JP6535434B2 - 単位マスクストリップおよびこれを用いた有機発光表示装置の製造方法 - Google Patents

単位マスクストリップおよびこれを用いた有機発光表示装置の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、単位マスクストリップおよびこれを用いた有機発光表示装置の製造方法に関するものであって、より具体的には、開口パターンの位置誤差を低減した単位マスクストリップおよびこれを用いた有機発光表示装置の製造方法に関するものである。
有機発光表示装置(organic light emitting diode display)は、正孔注入電極と電子注入電極、そして、これらの間に形成されている有機発光層を含み、アノードから注入される正孔とカソードから注入される電子が有機発光層で再結合し、消滅しながら光を出す自発光型表示装置である。また、有機発光表示装置は、低い消費電力、高い輝度、広い視野角度および高い反応速度などの高品位特性を示すため、携帯用電子機器の次世代表示装置として注目されている。
有機発光表示装置は、薄膜トランジスタと有機発光素子(OLED:organic light emitting diode)が形成された表示基板を含む有機発光表示パネルを含む。有機発光素子は、アノード、カソードおよび有機発光層を含み、アノードとカソードからそれぞれ注入された正孔および電子が励起子を形成し、励起子が基底状態に遷移しながら発光が行われる。
有機発光表示装置のような平板表示装置において、有機物や電極として使用される金属などは、薄膜蒸着装置を用いて真空雰囲気で当該物質を蒸着し、平板上に薄膜を形成する真空蒸着法を利用する。真空蒸着法は、薄膜蒸着装置の真空チャンバの内部に有機薄膜を成膜させる基板を位置させ、蒸着ソースユニットを用いて有機物を蒸発または昇華させ、基板に蒸着させる方法によって行われる。
基板上に所望する形態の有機膜を形成するために蒸着用マスクが用いられる。一定の大きさ以上の大型基板に有機物を蒸着する場合、マスクとしては、所望するパターンの安定した有機物蒸着のために、高い耐久性および強度を有するメタルマスクが使用できる。このようなメタルマスクを用いた蒸着技術は、大型有機発光表示装置などの製造のための有機物蒸着およびカソード電極形成工程に利用可能である。
高精細メタルマスク(fine metal mask:FMM)は、大型基板に高精細パターンの有機物を蒸着するためのマスクである。高精細メタルマスクを用いると、基板の定められた位置に複数の所望する高精細パターンの有機物を一度に形成することができる。所望するパターンの有機物蒸着のために、高精細メタルマスクは、有機物が通過する複数の長方形スロットを備えるか、ストライプ形態のスリットのような開口パターンを備えることができる。ここで、開口パターンは、グループをなして単位マスキングパターン部を形成することができ、高精細メタルマスクは、複数の単位マスキングパターン部が一列に整列されたストリップ形態の単位マスクストリップが、一定方向に沿って並んで配置されるように構成されてもよい。
高精細メタルマスクを基板に密着させた後、有機物の蒸着が行われるが、従来のマスクの場合、マスクの自重によってマスクの中央部が基板などに密着できない問題があった。この問題は、有機発光ディスプレイ装置の大型化が進むほどより深刻になる。
このようなマスクの自重による垂れ下がりを防止するために、有機物の通過する開口パターンが形成されたマスクストリップをフレームに固定する時、一定方向に均一に引張力が加えられる。この時、引張力によって開口パターンの位置に歪曲が発生し、設定された公差範囲に合わせることが困難になる。したがって、正確な位置に有機発光層を蒸着できず、表示品質の低下をもたらす問題が発生する。
韓国特許第0778398号公報 韓国特許第1128419号公報 特開1995−037491号公報
本発明の一態様は、複数の単位マスクストリップを引張してフレームに固定する時に発生し得る開口パターンの位置誤差を低減した単位マスクストリップおよびこれを用いた有機発光ディスプレイ装置の製造方法を提供することである。
また、本発明の他の態様は、引張方向に直交する方向への変形量だけでなく、引張方向への変形量を予想して開口パターンの位置誤差を低減した単位マスクストリップおよびこれを用いた有機発光ディスプレイ装置の製造方法を提供することである。
本発明の一実施形態にかかる単位マスクストリップは、長手方向に引張されてフレームに固定される単位マスクストリップであって、開口パターンが、前記長手方向と直交する幅方向に平行な複数の行と、前記長手方向に平行な複数の列とを有するマトリクス形態で配列される複数の単位マスキングパターン部を含み、前記各行は、曲率を有し、かつ前記単位マスキングパターン部の内部に向かって凹んで形成され、前記各列は、曲率を有し、かつ前記単位マスキングパターン部の外部に向かって膨らんで形成される。
この時、前記複数の行は、前記単位マスキングパターン部の前記長手方向の中心に近く配列された行ほど曲率が減少するように形成できる。
一方、前記複数の列は、前記単位マスキングパターン部の前記幅方向の中心に近く配列された列ほど曲率が減少するように形成できる。
一方、前記各行は、前記単位マスキングパターン部の中心から外郭へいくほど曲率が減少するように形成できる。
一方、前記各列は、前記単位マスキングパターン部の中心から外郭へいくほど曲率が減少するように形成できる。
一方、前記各行は、前記単位マスキングパターン部の前記長手方向の中心を基準として対称に形成できる。
一方、前記各列は、前記単位マスキングパターン部の前記幅方向の中心を基準として対称に形成できる。
一方、前記単位マスキングパターン部は、遮断領域をおいて前記長手方向に一定間隔で配列できる。
本発明の一実施形態にかかる有機発光表示装置の製造方法は、フレームを用意するステップと、長手方向に延長形成され、開口パターンが、前記長手方向と直交する幅方向に平行な複数の行と、前記長手方向に平行な複数の列とを有するマトリクス形態で配列される複数の単位マスキングパターン部を含み、前記各行は、曲率を有し、かつ前記単位マスキングパターン部の内部に向かって凹んで形成され、前記各列は、曲率を有し、かつ前記単位マスキングパターン部の外部に向かって膨らんで形成される単位マスクストリップを用意するステップと、前記単位マスクストリップを前記長手方向に引張するステップと、前記単位マスクストリップの両端を前記フレームに固定するステップとを含む。
この時、前記単位マスクストリップを前記長手方向に引張するステップは、前記各行と前記各列とがそれぞれ一直線となるように前記単位マスクストリップを引張する。
この時、前記開口パターンは、偶数行に配列される開口パターンと、奇数行に配列される開口パターンとが、前記長手方向からみて交互に配列されるように形成される。
本発明の実施形態によれば、単位マスクストリップをフレームに固定する時、引張方向および引張方向と直交する方向への変形量を予想して開口パターンの位置を補償設計することにより、単位マスクストリップがフレームに固定された後、開口パターンの位置が蒸着しようとする有機発光層パターンの位置に誤差なく対応することができる。
開口パターンの位置を補正することにより、有機発光層のパターンの精度を高めて表示品質を向上させることができ、基板およびマスクの大きさが増加しても、開口パターンが所望する位置に誤差なく配置できる。
本発明の一実施形態にかかる単位マスクストリップを含む蒸着用マスクを概略的に示す斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる単位マスクストリップを引張する前に、単位マスクストリップの一部を拡大した平面図である。 本発明の一実施形態にかかる単位マスクストリップを引張する前に、単位マスクストリップの一部を拡大した平面図である。 本発明の一実施形態にかかる単位マスクストリップを引張する前に、単位マスクストリップの一部を拡大した平面図である。 本発明の一実施形態にかかる単位マスクストリップを引張した後に、単位マスクストリップの一部を拡大した平面図である。 基板に一実施形態にかかる単位マスクストリップを含む蒸着用マスクを用いて有機膜を蒸着するための蒸着装置を概略的に示す断面図である。
以下、図面を参照しながら、本発明にかかる単位マスクストリップおよびこれを用いた有機発光表示装置の製造方法に関して具体的に説明する。しかし、本発明は、以下に開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現可能であり、単に本実施形態は本発明の開示が完全になるようにし、通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。図面上において、同一の符号は同一の要素を指し示す。
図面において、様々な層および領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。そして、図面において、説明の便宜のために、一部の層および領域の厚さを誇張して示した。層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上に」あるとする時、これは、他の部分の「直上に」ある場合のみならず、その中間にさらに他の部分がある場合も含む。
また、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは、特に反対となる記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに包含できることを意味する。さらに、明細書全体において、「〜上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味するもので、必ずしも重力方向を基準として上側に位置することを意味するものではない。
図1は、本発明の一実施形態にかかる単位マスクストリップを含む蒸着用マスクを概略的に示す斜視図である。
図1を参照すれば、本発明の一実施形態にかかる単位マスクストリップ110は、複数の単位マスキングパターン部120を含み、長手方向(y軸方向)に引張されてフレームに固定される。
単位マスクストリップ110は、一方向(y軸方向)に延長形成された薄板であって、複数の単位マスクストリップ110が長手方向に並んでフレーム140に固定され、蒸着用マスク100を構成する。蒸着用マスク100は、基板上に有機膜のパターンを形成するための部材であって、有機物の蒸着を遮断する遮断領域の間に開口パターンが形成され、開口パターンを介して基板上に有機物を蒸着させる。
単位マスクストリップ110は、フレーム140に固定される時、長手方向に引張されて固定される。単位マスクストリップ110は、長手方向に引張することにより、単位マスクストリップがフレーム140に固定される時に自重によって垂れ下がるのを防止することができる。
単位マスクストリップ110は、弾性力および剛性を有する金属素材で構成可能であり、ニッケル、ニッケル合金、ニッケル−コバルト合金などで形成することができるが、これに限定されるものではなく、弾性力および剛性を有する多様な金属の中から選択可能である。
フレーム140は、単位マスクストリップ110を固定するための手段であって、一般的に互いに平行に配置される第1支持部142a、142bと、第1支持部142a、142bと交差する方向に互いに平行に配置される第2支持部144a、144bとが互いに連結されて長方形状に形成される。
単位マスクストリップ110は、第2支持部144a、144bに並ぶ方向に配置され、その両端が第1支持部142a、142bに固定される。フレーム140は、単位マスクストリップ110が引張された状態で支持されるため、フレーム140は、十分な剛性を有し、基板と蒸着用マスク100との密着時に干渉を起こさない構造のいずれも可能である。
図2ないし図4は、本発明の一実施形態にかかる単位マスクストリップを引張する前に、単位マスクストリップの一部を拡大した平面図である。
図2ないし図4に示された単位マスキングパターン部120は、単位マスクストリップ110をフレーム140に固定するために引張する前の形状であって、単位マスクストリップ110を引張した後の開口パターンの配列と差があるが(図5参照)、まず、引張前の単位マスキングパターン部120について説明する。
各単位マスクストリップ110には、長手方向に沿って所定の間隔で複数の単位マスキングパターン部120が形成され、単位マスキングパターン部120は、遮断領域130をおいて長手方向に一定間隔で配列できる。
単位マスキングパターン部120は、被蒸着基板のマザー基板に配列される複数の単位素子に対応する領域であって、厚さ方向に貫通した複数の開口パターン122が所定の規則を有して配列された領域である。単位素子は、マザー基板をスクライブラインに沿って切断して製造される1つの表示装置を意味する。
前記単位素子をなす単位画素(pixel)には、それぞれ赤色(R)、緑色(G)、青色(B)に発光する有機発光層が形成された副画素(sub−pixel)が具備されるが、開口パターン122は、このような副画素パターンを形成するために、副画素パターンと同じ形状に形成される。本実施形態では、長方形状として示したが、これに限定されるものではなく、同一のパターンが繰り返し形成される多様な形態の中から選択可能である。
単位マスクストリップ110をフレーム140に固定する時、単位マスクストリップ110は、長手方向には伸張し、幅方向には収縮する。単位マスキングパターン部120も単位マスクストリップ110と同様に変化する。単位マスキングパターン部120が単位マスクストリップ110の引張後に、長手方向にH1の長さと幅方向にW1の幅を有する長方形状に形成されるために、長手方向への引張および幅方向への収縮する変化量を考慮して引張前の単位マスキングパターン部120を設計する。
図2を参照すれば、単位マスクストリップ110の引張時、単位マスキングパターン部120の長手方向に対する引張量が幅方向の中心線CC1においてσ1であり、幅方向の外郭へいくほど引張量が小さい(σ1>σ2)。また、引張量は、一定に減少するのではなく、幅方向の外郭へいくほど減少量が次第に減少する。
単位マスキングパターン部120の幅方向に対する収縮量が長手方向の中心線CL1においてσ3であり、幅方向の外郭へいくほど引張量が小さい(σ3>σ4)。また、収縮量は、一定に減少するのではなく、幅方向の外郭へいくほど減少量が減少する。後述する開口パターンの配列は、このような引張量および収縮量を考慮して設計される。
複数の開口パターン122は、長手方向(y軸方向)と直交する幅方向(x軸方向)に平行な複数の行と、長手方向に平行な複数の列とを有するマトリクス形態で配列される。
図3に示されるように、各行L1、L2、L3、L4・・・は、曲率を有し、かつ単位マスキングパターン部120の内部に向かって凹んで形成され、各列C1、C2、C3・・・は、曲率を有し、かつ単位マスキングパターン部120の外部に向かって膨らんで形成される。これは、単位マスクストリップ110をフレーム140に固定する時、単位マスクストリップ110は、長手方向に伸張し、幅方向には収縮するからである。
複数の行L1、L2、L3、L4・・・は、単位マスキングパターン部120の長手方向の中心CL1に近く配列された行ほど曲率が減少するように形成できる。
つまり、図3において、最外郭に配列されたL1行より内側に配列されたL2行がより小さい曲率を有し、L2行よりも内側に配列されたL3行がより小さい曲率を有する。これは、単位マスクストリップ110が引張される時、単位マスキングパターン部120は、長手方向の中心部よりその両端で引張量が大きいからである。単位マスキングパターン部120の長手方向の最も中心に配列されるCL1行は直線に形成できる。
複数の列C1、C2、C3・・・は、単位マスキングパターン部120の幅方向の中心に近く配列された列ほど曲率が減少するように形成できる。
つまり、図3において、最外郭に配列されたC1列より内側に配列されたC2列がより小さい曲率を有し、C2列よりも内側に配列されたC3列がより小さい曲率を有する。これは、単位マスクストリップ110が引張される時、単位マスキングパターン部120は、幅方向の中心部よりその両端で収縮量が大きいからである。単位マスキングパターン部120の幅方向の最も中心に配列されたCC1列は直線に形成できる。
各行L1、L2、L3・・・は、単位マスキングパターン部120の中心から外郭へいくほど曲率が減少するように形成できる。つまり、図4に示されるように、最外郭の行L1は、幅方向の中心CC1においてはRL1の曲率半径を有し、幅方向の外郭においてはRLnの曲率半径を有し、RL1よりRLnが大きい。曲率半径と曲率は反比例の関係にあるため、各行は幅方向の中心から外郭へいくほど曲率が減少することが分かる(RL1<RLn)。これは、先に説明したように、幅方向の外郭へいくほど、長手方向への引張量が一定に減少するのではなく、減少量が次第に減少するからである。ここで、直線RL1からRLnはそれぞれ、1行目からn行目の開口パターン122を結ぶ曲線と、その曲線の各開口パターン122で近似された円弧の中心を結んだ半径である。
同様に、各列C1、C2、C3・・・は、単位マスキングパターン部120の中心から外郭へいくほど曲率が減少するように形成できる。つまり、図4に示されるように、最外郭の列C1は、長手方向の中心CL1においてはRC1の曲率半径を有し、幅方向の外郭においてはRCnの曲率半径を有し、RC1よりRCnが大きい。曲率半径と曲率は反比例の関係にあるため、各列は長手方向の中心から外郭へいくほど曲率が減少することが分かる(RC1<RCn)。これは、先に説明したように、長手方向の外郭へいくほど、幅方向への収縮量が一定に減少するのではなく、減少量が次第に減少するからである。ここで、直線RC1からRCnはそれぞれ、1列目からn列目の開口パターン122を結ぶ曲線と、その曲線の各開口パターン122で近似された円弧の中心を結んだ半径である。

各行L1、L2、L3・・・は、単位マスキングパターン部120の長手方向の中心を基準として対称に形成できる。つまり、各行L1、L2、L3・・・は、長手方向の中心線であるCL1を中心に対称をなす。また、各列C1、C2、C3・・・は、単位マスキングパターン部120の幅方向の中心を基準として対称に形成できる。つまり、各列C1、C2、C3・・・は、幅方向の中心線であるCC1を中心に対称をなす。
図5は、本発明の一実施形態にかかる単位マスクストリップを引張した後に、単位マスクストリップの一部を拡大した平面図である。
図5に示されるように、本実施形態における単位マスクストリップ110aは、長手方向に引張すると、単位マスキングパターン部120aは、長手方向には引張されながら、幅方向には収縮するため、単位マスキングパターン部120aの内部に向かって凹んで形成された開口パターン122の行L1、L2、L3・・・と、単位マスキングパターン部120aの外部に向かって膨らんで形成された開口パターン122の列C1、C2、C3・・・とは一直線に変換される。
以下、本発明の一実施形態にかかる有機発光表示装置の製造方法について説明する。
本発明の一実施形態にかかる有機発光表示装置の製造方法は、フレームを用意するステップと、単位マスクストリップを用意するステップと、単位マスクストリップを引張するステップと、単位マスクストリップの両端をフレームに固定するステップとを含む。
まず、フレーム140を用意する。フレーム140は、先に説明したように、互いに平行に配置される第1支持部142a、142bと、第1支持部142a、142bと交差する方向に互いに平行に配置される第2支持部144a、144bとが互いに連結されて長方形状に形成される。
単位マスクストリップを用意する。具体的には、前述した本発明の実施形態にかかる単位マスクストリップ110を用意する。
単位マスクストリップ110をフレーム140に固定する前に、長手方向に引張する(図1中の右側から2番目の単位マスクストリップ110aを参照)。単位マスクストリップ110は、引張する前には、図2ないし図4に示されるように、単位マスキングパターン部120に形成される開口パターン122が長手方向と直交する複数の行L1、L2・・・と、長手方向に平行な複数の列C1、C2・・・とを有するマトリクス形態で配列され、各行L1、L2・・・は、曲率を有し、かつ単位マスキングパターン部120の内部に向かって凹んで形成され、各列C1、C2・・・は、曲率を有し、かつ単位マスキングパターン部120の外部に向かって膨らんで形成される。
このような単位マスクストリップ110aを引張すると、単位マスキングパターン部120aは、長手方向には引張されながら、幅方向には収縮するため、図5に示されるように、単位マスキングパターン部120aの内部に向かって凹んで形成された開口パターン122の行L1'、L2'、L3'・・・と、単位マスキングパターン部120aの外部に向かって膨らんで形成された開口パターン122の列C1'、C2'、C3'・・・とが一直線に変換される。
この時、開口パターン122は、図5に示されるように、偶数行L2'、L4'・・・に配列される開口パターン122と、奇数行L1'、L3'・・・に配列される開口パターン122とが、長手方向からみて交互に配列されるように形成できる。
図6は、基板に一実施形態にかかる単位マスクストリップを含む蒸着用マスクを用いて有機膜を蒸着するための蒸着装置を概略的に示す断面図である。
図6を参照すれば、蒸着用マスク100を用いて有機発光ディスプレイ装置の薄膜、つまり、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の有機発光層を蒸着するためには、適切な真空度が維持される真空チャンバ(図示せず)内に蒸着源400を配置する。本実施形態では、有機発光表示装置の電極と発光層を形成するために使用されるものとして例示するが、これに限定されず、蒸着用マスク100は他の平板表示装置の電極などを形成するために適用可能である。
真空チャンバには、真空チャンバ内部の気体を排出させて真空チャンバ内部の圧力を低下させる真空ポンプ(図示せず)や、真空チャンバの内部に一定の気体を注入して真空チャンバ内部の圧力を高めるベンティング手段(図示せず)などの構成がさらに具備できる。
蒸着源400は、蒸着物質を放出して基板200に蒸着させる手段であって、内部に有機物のような蒸着物質を収納可能な空間(図示せず)が備えられ、有機物を気化して基板200に噴射する。蒸着源400は、場合によっては、点蒸着源、線形蒸着源などの多様な形態に形成できる。
基板200は、基板固定部(図示せず)によって蒸着源400に対向するように固定されるが、基板固定部は、基板200に蒸着物質による薄膜を形成する間に基板200を安定的に固定させ、処理完了後は基板200を外部に排出しなければならないため、基板200を容易に着脱できる構造を有する。基板固定部の構成は、通常の蒸着装置で用いられる構成と同一であるので、これに関する詳細な説明は省略する。
基板200と蒸着源400との間には、フレーム140とマスクストリップ110とから構成された蒸着用マスク100を配置する。そして、蒸着用マスク100を基板200に密着させるためのマグネットユニット300を駆動させ、蒸着用マスク100が基板200に密着するようにする。基板200と蒸着用マスク100を所望する位置に整列した後、蒸着源400の内部を加熱し、蒸着源400の内部に収納された有機物を気化して基板200に蒸着する。
本実施形態および本明細書に添付された図面は、本発明に含まれる技術的思想の一部を明確に示しているに過ぎず、本発明の明細書および図面に含まれている技術的思想の範囲内で当業者が容易に想到できる多様な変形例と具体的な実施形態はすべて本発明の権利範囲に含まれることが自明である。
100 蒸着用マスク、
110 単位マスクストリップ、
110a 引張後の単位マスクストリップ、
120 単位マスキングパターン部、
120a 引張後の単位マスキングパターン部、
122 開口パターン、
130 遮断部、
140 フレーム。

Claims (11)

  1. 長手方向に引張されてフレームに固定される単位マスクストリップであって、
    前記長手方向に引張されてフレームに固定された状態で、開口パターンが、前記長手方向と直交する幅方向に平行な複数の行と、前記長手方向に平行な複数の列とを有するマトリクス形態で配列される複数の単位マスキングパターン部を含み、
    前記長手方向に引張される前の状態で、前記複数の単位マスキングパターン部のそれぞれにおいて、前記各行の前記開口パターンを結ぶ曲線は、前記長手方向の中心に配列された行を除いた残りのすべての行において前記単位マスキングパターン部の内部に向かって凹んで形成され、前記各列の前記開口パターンを結ぶ曲線は、前記幅方向の中心に配列された列を除いた残りのすべての列において前記単位マスキングパターン部の外部に向かって膨らんで形成されることを特徴とする単位マスクストリップ。
  2. 前記複数の行の前記開口パターンを結ぶ前記曲線は、前記単位マスキングパターン部の前記長手方向の中心に近く配列された行ほど曲率が減少するように形成されることを特徴とする請求項1に記載の単位マスクストリップ。
  3. 前記複数の列の前記開口パターンを結ぶ前記曲線は、前記単位マスキングパターン部の前記幅方向の中心に近く配列された列ほど曲率が減少するように形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の単位マスクストリップ。
  4. 前記各行において、前記曲線の曲率は、前記単位マスキングパターン部の中心から外郭へいくほど減少するように形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の単位マスクストリップ。
  5. 前記各列において、前記曲線の曲率は、前記単位マスキングパターン部の中心から外郭へいくほど減少するように形成されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の単位マスクストリップ。
  6. 前記各行は、前記単位マスキングパターン部の前記長手方向の中心を基準として対称に形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の単位マスクストリップ。
  7. 前記各列は、前記単位マスキングパターン部の前記幅方向の中心を基準として対称に形成されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の単位マスクストリップ。
  8. 前記単位マスキングパターン部は、遮断領域をおいて前記長手方向に一定間隔で配列されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の単位マスクストリップ。
  9. フレームを用意するステップと、
    長手方向に延長形成され、前記長手方向に引張されてフレームに固定された状態で、開口パターンが、前記長手方向と直交する幅方向に平行な複数の行と、前記長手方向に平行な複数の列とを有するマトリクス形態で配列される複数の単位マスキングパターン部を含み、前記長手方向に引張される前の状態で、前記複数の単位マスキングパターン部のそれぞれにおいて前記各行の前記開口パターンを結ぶ曲線は、前記長手方向の中心に配列された行を除いた残りのすべての行において前記単位マスキングパターン部の内部に向かって凹んで形成され、前記複数の単位マスキングパターン部のそれぞれにおいて前記各列の前記開口パターンを結ぶ曲線は、前記幅方向の中心に配列された列を除いた残りすべての列において前記単位マスキングパターン部の外部に向かって膨らんで形成される単位マスクストリップを用意するステップと、
    前記単位マスクストリップを前記長手方向に引張するステップと、
    前記単位マスクストリップの両端を前記フレームに固定するステップとを含むことを特徴とする有機発光表示装置の製造方法。
  10. 前記単位マスクストリップを前記長手方向に引張するステップは、
    前記各行と前記各列とがそれぞれ一直線となるように前記単位マスクストリップを引張することを特徴とする請求項9に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  11. 前記開口パターンは、偶数行に配列される開口パターンと、奇数行に配列される開口パターンとが、前記長手方向からみて交互に配列されるように形成されることを特徴とする請求項10に記載の有機発光表示装置の製造方法。

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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101693578B1 (ko) * 2011-03-24 2017-01-10 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크
KR101813549B1 (ko) * 2011-05-06 2018-01-02 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크와 그 분할 마스크를 포함한 마스크 프레임 조립체의 조립장치
KR20130081528A (ko) * 2012-01-09 2013-07-17 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크 및 이를 이용한 증착 설비
KR20150019695A (ko) * 2013-08-14 2015-02-25 삼성디스플레이 주식회사 단위 마스크 및 마스크 조립체
JP2015069806A (ja) * 2013-09-27 2015-04-13 株式会社ジャパンディスプレイ 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
JP2015190021A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 ソニー株式会社 蒸着用マスクの製造方法および表示装置の製造方法
CN104561893B (zh) * 2014-12-25 2018-02-23 信利(惠州)智能显示有限公司 掩膜板制造方法
KR102257031B1 (ko) 2015-03-13 2021-05-27 삼성전자주식회사 반도체 집적 회로 설계 방법
KR102549358B1 (ko) * 2015-11-02 2023-06-29 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
KR102192206B1 (ko) * 2016-04-28 2020-12-16 가부시키가이샤 아루박 성막용 마스크 및 성막 장치
KR102640221B1 (ko) 2016-09-22 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크의 제조 방법
US11220736B2 (en) * 2016-11-18 2022-01-11 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Deposition mask
CN106591775B (zh) * 2016-12-26 2019-06-07 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板本体、掩膜板及其制作方法
JP6376483B2 (ja) * 2017-01-10 2018-08-22 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク装置の製造方法および蒸着マスクの良否判定方法
CN111095591A (zh) * 2017-09-04 2020-05-01 应用材料公司 用于高res fmm的fmm工艺
CN108914058B (zh) * 2018-08-20 2020-11-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种精密金属掩膜版、蒸镀装置和蒸镀制程
WO2020140034A1 (en) 2018-12-28 2020-07-02 Didi Research America, Llc System and methods for microfabrication
KR20210086073A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 및 이를 이용한 유기발광 표시패널의 제조방법
CN111074205B (zh) * 2020-01-22 2022-04-08 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件及其制作方法
KR20220046738A (ko) 2020-10-07 2022-04-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0737491A (ja) 1993-07-21 1995-02-07 Mitsubishi Electric Corp カラーブラウン管用アパーチャマスクの製造方法
KR100778398B1 (ko) 2001-05-08 2007-11-21 삼성에스디아이 주식회사 플랫 마스크와 이 마스크의 조립 방법 및 이 방법에 의해제조된 텐션 마스크 조립체
KR100490534B1 (ko) * 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
JP4608874B2 (ja) 2003-12-02 2011-01-12 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびその製造方法
KR100708654B1 (ko) * 2004-11-18 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체
KR100626041B1 (ko) * 2004-11-25 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치의 박막 증착용 마스크 및 그의 제조방법
KR101182439B1 (ko) * 2010-01-11 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
KR101693578B1 (ko) * 2011-03-24 2017-01-10 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크

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