CN112313801B - 阵列基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 325
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 221
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 28
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 14
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 10
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 9
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/351—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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Abstract
提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置。该阵列基板包括:衬底基板;发光功能层,包括相邻的第一发光功能部和第二发光功能部;以及隔垫物,所述隔垫物位于所述第一发光功能部和所述第二发光功能部之间,所述隔垫物包括向远离所述衬底基板的方向凸出的多个凸起和位于相邻凸起之间的第一凹陷。
Description
技术领域
本公开的实施例涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
目前,有机发光二极管(Organic Light-emitting Diode,OLED)显示面板生产主要采用的是蒸发镀膜的方式。蒸镀过程中,采用高精度金属掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)来形成子像素例如R/G/B等的发光功能层,以使材料蒸镀在设定位置。
发明内容
本公开的至少一实施例提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置。
本公开的至少一实施例提供一种阵列基板,包括:衬底基板;发光功能层,发光功能层包括多个发光功能部,所述多个发光功能部包括相邻的第一发光功能部和第二发光功能部;以及隔垫物,所述隔垫物位于所述第一发光功能部和所述第二发光功能部之间,所述隔垫物包括向远离所述衬底基板的方向凸出的多个凸起和位于相邻凸起之间的第一凹陷。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述相邻凸起中的一个被配置为在制作所述第一发光功能部时支撑第一精细金属掩膜板的围成第一通孔的第一肋,以使得所述第一肋的围成所述第一通孔的第一侧面与所述第一肋的接触所述隔垫物的第一表面相交形成的第一棱边的一部分在所述衬底基板上的正投影落入所述第一凹陷在所述衬底基板上的正投影内;所述相邻凸起中的另一个被配置为在制作所述第二发光功能部时支撑第二精细金属掩膜板的围成第二通孔的第二肋,以使得所述第二肋的围成所述第二通孔的第二侧面与所述第二肋的接触所述隔垫物的第二表面相交形成的第二棱边的一部分在所述衬底基板上的正投影落入所述第一凹陷在所述衬底基板上的正投影内。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述第一侧面的靠近所述第一棱边的一部分在所述衬底基板上的正投影落入所述第一凹陷在所述衬底基板上的正投影内。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述隔垫物还包括基础部,所述多个凸起位于所述基础部的远离所述衬底基板的一侧,所述多个凸起与所述基础部为一体结构。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述多个凸起在所述衬底基板上的正投影落入所述基础部在所述衬底基板上的正投影内。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述多个凸起位于所述基础部的远离所述衬底基板的一侧的边缘部上。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述多个凸起的每个包括多个子凸起,相邻子凸起之间具有第二凹陷,所述第二凹陷的在平行于所述衬底基板的方向上的尺寸小于或等于所述第一凹陷在平行于所述衬底基板的方向上的尺寸。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述隔垫物为条形,所述多个凸起的每个的长度小于或等于所述隔垫物的远离所述衬底基板的一侧表面的在所述隔垫物的长边方向上的尺寸,所述第一凹陷在所述相邻凸起之间沿所述隔垫物的长边方向延伸。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述隔垫物包括两个条形凸起,所述两个条形凸起沿所述第一发光功能部或所述第二发光功能部的延伸方向延伸。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述隔垫物包括三个凸起,所述三个凸起分别位于三角形的三个边上,所述三个凸起中的每两个凸起之间具有所述第一凹陷。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述多个发光功能部还包括第三发光功能部,所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部分别属于出射不同颜色光的子像素;所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部依次排列;或者所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部中的每两个彼此相邻。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述隔垫物为条形,所述隔垫物包括四个凸起,所述四个凸起分别位于所述隔垫物的相对的两个边上,所述隔垫物的每个边上设置沿所述边的延伸方向排列的两个凸起。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述隔垫物为条形,所述隔垫物包括四个凸起,所述四个凸起分别位于所述隔垫物的相对的两个边上,所述隔垫物的每个边上设置沿所述边的延伸方向排列的两个凸起。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述隔垫物为条形,所述隔垫物包括四个凸起,所述四个凸起分别位于所述隔垫物的四个边上,所述隔垫物的每个边上设置沿所述边的延伸方向设置的一个凸起。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述发光功能层还包括第三发光功能部,所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部分别属于出射不同颜色光的子像素;所述发光功能层具有两个第一发光功能部,所述两个第一发光功能部依次排列,所述第二发光功能部和所述第三发光功能部分别位于所述两个第一发光功能部的中心连线的两侧;所述两个第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部中的每两个彼此相邻;所述隔垫物位于所述两个第一发光功能部之间、并且位于所述第二发光功能部和所述第三发光功能部之间;或者,所述隔垫物位于所述第一发光功能部和所述第三发光功能部之间或位于所述第一发光功能部和所述第二发光功能部之间。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述发光功能层还包括第三发光功能部,所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部分别属于出射不同颜色光的子像素;所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部中的每两个彼此相邻;所述第一发光功能部和所述第二发光功能部依次排列,所述第三发光功能部位于所述第一发光功能部和所述第二发光功能部的同一侧,且与所述第一发光功能部和所述第二发光功能部分别相接;所述隔垫物位于所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部之间。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述发光功能层还包括两个第三发光功能部,所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部分别属于出射不同颜色光的子像素;所述第一发光功能部和所述第二发光功能部依次排列,所述两个第三发光功能部位于所述第一发光功能部和所述第二发光功能部的同一侧,且与所述第一发光功能部和所述第二发光功能部分别相接;所述隔垫物位于所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述两个第三发光功能部之间。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述多个凸起中的每两个之间具有所述第一凹陷,所述四个凸起包括第一凸起、第二凸起、第三凸起和第四凸起,所述第一凸起和所述第二凸起在所述衬底基板上的正投影分别落入所述第一发光功能部和所述第二发光功能部在所述衬底基板上的正投影内,所述第三凸起和所述第四凸起在所述衬底基板上的正投影分别落入所述两个第三发光功能部在所述衬底基板上的正投影内,所述第一凸起和所述第二凸起之间的所述第一凹陷在沿所述隔垫物的延伸方向上的尺寸小于所述第三凸起和所述第四凸起之间的所述第一凹陷在沿所述隔垫物的延伸方向上的尺寸。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,相邻两个发光功能部的至少部分边界位于同一个第一凹陷内,或者相邻两个发光功能部的至少部分边界相接于同一个第一凹陷内,并且每个发光功能部覆盖的区域中至少包括有一个凸起。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,在不同的发光功能部覆盖的区域中的凸起的数量和面积是相同的。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,相邻两个凸起相对于所述两个凸起之间的所述第一凹陷的中心对称。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,相邻两个发光功能部覆盖的区域中凸起可以相对于该两个发光功能部边界所在的同一个第一凹陷的中心对称。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,该阵列基板包括多个隔垫物,相邻隔垫物之间的距离大于所述第一凹陷在平行于所述衬底基板的方向上的最大尺寸。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,所述第一凹陷在平行于所述衬底基板的方向上的最大尺寸大于或等于所述第一凹陷在垂直于所述衬底基板的方向上的最大尺寸。
根据本公开一个或多个实施例提供的阵列基板,该阵列基板还包括位于所述衬底基板和所述隔垫物之间的像素定义层,其中,所述像素定义层具有多个开口,所述多个开口与多个子像素一一对应,所述隔垫物与所述像素定义层为一体结构。
本公开的至少一实施例还提供一种显示装置,包括上述任一阵列基板。
本公开的至少一实施例还提供一种阵列基板的制作方法,包括:在衬底基板上形成隔垫物,所述隔垫物包括向远离所述衬底基板的方向凸出的多个凸起和位于相邻凸起之间的第一凹陷;将所述衬底基板与第一精细金属掩膜板对位,利用蒸镀工艺在所述衬底基板上形成第一发光功能部,所述第一精细金属掩膜板包括第一肋和由所述第一肋的第一侧面围成的第一通孔,在形成所述第一发光功能部时,所述第一侧面的与所述第一肋的接触所述隔垫物的第一表面相交形成的第一棱边的一部分在所述衬底基板上的正投影落入所述第一凹陷在所述衬底基板上的正投影内。
根据本公开一个或多个实施例提供的制作方法,所述相邻凸起中的一个与所述第一肋接触,所述相邻凸起中的另一个与所述第一肋不接触。
根据本公开一个或多个实施例提供的制作方法,该方法还包括利用蒸镀工艺在所述衬底基板上形成第二发光功能部,形成第二发光功能部包括:将所述衬底基板与第二精细金属掩膜板对位,所述第二精细金属掩膜板包括第二肋和由所述第二肋的第二侧面围成的第二通孔,在形成所述第二发光功能部时,所述第二侧面的与所述第二肋的接触所述隔垫物的第二表面相交形成的第二棱边的一部分在所述衬底基板上的正投影落入所述第一凹陷在所述衬底基板上的正投影内;所述第一发光功能部和所述第二发光功能部为用于发出不同颜色光的发光功能部,形成所述第一发光功能部时,所述相邻凸起中的一个支撑所述第一精细金属掩膜板的所述第一肋,形成所述第二发光功能部时,所述相邻凸起中的另一个支撑所述第二精细金属掩膜板的所述第二肋。
根据本公开一个或多个实施例提供的制作方法,在形成所述隔垫物之前,还包括在所述衬底基板上形成像素定义层,所述像素定义层具有多个开口,其中,形成所述像素定义层和形成所述隔垫物包括:在所述衬底基板上形成第一薄膜;以多色调掩膜板为掩膜板对所述第一薄膜进行曝光、显影,以同时形成所述像素定义层、所述隔垫物和所述多个开口。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。
图1为一种利用FMM蒸镀发光功能层的示意图;
图2A为本公开一实施例提供的阵列基板的剖视图;
图2B为本公开另一实施例提供的阵列基板的剖视图;
图2C为本公开另一实施例提供的阵列基板的剖视图;
图2D为本公开另一实施例提供的阵列基板的剖视图;
图3为本公开一实施例提供的阵列基板的俯视图;
图4为本公开一实施例提供的阵列基板的像素排列示意图;
图5为本公开另一实施例提供的阵列基板的示意图;
图6为本公开一实施例提供的阵列基板的示意图;
图7A为本公开一实施例提供的阵列基板的示意图;
图7B为本公开一实施例提供的阵列基板的示意图;
图8A为本公开一实施例提供的阵列基板的示意图;
图8B为本公开一实施例提供的阵列基板的示意图;
图9A为本公开一实施例提供的阵列基板的示意图;
图9B为本公开另一实施例提供的阵列基板的示意图;
图10A-图10C为本公开一实施例提供的阵列基板中的隔垫物的俯视示意图;
图11A为本公开一实施例提供的一种阵列基板的制作方法中采用第一FMM制作第一发光功能部的示意图;
图11B为本公开一实施例提供的一种阵列基板的制作方法中采用第二FMM制作第二发光功能部的示意图;
图12为本公开一实施例提供的一种阵列基板的制作方法中同时形成PDL和隔垫物的示意图;
图13A为本公开的实施例提供的一种阵列基板的制作方法中形成第一发光功能部的第一FMM以及支撑第一FMM的隔垫物的示意图;
图13B为本公开的实施例提供的一种阵列基板的制作方法中形成第二发光功能部的第二FMM以及支撑第二FMM的隔垫物的示意图;以及
图13C为本公开的实施例提供的一种阵列基板的制作方法中形成第三发光功能部的第三FMM以及支撑第三FMM的隔垫物的示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系。
图1为一种利用FMM蒸镀发光功能层的示意图。衬底基板101上形成有像素定义层(Pixel Definition Layer,PDL)102,PDL102具有开口1020,在PDL102上设有隔垫物103,隔垫物103起到支撑FMM104的作用,FMM104具有通孔1040,通孔1040可为刻蚀方式形成的孔,蒸镀材料由下至上通过通孔1040沉积在衬底基板101上。为了避免FMM破坏衬底基板101上的膜层,在衬底基板101上设置隔垫物(Photo Spacer,PS)以在蒸镀时支撑FMM。蒸镀时,将衬底基板101置于FMM104的上方,隔垫物103与FMM贴合。为提高蒸镀位置的准确性,通常还需要在衬底基板101的上方放置一块具有强磁性的高斯板105,将FMM104吸附起来,以使得FMM104更紧密的与衬底基板101贴合在一起。图1中的箭头表示气体流向。
因FMM是金属材质,与衬底基板101接触时,易损伤衬底基板101上沉积的材料。因此在OLED背板设计中,隔垫物103在FMM104与衬底基板101贴合时起到支撑作用,防止FMM104划伤衬底基板101表面。隔垫物103可在整个面板(Panel)中呈阵列分布,但不限于此。
如图1所示,隔垫物103的形貌为中间高、边缘低的凸起结构,FMM上的形成通孔1040的棱边较锐利,且可能存在毛刺。蒸镀贴合时,常需要反复对位,且上方有强磁力的高斯板105吸附FMM,衬底基板101与FMM在贴合及分离的过程中,很容易产生相对滑动,受力集中在隔垫物103的中心与FMM开口棱边的接触位置,如图1中的虚线框所示。隔垫物103通常由有机材料制成,很容易被FMM划伤,导致产生颗粒等异物,影响良率和产品寿命。
图2A为本公开一实施例提供的阵列基板的剖视图。如图2A所示,该阵列基板200包括:衬底基板201、发光功能层204以及隔垫物203。发光功能层204包括多个发光功能部0204,多个发光功能部0204包括相邻的第一发光功能部2041和第二发光功能部2042。隔垫物203位于第一发光功能部2041和第二发光功能部2042之间,隔垫物203包括向远离衬底基板201的方向凸出的多个凸起2030和位于相邻凸起2030之间的第一凹陷2033。图2A示例性的示出了多个发光功能部0204中的第一发光功能部2041和第二发光功能部2042。例如,本公开的实施例中,相邻的第一元件和第二元件是指该第一元件和该第二元件之间没有设置第一元件和第二元件。当第一元件和第二元件为同一元件时,该两个相同的元件之间不设置其他的该元件。例如,该相邻的第一元件和第二元件之间可设置不同于第一元件和第二元件的其他元件。例如,相邻的第一发光功能部2041和第二发光功能部2042之间不设置其他的第一发光功能部2041和其他的第二发光功能部2042。相邻凸起2030之间不设置其他的凸起2030。
例如,发光功能层204可为OLED中位于阴极和阳极之间可采用蒸镀方式形成的有机层,例如,发光功能层204可包括发光层,还可包括其他功能层,例如还可包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层等至少之一,但不限于此。
例如,相邻凸起2030中的一个被配置为在制作第一发光功能部2041时支撑第一精细金属掩膜板(第一FMM)的围成第一通孔的第一肋,以使得第一肋的围成第一通孔的第一侧面与第一肋的接触隔垫物的第一表面相交形成的第一棱边的一部分在衬底基板201上的正投影落入第一凹陷2033在衬底基板201上的正投影内;相邻凸起2030中的另一个被配置为在制作第二发光功能部2042时支撑第二精细金属掩膜板(第二FMM)的围成第二通孔的第二肋,以使得第二肋的围成第二通孔的第二侧面与第二肋的接触隔垫物的第二表面相交形成的第二棱边的一部分在衬底基板201上的正投影落入第一凹陷2033在衬底基板201上的正投影内。
本公开的实施例提供的阵列基板,因隔垫物包括相邻凸起2030之间的第一凹陷2033,从而,在制作发光功能部时,可使得FMM的棱边的一部分在衬底基板上的正投影落入第一凹陷2033在衬底基板上的正投影内,从而避免FMM尖锐地棱边刮擦隔垫物产生颗粒,提高良率和产品寿命。
例如,如图2A所示,相邻凸起2030包括第一凸起2031和第二凸起2032,在制作第一发光功能部2041时,第二凸起2032支撑第一FMM的第一肋,在制作第二发光功能部2042时,第一凸起2031支撑第二FMM的第二肋。即,在制作发光功能部0204时,采用远离该发光功能部0204的凸起来支撑制作该发光功能部0204的FMM,而靠近该发光功能部0204的凸起不支撑制作该发光功能部0204的FMM。
例如,如图2A所示,隔垫物203还包括基础部0203,多个凸起2030位于基础部0203的远离衬底基板201的一侧。多个凸起2030与基础部0203可为一体结构,但不限于此。在其他的实施例中,多个凸起2030与基础部0203也可以分别制作。
例如,如图2A所示,阵列基板200还包括位于衬底基板201和隔垫物203之间的像素定义层(PDL)202,PDL202具有多个开口20,多个开口20与多个子像素一一对应。例如,隔垫物203与PDL202为一体结构,但不限于此。在其他的实施例中,隔垫物203与PDL202也可以分别制作。例如,如图2A所示,多个开口20包括第一开口21和第二开口22。每个发光功能部0204对应至少一个开口20。图2A示例性的示出了多个开口20中的第一开口21和第二开口22。
例如,隔垫物203可采用有机材料制作,例如,可采用树脂,例如,可采用与制作光刻胶的材料相同的材料形成,但不限于此。例如,PDL202可采用有机材料制作,例如,可采用树脂,例如,可采用与制作光刻胶的材料相同的材料形成,但不限于此。例如,隔垫物203和PDL202可采用相同的材料制作,但不限于此。
例如,如图2A所示,为了利于FMM的棱边的一部分的在衬底基板上正投影落在第一凹陷2033在衬底基板上的正投影内,且使得FMM的棱边有更多的活动空间,第一凹陷2033在平行于衬底基板201的方向上的最大尺寸大于或等于第一凹陷2033在垂直于衬底基板201的方向上的最大尺寸。例如,第一凹陷2033在平行于衬底基板201的方向上的最大尺寸是指形成第一凹陷2033的第一凸起2031和第二凸起2032的顶端之间的距离,但不限于此。例如,第一凹陷2033在垂直于衬底基板201的方向上的最大尺寸是指形成第一凹陷2033的第一凸起2031和第二凸起2032的顶端之间连线与第一凹陷2033的底端之间在垂直于衬底基板201的方向上的最大距离,但不限于此。
图2B为本公开另一实施例提供的阵列基板的剖视图。如图2B所示,该实施例提供的阵列基板包括衬底基板211、PDL212和隔垫物213。PDL212具有多个开口2120。多个开口2120包括第一开口2121和第二开口2122。PDL212在隔垫物213处具有基本平坦的表面。隔垫物213包括多个凸起2130和位于相邻凸起2130之间的第一凹陷2133。多个凸起2130包括相邻的第一凸起2131和第二凸起2132。第一凹陷2133位于第一凸起2131和第二凸起2132之间。隔垫物213包括基础部0213,PDL212、基础部0213和多个凸起2130分别制作。
图2C为本公开另一实施例提供的阵列基板的剖视图。如图2C所示,该实施例提供的阵列基板包括衬底基板211、PDL222和隔垫物223。PDL222具有多个开口2220。多个开口2220包括第一开口2222和第二开口2222。隔垫物223包括多个凸起2230和位于相邻凸起2230之间的第一凹陷2233。多个凸起2230包括相邻的第一凸起2231和第二凸起2232。第一凹陷2233位于第一凸起2231和第二凸起2232之间。PDL222在隔垫物处包括凸出部0222,PDL222和凸出部0222为一体结构,由同一膜层采用同一工艺制作。隔垫物223位于凸出部0222上。隔垫物223不包括基础部。
图2D为本公开另一实施例提供的阵列基板的剖视图。如图2D所示,该实施例提供的阵列基板包括衬底基板211、PDL232和隔垫物233。PDL232具有多个开口2320。多个开口2320包括第一开口2321和第二开口2322。隔垫物233包括多个凸起2330和位于相邻凸起2330之间的第一凹陷2333。多个凸起2330包括相邻的第一凸起2331和第二凸起2332。第一凹陷2333位于第一凸起2331和第二凸起2332之间。PDL232在隔垫物233处具有基本平坦的表面。隔垫物233不包括基础部。例如,隔垫物233仅包括多个凸起2330和位于相邻凸起2330之间的第一凹陷2333。
为了图示清晰,图2B-图2D中没有示出第一发光功能部和第二发光功能部,可参考图2A。
图3为本公开一实施例提供的阵列基板的俯视图。例如,图2A可为图3的剖视图,但不限于此。
例如,如图3所示,多个凸起2030在衬底基板201上的正投影落入基础部0203在衬底基板201上的正投影内,即,多个凸起2030不超出基础部0203的边界,但不限于此。例如,多个凸起2030位于基础部0203的边缘部02030上。
如图3所示,发光功能层204还包括第三发光功能部2043。第一发光功能部2041、第二发光功能部2042和第三发光功能部2043从左到右依次排列。例如,在制作第三发光功能部2043时,可以使用隔垫物203来支撑第三精细金属掩膜板(第三FMM)的围成第三通孔的第三肋。因隔垫物203与第三发光功能部2043的距离较远,在制作第三发光功能部2043时,隔垫物203支撑第三肋的平坦部分,第三FMM不会刮擦隔垫物203。故而,在制作第一发光功能部2041、第二发光功能部2042和第三发光功能部2043时,不会因为FMM对于隔垫物的刮擦产生颗粒,提高良率和产品寿命。
图3还示出了PDL的多个开口20。图3中示出了PDL的第一开口21、第二开口22、第三开口23和第四开口24。如图3所示,每个发光功能部0204对应至少一个开口20。例如,第一发光功能部2041对应第一开口21和第四开口24,第二发光功能部2042对应第二开口22,第三发光功能部2043对应第三开口23。例如,发光功能部0204与开口20对应是指开口20在衬底基板上的正投影落入发光功能部0204在衬底基板上的正投影内。
如图3所示,每个开口20可对应一个子像素。子像素可为阵列基板中可被单独控制进行显示的最小单元。例如,如图3所示,第一开口21可对应第一子像素S1,第二开口22可对应第二子像素S2,第三开口23可对应第三子像素S3,第四开口24可对应第四子像素S4。与同一发光功能部0204对应的子像素为同一颜色的子像素。例如,如图3所示,第一子像素S1和第四子像素S4为绿色子像素,第二子像素S2为红色子像素,第三子像素S3为蓝色子像素,但不限于此。
例如,如图3所示,隔垫物203包括两个条形凸起2030:第一凸起2031和第二凸起2032,两个条形凸起2030沿发光功能部0204的延伸方向延伸。例如,如图3所示,发光功能部0204沿竖直方向延伸。例如,如图3所示,多个发光功能部0204沿水平方向排列。发光功能部0204的延伸方向可指发光功能部0204的一个边的延伸方向。例如,如图3所示,两个条形凸起2030沿发光功能部0204的一个边的延伸方向延伸。例如,如图3所示,两个条形凸起2030沿发光功能部0204的延伸方向的长度小于基础部0203沿发光功能部0204的延伸方向的长度。
例如,如图3所示,第一凸起2031在衬底基板201上的正投影落入第一发光功能部2041在衬底基板201上的正投影内,第二凸起2032在衬底基板201上的正投影落入第二发光功能部2042在衬底基板201上的正投影内。
例如,如图3所示,第一子像素S4和第四子像素S4采用同一第一发光功能部2041的不同部分。即,第一子像素S4和第四子像素S4的发光功能层可由FMM的同一开口形成。
图4为本公开一实施例提供的阵列基板的像素排列示意图。图4中的像素排列中,行方向的子像素排列与图3相同,并且相邻行的子像素在行方向上错位,例如,错位半个子像素的在行方向上的尺寸,但不限于此。图4中的像素排列可形成GGRB的像素排列。为了清晰起见,图4中用隔垫物203内的虚线来表示凸起。
如图3和图4所示,隔垫物203位于第一发光功能部2041和第二发光功能部2042之间,第二发光功能部2042和第三发光功能部2043之间、以及第三发光功能部2043和第一发光功能部2041之间不设置隔垫物。
例如,如图4所示,第一发光功能部2041、第二发光功能部2042和第三发光功能部2043分别属于出射不同颜色光的子像素;第一发光功能部2041、第二发光功能部2042和第三发光功能部2043依次排列;或者第一发光功能部2041、第二发光功能部2042和第三发光功能部2043中的每两个彼此相邻。
例如,如图3和图4所示,阵列基板包括多个隔垫物203,相邻隔垫物203之间的距离大于第一凹陷2033在平行于衬底基板201的方向上的最大尺寸。
例如,如图4所示,隔垫物203为条形,多个凸起的每个沿条的长边方向延伸。例如,图4中,条形隔垫物203沿竖直方向延伸,每个凸起也沿竖直方向延伸。例如,如图4所示,凸起的长度小于或等于隔垫物的远离衬底基板的一侧表面的在隔垫物的长边方向上的尺寸,第一凹陷在所述相邻凸起之间沿隔垫物的长边方向延伸。
对于如图4所示的像素排列,在其他实施例中,也可以调整隔垫物的位置和形态,以下实施例将对另一种隔垫物进行描述。
例如,如图3和图4所示,每个发光功能部0204的边界可对应制作该发光功能部0204的FMM的肋的形成该发光功能部0204的通孔的侧面与该肋的接触隔垫物的表面相交形成的棱边,以下可与此相同,但不限于此。
例如,如图3和图4所示,第一凸起2031和第二凸起2032彼此平行。
例如,如图3和图4所示,行方向上依次相邻的第一发光功能部2041、第二发光功能部2042、第三发光功能部2043以及位于第一发光功能部2041和第二发光功能部2042之间的隔垫物203可以为一个重复单元。
图5为本公开另一实施例提供的阵列基板的示意图。如图5所示,隔垫物503位于第一发光功能部2041、第二发光功能部2042和第三发光功能部2043之间。隔垫物503包括向远离衬底基板201的方向凸出的多个凸起5030和位于相邻凸起5030之间的第一凹陷5034。
例如,本公开的实施例中,隔垫物位于多个发光功能部之间,可理解为隔垫物位于该多个发光功能部对应的开口之间,并被该多个发光功能部至少之一覆盖,但不限于此。例如,本公开的实施例中,隔垫物位于两个发光功能部之间,可理解为隔垫物位于该两个发光功能部对应的开口之间,并被该两个发光功能部至少之一覆盖,但不限于此。例如,本公开的实施例中,隔垫物位于三个发光功能部之间,可理解为隔垫物位于该三个发光功能部对应的开口之间,并被该三个发光功能部至少之一覆盖,但不限于此。
例如,如图5所示,多个凸起5030包括第一凸起5031、第二凸起5032和第三凸起5033。第一凹陷5034位于第一凸起5031、第二凸起5032和第三凸起5033之间。例如第一凹陷5034由第一凸起5031、第二凸起5032和第三凸起5033围设而成。例如,在制作每个发光功能部时,均采用隔垫物503中远离该发光功能部的两个凸起来支撑FMM。例如,在制作第一发光功能部2041时,利用第二凸起5032和第三凸起5033支撑第一FMM的围成第一通孔的第一肋,以使得第一肋的围成第一通孔的第一侧面与第一肋的接触隔垫物的第一表面相交形成的第一棱边的一部分在衬底基板201上的正投影落入第一凹陷5034在衬底基板201上的正投影内。例如,在制作第二发光功能部2042时,利用第一凸起5031和第三凸起5033支撑第二FMM的围成第二通孔的第二肋,以使得第二肋的围成第二通孔的第二侧面与第二肋的接触隔垫物的第二表面相交形成的第二棱边的一部分在衬底基板201上的正投影落入第一凹陷5034在衬底基板201上的正投影内。例如,在制作第三发光功能部2043时,利用第一凸起5031和第二凸起5032支撑第三FMM的围成第三通孔的第三肋,以使得第三肋的围成第三通孔的第三侧面的与第三肋的接触隔垫物的第三表面相交形成的第三棱边的一部分在衬底基板201上的正投影落入第一凹陷5034在衬底基板201上的正投影内。例如,第一蒸镀材料通过第一通孔在衬底基板201上形成第一发光功能部2041,第二蒸镀材料通过第二通孔在衬底基板201上形成第二发光功能部2042,第三蒸镀材料通过第三通孔在衬底基板201上形成第三发光功能部2043。
例如,如图5所示,隔垫物503包括三个凸起5030,三个凸起5030分别位于三角形的三个边上。例如,如图5所示,三个凸起5030中的每两个凸起5030之间具有第一凹陷5034。例如,如图5所示,在俯视图中,三个凸起5030彼此分离设置。例如,三个凸起5030分别靠近第一发光功能部2041、第二发光功能部2042和第三发光功能部2043对应的开口设置。
例如,如图5所示,第一凸起5031在衬底基板201上的正投影落入第一发光功能部2041在衬底基板201上的正投影内,第二凸起5032在衬底基板201上的正投影落入第二发光功能部2042在衬底基板201上的正投影内,第三凸起5033在衬底基板201上的正投影落入第三发光功能部2043在衬底基板201上的正投影内。
图6为本公开一实施例提供的阵列基板的示意图。图5可为图6的一部分。如图6所示,为了避免隔垫物挡光造成色偏,只在同一行的相邻的第二发光功能部2042和第三发光功能部2043和其一侧的位于其相邻行的第一发光功能部2041之间设置隔垫物503,其余位置不设置隔垫物,但不限于此。为清晰起见,图6中以隔垫物503内的虚线代表凸起5030。
例如,如图5和图6所示,阵列基板包括多个隔垫物503,相邻隔垫物503之间的距离大于第一凹陷5034在平行于衬底基板201的方向上的最大尺寸。
例如,在一些实施例中,如图5和图6所示,第一凸起2031、第二凸起2032和第三凸起2033中的每两个彼此不平行。
例如,如图5和图6所示,每两个彼此相邻的第一发光功能部2041、第二发光功能部2042、第三发光功能部2043以及位于第一发光功能部2041、第二发光功能部2042和第三发光功能部2043之间的隔垫物503可以为一个重复单元。
图7A为本公开一实施例提供的阵列基板的示意图。与图3相比,本公开的实施例提供的阵列基板包括的隔垫物713与隔垫物203不同。隔垫物713包括向远离衬底基板201的方向凸出的多个凸起7130和位于相邻凸起7130之间的第一凹陷7133。多个凸起7130包括第一凸起7131和第二凸起7132。第一凸起7131包括三个子凸起71310,第二凸起7132包括三个子凸起71320。相邻子凸起71310之间具有第二凹陷071310,第二凹陷071310在平行于衬底基板的方向上的尺寸小于或等于第一凹陷7133在平行于衬底基板的方向上的尺寸。相邻子凸起71320之间具有第二凹陷071320,第二凹陷071320在平行于衬底基板的方向上的尺寸小于或等于第一凹陷7133在平行于衬底基板的方向上的尺寸。本公开的实施例中,每个凸起包括的子凸起的个数不限于图中所示。
图7B为本公开一实施例提供的阵列基板的示意图。与图5相比,本公开的实施例提供的阵列基板包括的隔垫物723与隔垫物503不同。隔垫物723包括向远离衬底基板的方向凸出的多个凸起7230和位于相邻凸起7230之间的第一凹陷7234。多个凸起7230包括第一凸起7231、第二凸起7232和第三凸起7233。第一凸起7231包括两个子凸起72310,第二凸起7232包括两个子凸起72320,第三凸起7233包括两个子凸起72330。相邻子凸起72310之间具有第二凹陷07230,第二凹陷072310在平行于衬底基板的方向上的尺寸小于或等于第一凹陷7233在平行于衬底基板的方向上的尺寸。本公开的实施例中,每个凸起包括的子凸起的个数不限于图中所示。
例如,本公开的实施例中,多个凸起的每个包括多个子凸起,相邻子凸起之间具有第二凹陷,第二凹陷的在平行于衬底基板的方向上的尺寸小于或等于第一凹陷在平行于衬底基板的方向上的尺寸。
图8A为本公开一实施例提供的阵列基板的示意图。如图8A所示,阵列基板的像素排列为钻石型排列方式。阵列基板包括隔垫物803和发光功能层804,发光功能层804包括多个发光功能部0804,多个发光功能部0804包括两个第一发光功能部8041、第二发光功能部8042和第三发光功能部8043。隔垫物803位于两个第一发光功能部8041之间,并位于第二发光功能部8042和第三发光功能部8043之间。隔垫物803包括向远离衬底基板的方向凸出的多个凸起8030和位于相邻凸起8030之间的第一凹陷0803。例如,多个凸起8030中每相邻两个凸起8030之间均具有第一凹陷0803。例如,隔垫物803为条形,但不限于此。
例如,如图8A所示,多个凸起8030包括第一凸起8031、第二凸起8032、第三凸起8033和第四凸起8034。例如,如图8A所示,隔垫物为条形,隔垫物包括四个凸起,四个凸起分别位于隔垫物的四个边上,隔垫物的每个边上设置沿该边的延伸方向设置的一个凸起。
如图8A所示,图中闭合的虚线框表示PDL的开口,每个发光功能部0804对应一个开口,每个发光功能部0804对应一个子像素。图8A中示出了第一子像素S01、第二子像素S02、第三子像素S03和第四子像素S04,第一子像素S01、第二子像素S02和第三子像素S03为不同颜色的子像素,第一子像素S01和第四子像素S04为相同颜色的子像素。例如,第一子像素S01为绿色子像素,第二子像素S02为红色子像素,第三子像素S03为蓝色子像素,但不限于此。
例如,同一颜色的发光功能部同时制作。在制作第一发光功能部8041时,利用第二凸起8032和第三凸起8033支撑第一FMM,使得第一FMM的第一棱边的一部分在衬底基板上的正投影落入第一凹陷0803在衬底基板上的正投影内。在制作第二发光功能部8042时,利用第一凸起8031、第三凸起8033和第四凸起8034支撑第二FMM,使得第二FMM的第二棱边的一部分在衬底基板上的正投影落入第一凹陷0803在衬底基板上的正投影内。在制作第三发光功能部8043时,利用第一凸起8031、第二凸起8032和第四凸起8034支撑第三FMM,使得第三FMM的第三棱边的一部分在衬底基板上的正投影落入第一凹陷0803在衬底基板上的正投影内。例如,如图8A所示,第一凸起8031和第四凸起8034在衬底基板上的正投影分别落入两个相邻的第一发光功能部8041在衬底基板上的正投影内,第二凸起8032和第三凸起8033在衬底基板上的正投影分别落入第二发光功能部8042和第三发光功能部8043在衬底基板上的正投影内。
例如,在一些实施例中,如图8A所示,第一凸起8031和第四凸起8034彼此平行,第二凸起8032和第三凸起8033彼此平行,第一凸起8031和第二凸起8032彼此不平行。例如,第一凸起8031和第二凸起8032彼此垂直,但不限于此。
例如,如图8A所示,每两个彼此相邻的两个第一发光功能部8041、第二发光功能部8042和第三发光功能部8043、以及位于两个第一发光功能部8041、第二发光功能部8042和第三发光功能部8043之间的隔垫物503可以为一个重复单元。
图8B为本公开一实施例提供的阵列基板的示意图。图8B中的阵列基板的像素排列与图8A中的阵列基板的像素排列相同。与图8A相比,本实施例提供的隔垫物803位于两个第一发光功能部8041之间,且隔垫物803的延伸方向与第一子像素S01和第四子像素S04的排列方向具有夹角。例如,隔垫物803的延伸方向与两个第一发光功能部8041的排列方向具有夹角。例如,两个第一发光功能部8041的排列方向为水平方向,第二发光功能部8042和第三发光功能部8043的排列方向为竖直方向。多个凸起8030包括第一凸起8031、第二凸起8032、第三凸起8033和第四凸起8034。四个凸起分别位于隔垫物的相对的两个边上,隔垫物的每个边上设置沿该边的延伸方向排列的两个凸起。在制作两个第一发光功能部8041时,利用第二凸起8032和第三凸起8033支撑第一FMM,使得第一FMM的第一棱边的一部分在衬底基板上的正投影落入第一凹陷0803在衬底基板上的正投影内。在制作第二发光功能部8042时,利用第二凸起8032和第三凸起8033支撑第二FMM,使得第二FMM的第二棱边的一部分在衬底基板上的正投影落入第一凹陷0803在衬底基板上的正投影内。在制作第三发光功能部8043时,利用第一凸起8031和第四凸起8034支撑第三FMM,使得第三FMM的第三棱边的一部分在衬底基板上的正投影落入第一凹陷0803在衬底基板上的正投影内。图8B中,第一凸起8031和第四凸起8034可形成为一个凸起,第二凸起8032和第三凸起8033也可形成为一个凸起。
例如,如图8B所示,第一凸起8031和第二凸起8032在衬底基板上的正投影分别落入第一发光功能部8041和第三发光功能部8043在衬底基板上的正投影内,第三凸起8033和第四凸起8034在衬底基板上的正投影也分别落入第一发光功能部8041和第三发光功能部8043在衬底基板上的正投影内。
如图8A和8B所示,第一发光功能部8041、第二发光功能部8042和第三发光功能部8043分别属于出射不同颜色光的子像素;两个第一发光功能部8041属于出射相同颜色光的子像素。如图8A和8B所示,两个第一发光功能部8041依次排列,第二发光功能部8042和第三发光功能部8043分别位于两个第一发光功能部8041的中心C01和中心C02的连线CL012的两侧;两个第一发光功能部8041、第二发光功能部8042和第三发光功能部8043中的每两个彼此相邻。
例如,图8B中的隔垫物的位置也可以调整为位于第一发光功能部8041和第二发光功能部8042之间。此时,可将图8B中的第二发光功能部8042和第三发光功能部8043互换,相关描述可参照图8B,在此不再赘述。
例如,在一些实施例中,如图8B所示,第一凸起8031和第二凸起8032彼此平行,第三凸起8033和第四凸起8034彼此平行,第一凸起8031和第四凸起8034彼此平行。
例如,如图8B所示,每两个彼此相邻的两个第一发光功能部8041、第二发光功能部8042和第三发光功能部8043、以及位于第一发光功能部8041和第二发光功能部8042之间的隔垫物503可以为一个重复单元。或者,每两个彼此相邻的两个第一发光功能部8041、第二发光功能部8042、第三发光功能部8043以及位于第一发光功能部8041和第三发光功能部8043之间的隔垫物503可以为一个重复单元。
图9A为本公开一实施例提供的阵列基板的示意图。如图9A所示,阵列基板包括发光功能层904以及隔垫物903。发光功能层904包括多个发光功能部0904,多个发光功能部0904包括相邻的第一发光功能部9041和第二发光功能部9042。隔垫物903位于第一发光功能部9041和第二发光功能部9042之间,隔垫物903包括向远离衬底基板的方向凸出的多个凸起9030和位于相邻凸起9030之间的第一凹陷0903。
如图9A所示,多个凸起9030包括第一凸起9031和第二凸起9032,第一凸起9031和第二凸起9032之间具有第一凹陷0903。当制作第一发光功能部9041时,采用第二凸起9032支撑第一FMM,使得第一FMM的第一棱边的一部分在衬底基板上的正投影落入第一凹陷0903在衬底基板上的正投影内。当制作第二发光功能部9042时,采用第一凸起9031支撑第二FMM,使得第二FMM的第二棱边的一部分在衬底基板上的正投影落入第一凹陷0903在衬底基板上的正投影内。
如图9A所示,多个发光功能部0904还包括第三发光功能部9043。例如,第一发光功能部9041和第二发光功能部9042沿竖直方向排列,两个第三发光功能部9043位于第一发光功能部9041和第二发光功能部9042的水平方向上的同侧。例如,两个第三发光功能部9043分别与第一发光功能部9041和第二发光功能部9042相接触。当制作第三发光功能部9043时,可采用第一凸起9031和第二凸起9032支撑第三FMM,使得第三FMM的第三棱边的一部分在衬底基板上的正投影落入第一凹陷0903在衬底基板上的正投影内。
如图9A所示,多个凸起903还可包括第三凸起9033和第四凸起9034。第一凸起9031、第二凸起9032、第三凸起9033和第四凸起9034中的每两个之间具有第一凹陷0903。如图9A所示,隔垫物903呈条形,第一凸起9031和第二凸起9032之间的第一凹陷0903在隔垫物903的延伸方向上的尺寸小于第三凸起9033和第四凸起9034之间的第一凹陷0903在隔垫物903的延伸方向上的尺寸。在制作第一发光功能部9041时,采用第二凸起9032、第三凸起9033和第四凸起9034支撑第一FMM。当制作第二发光功能部9042时,采用第一凸起9031、第三凸起9033和第四凸起9034支撑第二FMM。当制作第三发光功能部9043时,可采用第一凸起9031和第二凸起9032支撑第三FMM。
图9A中的闭合的虚线框表示PDL的开口。第一发光功能部9041对应一个开口,对应第一子像素S21。第二发光功能部9042对应一个开口,对应第二子像素S22。每个第三发光功能部9043对应两个开口,对应第三子像素S23和第四子像素S24。第三子像素S23和第四子像素S24为同颜色的子像素。例如,第一子像素S21为绿色子像素,第二子像素S22为红色子像素,第三子像素S23为蓝色子像素,但不限于此。
如图9A所示,第一发光功能部9041、第二发光功能部9042和第三发光功能部9043分别属于出射不同颜色光的子像素。第一发光功能部9041和第二发光功能部9042依次排列,两个第三发光功能部9043位于第一发光功能部9041和第二发光功能部9042的同一侧,与第一发光功能部9041和第二发光功能部9042分别相接。隔垫物903位于第一发光功能部9041和第二发光功能部9042之间,并且位于两个第三发光功能部9043之间。
图9A中的第一凸起9031被第一发光功能部9041覆盖。图9A中的第二凸起9032被第二发光功能部9042覆盖。图9A中的第三凸起9033和第四凸起9034分别被一个第三发光功能部9043覆盖。
图9A中,每个凸起9030沿着隔垫物903的延伸方向延伸,但不限于此。例如,图9A中的每个凸起9030沿着竖直方向延伸。例如,在其他实施例中,可将图9A中的每个凸起9030调整为沿着垂直于隔垫物903的延伸方向的方向延伸,例如,沿着水平方向延伸。
例如,如图9A所示,第一凸起9031在衬底基板上的正投影落入第一发光功能部9041在衬底基板上的正投影内,第二凸起9032在衬底基板201上的正投影落入第二发光功能部9042在衬底基板上的正投影内,第三凸起9033在衬底基板上的正投影分别落入两个相邻的第三发光功能部9043在衬底基板上的正投影内。
图9B为本公开另一实施例提供的阵列基板的示意图。与图9A相比,调整隔垫物903的位置,使得隔垫物903位于第一发光功能部9041、第二发光功能部9042和第三发光功能部9043之间。图9B中,第一发光功能部9041、第二发光功能部9042中的每两个彼此相邻。第一发光功能部9041和第二发光功能部9042依次排列,两个第三发光功能部9043位于第一发光功能部9041和第二发光功能部9042的同一侧,且与第一发光功能部9041和第二发光功能部9042分别相接。例如,图9B中,隔垫物903呈条形,第一凸起9031和第二凸起9032之间的第一凹陷0903在隔垫物903的延伸方向上的尺寸等于第三凸起9033和第四凸起9034之间的第一凹陷0903在隔垫物903的延伸方向上的尺寸,但不限于于此。
如图9A和9B所示,图9A和图9B中的像素排列相同。例如,奇数列中,多个第一子像素S21和多个第二子像素S22交替排列。在行方向上,相邻两个第一子像素S21和第二子像素S22对应一个第三子像素S23。或者,在行方向上,相邻两个第一子像素S21和第二子像素S22对应一个第四子像素S24。第三子像素S23和第四子像素S24为同颜色的子像素。
例如,如图9B所示,第一凸起9031在衬底基板上的正投影落入第一发光功能部9041在衬底基板上的正投影内,第二凸起9032在衬底基板201上的正投影落入第二发光功能部9042在衬底基板上的正投影内,第三凸起9033在衬底基板上的正投影落入第三发光功能部9043在衬底基板上的正投影内。
例如,在一些实施例中,如图9A和图9B所示,第一凸起9031和第二凸起9032彼此平行,第三凸起9033和第四凸起9034彼此平行,第一凸起9031和第四凸起9034彼此平行。即,如图9A和图9B所示,第一凸起9031、第二凸起9032、第三凸起9033和第四凸起9034中每两个彼此平行。
图10A-图10C为本公开一实施例提供的阵列基板中的隔垫物的俯视示意图。图10A中的隔垫物包括基础部0213和位于其上的两个条形的凸起:第一凸起2131和第二凸起2132,第一凸起2131和第二凸起2132之间具有第一凹陷。图10A中示出了基础部0213边缘部02130。图10B中,第一凸起2131包括四个子凸起21310,第二凸起2132包括四个子凸起21320,相邻子凸起21310或相邻子凸起21320之间具有第二凹陷,第二凹陷在衬底基板上的正投影的尺寸D1小于第一凹陷在衬底基板上的正投影的尺寸D2。图10B中的子凸起在衬底基板上的正投影为圆形,图10C中的子凸起在衬底基板上的正投影为矩形。
本公开的实施例中,在制作发光功能部时,可采用远离该发光功能部的部分凸起来支撑FMM,以使得靠近该发光功能部的凸起闲置,不支撑FMM,从而使得FMM的棱边的一部分在衬底基板上的投影落入相邻凸起之间的第一凹陷在衬底基板上的投影内。
本公开的实施例中,凸起或第一凹陷可与发光功能层的边界延伸方向一致,但不限于此。在一些实施例中,凸起或第一凹陷与发光功能层的边界延伸方向相交。进一步例如,凸起或第一凹陷与发光功能层的边界延伸方向垂直。
本公开的实施例中,隔垫物在俯视图中形状可为条形,三角形等,但不限于此,实际工艺中,制作的隔垫物可能偏椭圆形或圆形。
本公开的至少一实施例还提供一种显示装置,包括上述任一阵列基板。
本公开的至少一实施例还提供一种阵列基板的制作方法,包括:在衬底基板上形成隔垫物,隔垫物包括向远离衬底基板的方向凸出的多个凸起和位于相邻凸起之间的第一凹陷;将衬底基板与第一精细金属掩膜板对位,利用蒸镀工艺在衬底基板上形成第一发光功能部,第一精细金属掩膜板包括第一肋和由第一肋的第一侧面围成的第一通孔,在形成第一发光功能部时,第一侧面与第一肋的接触隔垫物的第一表面相交形成的第一棱边的一部分在衬底基板上的正投影落入第一凹陷在衬底基板上的正投影内。
图11A为本公开一实施例提供的一种阵列基板的制作方法中采用第一FMM制作第一发光功能部的示意图。图11B为本公开一实施例提供的一种阵列基板的制作方法中采用第二FMM制作第二发光功能部的示意图。采用图11A和图11B的方法可以分别形成图2A所示的阵列基板中的第一发光部和第二发光部,但不限于此。
如图11A所示,第一FMM214包括第一肋2141和由第一肋2141的第一侧面21411围成的第一通孔2140。第一FMM214在衬底基板201的设置有隔垫物203的一侧,蒸发源在第一FMM214的远离衬底基板201的一侧。图11A中的箭头代表蒸发出来的气体的流向。
例如,在制作第一发光功能部时,相邻凸起中的一个与第一肋接触,相邻凸起中的另一个与第一肋不接触。如图11A所示,第一凸起2031与第一肋2141不接触,第二凸起2032与第一肋2141接触。第一侧面21411与第一肋2141的接触隔垫物的第一表面S1相交形成的第一棱边0214在衬底基板201上的正投影落入第一凹陷2033在衬底基板201上的正投影内。例如,第一侧面21411的靠近第一棱边0214的一部分在衬底基板201上的正投影落入第一凹陷2033在衬底基板201上的正投影内。
例如,如图11B所示,该制作方法还包括利用蒸镀工艺在衬底基板上形成第二发光功能部,形成第二发光功能部包括:将衬底基板201与第二FMM224对位,第二FMM224包括第二肋2241和由第二肋2241的第二侧面22411围成的第二通孔2240,在形成第二发光功能部时,第二侧面22411与第二肋2241的接触隔垫物的第二表面S2相交形成的第二棱边0224的一部分在衬底基板201上的正投影落入第一凹陷2033在衬底基板201上的正投影内;形成第一发光功能部时,相邻凸起中的一个支撑第一FMM的第一肋,形成第二发光功能部时,相邻凸起中的另一个支撑第二FMM的第二肋。第二侧面22411与第二肋2241的接触隔垫物的第二表面S2相交形成的第二棱边0224在衬底基板201上的正投影落入第一凹陷2033在衬底基板201上的正投影内。例如,第二侧面22411的靠近第二棱边0224的一部分在衬底基板201上的正投影落入第一凹陷2033在衬底基板201上的正投影内。
当然,在一些实施例中,形成第一发光功能部时,用相邻凸起中的一个支撑第一FMM,并且形成第二发光功能部时,还用该凸起支撑第二FMM,如图9A和9B所示。
例如,本公开的实施例中,第一肋2141的第一侧面21411为第一肋2141的围成第一通孔2140的表面。例如,本公开的实施例中,第二肋2241的第二侧面0224包括第二肋2241的围成第二通孔2240的表面。
图12为本公开一实施例提供的一种阵列基板的制作方法中同时形成PDL和隔垫物的示意图。例如,在形成隔垫物之前,还包括在衬底基板201上形成PDL202(见图11A和11B),PDL202具有多个开口20,形成PDL202和形成隔垫物203包括:在衬底基板201上形成第一薄膜2020;以多色调掩膜板为掩膜板208对第一薄膜2020进行曝光、显影,以同时形成PDL202、隔垫物203和多个开口20。如图12所示,掩膜板208包括透光部分2081、半透光部分2082和不透光部分2083。透光部分2081对应第一薄膜2020的形成开口的位置,不透光部分2083对应第一薄膜2020的形成凸起的位置,半透光部分2082对应第一薄膜2020的其他位置。图12中位于第一薄膜2020内的虚线表示第一薄膜2020经曝光、显影后形成的一体结构的PDL和隔垫物的轮廓。
本公开的实施例中,以形成图2A所示的阵列基板中的一体结构的PDL和隔垫物为例进行说明。其他结构的PDL和隔垫物可根据其结构来设计对应的工艺。
图13A为本公开的实施例提供的一种阵列基板的制作方法中形成第一发光功能部的第一FMM以及支撑第一FMM的隔垫物的示意图。图13B为本公开的实施例提供的一种阵列基板的制作方法中形成第二发光功能部的第二FMM以及支撑第二FMM的隔垫物的示意图。图13C为本公开的实施例提供的一种阵列基板的制作方法中形成第三发光功能部的第三FMM以及支撑第三FMM的隔垫物的示意图。采用图13A-图13C所示的FMM可形成图4所示的阵列基板。图13A中示出了隔垫物203、第一FMM214、第一肋2141、第一棱边0214和第一通孔2140。图13B中示出了隔垫物203、第二FMM224、第二肋2241、第二棱边0224和第二通孔2240。图13C中示出了隔垫物203、第三FMM234、第三肋2341、第三棱边0234和第三通孔2340。
本公开的实施例中,以形成图2A所示的阵列基板的方法为例进行说明,其他实施例提供的阵列基板的制作方法可参照该方法。
例如,本公开的实施例中,如图13A-13C所示,FMM的围成通孔的边界可为该肋的棱边。即,如图13A所示,第一肋2141的围成第一通孔2140的边界可为第一棱边0214,如图13B所示,第二肋2241的围成第二通孔2240的边界可为第二棱边0224,如图13C所示,第三肋2341的围成第三通孔2340的边界可为第三棱边0234,但不限于此。
例如,本公开的实施例中,每个发光功能部的边界可对应形成该发光功能部的FMM的通孔的棱边的位置,但不限于此。
在一些实施例中,如图5、图6、7B和图8A所示,第一发光功能部、第二发光功能部和第三发光功能部中的每两个彼此相邻,相邻两个发光功能部的至少部分边界位于同一个第一凹陷内,或者相邻两个发光功能部的至少部分边界相接于同一个第一凹陷内,并且每个发光功能部覆盖的区域中至少包括有一个凸起,但不限于此。例如,在不同的发光功能部覆盖的区域中的凸起的数量和面积是相同的,例如,相邻两个凸起相对于所述两个凸起之间的所述第一凹陷的中心对称,又例如,相邻两个发光功能部覆盖的区域中凸起可以相对于该两个发光功能部边界所在的同一个第一凹陷的中心对称。
在一些实施例中,如图3、图4、图7A、图8B、9A和图9B所示,部分发光功能部覆盖的区域中至少包括有一个凸起。如图3、图4和图7A所示,第三发光功能部覆盖的区域中不包括凸起。如图8B所示,第二发光功能部覆盖的区域中不包括凸起。如图9A和图9B所示,一些第一发光功能部和一些第二发光功能部覆盖的区域中不包括凸起。
本公开的实施例的附图中,为了利于理解,部分附图中的隔垫物进行了半透明显示。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (26)
1.一种阵列基板,包括:
衬底基板;
发光功能层,发光功能层包括多个发光功能部,所述多个发光功能部包括相邻的第一发光功能部和第二发光功能部;以及
隔垫物,所述隔垫物位于所述第一发光功能部和所述第二发光功能部之间,所述隔垫物包括向远离所述衬底基板的方向凸出的多个凸起和位于相邻凸起之间的第一凹陷,
其中,所述相邻凸起中的一个被配置为在制作所述第一发光功能部时支撑第一精细金属掩膜板的围成第一通孔的第一肋,以使得所述第一肋的围成所述第一通孔的第一侧面与所述第一肋的接触所述隔垫物的第一表面相交形成的第一棱边的一部分在所述衬底基板上的正投影落入所述第一凹陷在所述衬底基板上的正投影内;
所述相邻凸起中的另一个被配置为在制作所述第二发光功能部时支撑第二精细金属掩膜板的围成第二通孔的第二肋,以使得所述第二肋的围成所述第二通孔的第二侧面与所述第二肋的接触所述隔垫物的第二表面相交形成的第二棱边的一部分在所述衬底基板上的正投影落入所述第一凹陷在所述衬底基板上的正投影内。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其中,所述第一侧面的靠近所述第一棱边的一部分在所述衬底基板上的正投影落入所述第一凹陷在所述衬底基板上的正投影内。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其中,所述隔垫物还包括基础部,所述多个凸起位于所述基础部的远离所述衬底基板的一侧,所述多个凸起与所述基础部为一体结构。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其中,所述多个凸起在所述衬底基板上的正投影落入所述基础部在所述衬底基板上的正投影内。
5.根据权利要求3所述的阵列基板,其中,所述多个凸起位于所述基础部的远离所述衬底基板的一侧的边缘部上。
6.根据权利要求1所述的阵列基板,其中,所述多个凸起的每个包括多个子凸起,相邻子凸起之间具有第二凹陷,所述第二凹陷的在平行于所述衬底基板的方向上的尺寸小于或等于所述第一凹陷在平行于所述衬底基板的方向上的尺寸。
7.根据权利要求1-6任一项所述的阵列基板,其中,所述隔垫物为条形,所述多个凸起的每个的长度小于或等于所述隔垫物的远离所述衬底基板的一侧表面的在所述隔垫物的长边方向上的尺寸,所述第一凹陷在所述相邻凸起之间沿所述隔垫物的长边方向延伸。
8.根据权利要求7所述的阵列基板,其中,所述隔垫物包括两个条形凸起,所述两个条形凸起沿所述第一发光功能部或所述第二发光功能部的延伸方向延伸。
9.根据权利要求1-6任一项所述的阵列基板,其中,所述隔垫物包括三个凸起,所述三个凸起分别位于三角形的三个边上,所述三个凸起中的每两个凸起之间具有所述第一凹陷。
10.根据权利要求7所述的阵列基板,其中,所述多个发光功能部还包括第三发光功能部,所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部分别属于出射不同颜色光的子像素;
所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部依次排列;或者所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部中的每两个彼此相邻。
11.根据权利要求1-6任一项所述的阵列基板,其中,所述隔垫物为条形,所述隔垫物包括四个凸起,所述四个凸起分别位于所述隔垫物的相对的两个边上,所述隔垫物的每个边上设置沿所述边的延伸方向排列的两个凸起。
12.根据权利要求1-6任一项所述的阵列基板,其中,所述隔垫物为条形,所述隔垫物包括四个凸起,所述四个凸起分别位于所述隔垫物的四个边上,所述隔垫物的每个边上设置沿所述边的延伸方向设置的一个凸起。
13.根据权利要求11所述的阵列基板,其中,所述发光功能层还包括第三发光功能部,所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部分别属于出射不同颜色光的子像素;
所述发光功能层具有两个第一发光功能部,所述两个第一发光功能部依次排列,所述第二发光功能部和所述第三发光功能部分别位于所述两个第一发光功能部的中心连线的两侧;所述两个第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部中的每两个彼此相邻;
所述隔垫物位于所述两个第一发光功能部之间,并且位于所述第二发光功能部和所述第三发光功能部之间;或者,所述隔垫物位于所述第一发光功能部和所述第三发光功能部之间或位于所述第一发光功能部和所述第二发光功能部之间。
14.根据权利要求12所述的阵列基板,其中,所述发光功能层还包括第三发光功能部,所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部分别属于出射不同颜色光的子像素;
所述发光功能层具有两个第一发光功能部,所述两个第一发光功能部依次排列,所述第二发光功能部和所述第三发光功能部分别位于所述两个第一发光功能部的中心连线的两侧;所述两个第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部中的每两个彼此相邻;
所述隔垫物位于所述两个第一发光功能部之间,并且位于所述第二发光功能部和所述第三发光功能部之间;或者,所述隔垫物位于所述第一发光功能部和所述第三发光功能部之间或位于所述第一发光功能部和所述第二发光功能部之间。
15.根据权利要求11所述的阵列基板,其中,所述发光功能层还包括第三发光功能部,所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部分别属于出射不同颜色光的子像素;
所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部中的每两个彼此相邻;所述第一发光功能部和所述第二发光功能部依次排列,所述第三发光功能部位于所述第一发光功能部和所述第二发光功能部的同一侧,且与所述第一发光功能部和所述第二发光功能部分别相接;
所述隔垫物位于所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部之间。
16.根据权利要求11所述的阵列基板,其中,所述发光功能层还包括两个第三发光功能部,所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述第三发光功能部分别属于出射不同颜色光的子像素;
所述第一发光功能部和所述第二发光功能部依次排列,所述两个第三发光功能部位于所述第一发光功能部和所述第二发光功能部的同一侧,且与所述第一发光功能部和所述第二发光功能部分别相接;
所述隔垫物位于所述第一发光功能部、所述第二发光功能部和所述两个第三发光功能部之间。
17.根据权利要求16所述的阵列基板,其中,所述多个凸起中的每两个之间具有所述第一凹陷,所述四个凸起包括第一凸起、第二凸起、第三凸起和第四凸起,所述第一凸起和所述第二凸起在所述衬底基板上的正投影分别落入所述第一发光功能部和所述第二发光功能部在所述衬底基板上的正投影内,所述第三凸起和所述第四凸起在所述衬底基板上的正投影分别落入所述两个第三发光功能部在所述衬底基板上的正投影内,所述第一凸起和所述第二凸起之间的所述第一凹陷在沿所述隔垫物的延伸方向上的尺寸小于所述第三凸起和所述第四凸起之间的所述第一凹陷在沿所述隔垫物的延伸方向上的尺寸。
18.根据权利要求1-6任一项所述的阵列基板,其中,相邻两个发光功能部的至少部分边界位于同一个第一凹陷内,或者相邻两个发光功能部的至少部分边界相接于同一个第一凹陷内,并且每个发光功能部覆盖的区域中至少包括有一个凸起。
19.根据权利要求1-6任一项所述的阵列基板,其中,在不同的发光功能部覆盖的区域中的凸起的数量和面积是相同的。
20.根据权利要求1-6任一项所述的阵列基板,其中,相邻两个凸起相对于所述两个凸起之间的所述第一凹陷的中心对称。
21.根据权利要求1-6任一项所述的阵列基板,包括多个隔垫物,其中,相邻隔垫物之间的距离大于所述第一凹陷在平行于所述衬底基板的方向上的最大尺寸。
22.根据权利要求1-6任一项所述的阵列基板,其中,所述第一凹陷在平行于所述衬底基板的方向上的最大尺寸大于或等于所述第一凹陷在垂直于所述衬底基板的方向上的最大尺寸。
23.根据权利要求1-6任一项所述的阵列基板,还包括位于所述衬底基板和所述隔垫物之间的像素定义层,其中,所述像素定义层具有多个开口,所述多个开口与多个子像素一一对应,所述隔垫物与所述像素定义层为一体结构。
24.一种显示装置,包括权利要求1-23任一项所述的阵列基板。
25.一种阵列基板的制作方法,包括:
在衬底基板上形成隔垫物,所述隔垫物包括向远离所述衬底基板的方向凸出的多个凸起和位于相邻凸起之间的第一凹陷;
将所述衬底基板与第一精细金属掩膜板对位,利用蒸镀工艺在所述衬底基板上形成第一发光功能部,所述第一精细金属掩膜板包括第一肋和由所述第一肋的第一侧面围成的第一通孔,在形成所述第一发光功能部时,所述第一侧面的与所述第一肋的接触所述隔垫物的第一表面相交形成的第一棱边的一部分在所述衬底基板上的正投影落入所述第一凹陷在所述衬底基板上的正投影内,
其中,所述相邻凸起中的一个与所述第一肋接触,所述相邻凸起中的另一个与所述第一肋不接触,
所述的制作方法还包括利用蒸镀工艺在所述衬底基板上形成第二发光功能部,其中,形成第二发光功能部包括:将所述衬底基板与第二精细金属掩膜板对位,所述第二精细金属掩膜板包括第二肋和由所述第二肋的第二侧面围成的第二通孔,在形成所述第二发光功能部时,所述第二侧面的与所述第二肋的接触所述隔垫物的第二表面相交形成的第二棱边的一部分在所述衬底基板上的正投影落入所述第一凹陷在所述衬底基板上的正投影内;
形成所述第一发光功能部时,所述相邻凸起中的一个支撑所述第一精细金属掩膜板的所述第一肋,形成所述第二发光功能部时,所述相邻凸起中的另一个支撑所述第二精细金属掩膜板的所述第二肋。
26.根据权利要求25所述的制作方法,在形成所述隔垫物之前,还包括在所述衬底基板上形成像素定义层,所述像素定义层具有多个开口,其中,形成所述像素定义层和形成所述隔垫物包括:
在所述衬底基板上形成第一薄膜;
以多色调掩膜板为掩膜板对所述第一薄膜进行曝光、显影,以同时形成所述像素定义层、所述隔垫物和所述多个开口。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2019/086858 WO2020227930A1 (zh) | 2019-05-14 | 2019-05-14 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112313801A CN112313801A (zh) | 2021-02-02 |
CN112313801B true CN112313801B (zh) | 2024-02-09 |
Family
ID=73288917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980000634.8A Active CN112313801B (zh) | 2019-05-14 | 2019-05-14 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11864426B2 (zh) |
CN (1) | CN112313801B (zh) |
WO (1) | WO2020227930A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112018147B (zh) * | 2019-05-13 | 2022-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示装置和掩模板 |
KR20210155674A (ko) * | 2020-06-16 | 2021-12-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN112768475B (zh) * | 2021-01-07 | 2022-07-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制备方法 |
KR20220111814A (ko) * | 2021-02-02 | 2022-08-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN113540197B (zh) * | 2021-07-15 | 2022-10-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板 |
CN113658988B (zh) * | 2021-08-17 | 2024-01-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
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CN207966996U (zh) * | 2018-03-19 | 2018-10-12 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101485166B1 (ko) * | 2013-04-25 | 2015-01-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 마스크 유닛 |
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CN105633301A (zh) * | 2014-11-17 | 2016-06-01 | 上海和辉光电有限公司 | 一种降低oled混色缺陷的方法及oled显示面板 |
KR20160104804A (ko) * | 2015-02-26 | 2016-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
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CN109378329A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-02-22 | 昆山国显光电有限公司 | 有机发光显示装置及其制备方法、制备支撑柱的掩膜板 |
-
2019
- 2019-05-14 CN CN201980000634.8A patent/CN112313801B/zh active Active
- 2019-05-14 US US16/767,658 patent/US11864426B2/en active Active
- 2019-05-14 WO PCT/CN2019/086858 patent/WO2020227930A1/zh active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020227930A1 (zh) | 2020-11-19 |
US20210408181A1 (en) | 2021-12-30 |
CN112313801A (zh) | 2021-02-02 |
US11864426B2 (en) | 2024-01-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |