JP2002212704A - シャドーマスク拘束方法及び装置 - Google Patents

シャドーマスク拘束方法及び装置

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JP2002212704A
JP2002212704A JP2001331464A JP2001331464A JP2002212704A JP 2002212704 A JP2002212704 A JP 2002212704A JP 2001331464 A JP2001331464 A JP 2001331464A JP 2001331464 A JP2001331464 A JP 2001331464A JP 2002212704 A JP2002212704 A JP 2002212704A
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attraction
masking
force
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Bruce Gordon Ramsey
ゴードン ラムジー ブルース
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    • H05K3/143—Masks therefor

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大口径基板及び有機材料の処理のための進歩
した半導体製造マスキングを提供する。 【解決手段】 誘引力を使用して製品素材にシャドーマ
スクを拘束するための装置及び方法が与えられる。磁力
と静電力の両方を使用して基板に対してシャドーマスク
が拘束される特定の実施例が説明されている。本発明は
別の方法では基板に対して平坦にするのが困難なマスク
の使用を可能にする。本発明は従来可能であったよりも
ずっと大きなシャドーマスクに有用であり、湿式化学処
理のできない大口径基板のマスキングを可能にするとい
う利点を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板へのマスクを
誘引力により拘束するための方法及び装置に関する。よ
り詳細には、本発明は、シャドーマスクに磁力又は静電
力を供給し、それにより、基板処理の間、マスクを拘束
するための方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】多数の製造ステップは、堆積、エッチン
グするための能力、又は特定の位置又はパターンによる
製品の素材を必要とする。例としては、印刷、エッチン
グ、及び各種半導体基板製造ステップを含むが、これら
に限定されるものではない。半導体基板のマスキングの
ため、開閉領域を有するマスクは製品の素材又は基板上
に供給され、その後、開放領域の下方で基板領域の処理
を促進する環境に一緒に置かれる。高精度のコーティン
グ作業は、基板上に正確に配置されると共に整列される
ようにパターン、すなわちマスクをすることを必要とす
る。さらに、マスクはまた製品の素材に近接し、処理領
域の端部がよく形成されるようになっている。
【０００３】高精度のマスキング作業の１つの例は半導
体製造にある。通常使用される半導体マスキング技術
は、湿式化学を使用し、基板に直接マスクを形成する写
真平版と、基板上に物理的に置かれた別個のシート状構
造のシャドーマスクとを含んでいる。写真平版は、さら
に高価な処理ステップを犠牲にして、多くの半導体処理
で要求される高精度及び整列を達成可能である。特に、
写真平版マスクは、基板にフォトレジストを供給するこ
とにより基板上でフォトマスクからパターンを移し、フ
ォトマスクを通りフォトレジストで覆われた基板を照ら
し、フォトレジストの露出部分を硬化させ、湿式化学処
理により露出していないフォトレジストを除去すること
により、形成される。その後、マスクパターンは、さら
なる湿式化学ステップによる処理後に取り除かれる。幾
つかの処理ステップを要求し、マスクを形成することに
加えて、基板及び基板上の他の材料がマスクを形成する
と共に除去するのに必要な湿式化学と逆の反応を有さな
いことが重要である。
【０００４】シャドーマスクは基板とコーティング源の
間に置かれた１枚の材料を含んでいる。シャドーマスク
の開放領域はコーティング材料又は腐食液を基板に接触
させ、閉鎖領域は蒸気が基板と接触するのを防止する。
シャドーマスクを使用する小さな外径のコーティング
は、好ましくは、基板と接触する薄いマスクを必要とす
る。写真平版マスクとは異なり、シャドーマスクは再使
用可能であり、さらなる処理ステップを必要としない。
正確なコーティングのため、シャドーマスクは薄くすべ
きであり、基板と、好ましくは基板に対して正確に整列
できる方法で保持されなければならない。正確な整列の
要求がある大口径の基板のため、シャドーマスクの性能
は十分でなくてもよい。大きく薄いマスクは重力の影響
の下、曲がり、縮み、そうでなければ変形し、基板に対
してマスクを正確に配置するのを困難にさせる。例え
ば、蒸発源により、基板は源上方にあり、薄いマスクは
シャドーマスクを基板から曲げる懸垂線形状を有するで
あろう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】特に、大口径基板及び
有機材料の処理のための進歩した半導体製造マスキング
の要求は、従来技術の写真平版又はシャドーマスキング
を使用して容易に取り組むことはできない。例えば、各
種タイプのフラットパネルディスプレイは非常に大表面
領域に半導体方法を使用して製作される。有機発光ダイ
オードは、大きいフラットパネルディスプレイのために
製作されるが、写真平版のために使用される多くの化学
溶液に不適合である。これらの適合性の問題がなかった
としても、写真平版を使用してマスクするための機器は
複雑で高価である。シャドーマスクを使用することはこ
れらの両方の問題と取り組むことができるが、現在のシ
ャドーマスク技術は大口径基板上に小さな造作を正確に
整列させることができない。
【０００６】要約すると、半導体製造のためのシャドー
マスクは対抗する写真平版技術より単純で安価かもしれ
ず、非常にいろいろな基板及び堆積材料と適合する利点
を有している。従来技術のシャドーマスクの使用は、特
に、大きなマスクのためには、正確さの不足により制限
される。マスキング技術の制限を考慮して、湿式化学を
使用することなく大口径基板上に小さな造作を正確に整
列させるマスキング技術の必要性があり、好ましくは、
マスクが要求されるエッチング又は堆積ステップに加え
る処理ステップを有していない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板を通る誘
引力を供給するための方法及び装置を含み、処理の間、
シャドーマスク及び基板を一緒に保持する。本発明の誘
引力は基板の方向にマスク上で誘導される力を含み、そ
の力は、静的又は動的のいずれかにより、電磁場から生
じる。誘引力の例は、適切に形成された磁力、静電力、
渦電流、又はその組合せを含むが、それらに限定される
ものではない。そのような誘引力を供給することは、従
来技術のシャドーマスクの幾つかの制限を克服し、高精
度のマスキング作業で使用される発明のマスクを許容す
る。以前は可能でなかった状態の下、シャドーマスクの
正確な使用を許容することに加えて、本発明はまた、写
真平版の湿式化学溶液と適合しない基板及び堆積材料の
ために使用されることもできる。
【０００８】本発明の１つの局面は、基板に対してフレ
キシブルマスクを整合するため誘引力を使用することで
ある。好適には、誘引力は、マスクが基板と接触しない
第１状態と、マスクが基板と接触する第２状態の、少な
くとも２つの状態の間で調整可能である。誘引力が基板
の一方側に置かれた磁石により発生される磁力である１
実施例では、磁気部分を有するマスクは基板の反対側に
置かれる。マスクで調整可能な力を作ることができる磁
石の例は、電子的に調整可能な電磁気、又は移動可能な
永久磁石を含むが、それに限定されるものではない。磁
力は基板を介してマスクを引き寄せ、力を与え、マスク
及び基板を一緒に保持する。代わりに、実質的に平らな
形状にマスクを保持するために伸張装置を使用すること
もできる。
【０００９】非電導基板に有用な代わりの実施例では、
配置力は基板の一方側の電極により作られた静電力であ
り、電導部分を含むマスクは基板の反対側には位置され
ている。静電力は非電導基板に浸透し、電導マスクを基
板に引き寄せる。
【００１０】いろいろな方位で使用可能な方法及び装置
により基板上にシャドーマスクを配置することが本発明
の別の局面である。１実施例では、重力は基板の方にマ
スクを引張る。マスク内の張力は、任意にさらなる伸張
機構により増大されるが、実質的にマスクを平坦にす
る。調整可能な誘引力は基板表面上にマスクを引き寄せ
るために供給され、従来技術で可能でない条件の下、シ
ャドーマスクの正確な配置を供給する。
【００１１】１）配置力の強度を増加させ、マスクを基
板に引き寄せ、２）基板を処理し、３）前記配置力の強
度を減少させ、前記基板から前記マスクを移動させるこ
とによって、マスクにより覆われた基板を処理するのが
本発明のさらに別の局面である。
【００１２】さらなる処理を要求することなく、従来技
術の処理ステップと適合する技術を使用して半導体基板
を正確にマスクすることが本発明の別の局面である。さ
らに、有機材料のような各種材料と適合する技術を使用
して半導体基板をマスクすることが本発明の局面であ
る。
【００１３】本発明のさらなる目的、利点、局面及び特
徴は、添付図面と関連させて以下に示された本発明の説
明から明らかとなるだろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】参照符号は一定の構成部品、局
面、又はそこに示された特徴を示すために図面で使用さ
れ、１つの図面以上に共通する参照符号はそこに示され
た構成部品、局面、又は特徴と同様のものを示してい
る。ここに使用された参照符号は、インコーポレイテッ
ドバイリファレンスされた項目で使用された参照符号と
混同すべきではない。
【００１５】本発明は、張力及びマスクへの制御可能な
誘引力により、シャドーマスクを制御する方法及び装置
を提供する。特に、誘引力は処理のため基板に対するマ
スクに作用すると共に保持し、又は拘束する。本発明の
各種特徴を達成可能な多くの誘引力がある。都合のた
め、本発明は通常の誘引力に関して説明されており、磁
力及び静電力の特定の実施例が続く。
【００１６】本発明はまた堆積処理に関して説明される
だろう。堆積装置の例として、例えば、ここにインコー
ポレイテッドバイリファレンスされた、Hataへの米国特
許4,971,674、及びFlatcherらへの米国特許4,632,059を
参照しなさい。発明のこの特定の出願は発明の範囲を限
定する意図ではなく、他の処理に適用可能であり、コー
ティング、エッチング、又は製品素材にパターンを適用
させる他の処理のため製品素材をマスキングすることを
含むが、それらに限定されるものではない。製品素材の
タイプは、フラットパネルディスプレイ、半導体基板、
セラミックプリント配線チップキャリア、セラミックハ
イブリッド基板、ボールグリッドアレイキャリア、プリ
ント配線基板、フレキシブルプリント回路基板、及びス
クリーン印刷を含むが、それらに限定されるものではな
い。さらに、本発明は処理が起こる圧力に関して限定さ
れるものではない。
【００１７】図１は本発明の実施例の側面図であり、コ
ーティング動作の間、基板１１１に置かれたシャドーマ
スク１０３を示している。コーティング材料１１５の流
れは基板１１１を含むマスキング装置１０１に接近す
る。マスキング装置１０１はスプリング１０５を有する
フレーム１０７を含み、マスク１０３、基板ホルダー１
１３、及びアセンブリ１０９を供給し、前記アセンブリ
１０９、すなわち基板１１１の方の誘引部分１１７に誘
引力を誘導する。スプリング１０５は孔１２２を通って
フレーム１０７及びマスク１０３に接続される。スプリ
ング１０５により誘発された張力はマスク１０３を実質
的に平らの状態にさせ、マスク開口部１２１を通り基板
１１１に正確にコーティング材料１１５を堆積させる。
【００１８】一般に、誘引力は磁気、静電気、又はそれ
らの組合せとすることができる。誘引部分１１７及びア
センブリ１０９は基板１１１の方のマスク１０３に誘引
力を共同して作り出す。誘引部分１１７に加えて、マス
ク１０３はまたアセンブリ１０９に必ずしも誘引されな
い周囲部分をも含んでいる。誘引力は可変であり、第１
誘引力、又は基板１１１に対してマスク１０３を保持す
るのに十分な保持力から、基板に対してマスクを保持す
るのに不十分な第２誘引力まで変動してもよい。第１誘
引力の適用はマスクされた基板の処理を考慮し、第２誘
引力の適用はマスクの配置、基板ホルダーからの基板の
分離、又はマスク保持力がない時に達成可能な他の動作
を考慮している。
【００１９】図３Ａ及び３Ｂは、それぞれ、誘引力の適
用の前及び間に、基板の下方に配置されたマスクへの力
を示す側面図である。この方向付けは、例えば、蒸発コ
ーティング装置で使用され、コーティング材料１１５は
重力に対して必ず上方に導かれ、コーティング表面は下
方に導かれる。図３Ａは誘引力がない時の誘引部分１１
７への力を示している。マスク１０３の誘引部分１１７
に作用する２つの力、張力及び重力がある。マスク１０
３の張力はエッジヘルド（edge-held）マスクをカテナ
リーに強いる重力から生じる。幾つかのマスクにとっ
て、この張力はマスクを平坦にするのに十分であり、図
２Ａのスプリング１０５により与えられた追加の張力
は、溶接、ネジ又はリベットのような他の接続手段又は
機構で置換可能である。さらなる実施例では、堅くない
フレーム１０７は弾性力を与え、取付点１２９を通って
マスクする。基板１１１から離れた重力は基板１１１の
下方のマスク１０３を交換することになる。誘引力なし
で、マスク１０３はカテナリー形状と想定され（図３Ａ
では非常に誇張されている）、基板１１１から垂れ下が
っている。
【００２０】誘引力がゼロでないが、重力以下である場
合、結果として生じる力は、図３Ｂに示されているよう
に、修正したあまり明白でないカテナリーにマスク１０
３を垂れ下げるだろう。誘引力が重力に等しいか又はそ
れ以上の点まで増加した場合、誘引部分１１７は基板を
マスキングするために適した位置の基板１１１に引張ら
れる。
【００２１】基板上方にマスクを有する代わりの方向付
けは、それぞれ、図４Ａ及びＢにおいて、誘引力と共に
及びそれ無しで示されている。この方向付けにおいて、
張力はマスクを平らにする力を供給する。重力と誘引力
は同方向にあるので、誘引力はマスク１０３に垂直な張
力を克服する必要があり、平らでない基板１１１にマス
ク１０３を整合させる。
【００２２】代わりに、本発明は、図２Ｂに示されてい
るように、幾つかのマスクの構成を使用している。マス
ク１０３は第１マスク１０３ａと第２マスク１０３ｂと
から成る。２つのマスクはそれらがマスクされない部分
に沿って保持されるように配列されている。代わりの実
施例は、マスクの端部のまわりに配置されたフレーム１
０７取付点１２９への取付マスク１０３を有している。
図２Ｂに示されているように、代わりのマスク１０３は
また、円形領域、三角形領域と同様に、開放領域１２７
の千鳥状配列、２つ以上のマスク（図示せず）、及びマ
スクの張力を介して平坦にさせる開放領域の形状及び又
は配列をも含んでいる。
【００２３】
【実施例】本発明の３つの特定の磁気の実施例が示され
ている。最初の２つの実施例はマスクを拘束する磁気誘
引力を使用する。図５Ａ−Ｃは磁気誘引力を使用する第
１実施例の側面図である。第１の実施例では、アセンブ
リ１０９は、フレーム１０７の方に移動可能であると共
にそこから離れることができる永久磁石５０９と、永久
磁石５０９に取付けられる誘引磁気部分５１７を有する
マスク５０３と、フレーム１０７内の基板５１１に垂直
に移動可能な基板ホルダーと１１３である。誘引部分１
１７のための磁気的な誘引材料は、アルニコ、サマリウ
ム・コバルト及びネオジムを含んでいるが、それらに限
定されるものではない。
【００２４】図５Ａ−Ｃは処理のために基板を装填する
ための３つの連続的な構成を表わしている。特に、図５
Ａは基板５１１を基板ホルダ１１３に装填するための構
成を示し、永久磁石５０９及び基板ホルダー１１３を有
している。図５Ｂは基板ホルダー１１３がマスク５０３
の方に移動され、コーティングのため基板を配置する構
成を示している。図５Ａ及び５Ｂの構成では、誘引力は
マスク５０３を基板５１１に接触させるのに不十分であ
る。図５Ｃは基板の方に永久磁石を移動することにより
基板に整列マスクを移動するための構成を示している。
磁石をそのように配置すると、誘引力はマスク５０３を
基板５１１に接触させるのに十分である。
【００２５】マスク５０３の基板５１１への整列は図５
に示されていないが、マスクと基板の間の相対位置を検
知し、当技術分野で公知なセンサ及びアクチュエータを
使用して配列を機械的に調整することを含むことがあ
る。基板５１１の処理後、永久磁石５０９は図５Ｂの構
成に戻され、基板ホルダー１１３は図５Ａの構成に戻さ
れ、基板は基板ホルダーから取り除かれる。
【００２６】磁石部分５１７の基板５１１の方への磁気
誘引は磁気部分と永久磁石５０９の間の間隙を増加させ
ることにより減少されるが、常に同一レベルにある。し
たがって、磁気部分５１７は重力の方向と反対方向に幾
つかの磁気誘引を有し、変更したカテナリーとなる。
【００２７】図６Ａ−Ｃは電磁石６０９を使用する第２
実施例の側面図である。第２実施例は、フレーム１０７
内で移動可能な基板ホルダー１１３と、電源６１０を介
して調整可能な強度の電磁石６０９とを備えている。電
源６１０はオフ位置を有しているように示され、磁気部
分５１７にほとんど又はまったく磁気誘引を作り、オン
位置は磁気部分に少なくとも重力を克服するのに十分な
磁気誘引を作り出す。代わりに、本発明の各種局面は、
各種電力設定を含む２以上の電力設定で達成可能であ
り、設定は、基板の装填の間、処理の間、及び基板引き
出しの間に変更可能である。
【００２８】図６Ａ−Ｃは、基板５１１を装填し、基板
をコーティングのための適所に移動し、基板の方のマス
ク５０３への磁気力を増加させるための３つの連続した
構成を表わしている。特に、図６Ａは基板ホルダー１１
３に基板５１１を装填するための構成を示し、基板ホル
ダー１１３はマスク５０３から最も遠く位置している。
図６Ｂは基板ホルダー１１３がマスク５０３の方に移動
され、コーティングのため基板を配置する構成を示して
いる。図６Ａ及び６Ｂの構成での誘引力はマスク５０３
を基板５１１と接触させるのに不十分である。図６Ｃは
電磁石６０９が電力を供給され、磁気部分５１７の力を
基板の方に増加させる構成を示している。電磁石がその
ように活性化されると、マスク５０３は基板５１１と接
触するようになる。基板処理後、図６Ｂのように、電源
６１０は電力を断たれ、基板ホルダー１１３は図６Ａの
構成に戻され、基板は基板ホルダーから取り除かれる。
【００２９】第３実施例は、静電誘引力がマスク保持力
を供給するが、図７Ａ−Ｃに関連させて説明されるだろ
う。図１のアセンブリ１０９は電源７１０を介して電力
を供給可能な電極７０９を介して静電場を作り、前述し
た各種誘引力を作り出すようになっている。特に、第３
実施例は、実質的に非電導性の基板７１１と、静電誘引
部分７１７を有するマスク７０３と、電極７０９と、電
極７０９に電力を供給するようになっている電源７１０
とを含んでいる。他の構成部品は第２実施例と同様であ
る。基板７１１が非電導性で、十分に乏しい導電率を有
し、基板を介してマスク７０３の誘引部分７１７まで静
電場を延長させることが重要である。誘引部分のための
適当な導電材料は、銅、アルミニウム、及びマスキング
環境と適合する他の電導材料を含むが、これらに限定さ
れるものではない。
【００３０】図７Ａ−Ｃは、基板７１１を装填し、コー
ティングするための位置に基板を移動させ、基板の方の
誘引部分７１７への静電力を増加させるための３つの連
続的構成を表わしている。図７Ａ−Ｃの討議は実質的に
図６Ａ−Ｃに従い、静電力は磁気力の代わりに使用さ
れ、マスク７０３を引き寄せ、基板７１１に対してマス
クを接触させる。特に、基板支持１１３の移動及びマス
ク５０３を引き寄せるための電極７０９の活性化は基板
をマスキングするための事象と同一手順に従う。本発明
は好適な特定の実施例と関連させて上述したが、説明及
び例は例示のためのものであり、本発明の範囲を限定す
るものではなく、本発明の範囲は添付した特許請求の範
囲により定義される。したがって、例えば、本発明の方
法及び装置は永久磁石と電磁石の組合せ、又は磁気力と
静電力の組合せにより供給された誘引力を使用して実施
可能である。さらに、マスク及び基板は重力に対する方
向付けに限定されるものではなく、すなわち、水平、垂
直又は他の方向付けを有していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 基板に配置されたマスクを示す本発明の実施
例の側面図である。
【図２Ａ】 シャドーマスクを示す本発明の実施例の平
面図である。
【図２Ｂ】 代わりのシャドーマスクの実施例の平面図
である。
【図３Ａ】 誘引力を作用させる前の基板下方に配置さ
れたマスクへの力を示す側面図である。
【図３Ｂ】 誘引力を作用させている間、基板の下方に
配置されたマスクへの力を示す側面図である。
【図４Ａ】 誘引力を作用させる前の基板上方に配置さ
れたマスクへの力を示す側面図である。
【図４Ｂ】 誘引力を作用させている間、基板上方に配
置されたマスクへの力を示す側面図である。
【図５Ａ】 基板を装填するように構成された実施例
で、永久磁石を利用する第１実施例の側面図である。
【図５Ｂ】 処理のための位置に移動された基板で、永
久磁石を利用する第１実施例の側面図である。
【図５Ｃ】 マスクを基板に強いるための位置に移動さ
れた磁石を有する、永久磁石を使用する第１実施例の側
面図である。
【図６Ａ】 基板を装填するように構成された実施例
で、電磁石を使用する第２実施例の側面図である。
【図６Ｂ】 処理のための位置に移動された基板で、電
磁石を使用する第２実施例の側面図である。
【図６Ｃ】 基板にマスクを強いるように活性化された
電磁石を使用する第２実施例の側面図である。
【図７Ａ】 基板を装填するように構成された実施例
で、静電誘引力を使用する第３実施例の側面図である。
【図７Ｂ】 処理のための位置に移動された基板で、静
電誘引力を使用する第３実施例の側面図である。
【図７Ｃ】 基板にマスクを強いるように活性化された
電磁石で、静電誘引力を使用する第３実施例の側面図で
ある。

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板をマスキングするための機構であっ
    て、 マスクと、 前記マスクへの誘引力を前記基板の方へ誘導するための
    アセンブリと、を備え、前記誘引力は電磁力を含み、前
    記基板は前記マスクと前記アセンブリの間に置かれてい
    ることを特徴とする基板をマスキングするための機構。
  2. 【請求項２】 前記誘引力は磁力であり、前記アセンブ
    リは磁石を含み、前記マスクは磁気部分を含んでいる請
    求項１に記載の基板をマスキングするための機構。
  3. 【請求項３】 前記誘引力は静電力であり、前記アセン
    ブリは電極を含み、前記マスクは電導部分を含んでいる
    請求項１に記載の基板をマスキングするための機構。
  4. 【請求項４】 前記マスクは２以上の異なるマスクを含
    んでいる請求項１に記載の基板をマスキングするための
    機構。
  5. 【請求項５】 前記マスクを実質的に平坦にするための
    伸張機構をさらに備えている請求項１に記載の基板をマ
    スキングするための機構。
  6. 【請求項６】 前記マスクを保持するためのフレームを
    さらに備え、前記伸張機構は前記マスク及び前記フレー
    ムに接続する１以上のスプリングを備えている請求項５
    に記載の基板をマスキングするための機構。
  7. 【請求項７】 マスキングの間、前記基板を拘束するホ
    ルダーをさらに備えている請求項１に記載の基板をマス
    キングするための機構。
  8. 【請求項８】 前記誘引力は、 前記マスクが前記基板と実質的に接触するのに十分な第
    １誘引力と、 前記マスクが前記基板と接触するのに不十分な第２誘引
    力と、の間で可変の調整可能な誘引力である請求項１に
    記載の基板をマスキングするための機構。
  9. 【請求項９】 前記マスクは前記基板の下方に配置さ
    れ、前記第１誘引力又は前記第２誘引力の１つが重力に
    対抗するようになっている請求項８に記載の基板をマス
    キングするための機構。
  10. 【請求項１０】 前記誘引力は磁力であり、前記マスク
    は磁気部分を含み、前記アセンブリは前記調整可能な磁
    力を作るため前記フレームと垂直な方向に調整可能に可
    動の永久磁石を含んでいる請求項８に記載の基板をマス
    キングするための機構。
  11. 【請求項１１】 前記誘引力は磁力であり、前記マスク
    は磁気部分を含み、前記アセンブリは前記調整可能な磁
    力を作るための調整可能な強度を有する電磁石を含んで
    いる請求項８に記載の基板をマスキングするための機
    構。
  12. 【請求項１２】 前記誘引力は静電力であり、前記マス
    クは電導部分を含み、前記誘引力は磁力であり、前記ア
    センブリは前記調整可能な静電力を作るための調整可能
    な強度を有する電極を含んでいる請求項８に記載の基板
    をマスキングするための機構。
  13. 【請求項１３】 基板をマスクでマスキングするための
    方法であって、 前記マスクへの誘引力を前記基板の方へ与えることを備
    え、前記誘引力は電磁力を含んでいることを特徴とする
    方法。
  14. 【請求項１４】 前記マスクに張力を与えることをさら
    に備え、前記張力は実質的に前記マスクを平坦にする請
    求項１３に記載の基板をマスキングするための方法。
  15. 【請求項１５】 前記基板と接触するのに不十分な第１
    位置を有するマスクで処理するため基板をマスキングす
    るための方法であって、 前記第１位置から前記基板と接触する第２位置に前記マ
    スクの一部分を押し付けるのに十分な強度に誘引力の強
    度を増加させ、前記誘引力は電磁力を含んでおり、 処理後、前記誘引力の強度を減少させ、前記マスクを少
    なくとも部分的に前記第１部分に戻させる、ことを含む
    ことを特徴とする方法。
  16. 【請求項１６】 前記誘引力は磁力であり、前記マスク
    は磁気部分を含んでいる請求項１３又は１５に記載の基
    板をマスキングするための方法。
  17. 【請求項１７】 前記誘引力は静電力であり、前記マス
    クは電導部分を含んでいる請求項１３又は１５に記載の
    基板をマスキングするための方法。
  18. 【請求項１８】 重力又は弾性力のいずれかにより前記
    マスクを伸張させることをさらに備えている請求項１５
    に記載の基板をマスキングするための方法。
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