TWI591424B

TWI591424B - 蒸鍍用複合磁性掩模板的製作方法

Info

Publication number: TWI591424B
Application number: TW105126818A
Authority: TW
Inventors: 魏志淩
Original assignee: 昆山允升吉光電科技有限公司
Priority date: 2015-10-20
Filing date: 2016-08-22
Publication date: 2017-07-11
Also published as: JP2018534422A; TW201715292A; KR20180067660A; WO2017067307A1; CN105220110A

Description

蒸鍍用複合磁性掩模板的製作方法

本發明屬於顯示面板行業，涉及一種應用於OLED顯示面板製作過程中的蒸鍍用掩模板，具體涉及一種蒸鍍用磁性掩模板的製作方法。

由於有機電致發光二極體(Organic Light-Emitting Diode，OLED)由於同時具備自發光，不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應速度快、可用於撓曲性面板、使用溫度範圍廣、構造及制程較簡單等優異之特性，被認為是下一代的平面顯示器新興應用技術。

OLED生產過程中最重要的一環節是將有機層按照驅動矩陣的要求沉積到基板上，形成關鍵的發光顯示單元。OLED是一種固體材料，其高精度塗覆技術的發展是制約OLED產品化的關鍵。目前完成這一工作，主要採用真空沉積或真空熱蒸發(VTE)的方法，其是將位於真空腔體內的有機物分子輕微加熱(蒸發)，使得這些分子以薄膜的形式凝聚在溫度較低的基板上。在這一過程中需要與OLED發光顯示單元精度相適應的高精密掩模板作為媒介。

如圖1所示，是一種用於OLED蒸鍍用掩模板的結構示意圖，具有掩模圖案10的掩模板11固定在外框12上，其中掩模板11、外框12均為金屬材料。如圖2所示，為圖1中A-A方向的截面放大示意圖，20為掩模部，21為有機材料蒸鍍時的掩模開口，由於掩模板11一般是金屬薄片通過蝕刻技術製得，構成其掩模圖案(10)的掩模部(20)、開口(21)的尺寸會受到金屬薄片本身厚度h(h一般大於30μm)和技術的限制，從而限制最終OLED產品的解析度；換而言之，開口(21)的寬度尺寸d1很難進一步做小(目前d1小於30um的開口非常難以製作)，即使能夠做到很小，較大高寬比的開口亦不能滿足高品質蒸鍍過程。另外，若製作大尺寸掩模板，其金屬型的掩模主體11會具有較大的品質，從而會導致掩模主體11板面產生下垂(即板面中間會出現下凹現象)，這對精度要求較高的掩模蒸鍍過程是不利的。鑒於此，業內亟需一種能夠解決此問題的方案。

有鑑於此，本發明提供了一種蒸鍍用磁性掩模板的製作方法，通過該方法製作的掩模板能夠有效克服以上問題，具體技術方案如下。

一種蒸鍍用複合磁性掩模板的製作方法，其包括以下步驟：S1、金屬支撐層電鑄製作，製作具有一定厚度的金屬支撐層，所述金屬支撐層上設置有特定的視窗結構，所述金屬支撐層是採用電鑄技術製作的，所述電鑄技術包括：S11、基板準備，選取表面潔淨平整的電鑄沉積基板；S12、貼膜，在沉積基板的一表面壓貼或塗覆一層感光膜形成感光膜層； S13、曝光，對S12中的感光膜層特定區域進行曝光，其感光膜層曝光的區域為所述視窗結構所在區域，所述視窗結構外的其它區域的感光膜未被曝光；S14、顯影，對經過S13步驟曝光處理後的感光膜層進行顯影處理，將未被曝光區域的感光膜去除，形成待電鑄沉積區域；S15、電鑄，將顯影處理後的電鑄沉積基板置於電鑄槽中電鑄成型，形成具有視窗結構的金屬支撐層；S2、金屬支撐層表面覆膜，在具有視窗結構的所述金屬支撐層表面覆上一層具有一定厚度的光阻形成光阻膜層；S3、光阻膜層曝光，在所述金屬支撐層具有光阻膜層的一面進行曝光處理，對預設區域進行曝光，在所述光阻膜層上形成光阻曝光區域和光阻非曝光區域；S4、光阻膜層顯影，通過顯影將S3步驟中光阻非曝光區域內的光阻去除，保留光阻曝光區域的光阻，顯影後形成具有開口結構的光阻膜層構成所述蒸鍍用複合磁性掩模板的掩模層；本發明中，所述金屬支撐層及所述具有開口結構的光阻膜層構成所述複合磁性掩模板，所述掩模層上形成的開口結構與所述S3步驟中的光阻非曝光區域相對應，所述掩模層上形成的開口結構處於所述金屬支撐層的視窗結構內部，所述金屬支撐層上的每個視窗結構內部至少具有一個所述開口結構。

進一步，所述S1金屬支撐層電鑄製作中S15電鑄步驟之後還包括：褪膜步驟，將所述金屬支撐層進行褪膜處理，將所述金屬支撐層視窗結構內部的感光膜全部去除。

進一步，所述褪膜步驟之前或之後還包括：剝離步驟，將所述金屬支撐層從所述電鑄沉積基板上剝離開來。

進一步，所述S4光阻膜層顯影步驟之後還包括：剝離步驟，將所述蒸鍍用複合磁性掩模板的掩模層從所述電鑄沉積基板上剝離開來。

進一步，所述S4光阻膜層顯影步驟之後還包括：烘烤固化步驟，將經過S4光阻膜層顯影步驟後形成所述複合磁性掩模板置於烤箱中進行烘烤固化。

進一步，所述光阻膜層的厚度不大於所述金屬支撐層的厚度。

進一步，所述S15電鑄步驟中，所述電鑄形成的金屬支撐層厚度大於所述S12貼膜步驟中的感光幹膜厚度，形成的所述金屬支撐層具有收縮型的視窗結構。

進一步，所述金屬支撐層上的所述視窗結構為陣列方式排布。

進一步，所述S2金屬支撐層表面覆膜步驟中是採用光阻幹膜進行壓覆成型方式或光阻濕膜塗覆成型方式進行覆膜的。

進一步，所述金屬支撐層的厚度範圍為：20-60μm；所述掩模層的厚度範圍為：2-20μm；所述掩模層上形成的所述開口結構的尺寸範圍為15-40μm。

作為優選，本發明中所述金屬支撐層的材料為鎳基合金，例如為鎳鐵合金。

根據本專利背景技術中對現有技術所述，傳統掩模板的構成材質全部為金屬合金，本發明提供了一個完全不同於現有蝕刻技術製作掩模板的方法，通過該方法製作的磁性掩模板具有以下優勢：由於有金屬掩模支撐層的作用，可以將構成掩模板的有機掩模層做的很薄，如此在保證掩模層開口具有較小高寬比的前提下，進一步將開口的寬度尺寸做的更小，從而使得形成的最終磁性掩模板能夠蒸鍍形成解析度更高的OLED產品；而且由於電鑄具有高精度的特性，通過電鑄技術提供的金屬掩模支撐層具有較高的位置精度，進而保障最終掩模板具有較高的位置精度，以更好的適應蒸鍍應用。

本發明附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐瞭解到。

10‧‧‧掩模圖案

11‧‧‧掩模板

12‧‧‧外框

20‧‧‧掩模部

21‧‧‧有機材料蒸鍍時的掩模開口

30‧‧‧蒸鍍用複合磁性掩模板

311‧‧‧設置在蒸鍍用複合磁性掩模板30上用於蒸鍍的開口結構420陣列形成的開口單元

312‧‧‧光阻膜層42上相鄰兩開口單元311之間的間隙

40‧‧‧電鑄沉積的基板

400‧‧‧感光膜層

401‧‧‧感光膜層400上曝光區域

402‧‧‧感光膜層400上未曝光的區域

403‧‧‧待電鑄沉積區域

41‧‧‧電鑄形成的金屬支撐層

410‧‧‧金屬支撐層上視窗結構

411‧‧‧為兩相鄰視窗結構410之間的支撐條

42‧‧‧光阻膜層

420‧‧‧光阻膜層42上的開口結構

421‧‧‧光阻曝光區域

422‧‧‧光阻非曝光區域

80‧‧‧基板

81‧‧‧為固定掩模板元件的固定機構

82‧‧‧有機蒸鍍源

A-A‧‧‧待剖截面

B-B‧‧‧待剖截面

d1‧‧‧開口21的寬度尺寸

d2‧‧‧為相鄰兩開口單元311之間的間隙寬度

d3‧‧‧為掩模層上同一開口單元311內相鄰兩開口結構420之間的間距

d4‧‧‧為支撐條411的寬度

h‧‧‧掩模板厚度

h1‧‧‧掩模層厚度(即光阻膜層的厚度)

h2‧‧‧金屬支撐層厚度

I‧‧‧待放大的區域

II‧‧‧待放大區域

圖1、為現有技術一種用於OLED蒸鍍用掩模板的結構示意圖；圖2、為圖1中A-A方向的截面放大示意圖；圖3、為本發明所提供的蒸鍍用複合磁性掩模板製作流程；圖4、為採用本發明所提供方法進行掩模板製作的實施例一示意圖；圖5、為採用本發明所提供方法進行掩模板製作的實施例二示意圖；圖6、為採用本發明所提供方法進行掩模板製作的實施例三示意圖；圖7、為採用本發明所提供方法進行掩模板製作的實施例四示意圖；圖8、為採用本發明所涉及方法製作的磁性掩模板的整體示意圖；圖9、為圖8中沿B-B方向的截面示意圖；圖10、為構成磁性掩模板的掩模層整體示意圖；圖11、為構成磁性掩模板的金屬支撐層整體示意圖；圖12、為圖9中I區域的放大示意圖；圖13、為另一種採用本發明所涉及方法製作的磁性掩模板的整體示意圖；圖14、為圖13中I部分的放大示意圖；圖15、為圖14中B-B方向的截面示意圖；圖16、為圖14反面的示意圖；圖17、為與本發明所涉及掩模板另一種不同結構的示意圖；以及圖18、為採用本發明磁性掩模板進行蒸鍍有機材料的示意圖。

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在發明圖式中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考發明圖式描述的實施例是示例性的，僅用於解釋本發明，而不能解釋為對本發明的限制。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“上”、“下”、“底”、“頂”、“前”、“後”、“內”、“外”、“橫”、“豎”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

下面將參照發明圖式來描述本發明磁性掩模板的製作方法，如圖3所示，為本發明所提供的磁性掩模板製作流程；如圖4至圖7所示，為採用本發明所提供方法進行掩模板製作的幾種不同實施例示意圖。圖4至圖7中，40為電鑄沉積的基板，400為感光膜層，401為感光膜層400上曝光區域，402為未曝光的區域，403為待電鑄沉積區域，41為電鑄形成的金屬支撐層，410為金屬支撐層上視窗結構，42為光阻膜層，420為光阻膜層42上的開口結構，421為光阻曝光區域，422為光阻非曝光區域。

如圖3所示，本發明所提供的磁性掩模板製作流程包括步驟：S1、金屬支撐層電鑄製作；S2、金屬支撐層表面覆膜；S3、光阻膜層曝光；S4、光阻膜層顯影。

實施例一

結合圖4，本發明的實施例一展開如下：S1、金屬支撐層電鑄製作，製作具有一定厚度的金屬支撐層41，金屬支撐層41上設置有特定的視窗結構410，金屬支撐層41是採用電鑄技術製作的，具體電鑄技術包括：S11、基板準備，選取表面潔淨平整的電鑄沉積基板40；S12、貼膜，在沉積基板40的一表面壓貼或塗覆一層感光膜形成感光膜層400；S13、曝光，對S12中的感光膜層400特定區域進行曝光，其感光膜層曝光的區域401為視窗結構410所在區域，視窗結構410外的其它區域402的感光膜未被曝光； S14、顯影，對經過S13步驟曝光處理後的感光膜層400進行顯影處理，將未被曝光區域402的感光膜去除，形成待電鑄沉積區域403；S15、電鑄，將顯影處理後的電鑄沉積基板40置於電鑄槽中電鑄成型，在待電鑄沉積區域403上形成具有視窗結構410的金屬支撐層41；S2、金屬支撐層表面覆膜，在具有視窗結構410的金屬支撐層41一表面覆上一層具有一定厚度的光阻形成光阻膜層42；S3、光阻膜層曝光，在金屬支撐層41具有光阻膜層42的一面進行曝光處理，對預設區域進行曝光，在光阻膜層42上形成光阻曝光區域421和光阻非曝光區域422；S4、光阻膜層顯影，通過顯影將S3步驟中光阻非曝光區域422內的光阻去除，保留光阻曝光區域421的光阻，顯影後形成具有開口結構420的光阻膜層42構成本發明蒸鍍用複合磁性掩模板的掩模層；本發明中，金屬支撐層41及具有開口結構420的光阻膜層42構成本發明中的複合磁性掩模板，掩模層上形成的開口結構420與S3步驟中的光阻非曝光區域422相對應，掩模層上形成的開口結構420處於金屬支撐層41的視窗結構410內部(開口結構420的面積小於相應的視窗結構410的面積)，金屬支撐層41上的每個視窗結構410內部至少具有一個開口結構420。具體在實施例一中，每個視窗結構410內部具有一個開口結構420。

在實施例一中，S15電鑄步驟之後還包括：褪膜步驟(圖中未示出)，將金屬支撐層41進行褪膜處理，將金屬支撐層41視窗結構410內部的感光膜(即曝光區域401的感光膜)全部去除。

在實施例一中，褪膜步驟之前或之後還包括：剝離步驟(圖中未示出)，將金屬支撐層41從電鑄沉積基板40上剝離開來。

在一些實施例中，本發明在S4光阻膜層顯影步驟之後還包括：烘烤固化步驟(圖中未示出)，將經過S4光阻膜層顯影步驟後形成的複合磁性掩模板置於烤箱中進行烘烤固化，使得光阻膜層42具有更為穩定的性能，且與金屬支撐層41之間具有較好的結合力。

為了更好的體現本發明的優勢，本發明中光阻膜層42的厚度不大於金屬支撐層41的厚度，通過本發明製作的掩模板用於蒸鍍，其蒸鍍效果直接決定於掩模板的掩模層(即具有開口結構的光阻膜層)的開口結構420，較薄的光阻膜層42能夠較大程度上減小掩模板開口對蒸鍍的影響。

本實施例中，作為對本發明其它技術細節的公開，為適應後期OLED顯示幕上圖元的排布方式，採用本發明製得磁性掩模板的金屬支撐層41上視窗結構410為陣列方式排布，相應的，設置在掩模層上的開口結構420亦為陣列方式排布(後續將作進一步展開)。

本發明中，S2金屬支撐層表面覆膜步驟中是採用光阻幹膜進行壓覆成型方式或光阻濕膜塗覆成型方式進行覆膜的。其中，採用光阻幹膜進行壓覆成型方式，即是將光阻預先形成一定厚度的幹膜，然後通過壓貼的方式使得光阻幹膜附著在金屬支撐層表面；採用光阻濕膜塗覆成型方式，即是將乳劑狀濕膜通過機械塗覆的方式均勻塗布在金屬支撐層表面。

另外，作為對本發明中構成所述磁性掩模板各層厚度的限定，所述金屬支撐層41的厚度範圍為：20-60μm；掩模層的厚度(即光阻膜層42的厚度)範圍為：2-20μm。作為其中優選實施例，支撐層41的厚度為25μm、30μm、35μm、 40μm、45μm、50μm、55μm，光阻膜層42的厚度為5μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm。當然，可以理解的是，本發明在實際應用過程中，金屬支撐層41的厚度範圍並不局限於20-60μm，掩模層的厚度(即光阻膜層42的厚度)亦不局限於2-20μm。

在本發明中，掩模層上形成的開口結構作為最終限定蒸鍍應用過程中有機材料的蒸鍍品質，作為優選方案，本實施例中，掩模層上形成的開口結構420的尺寸範圍為15-40μm，具體可以設計為18μm、20μm、25μm、30μm、35μm。

本發明中金屬支撐層是通過電鑄成型的，其材質為鎳基合金，例如為鎳鐵合金。

實施例二

作為本發明的實施例二，如圖5所示，其與實施例一不同的是：實施例一中，金屬支撐層41上的每個視窗結構410內部僅具有一個開口結構420；而本實施例中每個視窗結構410內部具有多個開口結構420。

實施例三

作為本發明的實施例三，如圖6所示，其與實施例一、二不同的是：實施例一、二中“剝離步驟”是在電鑄技術完成後進行的(即金屬支撐層表面覆膜步驟S2之前即完成)；而在本實施例中，“剝離步驟”(作為步驟S5)是在S4光阻膜層顯影步驟之後。如此設計方式能夠防止較好的避免具有較薄厚度的金屬支撐層41在掩模板製作過程中出現折痕等損傷。

實施例四

本實施例如圖7所示，與前面三個實施例不同的是：本實施例中電鑄形成金屬支撐層時，電鑄沉積的厚度大於S12貼膜步驟中的感光幹膜厚度，形成的所述金屬支撐層具有收縮型的視窗結構。如圖7所示，由於電鑄沉積厚度大於感光膜40的厚度，在形成金屬支撐層41時，視窗結構410上端會出現一定的收縮。如此設計能夠在減少金屬支撐層41對蒸鍍影響的同時增大金屬支撐層41與光阻膜層42之間的附著面積，從而有效的提高掩模板的壽命。

為了更好的瞭解本發明，以下是對本發明形成的一些產品結構的具體展示。

圖8至圖12所展示的為採用本發明所提供技術方案製作的一種磁性掩模板的相關實施例，其具體作以下展開：圖8所示為採用本發明所涉及方法製作的磁性掩模板的整體示意圖；圖9所示為圖8中沿B-B方向的截面示意圖；圖10所示為構成磁性掩模板的掩模層整體示意圖；圖11所示為構成磁性掩模板的金屬支撐層整體示意圖；圖12所示為圖4中I區域的放大示意圖。

圖8所示為採用本發明所涉及方法製作的磁性掩模板的整體示意圖，其截面示意圖如圖9所示，磁性掩模板30由光阻膜層42和金屬支撐層41兩層結構構成，光阻膜層42上設置有若干由開口結構420陣列形成的開口單元311。如圖12所示，相鄰兩開口單元311之間間隙312的寬度d2大於同一開口單元311內相鄰兩開口結構420之間的間距d3；金屬支撐層41作為光阻膜層42的載體，金屬支撐層41設置有若干鏤空的視窗結構410，視窗結構410之間通過內部若干交錯的支撐條411區分，如圖11所示。磁性掩模板30的光阻膜層42與金屬支撐層41之間緊密貼合，光阻膜層42的開口單元311與金屬支撐層41的視窗結構410相對應，即如圖12所示，每個由開口結構420構成的開口單元311與相應視窗結構410的位置相對應。金屬支撐層41的支撐條411均設置在光阻膜層42上相鄰兩開口單元311之間形成的間隙312上，如圖9、12所示，支撐條411的位置與開口單元311之間的間隙312位置相對應。支撐條411的寬度與光阻膜層42上相鄰兩開口單元311之間形成的間隙312寬度相適應，且金屬支撐層41不會對光阻膜層42的開口結構420形成遮擋，如圖12所示，支撐條411的寬度d4不大於相對應的相鄰兩開口單元311之間間隙312的寬度d2。

作為一具體實施例，磁性掩模板的掩模層上開口單元311與金屬支撐層41的鏤空視窗均形成4*3的陣列，具體如圖10、圖11所示，開口單元311的位置一一與視窗結構410的位置相對應。

圖13至圖17所展示的為採用本發明所提供技術方案製作的另一種不同磁性掩模板的實施例示意圖。其中，圖13所示為磁性掩模板的整體示意圖；圖14為圖13中I部分的放大示意圖；圖15為圖14中B-B方向的截面示意圖；圖16為圖14反面的示意圖；圖17為另一種結構相似的示意圖。

如圖14至圖16所展示，本實施例中磁性掩模板金屬支撐層41的視窗結構410與光阻膜層42的開口結構420為一一對應關係，即每個視窗結構410內部設置有一個開口結構420，且整體構成呈陣列排布。

不同於圖14至圖16所示，圖17所示實施例中的每個視窗結構410內部設置有兩個個開口結構420。

基於以上，採用本發明所提供的技術方案製作的掩模板結構亦可以為一個視窗結構對應3個開口結構420，甚至一個視窗結構對應更多的開口結構420。

圖18所示為採用本發明磁性掩模板進行蒸鍍有機材料的示意圖，在密封腔室中，裝配在外框12上的掩模板30通過外框12固定在固定機構81上，掩模板30上部設置有待蒸鍍的基板80，下部設置有有機蒸鍍源82，有機蒸鍍源82中的有機材料通過蒸發擴散到腔室內部，擴散的有機材料在經過掩模板30的鏤空開口沉積到基板80上形成有機發光層。一般基板背後設置有磁性吸附裝置。

本發明所涉及的掩模板保留有金屬層結構，其具備傳統掩模板的磁性，在後期應用過程中，可被基板背後的磁性吸附設備吸附，可進一步減小掩模板的下垂量。

另外，根據本專利背景技術中對現有技術所述，傳統掩模板的構成材質全部為金屬合金，本發明提供了一個完全不同于現有蝕刻技術製作掩模板的方法，通過該方法製作的磁性掩模板具有以下優勢：由於有金屬掩模支撐層的作用，可以將構成掩模板的有機掩模層做的很薄，如此在保證掩模層開口具有較小高寬比的前提下，進一步將開口的寬度尺寸做的更小，從而使得形成的最終磁性掩模板能夠蒸鍍形成解析度更高的OLED產品。

具體而言，通過本發明製作的掩模板最終決定有機材料沉積效果為光阻膜層42的開口結構420，由於光阻具有有機材質的特性，其比較容易實現“輕薄”化。由於具有“輕”的特性，處於其下方的金屬支撐層41易於實現對其支撐；而“薄”的特徵，使得設置於其上的開口結構42能夠較為容易實現小尺寸開口設計。

本發明內容中“蒸鍍用磁性掩模板”、“磁性掩模板”、“掩模板”系為同一概念；本發明中，需要注意的是，光阻、感光膜為兩個不同的概念，雖然其均為具有感光特性的材質，但相比較而言，曝光後的光阻比曝光後的感光膜具有更為穩定的性能，光阻在曝光後是作為永久性材料使用的，其不容易被外界損壞，而感光膜僅為蝕刻輔助材料。

另外，任何提及“一個實施例”、“實施例”、“示意性實施例”等意指結合該實施例描述的具體構件、結構或者特點包含于本發明的至少一個實施例中。在本說明書各處的該示意性表述不一定指的是相同的實施例。而且，當結合任何實施例描述具體構件、結構或者特點時，所主張的是，結合其他的實施例實現這樣的構件、結構或者特點均落在本領域技術人員的範圍之內。

儘管參照本發明的多個示意性實施例對本發明的具體實施方式進行了詳細的描述，但是必須理解，本領域技術人員可以設計出多種其他的改進和實施例，這些改進和實施例將落在本發明原理的精神和範圍之內。具體而言，在前述說明書、圖式以及申請專利範圍的範圍之內，可以在零部件和/或者從屬組合佈局的佈置方面作出合理的變型和改進，而不會脫離本發明的精神。除了零部件和/或佈局方面的變型和改進，其範圍由所附申請專利範圍及其等同物限定。

S1 金屬支撐層電鑄製作 S11基板準備 S12貼膜 S13曝光 S14顯影 S15電鑄 S2 金屬支撐層表面覆膜 S3 光阻膜層曝光 S4 光阻膜層顯影

Claims

一種蒸鍍用複合磁性掩模板的製作方法，其包括以下步驟：S1、金屬支撐層電鑄製作，製作具有一定厚度的金屬支撐層，該金屬支撐層上設置有特定的視窗結構，該金屬支撐層是採用電鑄技術製作的，該電鑄技術包括：S11、基板準備，選取表面潔淨平整的電鑄沉積基板；S12、貼膜，在該沉積基板的表面壓貼或塗覆一層感光膜形成感光膜層；S13、曝光，對S12中的該感光膜層特定區域進行曝光，該感光膜層曝光的區域為該視窗結構所在區域，該視窗結構外的其它區域的感光膜未被曝光；S14、顯影，對經過S13步驟曝光處理後的該些感光膜層該進行顯影處理，將未被曝光區域的感光膜去除，形成待電鑄沉積區域；S15、電鑄，將顯影處理後的電鑄沉積基板置於電鑄槽中電鑄成型，形成具有視窗結構的金屬支撐層；褪膜步驟，將該金屬支撐層進行褪膜處理，將該金屬支撐層視窗結構內部的感光膜全部去除；S2、金屬支撐層表面覆膜，在具有視窗結構的所述金屬支撐層表面覆上一層具有一定厚度的光阻形成光阻膜層；S3、光阻膜層曝光，在該金屬支撐層具有光阻膜層的一面進行曝光處理，對預設區域進行曝光，在所述光阻膜層上形成光阻曝光區域和光阻非曝光區域；S4、光阻膜層顯影，通過顯影將該S3步驟中光阻非曝光區域內的光阻去除，保留光阻曝光區域的光阻，顯影後形成具有開口結構的光阻膜層構成該蒸鍍用複合磁性掩模板的掩模層；其特徵在於，該金屬支撐層及該具有開口結構的光阻膜層構成該複合磁性掩模板，該掩模層上形成的開口結構與該S3步驟中的光阻非曝光區域相對應，該掩模層上形成的開口結構處於該金屬支撐層的視窗結構內部，該金屬支撐層上的每個視窗結構內部至少具有一個該開口結構。
如申請專利範圍第1項所述的蒸鍍用複合磁性掩模板的製作方法，其特徵在於，該褪膜步驟之前或之後還包括：剝離步驟，將該金屬支撐層從該電鑄沉積基板上剝離開來。
如申請專利範圍第1項所述的蒸鍍用複合磁性掩模板的製作方法，其特徵在於，該S4光阻膜層顯影步驟之後還包括：剝離步驟，將該蒸鍍用複合磁性掩模板的掩模層從該電鑄沉積基板上剝離開來。
如申請專利範圍第1、2或3項所述的蒸鍍用複合磁性掩模板的製作方法，其特徵在於，該S4光阻膜層顯影步驟之後還包括：烘烤固化步驟，將經過S4光阻膜層顯影步驟後形成該複合磁性掩模板置於烤箱中進行烘烤固化。
如申請專利範圍第1、2或3項所述的蒸鍍用複合磁性掩模板的製作方法，其特徵在於，該光阻膜層的厚度不大於該金屬支撐層的厚度。
如申請專利範圍第1、2或3項所述的蒸鍍用複合磁性掩模板的製作方法，其特徵在於，該S15電鑄步驟中，該電鑄形成的金屬支撐層厚度大於該S12貼膜步驟中的感光乾膜厚度，形成的該金屬支撐層具有收縮型的視窗結構。
如申請專利範圍第1、2或3項所述的蒸鍍用複合磁性掩模板的製作方法，其特徵在於，該金屬支撐層上的該視窗結構為陣列方式排布。
如申請專利範圍第1、2或3項所述的蒸鍍用複合磁性掩模板的製作方法，其特徵在於，該S2金屬支撐層表面覆膜步驟中是採用光阻乾膜進行壓覆成型方式或光阻濕膜塗覆成型方式進行覆膜的。
如申請專利範圍第5項所述的蒸鍍用複合磁性掩模板的製作方法，其特徵在於，該金屬支撐層的厚度範圍為：20-60μm；該掩模層的厚度範圍為：2-20μm；該掩模層上形成的該開口結構的尺寸範圍為15-40μm。