CN112442657A - 蒸镀方法、蒸镀装置及其吸附组件 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种蒸镀方法、蒸镀装置及其吸附组件。所述蒸镀装置包括蒸镀室，所述蒸镀室内设有承载台，所述承载台具有支撑掩模板的承载面，所述吸附组件包括：支撑板，设于所述蒸镀室内，并与所述承载台的承载面正对设置，所述支撑板的材料为非导磁材料；多个磁场发生器，均设于所述支撑板背向所述承载面的表面，且多个所述磁场发生器呈阵列分布，各所述磁场发生器在打开时能够产生磁场；多个控制器，与多个所述磁场发生器一一对应连接，各所述控制器用于打开或关闭对应地所述磁场发生器。本公开能够提高蒸镀效果。

Description

蒸镀方法、蒸镀装置及其吸附组件

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种蒸镀方法、蒸镀装置及蒸镀装置的吸附组件。

背景技术

随着显示技术的发展，具有更快反应速度和更高对比度的有机发光二极管显示器件的用途愈加广泛，且其制作工艺也越来越引起了人们的重视。其中，蒸镀是一种比较成熟的制作有机发光二极管显示器件的工艺，且已经运用于量产。

在蒸镀过程中，将蒸镀材料设于蒸镀坩埚中，并使待蒸镀基板设于蒸镀坩埚的上方。为了在待蒸镀基板上形成所需要的图案，需要在蒸镀坩埚与待蒸镀基板之间设置掩模板。然而，该掩模板无法与待蒸镀基板紧密贴合，导致蒸镀过程中产生了阴影，降低了蒸镀效果。

发明内容

本公开的目的在于提供一种蒸镀方法、蒸镀装置及蒸镀装置的吸附组件，能够提高蒸镀效果。

根据本公开的一个方面，提供一种蒸镀装置的吸附组件，所述蒸镀装置包括蒸镀室，所述蒸镀室内设有承载台，所述承载台具有支撑掩模板的承载面，所述吸附组件包括：

支撑板，设于所述蒸镀室内，并与所述承载台的承载面正对设置，所述支撑板的材料为非导磁材料；

多个磁场发生器，均设于所述支撑板背向所述承载面的表面，且多个所述磁场发生器呈阵列分布，各所述磁场发生器在打开时能够产生磁场；

多个控制器，与多个所述磁场发生器一一对应连接，各所述控制器用于打开或关闭对应地所述磁场发生器。

进一步地，所述磁场发生器包括线圈，所述线圈的中轴线垂直于所述支撑板，各所述控制器用于控制对应地所述线圈进入通电状态或断电状态。

进一步地，所述吸附组件还包括：

多个壳体，各所述壳体包括相对的顶壁和底壁以及连接所述顶壁和所述底壁的侧围壁，所述顶壁的导磁率以及所述底壁的导磁率均小于所述侧围壁的导磁率；多个所述线圈一一对应地位于多个所述壳体内，且所述线圈的中轴线与所述顶壁以及所述底壁均垂直。

进一步地，任意相邻的两个所述壳体相接触。

进一步地，各所述线圈均为螺线管，任意两个所述螺线管的直径相同。

进一步地，各所述螺线管的直径均为0.5mm-2mm。

进一步地，各所述控制器还用于控制对应地所述线圈中的电流大小。

根据本公开的一个方面，提供一种蒸镀装置，包括：

蒸镀室；

承载台，设于所述蒸镀室内，且具有支撑掩模板的承载面；

上述的吸附组件。

进一步地，所述蒸镀装置还包括：

驱动机构，用于驱动所述支撑板靠近或远离所述承载台。

根据本公开的一个方面，提供一种蒸镀方法，所述蒸镀方法应用于上述的蒸镀装置，所述蒸镀方法包括：

将一掩模板支撑于所述承载面；

将一待蒸镀基板支撑于所述掩模板背向所述承载面的一侧，所述掩模板与所述待蒸镀基板均位于所述承载面与所述支撑板之间；

通过至少部分所述控制器打开对应地所述磁场发生器。

本公开的蒸镀方法、蒸镀装置及蒸镀装置的吸附组件，在承载台的承载面上支撑限定有吸附区的掩模板，并在掩模板背向承载面的一侧支撑待蒸镀基板，通过控制器打开支撑板上对应于吸附区的磁场发生器，由于支撑板为导磁材料，磁场发生器产生的磁场可以穿过支撑板，以对掩模板产生磁力，从而使掩模板更加紧密地贴合于待蒸镀基板，减少了阴影的产生，能够提高蒸镀效果；同时，在相关技术中掩模板的蒸镀区以及吸附区的形状发生变化时，本公开可以打开支撑板上对应于变化后的吸附区的磁场发生器，无需设置新的磁铁。

附图说明

图1是本公开实施方式的蒸镀装置的示意图。

图2是本公开实施方式的吸附组件的平面示意图。

图3是本公开实施方式的磁场发生器的示意图。

图4为本公开实施方式的磁场发生器与壳体的配合原理图。

图5为本公开实施方式的蒸镀装置的另一示意图。

图6为本公开实施方式的蒸镀方法的示意图。

附图标记说明：1、蒸镀室；2、承载台；201、承载面；3、掩模板；4、待蒸镀基板；5、支撑板；6、冷却板；7、磁场发生器；8、机械手；9、CCD图像传感器；10、驱动机构；11、壳体。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

相关技术的蒸镀过程中，蒸镀室的底部设有蒸镀源，蒸镀源的上方依次设有掩模板和待蒸镀基板，待蒸镀基板背向掩模板的一侧设有吸附组件。该吸附组件由磁铁组成。该掩模板包括蒸镀区。依据蒸镀区形状、蒸镀条件以及所要达到的蒸镀效果，掩模板上限定有吸附区。该磁铁的形状与掩模板的吸附区的形状相适配，其能够对掩模板的吸附区产生吸力，以使掩模板贴合于待蒸镀基板，并达到所需的蒸镀效果，例如避免掩模板发生弯曲，避免通过掩模板蒸镀形成的功能层发生褶皱等。在掩模板的蒸镀区形状发生变化时，其吸附区的形状也相应发生变化，进而导致原先的磁铁的形状与变化后的吸附区的形状无法适配，需要制备新的磁铁，以适应变化后的吸附区。

本公开实施方式提供了一种蒸镀装置的吸附组件。如图1所示，该蒸镀装置用于对一待蒸镀基板4进行蒸镀。该蒸镀装置可以包括蒸镀室1。该蒸镀室1内可以设有承载台2。该承载台2可以具有承载面201。该承载面201用于支撑一掩模板3。该掩模板3可以为金属掩模板3，例如高精度金属掩模板3(Fine Metal Mask，FMM)。该待蒸镀基板4可以支撑于掩模板3背向承载面201的一侧。如图1和图2所示，本公开实施方式的吸附组件可以包括支撑板5、磁场发生器7以及控制器，其中：

该支撑板5设于蒸镀室1内，并与承载台2的承载面201正对设置。该支撑板5的材料为非导磁材料。该磁场发生器7的数量为多个，且多个磁场发生器7均设于支撑板5背向承载面201的表面。多个磁场发生器7呈阵列分布。各磁场发生器7在打开时能够产生磁场。该控制器的数量为多个，且多个控制器与多个磁场发生器7一一对应连接。各控制器用于打开或关闭对应地磁场发生器7。

本公开实施方式的蒸镀装置的吸附组件，在使用过程中，在承载台2的承载面201上支撑限定有吸附区的掩模板3，并在掩模板3背向承载面201的一侧支撑待蒸镀基板4，通过控制器打开支撑板5上对应于吸附区的磁场发生器7，由于支撑板5为导磁材料，磁场发生器7产生的磁场可以穿过支撑板5，以对掩模板3产生磁力，从而使掩模板3更加紧密地贴合于待蒸镀基板4，减少了阴影的产生；同时，在相关技术中掩模板3的蒸镀区以及吸附区的形状发生变化时，本公开可以打开支撑板5上对应于变化后的吸附区的磁场发生器7，无需设置新的磁铁。

下面对本公开实施方式的蒸镀装置的吸附组件的各部分进行详细说明：

如图1所示，该支撑板5设于蒸镀装置的蒸镀室1内。该蒸镀室1可以包括顶壁、底壁以及侧围壁。该顶壁和底壁相对设置，该侧围壁连接于顶壁和底壁之间。该承载台2可以设于蒸镀室1的底壁上。该承载台2的承载面201可以为承载台2背向蒸镀室1的底壁的表面。该承载台2可以为环形承载台2。该环形承载台2所围成的空间内可以设有蒸镀源。该支撑板5可以连接于蒸镀室1的顶壁上，并与承载面201正对设置，也就是说，支撑板5与承载面201平行。该支撑板5的形状可以为矩形，当然，该支撑板5的形状也可以为方形，但本公开实施方式不限于此，该支撑板5的形状还可以为圆形、梯形等。该支撑板5可以为非导磁材料，以避免支撑板5隔绝磁场发生器7产生的磁场。

如图1和图2所示，该磁场发生器7的数量可以为两个、三个、四个或更多个。多个磁场发生器7均设于支撑板5背向承载面201的表面。其中，该磁场发生器7可以与支撑板5可拆卸连接，方便操作人员将磁场发生器7与支撑板5分开，进而方便操作人员对磁场发生器7进行维护和保养。本公开实施方式对磁场发生器7与支撑板5的可拆卸连接方式不做具体限定。多个磁场发生器7可以呈阵列分布。其中，呈阵列分布的多个磁场发生器7可以紧密排布，也就是，相邻的两个磁场发生器7之间的距离可以小于0.5mm。该磁场发生器7在打开时能够产生磁场，且在关闭时磁场发生器7产生的磁场消失。

如图1和图2所示，该磁场发生器7可以包括线圈。在线圈处于通电状态时，该磁场发生器7打开，以产生磁场；在线圈处于断电状态时，该磁场发生器7关闭，磁场发生器7产生的磁场消失。该线圈可以呈圆形，但本公开实施方式对此不做特殊限定。任意两个线圈的尺寸均相同。其中，呈圆形的线圈的直径可以为0.5mm-2mm，例如0.5mm、0.8mm、1.5mm、2mm等。在线圈的直径较小时，该支撑板5上可以设置更多个线圈，提高了线圈的密度。该线圈的中轴线可以垂直于支撑板5。其中，以线圈为圆形为例，线圈的中轴线即为通过线圈的圆心并与线圈垂直的直线。此外，任意相邻的两个线圈之间的距离可以小于0.5mm。

在本公开一实施方式中，如图3所示，各线圈可以均为螺线管，即各磁场发生器7均为螺线管。该螺线管即为多重卷绕的导线。该卷绕的导线内部可以是空心的，当然，也可以设置一个金属芯。其中，该螺线管可以为圆形螺线管，也就是说，多重卷绕的导线呈圆形。当有电流通过导线时，螺线管内部会产生均匀磁场。该螺线管的中轴线可以垂直于支撑板5。任意相邻的两个螺线管之间的距离可以小于0.5mm。此外，任意两个螺线管的直径相同。多个螺线管的直径可以均为0.5mm-2mm，例如0.5mm、0.8mm、1.5mm、2mm等。

该控制器的数量为多个，且多个控制器与多个磁场发生器7一一对应连接。各控制器用于打开或关闭对应地磁场发生器7，以使磁场发生器7产生磁场或使磁场发生器7产生的磁场消失。以磁场发生器7为线圈为例，各控制器用于控制对应地线圈进入通电状态或断电状态。当然，在线圈进入通电状态下，控制器还可以控制线圈中的电流大小，即各控制器可以控制对应地磁场发生器7产生的磁场强度。其中，上述蒸镀装置还可以包括电源。各控制器用于使对应地线圈与电源连通或断开。

如图1和图4所示，本公开实施方式的吸附组件还可以包括壳体11。该壳体11的数量可以为多个，且多个壳体11一一对应地用于容置多个线圈，也就是说，多个壳体11一一对应地用于容置多个螺线管。该壳体11可以呈圆柱形，但本公开实施方式对此不做特殊限定。各壳体11可以包括顶壁和底壁以及侧围壁。该顶壁和底壁相对设置，且均与支撑板5平行。线圈的中轴线可以垂直于壳体11的顶壁和底壁。该侧围壁可以连接于顶壁和底壁之间。以壳体11呈圆柱形为例，该侧围壁可以呈圆筒状。该侧围壁的导磁率可以大于顶壁的导磁率。该侧围壁的导磁率也可以大于底壁的导磁率。其中，该导磁率即为导磁系数。由于顶壁的导磁率以及底壁的导磁率均小于侧围壁的导磁率，即侧围壁的导磁率较大，从而使壳体11内的线圈或螺线管产生的磁场难以穿过壳体11的侧围壁，避免线圈产生的磁场对相邻的线圈造成影响。

如图1和图4所示，在本公开一实施方式中，该壳体11的顶壁可以面向支撑板5，该壳体11的底壁可以背向支撑板5。在本公开另一实施方式中，该壳体11的底壁可以面向支撑板5，该壳体11的顶壁可以背向支撑板5。由于顶壁的导磁率以及底壁的导磁率均小于侧围壁的导磁率，即顶壁或底壁的导磁率较小，从而使线圈产生的磁场可以容易地穿过顶壁或底壁，以使线圈产生的磁场对掩模板3产生磁力。其中，该侧围壁的材料可以为硅钢片，当然，也可以波莫合金，但不限于此，还可以为软铁等。此外，多个壳体11中任意相邻的两个壳体11的侧围壁均接触，从而可以在支撑板5上设置更多个壳体11，且由于一个壳体11中容置一个线圈或螺线管，在支撑板5上设置更多个壳体11的前提下，本公开可以在支撑板5上设置更多个线圈或螺线管。

本公开实施方式还提供一种蒸镀装置。如图1和图5所示，该蒸镀装置可以包括蒸镀室1、承载台2以及上述任一实施方式所述的吸附组件。该蒸镀装置还可以包括驱动机构10。该驱动机构10用于驱动支撑板5靠近或远离承载台2，以改变支撑板5上的磁场发生器7与承载台2的距离，进而可以改变磁场发生器7与承载台2支撑的掩模板3的距离，从而可以调节磁场发生器7产生的磁场对掩模板3的磁力大小。其中，本公开的蒸镀装置还可以包括冷却板6。该冷却板6可以设于支撑板5面向承载台2的一侧。在承载台2上支撑有待蒸镀基板4时，驱动机构10驱动支撑板5靠近承载台2，可以使冷却板6与待蒸镀基板4接触，使冷却板6对待蒸镀基板4散热，且冷却板6可以对待蒸镀基板4施加压力，从而可以使待蒸镀基板4与掩模板3更加紧密地接触。

如图1和图5所示，本公开实施方式的蒸镀装置还可以包括机械手8。在对待蒸镀基板4进行蒸镀时，首先通过机械手8将待蒸镀基板4移入蒸镀室1内，机械手8在待蒸镀基板4的四个方向对待蒸镀基板4进行抓持，同时，机械手8能够在待蒸镀基板4所在的平面内的x轴、y轴上移动以调整待蒸镀基板4的位置。

此外，如图1和图5所示，本公开实施方式的蒸镀装置还可以包括CCD图像传感器9。该待蒸镀基板4和掩模板3上均设置有对位标记。在对待蒸镀基板4进行蒸镀前，需要对待蒸镀基板4与掩模板3进行对位操作，该对位操作的过程为：在待蒸镀基板4通过机械手8载入蒸镀室1后，通过CCD图像传感器9摄取待蒸镀基板4和掩模板3上的对位标记图像，并将摄取图像反馈至显示器上，通过观察显示器上显示的对位标记的图像，控制机械手8的移动，直至反馈图像中待蒸镀基板4上的对位标记与掩模板3上的对位标记完全重合，对位操作完成。通过CCD图像传感器9对对位标记的图像摄取和反馈，提高了待蒸镀基板4与掩模板3之间的相对位置的准确性，从而提高掩模蒸镀的蒸镀效果。

由于本公开实施方式的蒸镀装置所包括的吸附组件同上述吸附组件的实施方式中的吸附组件相同，因此，其具有相同的有益效果，本公开在此不再赘述。

本公开实施方式还提供一种蒸镀方法。该蒸镀方法可以应用于上述任一实施方式所述的蒸镀装置。如图6所示，该蒸镀方法可以包括步骤S100至步骤S120，其中：

步骤S100、将一掩模板支撑于承载面。

步骤S110、将一待蒸镀基板支撑于掩模板背向承载面的一侧，掩模板与待蒸镀基板均位于承载面与支撑板之间。

步骤S120、通过至少部分控制器打开对应地磁场发生器。

由于本公开实施方式所应用的蒸镀装置同上述蒸镀装置的实施方式中的蒸镀装置相同，因此，其具有相同的有益效果，本公开在此不再赘述。

进一步地，蒸镀过程中所用的掩模板可以限定有吸附区，基于此，步骤S120可以包括：通过控制器打开位于支撑板对应于吸附区的区域的磁场发生器。该吸附区依据掩模板上蒸镀区形状以及蒸镀工艺条件而定，本公开通过打开位于支撑板对应于吸附区的区域的磁场发生器，从而使掩模板的吸附区受到磁力作用，可以避免掩模板发生弯曲，也可以避免通过掩模板蒸镀形成的功能层发生褶皱。

以上所述仅是本公开的较佳实施方式而已，并非对本公开做任何形式上的限制，虽然本公开已以较佳实施方式揭露如上，然而并非用以限定本公开，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本公开技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本公开技术方案的内容，依据本公开的技术实质对以上实施方式所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本公开技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种蒸镀装置的吸附组件，所述蒸镀装置包括蒸镀室，所述蒸镀室内设有承载台，所述承载台具有支撑掩模板的承载面，其特征在于，所述吸附组件包括：

支撑板，设于所述蒸镀室内，并与所述承载台的承载面正对设置，所述支撑板的材料为非导磁材料；

多个磁场发生器，均设于所述支撑板背向所述承载面的表面，且多个所述磁场发生器呈阵列分布，各所述磁场发生器在打开时能够产生磁场；

多个控制器，与多个所述磁场发生器一一对应连接，各所述控制器用于打开或关闭对应地所述磁场发生器。

2.根据权利要求1所述的蒸镀装置的吸附组件，其特征在于，所述磁场发生器包括线圈，所述线圈的中轴线垂直于所述支撑板，各所述控制器用于控制对应地所述线圈进入通电状态或断电状态。

3.根据权利要求2所述的蒸镀装置的吸附组件，其特征在于，所述吸附组件还包括：

多个壳体，各所述壳体包括相对的顶壁和底壁以及连接所述顶壁和所述底壁的侧围壁，所述顶壁的导磁率以及所述底壁的导磁率均小于所述侧围壁的导磁率；多个所述线圈一一对应地位于多个所述壳体内，且所述线圈的中轴线与所述顶壁以及所述底壁均垂直。

4.根据权利要求3所述的蒸镀装置的吸附组件，其特征在于，任意相邻的两个所述壳体相接触。

5.根据权利要求2-4任一项所述的蒸镀装置的吸附组件，其特征在于，各所述线圈均为螺线管，任意两个所述螺线管的直径相同。

6.根据权利要求5所述的蒸镀装置的吸附组件，其特征在于，各所述螺线管的直径均为0.5mm-2mm。

7.根据权利要求2所述的蒸镀装置的吸附组件，其特征在于，各所述控制器还用于控制对应地所述线圈中的电流大小。

8.一种蒸镀装置，其特征在于，包括：

蒸镀室；

承载台，设于所述蒸镀室内，且具有支撑掩模板的承载面；

权利要求1-7任一项所述的吸附组件。

9.根据权利要求8所述的蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置还包括：

驱动机构，用于驱动所述支撑板靠近或远离所述承载台。

10.一种蒸镀方法，其特征在于，所述蒸镀方法应用于权利要求7或8所述的蒸镀装置，所述蒸镀方法包括：

将一掩模板支撑于所述承载面；

将一待蒸镀基板支撑于所述掩模板背向所述承载面的一侧，所述掩模板与所述待蒸镀基板均位于所述承载面与所述支撑板之间；

通过至少部分所述控制器打开对应地所述磁场发生器。

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