CN108642441A - 掩膜板、掩膜组件及掩膜板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种掩膜板、掩膜组件及掩膜板制作方法，该掩膜板包括掩膜基板和遮挡层，掩膜基板上设置有蒸镀区，蒸镀区包括有效蒸镀区和无效蒸镀区，有效蒸镀区与显示面板的显示区对应，无效蒸镀区至少与显示面板的开槽区对应，且有效蒸镀区和无效蒸镀区内均分布有多个蒸镀开口，遮挡层设置于掩膜基板表面并遮挡无效蒸镀区内的蒸镀开口。上述掩膜板用于蒸镀显示面板，其中对于掩膜基板而言，不仅使有效蒸镀区与异形屏的显示区对应，还通过无效蒸镀区补齐了有效蒸镀外的缺口，整个蒸镀区的边缘受力均匀，可以防止掩膜基板在张网时褶皱，进而防止最终成型的显示面板混色，提高产品良率。

Description

掩膜板、掩膜组件及掩膜板制作方法

技术领域

本发明涉及显示面板制备技术领域，特别是涉及掩膜板、掩膜组件及掩膜板制作方法。

背景技术

目前OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)采用真空蒸镀技术制备有机发光层。在器件制备过程中，有机材料通过高温蒸镀淀积在位于蒸发源上方的基板上，为使有机材料按照设计蒸镀到特定的位置上，需要使用高精度金属掩膜板，掩膜板(即高精度金属掩膜板)上留有预先设计好的有效开口区域，通过该有效开口区域，有机材料沉积到背板上面，形成预设图形。

随着开槽的异形显示面板日渐占据主流市场，相应异形屏体的需求日渐增加。在制备异形屏的过程中，发明人发现，采用现有技术中的精细掩膜板，最终成型的显示面板容易发生混色，影响产品的性能。

发明内容

基于此，本发明提供一种掩膜板，解决了成型的显示面板容易发生混色的问题，提高了蒸镀良率。

一种掩膜板，包括

掩膜基板，所述掩膜基板上设置有蒸镀区，所述蒸镀区包括有效蒸镀区和无效蒸镀区，所述有效蒸镀区与显示面板的显示区对应，至少部分所述无效蒸镀区与所述显示面板的开槽区对应，且所述有效蒸镀区和所述无效蒸镀区内均分布有多个蒸镀开口；

遮挡层，所述遮挡层设置于所述掩膜基板表面并遮挡所述无效蒸镀区内的所述蒸镀开口。

上述掩膜板用于蒸镀显示面板，掩膜基板上的蒸镀区包括有效蒸镀区和无效蒸镀区，有效蒸镀区内的蒸镀开口允许蒸镀材料通过后在基板上沉积，无效蒸镀区内的蒸镀开口被固定于掩膜基板上的遮挡层遮挡。并且，有效蒸镀区与显示屏的显示区对应，通过有效蒸镀区蒸镀在基板上的蒸镀材料形成与显示屏的显示区相对应的形状，至少部分无效显示区与显示屏的开槽区对应，无效蒸镀区内的蒸镀开口被遮挡后边不会在基板上对应开槽区的位置沉积材料，在蒸镀完成后便可形成具有缺口的异形显示面板。同时，对于掩膜基板而言，不仅使有效蒸镀区与异形屏的显示区对应，还通过无效蒸镀区补齐了有效蒸镀外的缺口，整个蒸镀区的边缘受力均匀，可以防止掩膜基板在张网时褶皱，进而防止最终成型的显示面板混色，提高蒸镀良率，优化可产品性能。

在其中一个实施例中，所述蒸镀区具有相互垂直的第一中心线和第二中心线，所述第一中心线与所述掩膜板长度延伸方向平行，所述蒸镀区的轮廓为关于所述第一中心线及所述第二中心线均轴对称。

在其中一个实施例中，所述遮挡层设置于所述掩膜基板面向蒸镀源的蒸镀面上，且所述遮挡层在所述掩模基板平面上的投影与所述无效蒸镀区重合。

在其中一个实施例中，所述无效蒸镀区包括第一无效蒸镀区和第二无效蒸镀区，所述第一无效蒸镀区与所述显示面板的所述开槽区对应，所述第二无效蒸镀区与所述第一无效蒸镀区连接并共同包围所述有效显示区。

在其中一个实施例中，所述掩膜基板上设置有多个所述蒸镀区，相邻两个所述蒸镀区之间设置有分隔区，所述分隔区内分布有多个配合开口。

在其中一个实施例中，所述遮挡层为电铸成型结构。

在其中一个实施例中，所述遮挡层的材料和所述掩膜基板的材料相同。

在其中一个实施例中，所述遮挡层的厚度与所述掩膜基板的厚度相同。

在其中一个实施例中，所述遮挡层的厚度小于20um。

在其中一个实施例中，所述遮挡层的材料为光刻胶或者玻璃胶。

在其中一个实施例中，所述光刻胶的厚度范围为40-55um，所述玻璃胶的厚度范围为40-55um。

本发明还提供了一种掩膜组件，包括边框、支撑条及上述掩膜板，所述支撑条与所述掩膜板层叠设置，且所述支撑条和所述掩膜板均固定于所述边框上。

在其中一个实施例中，所述掩膜基板上设置有多个所述蒸镀区，相邻两个所述蒸镀区之间设置有分隔区，所述分隔区内分布有多个配合开口，所述支撑条对应所述分隔区且遮挡所述配合开口。

本发明还提供了一种掩膜板制作方法，包括以下步骤：

提供掩膜基板，所述掩膜基板上设置有蒸镀区，所述蒸镀区包括有效蒸镀区和无效蒸镀区，所述有效蒸镀区与显示面板的显示区对应，所述无效蒸镀区至少与所述显示面板的开槽区对应，所述有效蒸镀区和所述无效蒸镀区内均分布有多个蒸镀开口；

在所述掩膜基板表面形成遮挡层，所述遮挡层遮挡所述无效蒸镀区。

在其中一个实施例中，所述在所述掩膜基板表面形成遮挡层具体为：

以具有所述遮挡层图形开口的光罩为掩膜，在所述光罩上涂覆所述遮挡层的材料，以使所述遮挡层材料通过所述光罩上的所述遮挡层图形开口，覆盖在所述掩膜基板上的所述无效蒸镀区；

固化所述遮挡层材料；

去除所述光罩，以在所述掩膜基板表面形成所述遮挡层。

在其中一个实施例中，所述遮挡层材料为光刻胶，所述固化所述遮挡层材料的步骤具体为：采用曝光工艺，固化所述光刻胶。

在其中一个实施例中，所述遮挡层材料为玻璃胶，所述固化所述遮挡层材料的步骤具体为：采用烘烤工艺，固化所述玻璃胶。

在其中一个实施例中，所述在所述掩膜基板表面形成遮挡层具体为：

在所述掩膜基板上形成绝缘层，所述绝缘层具有所述遮挡层图形开口；

以所述绝缘层为阻挡，在所述掩膜基板上电铸所述遮挡层材料，以在所述掩膜基板上形成所述遮挡层；

去除所述绝缘层。

在其中一个实施例中，所述遮挡层材料与所述掩膜基板的材料相同，所述绝缘层材料为电阻胶。

在其中一个实施例中，所述遮挡层、所述绝缘层均位于所述掩膜基板面向蒸镀源的蒸镀面上。

附图说明

图1为本发明一实施例中掩膜板一个方向的结构示意图；

图2为图1所示掩膜板中掩膜基板的一种结构示意图；

图3为图1所示掩膜板中掩膜基板的另一种结构示意图；

图4为图1所示掩膜板另一个方向的结构示意图；

图5为本发明一实施例中掩膜板制作方法的流程图；

图6为图5所示掩膜板制作方法的一具体流程图；

图7为图5所示掩膜板制作方法的另一具体流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

正如背景技术所述，采用现有技术中的掩膜板，会出现蒸镀的有机材料与背板上设计的像素位置出现偏差的问题，发明人研究发现，出现这种问题的根本原因在于，在制作掩膜板的过程中，掩膜上各像素开孔排列的图案区域通常与所需的显示面板的显示区相匹配，例如：在显示区域呈圆形等异形形状时，对应的掩膜板上的图案区域也呈匹配的圆形等异形形状，但具有异形图案区域的掩膜板在张网过程中，异形图案区域的边缘容易受力不均匀并产生褶皱，从而导致最终成型的显示面板发生混色，降低产品良率。

基于上述原因，如图1-4所示，本发明公开了一种掩膜板100，该掩膜板100包括掩膜基板10和遮挡层30，掩膜基板10上设置有蒸镀区20，蒸镀区20包括有效蒸镀区21和无效蒸镀区23，有效蒸镀区21与显示面板的显示区对应，无效蒸镀区23至少与显示面板的开槽区对应，有效蒸镀区21和无效蒸镀区23内均分布有多个蒸镀开口，遮挡层30设置于掩膜基板10表面，并遮挡无效蒸镀区23。

掩膜板100用于蒸镀显示面板，掩膜基板10上的蒸镀区20包括有效蒸镀区21和无效蒸镀区23，有效蒸镀区21内的蒸镀开口允许蒸镀材料通过后在基板上沉积，无效蒸镀区23内的蒸镀开口被固定于掩膜基板10上的遮挡层30遮挡。

并且，有效蒸镀区21与显示屏的显示区对应，通过有效蒸镀区21蒸镀在基板上的蒸镀材料形成与显示屏的显示区相对应的形状，无效显示区23至少与显示屏的开槽区对应，无效蒸镀区23内的蒸镀开口被遮挡后边不会在基板上对应开槽区的位置沉积材料，在蒸镀完成后便可形成具有缺口的异形显示面板。其中的开槽区，相当于异形显示屏上开设缺口位置。而对于掩膜基板10而言，不仅使有效蒸镀区21与异形屏的显示区对应，还通过无效蒸镀区23补齐了有效蒸镀21外的缺口，整个蒸镀区20的边缘受力均匀，可以防止掩膜基板10在张网时褶皱，进而防止最终成型的显示面板混色，提高蒸镀良率，优化产品性能。

在一个实施例中，蒸镀区20具有相互垂直的第一中心线和第二中心线，第一中心线与掩膜板长度延伸方向平行，蒸镀区20的轮廓关于第一中心线及第二中心线均轴对称。如图2所示，蒸镀区20的轮廓为矩形。掩膜基板10上的蒸镀区20为规则的对称图形，在张网过程中可以防止蒸镀区20边缘受力不均，提高拉伸张网后掩膜基板10的平整度，保证蒸镀良率。

在一个实施例中，遮挡层30设置于膜基板10靠近蒸镀源的蒸镀面上，且遮挡层30在掩膜基板10平面上的投影与无效蒸镀区23重合，使遮挡层30的形状与无效蒸镀区23的形状匹配，通过固定在蒸镀面上的遮挡层30遮挡无效蒸镀区23内的蒸镀开口。在蒸镀过程中，掩模基板10的一侧设置蒸镀源，掩膜基板10的另一侧设置承接蒸镀材料的显示基板，将遮挡层30固定于掩膜基板10靠近蒸镀源的蒸镀面上，也就是将遮挡层30固定于掩膜基板10背离显示基板的一面上，使掩膜基板10靠近显示基板的一面与显示基板充分接触，保证蒸镀效果，避免遮挡层30的设置对掩膜基板10与显示基板的接触产生影响。

在一个实施例中，无效蒸镀区23包括第一无效蒸镀区232和第二无效蒸镀区234，第一无效蒸镀区232与显示面板的开槽区对应，第二无效蒸镀区234与第一无效蒸镀区232连接并共同包围有效显示区21。即在与显示面板对应的有效蒸镀区21外周设置第二无效蒸镀区232，使整个蒸镀区20与显示面板相比尺寸较大。如此在生产过程中可适当增大蒸镀区20的面积，使有效蒸镀区21距离掩膜基板10的边缘较远，进而可以降低掩膜基板10张网时边缘产生的褶皱对有效蒸镀区21的影响。

在一个实施例中，掩膜基板10上设置有多个蒸镀区20，相邻两个蒸镀区20之间设置有分隔区40，分隔区40内分布有多个配合开口。也就是说，在相邻两个蒸镀区20之间的分隔区40内分布多个配合开口，在分隔区40和蒸镀区20内均开设开口，使分隔区40的整体结构与蒸镀区20类似，避免两个区域的结构差异过大而影响张网效果。并且，在层叠掩膜基板10和支撑条230时，支撑条230对应分隔区40与掩膜基板10层叠，遮挡分隔区40内的配合开口，避免蒸镀过程中材料通过配合开口沉积到玻璃基板上，以得到预设形状的显示面板。

掩膜基板10可以通过刻蚀工艺制备，也可以通过电铸工艺制备。具体在采用电铸工艺制备掩膜基板10时，对应蒸镀区20设置多个模芯，在模芯上电沉积，然后将模芯分离便可得到具有多个蒸镀开口的掩膜基板10。对于电铸成型的掩膜基板10，其上设置的遮挡层30，以下进行详细介绍。

在一个实施例中，遮挡层30为电铸成型结构，在电铸得到掩膜基板10后，继续在掩膜基板10上二次电铸遮挡层30，通过遮挡层30遮挡无效蒸镀区23内的蒸镀开口。制作遮挡层30的工艺与制作掩膜基板10的工艺都是电铸工艺，加工两者时工序较为连续，加工较为方便。并且，电铸得到的掩膜基板10和遮挡层30的厚度都较薄，后续蒸镀过程中效果也更好。

具体地，遮挡层30的材料和掩膜基板10的材料相同。在二次电铸遮挡层30时，采用的电铸液的材料与电铸掩膜基板10时的电铸液相同，使二次电铸的遮挡层30与掩膜基板10的接触面较好地融合及固定。

进一步地，遮挡层30的厚度与掩膜基板10的厚度相同，使遮挡层30的厚度与掩膜基板10的厚度比例为1:1，如此在后续张网后掩膜基板10上的褶皱较少，蒸镀效果较优。可选地，遮挡层30的厚度小于20um，厚度较薄。在本具体实施例中，遮挡层30的厚度范围为10-15um。

在本具体实施例中，为了测试掩膜板100的褶皱程度，提供两组实验试样，对两组实验试样在相同条件下进行测试。其中，第一组实验试样为传统用于制作异性显示面板的掩膜板，并且该掩膜板包括位于掩膜板中部区域的第一开槽区和边缘区域的第二开槽区；第二组实验试样为本实施例提供的掩膜板100，该掩膜板100也包括位于掩膜板中部区域的第一开槽区(无效蒸镀区23)和边缘区域的第二开槽区(另一无效蒸镀区23)。

对两组实验试样中的掩膜板均施加相同大小的拉力，例如施加7N的单夹爪拉力，并测试每组实验试样中掩膜板的褶皱，具体选取掩膜板的第一开槽区、第二开槽区及整体三个区域进行统计，检测每个区域掩膜板最高点和最低点之间的高度差，便可得到对应区域的褶皱值。最后，对第一组实验试样中多个掩膜板各个区域的褶皱值分别进行平均，对第二组实验试样中多个掩膜板各个区域的褶皱值分别进行平均，得到表1中的数据。

表1 掩膜板褶皱仿真

	F(单夹爪力)	第一开槽区褶皱	第二开槽区褶皱	整体褶皱
					传统方案	7N	49.0um	77.5um	77.6um
本实施例	7N	37.7um	59.6um	63.6um

由表1可知，对于传统方案和本实施例中的掩膜板均施加单夹爪7N的拉力后，本实施例中的第一开槽区相对传统方案中的第一开槽区褶皱下降了23％，本方案中的第二开槽区相对传统方案中的第二开槽区褶皱下降了23％，本实施例中的掩膜板100相对传统的掩膜板整体褶皱减少了18％。可见，本发明实施例在很大程度上减小了因异形掩膜板导致的褶皱的程度，改善效果明显。

本实施中，通过电铸得到厚度较薄的掩膜基板10后，继续在掩膜基板10上二次电铸遮挡层30，使遮挡层30位于无效蒸镀区23内遮挡蒸镀开口，以制备异性显示面板，同时使掩膜基板10上的蒸镀区20边缘受力均匀，减小褶皱。并且，电铸在掩膜基板10上的遮挡层30，与掩膜基板10的厚度、材料均相同，使掩膜板100整体的受力更加均匀，减小褶皱的效果更优，蒸镀效果更好。

在另一实施例中，遮挡层30的材料为光刻胶或者玻璃胶，遮挡层30由光刻胶涂覆在无效蒸镀区23固化后形成，或者由玻璃胶涂覆在无效蒸镀区23固定后形成。具体地，光刻胶的厚度范围为40-55um，玻璃胶的厚度范围为40-55um。

本发明还提供一种掩膜组件200，包括边框210、支撑条230及上述掩膜板100，支撑条230与掩膜板100层叠设置，且支撑条230和掩膜板100均固定在边框210上。在边框210的一侧依次焊接支撑条230和掩膜板100，并通过支撑条230支撑掩膜板100。

在一个实施例中，掩膜基板10上设置有多个蒸镀区20，相邻两个蒸镀区20之间设置有分隔区40，分隔区40内分布有多个配合开口，支撑条230对应分隔区40支撑于掩膜基板10下方且遮挡配合开口，即支撑条230在掩膜基板10上的投影与分隔区40重合，以通过支撑条230支撑掩膜基板10的同时遮挡配合开口。

在相邻两个蒸镀区20之间的分隔区40内分布多个配合开口，在分隔区40和蒸镀区20内均开设开口，使分隔区40的整体结构与蒸镀区20类似，避免两个区域的结构差异过大而影响张网效果。并且，在层叠掩膜基板10和支撑条230时，支撑条230对应分隔区40与掩膜基板10层叠，遮挡分隔区40内的配合开口，避免蒸镀过程中材料通过配合开口沉积到玻璃基板上，以得到预设形状的显示面板。

具体地，分隔区40内配合开口的刻蚀深度小于掩膜基板10的厚度(即半刻蚀)，或者分隔区40内配合开口的刻蚀深度等于掩膜基板10的深度(即全刻蚀)，在分隔区40可全刻蚀或半刻蚀配合开口，以减小分隔区40的重量，进而减小分隔区40与蒸镀区20之间的重量差，避免分隔区40与蒸镀区20之间重力差过大而影响蒸镀效果。

如图5所示，本发明还提供一种掩膜板制作方法，具体包括以下步骤：

步骤S100，提供掩膜基板10，掩膜基板10上设置有蒸镀区20，蒸镀区20包括有效蒸镀区21和无效蒸镀区23，有效蒸镀区21与显示面板的显示区对应，无效蒸镀区23至少与显示面板的开槽区对应，有效蒸镀区21和无效蒸镀区23内均分布有多个蒸镀开口。

步骤S300，在掩膜基板100的表面形成遮挡层30，遮挡层30遮挡无效蒸镀区23。

上述掩膜板制作方法中，掩膜基板10上预设的蒸镀区20包括有效蒸镀区21和无效蒸镀区23，有效蒸镀区21内的蒸镀开口允许蒸镀材料通过后在基板上沉积，无效蒸镀区23内的蒸镀开口被固定于掩膜基板10上的遮挡层30遮挡。并且，有效蒸镀区21与显示屏的显示区对应，通过有效蒸镀区21蒸镀在基板上的蒸镀材料形成与显示屏的显示区相对应的形状，无效显示区23至少与显示屏的开槽区对应，无效蒸镀区23内的蒸镀开口被遮挡后便不会在基板上对应开槽区的位置沉积材料，蒸镀完成后便可形成具有缺口的异形显示面板。

同时，对于掩膜基板10而言，不仅使有效蒸镀区21与异形屏的显示区对应，还通过无效蒸镀区23补齐了有效蒸镀21外的缺口，整个蒸镀区20的边缘受力均匀，可以防止掩膜基板10在张网时褶皱，进而防止最终成型的显示面板混色，提高产品良率。

掩膜基板10可以通过刻蚀工艺制备，也可以通过电铸工艺制备。具体在采用电铸工艺制备掩膜基板10时，对应蒸镀区20设置多个模芯，在模芯上电沉积，然后将模芯分离便可得到具有多个蒸镀开口的掩膜基板10。对于电铸成型掩膜基板10，其上设置遮挡层30的方法，以下进行详细介绍。

如图6所示，在一个实施例中，掩膜基板100的表面形成遮挡层30的步骤S300具体为：

步骤S312，以具有遮挡层图形开口的光罩为掩膜，在光罩上涂覆遮挡层材料，以使遮挡层材料通过光罩上的遮挡层图形开口，覆盖在掩膜基板10上的无效蒸镀区23；

步骤S314，固化遮挡层材料；

步骤S316，去除光罩，以在掩膜基板10表面形成遮挡层30。

光罩上具有与遮挡层轮廓一致的遮挡层图形开口，光罩放在掩膜基板10上后，在光罩上涂覆遮挡层材料，遮挡层材料便可通过遮挡层图形开口覆盖在掩膜基板10上，并位于掩膜基板10的无效蒸镀区23内，最后将遮挡层材料进行固化，去除光罩便可形成遮挡层30，通过遮挡层30遮挡无效蒸镀区23内的蒸镀开口。

在其中一个实施例中，遮挡层材料为光刻胶，固化遮挡层材料的步骤S314具体为：采用曝光工艺，固化光刻胶。遮挡层材料自身具有粘性，在涂覆时可以粘接于掩膜基板10上。后续固化遮挡层材料时，采用曝光工艺，通过紫外线照射光刻胶进行固化。

在其中另一实施例中，遮挡层材料为玻璃胶，固化遮挡层材料的步骤S314具体为；采用烘烤工艺，固化玻璃胶。遮挡层材料自身具有粘性，在涂覆时可以粘接于掩膜基板10上。后续固化遮挡层材料时，采用烘烤工艺，加热玻璃胶使其固化，针对不同的遮挡层材料采用不同的固化工艺。

在又一实施例中，步骤S300为采用光刻工艺在掩膜基板10表面上形成遮挡层30，具体包括以下步骤：

步骤S352，在掩膜基板10表面形成光刻胶层，光刻胶层覆盖掩膜基板10全部表面；

步骤S354，以具有遮挡层图形的光罩为掩膜，经曝光、显影过程，在掩膜基板10表面上形成遮挡层30。

具体地，在掩膜基板10一侧的全部表面上涂覆光刻胶形成光刻胶层，然后在光刻胶层上放置光罩，经过曝光、显影只保留无效显示区23内的光刻胶层，得到遮挡层30。

如图7所示，在另一实施例中，采用电铸工艺形成遮挡层，与上述实施例的区别在于，步骤S300中形成遮挡层的方式不同，具体的，步骤S300具体为：

步骤S332，在掩膜基板10上形成绝缘层，绝缘层具有遮挡层图形开口；

步骤S334，以绝缘层为阻挡，在掩膜基板10上电铸遮挡层材料，以在掩膜基板10上形成遮挡层30；

步骤S336，去除遮挡层30。

首先，在掩膜基板10上形成绝缘层，绝缘层可以通过涂覆电阻胶形成，并且绝缘层上具有遮挡层图形开口，也就是在掩膜基板10上对应遮挡层图形的位置不涂覆电阻胶。然后，在绝缘层上电铸遮挡层材料，遮挡层材料可在绝缘层的遮挡层图形开口的区域内增加，其中的遮挡层图形开口的区域与无效蒸镀开口区一直，最终形成遮挡无效蒸镀区23的遮挡层30。

进一步地，遮挡层材料与掩膜基板10的材料相同。对于电铸成型的掩膜基板10，在二次电铸遮挡层30时，采用的电铸液的材料与电铸掩膜基板10时的电铸液相同，使二次电铸的遮挡层30与掩膜基板10的接触面较好地融合及固定。

更进一步地，遮挡层30、绝缘层均位于掩膜基板10面向蒸镀源的蒸镀面上，其中在将遮挡层30设置于掩膜基板10的蒸镀面上时，需要将辅助形成遮挡层30的绝缘层设置于掩膜基板10的蒸镀面上。在蒸镀过程中，掩模基板10的一侧设置蒸镀源，掩膜基板10的另一侧设置承接蒸镀材料的显示基板，将遮挡层30固定于掩膜基板10靠近蒸镀源的蒸镀面上，也就是将遮挡层30固定于掩膜基板10背离显示基板的一面上，使掩膜基板10靠近显示基板的一面与显示基板充分接触，保证蒸镀效果，避免遮挡层30的设置对掩膜基板10与显示基板的接触产生影响。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (20)

1.一种掩膜板，其特征在于，包括：

掩膜基板，所述掩膜基板上设置有蒸镀区，所述蒸镀区包括有效蒸镀区和无效蒸镀区，所述有效蒸镀区与显示面板的显示区对应，所述无效蒸镀区至少与所述显示面板的开槽区对应，所述有效蒸镀区和所述无效蒸镀区内均分布有多个蒸镀开口；

遮挡层，所述遮挡层设置于所述掩膜基板表面，并遮挡所述无效蒸镀区。

2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述蒸镀区具有相互垂直的第一中心线和第二中心线，所述第一中心线与所述掩膜板长度延伸方向平行，所述蒸镀区的轮廓为关于所述第一中心线及所述第二中心线均轴对称。

3.根据权利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，所述遮挡层设置于所述掩膜基板面向蒸镀源的蒸镀面上，且所述遮挡层在所述掩模基板平面上的投影与所述无效蒸镀区重合。

4.根据权利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，所述无效蒸镀区包括第一无效蒸镀区和第二无效蒸镀区，所述第一无效蒸镀区与所述显示面板的所述开槽区对应，所述第二无效蒸镀区与所述第一无效蒸镀区连接并共同包围所述有效显示区。

5.根据权利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜基板上设置有多个所述蒸镀区，相邻两个所述蒸镀区之间设置有分隔区，所述分隔区内分布有多个配合开口。

6.根据权利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，所述遮挡层为电铸成型结构。

7.根据权利要求6所述的掩膜板，其特征在于，所述遮挡层的材料和所述掩膜基板的材料相同。

8.根据权利要求7所述的掩膜板，其特征在于，所述遮挡层的厚度与所述掩膜基板的厚度相同。

9.根据权利要求8所述的掩膜板，其特征在于，所述遮挡层的厚度小于20um。

10.根据权利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，所述遮挡层的材料为光刻胶或者玻璃胶。

11.根据权利要求10所述的掩膜板，其特征在于，所述光刻胶的厚度范围为40-55um，所述玻璃胶的厚度范围为40-55um。

12.一种掩膜组件，其特征在于，包括边框、支撑条及上述权利要求1-10任意一项所述的掩膜板，所述支撑条与所述掩膜板层叠设置，且所述支撑条和所述掩膜板均固定于所述边框上。

13.根据权利要求11所述的掩膜组件，其特征在于，所述掩膜基板上设置有多个所述蒸镀区，相邻两个所述蒸镀区之间设置有分隔区，所述分隔区内分布有多个配合开口，所述支撑条对应所述分隔区，且遮挡所述配合开口。

14.一种掩膜板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供掩膜基板，所述掩膜基板上设置有蒸镀区，所述蒸镀区包括有效蒸镀区和无效蒸镀区，所述有效蒸镀区与显示面板的显示区对应，所述无效蒸镀区至少与所述显示面板的开槽区对应，所述有效蒸镀区和所述无效蒸镀区内均分布有多个蒸镀开口；

在所述掩膜基板表面形成遮挡层，所述遮挡层遮挡所述无效蒸镀区。

15.根据权利要求14所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述在所述掩膜基板表面形成遮挡层具体为：

以具有所述遮挡层图形开口的光罩为掩膜，在所述光罩上涂覆所述遮挡层的材料，以使所述遮挡层材料通过所述光罩上的所述遮挡层图形开口，覆盖在所述掩膜基板上的所述无效蒸镀区；

固化所述遮挡层材料；

去除所述光罩，以在所述掩膜基板表面形成所述遮挡层。

16.根据权利要求15所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述遮挡层材料为光刻胶，所述固化所述遮挡层材料的步骤具体为：采用曝光工艺，固化所述光刻胶。

17.根据权利要求15所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述遮挡层材料为玻璃胶，所述固化所述遮挡层材料的步骤具体为：采用烘烤工艺，固化所述玻璃胶。

18.根据权利要求14所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述在所述掩膜基板表面形成遮挡层具体为：

在所述掩膜基板上形成绝缘层，所述绝缘层具有所述遮挡层图形开口；

以所述绝缘层为阻挡，在所述掩膜基板上电铸所述遮挡层材料，以在所述掩膜基板上形成所述遮挡层；

去除所述绝缘层。

19.根据权利要求18所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述遮挡层材料与所述掩膜基板的材料相同，所述绝缘层材料为电阻胶。

20.根据权利要求18所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述遮挡层、所述绝缘层均位于所述掩膜基板面向蒸镀源的蒸镀面上。