CN105220110A - 一种蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法。本发明提供了一个完全不同于现有蚀刻工艺制作掩模板的方法，该方法包括：S1、金属支撑层电铸制作，S2、金属支撑层表面覆膜，S3、光阻膜层曝光，S4、光阻膜层显影；通过该方法制作的磁性掩模板，可以将构成掩模板的有机掩模层做的很薄，进一步将开口的宽度尺寸做的更小，从而使得形成的最终磁性掩模板能够蒸镀形成分辨率更高的OLED产品，同时兼具电铸高精度的特性。

Description

一种蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法

技术领域

本发明属于显示面板行业，涉及一种应用于OLED显示面板制作过程中的蒸镀用掩模板，具体涉及一种蒸镀用磁性掩模板的制作方法。

背景技术

由于有机电致发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)由于同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。

OLED生产过程中最重要的一环节是将有机层按照驱动矩阵的要求沉积到基板上，形成关键的发光显示单元。OLED是一种固体材料，其高精度涂覆技术的发展是制约OLED产品化的关键。目前完成这一工作，主要采用真空沉积或真空热蒸发（VTE）的方法，其是将位于真空腔体内的有机物分子轻微加热（蒸发），使得这些分子以薄膜的形式凝聚在温度较低的基板上。在这一过程中需要与OLED发光显示单元精度相适应的高精密掩模板作为媒介。

图1所示是一种用于OLED蒸镀用掩模板的结构示意图，具有掩模图案10的掩模板11固定在外框12上，其中掩模板11、外框12均为金属材料。图2所示为图1中A-A方向的截面放大示意图，20为掩模部，21为有机材料蒸镀时的掩模开口，由于掩模板11一般是金属薄片通过蚀刻工艺制得，构成其掩模图案（10）的掩模部（20）、开口（21）的尺寸会受到金属薄片本身厚度h（h一般大于30μm）和工艺的限制，从而限制最终OLED产品的分辨率；换而言之，开口（21）的宽度尺寸d1很难进一步做小（目前d1小于30um的开口非常难以制作），即使能够做到很小，较大高宽比的开口亦不能满足高质量蒸镀过程。另外，若制作大尺寸掩模板，其金属型的掩模主体11会具有较大的质量，从而会导致掩模主体11板面产生下垂（即板面中间会出现下凹现象），这对精度要求较高的掩模蒸镀过程是不利的。鉴于此，业内亟需一种能够解决此问题的方案。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种蒸镀用磁性掩模板的制作方法,通过该方法制作的掩模板能够有效克服以上问题，具体技术方案如下。

一种蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其包括以下步骤：

S1、金属支撑层电铸制作，制作具有一定厚度的金属支撑层，所述金属支撑层上设置有特定的窗口结构，所述金属支撑层是采用电铸工艺制作的，所述电铸工艺包括：S11、基板准备，选取表面洁净平整的电铸沉积基板；S12、贴膜，在沉积基板的一表面压贴或涂覆一层感光膜形成感光膜层；S13、曝光，对S12中的感光膜层特定区域进行曝光，其感光膜层曝光的区域为所述窗口结构所在区域，所述窗口结构外的其它区域的感光膜未被曝光；S14、显影，对经过S13步骤曝光处理后的感光膜层进行显影处理，将未被曝光区域的感光膜去除，形成待电铸沉积区域；S15、电铸，将显影处理后的电铸沉积基板置于电铸槽中电铸成型，形成具有窗口结构的金属支撑层；

S2、金属支撑层表面覆膜，在具有窗口结构的所述金属支撑层一表面覆上一层具有一定厚度的光阻形成光阻膜层；

S3、光阻膜层曝光，在所述金属支撑层具有光阻膜层的一面进行曝光处理，对预设区域进行曝光，在所述光阻膜层上形成光阻曝光区域和光阻非曝光区域；

S4、光阻膜层显影，通过显影将S3步骤中光阻非曝光区域内的光阻去除，保留光阻曝光区域的光阻，显影后形成具有开口结构的光阻膜层构成所述蒸镀用复合磁性掩模板的掩模层；

本发明中，所述金属支撑层及所述具有开口结构的光阻膜层构成所述复合磁性掩模板，所述掩模层上形成的开口结构与所述S3步骤中的光阻非曝光区域相对应，所述掩模层上形成的开口结构处于所述金属支撑层的窗口结构内部，所述金属支撑层上的每个窗口结构内部至少具有一个所述开口结构。

进一步，所述S1金属支撑层电铸制作中S15电铸步骤之后还包括：褪膜步骤，将所述金属支撑层进行褪膜处理，将所述金属支撑层窗口结构内部的感光膜全部去除。

进一步，所述褪膜步骤之前或之后还包括：剥离步骤，将所述金属支撑层从所述电铸沉积基板上剥离开来。

进一步，所述S4光阻膜层显影步骤之后还包括：剥离步骤，将所述蒸镀用复合磁性掩模板的掩模层从所述电铸沉积基板上剥离开来。

进一步，所述S4光阻膜层显影步骤之后还包括：烘烤固化步骤，将经过S4光阻膜层显影步骤后形成所述复合磁性掩模板置于烤箱中进行烘烤固化。

进一步，所述光阻膜层的厚度不大于所述金属支撑层的厚度。

进一步，所述S15电铸步骤中，所述电铸形成的金属支撑层厚度大于所述S12贴膜步骤中的感光干膜厚度，形成的所述金属支撑层具有收缩型的窗口结构。

进一步，所述金属支撑层上的所述窗口结构为阵列方式排布。

进一步，所述S2金属支撑层表面覆膜步骤中是采用光阻干膜进行压覆成型方式或光阻湿膜涂覆成型方式进行覆膜的。

进一步，所述金属支撑层的厚度范围为：20-60μm；所述掩模层的厚度范围为：2-20μm；所述掩模层上形成的所述开口结构的尺寸范围为15-40μm。

作为优选，本发明中所述金属支撑层的材料为镍基合金，例如为镍铁合金。

根据本专利背景技术中对现有技术所述，传统掩模板的构成材质全部为金属合金，本发明提供了一个完全不同于现有蚀刻工艺制作掩模板的方法，通过该方法制作的磁性掩模板具有以下优势：由于有金属掩模支撑层的作用，可以将构成掩模板的有机掩模层做的很薄，如此在保证掩模层开口具有较小高宽比的前提下，进一步将开口的宽度尺寸做的更小，从而使得形成的最终磁性掩模板能够蒸镀形成分辨率更高的OLED产品；而且由于电铸具有高精度的特性，通过电铸工艺提供的金属掩模支撑层具有较高的位置精度，进而保障最终掩模板具有较高的位置精度，以更好的适应蒸镀应用。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1所示为现有技术一种用于OLED蒸镀用掩模板的结构示意图；

图2所示为图1中A-A方向的截面放大示意图；

图3所示为本发明所提供的蒸镀用复合磁性掩模板制作流程；

图4所示为采用本发明所提供方法进行掩模板制作的实施例一示意图；

图5所示为采用本发明所提供方法进行掩模板制作的实施例二示意图；

图6所示为采用本发明所提供方法进行掩模板制作的实施例三示意图；

图7所示为采用本发明所提供方法进行掩模板制作的实施例四示意图；

图8所示为采用本发明所涉及方法制作的磁性掩模板的整体示意图；

图9所示为图8中沿B-B方向的截面示意图；

图10所示为构成磁性掩模板的掩模层整体示意图；

图11所示为构成磁性掩模板的金属支撑层整体示意图；

图12所示为图9中I区域的放大示意图；

图13所示为另一种采用本发明所涉及方法制作的磁性掩模板的整体示意图；

图14为图13中I部分的放大示意图；

图15为图14中B-B方向的截面示意图；

图16为图14反面的示意图；

图17为与本发明所涉及掩模板另一种不同结构的示意图；

图18所示为采用本发明磁性掩模板进行蒸镀有机材料的示意图。其中，图1中，10——掩模图案，11——掩模板，12——外框，A-A——待剖截面；

图2中，20——掩模部，21——有机材料蒸镀时的掩模开口，d1——开口21的宽度尺寸，h——掩模板厚度；

图4-图7中，40为电铸沉积的基板，400为感光膜层，401为感光膜层400上曝光区域，402为未曝光的区域，403为待电铸沉积区域，41为电铸形成的金属支撑层，410为金属支撑层上窗口结构，42为光阻膜层，420为光阻膜层42上的开口结构，421为光阻曝光区域，422为光阻非曝光区域；

图8中，30为本发明蒸镀用复合磁性掩模板，311为设置在蒸镀用复合磁性掩模板30上用于蒸镀的开口结构420阵列形成的开口单元，B-B——待剖截面，d2为相邻两开口单元311之间的间隙宽度;

图9中，I为待放大的区域，411为两相邻窗口结构410之间的支撑条，

图10中，312为光阻膜层42上相邻两开口单元311之间的间隙；

图11中，411为两相邻窗口结构410之间的支撑条，d4为支撑条411的宽度；

图12中，h1为掩模层的厚度（即光阻膜层的厚度），h2为金属支撑层的厚度，d3为掩模层上同一开口单元311内相邻两开口结构420之间的间距；

图13中，II为待放大区域；

图14中，B-B为待剖截面；

图18中，80为基板，81为固定掩模板组件的固定机构，82为有机蒸镀源。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“前”、“后”、“内”、“外”、“横”、“竖”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

下面将参照附图来描述本发明磁性掩模板的制作方法，图3所示为本发明所提供的磁性掩模板制作流程；图4-图7所示为采用本发明所提供方法进行掩模板制作的几种不同实施例示意图。图4-图7中，40为电铸沉积的基板，400为感光膜层，401为感光膜层400上曝光区域，402为未曝光的区域，403为待电铸沉积区域，41为电铸形成的金属支撑层，410为金属支撑层上窗口结构，42为光阻膜层，420为光阻膜层42上的开口结构，421为光阻曝光区域，422为光阻非曝光区域。

如图3所示，本发明所提供的磁性掩模板制作流程包括步骤：S1、金属支撑层电铸制作；S2、金属支撑层表面覆膜；S3、光阻膜层曝光；S4、光阻膜层显影。

实施例一

结合图4，本发明的实施例一展开如下：

S1、金属支撑层电铸制作，制作具有一定厚度的金属支撑层41，金属支撑层41上设置有特定的窗口结构410，金属支撑层41是采用电铸工艺制作的，具体电铸工艺包括：S11、基板准备，选取表面洁净平整的电铸沉积基板40；S12、贴膜，在沉积基板40的一表面压贴或涂覆一层感光膜形成感光膜层400；S13、曝光，对S12中的感光膜层400特定区域进行曝光，其感光膜层曝光的区域401为窗口结构410所在区域，窗口结构410外的其它区域402的感光膜未被曝光；S14、显影，对经过S13步骤曝光处理后的感光膜层400进行显影处理，将未被曝光区域402的感光膜去除，形成待电铸沉积区域403；S15、电铸，将显影处理后的电铸沉积基板40置于电铸槽中电铸成型，在待电铸沉积区域403上形成具有窗口结构410的金属支撑层41；

S2、金属支撑层表面覆膜，在具有窗口结构410的金属支撑层41一表面覆上一层具有一定厚度的光阻形成光阻膜层42；

S3、光阻膜层曝光，在金属支撑层41具有光阻膜层42的一面进行曝光处理，对预设区域进行曝光，在光阻膜层42上形成光阻曝光区域421和光阻非曝光区域422；

S4、光阻膜层显影，通过显影将S3步骤中光阻非曝光区域422内的光阻去除，保留光阻曝光区域421的光阻，显影后形成具有开口结构420的光阻膜层42构成本发明蒸镀用复合磁性掩模板的掩模层；

本发明中，金属支撑层41及具有开口结构420的光阻膜层42构成本发明中的复合磁性掩模板，掩模层上形成的开口结构420与S3步骤中的光阻非曝光区域422相对应，掩模层上形成的开口结构420处于金属支撑层41的窗口结构410内部（开口结构420的面积小于相应的窗口结构410的面积），金属支撑层41上的每个窗口结构410内部至少具有一个开口结构420。具体在实施例一中，每个窗口结构410内部具有一个开口结构420。

在实施例一中，S15电铸步骤之后还包括：褪膜步骤（图中未示出），将金属支撑层41进行褪膜处理，将金属支撑层41窗口结构410内部的感光膜（即曝光区域401的感光膜）全部去除。

在实施例一中，褪膜步骤之前或之后还包括：剥离步骤（图中未示出），将金属支撑层41从电铸沉积基板40上剥离开来。

在一些实施例中，本发明在S4光阻膜层显影步骤之后还包括：烘烤固化步骤（图中未示出），将经过S4光阻膜层显影步骤后形成的复合磁性掩模板置于烤箱中进行烘烤固化，使得光阻膜层42具有更为稳定的性能，且与金属支撑层41之间具有较好的结合力。

为了更好的体现本发明的优势，本发明中光阻膜层42的厚度不大于金属支撑层41的厚度,通过本发明制作的掩模板用于蒸镀，其蒸镀效果直接决定于掩模板的掩模层（即具有开口结构的光阻膜层）的开口结构420，较薄的光阻膜层42能够较大程度上减小掩模板开口对蒸镀的影响。

本实施例中，作为对本发明其它技术细节的公开，为适应后期OLED显示屏上像素的排布方式，采用本发明制得磁性掩模板的金属支撑层41上窗口结构410为阵列方式排布，相应的，设置在掩模层上的开口结构420亦为阵列方式排布（后续将作进一步展开）。

本发明中，S2金属支撑层表面覆膜步骤中是采用光阻干膜进行压覆成型方式或光阻湿膜涂覆成型方式进行覆膜的。其中，采用光阻干膜进行压覆成型方式，即是将光阻预先形成一定厚度的干膜，然后通过压贴的方式使得光阻干膜附着在金属支撑层表面；采用光阻湿膜涂覆成型方式，即是将乳剂状湿膜通过机械涂覆的方式均匀涂布在金属支撑层表面。

另外，作为对本发明中构成所述磁性掩模板各层厚度的限定，所述金属支撑层41的厚度范围为：20-60μm；掩模层的厚度（即光阻膜层42的厚度）范围为：2-20μm。作为其中优选实施例，支撑层41的厚度为25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm，光阻膜层42的厚度为5μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm。当然，可以理解的是，本发明在实际应用过程中，金属支撑层41的厚度范围并不局限于20-60μm，掩模层的厚度（即光阻膜层42的厚度）亦不局限于2-20μm。

在本发明中，掩模层上形成的开口结构作为最终限定蒸镀应用过程中有机材料的蒸镀质量，作为优选方案，本实施例中，掩模层上形成的开口结构420的尺寸范围为15-40μm，具体可以设计为18μm、20μm、25μm、30μm、35μm。

本发明中金属支撑层是通过电铸成型的，其材质为镍基合金，例如为镍铁合金。

实施例二

作为本发明的实施例二，如图5所示，其与实施例一不同的是：实施例一中，金属支撑层41上的每个窗口结构410内部仅具有一个开口结构420；而本实施例中每个窗口结构410内部具有多个开口结构420。

实施例三

作为本发明的实施例三，如图6所示，其与实施例一、二不同的是：实施例一、二中“剥离步骤”是在电铸工艺完成后进行的（即金属支撑层表面覆膜步骤S2之前即完成）；而在本实施例中，“剥离步骤”（作为步骤S5）是在S4光阻膜层显影步骤之后。如此设计方式能够防止较好的避免具有较薄厚度的金属支撑层41在掩模板制作过程中出现折痕等损伤。

实施例四

本实施例如图7所示，与前面三个实施例不同的是：本实施例中电铸形成金属支撑层时，电铸沉积的厚度大于S12贴膜步骤中的感光干膜厚度，形成的所述金属支撑层具有收缩型的窗口结构。如图7所示，由于电铸沉积厚度大于感光膜40的厚度，在形成金属支撑层41时，窗口结构410上端会出现一定的收缩。如此设计能够在减少金属支撑层41对蒸镀影响的同时增大金属支撑层41与光阻膜层42之间的附着面积，从而有效的提高掩模板的寿命。

为了更好的了解本发明，以下是对本发明形成的一些产品结构的具体展示。

图8至图12所展示的为采用本发明所提供技术方案制作的一种磁性掩模板的相关实施例，其具体作以下展开：

图8所示为采用本发明所涉及方法制作的磁性掩模板的整体示意图；图9所示为图8中沿B-B方向的截面示意图；图10所示为构成磁性掩模板的掩模层整体示意图；图11所示为构成磁性掩模板的金属支撑层整体示意图；图12所示为图4中I区域的放大示意图。

图8所示为采用本发明所涉及方法制作的磁性掩模板的整体示意图，其截面示意图如图9所示，磁性掩模板30由光阻膜层42和金属支撑层41两层结构构成，光阻膜层42上设置有若干由开口结构420阵列形成的开口单元311。如图12所示，相邻两开口单元311之间间隙312的宽度d2大于同一开口单元311内相邻两开口结构420之间的间距d3；金属支撑层41作为光阻膜层42的载体，金属支撑层41设置有若干镂空的窗口结构410，窗口结构410之间通过内部若干交错的支撑条411区分，如图11所示。磁性掩模板30的光阻膜层42与金属支撑层41之间紧密贴合，光阻膜层42的开口单元311与金属支撑层41的窗口结构410相对应，即如图12所示，每个由开口结构420构成的开口单元311与相应窗口结构410的位置相对应。金属支撑层41的支撑条411均设置在光阻膜层42上相邻两开口单元311之间形成的间隙312上，如图9、12所示，支撑条411的位置与开口单元311之间的间隙312位置相对应。支撑条411的宽度与光阻膜层42上相邻两开口单元311之间形成的间隙312宽度相适应，且金属支撑层41不会对光阻膜层42的开口结构420形成遮挡，如图12所示，支撑条411的宽度d4不大于相对应的相邻两开口单元311之间间隙312的宽度d2。

作为一具体实施例，磁性掩模板的掩模层上开口单元311与金属支撑层41的镂空窗口均形成4*3的阵列，具体如图10、图11所示，开口单元311的位置一一与窗口结构410的位置相对应。

图13至图17所展示的为采用本发明所提供技术方案制作的另一种不同磁性掩模板的实施例示意图。其中，图13所示为磁性掩模板的整体示意图；图14为图13中I部分的放大示意图；图15为图14中B-B方向的截面示意图；图16为图14反面的示意图；图17为另一种结构相似的示意图。

如图14-图16所展示，本实施例中磁性掩模板金属支撑层41的窗口结构410与光阻膜层42的开口结构420为一一对应关系，即每个窗口结构410内部设置有一个开口结构420，且整体构成呈阵列排布。

不同于图14-图16所示，图17所示实施例中的每个窗口结构410内部设置有两个个开口结构420。

基于以上，采用本发明所提供的技术方案制作的掩模板结构亦可以为一个窗口结构对应3个开口结构420，甚至一个窗口结构对应更多的开口结构420。

图18所示为采用本发明磁性掩模板进行蒸镀有机材料的示意图，在密封腔室中，装配在外框12上的掩模板30通过外框12固定在固定机构81上，掩模板30上部设置有待蒸镀的基板80，下部设置有有机蒸镀源82，有机蒸镀源82中的有机材料通过蒸发扩散到腔室内部，扩散的有机材料在经过掩模板30的镂空开口沉积到基板80上形成有机发光层。一般基板背后设置有磁性吸附装置。

本发明所涉及的掩模板保留有金属层结构，其具备传统掩模板的磁性，在后期应用过程中，可被基板背后的磁性吸附设备吸附，可进一步减小掩模板的下垂量。

另外，根据本专利背景技术中对现有技术所述，传统掩模板的构成材质全部为金属合金，本发明提供了一个完全不同于现有蚀刻工艺制作掩模板的方法，通过该方法制作的磁性掩模板具有以下优势：由于有金属掩模支撑层的作用，可以将构成掩模板的有机掩模层做的很薄，如此在保证掩模层开口具有较小高宽比的前提下，进一步将开口的宽度尺寸做的更小，从而使得形成的最终磁性掩模板能够蒸镀形成分辨率更高的OLED产品。

具体而言，通过本发明制作的掩模板最终决定有机材料沉积效果为光阻膜层42的开口结构420，由于光阻具有有机材质的特性，其比较容易实现“轻薄”化。由于具有“轻”的特性，处于其下方的金属支撑层41易于实现对其支撑；而“薄”的特征，使得设置于其上的开口结构42能够较为容易实现小尺寸开口设计。

本发明发明内容中“蒸镀用磁性掩模板”、“磁性掩模板”、“掩模板”系为同一概念；本发明中，需要注意的是，光阻、感光膜为两个不同的概念，虽然其均为具有感光特性的材质，但相比较而言，曝光后的光阻比曝光后的感光膜具有更为稳定的性能，光阻在曝光后是作为永久性材料使用的，其不容易被外界损坏，而感光膜仅为蚀刻辅助材料。

另外，任何提及“一个实施例”、“实施例”、“示意性实施例”等意指结合该实施例描述的具体构件、结构或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书各处的该示意性表述不一定指的是相同的实施例。而且，当结合任何实施例描述具体构件、结构或者特点时，所主张的是，结合其他的实施例实现这样的构件、结构或者特点均落在本领域技术人员的范围之内。

尽管参照本发明的多个示意性实施例对本发明的具体实施方式进行了详细的描述，但是必须理解，本领域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例，这些改进和实施例将落在本发明原理的精神和范围之内。具体而言，在前述公开、附图以及权利要求的范围之内，可以在零部件和/或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进，而不会脱离本发明的精神。除了零部件和/或布局方面的变型和改进，其范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其包括以下步骤：

S1、金属支撑层电铸制作，制作具有一定厚度的金属支撑层，所述金属支撑层上设置有特定的窗口结构，所述金属支撑层是采用电铸工艺制作的，所述电铸工艺包括：S11、基板准备，选取表面洁净平整的电铸沉积基板；S12、贴膜，在沉积基板的一表面压贴或涂覆一层感光膜形成感光膜层；S13、曝光，对S12中的感光膜层特定区域进行曝光，其感光膜层曝光的区域为所述窗口结构所在区域，所述窗口结构外的其它区域的感光膜未被曝光；S14、显影，对经过S13步骤曝光处理后的感光膜层进行显影处理，将未被曝光区域的感光膜去除，形成待电铸沉积区域；S15、电铸，将显影处理后的电铸沉积基板置于电铸槽中电铸成型，形成具有窗口结构的金属支撑层；

S2、金属支撑层表面覆膜，在具有窗口结构的所述金属支撑层一表面覆上一层具有一定厚度的光阻形成光阻膜层；

S3、光阻膜层曝光，在所述金属支撑层具有光阻膜层的一面进行曝光处理，对预设区域进行曝光，在所述光阻膜层上形成光阻曝光区域和光阻非曝光区域；

S4、光阻膜层显影，通过显影将S3步骤中光阻非曝光区域内的光阻去除，保留光阻曝光区域的光阻，显影后形成具有开口结构的光阻膜层构成所述蒸镀用复合磁性掩模板的掩模层；

其特征在于，所述金属支撑层及所述具有开口结构的光阻膜层构成所述复合磁性掩模板，所述掩模层上形成的开口结构与所述S3步骤中的光阻非曝光区域相对应，所述掩模层上形成的开口结构处于所述金属支撑层的窗口结构内部，所述金属支撑层上的每个窗口结构内部至少具有一个所述开口结构。

2.根据权利要求1所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述S1金属支撑层电铸制作中S15电铸步骤之后还包括：褪膜步骤，将所述金属支撑层进行褪膜处理，将所述金属支撑层窗口结构内部的感光膜全部去除。

3.根据权利要求2所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述褪膜步骤之前或之后还包括：剥离步骤，将所述金属支撑层从所述电铸沉积基板上剥离开来。

4.根据权利要求2所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述S4光阻膜层显影步骤之后还包括：剥离步骤，将所述蒸镀用复合磁性掩模板的掩模层从所述电铸沉积基板上剥离开来。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述S4光阻膜层显影步骤之后还包括：烘烤固化步骤，将经过S4光阻膜层显影步骤后形成所述复合磁性掩模板置于烤箱中进行烘烤固化。

6.根据权利要求1、2、3或4所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述光阻膜层的厚度不大于所述金属支撑层的厚度。

7.根据权利要求1、2、3或4所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述S15电铸步骤中，所述电铸形成的金属支撑层厚度大于所述S12贴膜步骤中的感光干膜厚度，形成的所述金属支撑层具有收缩型的窗口结构。

8.根据权利要求1、2、3或4所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述金属支撑层上的所述窗口结构为阵列方式排布。

9.根据权利要求1、2、3或4所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述S2金属支撑层表面覆膜步骤中是采用光阻干膜进行压覆成型方式或光阻湿膜涂覆成型方式进行覆膜的。

10.根据权利要求6所述的蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其特征在于，所述金属支撑层的厚度范围为：20-60μm；所述掩模层的厚度范围为：2-20μm；所述掩模层上形成的所述开口结构的尺寸范围为15-40μm。