CN107587106A - 掩模板、蒸镀掩模板组件、蒸镀设备及掩模板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种掩模板、蒸镀掩模板组件、蒸镀设备及掩模板的制作方法，所述掩模板包括掩模板主体，所述掩模板主体上设有遮挡部和多个开口部；所述掩模板主体包括相背的两个面，其中在所述相背的两个面中至少一个面上的预定区域处设有磁性层。本发明能够改善蒸镀时由于掩模板不平坦而导致的混色、均一性差等不良，提升产品良率。

Description

掩模板、蒸镀掩模板组件、蒸镀设备及掩模板的制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及一种掩模板、蒸镀掩模板组件、蒸镀设备及掩模板的制作方法。

背景技术

OLED(Organic Light Emission Display，有机电致发光二极管)显示技术凭借其各方面优点，而逐渐取代LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)显示，OLED显示技术的发展迎来了黄金时代，各大OLED显示器制造商不断推出各种颠覆性的产品来吸引人们的眼球。

在OLED(Organic Light Emission Display，有机电致发光二极管)制造技术中，真空蒸镀用的掩模板是至关重要的部件，掩模板的质量直接影响着生产制造成本和产品质量。OLED蒸镀过程用的掩模板主要包括精细金属掩模板(Fine Metal Mask，简称：FMM)，精细金属掩模板FMM用于蒸镀发光层材料，在蒸镀基板上形成像素图形；在精细金属掩模板的下方设置辅助支撑掩模板，主要用于支撑精细金属掩模板FMM以及限定蒸镀基板上的显示区域的形状，精细金属掩模板FMM和支撑掩模板张四边焊接在框架上。

在现有技术中，掩模板由于自身重力等原因，会局部区域发生下垂，随着PPI(像素数目)的提高，由于掩模板下垂，FMM与蒸镀基板(BP Glass)之间，会引起的对位偏移或者阴影(shadow)增大的问题，都会极大地引起产品显示混色等不良，而且将影响整个批次的产品良率。

为了减少由于蒸镀引起的混色等不良，现有技术中将蒸镀基板与掩模板直接近距离接触，且设备内利用磁场来提升掩模板和蒸镀基板之间的紧密结合度，但仍然无法避免掩模板由于下垂而引起的shadow过大、混色、均匀性差等不良。

此外，随着异形显示屏的出现，掩模板的异形区域相比于常规区域来看，异形的掩模板由于形状不对称，受力不均匀，会很容易出现在异形区域部分上翘或者部分下垂的现象，进而引起该处的蒸镀混色现象严重，均一性差等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种掩模板、蒸镀掩模板组件、蒸镀设备及掩模板的制作方法，能够改善蒸镀时由于掩模板不平坦而导致的混色、均一性差等不良，提升产品良率。

本发明所提供的技术方案如下：

一种掩模板，包括掩模板主体，所述掩模板主体上设有遮挡部和多个开口部；所述掩模板主体包括相背的两个面，其中在所述相背的两个面中至少一个面上的预定区域处设有磁性层。

进一步的，所述掩模板主体包括中部区域和位于所述中部区域外围的边缘区域，其中所述预定区域包括所述掩模板主体的中部区域，且所述磁性层具有与所述中部区域处的开口部对应的开口图案。

进一步的，所述磁性层在所述中部区域的中心位置处的磁性大于所述磁性层在所述中部区域的边缘位置处的磁性。

进一步的，所述磁性层的厚度从所述中部区域的中心向所述中部区域的边缘逐渐减小，以使所述磁性层的磁性从所述中部区域的中心向所述中部区域的边缘逐渐减小。

进一步的，所述磁性层包括依次覆盖于所述掩模板主体上的多层磁性材料薄膜，且所述多层磁性材料薄膜从靠近所述掩模板主体的一侧至远离所述掩模板主体的一侧、每层磁性材料薄膜的覆盖面积逐渐减小。

进一步的，所述遮挡部包括用于限定出异形部分的异形遮挡部和用于限定出矩形部分的矩形遮挡部，所述异形遮挡部与所述矩形遮挡部相连并限定出所述开口部形状，其中所述预定区域包括所述异形遮挡部的至少部分区域，或者，所述预定区域包括所述矩形遮挡部中与所述异形遮挡部相邻的至少部分区域。

进一步的，所述掩模板主体包括多个支撑条和多个遮挡条，所述多个支撑条和所述多个遮挡条纵横交错，以形成所述遮挡部和所述开口部，所述磁性层设置在所述支撑条和/或所述遮挡条上。

一种蒸镀掩模板组件，包括：

第一掩模板，所述第一掩模板为如上所述的掩模板；

叠放于所述第一掩模板之上的第二掩模板，所述第二掩模板为精细金属掩模板FMM；

以及，框架，所述第一掩模板和所述第二掩模板的四周边缘焊接在所述框架上。

进一步的，所述第一掩模板相背的两个面中面向所述精细金属掩模板FMM的一面上设置所述磁性层。

一种蒸镀设备，包括如上所述的蒸镀掩模板组件。

一种掩模板的制作方法，所述方法用于制作如上所述的掩模板，所述方法包括：在所述掩模板主体的相背的两个面中至少一个面上的预定区域处形成磁性层。

进一步的，所述方法中，在所述掩模板主体的相背的两个面中至少一个面上的预定区域处形成磁性层，具体包括：

形成所述掩模板主体，所述掩模板主体上具有所述遮挡部和所述开口部，且所述掩模板主体包括中部区域和位于所述中部区域外围的边缘区域；

在所述掩模板主体的中部区域沉积磁性材料，以形成所述磁性层。

进一步的，所述方法中，在所述掩模板主体的中部区域沉积磁性材料时，所述磁性层的厚度从所述中部区域的中心向所述中部区域的边缘逐渐减小。

进一步的，所述方法中，在所述掩模板主体的中部区域沉积磁性材料时，具体包括：

依次在所述掩模板主体的中部区域沉积多层磁性材料薄膜，且所述多层磁性材料薄膜从靠近所述掩模板主体的一侧至远离所述掩模板主体的一侧、每层磁性材料薄膜的覆盖面积逐渐减小。

进一步的，用于制作如上所述的掩模板，所述在所述掩模板主体的相背的两个面中至少一个面上的预定区域处形成磁性层具体包括：

形成所述掩模板主体；

在所述掩模板主体的异形遮挡部的至少部分区域沉积磁性材料，或者，在所述矩形遮挡部中与所述异形遮挡部相邻的至少部分区域上沉积磁性材料，以形成所述磁性层。

本发明的有益效果如下：

上述方案中，通过在掩模板的局域区域处设置磁性层，可以利用该磁性层的磁性作用力，来起到对掩模板的平坦度进行调整的目的，以解决由于掩模板的不平坦而导致的产品不良。当本发明所提供的掩模板应用于蒸镀设备内时，可以作为辅助支撑掩模板，设置于精细金属掩模板FMM的下方，在该掩模板的预定区域处设置磁性层，在蒸镀设备内的磁场作用下或者在该掩模板的磁性层与精细金属掩模板FMM之间的磁性作用力下，可以改善掩模板的局部区域下垂或上翘的现象，调整掩模板的平坦度，从而改善蒸镀过程中由于掩模板的不平坦原因而导致的对位不准确、阴影(shadow)过大、混色、均匀性差等问题。

附图说明

图1表示本发明所提供的掩模板的第一种实施例的结构示意图；

图2表示本发明第一种实施例所提供的掩模板中磁性层的断面图；

图3表示本发明所提供的掩模板的第二种实施例的结构示意图；

图4表示现有技术中异形显示屏蒸镀时掩模板的异形遮挡部上翘的结构示意图；

图5表示本发明第二种实施例中所提供的掩模板在异形遮挡部相邻的矩形遮挡部上设置磁性层时的结构示意图；

图6表示本发明第二种实施例中所提供的掩模板在异形遮挡部上设置磁性层时的结构示意图；

图7表示图5中所示的掩模板由于设置磁性层而实现平坦效果的原理示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图6所示，本发明实施例所提供的掩模板，包括掩模板主体100，所述掩模板主体100上设有遮挡部101和多个开口部102；所述掩模板主体100包括相背的两个面，其中在所述相背的两个面中至少一个面上的预定区域处设有磁性层200。

上述方案中，通过在掩模板的局域区域处设置磁性层200，可以利用该磁性层200的磁性作用力，来起到对掩模板的平坦度进行调整的目的，以解决由于掩模板的不平坦而导致的产品不良。

其中，在现有技术中，显示基板蒸镀时都是采用一张精细金属掩模板FMM，在该精细金属掩模板FMM上具有与显示基板上的显示像素形状相同的图案部，在该精细金属掩模板FMM下方设置一辅助支撑掩模板，该辅助支撑掩模板通常包括纵横交错设置的多个支撑条和多个遮挡条，多个支撑条和多个遮挡条纵横交错形成遮挡部和开口部，该开口部的形状用以限定各显示屏的显示区域形状，当该辅助支撑掩模板局部下垂或上翘时，会导致产生对位不准确、阴影(shadow)过大、混色、均匀性差等问题。

本发明所提供的掩模板就可以作为蒸镀设备内的辅助支撑掩模板来使用，设置于精细金属掩模板FMM 10的下方，用于限定显示区域的形状，在该掩模板的面向所述精细金属掩模板FMM的一面上的预定区域处设置磁性层200，可以在蒸镀设备内的磁场作用下，或者，在该掩模板的磁性层200与精细金属掩模板FMM 10之间的磁性作用力下，改善掩模板的局部区域下垂或上翘的现象，调整掩模板的平坦度，从而改善蒸镀过程中由于掩模板的不平坦原因而导致的对位不准确、阴影(shadow)过大、混色、均匀性差等问题。

当然可以理解的是，本发明实施例所提供的掩模板还可以并不仅局限于上述辅助支撑掩模板，还可以是其他类型的掩模板。

以下说明本发明所提供的掩模板的两种优选实施例。

实施例1

图1所示为本发明所提供的掩模板的第一种实施例的结构示意图。

如图1所示，本实施例中，所述掩模板主体100包括中部区域和位于所述中部区域外围的边缘区域，其中所述预定区域包括所述掩模板主体100的中部区域，也就是说，在所述掩模板主体100的中部区域设置有磁性层200，且所述磁性层200上具有与所述中部区域处的开口部102对应的开口图案。

采用上述方案，在现有技术中，由于掩模板的四边通常是焊接在框架上，掩模板因自身重力原因会导致中部区域下垂，因此，本实施例中，针对掩模板由于自身重力下垂而不平坦的现象，在整个掩模板主体的中部区域来设置所述磁性层200，以使得掩模板主体的中部区域在磁性作用力下，被其上方的精细金属掩模板FMM 10吸引，而改善其中部区域下垂的现象，以此来改善掩模板与蒸镀基板贴合不紧密及掩模板不平坦的现象。

在本实施例中，优选的，所述磁性层200在所述中部区域的中心位置处的磁性大于所述磁性层200在所述中部区域的边缘位置处的磁性。

采用上述方案，由于掩模板的下垂量是中部区域大于边缘区域的，并呈圆弧曲面状，因此，优选的将所述磁性层200设计为其在所述中部区域的中心位置处的磁性大于边缘位置处的磁性，这样可以保证掩模板的中部区域的中心位置处所受到的磁场作用力大于边缘位置处的磁场作用力，以使掩模板平坦。

此外，在本实施例中，进一步优选的，如图1和图2所示，所述磁性层200的厚度从所述中部区域的中心向所述中部区域的边缘逐渐减小，以使所述磁性层200的磁性从所述中部区域的中心向所述中部区域的边缘逐渐减小。

采用上述方案，所述磁性层200采用同一磁性材料制作形成，且通过控制磁性层200的厚度，来实现对磁性大小的控制，由于掩模板的中部区域下垂形状为呈圆弧曲面状，因此，所述磁性层200的厚度从中部区域的中心位置向边缘位置逐渐减小，以使得所述磁性层200的磁性从所述中部区域的中心向所述中部区域的边缘逐渐减小。

当然可以理解的是，上述方案中通过控制磁性层200的厚度大小来控制磁性大小，工艺实现起来比较简单，在实际应用中，所述磁性层200的磁性大小也可以是通过其他方式来实现，例如，该磁性层200的中部区域的中心位置采用磁性较大的第一磁性材料，边缘位置采用磁性较小的第二磁性材料等，例如所述第一磁性材料可以选用镍，第二磁性材料可以选用铁，第一磁性材料的磁导率大于第二磁性材料的磁导率。

此外，在本实施例中，如图1和图2所示，所述磁性层200包括依次覆盖于所述掩模板主体100上的多层磁性材料薄膜201，且所述多层磁性材料薄膜201从靠近所述掩模板主体100的一侧至远离所述掩模板主体100的一侧、每层磁性材料薄膜201的覆盖面积逐渐减小。

采用上述方案，通过在磁性层200的中心位置和边缘位置处沉积不同层数的磁性材料薄膜201，来实现对磁性层200厚度的控制，如图2所示，在该磁性层200的边缘位置会形成逐渐减薄的阶梯状结构。在形成所述多层磁性材料薄膜201时，可以是将掩模板放入腔室内，依次沉积磁性材料，来形成磁性材料薄膜201，这样方式制作工艺简单，易控制。

应当理解的是，在实际应用中，所述磁性层200的厚度控制也可以是通过其他方式来实现，例如：在掩模板的中部区域先沉积一磁性材料层，再将该磁性材料层的边缘一部分去除掉，以使得该磁性材料层的边缘位置处厚度减薄，此时，所述磁性层200的边缘处可以为逐渐减薄的阶梯状结构，也可以为逐渐减薄的斜面状或弧形曲面状结构。

此外，需要说明的是，本实施例中，所述掩模板可以是蒸镀设备内的辅助支撑掩模板，设置于精细金属掩模板FMM下方，该掩模板与精细金属掩模板FMM的四周均焊接于框架300上，该掩模板可以包括多个支撑条110和多个遮挡条120，所述多个支撑条110和所述多个遮挡条120纵横交错，以形成所述遮挡部101和所述开口部102，所述磁性层200设置在所述支撑条110和所述遮挡条120上，且所述磁性层200是设置在所述掩模板的面向所述精细金属掩模板FMM 10的一面上。

本实施例中所提供的掩模板的制作方法，可以包括以下步骤：

步骤S1、在所述掩模板主体100的相背的两个面中至少一个面上的预定区域处形成磁性层200。

其中，所述步骤S1具体包括：

步骤S11、形成所述掩模板主体100，所述掩模板主体100上具有所述遮挡部101和所述开口部102，且所述掩模板主体100包括中部区域和位于所述中部区域外围的边缘区域；

步骤S12、在所述掩模板主体100的中部区域沉积磁性材料，以形成所述磁性层200。

此外，在所述步骤S12中，在所述掩模板主体100的中部区域沉积磁性材料时，所述磁性层200的厚度从所述中部区域的中心向所述中部区域的边缘逐渐减小，具体地：依次在所述掩模板主体100的中部区域沉积多层磁性材料薄膜201，且所述多层磁性材料薄膜201从靠近所述掩模板主体100的一侧至远离所述掩模板主体100的一侧、每层磁性材料薄膜201的覆盖面积逐渐减小。

采用上述制作方法，以该掩模板为辅助支撑掩模板为例，在制作该掩模板时，首先，将遮挡条120和支撑条110以及框架300焊接好，以形成掩模板主体100；然后，将上述掩模板主体100放入腔室内，进行多层磁性材料薄膜201的沉积；再将沉积好磁性材料的掩模板取出，并将带有像素蒸镀图案的精细金属掩模板FMM 10焊接于框架300上。

实施例2

图3至图7所示为本发明所提供的掩模板的第二种实施例的结构示意图。

在对本实施例的掩模板结构进行说明之前，首先需要说明的是：

图4所示为现有技术中异形显示屏蒸镀时掩模板的异形遮挡部上翘的结构示意图。如图4所示，由于精细金属掩模板FMM 10上有很多蒸镀有机材料的小孔(也就是像素蒸镀图案)，要想实现异形显示，需要将显示区域的异形部分遮挡起来，在现有技术中通常是通过用于支撑精细金属掩模板FMM 10的辅助支撑掩模板20来实现对异形部分的遮挡，该支撑精细金属掩模板设置在精细金属掩模板的下方，带有起遮挡异形部分作用的异形遮挡部21，有机材料从辅助支撑掩模板20的下方蒸镀。支撑辅助掩模板的异形遮挡部21相比于常规遮挡部来看，异形遮挡部21由于形状不对称、受力不均匀，会很容易出现在异形遮挡部21部分上翘或者部分下垂的现象，进而引起该处的蒸镀混色现象严重，均一性差等问题。

针对上述现有技术中用于蒸镀异形显示区的辅助支撑掩模板上异形遮挡部形状不对称、受力不均匀，而容易上翘或下垂的问题，本实施例提供的掩模板中，如图3所示，所述遮挡部101包括用于限定出异形部分1021的异形遮挡部1011和用于限定出矩形部分1022的矩形遮挡部1012，所述异形遮挡部1011与所述矩形遮挡部1012相连并限定出所述开口部形状(如图3所示所述开口部102的形状包括用于构成矩形形状的矩形部分1022和用于构成有异于矩形形状的异形部分1021)，其中，所述预定区域包括所述异形遮挡部1011的至少部分区域(图6所示)，或者，所述预定区域包括所述矩形遮挡部1012中与所述异形遮挡部1011相邻的至少部分区域(图5所示)。

采用上述方案，由于精细金属掩模板FMM 10为金属材质，通过在掩模板上设置磁性层200，会使得该掩模板与精细金属掩模板FMM之间互相吸引，其中，

如图5所示，当异形遮挡部1011相较于矩形遮挡部1012上翘时，可以将矩形遮挡部1012中与该异形遮挡部1011相邻的区域设置所述磁性层200，如图7所示，该磁性层200被其上方的精细金属掩模板FMM 10吸引而向上运动，由于上翘的异形遮挡部1011会先与精细金属掩模板FMM 10接触，当矩形遮挡部1012向上运动时，上翘的异形遮挡部1011则会向一侧展开，异形遮挡部1011的平坦度由此得到提升，并最终实现该掩模板的异形遮挡部1011与矩形遮挡部1012平坦的效果；

如图6所示，当异形遮挡部1011相较于矩形遮挡部1012下垂时，可以将异形遮挡部1011的至少部分区域设置所述磁性层200，磁性层200被其上方的精细金属掩模板FMM 10吸引而向上运动，由于矩形遮挡部1012会先与精细金属掩模板FMM 10接触，当异形遮挡部1011向上运动时，下垂的异形遮挡部1011会向一侧展开，异形遮挡部1011的平坦度由此得到提升，并最终实现该掩模板的异形遮挡部1011与矩形遮挡部1012平坦的效果。

其中，在本实施例中，可以根据该掩模板的平坦度情况，合理设置磁性层200的厚度、覆盖面积大小等。

在一具体实施例中，如图3至图6所示，所述矩形遮挡部1012至少包括用于限定出矩形四边的四个侧边遮挡部，其中所述异形遮挡部1011突出连接于至少一个侧边遮挡部上，所述磁性层200设置在所述异形遮挡部1011上，或者，所述磁性层200设置在所述异形遮挡部1011所在的侧边遮挡部上。

在上述方案中，所要蒸镀的显示区域图形是一矩形图形的至少一个侧边上具有突出块，因此，所述异形遮挡部1011会突出于所述侧边遮挡部，当该异形遮挡部1011上翘时，将所述磁性层200设置在该异形遮挡部1011所在的侧边遮挡部上，而当所述异形遮挡部1011下垂时，则将所述磁性层200设置在所述异形遮挡部1011上。

需要说明的是，本发明所提供的掩模板中，所述开口部102的形状为异形形状时，并不仅限于在遮挡部101上矩形形状的侧边具有突出的异形遮挡部1011的情况，例如，当所述开口部102的形状为一四角倒圆角的圆角矩形形状时，则所述异形遮挡部1011为对应于四角倒圆角的区域。

此外，还需要说明的是，本实施例中，所述掩模板可以作为蒸镀设备内的辅助支撑掩模板，设置于精细金属掩模板FMM 10下方，该掩模板与精细金属掩模板FMM 10的四周均焊接于框架300上，该掩模板可以包括多个支撑条110和多个遮挡条120，所述多个支撑条110和所述多个遮挡条120纵横交错，以形成所述遮挡部101和所述开口部102，其中，当所述异形遮挡部1011位于所述支撑条110上时，所述磁性层200设置在所述支撑条110上(如图3所示即为异形遮挡部1011设置在所述支撑条110上时的结构示意图)；当所述异形遮挡部1011位于所述遮挡条120上时，所述磁性层200设置在所述遮挡条120上，且所述磁性层200是设置在所述掩模板的面向所述精细金属掩模板FMM 10的一面上。

本实施例中所提供的掩模板的制作方法，可以包括以下步骤：

步骤S1、在所述掩模板主体100的相背的两个面中至少一个面上的预定区域处形成磁性层200。

其中，所述步骤S1具体包括：

步骤S21、形成所述掩模板主体100；

步骤S22、在所述掩模板主体100的异形遮挡部1011的至少部分区域沉积磁性材料，或者，在所述矩形遮挡部1012中与所述异形遮挡部1011相邻的至少部分区域上沉积磁性材料，以形成所述磁性层200。

采用上述制作方法，以该掩模板为辅助支撑掩模板为例，在制作该掩模板时，首先，将遮挡条120和支撑条110以及框架300焊接好，以形成掩模板主体100；然后，将上述掩模板主体100放入腔室内，进行所述磁性层200的沉积；再将沉积好磁性层200的掩模板取出，并将带有像素蒸镀图案的精细金属掩模板FMM 10焊接于框架300上。

以上为本发明所提供的掩模板的两种优选实施例，需要说明的是，本发明所提供的掩模板的实施例并不仅局限于此，其磁性层200可以是根据实际情况来进行合理的设置在掩模板的局部区域上，此外，所述掩模板也并不仅局限于蒸镀时所采用的辅助支撑掩模板，还可以是其他类型的掩模板，例如：该掩模板还可以是刻蚀工艺中所采用的掩模板。

此外，本发明实施例中还提供了一种蒸镀掩模板组件，包括：

第一掩模板，所述第一掩模板为本发明实施例中所提供的掩模板；

叠放于所述第一掩模板之上的第二掩模板，所述第二掩模板为精细金属掩模板FMM 10；

以及，框架300，所述第一掩模板和所述第二掩模板的四周边缘焊接在所述框架300上。

其中，优选的，所述第一掩模板相背的两个面中面向所述精细金属掩模板FMM的一面上设置所述磁性层200。

此外，本发明实施例中还提供了一种蒸镀设备，包括上述的蒸镀掩模板组件。

显然，本发明实施例所提供的所述蒸镀掩模板组件及所述蒸镀设备，通过在第一掩模板的预定区域处设置磁性层200，可以在蒸镀设备内的磁场作用下，或者，在该第一掩模板的磁性层200与第二掩模板(精细金属掩模板FMM 10)之间的磁性作用力下，改善第一掩模板的局部区域下垂或上翘的现象，调整第一掩模板的平坦度，从而改善蒸镀过程中由于第一掩模板的不平坦原因而导致的对位不准确、阴影(shadow)过大、混色、均匀性差等问题。

此外，本发明实施例中还提供了一种掩模板的制作方法，对应于本发明实施例1所提供的掩模板，所述方法包括：

步骤S1、在所述掩模板主体100的相背的两个面中至少一个面上的预定区域处形成磁性层200。

优选的，所述步骤S1包括：

步骤S11、形成所述掩模板主体100，所述掩模板主体100上具有所述遮挡部101和所述开口部102，且所述掩模板主体100包括中部区域和位于所述中部区域外围的边缘区域；

步骤S12、在所述掩模板主体100的中部区域沉积磁性材料，以形成所述磁性层200。

优选的，步骤S12中，在所述掩模板主体100的中部区域沉积磁性材料时，所述磁性层200的厚度从所述中部区域的中心向所述中部区域的边缘逐渐减小。

进一步优选的，步骤S12具体包括：

依次在所述掩模板主体100的中部区域沉积多层磁性材料薄膜201，且所述多层磁性材料薄膜201从靠近所述掩模板主体100的一侧至远离所述掩模板主体100的一侧、每层磁性材料薄膜201的覆盖面积逐渐减小。

本发明实施例中还提供了一种掩模板的制作方法，对应于本发明实施例2所提供的掩模板，所述方法包括：

步骤S1、在所述掩模板主体100的相背的两个面中至少一个面上的预定区域处形成磁性层200。

优选的，所述步骤S1包括：

步骤S21、形成所述掩模板主体100；

步骤S22、在所述掩模板主体100的异形遮挡部1011的至少部分区域沉积磁性材料，或者，在所述矩形遮挡部1012中与所述异形遮挡部1011相邻的至少部分区域上沉积磁性材料，以形成所述磁性层200。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种掩模板，包括掩模板主体，所述掩模板主体上设有遮挡部和多个开口部；其特征在于，所述掩模板主体包括相背的两个面，其中在所述相背的两个面中至少一个面上的预定区域处设有磁性层。

2.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，

所述掩模板主体包括中部区域和位于所述中部区域外围的边缘区域，其中所述预定区域包括所述掩模板主体的中部区域，且所述磁性层具有与所述中部区域处的开口部对应的开口图案。

3.根据权利要求2所述的掩模板，其特征在于，

所述磁性层在所述中部区域的中心位置处的磁性大于所述磁性层在所述中部区域的边缘位置处的磁性。

4.根据权利要求3所述的掩模板，其特征在于，

所述磁性层的厚度从所述中部区域的中心向所述中部区域的边缘逐渐减小，以使所述磁性层的磁性从所述中部区域的中心向所述中部区域的边缘逐渐减小。

5.根据权利要求4所述的掩模板，其特征在于，

所述磁性层包括依次覆盖于所述掩模板主体上的多层磁性材料薄膜，且所述多层磁性材料薄膜从靠近所述掩模板主体的一侧至远离所述掩模板主体的一侧、每层磁性材料薄膜的覆盖面积逐渐减小。

6.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，

所述遮挡部包括用于限定出异形部分的异形遮挡部和用于限定出矩形部分的矩形遮挡部，所述异形遮挡部与所述矩形遮挡部相连并限定出所述开口部形状，其中所述预定区域包括所述异形遮挡部的至少部分区域，或者，所述预定区域包括所述矩形遮挡部中与所述异形遮挡部相邻的至少部分区域。

7.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，

所述掩模板主体包括多个支撑条和多个遮挡条，所述多个支撑条和所述多个遮挡条纵横交错，以形成所述遮挡部和所述开口部，所述磁性层设置在所述支撑条和/或所述遮挡条上。

8.一种蒸镀掩模板组件，其特征在于，包括：

第一掩模板，所述第一掩模板为如权利要求1至7任一项所述的掩模板；

叠放于所述第一掩模板之上的第二掩模板，所述第二掩模板为精细金属掩模板FMM；

以及，框架，所述第一掩模板和所述第二掩模板的四周边缘焊接在所述框架上。

9.根据权利要求8所述的蒸镀掩模板组件，其特征在于，

所述第一掩模板相背的两个面中面向所述精细金属掩模板FMM的一面上设置所述磁性层。

10.一种蒸镀设备，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的蒸镀掩模板组件。

11.一种掩模板的制作方法，其特征在于，所述方法用于制作如权利要求1至7任一项所述的掩模板，所述方法包括：

在所述掩模板主体的相背的两个面中至少一个面上的预定区域处形成磁性层。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法中，在所述掩模板主体的相背的两个面中至少一个面上的预定区域处形成磁性层，具体包括：

形成所述掩模板主体，所述掩模板主体上具有所述遮挡部和所述开口部，且所述掩模板主体包括中部区域和位于所述中部区域外围的边缘区域；

在所述掩模板主体的中部区域沉积磁性材料，以形成所述磁性层。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法中，在所述掩模板主体的中部区域沉积磁性材料时，所述磁性层的厚度从所述中部区域的中心向所述中部区域的边缘逐渐减小。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法中，在所述掩模板主体的中部区域沉积磁性材料时，具体包括：

依次在所述掩模板主体的中部区域沉积多层磁性材料薄膜，且所述多层磁性材料薄膜从靠近所述掩模板主体的一侧至远离所述掩模板主体的一侧、每层磁性材料薄膜的覆盖面积逐渐减小。

15.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，用于制作如权利要求6所述的掩模板，所述在所述掩模板主体的相背的两个面中至少一个面上的预定区域处形成磁性层具体包括：

形成所述掩模板主体；

在所述掩模板主体的异形遮挡部的至少部分区域沉积磁性材料，或者，在矩形遮挡部中与所述异形遮挡部相邻的至少部分区域上沉积磁性材料，以形成所述磁性层。