KR20150034003A - 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착 설비 - Google Patents

마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착 설비 Download PDF

Info

Publication number
KR20150034003A
KR20150034003A KR20130114024A KR20130114024A KR20150034003A KR 20150034003 A KR20150034003 A KR 20150034003A KR 20130114024 A KR20130114024 A KR 20130114024A KR 20130114024 A KR20130114024 A KR 20130114024A KR 20150034003 A KR20150034003 A KR 20150034003A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
magnet
pitch
mask
magnet members
members
Prior art date
Application number
KR20130114024A
Other languages
English (en)
Inventor
유석범
김형민
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR20130114024A priority Critical patent/KR20150034003A/ko
Priority to US14/276,874 priority patent/US20150083045A1/en
Publication of KR20150034003A publication Critical patent/KR20150034003A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

마스크 고정장치는 플레이트, 자석 어셈블리를 포함한다. 상기 자석 어셈블리는 기판을 사이에 두고 상기 마스크와 마주하고, 자기력을 발생하여 상기 마스크를 상기 기판에 고정시킨다. 상기 자석 어셈블리는 상기 플레이트에 고정된다. 상기 자석 어셈블리는 각각이 제1 방향으로 연장되어 상기 플레이트에 제1 극이 접촉되는 제1 자석부재들 및 각각이 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 플레이트에 상기 제1 극과 상이한 제2 극이 접촉되는 제2 자석부재들을 포함한다. 상기 제1 자석부재들 중 순차적으로 배열된 두 개의 제1 자석부재들 및 상기 제2 자석부재들 중 순차적으로 배열된 두 개의 제2 자석부재들은 상기 플레이트 위에 교대로 반복되어 배열된다.

Description

마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착 설비 {MASK FIXING EQUIPMENT AND DEPOSITION APPARATUS HAVING THE SAME}
본 발명은 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자석 어셈블리를 이용하여 마스크를 기판에 고정하는 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착 설비에 관한 것이다.
평판표시장치 중에 유기전계발광 표시장치는 소비전력이 적고 표시품질이 우수하여 액정표시장치를 대체하고 있는 추세이다. 일반적으로, 유기전계발광 표시장치는 각 화소영역에 구비되는 유기전계발광 다이오드를 포함한다. 상기 유기전계발광 다이오드는 캐소드와 애노드 및 상기 캐소드와 상기 애노드 사이에 개재되는 유기발광층을 포함한다.
한편, 상기 유기발광층을 상기 애노드가 형성된 기판 상에 형성할 때, 증착법 또는 열전사법이 널리 이용되고 있다. 상기 증착법을 이용하여 상기 유기발광층을 형성하는 경우에, 상기 기판 상에 증착되는 상기 유기발광층을 패터닝하기 위해서는 상기 기판 위에 마스크가 고정된다.
상기 마스크를 상기 기판에 고정하기 위한 방법으로 핀이나 클립 등을 이용하여 상기 마스크의 양측 면을 상기 기판에 고정시키는 기계식 고정 방법과, 자석을 이용하여 상기 마스크를 상기 기판에 고정시키는 자기식 고정방법이 있다.
본 발명의 일 목적은 기판에 마스크를 보다 안정적으로 고정시킬 수 있는 마스크 고정장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 마스크 고정장치를 포함하는 증착 설비를 제공하는 데 있다.
상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위해서, 마스크 고정장치는 플레이트 및 자석어셈블리를 포함한다. 상기 자석 어셈블리는 상기 플레이트에 고정된다. 상기 자석 어셈블리는 각각이 제1 방향으로 연장되어 상기 플레이트에 제1 극이 접촉되는 제1 자석부재들 및 각각이 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 플레이트에 상기 제1 극과 상이한 제2 극이 접촉되는 제2 자석부재들을 포함한다. 상기 자석 어셈블리는 상기 제1 자석부재들 중 순차적으로 배열된 두 개의 제1 자석부재들 및 상기 제2 자석부재들 중 순차적으로 배열된 두 개의 제2 자석부재들이 상기 플레이트 위에 교대로 반복되어 배열된다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위해서, 증착 설비는 챔버, 증착원 및 마스크 고정장치를 포함한다. 상기 마스크 고정장치는 플레이트 및 자석 어셈블리를 포함한다. 상기 자석 어셈블리는 기판을 사이에 두고 마스크와 마주하고, 자기력을 발생시켜 상기 마스크를 상기 기판에 고정시킨다. 상기 자석 어셈블리는 상기 플레이트에 고정된다. 상기 자석 어셈블리는 각각이 제1 방향으로 연장되어 상기 플레이트에 제1 극이 접촉되는 제1 자석부재들 및 각각이 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 플레이트에 상기 제1 극과 상이한 제2 극이 접촉되는 제2 자석부재들을 포함한다. 상기 자석 어셈블리는 상기 제1 자석부재들 중 순차적으로 배열된 두 개의 제1 자석부재들 및 상기 제2 자석부재들 중 순차적으로 배열된 두 개의 제2 자석부재들이 상기 플레이트 위에 교대로 반복되어 배열된다.
본 발명에 따른 마스크 고정장치에 포함되는 자석 어셈블리의 배열 특성에 의해 마스크에 작용하는 자기력의 세기가 균일해진다. 따라서, 상기 자석 어셈블리를 이용하여 상기 기판에 상기 마스크를 균일한 힘으로 고정시킬 수 있고, 그 결과, 상기 마스크가 상기 기판 상에 들뜨는 현상이 방지될 수 있다.
또한, 상기 마스크 고정 장치를 증착 설비에 적용하는 경우에, 상기 기판 상에 형성되는 상기 증착 물질의 패터닝 품질이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 고정장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I` 를 따라 절단한 단면도이다.
도 3a는 도 1의 I-I` 를 따라 절단한 단면도이다.
도 3b는 마스크 표면 상의 위치에 따른 자기력 세기의 상대값에 대한 그래프이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마스크 고정장치의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 설비의 단면도이다.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 살펴보기로 한다. 상기한 본 발명의 목적, 특징 및 효과는 도면과 관련된 실시예들을 통해서 용이하게 이해될 수 있을 것이다. 다만, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고, 다양한 형태로 응용되어 변형될 수도 있다. 오히려 후술될 본 발명의 실시예들은 본 발명에 의해 개시된 기술 사상을 보다 명확히 하고, 나아가 본 발명이 속하는 분야에서 평균적인 지식을 가진 당업자에게 본 발명의 기술 사상이 충분히 전달될 수 있도록 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명의 범위가 후술될 실시예들에 의해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 될 것이다. 한편, 하기 실시예와 도면 상에 동일한 참조 번호들은 동일한 구성 요소를 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 `제1`, `제2` 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 `위에` 또는 `상에` 있다고 할 때, 다른 부분 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 고정장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I` 를 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 고정장치(100)는 플레이트(10), 및 자석 어셈블리(MA)를 포함한다.
상기 플레이트(10)는 상기 자석 어셈블리(MA)와 결합하여 상기 자석 어셈블리(MA)를 상기 플레이트(10)에 고정시킨다. 이 실시예에서는, 상기 플레이트(10)는 상기 자석 어셈블리(MA)와 마주하는 일면에 홈들(11)이 형성될 수 있다. 이 경우에, 상기 홈들(11)에 상기 자석 어셈블리(MA)가 수용되어 상기 자석 어셈블리(MA)가 상기 플레이트(10)에 고정될 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 플레이트(10)에 상기 홈들(11)이 형성되지 않고, 상기 플레이트(10)의 상기 일면에 상기 자석 어셈블리(MA)가 고정될 수도 있다.
상기 자석 어셈블리(MA)는 제1 자석부재들(M1) 및 제2 자석부재들(M2)을 포함하고, 상기 제1 자석부재들(M1) 각각의 제1 극은 상기 플레이트(10)와 접촉되고, 상기 제2 자석부재들(M2) 각각의 상기 제1극과 상이한 제2극은 상기 플레이트(10)와 접촉될 수 있다. 이 실시예에서는, 상기 제1 극은 S극이고, 상기 제2 극은 N극일 수 있다. 다른 실시예에서는 상기 제1 극이 N극이고, 상기 제2 극이 S극일 수도 있다.
상기 플레이트(10) 위에 상기 제1 및 제2 자석부재들(M1, M2)이 배열된다. 보다 상세하게는, 상기 제1 자석부재들(M1) 중 순차적으로 배열된 두 개의 제1 자석부재들 및 상기 제2 자석부재들(M2) 중 순차적으로 배열된 두 개의 제2 자석부재들이 상기 플레이트(10) 위에 교대로 반복되어 배열된다. 즉, 상기 플레이트(10) 위에 상기 두 개의 제1 자석부재들이 순차적으로 배열되고, 그 다음에 상기 두 개의 제2 자석부재들이 순차적으로 배열되고, 그 다음에 다른 두 개의 제1 자석부재들이 순차적으로 배열되고, 그 다음에 다른 두 개의 제2 자석부재들이 순차적으로 배열된다.
이 실시예에서는, 상기 제1 자석부재들(M1) 각각은 제1 방향(D1)으로 연장된 바 (bar)형상을 가질 수 있고, 상기 제2 자석부재들(M2) 각각은 상기 제1 방향(D1)으로 연장된 바(bar) 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 플레이트(10) 위에서 상기 제1 및 제2 자석부재들(M1, M2)이 상기 제1 방향(D1)과 수직 방향인 제2 방향(D2)으로 배열될 수 있다.
상기 마스크 고정장치(100)는 기판(20)을 사이에 두고 마스크(30)와 마주하고, 상기 마스크(30)에는 상기 기판(20)에 패턴을 형성하기 위한 개구부들(31)이 형성된다. 상기 마스크 고정장치(100)는 상기 마스크(30)에 작용하는 자기력을 발생시키고, 상기 자기력을 이용하여 상기 마스크(30)를 상기 기판(20)에 고정한다.
이 실시예에서는, 상기 제1 내지 제2 자석부재들(M1, M2) 은 영구자석들일 수 있으나, 다른 실시예에서는 상기 제1 내지 제2 자석부재들(M1, M2)은 전자석들일 수 있다.
도 3A 및 도 3B는 본 발명의 효과를 설명하는 도면들이다.
우선, 도 3A를 참조하면, 플레이트(10) 위에서 두 개의 제1 자석부재들 및 두 개의 제2 자석부재들이 교대로 반복되어 배열되고, 상기 두 개의 제1 자석부재들 및 상기 두 개의 제2 자석부재들 중 서로 인접하여 순차적으로 배열된 제1 자석부재 및 제2 자석부재 간의 피치를 제1 피치(a1)로 정의하고, 상기 제2 자석부재를 사이에 두고 상기 제1 자석부재 및 상기 제1 자석부재와 마주하는 다른 제2 자석부재간의 피치를 제2 피치(a2)로 정의한다.
이 실시예에서는, 상기 제 1 피치(a1)는 상기 제2 피치(a2)의 40퍼센트 내지 60퍼센트의 값을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 피치(a2)가 22mm일 때, 상기 제1 피치(a1)는 9mm 내지 13mm일 수 있다.
또한, 상기 제1 자석부재들(M1) 각각의 중앙부 또는 상기 제2 자석부재들(M2) 각각의 중앙부와 대응되는 마스크(30)의 일 부분을 제1 포인트(P1)으로 정의하고, 상기 제1 자석부재들(M1) 각각의 에지부 또는 상기 제2 자석부재들(M2) 각각의 에지부와 대응되는 상기 마스크(30)의 다른 부분을 제2 포인트(P2)로 정의한다. 이 경우에, 본 발명의 실시예에서는, 상기 자석 어셈블리(MA)로부터 발생되어 상기 제1 및 제2 포인트들(P1, P2)에 작용하는 자기력의 세기들이 균일해질 수 있다. 이에 대해서는 도 3B를 참조하여 보다 상세히 설명된다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 비교예 및 본 발명의 실시예에 따른 제1 내지 제4 그래프들(G1, G2, G3, G4)이 도시되고, 상기 제1 내지 제4 그래프들(G1, G2, G3, G4) 각각은 마스크(30) 표면 상의 위치에 따른 자기력 세기의 상대값을 나타낸다. 또한, 상기 제1 내지 제4 그래프들(G1, G2, G3, G4) 각각은 상기 마스크(30) 표면 상에서 측정된 자기력 세기의 값을 상기 값 중 최대값으로 나눈 정규화된 값을 나타낸다. 상기 마스크(30)의 상기 표면은 기판(20)과 마주하는 상기 마스크(30)의 일 면을 의미한다.
상기 제1 그래프(G1)는 본 발명의 비교예에 따른 상기 마스크(30)의 상기 표면 상의 위치에 대한 자기력 세기의 상대값을 나타낸 그래프로, 본 발명의 비교예에 따른 자석 어셈블리(미도시)에서 하나의 제1 자석부재 및 하나의 제2 자석부재가 교대로 반복되어 배열된다.
상기 제2 내지 제4 그래프들(G2, G3, G4) 각각은 본 발명의 실시예에 따른 것이다. 보다 상세하게는 상기 제2 그래프(G2)는 상기 제2 피치(a2)가 22mm이고, 상기 제1 피치(a1)가 13mm일 때, 상기 마스크(30)의 상기 표면 상의 위치에 대한 자기력 세기의 상대값을 나타내고, 상기 제3 그래프(G3)는 상기 제2 피치(a2)가 22mm이고, 상기 제1 피치(a1)가 11mm일 때의 상기 마스크(30)의 상기 표면 상의 위치에 대한 자기력 세기의 상대값을 나타내고, 상기 제4 그래프(G4)는 상기 제2 피치(a2)가 22mm이고, 상기 제1 피치(a1)가 9mm일 때의 상기 마스크(30)의 상기 표면 상의 위치에 대한 자기력 세기의 상대값을 나타낸다.
상기 제1 그래프(G1)를 참조하면, 상기 제1 포인트(P1)에 작용하는 자기력 세기 및 상기 제2 포인트(P2)에 작용하는 자기력 세기의 차이를 제1 값(b1)으로 정의한다. 이 경우에, 상기 제2 그래프(G2)에서 상기 제1 포인트(P1)에 작용하는 자기력 세기 및 상기 제2 포인트(P2)에 작용하는 자기력 세기의 차이를 제2 값(b2)으로 정의하면, 상기 제2 값(b2)은 상기 제1 값(b1)보다 작다.
마찬가지로, 상기 제3 그래프(G3)에서 상기 제1 포인트(P1)에 작용하는 자기력 세기 및 상기 제2 포인트(P2)에 작용하는 자기력 세기의 차이를 제3 값(b3)으로 정의하면, 상기 제3 값(b3)은 상기 제1 값(b1)보다 작다. 또한, 상기 제4 그래프(G4)에서 상기 제1 포인트(P1)에 작용하는 자기력 세기 및 상기 제2 포인트(P2)에 작용하는 자기력 세기의 차이를 제4 값(b4)으로 정의하면, 상기 제4 값(b4)은 상기 제1 값(b1)보다 작다.
앞서 상술한 내용을 종합하면, 본 발명의 비교예 보다 본 발명의 실시예들에서 상기 제2 포인트(P2)와 상기 제1 포인트(P1)에 작용하는 자기력 세기의 차이가 감소된다. 따라서, 본 발명의 실시예들에 따라 상기 자석 어셈블리(MA)를 구성하는 경우에, 본 발명의 비교예에 따라 구성된 자석 어셈블리(미도시)보다 상기 마스크(30)에 작용하는 자기력의 세기를 균일하게 할 수 있다. 또한, 상기 제2 포인트(P2)에 작용하는 자기력 세기가 커지므로 상기 마스크(30)에 작용하는 자기장 분포 면적이 넓어진다.
본 발명의 비교예에 따르면 상기 마스크(30)에 작용하는 자기력의 세기가 불균일해져 상기 마스크(30)에 웨이브가 발생되지만, 본 발명의 실시예들에 따르면 상기 마스크(30)에 작용하는 자기력의 세기가 균일해져 상기 마스크(30)에 웨이브가 발생되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 상기 마스크(30)에 작용하는 자기력의 세기가 균일해지는 경우에, 상기 마스크(30) 표면 상의 위치에 따라 상기 마스크(30) 및 상기 기판(20) 간에 밀착되는 힘이 균일해지고, 이에 따라 상기 마스크(30) 표면 상의 위치에 따라 상기 마스크(30)가 상기 기판(20)으로부터 들뜨는 현상이 방지될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마스크 고정장치의 평면도이다.
도 4를 설명함에 있어서, 앞서 도 1을 참조하여 설명된 구성요소들에 대해서는 도면부호를 병기하고, 상기 구성요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다.
도 4를 참조하면, 마스크 고정장치(101)는 플레이트(10) 및 자석 어셈블리(MA-1)를 포함한다.
상기 자석 어셈블리(MA-1)는 상기 플레이트(10)의 일면에 제1 극이 접촉되는 제1 자석부재들(M1-1)과 상기 플레이트(10)의 상기 일면에 상기 제1 극과 반대되는 제2 극이 접촉되는 제2 자석부재들(M2-1)을 포함할 수 있다.
이 실시예에서는, 상기 제1 자석부재들(M1-1) 각각은 제1 방향(D1)으로 배열되어 서로 접촉된 제1 내지 제5 자석들(M11, M12, M13, M14, M15)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 자석부재들(M2-1) 각각은 상기 제1 방향(D1)으로 배열되어 서로 접촉된 제6 내지 제10 자석들(M21, M22, M23, M24, M25)을 포함할 수 있다. 이 실시예에서는, 상기 제1 자석부재들(M1-1) 및 상기 제2 자석부재들(M2-1), 각각은 5개의 자석들을 포함하나, 본 발명이 상기 자석들의 개수에 한정되는 것은 아니다.
이 실시예에서와 같이, 상기 제1 자석부재들(M1-1) 및 상기 제2 자석부재들(M2-1), 각각이 상기 제1 방향(D1)으로 배열된 다수의 자석들을 포함하는 경우에, 외부 스트레스에 대한 상기 자석 어셈블리(MA-1)의 강성이 더 향상될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 설비의 단면도이다.
도 5를 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성요소들에 대해서는 도면부호를 병기하고, 상기 구성요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다.
도 5를 참조하면, 증착 설비(200)는 챔버(CP), 증착원(SP), 및 마스크 고정장치(100)를 포함한다.
상기 챔버(CP)는 상기 증착원(SP), 상기 마스크 고정장치(100), 마스크(30), 및 기판(20)을 수용한다. 상기 기판(20)에 대한 증착 공정이 진행되는 동안에 상기 챔버(CP)의 내부는 진공으로 유지된다. 상기 진공을 형성하는 진공 펌프(미도시)가 상기 챔버(CP)에 연결될 수 있다.
상기 증착 설비(200)는 상기 챔버(CP)의 내부에 배치되어 상기 기판(20)을 고정하는 홀더(SM)를 더 포함할 수 있다. 상기 증착 공정이 진행되는 동안에, 상기 기판(20)에 형성되는 증착 패턴의 형상을 균일하게 하기 위하여 상기 홀더(SM)는 회전될 수 있다.
상기 기판(20)은 디스플레이를 구성하는 평판 부재일 수 있고, 이 실시예에서는 상기 기판(20)은 유리기판일 수 있다. 이하, 상기 기판(20)은 유기발광 표시장치를 구성하는 표시기판으로 설명된다.
상기 증착원(SP)는 상기 증착 물질(DM)을 증발시켜 상기 기판(20)에 제공한다. 상기 증착원(SP)은 상기 증착 물질(DM)을 보관하는 용기(미도시)와 상기 증착 물질(DM)을 증발시키는 열원(미도시)을 포함할 수 있다.
상기 증착 물질(DM)은 상기 마스크(30)의 개구된 영역을 통과하여 상기 기판(20)에 증착되고, 그 결과 상기 기판(20)에 상기 증착 물질(DM)을 포함하는 증착 패턴이 형성될 수 있다. 이 실시예에서는, 상기 증착 패턴은 상기 유기발광층일 수 있다.
앞서 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명된 바와 같이, 상기 마스크 고정장치(100)는 상기 마스크(30)에 작용하는 자기력의 세기를 균일하게 할 수 있다. 이 경우에, 상기 기판(20)의 하부면에 상기 마스크(30)가 변형 없이 밀착될 수 있고, 그 결과 상기 마스크(30)를 이용하여 상기 기판(20)에 증착 물질이 형성되는 영역을 정확히 정의할 수 있어 상기 증착 물질로 이루어진 상기 유기발광층의 패터닝 공정의 수율이 향상될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
10: 플레이트 11: 홈들
20: 기판 30: 마스크
31: 개구부들 100: 마스크 고정장치
101: 마스크 고정장치 200: 증착설비
MA: 자석 어셈블리 MA-1: 자석 어셈블리
M1: 제1 자석부재들 M2: 제2 자석부재들
M11, M12, M13, M14, M15: 자석 M21, M22, M23, M24, M25: 자석
CP: 챔버 SP: 증착원
DM: 증착 물질 SM: 홀더

Claims (17)

  1. 마스크를 기판에 고정시키는 마스크 고정장치에 있어서,
    상기 기판을 사이에 두고 상기 마스크와 마주하고, 자기력을 발생하여 상기 마스크를 상기 기판에 고정시키는 자석 어셈블리; 및
    상기 자석 어셈블리를 사이에 두고 상기 기판과 마주하고, 상기 자석 어셈블리를 고정하는 플레이트를 포함하고,
    상기 자석 어셈블리는,
    각각이 제1 방향으로 연장되어 상기 플레이트에 제1 극이 접촉되는 제1 자석부재들; 및
    각각이 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 플레이트에 상기 제1 극과 상이한 제2 극이 접촉되는 제2 자석부재들을 포함하고,
    상기 제1 자석부재들 중 순차적으로 배열된 두 개의 제1 자석부재들 및 상기 제2 자석부재들 중 순차적으로 배열된 두 개의 제2 자석부재들이 상기 플레이트 위에 교대로 반복되어 배열되는 것을 특징으로 하는 마스크 고정장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 자석부재들 각각은 바 형상을 갖고, 상기 제2 자석부재들 각각은 바 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 마스크 고정장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 자석부재들 각각은 상기 제1 방향으로 배열되어 서로 접촉된 다수의 자석들을 포함하고, 상기 제2 자석부재들 각각은 상기 제1 방향으로 배열되어 서로 접촉된 다수의 자석들을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 고정장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 플레이트는 상기 자석 어셈블리와 마주하는 일면에 홈들이 형성되고, 상기 자석 어셈블리는 상기 홈들에 수용되어 상기 플레이트에 고정되는 것을 특징으로 하는 마스크 고정장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 교대로 반복되어 배열된 상기 두 개의 제1 자석부재들 및 상기 두 개의 제2 자석부재들 중 서로 인접하여 순차적으로 배열된 제1 자석부재 및 제2 자석부재 간의 피치를 제1 피치로 정의하고,
    상기 제2 자석부재를 사이에 두고 상기 제1 자석부재 및 상기 제1 자석부재와 마주하는 다른 제2 자석부재간의 피치를 제2 피치로 정의하고,
    상기 제2 피치가 동일할 때, 상기 제1 피치가 작아질수록 상기 마스크에 작용하는 자기장 영역의 면적이 넓어지는 것을 특징으로 하는 마스크 고정 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 자석부재들 각각의 중앙부 또는 상기 제2 자석부재들 각각의 중앙부와 대응되는 마스크의 일 부분을 제1 포인트로 정의하고,
    상기 제1 자석부재들 각각의 에지부 또는 상기 제2 자석부재들 각각의 에지부와 대응되는 마스크의 다른 부분을 제2 포인트로 정의하고,
    상기 제2 피치가 동일할 때, 상기 제1 피치가 작아질수록 상기 제1 포인트에 작용하는 자기력의 세기 및 상기 제2 포인트에 작용하는 자기력의 세기 간의 차이가 감소하는 것을 특징으로 하는 마스크 고정장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 피치는 상기 제2 피치의 40퍼센트 내지 60퍼센트인 것을 특징으로 하는 마스크 고정장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 피치는 9mm 내지 13mm이고, 상기 제2 피치는 22mm인 것을 특징으로 하는 마스크 고정장치.
  9. 챔버;
    상기 챔버 내부에 배치되고, 기판에 증착 물질을 제공하는 증착원; 및
    상기 챔버 내부에 배치되어 마스크를 상기 기판에 고정시키는 마스크 고정장치를 포함하고,
    상기 마스크 고정 장치는,
    상기 기판을 사이에 두고 상기 마스크와 마주하고, 자기력을 발생하여 상기 마스크를 상기 기판에 고정시키는 자석 어셈블리; 및
    상기 자석 어셈블리를 사이에 두고 상기 기판과 마주하고, 상기 자석 어셈블리를 고정하는 플레이트를 포함하고,
    상기 자석 어셈블리는,
    각각이 제1 방향으로 연장되어 상기 플레이트에 제1 극이 접촉되는 제1 자석부재들; 및
    각각이 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 플레이트에 상기 제1 극과 상이한 제2 극이 접촉되는 제2 자석부재들을 포함하고,
    상기 제1 자석부재들 중 순차적으로 배열된 두 개의 제1 자석부재들 및 상기 제2 자석부재들 중 순차적으로 배열된 두 개의 제2 자석부재들이 상기 플레이트 위에 교대로 반복되어 배열되는 것을 특징으로 하는 증착 설비.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 자석부재들 각각은 바 형상을 갖고, 상기 제2 자석부재들 각각은 바 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 증착설비.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 자석부재들 각각은 상기 제1 방향으로 배열되어 서로 접촉된 다수의 자석들을 포함하고, 상기 제2 자석부재들 각각은 상기 제1 방향으로 배열되어 서로 접촉된 다수의 자석들을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착설비.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 플레이트는 상기 자석 어셈블리와 마주하는 일면에 홈들이 형성되고, 상기 자석 어셈블리는 상기 홈들에 수용되어 상기 플레이트에 고정되는 것을 특징으로 하는 증착설비.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 교대로 반복되어 배열된 상기 두 개의 제1 자석부재들 및 상기 두 개의 제2 자석부재들 중 서로 인접하여 순차적으로 배열된 제1 자석부재 및 제2 자석부재 간의 피치를 제1 피치로 정의하고,
    상기 제2 자석부재를 사이에 두고 상기 제1 자석부재 및 상기 제1 자석부재와 마주하는 다른 제2 자석부재간의 피치를 제2 피치로 정의하고,
    상기 제2 피치가 동일할 때, 상기 제1 피치가 작아질수록 상기 마스크에 작용하는 자기장 영역의 면적이 넓어지는 것을 특징으로 하는 증착설비.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 자석부재들 각각의 중앙부 또는 상기 제2 자석부재들 각각의 중앙부와 대응되는 마스크의 일 부분을 제1 포인트로 정의하고, 상기 제1 자석부재들 각각의 에지부 또는 상기 제2 자석부재들 각각의 에지부와 대응되는 마스크의 다른 부분을 제2 포인트로 정의하고,
    상기 제2 피치가 동일할 때, 상기 제1 피치가 작아질수록 상기 제1 포인트에 작용하는 자기력의 세기 및 상기 제2 포인트에 작용하는 자기력의 세기 간의 차이가 감소하는 것을 특징으로 하는 증착설비.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 피치는 상기 제2 피치의 40퍼센트 내지 60퍼센트인 것을 특징으로 하는 증착설비.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 피치는 9mm 내지 13mm이고, 상기 제2 피치는 22mm인 것을 특징으로 하는 증착설비.
  17. 제9항에 있어서,
    상기 증착원은 상기 기판 상에 유기물을 제공하는 것을 특징으로 하는 증착설비.
KR20130114024A 2013-09-25 2013-09-25 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착 설비 KR20150034003A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130114024A KR20150034003A (ko) 2013-09-25 2013-09-25 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착 설비
US14/276,874 US20150083045A1 (en) 2013-09-25 2014-05-13 Mask fixing device and deposition apparatus having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130114024A KR20150034003A (ko) 2013-09-25 2013-09-25 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착 설비

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150034003A true KR20150034003A (ko) 2015-04-02

Family

ID=52689823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130114024A KR20150034003A (ko) 2013-09-25 2013-09-25 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착 설비

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20150083045A1 (ko)
KR (1) KR20150034003A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210053510A (ko) * 2019-11-04 2021-05-12 파인원 주식회사 마그넷 플레이트 조립체
KR20220111874A (ko) * 2021-02-03 2022-08-10 파인원 주식회사 마그넷 플레이트 조립체

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220126847A (ko) * 2021-03-09 2022-09-19 삼성디스플레이 주식회사 마그넷 조립체 및 이를 포함하는 증착 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101303447B1 (ko) * 2009-01-21 2013-09-05 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치의 증착장치
KR101049804B1 (ko) * 2009-02-19 2011-07-15 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치용 마스크 밀착 수단 및 이를 이용한 증착 장치
KR101810683B1 (ko) * 2011-02-14 2017-12-20 삼성디스플레이 주식회사 자석 수단의 교체가 가능한 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210053510A (ko) * 2019-11-04 2021-05-12 파인원 주식회사 마그넷 플레이트 조립체
KR20220111874A (ko) * 2021-02-03 2022-08-10 파인원 주식회사 마그넷 플레이트 조립체

Also Published As

Publication number Publication date
US20150083045A1 (en) 2015-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101232181B1 (ko) 마스크 어셈블리
KR100839380B1 (ko) 유기 발광 표시 장치의 진공 증착 장치
KR102118641B1 (ko) 단위 마스크 및 마스크 조립체
KR102014479B1 (ko) 단위 마스크 스트립 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
US8343278B2 (en) Mask assembly and deposition and apparatus for a flat panel display using the same
US9105849B2 (en) Deposition mask and mask assembly having the same
US10036949B2 (en) Method for manufacturing photo mask and photo mask manufactured with same
US10131982B2 (en) Mask, motherboard, device and method for manufacturing mask, and system for evaporating display substrate
CN112313801B (zh) 阵列基板及其制作方法、显示装置
JP4590748B2 (ja) マスク
CN108796451B (zh) 用于制造显示装置的加热装置
WO2018146869A1 (ja) 蒸着マスク
US20160343994A1 (en) Knockdown mask and manufacturing method thereof
CN107799670B (zh) 分体式掩模
JP6407479B2 (ja) 蒸着装置、蒸着方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP2016074938A (ja) 蒸着用マスク及びそれを用いた有機ｅｌ表示装置の製造方法、並びに、蒸着用マスクの製造方法
US20220056573A1 (en) Mask
KR20150034003A (ko) 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착 설비
CN108179380B (zh) 一种掩膜版
WO2019030801A1 (ja) 蒸着用マスク及び蒸着用マスクの製造方法
US9524891B2 (en) Apparatus for fixing metal mask
JP2008108596A (ja) マスク蒸着法、およびマスク蒸着装置
TW202016987A (zh) 遮罩框架及遮罩組件
US9930787B2 (en) Film thickness regulator and manufacturing method thereof, film thickness regulating method and evaporation apparatus
KR20200040644A (ko) 마스크 및 프레임 일체형 마스크

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application