JP5202428B2 - 蒸着装置用マスク密着手段及びそれを用いた蒸着装置 - Google Patents
蒸着装置用マスク密着手段及びそれを用いた蒸着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5202428B2 JP5202428B2 JP2009112811A JP2009112811A JP5202428B2 JP 5202428 B2 JP5202428 B2 JP 5202428B2 JP 2009112811 A JP2009112811 A JP 2009112811A JP 2009112811 A JP2009112811 A JP 2009112811A JP 5202428 B2 JP5202428 B2 JP 5202428B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- mask
- assembly
- vapor deposition
- deposition apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims description 31
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 24
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 6
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C16/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
本発明は、蒸着装置用マスク密着手段及びそれを用いた蒸着装置(Mask adhesion means for deposition process and Deposition apparatus using the same)に関し、特に、磁性体を含むマスク密着手段を用いて基板とマスク組立体を密着して蒸着精度を向上させる場合、前記マスク密着手段の磁力によってマスク組立体のスリットの変形を防止することができる蒸着装置用マスク密着手段及びそれを用いた蒸着装置に関する。
平板表示装置(Flat Panel Display device)は軽量薄型などの特性により、陰極線管表示装置(Cathode−ray Tube Display device)を代替する表示装置として用いられ、その代表的な例として、液晶表示装置(Liquid Crystal Display device；LCD)と有機電界発光表示装置(Organic Light Emitting diode Display device；OLED)とがある。この中、有機電界発光表示装置は液晶表示装置に比べて輝度特性や視野角特性が優れ、バックライト(Backlight)を必要としないため超薄型に実現することができるメリットがある。
このような有機電界発光表示装置は、有機薄膜に陰極(Cathode)から注入される電子(Electron)と正極(Anode)から注入される正孔(Hole)とが再結合して励起子を形成され、この励起子のエネルギーにより特定波長の光が発生する現象を利用した表示装置である。
前記有機電界発光表示装置は、ガラス、ステンレススチールまたは合成樹脂で形成された基板上に陰極、正極及び有機薄膜などを選択的に形成させるために、フォトリソグラフィ方法または複数のスリット(slit)を有するパターンが形成されたマスク組立体を利用する蒸着法が用いられる。この中、前記フォトリソグラフィ方法は一部領域にフォトレジスタを塗布した後、湿式エッチングまたは乾式エッチングする方法を用いて前記フォトレジスタを剥離する過程及びエッチング過程で水分が流入されるので、前記有機薄膜のように水分によって劣化される物質は前記マスク組立体を利用した蒸着法が主に用いられる。
上記のような有機電界発光表示装置は、フルカラー(full−color)をディスプレイするために、Ｒ、Ｇ、Ｂの有機発光層を有する有機電界発光素子を形成していて、複数の開口部が形成されたマスクパターンを蒸着対象物、すなわち、上記Ｒ、Ｇ、Ｂの有機発光層を含む有機電界発光素子が形成される基板上に整列させ、前記マスクパターンの開口部を通って前記Ｒ、Ｇ、Ｂの有機発光層などの蒸着対象物を前記基板に提供し所望する形態のパターンを基板上に蒸着することで、基板上の所定領域に、前記Ｒ、Ｇ、Ｂの有機発光層を含む有機電界発光素子をそれぞれ形成している。
したがって、マスク組立体を利用する蒸着法において、前記マスク組立体のパターンを最も精密に整列させ、前記マスク組立体と基板との間は最も密着できるようにすることで、前記マスク組立体のパターンにより基板に蒸着される蒸着対象物の蒸着精度を向上させることができる。
通常のマスク組立体を利用する蒸着装置は、前記マスク組立体と基板とを密着させ、前記マスク組立体の動きを防止して、蒸着工程による精度が向上されるように、前記基板を間におき、前記マスク組立体に対向するように磁性体を有するマスク密着手段を位置させる。
しかしながら、通常、磁石の周縁が中心部より強い磁力を発生するということから、上記のような蒸着装置はマスク密着手段の磁性体によってマスク組立体の周縁に、中心部よりも強い磁力が印加することになり、したがって前記マスク組立体の周縁に位置するスリットが変形されるという問題があった。
そこで、本発明は、前記問題に鑑みてなされたものであって、本発明の目的とするところは、マスク密着手段の磁性体によって前記マスク組立体に印加される磁力偏差を最小化することで、前記マスク組立体のスリット変形を防止するマスク密着手段及びそれを用いた蒸着装置を提供することにある。
前記課題を解決するために、本発明の目的は、マグネチック組立体と、前記マグネチック組立体の一側縁に位置する磁力制御手段と、前記マグネチック組立体の一側と離隔して位置するキャッププレートとを含む蒸着装置用マスク密着手段によって達成することができる。
また、本発明の目的は、チャンバと、前記チャンバ内部に位置する蒸着源と、前記蒸着源上に位置するマスク組立体と、前記マスク組立体上に位置するマスク密着手段とを含み、前記マスク密着手段は、前記マスク組立体と離隔して位置するキャッププレート、前記キャッププレート上に位置するマグネチック組立体、及び前記キャッププレートとマグネチック組立体との間に位置し、前記マグネチック組立体の周縁に対応するように位置する磁力制御手段を含むことを特徴とする蒸着装置により達成することができる。
したがって、本発明に係る蒸着装置用マスク密着手段及びそれを用いた蒸着装置は、マスク密着手段の磁性体のマスク組立体に向う側の周縁から前記マスク組立体に印加される磁力を制御し、前記マスク組立体の周縁と中心部に印加される磁力及び磁場の偏差を最小化することで、前記マスク密着手段によって前記マスク組立体のスリットが変形されることを防止することができる。
以下、添付した図面を参照して、本発明の目的と技術的構成及びその作用効果に関する好適な実施形態を詳細に説明する。なお、説明の都合上、図面において、層及び領域の厚みは誇張されており、図示する形態が実際とは異なる場合がある。明細書の全体において同一の参照番号は、同一の構成要素を示す。
図１は本発明の実施形態に係る蒸着装置を示す概路図であり、図２は図１のマスク組立体及びマスク密着手段を拡大して示す概路図である。
図１及び図２に示すように、本発明の実施形態に係る蒸着装置は、チャンバ１００、前記チャンバ１００の内部に位置する蒸着源１１０、前記蒸着源１１０上に位置するマスク組立体２００及び前記マスク組立体２００上に位置するマスク密着手段３００を含む。ここで、本発明の実施形態に係る蒸着装置は、前記チャンバ１００の結合部材１２０と前記マスク組立体２００との結合を容易とさせ、前記結合過程において前記マスク組立体２００が損傷されることを防止するために、前記マスク組立体２００と結合部材１２０との間に位置するマスクホルダ１３０をさらに含むことができる。
前記マスク組立体２００は、開口部を有するマスクフレーム２２０及び引っ張られて前記マスクフレーム２２０に固定される１つまたは複数のパターンマスク２１０を含み、前記パターンマスク２１０は前記蒸着源から噴射または蒸発する蒸着物質が基板にパターンされて蒸着され、前記マスクフレーム２２０の開口部に対応するように１つまたは複数のスリット（図示せず）が形成されている。
前記パターンマスク２１０は、金属薄膜により形成された微細金属マスク(Fine Metal Mask；FMM)とすることができ、ステンレススチール(Steel Use Stainless；SUS)、インバー(Invar)、ニッケル、コバルト及びそれらの合金からなるグループから選択されるいずれか１つで形成することができる。
前記マスクフレーム２２０は、前記パターンマスク２１０が固定されるので、圧縮力による変形が小さい物質、すなわち、剛性が大きい金属材料であることが好ましく、前記パターンマスク２１０の固定が容易となるように、前記パターンマスク２１０と同一物質であることが好ましい。ここで、蒸着工程時に前記チャンバ１００の内部温度により前記マスク組立体２００が変形することを防止するために、前記マスク組立体２００のマスクフレーム２２０には内部に冷却水などが流れる冷却通路（図示せず）が形成されており、本発明の実施形態に係る蒸着装置が前記マスクホルダ１３０を含む場合は、前記マスクホルダ１３０内部に冷却通路１３５を形成させ、前記マスクフレーム２２０の強度変化がなしに前記マスク組立体２００の変形を防止することが好ましい。
前記マスク密着手段３００は、基板Ｓを間に置いて前記マスク組立体２００と対向するように位置させ、前記マスク密着手段３００のマグネチック(magnetic)組立体３２０から発生する磁力及び磁場によって前記マスク組立体２００が前記基板Ｓに密着されて被蒸着物に陰影が生じないようにする。
前記マスク密着手段３００は、前記キャッププレート３１０、前記キャッププレート３１０上に位置するマグネチック組立体３２０、及び前記マグネチック組立体３２０の周縁と前記キャッププレート３１０との間に位置する磁力制御手段３３０を含む。
前記キャッププレート３１０は、前記マグネチック組立体３２０により前記マスク密着手段３００と基板Ｓとが接触している場合、前記基板Ｓに損傷を防止するためのものであって、前記基板Ｓの温度を均一に維持できるように内部に冷却水などが流れる冷却通路３１５が設けられている。
前記マグネチック組立体３２０は、マグネチックプレート３２２及び前記マグネチックプレートのキャッププレート側に位置する磁性体３２５を含み、前記磁性体３２５はラバー(rubber)または金属磁性体とすることができるが、ラバー磁性体の場合は前記チャンバ１００内部の温度によりアウトガス(out gassing)を発生させて有機発光層の寿命低下となるため金属磁性体であることが好ましい。
前記磁力制御手段３３０は、前記マグネチック組立体３２０の周縁から前記マスク組立体２００に加わる磁力を除去または低減させるためのものであって、磁力遮蔽材または鋼鉄(steel)のようなフェライト(ferrite)磁性物質を含むことができ、好ましくは鋼鉄からなる薄膜シートとすることができる。
図１及び図２に示すように、本発明の実施形態に係る蒸着装置による蒸着過程を説明すると、チャンバ１００の内部一側に蒸着源１１０を位置し、マスクホルダ１３０を用いて前記チャンバ１００とマスク組立体２００とを結合させる。
次に、前記マスク組立体２００上に基板Ｓを移送した後、前記基板Ｓを間に置き前記マスク組立体２００に対向するように位置するマスク密着手段３００のマグネチック組立体３２０が磁力及び磁場を発生するようにして前記マスク組立体２００と基板Ｓとを密着される。
ここで、前記マスク密着手段３００は、前記マグネチック組立体３２０のマスク組立体２００の側縁に位置する磁力制御手段３３０を有しているので、前記マグネチック組立体３００の周縁から発生する磁力及び磁場は前記磁力制御手段３３０によって除去または減衰されて、前記マスク密着手段３００のマグネチック組立体３２０によって前記マスク組立体２００の中心部及び周縁に加わる磁力及び磁場の偏差が最小化され、前記マスク組立体２００のスリット変形を防止することができる。
次に、蒸着工程のために前記チャンバ１００内部を所定温度以上に加熱し、前記チャンバ１００の内部温度により前記マスク組立体２００及び基板Ｓが変形することを防止するために、前記マスクホルダ１３０及びマスク密着手段３００のキャッププレート３１０内部に形成されている冷却通路を介して冷却水などを流入する。
続いて、前記蒸着源１１０から蒸着物質が噴射または蒸発されると、噴射または蒸発された蒸着物質は前記マスク組立体２００のスリットにより前記基板Ｓ上に所定パターンを形成するように蒸着される。
結果的に、本発明の実施形態に係る蒸着装置用マスク密着手段及びそれを用いた蒸着装置は、前記マスク密着手段の磁性体のマスク組立体に向かう側の周縁に磁力遮蔽材または鋼鉄のようなフェライト磁性物質を含む磁力制御手段を位置させて、前記磁性体の周縁から前記マスク組立体に印加される磁力を減衰または遮蔽することで、前記マスク組立体の周縁と中心部に印加する磁力及び磁場の偏差を最小化することができる。
１００ チャンバ １１０ 蒸着源
２００ マスク組立体 ２１０ パターンマスク
２２０ マスクフレーム ３００ マスク密着手段
３１０ キャッププレート ３２０ マグネチック組立体
３３０ 磁力制御手段
２００ マスク組立体 ２１０ パターンマスク
２２０ マスクフレーム ３００ マスク密着手段
３１０ キャッププレート ３２０ マグネチック組立体
３３０ 磁力制御手段
Claims (16)
- マグネチック組立体と、
前記マグネチック組立体の一側に位置するキャッププレートと、
前記マグネチック組立体の周縁と前記キャッププレートとの間に位置する磁力制御手段と、
を含み、
前記磁力制御手段は、前記キャッププレートと対向するマグネチック組立体の周縁に位置し、前記マグネチック組立体の周縁と中心部との磁力偏差を最小化することを特徴とする蒸着装置用マスク密着手段。 - 前記磁力制御手段は、磁力遮蔽材またはフェライト磁性物質を含むことを特徴とする請求項１に記載の蒸着装置用マスク密着手段。
- 前記磁力制御手段は、鋼鉄からなる薄膜シートであることを特徴とする請求項２に記載の蒸着装置用マスク密着手段。
- 前記キャッププレートは、内部に冷却通路が形成されることを特徴とする請求項１に記載の蒸着装置用マスク密着手段。
- 前記マグネチック組立体は、マグネチックプレート及び前記マグネチックプレートのキャッププレート側に位置する磁性体を含むことを特徴とする請求項１に記載の蒸着装置用マスク密着手段。
- 前記磁性体は、金属系であることを特徴とする請求項５に記載の蒸着装置用マスク密着手段。
- チャンバと、
前記チャンバ内部に位置する蒸着源と、
前記蒸着源上に位置するマスク組立体と、
前記マスク組立体上に位置するマスク密着手段と、を含み、
前記マスク密着手段は、キャッププレート、前記キャッププレート上に位置するマグネチック組立体、及び前記マグネチック組立体の周縁と前記キャッププレートとの間に位置する磁力制御手段を含み、
前記磁力制御手段は、前記キャッププレートと対向するマグネチック組立体の周縁に位置し、前記マグネチック組立体の周縁と中心部との磁力偏差を最小化することを特徴とする蒸着装置。 - 前記磁力制御手段は、磁力遮蔽材またはフェライト磁性物質を含むことを特徴とする請求項７に記載の蒸着装置。
- 前記磁力制御手段は、鋼鉄からなる薄膜シートであることを特徴とする請求項８に記載の蒸着装置。
- 前記キャッププレートは、内部に冷却通路が形成されることを特徴とする請求項７に記載の蒸着装置。
- 前記マグネチック組立体は、マグネチックプレート及び前記マグネチックプレートのキャッププレート側に位置する磁性体を含むことを特徴とする請求項７に記載の蒸着装置。
- 前記磁性体は、金属系であることを特徴とする請求項１１に記載の蒸着装置。
- 前記マスク組立体は、開口部を有するマスクフレーム及び引っ張られて前記マスクフレームに固定される１つまたは複数のパターンマスクを含むことを特徴とする請求項７に記載の蒸着装置。
- 前記パターンマスクは、微細金属マスクであることを特徴とする請求項１３に記載の蒸着装置。
- 前記マスク組立体を前記チャンバに結合させるためのマスクホルダをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の蒸着装置。
- 前記マスクホルダは、内部に冷却通路が形成されることを特徴とする請求項１５に記載の蒸着装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090013958A KR101049804B1 (ko) | 2009-02-19 | 2009-02-19 | 증착 장치용 마스크 밀착 수단 및 이를 이용한 증착 장치 |
| KR10-2009-0013958 | 2009-02-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010189756A JP2010189756A (ja) | 2010-09-02 |
| JP5202428B2 true JP5202428B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=42558782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009112811A Expired - Fee Related JP5202428B2 (ja) | 2009-02-19 | 2009-05-07 | 蒸着装置用マスク密着手段及びそれを用いた蒸着装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100206222A1 (ja) |
| JP (1) | JP5202428B2 (ja) |
| KR (1) | KR101049804B1 (ja) |
| CN (1) | CN101812662A (ja) |
| TW (1) | TW201031768A (ja) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101209953B1 (ko) | 2010-09-29 | 2012-12-07 | 현대자동차주식회사 | 자동 변속기용 클러치장치 |
| KR101833234B1 (ko) | 2011-06-21 | 2018-03-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 |
| JP2013095929A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Hitachi High-Technologies Corp | 有機ｅｌ成膜装置とそのメタルマスク冷却機構 |
| CN103998642B (zh) * | 2011-12-15 | 2016-01-06 | 佳能安内华股份有限公司 | 处理装置及护罩 |
| CN103545460B (zh) | 2012-07-10 | 2017-04-12 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置、有机发光显示设备及其制造方法 |
| KR20150143433A (ko) | 2013-04-12 | 2015-12-23 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크, 증착 마스크 준비체, 증착 마스크의 제조 방법 및 유기 반도체 소자의 제조 방법 |
| KR102036907B1 (ko) | 2013-04-17 | 2019-10-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패턴 마스크 제작을 위한 금속 시트의 고정 장치 |
| KR102081282B1 (ko) * | 2013-05-27 | 2020-02-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 기판이동부, 이를 포함하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치 |
| KR20150034003A (ko) * | 2013-09-25 | 2015-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착 설비 |
| KR102218644B1 (ko) * | 2013-12-19 | 2021-02-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 |
| KR102162797B1 (ko) * | 2013-12-23 | 2020-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
| KR200489874Y1 (ko) * | 2014-05-15 | 2019-08-22 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판 에지 마스킹 시스템 |
| KR101686057B1 (ko) * | 2014-10-18 | 2016-12-13 | (주)브이앤아이솔루션 | 마스크 척킹 구조 |
| KR101693788B1 (ko) | 2015-06-17 | 2017-01-09 | 주식회사 에스에프에이 | 마스크 프레임 조립체 및 이를 포함하는 박막 증착장치 |
| KR102396758B1 (ko) * | 2015-08-07 | 2022-05-13 | (주)선익시스템 | 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템 |
| KR102339616B1 (ko) * | 2015-08-17 | 2021-12-17 | (주)선익시스템 | 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템 |
| JP6298138B2 (ja) * | 2015-11-25 | 2018-03-20 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜システム、磁性体部及び膜の製造方法 |
| CN106399936B (zh) * | 2016-12-09 | 2018-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀设备及蒸镀方法 |
| CN106896538B (zh) * | 2017-02-28 | 2019-12-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Uv掩膜板及其制作方法与框胶固化系统 |
| CN110494585B (zh) | 2017-04-12 | 2021-11-16 | 堺显示器制品株式会社 | 蒸镀装置、蒸镀方法以及有机el显示装置的制造方法 |
| CN110997974A (zh) | 2017-08-21 | 2020-04-10 | 堺显示器制品株式会社 | 蒸镀装置、蒸镀方法以及有机el显示装置的制造方法 |
| TWI612162B (zh) * | 2017-08-25 | 2018-01-21 | 友達光電股份有限公司 | 鍍膜設備 |
| CN107587106A (zh) * | 2017-11-02 | 2018-01-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板、蒸镀掩模板组件、蒸镀设备及掩模板的制作方法 |
| KR102489336B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2023-01-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 |
| CN109402560A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板蒸镀掩膜组件冷却系统及蒸镀掩膜板 |
| CN110331377B (zh) * | 2019-07-24 | 2021-10-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜片及其制作方法、开口掩膜板及其使用方法、薄膜沉积设备 |
| CN112609167B (zh) * | 2020-12-15 | 2022-12-09 | 华能新能源股份有限公司 | 一种真空蒸镀用基片降温装置及其使用方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2735077B2 (ja) * | 1988-12-26 | 1998-04-02 | 富士通株式会社 | 蒸着治具 |
| KR100833769B1 (ko) * | 2002-02-22 | 2008-05-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 박막 증착기의 마스크 얼라인먼트용 자석판 및자석판과 마스크의 얼라인먼트 구조 |
| KR100458814B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2004-12-03 | 삼성에스디에스 주식회사 | 톨게이트에서의 통행요금 징수방법 및 그 장치 |
| KR100838065B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2008-06-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막증착기용 고정장치와 이를 이용한 고정방법 |
| JP2004079349A (ja) * | 2002-08-19 | 2004-03-11 | Sony Corp | 薄膜形成装置 |
| JP2005116253A (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-28 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法 |
| EP1690176A1 (en) * | 2003-12-01 | 2006-08-16 | Research In Motion Limited | Previewing a new event on a small screen device |
| KR100708654B1 (ko) * | 2004-11-18 | 2007-04-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체 |
| TWI322190B (en) * | 2004-12-28 | 2010-03-21 | Fts Corp | Facing-targets sputtering apparatus |
| JP4609755B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-01-12 | 三井造船株式会社 | マスク保持機構および成膜装置 |
| TWI278526B (en) * | 2005-02-25 | 2007-04-11 | Hannstar Display Corp | Method of improving magnetic field uniformity of magnetron sputter and the magnetron sputter |
| KR20080011572A (ko) * | 2006-07-31 | 2008-02-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 제조용 증착 장치 |
| JP5037630B2 (ja) * | 2007-12-18 | 2012-10-03 | キヤノンアネルバ株式会社 | プラズマ処理装置 |
-
2009
- 2009-02-19 KR KR1020090013958A patent/KR101049804B1/ko active IP Right Grant
- 2009-05-07 JP JP2009112811A patent/JP5202428B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-01-28 US US12/656,406 patent/US20100206222A1/en not_active Abandoned
- 2010-02-03 TW TW099103129A patent/TW201031768A/zh unknown
- 2010-02-10 CN CN201010114815A patent/CN101812662A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010189756A (ja) | 2010-09-02 |
| CN101812662A (zh) | 2010-08-25 |
| TW201031768A (en) | 2010-09-01 |
| US20100206222A1 (en) | 2010-08-19 |
| KR101049804B1 (ko) | 2011-07-15 |
| KR20100094802A (ko) | 2010-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5202428B2 (ja) | 蒸着装置用マスク密着手段及びそれを用いた蒸着装置 | |
| US8701592B2 (en) | Mask frame assembly, method of manufacturing the same, and method of manufacturing organic light-emitting display device using the mask frame assembly | |
| JP4971723B2 (ja) | 有機発光表示装置の製造方法 | |
| US8402917B2 (en) | Mask frame assembly for thin film deposition and associated methods | |
| JP5356210B2 (ja) | マスク組立体、その製造方法及びそれを用いた平板表示装置用蒸着装置 | |
| JP4909152B2 (ja) | 蒸着装置及び蒸着方法 | |
| KR100837475B1 (ko) | 증착장치 및 유기발광소자의 제조방법 | |
| US9388488B2 (en) | Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same | |
| US20080174235A1 (en) | Mask used to fabricate organic light-emitting diode (oled) display device, method of fabricating oled display device using the mask, oled display device fabricated using the mask, and method of fabricating the mask | |
| JP2004349101A (ja) | 膜形成方法、膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置 | |
| US20090297768A1 (en) | Mask assembly and method of fabricating the same | |
| US20130064969A1 (en) | Vapor deposition mask, and manufacturing method and manufacturing device for organic el element using vapor deposition mask | |
| TWI653353B (zh) | 真空蒸鍍裝置、蒸鍍膜之製造方法及有機電子裝置之製造方法 | |
| KR20150017191A (ko) | 메탈 마스크 제작 방법 | |
| KR100853544B1 (ko) | 평판 표시장치 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를이용한 증착장비 | |
| KR20140070873A (ko) | 단위 마스크 스트립 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법 | |
| JP2009062565A (ja) | マスク、マスクの製造方法、電気光学装置の製造方法 | |
| WO2019033481A1 (zh) | 一种高分子掩膜版及其制作方法和应用 | |
| US9557638B2 (en) | Method for manufacturing photo mask and photo mask manufactured with same | |
| WO2019180846A1 (ja) | 成膜用マスクおよびそれを用いた表示装置の製造方法 | |
| US10153333B1 (en) | Method for manufacturing an OLED backplate and method for manufacturing an OLED panel | |
| US20190062894A1 (en) | Evaporation mask plate and evaporation method | |
| KR102679609B1 (ko) | 마스크 및 이의 제조 방법 | |
| JP2008305560A (ja) | 有機ｅｌ表示装置の製造方法 | |
| US20120318433A1 (en) | Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120112 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120124 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120416 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20120921 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130129 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130212 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5202428 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |