JP3915898B2

JP3915898B2 - マスク及びエレクトロルミネッセンス装置の製造方法

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Publication number: JP3915898B2
Application number: JP2002110131A
Authority: JP
Inventors: 忠好池原
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-04-12
Filing date: 2002-04-12
Publication date: 2007-05-16
Anticipated expiration: 2022-04-12
Also published as: JP2003308966A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マスク、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】
高精細なマスクが要求されている。例えば、カラーの有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造プロセスで、各色の有機材料を、マスクを使用した蒸着により形成することが知られている。また、複数の単位マスクを支持部材に取り付けて使用することで製造効率を上げることが知られている。しかし、従来、支持部材への単位マスクの位置合わせが難しかった。
【０００３】
本発明は、従来の問題点を解決するもので、その目的は、単位マスクの位置合わせを容易にすることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係るマスクは、マスクパターンをそれぞれが有する複数の第１の基板と、
前記複数の第１の基板を支持する第２の基板と、
を有し、
前記第２の基板は、前記複数の第１の基板が載せられる支持部と、複数のストッパと、を有し、それぞれの前記ストッパは、いずれかの前記第１の基板の一方向への移動を規制しその反対方向への移動を許容する。
【０００５】
本発明によれば、第２の基板がストッパを有するので、これによって第１の基板の位置を容易に合わせることができる。
【０００６】
（２）このマスクにおいて、
前記支持部は、前記複数の第１の基板を、１つの平面上に支持し、
前記ストッパは、前記第１の基板の前記平面上でのスライドを規制してもよい。
【０００７】
（３）このマスクにおいて、
前記ストッパは、前記複数の第１の基板が相互に離れる方向への移動を規制してもよい。
【０００８】
（４）このマスクにおいて、
前記ストッパは、前記複数の第１の基板の外側に形成され、一対の前記ストッパが対向して配置されていてもよい。
【０００９】
（５）このマスクにおいて、
前記第２の基板の線膨張係数は、前記第１の基板の線膨張係数よりも小さくてもよい。
【００１０】
（６）このマスクにおいて、
前記第１及び第２の基板は、
前記マスクが使用時に加熱されたときに、前記対向する一対のストッパの間の方向で、前記複数の第１の基板の合計の膨張長さＬ_１と、前記第２の基板の膨張長さＬ_２とが、
Ｌ_２＜Ｌ_１
関係を有する線膨張係数の材料で形成されていてもよい。
【００１１】
（７）このマスクにおいて、
前記第１の基板は、シリコンで形成され、
前記第２の基板は、インバーで形成されていてもよい。
【００１２】
（８）このマスクにおいて、
前記ストッパは、前記複数の第１の基板が接近する方向への移動を規制してもよい。
【００１３】
（９）このマスクにおいて、
前記ストッパは、隣同士の前記第１の基板の間に形成されていてもよい。
【００１４】
（１０）このマスクにおいて、
前記第２の基板の線膨張係数は、前記第１の基板の線膨張係数よりも大きくてもよい。
【００１５】
（１１）このマスクにおいて、
前記複数の第１の基板を前記ストッパの方向に押しつける弾性体をさらに有してもよい。
【００１６】
（１２）このマスクにおいて、
前記ストッパは、前記第１の基板の端部が前記支持部から離れる方向に移動することを規制する係合部を有してもよい。
【００１７】
（１３）このマスクにおいて、
それぞれの前記第１の基板は、複数の貫通穴によって前記マスクパターンが形成された１枚の基材からなるものであってもよい。
【００１８】
（１４）このマスクにおいて、
それぞれの前記第１の基板は、連結された複数のプレートを含み、前記プレートに形成された複数の貫通穴によって前記マスクパターンが形成されていてもよい。
【００１９】
（１５）本発明に係るエレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、上記マスクを使用して、有機材料を成膜することを含む。
【００２０】
（１６）本発明に係るエレクトロルミネッセンス装置は、上記方法により製造されてなる。
【００２１】
（１７）本発明に係る電子機器は、上記エレクトロルミネッセンス装置を有する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るマスクを示す図である。図２は、図１のII−II線断面図である。マスクは、複数の第１の基板１０を有する。第１の基板１０には、複数の貫通穴１２が形成されている。貫通穴１２によってマスクパターンが形成されている。１つの第１の基板１０に１単位のマスクパターン（例えば１枚のエレクトロルミネッセンスパネルに対応するパターン）が形成されている場合、１つの第１の基板１０を単位マスクということができる。
【００２４】
各第１の基板１０は、１枚の基材から構成されていてもよいし、１枚の板状部（マスクパターンが形成された部分）とこれを補強するフレームとで構成されていてもよい。第１の基板１０を構成する材料は、ガラス、金属又はシリコンであってもよい。例えば、電鋳によって、あるいはガラス基板、金属基板又はシリコン基板をエッチングして第１の基板１０を形成してもよい。なお、シリコンの線膨張係数α_１は、
２．６×１０^−６・Ｋ^−１≦α_１≦３．４×１０^−６・Ｋ^−１
程度である。
【００２５】
第１の基板１０の平面形状は、多角形（例えば図１に示すように矩形）であってもよい。図２に示すように、第１の基板１０の端面に、溝１４が形成されていてもよい。溝１４は、弾性体３０と係合させるために形成してもよい。第１の基板１０の他の端部には、凸部１６が形成されていてもよい。凸部１６は、第１の基板１０の端面から突出するように形成してもよいし、図２に示すように、端面を傾斜させて形成してもよい。凸部１６は、第２の基板２０の係合部２６と係合させるために形成してもよい。図２に示すように、第１の基板１０が矩形である場合、隣り合う２辺の端部に溝１４を形成し、他の隣り合う２辺の端部に凸部１６を形成してもよい。
【００２６】
複数の第１の基板１０は、重ならないように配列されている。複数の第１の基板１０は、間隔をあけて配列されている。複数の第１の基板１０は、同一平面上に配列してもよい。複数の第１の基板１０は、複数行複数列（例えば２行２列）で配列してもよい。なお、各第１の基板１０は、１枚の基板（例えば１枚の半導体ウエハから形成された基板）であってもよいし、複数の基板が連結された形態（例えば複数の半導体ウエハから形成された複数の基板が連結された形態）であってもよい。
【００２７】
マスクは、第２の基板２０を有する。第２の基板２０は、第１の基板１０を支持する。第２の基板２０は、第１の基板１０を載せる支持部２２を有する。支持部２２は、第１の基板１０を、貫通穴１２によって形成されたマスクパターンを避けて支持する。支持部２２は、各第１の基板１０の周縁部（周端部）を支持するようになっていてもよい。図１及び図２に示す例では、支持部２２は、格子状をなしている。支持部２２は、複数の第１の基板１０を１つの平面上に支持してもよい。その場合、支持部２２は、複数の第１の基板１０を支持する平らな面を有していてもよい。
【００２８】
第２の基板２０は、複数のストッパ２４を有する。ストッパ２４は、支持部２２と一体的に形成されていてもよい。複数のストッパ２４が一体的に形成されていてもよい。各ストッパ２４は、いずれか（少なくとも１つ）の第１の基板１０の一方向への移動を規制する。詳しくは、ストッパ２４は、第１の基板１０がその表面に平行にスライドすることを規制してもよい。複数の第１の基板１０が１つの平面上に並んでいる場合、その平面上でのスライドをストッパ２４が規制する。本実施の形態では、ストッパ２４は、複数の第１の基板１０が相互に離れる方向に移動することを規制する。そのため、ストッパ２４は、複数の第１の基板１０の外側に形成されている。支持部２２が格子状をなしている場合、外枠の部分にストッパ２４が形成されていてもよい。また、一対のストッパ２４が対向して配置されている。
【００２９】
ストッパ２４は、第１の基板１０の一方向への移動を規制し、その反対方向への移動を許容する。例えば、ストッパ２４は、第１の基板１０の端部に接触するが、第１の基板１０を固定しない。ストッパ２４は、第１の基板１０の端部が支持部２２から離れる方向に移動することを規制する係合部２６を有していてもよい。これによれば、ストッパ２４が第１の基板１０の移動を規制するときに、第１の基板１０がストッパ２４から外れることを防止することができる。係合部２６と、第１の基板１０における支持部２２とは反対側の面とは、面一になっていてもよい。
【００３０】
第２の基板２０は、１枚の基材から構成されていてもよい。基材は、ガラス、金属又はシリコンであってもよい。第２の基板２０は、インバー（アンバー）で形成してもよい。なお、インバーの線膨張係数β_１は、
約１．２×１０^−６・Ｋ^−１
程度である。第１の基板１０の線膨張係数α_１と、第２の基板２０の線膨張係数β_１とは、
β_１＜α_１
の関係を有してもよい。
【００３１】
マスクは、マーク２８を有していてもよい。マーク２８は、マスクを使用する対象（例えばエレクトロルミネッセンス素子を形成する基板）との位置合わせに使用してもよい。
【００３２】
マスクは、弾性体３０を有していてもよい。弾性体３０は、樹脂、ゴム、樹脂又は金属で形成されたリング又はバネであってもよい。弾性体３０は、第１の基板１０を、ストッパ２４の方向（移動が規制される側に向かう方向）に押しつける。例えば、隣同士の第１の基板１０の間に弾性体３０が配置されている。この場合、隣同士の第１の基板１０の間隔を狭くする方向に弾性体３０を弾性変形させておく。弾性体３０は、第１の基板１０の溝１４に係合させてもよい。
【００３３】
本実施の形態によれば、ストッパ２４によって第１の基板１０の位置を簡単に合わせることができる。本実施の形態では、第１の基板１０は、係合部２６による外れ止めが図られ、弾性体３０によってストッパ２４に押圧されて第２の基板２０に取り付けられている。第１の基板１０を、第２の基板２０に取り付けて、両者を固定しないようにすれば、第１の基板１０の交換が容易である。
【００３４】
図３は、本実施の形態に係るマスクの使用状態を説明する図である。本実施の形態に係るマスクは、蒸着等のプロセスで使用されると、加熱されて膨張することがある。図３には、上段に加熱前のマスクが示され、下段に加熱されて膨張したマスクが示されている。なお、図３に示す例では、全ての第１の基板１０が同じ材料で形成され、同じ形状で設計されている。本実施の形態では、第２の基板２０にストッパ２４が形成されているので、第１の基板１０は、ストッパ２４の方向に膨張する。複数の第１の基板１０の合計の膨張長さは、第２の基板２０の膨張長さよりも大きいので、それぞれの第１の基板１０は、ストッパ２４とは反対方向にも膨張する。詳しくは次の通りである。
【００３５】
マスクが使用時に加熱されたときに、対向する一対のストッパ２４間の方向において、複数の第１の基板１０の合計の膨張長さをＬ_１とし、第２の基板２０の膨張長さをＬ_２とする。本実施の形態では、
Ｌ_２＜Ｌ_１
の関係が成立する。この関係が成立する線膨張係数の材料で、第１及び第２の基板１０，２０が形成されている。
【００３６】
マスクが使用時に加熱されたときに、第２の基板２０の中央を基準として、第２の基板２０の両端部は、Ｌ_２Ｌ，Ｌ_２Ｒの長さ膨張する。第２の基板２０の一方の端部が、Ｌ_２Ｌの長さ膨張すると、その膨張方向に１つの第１の基板１０の一方の端部は、Ｌ_１Ｌの長さ膨張する。また、
Ｌ_２＜Ｌ_１
関係が成立するので、第１の基板１０の他方の端部は、Ｌ_１Ｒの長さ膨張する。このように、本実施の形態では、第１の基板１０は、第２の基板２０の外方向に膨張するのみならず、第２の基板２０の中央方向にも膨張するので、マスクパターン（貫通穴１２）の位置ずれを分散させることができる。
【００３７】
なお、対向する一対のストッパ２４間にＮ個の第１の基板１０が並んでいる場合、第１の基板１０の合計の膨張長さは、
Ｌ_１＝Ｎ×（Ｌ_１Ｌ＋Ｌ_１Ｒ）
である。長さＬ_１Ｌと長さＬ_１Ｒは、同じになる場合もあるが、同じにならない場合もある。また、第１及び第２の基板１０，２０の上昇温度は、マスク使用時（例えば蒸着時）の温度や、マスク使用源（例えば蒸着源）とマスクとの距離などの使用環境によって異なる。したがって、第１及び第２の基板１０，２０の材料は、使用環境によって選定する。仮に、第１及び第２の基板１０，２０の上昇温度が同じであって、第１の基板１０の線膨張係数が、第２の基板２０の線膨張係数の２倍であれば、
Ｌ_１：Ｌ_２＝２：１
関係が成立する。あるいは、
２Ｌ_２＜Ｌ_１＜３Ｌ_２
関係が成立してもよい。第１の基板１０をシリコンで形成し、第２の基板２０をインバーで形成すれば、この関係が成立する。
【００３８】
図４は、本実施の形態に係るマスクの効果を説明する図である。図４には、上段に加熱前のマスクが示され、中段に加熱されて膨張したマスクが示され、下段に比較例としてのマスクが示されている。比較例としてのマスク４０は、第１の基板１０に相当する複数のマスクパターン部材４２が一体化されてなるもので、各マスクパターン部材４２に貫通穴４４が形成されている。
【００３９】
本実施の形態では、
Ｌ_２＜Ｌ_１
の関係が成立し、それぞれの第１の基板１０が、第２の基板２０の外方向に膨張するのみならず、第２の基板２０の中央方向にも膨張する。したがって、図４に示すように、第１の基板１０の貫通穴１２の位置は、加熱によってずれるとしても、そのずれを分散させて小さくすることができる。例えば、第１の基板１０の貫通穴１２の位置は、第１の基板１０の中央を中心としてほぼ左右均等にずれるようになっていてもよい。マスクが膨張することで、マスクパターンが設計の段階とは異なってしまうとしても、左右対称のマスクパターンを確保できるようにしてもよい。この点、比較例のマスク４０であれば加熱されると、それぞれのマスクパターン部材４２において、マスク４０の外端に近いほど貫通穴４４のずれが大きくなっている。また、それぞれのマスクパターン部材４２において、マスクパターンが左右非対称になってしまう。本実施の形態に係るマスクによれば、高精度なマスク使用工程（例えば蒸着）を行うことができる。
【００４０】
なお、本発明は、上述した実施の形態とは反対に、
Ｌ_２≧Ｌ_１
の関係が成立する場合を除くものではない。その場合であっても、第１の基板１０の位置合わせが容易になり、交換が容易になるという効果がある。
【００４１】
図５は、本実施の形態に係るマスクの変形例を示す図である。図６は、図５のVI−VI線断面図である。この変形例では、それぞれの第１の基板５０は、複数のプレート５２を有する。各プレート５２に複数の貫通穴５４が形成され、これによってマスクパターンが形成されている。各プレート５２に１単位のマスクパターン（例えば１枚のエレクトロルミネッセンスパネルに対応するパターン）が形成されている場合、１つのプレート５２を単位マスクということができる。複数のプレート５２は、連結板５６などによって連結されている。
【００４２】
この変形例のそれ以外の内容は、上述した実施の形態で説明した内容が該当する。変形例でも、第１の基板５０の位置合わせが容易になり、交換が容易になるという効果がある。
【００４３】
（第２の実施の形態）
図７は、本発明の第２の実施の形態に係るマスクを示す図である。図８は、図７のVIII−VIII線断面図である。マスクは、複数の第１の基板１１０を有する。第１の基板１１０には、複数の貫通穴１１２が形成されている。貫通穴１１２によってマスクパターンが形成されている。１つの第１の基板１１０に１単位のマスクパターン（例えば１枚のエレクトロルミネッセンスパネルに対応するパターン）が形成されている場合、１つの第１の基板１１０を単位マスクということができる。
【００４４】
第１の基板１１０の端部には、凸部１１６が形成されていてもよい。凸部１１６は、第１の基板１１０の端面から突出するように形成してもよいし、図８に示すように、端面を傾斜させて形成してもよい。凸部１１６は、第２の基板１２０の係合部１２６と係合させるために形成してもよい。図８に示すように、第１の基板１１０が矩形である場合、隣り合う２辺の端部に凸部１１６を形成してもよい。第１の基板１１０のその他の内容は、第１の実施の形態で説明した第１の基板１０の内容が該当する。
【００４５】
マスクは、第２の基板１２０を有する。第２の基板１２０は、第１の基板１１０を支持する。第２の基板１２０は、第１の基板１１０を載せる支持部１２２を有する。支持部１２２は、第１の基板１１０を、貫通穴１１２によって形成されたマスクパターンを避けて支持する。支持部１２２は、各第１の基板１１０の周縁部（周端部）を支持するようになっていてもよい。図７及び図８に示す例では、支持部１２２は、格子状をなしている。支持部１２２は、複数の第１の基板１１０を１つの平面上に支持してもよい。その場合、支持部１２２は、複数の第１の基板１１０を支持する平らな面を有していてもよい。
【００４６】
第２の基板１２０は、複数のストッパ１２４を有する。ストッパ１２４は、支持部１２２と一体的に形成されていてもよい。複数のストッパ１２４が一体的に形成されていてもよい。各ストッパ１２４は、いずれか（少なくとも１つ）の第１の基板１１０の一方向への移動を規制する。詳しくは、ストッパ１２４は、第１の基板１０がその表面に平行にスライドすることを規制してもよい。複数の第１の基板１１０が１つの平面上に並んでいる場合、その平面上でのスライドをストッパ１２４が規制する。本実施の形態では、ストッパ１２４は、複数の第１の基板１１０が相互に接近する方向に移動することを規制する。そのため、ストッパ１２４は、隣同士の第１の基板１１０の間に形成されている。支持部１２２が格子状をなしている場合、外枠を除く部分（図７に示す例では十字状の部分）にストッパ１２４が形成されていてもよい。
【００４７】
ストッパ１２４は、第１の基板１１０の一方向への移動を規制し、その反対方向への移動を許容する。例えば、ストッパ１２４は、第１の基板１１０の端部に接触するが、第１の基板１１０を固定しない。ストッパ１２４は、第１の基板１１０の端部が支持部１２２から離れる方向に移動することを規制する係合部１２６を有していてもよい。これによれば、ストッパ１２４が第１の基板１１０の移動を規制するときに、第１の基板１１０がストッパ１２４から外れることを防止することができる。係合部１２６と、第１の基板１１０における支持部１２２とは反対側の面とは、面一になっていてもよい。
【００４８】
第２の基板１２０は、１枚の基材から構成されていてもよい。基材は、ガラス、金属又はシリコンであってもよい。第２の基板１２０は、金属で形成してもよい。第１の基板１１０の線膨張係数α_２と、第２の基板１２０の線膨張係数β_２とは、
α_２＜β_２
の関係を有してもよい。第２の基板１２０のその他の内容は、第１の実施の形態で説明した第２の基板２０の内容が該当する。
【００４９】
マスクは、マーク１２８を有していてもよい。マーク１２８は、マスクを使用する対象（例えばエレクトロルミネッセンス素子を形成する基板）との位置合わせに使用してもよい。
【００５０】
マスクは、弾性体１３０を有していてもよい。弾性体１３０は、樹脂、ゴム、樹脂又は金属で形成してもよく、板バネであってもよい。弾性体１３０は、第１の基板１１０を、ストッパ１２４の方向（移動が規制される側に向かう方向）に押しつける。例えば、第２の基板１２０の外周部に弾性体１３０が配置されている。
【００５１】
本実施の形態によれば、ストッパ１２４によって第１の基板１１０の位置を簡単に合わせることができる。本実施の形態では、第１の基板１１０は、係合部１２６による外れ止めが図られ、弾性体１３０によってストッパ１２４に押圧されて第２の基板１２０に取り付けられている。第１の基板１１０を、第２の基板１２０に取り付けて、両者を固定しないようにすれば、第１の基板１１０の交換が容易である。
【００５２】
図９は、本実施の形態に係るマスクの使用状態を説明する図である。本実施の形態に係るマスクは、蒸着等のプロセスで使用されると、加熱されて膨張することがある。図９には、上段に加熱前のマスクが示され、中段に加熱されて膨張したマスクが示され、下段に比較例としてのマスクが示されている。比較例としてのマスク１４０は、第１の基板１１０に相当する複数のマスクパターン部材１４２が一体化されてなるもので、各マスクパターン部材１４２に貫通穴１４４が形成されている。また、図９に示す例では、全ての第１の基板１１０が同じ材料で形成され、同じ形状で設計されている。
【００５３】
本実施の形態では、第２の基板１２０にストッパ１２４が形成されているので、第１の基板１１０は、ストッパ１２４とは反対の方向に膨張する。また、第１の基板１１０の線膨張係数α_２と、第２の基板１２０の線膨張係数β_２とが、
α_２＜β_２
の関係を有する。そのため、本実施の形態に係るマスク（図９の中段）は、比較例としてのマスク１４０よりも膨張量が大きくなる。本実施の形態によれば、マスクの使用対象（例えばエレクトロルミネッセンス素子を形成する基板）の線膨張係数が、第１の基板１１０の線膨張係数よりも大きい場合に、これに対応させて、マスクを大きく膨張させることができる。
【００５４】
なお、本発明は、上述した実施の形態とは反対に、
β_２≦α_２
の関係が成立する場合を除くものではない。その場合であっても、第１の基板１１０の位置合わせが容易になり、交換が容易になるという効果がある。
【００５５】
図１０は、本実施の形態に係るマスクの変形例を示す図である。この変形例では、それぞれの第１の基板１５０は、複数のプレート１５２を有する。各プレート１５２に、図示しない複数の貫通穴が形成され、これによってマスクパターンが形成されている。各プレート１５２に１単位のマスクパターン（例えば１枚のエレクトロルミネッセンスパネルに対応するパターン）が形成されている場合、１つのプレート１５２を単位マスクということができる。複数のプレート１５２は、連結板１５６などによって連結されている。
【００５６】
この変形例のそれ以外の内容は、上述した実施の形態で説明した内容が該当する。変形例でも、第１の基板１５０の位置合わせが容易になり、交換が容易になるという効果がある。
【００５７】
（第３の実施の形態）
図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、本発明の第３の実施の形態に係るマスクを使用したエレクトロルミネッセンス装置の製造方法を説明する図である。本実施の形態で使用するマスク２００は、第１又は第２の実施の形態で説明したマスクの内容が該当する。マスク２００の第１の基板２０２には、磁性体膜２０４を形成してもよい。磁性体膜２０４は、鉄、コバルト、ニッケル等の強磁性材料で形成することができる。あるいは、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅや、Ｆｅ成分を含むステンレス合金等の磁性金属材料や、磁性金属材料と非磁性金属材料との結合により、磁性体膜２０４を形成してもよい。第１の基板２０２を磁性体（例えばインバー）で形成してもよい。こうすることで、第１の基板２０２を基板２１０に引き寄せ、第１の基板２０２の反りを矯正することも可能である。
【００５８】
本実施の形態では、マスク２００を使用して基板２１０に発光材料を成膜する。基板２１０は、複数のエレクトロルミネッセンス装置（例えば有機エレクトロルミネッセンス装置）を形成するためのもので、ガラス基板等の透明基板である。基板２１０には、図１１（Ａ）に示すように、電極（例えばＩＴＯ等からなる透明電極）２１２や正孔輸送層２１４が形成されている。なお、電子輸送層を形成してもよい。
【００５９】
発光材料は、例えば有機材料であり、低分子の有機材料としてアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ_３）があり、高分子の有機材料としてポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）がある。低分子の有機材料の成膜は、蒸着によって行うことができる。例えば、図１１（Ａ）に示すように、マスク２００を介して赤色の発光材料をパターニングしながら成膜し、赤色の発光層２２０を形成する。そして、図１１（Ｂ）に示すように、マスク２００をずらして、緑色の発光材料をパターニングしながら成膜し、緑色の発光層２２２を形成する。そして、図１１（Ｃ）に示すように、マスク２００を再びずらして、青色の発光材料をパターニングしながら成膜し、青色の発光層２２４を形成する。
【００６０】
本実施の形態では、マスク２００は、複数の第１の基板２０２を有する。また、マスク２００は、複数の単位マスクを有する。したがって、マスク２００を使用して、一体化した複数のエレクトロルミネッセンス装置を製造することができる。基板２１０を切断して、個々のエレクトロルミネッセンス装置を得ることができる。
【００６１】
図１２は、上述した発光材料の成膜方法を経て製造されたエレクトロルミネッセンス装置を示す図である。エレクトロルミネッセンス装置（例えば有機エレクトロルミネッセンス装置）は、基板２１０、電極２１２、正孔輸送層２１４、発光層２２０，２２２，２２４等を有する。発光層２２０，２２２，２２４上に、電極２１６が形成されている。電極２１６は例えば陰極電極である。エレクトロルミネッセンス装置（エレクトロルミネッセンスパネル）は、表示装置（ディスプレイ）となる。
【００６２】
本発明の実施の形態に係るエレクトロルミネッセンス装置を有する電子機器として、図１３にはノート型パーソナルコンピュータ１０００が示され、図１４には携帯電話２０００が示されている。
【００６３】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係るマスクを示す図である。
【図２】図２は、図１のII−II線断面図である。
【図３】図３は、第１の実施の形態に係るマスクの使用状態を説明する図である。
【図４】図４は、第１の実施の形態に係るマスクの効果を説明する図である。
【図５】図５は、第１の実施の形態に係るマスクの変形例を示す図である。
【図６】図６は、図５のVI−VI線断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施の形態に係るマスクを示す図である。
【図８】図８は、図７のVIII−VIII線断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２の実施の形態に係るマスクの使用状態を説明する図である。
【図１０】図１０は、第２の実施の形態に係るマスクの変形例を示す図である。
【図１１】図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、発光材料の成膜方法を説明する図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態に係るマスクを使用した発光材料の成膜方法を経て製造されたエレクトロルミネッセンス装置を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０第１の基板
１２貫通穴
２０第２の基板
２２支持部
２４ストッパ
２６係合部
３０弾性体
５０第１の基板
５２プレート
５４貫通穴

Claims

マスクパターンをそれぞれが有する複数の第１の基板と、
前記複数の第１の基板を支持する第２の基板と、
弾性体と、
を有し、
前記第２の基板は、前記複数の第１の基板が載せられる支持部と、複数のストッパと、を有し、それぞれの前記ストッパは、いずれかの前記第１の基板の一方向への移動を規制しその反対方向への移動を許容し、
前記ストッパは、前記複数の第１の基板の外側に形成され、前記複数の第１の基板が相互に離れる方向への移動を規制し、
前記弾性体は、前記複数の第１の基板を移動が規制される側に向かう方向に押しつけ、
一対の前記ストッパが対向して配置されてなり、
前記第２の基板の線膨張係数は、前記第１の基板の線膨張係数よりも小さいマスク。
マスクパターンをそれぞれが有する複数の第１の基板と、
前記複数の第１の基板を支持する第２の基板と、
弾性体と、
を有し、
前記第２の基板は、前記複数の第１の基板が載せられる支持部と、複数のストッパと、を有し、それぞれの前記ストッパは、いずれかの前記第１の基板の一方向への移動を規制しその反対方向への移動を許容し、
前記ストッパは、前記複数の第１の基板の外側に形成され、前記複数の第１の基板が相互に離れる方向への移動を規制し、
前記弾性体は、前記複数の第１の基板を移動が規制される側に向かう方向に押しつけ、
一対の前記ストッパが対向して配置されてなり、
前記第１及び第２の基板は、
前記マスクが使用時に加熱されたときに、前記対向する一対のストッパの間の方向で、前記複数の第１の基板の合計の膨張長さＬ_１と、前記第２の基板の膨張長さＬ_２とが、
Ｌ_２＜Ｌ_１
の関係を有する線膨張係数の材料で形成されてなるマスク。
マスクパターンをそれぞれが有する複数の第１の基板と、
前記複数の第１の基板を支持する第２の基板と、
弾性体と、
を有し、
前記第２の基板は、前記複数の第１の基板が載せられる支持部と、複数のストッパと、を有し、それぞれの前記ストッパは、いずれかの前記第１の基板の一方向への移動を規制しその反対方向への移動を許容し、
前記ストッパは、前記複数の第１の基板が接近する方向への移動を規制し、
前記弾性体は、前記複数の第１の基板を移動が規制される側に向かう方向に押しつけ、
前記第２の基板の線膨張係数は、前記第１の基板の線膨張係数よりも大きいマスク。
マスクパターンをそれぞれが有する複数の第１の基板と、
前記複数の第１の基板を支持する第２の基板と、
弾性体と、
を有し、
前記第２の基板は、前記複数の第１の基板が載せられる支持部と、複数のストッパと、を有し、それぞれの前記ストッパは、いずれかの前記第１の基板の一方向への移動を規制しその反対方向への移動を許容し、
前記ストッパは、前記第１の基板の端部が前記支持部から離れる方向に移動することを規制する係合部を有し、
前記弾性体は、前記複数の第１の基板を移動が規制される側に向かう方向に押しつけるマスク。
マスクパターンをそれぞれが有する複数の第１の基板と、
前記複数の第１の基板を支持する第２の基板と、
弾性体と、
を有し、
前記第２の基板は、前記複数の第１の基板が載せられる支持部と、複数のストッパと、を有し、それぞれの前記ストッパは、いずれかの前記第１の基板の一方向への移動を規制しその反対方向への移動を許容し、
前記弾性体は、前記複数の第１の基板を移動が規制される側に向かう方向に押しつけ、
それぞれの前記第１の基板は、連結された複数のプレートを含み、前記プレートに形成された複数の貫通穴によって前記マスクパターンが形成されてなるマスク。
請求項１記載のマスクにおいて、
前記第１の基板は、シリコンで形成され、
前記第２の基板は、インバーで形成されてなるマスク。
請求項１から請求項６のいずれかに記載のマスクにおいて、
前記ストッパは、前記第１の基板の端部が前記支持部から離れる方向に移動することを規制する係合部を有するマスク。
請求項１から請求項７のいずれかに記載のマスクにおいて、
それぞれの前記第１の基板は、複数の貫通穴によって前記マスクパターンが形成された１枚の基材からなるマスク。
請求項１から請求項７のいずれかに記載のマスクにおいて、
それぞれの前記第１の基板は、連結された複数のプレートを含み、前記プレートに形成された複数の貫通穴によって前記マスクパターンが形成されてなるマスク。
請求項１から請求項９のいずれかに記載のマスクを使用して、有機材料を成膜することを含むエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。