KR20050032707A - 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한장치 - Google Patents

유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치는 증착 리소스 기구, 혼합 챔버 기구, 중공 회전 스핀들 기구, 및 진공 기구를 포함한다. 상기 혼합 챔버 기구는 상기 증착 리소스 기구에 결합된다. 상기 진공 기구는 상기 혼합 챔버 기구에 결합되고, 상기 혼합 챔버 기구에 진공을 형성하기 위해 사용된다. 상기 중공 회전 스핀들 기구는 그 일단이 상기 혼합 챔버 기구에 결합되는 중공 회전 스핀들, 상기 중공 회전 스핀들의 타단에 결합되고 표면과 상기 표면상에 배치되는 다수의 스프레이 홀들을 갖는 회전 암, 및 상기 중공 회전 스핀들 주위에 배치되는 구동 리소스와 전달 몸체를 갖는 전달 수단을 가지며, 상기 구동 리소스는 상기 전달 몸체를 구동하고 상기 전달 몸체는 상기 중공 회전 스핀들을 구동한다.

Description

유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치{APPARATUS FOR FORMING THE THIN FILM ON AN ORGANIC LIGHT-EMITTING DIODE COMPONENT}
본 발명은 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치에 관한 것으로서, 특히 일정한 두께의 박막을 형성하기 위해 기판상에 회전 증착을 갖는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치에 관한 것이다.
반도체, 전자 및 기계 산업 분야에서, 몇가지 특성을 갖는 컴포넌트를 사용하기 위하여, 컴포넌트들의 표면상에 박막이 증착되는 증착 처리를 이용하는 통상의 방법이 있다.
소위 증착은 증착을 수행하기 위한 증착 챔버와 증착을 위해 필요한 진공상태를 제공하기 위한 진공 시스템으로 구성된다. 사용되는 고체 증착 물질은 가열 필라멘트로 둘러싸인 도가니(crucible)에 배치되고, 전기 전도성 물질로 이루어진 필라멘트는 외부의 직류 소스와 전기적으로 연결된다. 상기 필라멘트를 통해 적절한 직류 전류가 흐를 때, 필라멘트의 저항 효과에 의해 생성되는 열은 온도가 상기 증착물질의 용융점 근처에 이를 때까지 도가니에서 증착물질을 가열한다. 그 동안, 많은 양의 증착물질이 증착된다. 상기한 증착 소스의 기판 표면상에 박막을 증착하기 위하여 증착 증기(증착 물질의 분자)가 이용될 수 있다.
포인트 증착, 라인 증착, 유기 기상 증착(OVPD), 및 증착 스캔 프로세스(DSP)를 이용하는 통상의 제조방법들이 있다.
도 1은 종래의 포인트 증착기의 구조적 개념도이다. 종래의 포인트 증착기는 도가니(A)와 상기 도가니 상부의 적절한 위치에 배치되어 증착되는 기판(B)을 갖는다. 포토 마스크에 의해, 도가니(A)에 의해 생성되는 증기(D)가 증착되어 박막을 형성한다.
증착 공정에서 증기의 증착 방향은 일정하지 않으므로, 기판(B)상의 박막 두께를 균일하게 하기 위하여 상기 기판을 연속적으로 회전시킬 필요가 있다. 그러나, 기판(B)은 포토 마스크와 정확히 일치해야 하기 때문에, 가능한 한 기판(B)이 고정되어야 한다. 만약 기판(B)이 유기 발광 다이오드의 제조공정에서 직접 가열된다면, 박막의 층 밀도가 증가될 수 있고, 컴포넌트의 수명이 연장될 수 있다. 그러나, 회전되는 기판(B)을 갖는 제조공정에서 가열 파이프 또는 열전쌍이 상기 기판(B)에 구비된다면, 기판(B) 구조의 설계가 매우 복잡해진다. 또한, 포인트 증착기에 증착 물질이 다시 공급될 때, 통상 챔버의 압력이 기압과 같아질 때까지 진공증착 챔버를 질소로 채울 필요가 있으므로, 증착물질의 사용 효율성이 극히 낮아지게 된다.
도 2는 종래의 라인 증착기의 구조적 개념도이다. 상기 라인 증착기는 사각형상으로 상기 포인트 증착기와는 상이한 도가니(A1)를 포함한다. 상기 도가니는 도가니 아래에 배치된 선형 슬라이더(E)에 의해 수평으로 이동되고, 도가니(A1) 상부의 기판(B1)은 고정된다. 상기 라인 증착은 주로 사각 형상의 도가니(A1)에 의해 생성되는 증기(D1)가 사각 형상이 되는 것을 이용하고, 상기 증기는 증착되어 수평으로 이동되는 선형 슬라이더(E)에 의해 기판(B1)의 표면상에 박막을 형성한다.
상기 라인 증착에서 증착의 정확도를 증가시키기 위해 기판(B1)은 고정되지만, 선형 슬라이더(E)가 수평으로 이동되는 여분의 공간을 필요로 하는 단점이 있다. 따라서, 상기 라인 증착기의 부피는 상기 포인트 증착기와 같은 종래의 증착기보다 2배 더 커서, 클린룸의 비용을 상승시키게 된다.
도 3은 종래의 OVPD 장치의 구조적 개념도이다. 상기 OVPD 장치는 증착 물질(G)이 제공되고 불활성 캐리어 가스(예, N2)로 충진되는 증기 탱크(F)를 포함한다. 증기 탱크(F) 아래에 배치되는 히터(A2)는 증기를 형성하기 위해 증기 탱크(F)의 증착 물질을 가열하는데 사용된다. 증기(D2)는 불활성 캐리어 가스(H)에 의해 평면형의 스프레이어(J)로 운반되고 기판(B2)의 표면상에 증착되어 스프레이 홀(K)을 이용하여 박막을 형성한다.
그러나, OVPD 장치의 평면형 스프레이어(J)는 매우 큰 표면을 갖고 기판(B2)과 매우 근접해 있기 때문에, 열 에너지가 기판(B2)상에 쉽게 수용되어 열적 손상을 초래한다. 또한, 고정된 스프레이어에 따라, 박막의 두께를 일정하게 하기 위하여, 기판(B2)이 연속적으로 회전될 필요가 있다. 상기한 이유로 인해, 증착 패턴의 반복성이 충분하지 않는 문제점이 있다. 더욱이, 박막의 공정시, 어떤 증착 물질의 증착율은 캐리어 가스(H)의 유동율에 의해서만 계산되고, 계산된 데이터는 폐루프 제어를 위해 증착 소스로 피드백될 수 없다. 또한, 기판(B2)이 연속적으로 회전되어야 하므로, 기판(B2)에 히터와 열전쌍이 구비될 수 없다. 이러한 이유로, 유기 발광 다이오드(OLED) 컴포넌트의 제조 공정시, 상기 박막의 밀도가 증가될 수 없어서 상기 OLED 컴포넌트의 수명을 제한하게 된다.
도 4는 종래의 DSP 장치의 구조적 개념도이다. 상기 DSP 장치는 수평으로 이동될 수 있는 스프레이어를 포함한다. DSP 장치의 스프레이어(J1)의 증기 형성은 상기 OVPD 장치와 동일하다(다시 상세히 언급하지 않음). 증기는 포토 마스크(C3)를 통해 흐르고 기판(B3)의 표면상에 증착되어 박막을 형성한다.
그러나, "라인 증착기"의 박막 공정과 비교해 볼 때, 상기 DSP 장치는 선형 슬라이더(미도시)가 수평으로 이동할 여분의 공간이 요구되는 동일한 단점을 갖는다. 따라서, 상기 DSP 장치의 부피는 상기 포인트 증착기와 같은 종래의 증착기보다 약 2배 더 크므로, 클린룸의 비용을 상승시키게 된다.
또한, "OVPD 장치"의 박막 공정과 비교해 볼 때, 상기 DSP 장치는 어떤 증착 물질의 증착율이 캐리어 가스(H)의 유동율에 의해서만 계산될 수 있고, 계산된 데이터는 폐루프 제어를 위해 증착 소스로 피드백될 수 없는 동일한 단점을 갖는다.
전술한 바와 같이, 박막을 균일하게 형성하고 컴포넌트의 수명을 연장시키기 위하여, 상술한 장치의 문제점을 해결하고, 박막 공정시 기판이 가능한 고정되며 증착 소스는 고정된 지점에서 피봇되어 회전되어야 한다.
따라서, 전술한 문제점 및 단점들을 해결하기 위해 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치가 요구된다.
본 발명의 목적은 박막의 두께를 일정하게 형성하기 위해 기판상에 회전 증착을 갖는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 증착 리소스 기구, 혼합 챔버 기구, 중공 회전 스핀들 기구, 및 진공 기구를 포함하는 유기 발광 다이오드상에 박막을 형성하기 위한 장치를 제공한다. 상기 혼합 챔버 기구는 상기 증착 리소스 기구에 결합된다. 상기 진공 기구는 상기 혼합 챔버 기구에 결합되고, 상기 혼합 챔버 기구에 진공을 생성하기 위해 사용된다. 상기 중공 회전 스핀들 기구는, 그 일측단이 상기 혼합 챔버 기구와 결합되는 중공 회전 스핀들, 상기 중공 회전 스핀들의 타측단에 결합되고 표면과 상기 표면상에 배치되는 다수의 스프레이 홀들을 갖는 회전 암, 및 구동 리소스와 상기 중공 회전 스핀들 주위에 배치되는 전달 몸체를 갖는 전달 수단을 포함하고, 상기 구동 리소스는 상기 전달 몸체를 구동하고 상기 전달 몸체는 중공 회전 스핀들을 구동한다.
본 발명의 부가적인 목적, 특징, 및 장점들은 첨부된 도면들을 참조로 이하의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 박막 형성을 위한 장치의 구조적 개념도로서, 상기 장치는 증착 리소스 기구(10), 혼합 챔버 기구(20), 중공 회전 스핀들 기구(30), 미세 조정 기구(40), 및 진공 기구(50)를 포함한다.
증착 리소스 기구(10)는 증기(M, 증착 물질의 분자)를 저장하고 출력하기 위한 적어도 한 세트의 도가니(11)를 갖는다. 도가니(11)는 가열 파이프(12) 및 질량 흐름 제어기(13)와 외부로 결합된다. 질량 흐름 제어기(13)는 도가니(11)의 증기(M)를 가열 파이프(12)를 통해 혼합 챔버 기구(20)로 운반하기 위한 캐리어 가스(N2)와 결합된다. 질량 흐름 제어기(13)는 상기 캐리어 가스의 흐름과 증착 속도를 제어한다.
혼합 챔버 기구(20)는 온도 제어형 중공 몸체(21)를 갖고, 그 내부는 패널 형상의 탱크(210)와 유사하다. 탱크(210)의 저면에는 개구부(211)가 있고, 펜스 게이트(212)는 개구부(211) 근처에 배치되어 증기(M, 증착 물질의 분자)의 입출력을 조절한다.
농축 챔버(22)는 온도제어 중공 몸체(21) 상부에 배치된다. 아크 표면의 설계에 의해, 농축 챔버(22)는 어떤 방향에서 도가니(11)의 가열 파이프(12)에 결합되고 증기(M)가 개구부(211)에 적절히 집중되어 목적하는 농축을 달성하게 된다.
증착율 모니터(23)는 온도 제어형 중공 몸체(21)의 상부에 배치되어 어떤 증착 물질에 따른 증착율을 모니터링한다. 서로 상이한 증착율에 의해, 도가니(11)의 온도는 안정 상태로 증착율을 유지하도록 조정된다. 유사하게, 각 증착 물질의 비율이 실제 알려져 있기 때문에, 각 증착 물질의 양이 정확히 제어될 수 있다.
중공 회전 스핀들 기구(30)는 일측단이 온도 제어형 중공 몸체(21)의 개구에서 피봇되고 타측단은 팬 형상과 유사한 회전 암(32)에 고정되는 중공 회전 스핀들(31)을 갖는다. 회전 암(32)은 증착 챔버(N)에 배치된다. 도 6은 본 발명에 따른 회전 암(32)의 구조적 개념도이다. 다수의 스프레이 홀(320)들은 기판(N1)에 대응되고 회전 암(32)의 일측상에 배치된다. 상기 스프레이 홀들과 회전 암(32)의 양측단들 사이의 간격이 작아지면 상기 스프레이 홀들의 직경은 더 커진다.
전달 수단(33)은 모터와 같은 구동 소스(330)와 전달 벨트와 같은 전달 몸체(331)를 포함한다. 전달 몸체(331)는 중공 회전 스핀들(31) 주위에 배치된다. 구동 소스(330)는 전달 몸체(331)를 구동하여, 전달 몸체(331)가 중공 회전 스핀들(31)을 구동하도록 한다.
적어도 2개의 철-유체(ferrofluid) 슬리브(34, 34')는 중공 회전 스핀들(31)의 상단과 하단 주위에 배치되고, 온도 제어형 중공 몸체(21)와 증착 챔버(N)에 각각 결합된다. 철-유체 슬리브(34, 34')에는 많은 미세한 자성 입자들이 균일하게 분포되어 있다. 자성 입자들은 자기장의 변화에 따라 급속히 변화된다. 자성 입자들의 운동에 의해, 중공 회전 스피들(31)은 그 외부와 내부 사이에서 밀폐되어, 공기의 누출을 방지한다.
도 10에서, 미세 조정 기구(40)는 온도 제어형 중공 몸체(21)의 저면에 배치된다. 미세 조정 기구(40)는 압축 스프링형 벨로우즈와 같은 탄성 몸체(41), 지지판(42), 및 조정 볼트와 같은 조정 컴포넌트(43)를 갖는다. 지지판(42)은 조정 컴포넌트(43)를 이용하여 철-유체 슬리브(34')에 고정되고, 탄성 몸체(41)의 일단은 지지판(42)상에 배치되며, 탄성 몸체(41)의 타단은 온도 제어형 중공 몸체(21)의 저면에 결합된다.
조정 컴포넌트(43)에 의해 철-유체 슬리브(34)의 높이가 조정되어, 중공 회전 스핀들(31) 주위에 배치된 2개의 철-유체 슬리브(34, 34')의 상이한 중심들을 일치시키고 중공 회전 스핀들(31)이 회전시에 철-유체 슬리브(34, 34')를 손상시키는 것을 방지한다.
진공 기구(50)는 펌프와 같은 공기-제거 소스(51)를 갖고, 증착 챔버(N)의 외부와 온도 제어형 중공 몸체(21)에 결합되는 공기-제거 파이프(52)를 갖는다. 공기-제거 소스(51)가 개시되면 진공 상태를 형성하기 위해 상기 공기-제거 파이프를 통해 증착 챔버(N)와 온도 제어형 중공 몸체(21)에서 공기를 제거한다.
따라서, 본 발명은 전술한 기구들로 구성되며, 이하의 기능들을 갖는다:
첫째, 본 발명은 캐리어 가스(N2)가 가열 파이프(12)를 통해 도가니(11)의 증기(M)를 혼합 챔버 기구(20)로 전달하고, 아크 표면의 설계에 의해 농축 챔버(22)는 어떤 방향에서 도가니(11)의 가열 파이프(12)에 결합되며, 증기(M)는 개구부(211)에 적절히 농축되어 목적하는 농축을 달성한다.
그 동안, 펜스 게이트(212)가 이동됨으로써(도 7의 본 발명에 따른 혼합 챔버 기구의 개념도 참조), 증기(M, 증착 물질의 분자)는 개구부(211)를 통해 중공 회전 스핀들(31)의 회전 암(32)으로 흐른다. 회전 암(32)의 표면상에 배치된 스프레이 홀들에 의해, 증기(증착 물질의 분자)는 기판(N1)의 표면상에 스프레이되어, 기판(N1)의 표면상에 박막이 형성된다. 특히, 본 발명에 따른 기판(N1)상에 형성되는 박막의 층 두께를 균일하게 하고 증착 패턴의 재현이 충분하지 못한 문제점을 방지하기 위하여, 증착시 기판(N1)은 고정된다. 상기한 이유로, 본 발명은 전달 수단(33)이 중공 회전 스핀들(31)을 구동하고, 회전 암(32)의 회전에 의해 박막이 기판(N1)의 표면상에 증착되어, 기판(N1) 표면의 어떤 위치에서도 박막이 균일하게 형성될 수 있다.
또한, 중공 회전 스핀들(31)은 온도 제어형 중공 몸체(21)와 증착 챔버에 결합되어, 중공 회전 스핀들(31)이 회전시 공기가 누출되는 것을 방지한다.
그리고, 도 8은 본 발명에 따른 회전 암(32)의 다른 개념도이다. 회전 암(31)의 표면상에 배치되는 스프레이 홀(320)들의 직경은 동일하지만, 스프레이 홀(320)들과 회전 암(32)의 양단 사이의 간격이 작아질 수록 상기 스프레이 홀들의 수는 많아진다.
도 9는 본 발명에 따른 증착 리소스 기구(10)의 다른 개념도이다. 상기 증착 리소스(10)는 2개의 도가니(11, 11')에 결합되는 가열 파이프(12)를 갖는다. 2개의 제어 밸브(15, 16)를 스위칭함으로써, 도가니(11)는 다른 도가니(11')로 교체된다. 상기 2개의 도가니(11, 11')는 공동 질량 흐름 제어기(common mass flow controller: 14)를 이용한다.
따라서, 증착 리소스(10)의 설계에 의해 상기 제품을 제조하는 동시에 상기 물질을 교체할 수 있고, 제조 시간을 줄일 수 있다.
도 10은 중공 스핀들(31)의 다른 개념도이다. 중공 스핀들(31)의 내부에는 스핀들 센터(310)를 통해 흐르는 증기(M, 증착 물질의 분자)를 제공하기 위한 스핀들 센터(310)가 구비된다. 따라서, 크리닝이 필요할 경우, 스핀들 센터(310)는 새로운 것으로 바로 교체될 수 있어서, 스핀들 센터(310)를 크리닝할 필요가 없다.
비록 본 발명은 그 바람직한 실시예에 대해 설명하였지만, 이것이 본 발명을 제한하지 않는다. 이하에서 청구되는 본 발명의 사상과 범주를 벗어남이 없이 통상의 당업자에 의해 많은 다른 변형 및 변화가 가능할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 기판상에 회전 증착을 갖는 유기 발광 다이오드 컴포넌트에 박막을 형성하기 위한 장치를 제공함으로써, 박막의 두께를 일정하게 형성할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 포인트 증착기의 구조적 개념도이다.
도 2는 종래의 라인 증착기의 구조적 개념도이다.
도 3은 종래의 OVPD 장치의 구조적 개념도이다.
도 4는 종래의 DSP 장치의 구조적 개념도이다.
도 5는 본 발명에 따른 박막 형성을 위한 장치의 구조적 개념도이다.
도 6은 본 발명에 따른 회전 암의 개념도이다.
도 7은 본 발명에 따른 혼합 챔버 기구의 개념도이다.
도 8은 본 발명에 따른 회전 암의 다른 개념도이다.
도 9는 본 발명에 따른 증착 리소스 기구의 다른 개념도이다.
도 10은 본 발명에 따른 중공 회전 스핀들의 다른 개념도이다.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10: 증착 리소스 기구 20: 혼합 챔버 기구
30: 중공 회전 스핀들 기구 40: 미세 조정 기구
50: 진공 기구

Claims (13)

  1. 증착 리소스 기구;
    상기 증착 리소스 기구에 결합되는 혼합 챔버 기구;
    상기 혼합 챔버 기구에 결합되고 상기 혼합 챔버 기구에서 진공을 생성하기 위한 진공 기구;
    미세 조정 기구; 및
    그 일단이 상기 혼합 챔버 기구에 피봇되는 중공 회전 스핀들,
    상기 중공 회전 스핀들의 타단에 결합되고 표면과 상기 표면상에 배치되는 다수의 스프레이 홀들을 갖는 회전 암, 및
    구동 리소스를 갖고 상기 중공 회전 스핀들 주위에 배치되는 전달 몸체를 가지며, 상기 구동 리소스는 상기 전달 몸체를 구동하고 상기 전달 몸체는 상기 중공 회전 스핀들을 구동하는 전달 수단을 갖는 중공 회전 스핀들 기구를 포함하는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 증착 리소스 기구는 2개의 도가니, 2개의 제어 밸브, 공동 질량흐름 제어기, 및 상기 2개의 도가니에 결합되는 가열 파이프를 갖고, 상기 도가니는 상기 2개의 제어 밸브를 스위칭함으로써 다른 도가니로 교체되며, 상기 2개의 도가니는 상기 공동 질량흐름 제어기를 이용하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 혼합 챔버 기구는 온도 제어형 중공 몸체, 상기 온도 제어형 중공 몸체의 내부에 배치되는 패널 형상의 탱크, 상기 온도 제어형 중공 몸체의 저면에 배치되는 개구부, 및 상기 개구부 근처에 배치되는 펜스 게이트를 갖고, 상기 증기의 입출력을 제어하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 온도 제어형 중공 몸체는 상기 온도 제어형 중공 몸체의 상부에 배치되는 농축 챔버를 가지고, 상기 농축 챔버는 아크 표면의 설계에 의해 어떤 방향에서 상기 도가니의 가열 파이프에 결합되며, 상기 증기는 원하는 농축을 이루기 위해 상기 개구부에 적절히 농축되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 온도 제어형 중공 몸체는 어떤 증착 물질에 따른 증착율을 모니터링하기 위해 상기 온도 제어형 중공 몸체의 상부에 배치되는 증착율 모니터를 갖고, 상기 도가니의 온도는 서로 상이한 증착율 및 알려진 각 증착 물질의 비율에 의해 안정 상태로 상기 증착율을 유지하도록 조정되어, 상기 각 증착 물질의 양이 정확히 제어될 수 있는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 중공 회전 스핀들 기구는 상기 중공 회전 스핀들의 상단 및 하단 주위에 배치되고 상기 온도 제어형 중공 몸체와 상기 증착 챔버에 각각 결합되는 적어도 2개의 철-유체 슬리브를 더 포함하며, 회전시 상기 중공 회전 스핀들의 공기 누출을 방지하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 미세 조정 기구는 상기 온도 제어형 중공 몸체의 저면에 배치되고, 조정 컴포넌트, 상기 조정 컴포넌트를 이용하여 상기 철-유체 슬리브에 고정되는 지지판, 및 그 일단이 상기 지지판상에 배치되고 타단은 상기 온도 제어형 중공 몸체의 저면에 결합되는 탄성 몸체를 가지며, 상기 철-유체 슬리브의 높이는 상기 중공 회전 스핀들 주위에 배치되는 상기 2개의 철-유체 슬리브의 중심 간의 상이한 일치를 방지하고 상기 중공 회전 스핀들이 회전시 상기 철-유체 슬리브를 손상시키는 것을 방지하도록 조정되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 탄성 몸체는 압축 스프링형 벨로우즈이고, 상기 조정 컴포넌트는 조정 볼트인 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공 기구는 공기-제거 소스를 갖고 상기 증착 챔버와 상기 온도 제어형 중공 몸체의 내부에 결합되는 공기-제거 파이프를 가지며, 상기 공기-제거 소스는 진공 상태를 형성하기 위해 상기 공기-제거 파이프를 통해 상기 증착 챔버와 온도 제어형 중공 몸체로부터 공기를 제거하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 공기-제거 소스는 펌프인 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 스프레이 홀들과 상기 회전 암의 양단들 사이의 간격이 작아지면 상기 스프레이 홀들의 직경은 더 커지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 스프레이 홀들의 직경은 동일하고, 상기 스프레이 홀들과 상기 회전 암의 양단 사이의 간격이 작아질수록 상기 스프레이 홀들의 수는 많아지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 중공 회전 스핀들 기구는 상기 중공 스핀들에 배치되어 상기 증기가 흐르는 것을 방지하기 위한 스핀들 센터를 포함하고, 크리닝이 필요할 시, 상기 스핀들 센터는 상기 스핀들 센터의 크리닝 없이 새로운 것으로 바로 교체될 수 있는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 컴포넌트상에 박막을 형성하기 위한 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101254335B1 (ko) * 2005-11-29 2013-04-12 황창훈 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비

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