄 기체를 하향으로 유도하는 모세 분출관을 다수 개 가지는 알루미늄 도가니가 진공 챔버의 상부에 위치하고, 챔버의 하부에는 기판을 이송하는 롤러장치가 있고, 롤러장치 받침장치에 회전축이 있는 알루미늄 증착 모듈을 가지는 것을 특징으로 하는 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
다수 개의 스퍼터 타겟이 진공챔버의 상부에 하향으로 위치하고, 챔버의 하부에는 기판을 이송하는 롤러장치가 있고, 기판의 주위로 이온 가림판이 있는 스퍼터 증착모듈을 가지는 것을 특징으로 하는 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
다수 개의 ICP 플라즈마 발생장치가 진공챔버의 상부에 하향으로 위치하고, 챔버 내에는 플라즈마 이온 분출장치가 위치하고, 챔버의 하부에는 기판을 이송하는 롤러장치가 있는 플라즈마 처리 모듈을 가지는 것을 특징으로 하는 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
기판 이송용 소형롤러장치의 관통을 위한 구멍이 다수 개 나 있는 기판 플레이트와, 업-다운이 가능한 소형롤러가 다수 개 설치된 롤러 업-다운 장치가 있고, 기판에 실런트를 프린팅할 수 있는 프린터 해드가 챔버의 상부에 위치한 스크린 프린팅 모듈을 가지는 것을 특징으로 하는 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
기판 이송용 소형롤러장치의 관통을 위한 구멍이 다수 개 나 있는 기판 플레이트와, 업-다운이 가능한 소형롤러가 다수 개 설치된 롤러 업-다운 장치가 있고, 봉지용 기판을 홀딩하여 업-다운이 가능한 홀더장치를 가지고, 실런트를 UV curing 할 수 있는 UV 램프가 챔버의 상부에 위치한 UV 봉지 모듈을 가지는 것을 특징으로 하는 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
기판의 선형 이송용 롤러장치가 챔버 하부에 장착된 기판 로딩 모듈, 플라즈마 처리 모듈, 다수개의 금속벨트 증발원 모듈, LiF 증착모듈, 알루미늄 증착모듈, 스퍼터링 모듈, 스크린 프린팅 모듈, UV 봉지 모듈, 유기소자의 언로딩 모듈이 In-line으로 연결되고, 금속벨트 증발원 모듈에 메탈마스크 로딩모듈, UV 봉지모듈에 봉지기판 로딩 모듈이, 도12에 나타낸 것과 같이, 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비