CN205576264U - 一种蒸镀材料均匀性调节装置及真空蒸镀装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种蒸镀材料均匀性调节装置，用于调节蒸镀装置的蒸镀均匀性，所述蒸镀装置包括线源、喷嘴和蒸镀基板，所述蒸镀材料均匀性调节装置包括第一调节板，所述第一调节板固定于所述线源上，并水平设置在所述喷嘴和蒸镀基板之间；所述第一调节板上设置有多个第一通孔，且所述第一调节板中间位置的第一通孔的间距大于所述第一调节板周边位置的第一通孔的间距，可以使从喷嘴喷出的蒸镀材料经过第一调节板的第一通孔，均匀扩散并沉积到蒸镀基板上，形成厚度均匀的膜层，从而提高器件显示均匀性。
Description
技术领域
本实用新型属于OLED显示器件设备制造技术领域，特别涉及一种蒸镀材料均匀性调节装置及真空蒸镀装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器件由于同时具备自发光、不需要背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可使用于可挠曲性面板和使用温度范围广等优势，被认为是下一代显示的主流技术。
真空蒸镀是OLED制程的主要工艺，现有的采用真空蒸镀工艺来制备有机功能层和阴极，其膜层厚度和均匀性对器件性能的影响至关重要。尤其对于大尺寸的OLED来说，有机膜层采用分段式蒸镀工艺制程，其蒸镀装置包括线源、喷嘴和蒸镀基板。
现有的蒸镀装置存在以下缺陷：
1.线源上单一喷嘴喷出来的有机分子密度分布中间高于周边，从而导致蒸镀沉积到蒸镀基板上膜层均匀性达不到指标，影响器件显示均匀性。
2.线源包括多个平行设置的加热段，各个加热段上方设置多个喷嘴，线源中间位置处的温度比线源边缘位置处的温度高，温度低于中间温度，从而导致处于线源中间位置的喷嘴喷出来的有机分子密度高于处于线源边缘位置的喷嘴喷出来的有机分子密度，进一步加剧了蒸镀沉积到蒸镀基板上的膜层厚度不均匀。现有措施技术中通过分别控制中间和边缘加加热段的温度解决上述问题，但是，改善效果不佳。
因此，亟需一种蒸镀材料均匀性调节装置及真空蒸镀装置以解决上述技术问题。
发明内容
本实用新型针对现有技术中存在的上述不足，提供一种蒸镀材料均匀性调节装置及真空蒸镀装置，用以至少部分解决蒸镀材料蒸镀到蒸镀基板上沉积形成的膜层厚度均匀性不佳的问题。
本实用新型提供一种蒸镀材料均匀性调节装置，用于调节蒸镀装置的蒸镀均匀性，所述蒸镀装置包括线源、喷嘴和蒸镀基板，所述蒸镀材料均匀性调节装置包括第一调节板，所述第一调节板固定于所述线源上，并水平设置在所述喷嘴和蒸镀基板之间。
所述第一调节板上设置有多个第一通孔，且所述第一调节板中间位置的第一通孔的间距大于所述第一调节板周边位置的第一通孔的间距。
优选的，所述蒸镀材料均匀性调节装置还包括侧壁，所述侧壁与所述第一调节板相连，并与所述第一调节板形成具有开口的立体结构，所述开口位于所述第一调节板相对的一侧。
优选的，所述第一调节板与所述喷嘴之间的距离大于所述开口与所述喷嘴的距离。
优选的，所述蒸镀材料均匀性调节装置还包括第二调节板，所述第二调节板上设置有多个第二通孔，所述第二调节板水平设置于所述开口处，并与所述第一调节板同轴。
优选的，所述第二调节板中间位置的第二通孔的间距大于所述第二调节板周边位置的第二通孔的间距。
优选的，所述第二通孔在所述第二调节板上均匀分布。
优选的，所述第一通孔和第二通孔的直径为2-5mm。
优选的，所述蒸镀材料均匀性调节装置采用铁镍合金材料制成。
优选的，所述第二调节板与第一调节板的形状相同。
优选的，所述第一调节板的面积大于所述第二调节板的面积。
优选的，所述第二调节板的面积与第一调节板的面积相等。
优选的，所述蒸镀材料均匀性调节装置还包括加热装置，所述加热装置设置在所述线源上，并与所述第一调节板相连，用于加热所述蒸镀材料均匀性调节装置。
优选的，所述加热装置具体用于，控制所述蒸镀材料均匀性调节装置的温度大于蒸镀材料的蒸镀温度且小于蒸镀材料的裂解温度。
本实用新型还提供一种蒸镀装置，包括：线源、蒸镀基板、多个喷嘴以及多个如前所述的蒸镀材料均匀性调节装置，所述蒸镀材料均匀性调节装置与所述喷嘴一一对应。
优选的，所述线源包括多个平行设置的加热段，所述喷嘴设置于各加热段上；位于线源边缘位置的蒸镀材料均匀性调节装置的温度大于位于线源中间位置的蒸镀材料均匀性调节装置的温度。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型提供的蒸镀材料均匀性调节装置通过在蒸镀装置的线源上设置第一调节板，使第一调节板水平设置在喷嘴与蒸镀基板之间，并通过在第一调节板上设置多个第一通孔，且第一调节板中间位置的第一通孔的间距大于所述第一调节板周边位置的第一通孔的间距，可以使从喷嘴喷出的蒸镀材料经过第一调节板的第一通孔后，能够均匀扩散并沉积到蒸镀基板上，形成厚度均匀的膜层，从而提高膜层的厚度均匀性。
通过设置具有加热功能的蒸镀材料均匀性调节装置，可以分别控制各喷嘴对应的蒸镀材料均匀性调节装置的温度，能够有效解决线源不同位置的喷嘴喷出来的有机分子密度不同的问题，从而提高膜层厚度的均匀性。
附图说明
图1为本实用新型实施例1提供的真空蒸镀调节装置的结构示意图；
图2为本实用新型实施例1中第一调节板的放大图；
图3为本实用新型实施例2提供的真空蒸镀调节装置的结构示意图；
图4为本实用新型实施例3提供的真空蒸镀调节装置的结构示意图；
图5为本实用新型实施例4提供的真空蒸镀装置中线源的俯视图。
附图标记：
1、蒸镀材料均匀性调节装置 2、线源 3、喷嘴 4、蒸镀基板
5、支架 11、第一调节板 12、开口 13、侧壁 14、加热装置
15、第二调节板 111、第一通孔 151、第二通孔 21、加热段
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
实施例1
如图1所示，本实用新型实施例1提供一种蒸镀材料均匀性调节装置1，用于调节蒸镀装置的蒸镀均匀性，其中，蒸镀装置包括：线源2、喷嘴3和蒸镀基板4，喷嘴3置于线源2上。蒸镀材料均匀性调节装置1包括第一调节板11，第一调节板11通过支架5固定于线源2上，并水平设置在喷嘴3和蒸镀基板4之间，也就是说，第一调节板11的一面朝向蒸镀基板4，另一面朝向喷嘴3。
如图2所示，第一调节板11上设置有多个第一通孔111，第一调节板11中间位置的第一通孔111的间距大于第一调节板11周边位置的第一通孔111的间距。
由于从喷嘴3中喷出的蒸镀材料较为集中，因此，将第一调节板11上的第一通孔111的间距设置为不等间距，中间位置的间距大于周边位置的间距，可以对通过第一调节板的蒸镀材料的均匀性进行合理调节。
优选的，第一通孔111的直径为2-5mm。
在实施例1中，通过在喷嘴3和蒸镀基板4之间设置第一调节板11，并将第一调节板中间位置的第一通孔的间距大于所述第一调节板周边位置的第一通孔的间距，可以使从喷嘴3喷出的蒸镀材料经过第一调节板11，均匀扩散并沉积到蒸镀基板4上，形成厚度均匀的膜层，从而提高膜层的厚度均匀性。
实施例2
如图3所示，本实用新型实施例2提供一种蒸镀材料均匀性调节装置，本实用新型实施例2与实施例1区别在于：在第一调节板11下方的四周增加侧壁13。
具体的，如图3所示，实施例2的蒸镀材料均匀性调节装置1包括：第一调节板11和侧壁13，第一调节板11与侧壁13形成具有开口12的立体结构，开口12位于第一调节板11相对的一侧。
优选的，第一调节板11与喷嘴3的距离大于开口12与喷嘴3的距离，也就是说，开口12相较于第一调节板11更接近喷嘴3，这样可以有效收集从喷嘴3喷出的蒸镀材料，进一步提高蒸镀材料均匀扩散。
需要说明的是，实施例2的蒸镀材料均匀性调节装置与实施例1的蒸镀材料均匀性调节装置的其他部件及其连接关系均相同，在此不再赘述。
实施例3
如图4所示，本实用新型实施例3提供一种蒸镀材料均匀性调节装置，实施例3与实施2区别在于：在开口12处增加第二调节板15。
具体的，如图4所示，蒸镀材料均匀性调节装置1包括：第一调节板11、侧壁13和第二调节板15，第二调节板15水平设置于开口12处，并与第一调节板11同轴。第二调节板15上设置有多个第二通孔151，第二通孔151的分布可以与第一通孔111的分布相同，即第二调节板15中间位置的第二通孔151的间距大于第二调节板15周边位置的第二通孔151的间距。第二通孔151在第二调节板15上也可以均匀分布。优选的，第二通孔151的直径为2-5mm。
在实施例3中，从喷嘴3喷出的蒸镀材料首先经过第二调节板15，蒸镀材料经过第一次均匀性调节，再经过第一调节板11，蒸镀材料经过第二次均匀性调节，从而使从第一调节板喷出的蒸镀材料更为均匀扩散并沉积到蒸镀基板上，形成厚度均匀的膜层，提高膜层的厚度均匀性。
优选的，第二调节板15与第一调节板11形状相同，第二调节板15和第一调节板11的形状可以为圆形、矩形、多边形等，本实用新型的各实施例以圆形为例进行说明。
第二调节板15的面积与第一调节板11的面积可以相同，也可以是第二调节板15的面积小于第一调节板11的面积。将第二调节板15的面积设置为小于第一调节板11的面积，使得蒸镀材料均匀性调节装置形成“上大下小”的形状，更有利于蒸镀材料向四周扩散。
进一步的，如图1、3、4所示，实施例1、2、3提供的蒸镀材料均匀性调节装置1还可以包括加热装置14，加热装置14设置于线源2上，并与第一调节板12相连，用于加热蒸镀材料均匀性调节装置1，使蒸镀材料均匀性调节装置1的温度大于蒸镀材料蒸镀温度且小于蒸镀材料裂解温度。
通过设置加热装置14，不但可以使蒸镀材料扩散更快，而且还可以防止蒸镀材料在蒸镀材料均匀性调节装置1的表面物理沉积，从而防止第一通孔111与第二通孔151堵塞。
为了提高蒸镀材料均匀性调节装置1的导热性，减少升温时间，优选的，蒸镀材料均匀性调节装置1可以采用铁镍合金材料制成，实现快速升温。
需要说明的是，实施例3提供的蒸镀材料均匀性调节装置相较于实施例1和2来说，是最优选的技术方案，提高膜层厚度均匀性的效果更好。
实施例4
如图5所示，本实用新型实施例4提供一种蒸镀装置，所述蒸镀装置包括：线源2、蒸镀基板4(图中未绘示)、多个喷嘴3和多个蒸镀材料均匀性调节装置(图中未绘示)，所述蒸镀材料均匀性调节装置可以采用实施例1-3中的蒸镀材料均匀性调节装置，蒸镀材料均匀性调节装置和喷嘴3一一对应。
不同位置的喷嘴3喷出的蒸镀材料的温度都可以通过与之相对应的蒸镀材料均匀性调节装置进行调节，从而实现精确控制，控温效果更好。
如图5所示，线源2包括多个平行设置的加热段21，喷嘴3设置于加热段21上，位于线源2边缘位置的蒸镀材料均匀性调节装置的温度大于位于线源2中间位置的蒸镀材料均匀性调节装置的温度，解决了线源2中间位置的分子密度高于边缘位置的分子密度的问题，从而进一步提高蒸镀材料的均匀性，改善了膜层厚度的均匀性。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。
Claims (15)
1.一种蒸镀材料均匀性调节装置，用于调节蒸镀装置的蒸镀均匀性，所述蒸镀装置包括线源、喷嘴和蒸镀基板，其特征在于，所述蒸镀材料均匀性调节装置包括第一调节板，所述第一调节板固定于所述线源上，并水平设置在所述喷嘴和蒸镀基板之间；
所述第一调节板上设置有多个第一通孔，且所述第一调节板中间位置的第一通孔的间距大于所述第一调节板周边位置的第一通孔的间距。
2.根据权利要求1所述的蒸镀材料均匀性调节装置，其特征在于，还包括侧壁，所述侧壁与所述第一调节板相连，并与所述第一调节板形成具有开口的立体结构，所述开口位于所述第一调节板相对的一侧。
3.根据权利要求2所述的蒸镀材料均匀性调节装置，其特征在于，所述第一调节板与所述喷嘴之间的距离大于所述开口与所述喷嘴的距离。
4.根据权利要求3所述的蒸镀材料均匀性调节装置，其特征在于，还包括第二调节板，所述第二调节板上设置有多个第二通孔，所述第二调节板水平设置于所述开口处，并与所述第一调节板同轴。
5.根据权利要求4所述的蒸镀材料均匀性调节装置，其特征在于，所述第二调节板中间位置的第二通孔的间距大于所述第二调节板周边位置的第二通孔的间距。
6.根据权利要求4所述的蒸镀材料均匀性调节装置，其特征在于，所述第二通孔在所述第二调节板上均匀分布。
7.根据权利要求4所述的蒸镀材料均匀性调节装置，其特征在于，所述第一通孔和第二通孔的直径为2-5mm。
8.根据权利要求4所述的蒸镀材料均匀性调节装置，其特征在于，所述蒸镀材料均匀性调节装置采用铁镍合金材料制成。
9.根据权利要求4所述的蒸镀材料均匀性调节装置，其特征在于，所述第二调节板与第一调节板的形状相同。
10.根据权利要求9所述的蒸镀材料均匀性调节装置，其特征在于，所述第一调节板的面积大于所述第二调节板的面积。
11.根据权利要求9所述的蒸镀材料均匀性调节装置，其特征在于，所述第二调节板的面积与第一调节板的面积相等。
12.根据权利要求1-11任一项所述的蒸镀材料均匀性调节装置，其特征在于，还包括加热装置，所述加热装置设置在所述线源上，并与所述第一调节板相连，用于加热所述蒸镀材料均匀性调节装置。
13.根据权利要求12所述的蒸镀材料均匀性调节装置，其特征在于，所述加热装置具体用于，控制所述蒸镀材料均匀性调节装置的温度大于蒸镀材料的蒸镀温度且小于蒸镀材料的裂解温度。
14.一种蒸镀装置，其特征在于，包括：线源、蒸镀基板、多个喷嘴以及多个如权利要求12或13所述的蒸镀材料均匀性调节装置，所述蒸镀材料均匀性调节装置与所述喷嘴一一对应。
15.如权利要求14所述的蒸镀装置，其特征在于，所述线源包括多个平行设置的加热段，所述喷嘴设置于各加热段上；
位于线源边缘位置的蒸镀材料均匀性调节装置的温度大于位于线源中间位置的蒸镀材料均匀性调节装置的温度。
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