CN113690396B - 掩膜组件及其制造方法、目标结构的制造方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开一种掩膜组件及其制造方法、目标结构的制造方法、显示装置，属于显示技术领域。掩膜组件包括：至少一个蒸镀掩膜板。蒸镀掩膜板中具有多个蒸镀孔，该掩膜组件中的每个蒸镀孔用于在目标基板的一个目标区域中形成目标结构。该掩膜组件中的蒸镀孔的孔间距被配置为：使该掩膜组件和目标基板均处于目标环境中时，该掩膜组件中的蒸镀孔与目标基板中相应的目标区域对准，该目标环境的温度为目标温度。例如，目标结构为阴极。本申请可以保证在目标环境中采用该掩膜组件在目标基板上形成目标结构时，目标结构能够准确形成在目标基板的目标区域中，避免目标结构与目标区域发生错位。

Description

掩膜组件及其制造方法、目标结构的制造方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种掩膜组件及其制造方法、目标结构的制造方法、显示装置。
背景技术
在显示领域中，为了提高有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板的透光率，通常将OLED显示面板中的阴极设置为图案化阴极(即在OLED显示面板中设置阴极图案)。阴极图案由多个块状的阴极(或称为阴极块)构成，阴极图案通常采用掩膜组件通过蒸镀工艺制造。
目前，掩膜组件包括掩膜框架(Frame)以及设置在掩膜框架上的支撑掩膜板(F-mask)和精细金属掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)，FMM层叠在F-mask上，FMM中具有多个蒸镀孔，每个蒸镀孔用于制造一个阴极。在制造阴极图案时，首先，将掩膜组件和待形成阴极图案的目标基板设置蒸镀腔室内，使掩膜组件位于目标基板与蒸镀腔室的蒸发源之间，FMM中的蒸镀孔与目标基板上的阴极区域(指的是目标基板上待形成阴极的区域)对位。然后，控制蒸发源蒸发阴极材料，蒸发源蒸发出的阴极材料通过FMM中的蒸镀孔蒸镀到目标基板的阴极区域中，以在该阴极区域中形成阴极。
但是，阴极材料的蒸发温度较高，在蒸镀阴极材料的过程中，蒸镀腔室内的温度较高，目标基板和掩膜组件在高温环境中均容易受热膨胀，由于目标基板和掩膜组件的膨胀系数的差异较大，因此目标基板和掩膜组件的膨胀程度不同，导致在蒸镀过程中掩膜组件中的蒸镀孔与目标基板上的阴极区域发生错位，影响蒸镀效果，从而影响OLED显示面板的品质。
发明内容
本申请提供一种掩膜组件及其制造方法、目标结构的制造方法、显示装置，可以避免在蒸镀过程中掩膜组件中的蒸镀孔与目标基板上的阴极区域发生错位。所述技术方案如下：
第一方面，提供一种掩膜组件，所述掩膜组件包括：至少一个蒸镀掩膜板；
所述蒸镀掩膜板中具有多个蒸镀孔，所述掩膜组件中的每个蒸镀孔用于在目标基板的一个目标区域中形成目标结构；
所述掩膜组件中的蒸镀孔的孔间距被配置为：使所述掩膜组件和所述目标基板均处于目标环境中时，所述掩膜组件中的蒸镀孔与所述目标基板中相应的目标区域对准，所述目标环境的温度为目标温度。
可选地，在每个所述蒸镀掩膜板中，按照从所述掩膜组件的中心到所述掩膜组件的边缘的方向排布的蒸镀孔的孔间距依次增大。
可选地，在每个所述蒸镀掩膜板中，按照从所述掩膜组件的中心到所述掩膜组件的边缘的方向排布的蒸镀孔的孔间距与预设间距的差值按比例增大。
可选地，所述蒸镀掩膜板中具有多个掩膜区域，所述多个掩膜区域对称分布在所述蒸镀掩膜板的第一轴线的两侧，所述掩膜区域中的蒸镀孔的孔间距按照第一方向依次增大，所述第一方向为从靠近所述第一轴线到远离所述第一轴线的方向；所述至少一个蒸镀掩膜板为多个蒸镀掩膜板，所述多个蒸镀掩膜板对称分布在所述掩膜组件的第二轴线的两侧，位于所述第二轴线同一侧的蒸镀掩膜板中的蒸镀孔的孔间距按照第二方向依次增大，所述第二方向为从靠近所述第二轴线到远离所述第二轴线的方向。
可选地，所述掩膜组件还包括：支撑掩膜板；
所述支撑掩膜板中具有多个开口区域，所述至少一个蒸镀掩膜板中的每个蒸镀掩膜板中具有至少一个掩膜区域；
所述至少一个蒸镀掩膜板层叠在所述支撑掩膜板上，所述支撑掩膜板的开口区域与所述至少一个蒸镀掩膜板的掩膜区域一一对应，所述开口区域的形状和尺寸与对应的所述掩膜区域的形状和尺寸均匹配。
可选地，所述掩膜组件还包括：掩膜框架；
所述支撑掩膜板和所述蒸镀掩膜板设置在所述掩膜框架上。
第二方面，提供一种掩膜组件的制造方法，所述方法包括：
制造至少一个蒸镀掩膜板，所述蒸镀掩膜板中具有多个蒸镀孔；
根据所述至少一个蒸镀掩膜板获得所述掩膜组件，所述掩膜组件中的每个蒸镀孔用于在目标基板的一个目标区域中形成目标结构，所述掩膜组件中的蒸镀孔的孔间距被配置为：使所述掩膜组件和所述目标基板均处于目标环境中时，所述掩膜组件中的蒸镀孔与所述目标基板中相应的目标区域对准，所述目标环境的温度为目标温度。
可选地，所述蒸镀掩膜板中具有多个掩膜区域，所述多个掩膜区域对称分布在所述蒸镀掩膜板的第一轴线的两侧，所述掩膜区域中沿第一方向排布的蒸镀孔的孔间距相等，沿第二方向排布的蒸镀孔的孔间距依次增大，所述第一方向为从靠近所述第一轴线到远离所述第一轴线的方向，所述第二方向与所述第一方向相交，所述根据所述至少一个蒸镀掩膜板获得所述掩膜组件，包括：
对于所述至少一个蒸镀掩膜板中的每个蒸镀掩膜板，沿所述第一方向对所述蒸镀掩膜板进行过张拉伸，使所述蒸镀掩膜板的每个掩膜区域中的蒸镀孔的孔间距按照所述第一方向依次增大；
根据过张拉伸后的所述至少一个蒸镀掩膜板获得所述掩膜组件。
可选地，所述至少一个蒸镀掩膜板为多个蒸镀掩膜板，所述根据过张拉伸后的所述至少一个蒸镀掩膜板获得所述掩膜组件，包括：
根据过张拉伸后的所述至少一个蒸镀掩膜板获得所述掩膜组件，所述多个蒸镀掩膜板对称分布在所述掩膜组件的第二轴线的两侧，位于所述第二轴线同一侧的蒸镀掩膜板中的蒸镀孔的孔间距按照所述第二方向依次增大，所述第二方向为从靠近所述第二轴线到远离所述第二轴线的方向。
可选地，所述方法还包括：制造支撑掩膜板，所述支撑掩膜板中具有多个开口区域；
所述根据过张拉伸后的所述至少一个蒸镀掩膜板获得所述掩膜组件，包括：
将过张拉伸后的所述至少一个蒸镀掩膜板层叠在所述支撑掩膜板上，所述支撑掩膜板的开口区域与所述至少一个蒸镀掩膜板的掩膜区域一一对应，所述开口区域的形状和尺寸与对应的所述掩膜区域的形状和尺寸均匹配。
可选地，所述方法还包括：制造掩膜框架；
所述将过张拉伸后的所述至少一个蒸镀掩膜板层叠在所述支撑掩膜板上，包括：
将过张拉伸后的所述至少一个蒸镀掩膜板和所述支撑掩膜板分别设置在所述掩膜框架上，使所述至少一个蒸镀掩膜板层叠在所述支撑掩膜板上。
第三方面，提供一种目标结构的制造方法，所述方法包括：
提供目标基板，所述目标基板中具有多个目标区域；
将掩膜组件和所述目标基板设置在蒸镀腔室内，使所述掩膜组件位于所述目标基板与所述蒸镀腔室内的蒸发源之间，所述掩膜组件中的蒸镀孔与所述目标基板的目标区域对应；
控制所述蒸镀腔室内的温度达到目标温度，使所述掩膜组件和所述目标基板发生膨胀，所述掩膜组件中的蒸镀孔与所述目标基板的对应目标区域对准；
控制所述蒸发源蒸发目标材料，所述蒸发源蒸发出的目标材料通过所述掩膜组件中的蒸镀孔蒸镀到所述蒸镀孔对应的目标区域中，以在所述目标区域中形成目标结构。
可选地，所述目标基板中具有多个子像素区域，所述目标结构为阴极，所述目标结构覆盖至少一个所述子像素区域。
第四方面，提供一种显示装置，所述显示装置中包括采用第一方面或第一方面的任一可选实现方式所述的掩膜组件制造的阴极图案。
本申请提供的技术方案带来的有益效果是：
本申请提供的掩膜组件及其制造方法、目标结构的制造方法、显示装置，由于掩膜组件中的蒸镀孔的孔间距被配置为使掩膜组件和目标基板均处于目标环境中时，掩膜组件中的蒸镀孔与目标基板中相应的目标区域对准，因此，可以保证在目标环境中采用该掩膜组件在目标基板上形成目标结构时，目标结构能够准确形成在目标基板的目标区域中，避免目标结构与目标区域发生错位。例如，目标结构是显示装置中的阴极，本申请可以保证阴极准确形成在阴极区域中，从而保证显示装置的品质。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种掩膜组件的正视图；
图2是本申请实施例提供的一种掩膜组件的爆炸图；
图3是本申请实施例提供的一种蒸镀掩膜板的正视图；
图4是本申请实施例提供的一种支撑掩膜板的正视图；
图5是本申请实施例提供的一种掩膜组件的制造方法的流程图；
图6是本申请实施例提供的另一种蒸镀掩膜板的正视图；
图7是本申请实施例提供的一种目标结构的制造方法的流程图；
图8是本申请实施例提供的一种目标基板的结构示意图；
图9是本申请实施例提供的另一种目标基板的结构示意图；
图10是图8所示的目标基板的A-A部位的截面图；
图11是图9所示的目标基板的B-B部位的截面图；
图12是本申请实施例提供的一种蒸镀腔室内的示意图；
图13是本申请实施例提供的一种蒸镀场景的示意图；
图14是图10所示的目标基板中形成目标结构后的示意图；
图15是图11所示的目标基板中形成目标结构后的示意图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
目前，透明OLED显示技术被广泛研究，为了提高OLED显示面板的透光率，通常可以将OLED显示面板中的阴极设置为图案化阴极(即在OLED显示面板中设置阴极图案)。阴极图案通常采用掩膜组件通过蒸镀工艺制造。
在制造阴极图案时，首先，将掩膜组件和待形成阴极图案的目标基板设置蒸镀腔室内，使掩膜组件位于目标基板与蒸镀腔室的蒸发源之间，FMM中的蒸镀孔与目标基板上的阴极区域(指的是目标基板上待形成阴极的区域)对位。然后，控制蒸发源蒸发阴极材料，蒸发源蒸发出的阴极材料通过FMM中的蒸镀孔蒸镀到目标基板的阴极区域中，以在该阴极区域中形成阴极。
阴极材料(指的是用于制造阴极的材料)一般为金属材料，为了将阴极材料蒸镀到目标基板上，需要将蒸发源内的金属材料加热至气态或熔融态，以使蒸发源蒸发出阴极材料。但是，将金属材料加热至气态或熔融态时，蒸发源的温度可达上千摄氏度，蒸镀腔室内的温度因受到蒸发源的辐射热和金属材料的冷凝潜热的影响而升高，蒸镀腔室内的温度升高会导致蒸镀腔室内的目标基板与蒸镀掩膜板发生热膨胀现象，由于目标基板的热膨胀系数与蒸镀掩膜板的热膨胀系数相差较大，导致二者的热膨胀尺寸存在较大差异，进而导致蒸镀掩膜板中的蒸镀孔与目标基板上的阴极区域发生错位，造成阴极图案的蒸镀位置发生偏移，影响蒸镀效果，从而影响OLED显示面板的品质。
有鉴于目前在蒸镀图案化阴极的过程中存在的上述问题，本申请实施例提供一种掩膜组件及其制造方法、目标结构的制造方法、显示装置。本申请实施例提供的掩膜组件中包括蒸镀掩膜板，蒸镀掩膜板中具有多个蒸镀孔，每个蒸镀孔用于在目标基板的一个目标区域中形成目标结构，掩膜组件中的蒸镀孔的孔间距被配置为：使掩膜组件和目标基板均处于目标环境中时，掩膜组件中的蒸镀孔与目标基板中相应的目标区域对准。这样一来，可以避免蒸镀过程中蒸镀孔与相应的目标区域发生错位，从而避免影响蒸镀效果。
其中，目标基板可以是待形成阴极图案的基板，目标区域可以是阴极区域，目标结构可以是阴极，目标环境的温度为目标温度，目标基板和掩膜组件处于目标环境中时均会发生膨胀，由于掩膜组件和目标基板均处于目标环境中时，掩膜组件中的蒸镀孔与目标基板中相应的目标区域(即阴极区域)对准，因此能够避免蒸镀过程中蒸镀孔与相应的阴极区域发生错位，保证阴极材料能够准确蒸镀到阴极区域中，从而保证OLED显示面板的品质。
下面结合附图介绍本申请实施例的技术方案。
图1是本申请实施例提供的一种掩膜组件0的正视图，图2是图1所示的掩膜组件0爆炸图。请参考图1和图2，掩膜组件0包括至少一个蒸镀掩膜板01，图1以掩膜组件0包括两个蒸镀掩膜板01为例说明。蒸镀掩膜板01中具有多个蒸镀孔011，掩膜组件0中的每个蒸镀孔011用于在目标基板(图1中未示出)的一个目标区域中形成目标结构。
其中，掩膜组件0中的蒸镀孔011的孔间距被配置为：使掩膜组件0和目标基板均处于目标环境中时，掩膜组件0中的蒸镀孔011与目标基板中相应的目标区域对准，目标环境的温度为目标温度。例如，目标温度通常大于100℃。掩膜组件0中的蒸镀孔011的孔间距指的是相邻两个蒸镀孔011之间的距离。
综上所述，本申请实施例提供的掩膜组件中，由于掩膜组件中的蒸镀孔的孔间距被配置为使掩膜组件和目标基板均处于目标环境中时，掩膜组件中的蒸镀孔与目标基板中相应的目标区域对准，因此，可以保证在目标环境中采用该掩膜组件在目标基板的目标区域中形成目标结构时，目标结构能够准确形成在目标区域中，避免形成的目标结构与目标区域发生错位。
可选地，图3是本申请实施例提供的一种蒸镀掩膜版01的正视图，结合图1至图3，在掩膜组件0中的每个蒸镀掩膜板01中，按照从掩膜组件0的中心到掩膜组件0的边缘的方向排布的蒸镀孔011的孔间距依次增大，以使得掩膜组件0和目标基板均处于目标环境中时，掩膜组件0中的蒸镀孔011与目标基板中相应的目标区域对准。例如，目标基板中的目标区域等间距排布，在目标环境中，掩膜组件0和目标基板会发生膨胀，由于掩膜组件0的热膨胀系数与目标基板的热膨胀系数不同，导致掩膜组件0的膨胀尺寸与目标基板的膨胀尺寸不同，本申请实施例中设置每个蒸镀掩膜板01中，按照从掩膜组件0的中心到掩膜组件0的边缘的方向排布的蒸镀孔011的孔间距依次增大，可以使得膨胀后的掩膜组件0中的蒸镀孔011与目标基板中相应的目标区域对准。其中，掩膜组件0的热膨胀系数通常远小于目标基板的热膨胀系数。例如，当蒸镀掩膜板01的材料是因瓦合金材料时，掩膜组件0的热膨胀系数约1*10-6/℃，衬底基板的材料是玻璃时，目标基板的热膨胀系数约为3*10-6/℃。
可选地，在掩膜组件0中的每个蒸镀掩膜板01中，按照从掩膜组件0的中心到掩膜组件0的边缘的方向排布的蒸镀孔011的孔间距与预设间距的差值按比例增大。该比例的比值与掩膜组件0的热膨胀系数、目标基板的热膨胀系数和目标温度相关。其中，预设间距为目标基板处于自然状态时目标基板中相邻目标区域之间的距离，自然状态为目标基板不发生形变时的状态。
如图1至图3所示，每个蒸镀掩膜板01具有多个掩膜区域012(图1至图3以蒸镀掩膜板01具有两个掩膜区域012为例说明)，该多个掩膜区域012对称分布在蒸镀掩膜板01的第一轴线x的两侧，蒸镀孔011位于掩膜区域012中，掩膜区域012中的蒸镀孔011的孔间距按照第一方向依次增大，例如图3所示，沿第一方向排布的蒸镀孔011的孔间距为M1、M2、M3、M4、M5、M6……，M1＜M2＜M3＜M4＜M5＜M6……。其中，第一方向为从靠近第一轴线x到远离第一轴线x的方向。可选地，蒸镀掩膜板01呈条状，第一方向与蒸镀掩膜板01的长度方向平行，第一方向可以与第一轴线x垂直。
可选地，掩膜组件0中包括多个蒸镀掩膜板01。结合图1至图3，该多个蒸镀掩膜板01对称分布在掩膜组件0的第二轴线y的两侧，位于第二轴线y同一侧的蒸镀掩膜板01中的蒸镀孔011的孔间距按照第二方向依次增大，例如图2所示，沿第二方向排布的蒸镀孔011的孔间距为L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7……，L1＜L2＜L3＜L4＜L5＜L6＜L7……。其中，第二方向为从靠近第二轴线y到远离第二轴线y的方向，第二方向与蒸镀掩膜板01的长度方向垂直，第二方向可以与第二轴线y垂直。
在本申请实施例中，蒸镀掩膜板01的第一轴线x与掩膜组件0的第一轴线(图1和图2中均未标出)为同一轴线，第一轴线x可以与第二轴线y垂直。掩膜组件0的中心可以是第一轴线x与第二轴线y的交点。掩膜组件0还可以包括掩膜框架，蒸镀掩膜板01固定设置在掩膜框架上，本申请实施例中所述的掩膜组件0的边缘可以是掩膜框架的边缘。
请继续参考图1和图2，掩膜组件0还包括支撑掩膜板02。图4是本申请实施例提供的一种支撑掩膜板02的正视图。支撑掩膜板02中具有多个开口区域021，结合图1至图4，每个蒸镀掩膜板01中具有至少一个掩膜区域012。在掩膜组件0中，蒸镀掩膜板01层叠在支撑掩膜板02上，支撑掩膜板02的开口区域021与蒸镀掩膜板01的掩膜区域012一一对应，开口区域021的形状和尺寸与对应的掩膜区域012的形状和尺寸均匹配。可选地，当掩膜组件0中包括多个蒸镀掩膜板01时，该多个蒸镀掩膜板01位于同一层中。
其中，开口区域021的形状和尺寸与对应的掩膜区域012的形状和尺寸均匹配指的是：开口区域021的形状与对应的掩膜区域012的形状相同，且开口区域021的尺寸与对应的掩膜区域012的尺寸相等。可选地，每个掩膜区域012在参考平面上的正投影与相应的开口区域021在该参考平面上的正投影重合，该参考平面与支撑掩膜板02所在平面平行。
请继续参考图1和图2，掩膜组件0还包括掩膜框架03，支撑掩膜板02和蒸镀掩膜板01均设置在掩膜框架03上。例如，支撑掩膜板02和蒸镀掩膜板01均焊接在掩膜框架03上。其中，支撑掩膜板02上具有多个焊接部022，多个焊接部022均匀分布在支撑掩膜板02的周边，可以将该多个焊接部022分别焊接在掩膜框架03上，以将支撑掩膜板02焊接在掩膜框架03上。在可选的实现方式中，蒸镀掩膜板01上也可以具有多个焊接部(图1至图3中均未示出)，每个蒸镀掩膜板01通过该蒸镀掩膜板01上的焊接部焊接在掩膜框架03上。
综上所述，本申请实施例提供的掩膜组件中，由于掩膜组件中的蒸镀孔的孔间距被配置为使掩膜组件和目标基板均处于目标环境中时，掩膜组件中的蒸镀孔与目标基板中相应的目标区域对准，因此，可以保证在目标环境中采用该掩膜组件在目标基板上形成目标结构时，目标结构能够准确形成在目标基板的目标区域中，避免目标结构与目标区域发生错位。
请参考图5，其示出了本申请实施例提供的一种掩膜组件的制造方法的流程图，该方法可以用于制造上述掩膜组件。参见图5，该方法可以包括如下步骤：
在步骤501中，制造至少一个蒸镀掩膜板，该蒸镀掩膜板中具有多个蒸镀孔。
可选地，首先制造至少一个掩膜板本体，每个掩膜板本体为不包括任何图案的矩形板。然后对于每个掩膜板本体，通过构图工艺对该掩膜板本体进行处理，在该掩膜板本体上形成多个掩膜区域，掩膜区域中具有多个蒸镀孔。在该掩膜板本体上形成掩膜区域之后，即可得到一个蒸镀掩膜板。对该至少一个掩膜板本体均进行处理之后，即可得到至少一个蒸镀掩膜板。
示例地，请参考图6，图6示出了本申请实施例提供的一种蒸镀掩膜板01a的正视图。该蒸镀掩膜板01a中包括多个掩膜区域012a，该多个掩膜区域012a对称分布在蒸镀掩膜板01a的第一轴线x的两侧，掩膜区域012a中具有多个蒸镀孔011a，该掩膜区域012a中，沿第一方向排布的蒸镀孔011a的孔间距相等，且为固定值M，沿第二方向排布的蒸镀孔011a的孔间距依次增大，例如沿第二方向排布的蒸镀孔011a的孔间距为L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7……，L1＜L2＜L3＜L4＜L5＜L6＜L7……。蒸镀掩膜板01a呈条状，第一方向与蒸镀掩膜板01a的长度方向平行，第一方向可以与第一轴线x垂直，第二方向与第一方向垂直。
如图6所示，本申请实施例以掩膜区域012a的形状为矩形，蒸镀孔011a的形状为正方形为例说明，实际应用中，掩膜区域012a的形状可以是任何形状，蒸镀孔011a的形成取决于目标结构的形状。例如，蒸镀孔011a的形状还可以是圆形或是除正方形、圆形之外的其他异形形状，本申请实施例对此不作限定。
可选地，掩膜区域012a中沿第二方向排布的蒸镀孔011a的孔间距与预设间距的差值按比例增大。蒸镀掩膜板01a中的每个蒸镀孔011a用于在目标基板的一个目标区域中形成目标结构，形成目标结构时，需要将蒸镀掩膜板01a和目标基板均设置在目标环境中，目标环境中的温度为目标温度，该比例的比值与蒸镀掩膜板01a的热膨胀系数、目标基板的热膨胀系数和目标温度相关。其中，预设间距为目标基板处于自然状态时目标基板中相邻目标区域之间的距离，自然状态为目标基板不发生形变时的状态。
示例地，蒸镀掩膜板01a的材料是合金材料，例如蒸镀掩膜板01a的材料是因瓦合金材料。目标基板中的衬底基板的材料通常是玻璃。通常采用蒸镀工艺在目标基板上形成目标结构。以目标结构的材料是金属材料为例，形成目标结构时，需要将蒸镀掩膜板01a和目标基板均设置在蒸镀腔室内，将蒸发源内的金属材料加热至气态或熔融态，以使蒸发源蒸发出的金属材料通过蒸镀掩膜板01a中的蒸镀孔蒸镀到目标基板上。蒸发源蒸发出金属材料时，蒸发源内的温度高达1000℃以上，此时，蒸镀腔室内的温度高达100℃。上述目标环境可以是蒸镀腔室内的环境，上述目标温度是蒸镀过程中蒸镀腔室内的温度。在蒸镀过程中，蒸镀掩膜板01a和目标基板均会因受热而发生热膨，由于蒸镀掩膜板01a的热膨胀系数与目标基板的热膨胀系数不同，因此蒸镀掩膜板01a的热膨胀尺寸与目标基板的热膨胀尺寸不同，导致蒸镀掩膜板01a中蒸镀孔011a的孔间距与预设间距(预设间距为目标基板处于自然状态时目标基板中相邻目标区域之间的距离)存在差值。又因为蒸镀掩膜板01a和目标基板均是材质均匀的结构，蒸镀掩膜板01a和目标基板受热后是均匀膨胀的，因此，在蒸镀掩膜板01a的掩膜区域012a中，沿第二方向排布的蒸镀孔011a的孔间距与预设间距之间的差值是按比例增大的，且该比例的比值为一定值。根据上述特征，可以通过计算机软件模拟蒸镀过程来确定蒸镀掩膜板01a上每个蒸镀孔011a的位置。例如，将蒸镀掩膜板01a的热膨胀系数、目标基板的热膨胀系数、目标温度和预设间距等参数导入计算机软件中，通过软件计算得出在蒸镀掩膜板01a的掩膜区域012a中，沿第二方向排布的蒸镀孔011a的孔间距。
在步骤502中，制造支撑掩膜板，该支撑掩膜板中具有多个开口区域。
可选地，先制造掩膜板本体。然后通过构图工艺对该掩膜板本体进行处理，在该掩膜板本体上形成多个开口区域，从而得到支撑掩膜板。其中，掩膜板本体为不包括任何图案的板体，支撑掩膜板的结构如图4所示。
在步骤503中，制造掩膜框架。
可选地，通过铸塑工艺或铸造工艺制造掩膜框架。
在步骤504中，将支撑掩膜板和蒸镀掩膜板分别设置在掩膜框架上，使蒸镀掩膜板层叠在支撑掩膜板上，得到掩膜组件，该掩膜组件中的每个蒸镀孔用于在目标基板的一个目标区域中形成目标结构，该掩膜组件中的蒸镀孔的孔间距被配置为：使该掩膜组件和目标基板均处于目标环境中时，该掩膜组件中的蒸镀孔与目标基板中相应的目标区域对准，目标环境的温度为目标温度。
可选地，如图1和图2所示，支撑掩膜板02和蒸镀掩膜板01a分别焊接在掩膜框架03上。例如，首先将支撑掩膜板02焊接在掩膜框架03上，然后将蒸镀掩膜板01a焊接在掩膜框架03上，使蒸镀掩膜板01a层叠在支撑掩膜板02上，且每个蒸镀掩膜板01a的掩膜区域012a与支撑掩膜板02中对应的开口区域021对准，得到掩膜组件0。
在具体的实施例中，支撑掩膜板02上具有多个焊接部022，多个焊接部022均匀分布在支撑掩膜板02的周边，可以将该多个焊接部022分别焊接在掩膜框架03上，以将支撑掩膜板02焊接在掩膜框架03上。
在具体的实施例中，蒸镀掩膜板01a上也可以具有多个焊接部(图1至图3、图5中均未示出)，可以将每个蒸镀掩膜板01a的焊接部焊接在掩膜框架03上，以将蒸镀掩膜板01a焊接在掩膜框架03上。可选地，掩膜组件0中包括多个蒸镀掩膜板01a，将该多个蒸镀掩膜板01a焊接在掩膜框架03上，使该多个蒸镀掩膜板01a均层叠在支撑掩膜板02上，且该多个蒸镀掩膜板01a位于同一平面内，多个蒸镀掩膜板01a的掩膜区域012a与支撑掩膜板02上的多个开口区域021一一对应。
在可选的实施例中，对于每个蒸镀掩膜板01a，沿第一方向对该蒸镀掩膜板01a施加张网拉力使该蒸镀掩膜板01a张网且处于过张状态(即沿第一方向对该蒸镀掩膜板01a进行过张拉伸)，为了便于描述将过张拉伸后的蒸镀掩膜板称为蒸镀掩膜板01，将蒸镀掩膜板01中的掩膜区域称为掩膜区域012，将蒸镀掩膜板01中的蒸镀孔称为蒸镀孔011，蒸镀掩膜板01的结构可以参考图3。该蒸镀掩膜板01的每个掩膜区域012中的蒸镀孔011的孔间距按照第一方向依次增大，且掩膜区域012中沿第一方向排布的蒸镀孔011的孔间距与预设间距的差值按比例增大。由于蒸镀掩膜板01a中沿第二方向排布的蒸镀孔011的孔间距与预设间距的差值按比例增大，因此在蒸镀掩膜板01中，掩膜区域012中沿第一方向排布的蒸镀孔011的孔间距与预设间距的差值按比例增大，沿第二方向排布的蒸镀孔011的孔间距与预设间距的差值按比例增大。在将蒸镀掩膜板01a过张拉伸得到蒸镀掩膜板01之后，将蒸镀掩膜板01焊接在掩膜框架03上(即将张拉伸后的蒸镀掩膜板01焊接在掩膜框架03上)。
其中，过张拉伸是指对蒸镀掩膜板01a施加张网拉力使蒸镀掩膜板01a张网，且施加的张网拉力大于预设拉力。预设拉力是恰好将蒸镀掩膜板01a拉伸至平展状态的拉力，处于平展状态的蒸镀掩膜板01a无下垂和褶皱。
综上所述，本申请实施例提供的方法制造的掩膜组件中，由于掩膜组件中的蒸镀孔的孔间距被配置为使掩膜组件和目标基板均处于目标环境中时，掩膜组件中的蒸镀孔与目标基板中相应的目标区域对准，因此，可以保证在目标环境中采用该掩膜组件在目标基板上形成目标结构时，目标结构能够准确形成在目标基板的目标区域中，避免形成的目标结构与目标区域发生错位。
请参考图7，其示出了本申请实施例提供的一种目标结构的制造方法的流程图，该方法用于采用上述实施例提供的掩膜组件0在目标基板上形成目标结构。参见图7，该方法可以包括如下步骤：
在步骤701中，提供目标基板，该目标基板中具有多个目标区域。
其中，目标基板可以是待形成阴极的显示基板，目标区域可以是待形成阴极的区域(简称为阴极区域)。示例地，请参考图8，图8和图9示出了本申请实施例提供的两种目标基板1的正视图。目标基板1具有显示区域11和围绕显示区域11的非显示区域12，显示区域11中具有多个子像素区域111和多个目标区域112。如图8所示，一个目标区域112对应一个子像素区域111，该一个子像素区域111位于该一个目标区域112内。如图9所示，一个目标区域112对应三个子像素区域111，该三个子像素区域111均位于该一个目标区域112内。图8和图9仅作为本申请的示例，不构成对本申请技术方案的限制，实际应用中，一个目标区域112对应至少一个子像素区域111。即，一个目标区域112中包括至少一个子像素区域111，例如，一个目标区域112中包括两个子像素区域111、或者，一个目标区域112中包括四个子像素区域111。
示例地，请参考图10和图11，图10是图8所示的目标基板1的A-A部位的截面图，图11是图9所示的目标基板1的B-B部位的截面图。如图10和图11所示，目标基板1包括衬底基板13以及依次设置在衬底基板13上的缓冲层14、驱动电路层15、平坦层16、阳极层、像素定义层17和发光层18。驱动电路层15包括位于子像素区域111中的薄膜晶体管(英文：ThinFilm Transistor，简称：TFT)151，TFT 151包括沿远离衬底基板13的方向依次设置的有源层、栅绝缘层、栅极、层间绝缘层和源漏极层，源漏极层包括源极和漏极、阳极层包括位于子像素区域111中的阳极19和位于子像素区域111外的阴极走线20，阴极走线20位于目标区域112中，每个子像素区域111中TFT 151的漏极与该子像素区域111中的阳极19电连接。像素定义层17中有阴极搭接孔(图10和图11均未标出)，阴极搭接孔在衬底基板13上的正投影与阴极走线20在衬底基板13上的正投影存在重叠，阴极走线20的至少部分区域通过阴极搭接孔露出。
在步骤702中，将掩膜组件和目标基板设置在蒸镀腔室内，使掩膜组件位于目标基板与蒸镀腔室内的蒸发源之间，掩膜组件中的蒸镀孔与目标基板的目标区域对应。
示例地，请参考图12，图12示出了本申请实施例提供的一种蒸镀腔室内的示意图。图12以目标基板1中的一个目标区域112对应一个子像素其区域111为例说明。蒸镀腔室30内设置有蒸发源40、掩膜组件0和目标基板1，掩膜组件0位于目标基板1与蒸发源40之间，掩膜组件0中的蒸镀孔011与目标基板1上的目标区域112(图12中未示出)对应。其中，由于在掩膜组件0中，蒸镀掩膜板01中按照从掩膜组件0的中心到掩膜组件0的边缘的方向排布的蒸镀孔011的孔间距依次增大，目标基板1上的目标区域112的间距相等，因此掩膜组件0中的蒸镀孔011与对应的目标区域112错开，且每个蒸镀孔011与对应的目标区域112之间的距离为a。其中，每个蒸镀孔011与对应的目标区域112之间的距离指的是该蒸镀孔011的中心与对应的目标区域112的中心之间的距离。
在步骤703中，控制蒸发源蒸发目标材料，在蒸发源蒸发目标材料的过程中，蒸镀腔室内的温度达到目标温度，掩膜组件和目标基板发生膨胀，掩膜组件中的蒸镀孔与目标基板的对应目标区域对准，蒸发源蒸发出的目标材料通过掩膜组件中的蒸镀孔蒸镀到蒸镀孔对应的目标区域中，以在目标区域中形成目标结构。
示例地，请参考图13，图13示出了本申请实施例提供的一种蒸镀场景的示意图。蒸发源40内盛有目标材料，且蒸发源40内包含加热装置，可以通过该加热装置向蒸发源40中的目标材料加热，使目标材料在高温状态下气化，气化后的目标材料从蒸发源40蒸发出。该加热装置向蒸发源40加热的过程中，蒸镀腔室内的温度因受到蒸发源40的辐射热和目标材料的冷凝潜热的影响而升高，蒸镀腔室内的温度达到目标温度，掩膜组件0和目标基板1受热发生膨胀，使掩膜组件0中的蒸镀孔011与目标基板1中相应的目标区域112对准，蒸发源40蒸发出的目标材料通过掩膜组件0中的蒸镀孔011蒸镀到对应的目标区域112(图13中未示出)中，以在目标区域112中形成目标结构。
其中，目标结构是阴极，目标材料为阴极材料。请参考图14和图15，图14示出了本申请实施例提供的一种在图10所示的目标基板1中形成阴极21(即目标结构)后的示意图，图15示出了本申请实施例提供的一种在图11所示的目标基板1中形成阴极21后的示意图。如图14所示，每个子像素区域111中具有一个阴极21，该阴极21通过像素界定层17上的阴极搭接孔与相应的阴极走线20电连接。如图15所示，一个阴极21位于多个子像素区域111中，该多个子像素区域111共用一个阴极21，该一个阴极21与相应的阴极走线20电连接。在每个子像素区域111中，阳极19、发光层18和阴极21叠加构成发光单元。
综上所述，本申请实施例提供的目标结构的制造方法，由于该方法使用的掩膜组件中的蒸镀孔的孔间距被配置为使掩膜组件和目标基板均处于目标环境中时，掩膜组件中的蒸镀孔与目标基板中相应的目标区域对准，因此，可以保证在目标环境中蒸发源蒸发出的目标材料沉积在目标基板的目标区域中形成目标结构时，该目标结构能够准确形成在目标区域中，避免形成的目标结构与目标区域发生错位。例如，目标结构可以是阴极，目标区域可以是阴极区域，本申请实施例提供的方法可以保证阴极准确形成在阴极区域中，即可以保证显示装置的品质。
本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括采用上述实施例提供的掩膜组件制备的阴极图案。
在本申请中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“至少一个”指一个或多个，“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定，术语“至少一种”与此同理。
以上所述仅为本申请的示例性实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种掩膜组件，其特征在于，所述掩膜组件包括：至少一个蒸镀掩膜板；
所述蒸镀掩膜板中具有多个蒸镀孔，所述掩膜组件中的每个蒸镀孔用于在目标基板的一个目标区域中形成目标结构；
所述掩膜组件中的蒸镀孔的孔间距被配置为：使所述掩膜组件和所述目标基板均处于目标环境中时，所述掩膜组件中的蒸镀孔与所述目标基板中相应的目标区域对准，所述目标环境的温度为目标温度；
在每个所述蒸镀掩膜板中，按照从所述掩膜组件的中心到所述掩膜组件的边缘的方向排布的蒸镀孔的孔间距依次增大，或，
在每个所述蒸镀掩膜板中，按照从所述掩膜组件的中心到所述掩膜组件的边缘的方向排布的蒸镀孔的孔间距与预设间距的差值按比例增大；
所述蒸镀掩膜板中具有多个掩膜区域，所述多个掩膜区域对称分布在所述蒸镀掩膜板的第一轴线的两侧，所述掩膜区域中的蒸镀孔的孔间距按照第一方向依次增大，所述第一方向为从靠近所述第一轴线到远离所述第一轴线的方向；
所述至少一个蒸镀掩膜板为多个蒸镀掩膜板，所述多个蒸镀掩膜板对称分布在所述掩膜组件的第二轴线的两侧，位于所述第二轴线同一侧的蒸镀掩膜板中的蒸镀孔的孔间距按照第二方向依次增大，所述第二方向为从靠近所述第二轴线到远离所述第二轴线的方向。
2.根据权利要求1所述的掩膜组件，其特征在于，
所述掩膜组件还包括：支撑掩膜板；
所述支撑掩膜板中具有多个开口区域，所述至少一个蒸镀掩膜板中的每个蒸镀掩膜板中具有至少一个掩膜区域；
所述至少一个蒸镀掩膜板层叠在所述支撑掩膜板上，所述支撑掩膜板的开口区域与所述至少一个蒸镀掩膜板的掩膜区域一一对应，所述开口区域的形状和尺寸与对应的所述掩膜区域的形状和尺寸均匹配。
3.根据权利要求2所述的掩膜组件，其特征在于，
所述掩膜组件还包括：掩膜框架；
所述支撑掩膜板和所述蒸镀掩膜板设置在所述掩膜框架上。
4.一种掩膜组件的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
制造至少一个蒸镀掩膜板，所述蒸镀掩膜板中具有多个蒸镀孔；
根据所述至少一个蒸镀掩膜板获得所述掩膜组件，所述掩膜组件中的每个蒸镀孔用于在目标基板的一个目标区域中形成目标结构，所述掩膜组件中的蒸镀孔的孔间距被配置为：使所述掩膜组件和所述目标基板均处于目标环境中时，所述掩膜组件中的蒸镀孔与所述目标基板中相应的目标区域对准，所述目标环境的温度为目标温度；
所述蒸镀掩膜板中具有多个掩膜区域，所述多个掩膜区域对称分布在所述蒸镀掩膜板的第一轴线的两侧，所述掩膜区域中沿第一方向排布的蒸镀孔的孔间距相等，沿第二方向排布的蒸镀孔的孔间距依次增大，所述第一方向为从靠近所述第一轴线到远离所述第一轴线的方向，所述第二方向与所述第一方向相交，所述根据所述至少一个蒸镀掩膜板获得所述掩膜组件，包括：
对于所述至少一个蒸镀掩膜板中的每个蒸镀掩膜板，沿所述第一方向对所述蒸镀掩膜板进行过张拉伸，使所述蒸镀掩膜板的每个掩膜区域中的蒸镀孔的孔间距按照所述第一方向依次增大；
根据过张拉伸后的所述至少一个蒸镀掩膜板获得所述掩膜组件。
5.一种使用如权利要求1至3任一项所述的掩膜组件形成的目标结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供目标基板，所述目标基板中具有多个目标区域；
将所述掩膜组件和所述目标基板设置在蒸镀腔室内，使所述掩膜组件位于所述目标基板与所述蒸镀腔室内的蒸发源之间，所述掩膜组件中的蒸镀孔与所述目标基板的目标区域对应；
控制所述蒸发源蒸发目标材料，在所述蒸发源蒸发所述目标材料的过程中，所述蒸镀腔室内的温度达到目标温度，所述掩膜组件和所述目标基板发生膨胀，所述掩膜组件中的蒸镀孔与所述目标基板的对应目标区域对准，所述蒸发源蒸发出的所述目标材料通过所述掩膜组件中的蒸镀孔蒸镀到所述蒸镀孔对应的目标区域中，以在所述目标区域中形成目标结构。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，
所述目标基板中具有多个子像素区域，所述目标结构为阴极，所述目标结构覆盖至少一个所述子像素区域。
7.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置中包括采用如权利要求1至3任一项所述的掩膜组件制造的阴极图案。
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