WO2014036893A1 - 一种复合掩模板组件 - Google Patents

一种复合掩模板组件 Download PDF

Info

Publication number
WO2014036893A1
WO2014036893A1 PCT/CN2013/082037 CN2013082037W WO2014036893A1 WO 2014036893 A1 WO2014036893 A1 WO 2014036893A1 CN 2013082037 W CN2013082037 W CN 2013082037W WO 2014036893 A1 WO2014036893 A1 WO 2014036893A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mask
layer
composite
assembly according
support
Prior art date
Application number
PCT/CN2013/082037
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
魏志凌
高小平
潘世珎
Original Assignee
昆山允升吉光电科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 昆山允升吉光电科技有限公司 filed Critical 昆山允升吉光电科技有限公司
Publication of WO2014036893A1 publication Critical patent/WO2014036893A1/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation

Definitions

  • the present invention relates to the field of electronic printing, and more particularly to a composite mask assembly. Background technique
  • OLED Organic Light-Emitting Diode
  • OLED has no backlight, high contrast, thin thickness, wide viewing angle, fast response, flexible panel, and wide temperature range.
  • the excellent characteristics of structure, process and process are considered to be the next generation of flat panel display emerging application technologies.
  • 0LED is a solid material
  • VTE vacuum thermal evaporation
  • FIG. 1 is a schematic view showing the structure of a mask blank assembly for OLED evaporation, which is composed of a mask main body 11 having a mask pattern 10 and an outer frame 12 for fixing the mask main body 11, wherein the mask main body 11
  • the outer frame 12 is made of a metal material.
  • 2 is an enlarged cross-sectional view showing the AA shown in FIG. 1, 20 is a mask portion, and 21 is a channel for forming a thin film on a substrate during vapor deposition of an organic material, since the mask main body 11 is generally a process of etching a metal foil by etching or the like.
  • the size of the mask portion (20) and the channel (21) constituting the mask pattern (10) is limited by the thickness h of the foil itself and the process, thereby limiting The resolution of the final 0LED product.
  • the metal-type mask body 11 will have a large mass, which will cause the mask body 11 to sag (ie, the surface is concave), which requires high precision.
  • the mask evaporation process is disadvantageous. In view of this, there is a need in the industry for a solution that can solve this problem.
  • the present invention provides a composite reticle assembly.
  • the composite mask assembly includes a mask body and a mask frame, wherein the mask body comprises a two-layer structure, a mask layer and a support layer, the mask layer includes an opening, and the opening constitutes a mask pattern area; the support layer package And a support strip corresponding to the opening of the mask layer, the support layer is tightly coupled to the mask layer to support the mask layer, and the support layer does not face the opening Form an occlusion.
  • the metal-type mask body may have a large mass, which may cause the mask body surface to sag, and according to the present invention.
  • the composite mask can provide a certain supporting force to the drooping mask body, reduce or compensate for the sagging of the mask body surface, improve the precision and quality of the product, and improve the yield.
  • composite reticle assembly according to the present invention also has the following additional technical features:
  • the composite mask has at least one mask pattern region.
  • any one of the mask layer openings on the composite reticle is placed between two adjacent support strips in the support layer, and the spacing of adjacent support strips is The n times of the opening pitch of the mask layer, wherein n is greater than or equal to 1 and is a positive integer.
  • n 2 or 3 or 4 or 5 or 6.
  • the support layer is made of an alloy material having magnetic properties.
  • the support layer is made of Invar material.
  • the mask layer is made of a material that is resistant to abrasion, high temperature, acid and alkali, and has good adhesion to the support layer.
  • the mask layer is made of a polymer polymer material having stable properties.
  • the support layer thickness hi is greater than or equal to 2 ⁇ , and less than or equal to 20 ⁇ .
  • the support layer has a thickness hi of 2 ⁇ ⁇ or 6 ⁇ ⁇ or 10 or 14 ⁇ ⁇ or 18 ⁇ ⁇ or 20 ⁇ ⁇ .
  • the mask layer thickness h2 is greater than or equal to 20 ⁇ , and less than or equal to 60 ⁇ .
  • the mask layer thickness h2 is 20 ⁇ m or 30 ⁇ m or 40 ⁇ m or 50 ⁇ m or 60 ⁇ m.
  • the mask layer opening is engraved by a laser process.
  • the support layer is prepared by etching or electroforming or laser cutting processes.
  • the support layer may be prepared by an etching process.
  • the edge of the reticle opening may be a vertical right angle or a chamfer or a transition curve.
  • the edge of the opening of the mask is chamfered or the transition curve can be more limited to avoid evaporation during the evaporation process The effect of the material volatilization process.
  • the support layer of the mask may also be constituted by support strips that cross each other in the lateral direction and the longitudinal direction.
  • the mask body is fixed to the mask frame by laser welding or glue bonding or the like.
  • the composite reticle provided by the present invention can produce a higher PPI (i.e., the number of pixels per inch that Pixels per inch represents) (each inch of the composite reticle)
  • the number of openings is corresponding to the PPI of the 0LED display).
  • the material of the conventional mask is made of a metal alloy.
  • the metal alloy material is used as a support layer, and the area corresponding to the mask pattern on the metal pattern is greatly reduced compared with the conventional mask, although the mask of the organic material is increased.
  • the mold layer but its mass is relatively light, resulting in a reduction in the overall quality of the composite mask.
  • Figure 1 is a schematic view showing the structure of a mask for vapor deposition of 0LED
  • Figure 2 is a schematic enlarged cross-sectional view taken along line A-A of Figure 1;
  • FIG. 3 is a schematic structural view of a composite mask according to the present invention.
  • Figure 4 is an overall bottom view of the composite mask shown in Figure 3;
  • Figure 5 is an enlarged schematic view of a portion 42 of Figure 4.
  • FIG. 6 is a schematic view showing the structure in which the mask is fixed in a vacuum chamber for vapor deposition.
  • Fig. 6 33 - a mask frame, 30 - a vapor deposition mask composed of a support layer 31, a mask layer 32, and a mask frame 33, 61 is a substrate, and 62 is a fixed vapor deposition mask.
  • the abutment of 30, 63 is the evaporation source.
  • Coupled should be understood broadly, unless otherwise clearly defined and limited.
  • the ground connection may also be a detachable connection; it may be the internal connection of the two components; it may be directly connected, or may be indirectly connected through an intermediate medium, and the above terms may be understood in the specific case by those skilled in the art.
  • the specific meaning of the invention may be understood broadly, unless otherwise clearly defined and limited.
  • it may be a fixed connection
  • the ground connection may also be a detachable connection; it may be the internal connection of the two components; it may be directly connected, or may be indirectly connected through an intermediate medium, and the above terms may be understood in the specific case by those skilled in the art.
  • the specific meaning of the invention may be understood broadly, unless otherwise clearly defined and limited.
  • it may be a fixed connection
  • the ground connection may also be a detachable connection; it may be the internal connection of the two components; it may be directly connected, or may be indirectly connected through an intermediate medium, and the above terms may be understood in the specific case by those skilled
  • the inventive concept of the present invention is as follows. Due to the problem of sagging of a large-sized reticle in the production of large-sized panels in the existing mask stretcher technology, the larger the size, the greater the impact on the accuracy and quality of the product, and the lowering Yield rate.
  • the composite reticle provided by the invention adds a support layer to the mask layer in the composite reticle to increase the overall rigidity of the composite reticle, and at the same time, the material of the mask layer and the support layer is made of a lighter overall material, so that the whole The weight reduction also slows down the possible sag of the composite reticle, making it easier to manufacture larger sized panels.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a mask for OLED evaporation
  • FIG. 3 is a composite of the present invention
  • FIG. 4 is an overall bottom view of the composite mask shown in FIG. 3.
  • FIG. 6 is a schematic view showing the structure of the mask in which a mask is fixed in a vacuum chamber.
  • the composite mask includes a mask The mask layer 32 and the support layer 31, wherein the mask layer includes a mask layer opening 320, and the mask layer opening 320 constitutes a mask pattern region 41; the support layer 31 includes the mask layer The supporting strip 310 corresponding to the opening 320, the supporting layer 31 is tightly coupled to the mask layer 32 to support the mask layer 32, and the supporting layer 31 does not face the mask layer
  • the opening 320 forms an occlusion.
  • the composite mask has at least one mask pattern region 41.
  • 4 is an overall bottom view of the composite mask shown in FIG. 3, part 41 corresponds to the mask pattern area of the mask layer 32, and
  • FIG. 5 is an enlarged schematic view of the portion 42 of FIG. 4, which is the same as the structure shown in FIG. adapt.
  • any one of the mask layer openings 320 on the mask layer is disposed between two adjacent support strips 310 in the support layer 31, adjacent to each other.
  • the pitch of the support strips 310 is n times the pitch of the mask layer openings 320, and the n is greater than or equal to 1 and is a positive integer.
  • the reticle openings 320 are distributed in a matrix on the mask pattern area 41, and the support strips 310 of the support layer are distributed on the mask portion of the reticle opening at a certain interval d2, and the two adjacent support strips
  • n 2 or 3 or 4 or 5 or 6.
  • the support layer 31 is made of an alloy material having magnetic properties.
  • the support layer 31 is made of Invar material.
  • the mask layer 32 is made of a material that is resistant to abrasion, high temperature, acid and alkali, and has good adhesion to the support layer 31.
  • the mask layer 32 is made of a polymer polymer material having stable properties.
  • the support layer thickness hi is greater than or equal to 2 ⁇ , and less than or equal to 20 ⁇ .
  • the support layer has a thickness hi of 2 ⁇ ⁇ or 6 ⁇ ⁇ or 10 or 14 ⁇ ⁇ or 18 ⁇ ⁇ or 20 ⁇ ⁇ .
  • the mask layer thickness h2 is greater than or equal to 20 ⁇ , and less than or equal to 60 ⁇ .
  • the mask layer thickness h2 is 20 ⁇ m or 30 ⁇ m or 40 ⁇ m or 50 ⁇ m or 60 ⁇ m.
  • hl 6 m
  • h2 30 m o
  • the mask layer opening 320 is engraved by a laser process.
  • the support layer 31 is prepared by etching or electroforming or laser cutting processes.
  • the support layer 31 may be prepared by an etching process.
  • the edge of the reticle opening 320 may be a vertical right angle or a chamfer or a transition curve.
  • the edge of the reticle opening 320 is chamfered or the transition curve can be more avoided during the evaporation process. The effect of the evaporation process of the evaporation material.
  • FIG. 6 is a schematic structural view showing the mask plate being fixed in a vacuum chamber for vapor deposition, wherein 30 is a support layer. 31.
  • the vapor deposition mask formed by the mask layer 32 and the mask frame 33 as a whole 61 is a substrate, 62 is a base on which the entire vapor deposition mask 30 is fixed, and 63 is an evaporation source.
  • the organic material (the material G constituting the three primary colors of the OLED) is evaporated by the evaporation source 63, and the vapor passes through the open channel 320 of the composite mask to form a pattern on the substrate 61 that is adapted to the open channel 320.
  • any reference to “an embodiment”, “an embodiment”, “an exemplary embodiment” or the like means that a particular component, structure or feature described in connection with the embodiment is included in at least one embodiment of the invention. This illustrative representation throughout the specification does not necessarily refer to the same embodiments. Further, when a specific component, structure or feature is described in connection with any embodiment, it is claimed that it is within the scope of those skilled in the art to realize such a component, structure or feature in combination with other embodiments.

Abstract

一种复合掩模板组件，包括掩模主体和掩模框（33），所述掩模主体包括两层结构，掩模层（32）和支撑层（31），所述掩模层（32）包括有开口（320），所述开口（320）构成掩模板图案区（41），所述支撑层（31）包括有与所述掩模层（32）开口（320）相对应的支撑条（310），所述支撑层（31）与所述掩模层（32）紧密结合，起到对所述掩模层（32）支撑作用，且所述支撑层（31）不会对所述开口（320）形成遮挡。

Description

一种复合掩模板组件
技术领域
本发明涉及电子印刷领域， 尤其涉及一种复合掩模板组件。 背景技术
由于有机电致发光二极管（Organic Light-Emitting Diode , 0LED)由于同时具备自发 光， 不需背光源、 对比度高、 厚度薄、 视角广、 反应速度快、 可用于挠曲性面板、 使用温度 范围广、 构造及制程较简单等优异之特性， 被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。
0LED 生产过程中最重要的一环节是将有机层按照驱动矩阵的要求敷涂到基层上， 形成 关键的发光显示单元。 0LED是一种固体材料， 其高精度涂覆技术的发展是制约 0LED产品化 的关键。 目前完成这一工作， 主要采用真空沉积或真空热蒸发 （VTE ) 的方法， 其是将位于 真空腔体内的有机物分子轻微加热 （蒸发）， 使得这些分子以薄膜的形式凝聚在温度较低的 基层上。 在这一过程中需要与 0LED 发光显示单元精度相适应的高精密掩模板组件作为媒 介。
图 1所示是一种用于 0LED蒸镀用掩模板组件的结构示意图， 其由具有掩模图案 10的掩 模主体 11 与固定掩模主体 11 用的外框 12 构成， 其中掩模主体 11、 外框 12均为金属材 料。 图 2 所示为图 1中 A-A所示的截面放大示意图， 20为掩模部， 21为有机材料蒸镀时在 基板上形成薄膜的通道， 由于掩模主体 11 一般是金属薄片通过蚀刻等工艺制得， 构成其掩 模图案 （10 ) 的掩模部 （20)、 通道 （21 ) 的尺寸 （如： 两通道的中心间距尺寸 dl ) 会受到 金属薄片本身厚度 h和工艺的限制， 从而限制最终 0LED产品的分辨率。 另外， 若制作大尺 寸掩模板， 其金属型的掩模主体 11会具有较大的质量， 从而会导致掩模主体 11板面产生下 垂 （即板面下凹）， 这对精度要求较高的掩模蒸镀过程是不利的。 鉴于此， 业内亟需一种能 够解决此问题的方案。
发明内容
有鉴于此， 需要克服现有技术中的上述缺陷中的至少一个。 本发明提供了一种复合掩模 板组件。
所述复合掩模板组件， 包括掩模主体和掩模框， 其特征在于， 所述掩模主体包括两层结 构， 掩模层和支撑层， 所述掩模层包括有开口， 所述开口构成掩模板图案区； 所述支撑层包 括有与所述掩模层开口相对应的支撑条， 所述支撑层与所述掩模层紧密结合， 起到对所述掩 模层支撑作用， 且所述支撑层不会对所述开口形成遮挡。
根据本专利背景技术中对现有技术所述， 若制作大尺寸掩模板， 其金属型的掩模主体会 具有较大的质量， 从而会导致掩模主体板面产生下垂， 而根据本发明提供的复合掩模板， 可 以对下垂的掩模主体提供一定的支撑力， 降低或弥补掩模主体板面产生下垂的情况， 改善产 品的精度、 质量， 并提高良品率。
另外， 根据本发明公开的复合掩模板组件的还具有如下附加技术特征：
根据本发明的实施例， 所述复合掩模板至少有一个掩模图案区。
根据本发明的实施例， 所述复合掩模板上任一所述掩模层开口置于所述支撑层中相邻的 两个所述支撑条之间， 相邻的所述支撑条的间距是所述掩模层开口间距的 n倍， 所述 n大于 等于 1且为正整数。
所述掩模板开口以矩阵方式分布在掩模图案区域上， 支撑层的支撑条以一定的间距 d2 分布在所述掩模板开口的掩模部上， 两相邻的所述支撑条间的间距为 d3， d2、 d3 有如下关 系： d3=n X d2 ( n为 1、 2、 3、 4 )。
根据本发明的一个实施例， n=2或 3或 4或 5或 6。
根据本发明的实施例， 所述支撑层采用具有磁性能的合金材料。
优选地， 所述支撑层采用因瓦合金材料。
根据本发明的实施例， 所述掩模层采用耐磨、 耐高温、 耐酸碱且与所述支撑层之间有良 好附着力的材料。
优选地， 所述掩模层采用性能稳定的聚合高分子材料。
根据本发明的实施例， 所述支撑层厚度 hi大于等于 2 μ πι， 小于等于 20 μ πι。
优选地， 所述支撑层厚度 hi为 2 μ ΐΉ或 6 μ πι或 10或 14 μ ΐΉ或 18 μ πι或 20 μ πι。
根据本发明的实施例， 所述掩模层厚度 h2大于等于 20 μ πι， 小于等于 60 μ πι。
优选地， 所述掩模层厚度 h2为 20 μ m或 30 μ m或 40 μ m或 50 μ m或 60 μ m。
根据本发明的一个实施例，
Figure imgf000003_0001
根据本发明的实施例， 所述掩模层开口通过镭射工艺刻制。
根据本发明的实施例， 所述支撑层通过蚀刻或电铸或激光切割工艺制备。
优选地， 所述支撑层可以是通过蚀刻工艺制备。
根据本发明的实施例， 所述掩模板开口边缘可以是垂直直角或是倒角或是过渡曲线。 其中， 所述掩模板开口边缘为倒角或是过渡曲线可以更大限度的避免对蒸镀过程中蒸镀 材料挥发过程的影响。
根据本发明的实施例， 所述掩模板的支撑层还可以由横向与纵向相互交叉的支撑条构 成。
根据本发明的实施例， 所述掩模主体是通过激光焊接或胶水粘接等方式固定于所述掩模 框。
相对于传统掩模板， 本发明提供的复合掩模板可以制作更高 PPI (即 Pixels per inch 所表示的是每英寸所拥有的像素 (pixel)数目） 的 0LED显示屏 （复合掩模板上每英寸所拥有 的开口数量与 0LED显示屏的 PPI相对应）。 例如： 传统掩模板的开口中心间距 dl为 144 μ m， 其对应的 PPI=2. 54cm/144 m« 176; 而当本发明中两条构成掩模板支撑条 310的中心间 距 d2 为 144 μ ιιι时 （如图 3)， 复合掩模板的实际 ΡΡΙ 为 PPI=2. 54cm/d3=2. 54cm/72 μ m« 352, 由此制得的 0LED屏亦未 352ΡΡΙ , 如此超越人眼所能看到的极限 300PPI。
传统掩模板的构成材质为金属合金， 本发明中将金属合金材料作为支撑层， 其上与掩模 图案对应的区域与传统掩模板相比， 内部金属材料大量减少， 虽然增加有机材料构成的掩模 层， 但其质量相对较轻， 从而使得复合掩模板的总体质量减少。 在以相同的张力将复合掩模 板固定在外框上时， 复合掩模板的内部下垂量也将会弱化。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出， 部分将从下面的描述中变得明 显， 或通过本发明的实践了解到。 附图说明
本发明的上述和 /或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和 容易理解， 其中：
图 1所示是一种用于 0LED蒸镀用掩模板的结构示意图；
图 2 所示为图 1中 A-A所示的截面放大示意图；
图 3为本发明一种复合掩模板的结构示意图；
图 4是图 3所示复合掩模板的整体仰视图；
图 5是图 4中 42部分的放大示意图；
图 6所示是将掩模板固定在真空腔内进行蒸镀的结构示意图。 其中， 图 1中， 10——掩模图案， 11——掩模主体， 12——外框， A-A——待剖区域； 图 2中， 20——掩模部， 21——有机材料蒸镀时在基板上形成薄膜的通道， dl——相邻 开口中心间距尺寸， h—掩模厚度；
图 3中， 31——支撑层， 310——支撑条， 32——掩模层， 320——掩模层开口， 321— 一掩模图案区掩模部， d2——相邻两支撑条 310的中心间距， d3——相邻两开口通道中心间 距， hi——支撑层的厚度尺寸， h2——掩模层的厚度尺寸；
图 4中， 41——对应于掩模层 32的掩模图案区， 42——待放大区域；
图 6 中， 33——掩模框架， 30——由支撑层 31、 掩模层 32 以及掩模框架 33构成的蒸 镀用掩模整体， 61为基板， 62为固定蒸镀用掩模整体 30的基台， 63为蒸发源。 具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例， 所述实施例的示例在附图中示出， 其中自始至终相同或 类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。 下面通过参考附图描述的 实施例是示例性的， 仅用于解释本发明， 而不能解释为对本发明的限制。
在本发明的描述中， 需要理解的是， 术语 "上"、 "下"、 "底"、 "顶"、 "前"、 "后"、 "内"、 "外"、 "横"、 "竖"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系， 仅 是为了便于描述本发明和简化描述， 而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方 位、 以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中， 需要说明的是， 除非另有明确的规定和限定， 术语 "联接"、 "连 通"、 "相连"、 "连接"应做广义理解， 例如， 可以是固定连接， 一体地连接， 也可以是可拆 卸连接； 可以是两个元件内部的连通； 可以是直接相连， 也可以通过中间媒介间接相连， 对 于本领域的普通技术人员而言， 可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明的发明构思如下， 由于现有掩模绷网技术中在生产大尺寸面板会出现大尺寸掩模 板下垂的问题， 当尺寸越大， 对产品的精度、 质量都会造成很大影响， 同时降低良品率。 本 发明提供的复合掩模板通过对复合掩模板中的掩模层加设支撑层以增加复合掩模板的整体刚 度， 同时将掩模层和支撑层的材料使用整体更加轻便的材料， 使其整体重量减轻， 也减缓了 复合掩模板可能的下垂量， 从而使制造更大尺寸面板更加容易实现。
下面将参照附图来描述本发明的掩模框架及其对应的掩模组件， 其中图 1所示是一种用 于 0LED蒸镀用掩模板的结构示意图； 图 3为本发明一种复合掩模板的结构示意图； 图 4是 图 3所示复合掩模板的整体仰视图； 图 6所示是将掩模板固定在真空腔内进行蒸镀的结构示 意图。
根据本发明的实施例， 一种复合掩模板， 如图 3-图 6 所示， 所述复合掩模板， 包括掩 模层 32和支撑层 31， 其中， 所述掩模层包括有掩模层开口 320， 所述掩模层开口 320构成 掩模板图案区 41 ; 所述支撑层 31包括有与所述掩模层开口 320相对应的支撑条 310， 所述 支撑层 31与所述掩模层 32紧密结合， 起到对所述掩模层 32支撑作用， 且所述支撑层 31不 会对所述掩模层开口 320形成遮挡。
根据本发明的实施例， 所述复合掩模板至少有一个掩模图案区 41。 图 4是图 3所示复 合掩模板的整体仰视图， 41部分即对应于掩模层 32的掩模图案区， 图 5是图 4中 42部分 的放大示意图， 其与图 3所示结构相适应。
根据本发明的实施例， 如图 4所示， 所述掩模板上任一所述掩模层开口 320置于所述支 撑层 31 中相邻的两个所述支撑条 310之间， 相邻的所述支撑条 310的间距是所述掩模层开 口 320间距的 n倍， 所述 n大于等于 1且为正整数。
所述掩模板开口 320 以矩阵方式分布在掩模图案区域 41上， 支撑层的支撑条 310以一 定的间距 d2分布在所述掩模板开口的掩模部上， 两相邻的所述支撑条间的间距为 d3， d2、 d3有如下关系: d3=n X d2 ( n为 1、 2、 3、 4……）。
根据本发明的一个实施例， n=2或 3或 4或 5或 6。
根据本发明的实施例， 所述支撑层 31采用具有磁性能的合金材料。
优选地， 所述支撑层 31采用因瓦合金材料。
根据本发明的实施例， 所述掩模层 32采用耐磨、 耐高温、 耐酸碱且与所述支撑层 31之 间有良好附着力的材料。
优选地， 所述掩模层 32采用性能稳定的聚合高分子材料。
根据本发明的实施例， 所述支撑层厚度 hi大于等于 2 μ πι， 小于等于 20 μ πι。
优选地， 所述支撑层厚度 hi为 2 μ ΐΉ或 6 μ πι或 10或 14 μ ΐΉ或 18 μ πι或 20 μ πι。
根据本发明的实施例， 所述掩模层厚度 h2大于等于 20 μ πι， 小于等于 60 μ πι。
优选地， 所述掩模层厚度 h2为 20 μ m或 30 μ m或 40 μ m或 50 μ m或 60 μ m。
根据本发明的一个实施例， hl=6 m, h2=30 mo
根据本发明的实施例， 所述掩模层开口 320通过镭射工艺刻制。
根据本发明的实施例， 所述支撑层 31通过蚀刻或电铸或激光切割工艺制备。
优选地， 所述支撑层 31可以是通过蚀刻工艺制备。
根据本发明的实施例， 所述掩模板开口 320 边缘可以是垂直直角或是倒角或是过渡曲 线。
其中， 所述掩模板开口 320边缘为倒角或是过渡曲线可以更大限度的避免对蒸镀过程中 蒸镀材料挥发过程的影响。
将本发明提供的复合掩模板固定在外框上， 其整体外观结构如图 1所示， 图 6所示是将 掩模板固定在真空腔内进行蒸镀的结构示意图， 图中 30是由支撑层 31、 掩模层 32 以及掩 模框架 33构成的蒸镀用掩模整体， 61为基板、 62为固定蒸镀用掩模整体 30的基台、 63为 蒸发源。 有机材料 （构成 0LED三原色的^ G、 B材料） 由蒸发源 63蒸发， 蒸汽通过复合掩 模板的开口通道 320在基板 61上形成与开口通道 320相适应的图案。
附图中所示仅为结构示意图， 图中所展示的并不能完全真实的反映各种尺寸关系以及开 口图形的外貌， 其中复合掩模板上的开口处的棱边并非绝对垂直， 而是存在一定倒角的。
任何提及 "一个实施例"、 "实施例"、 "示意性实施例"等意指结合该实施例描述的具体 构件、 结构或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。 在本说明书各处的该示意性表述不 一定指的是相同的实施例。 而且， 当结合任何实施例描述具体构件、 结构或者特点时， 所主 张的是， 结合其他的实施例实现这样的构件、 结构或者特点均落在本领域技术人员的范围之 内。
尽管参照本发明的多个示意性实施例对本发明的具体实施方式进行了详细的描述， 但是 必须理解， 本领域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例， 这些改进和实施例将落在 本发明原理的精神和范围之内。 具体而言， 在前述公开、 附图以及权利要求的范围之内， 可 以在零部件和 /或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进， 而不会脱离本发明的 精神。 除了零部件和 /或布局方面的变型和改进， 其范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

权利要求书
1、 一种复合掩模板组件， 包括掩模主体和掩模框， 其特征在于， 所述掩模主体包括两 层结构， 掩模层和支撑层， 所述掩模层包括有开口， 所述开口构成掩模板图案区； 所述支撑 层包括有与所述掩模层开口相对应的支撑条， 所述支撑层与所述掩模层紧密结合， 起到对所 述掩模层支撑作用， 且所述支撑层不会对所述开口形成遮挡。
2、 根据权利要求 1 所述的复合掩模板组件， 其特征在于， 所述复合掩模板至少有一个 掩模图案区。
3、 根据权利要求 1 所述的复合掩模板组件， 其特征在于， 所述复合掩模板上任一所述 掩模层开口置于所述支撑层中相邻的两个所述支撑条之间， 相邻的所述支撑条的间距是所述 掩模层开口间距的 n倍， 所述 n大于等于 1且为正整数。
4、 根据权利要求 1 所述的复合掩模板组件， 其特征在于， 所述支撑层采用具有磁性能 的合金材料。
5、 根据权利要求 4 所述的复合掩模板组件， 其特征在于， 所述支撑层采用因瓦合金材 料。
6、 根据权利要求 1 所述的复合掩模板组件， 其特征在于， 所述掩模层采用耐磨、 耐高 温、 耐酸碱且与所述支撑层之间有良好附着力的材料。
7、 根据权利要求 6 所述的复合掩模板组件， 其特征在于， 所述掩模层采用性能稳定的 聚合高分子材料。
8、 根据权利要求 1 所述的复合掩模板组件， 其特征在于， 所述支撑层厚度大于等于 2 μ ΐΉ, 小于等于 20 μ ΐΉ。
9、 根据权利要求 8所述的复合掩模板组件， 其特征在于， 所述支撑层厚度为 2 μ πι或 6 μ m或 10或 14 μ m或 18 μ m或 20 μ m。
10、 根据权利要求 1 所述的复合掩模板组件， 其特征在于， 所述掩模层厚度大于等于 20 μ ΐΉ, 小于等于 60 μ ΐϋ。
11、 根据权利要求 10 所述的复合掩模板组件， 其特征在于， 所述掩模层厚度为 20 μ πι 或 30 μ m或 40 μ m或 50 μ m或 60 μ m。
12、 根据权利要求 1所述的复合掩模板组件， 其特征在于， 所述掩模层开口通过镭射工 艺刻制。
13、 根据权利要求 1所述的复合掩模板组件， 其特征在于， 所述支撑层通过蚀刻或电铸 或激光切割工艺制备。
14、 根据权利要求 1所述的复合掩模板组件， 其特征在于， 所述掩模板开口边缘可以是 垂直直角或是倒角或是过渡曲线。
15、 根据权利要求 1所述的复合掩模板组件， 其特征在于， 所述掩模主体是通过激光焊 接或胶水粘接等方式固定于所述掩模框。
PCT/CN2013/082037 2012-09-07 2013-08-22 一种复合掩模板组件 WO2014036893A1 (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210329246.4A CN103668052A (zh) 2012-09-07 2012-09-07 一种复合掩模板组件
CN201210329246.4 2012-09-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014036893A1 true WO2014036893A1 (zh) 2014-03-13

Family

ID=50236525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2013/082037 WO2014036893A1 (zh) 2012-09-07 2013-08-22 一种复合掩模板组件

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN103668052A (zh)
TW (2) TWI500784B (zh)
WO (1) WO2014036893A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020190444A1 (en) * 2019-03-15 2020-09-24 Applied Materials, Inc. Deposition mask and methods of manufacturing and using a deposition mask

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103952666B (zh) * 2014-04-22 2016-02-10 四川虹视显示技术有限公司 蒸镀掩膜板张紧方法
CN103966547A (zh) * 2014-05-06 2014-08-06 昆山允升吉光电科技有限公司 一种复合掩模板组件
WO2016011575A1 (zh) * 2014-07-21 2016-01-28 安徽省大富光电科技有限公司 复合掩膜板及其制造方法、复合掩膜板组件
CN105063552A (zh) * 2015-08-22 2015-11-18 昆山允升吉光电科技有限公司 一种蒸镀用磁性掩模板
CN105154822A (zh) * 2015-08-22 2015-12-16 昆山允升吉光电科技有限公司 一种小开口蒸镀用掩模板
CN105720083A (zh) * 2016-04-01 2016-06-29 昆山允升吉光电科技有限公司 一种高精度蒸镀用复合掩模板组件
CN108531862B (zh) * 2017-03-03 2020-12-08 上海和辉光电股份有限公司 一种金属掩膜板及其制备方法
CN109652759B (zh) * 2017-10-12 2021-04-27 上海和辉光电股份有限公司 一种金属掩膜板的制作方法和金属掩膜板
JP7445449B2 (ja) * 2020-02-07 2024-03-07 株式会社ジャパンディスプレイ 蒸着マスクの製造方法および製造装置
CN113278917B (zh) * 2021-05-18 2023-08-08 合肥维信诺科技有限公司 掩膜框架

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004300495A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Nippon Seiki Co Ltd 蒸着マスク及びこれを用いた蒸着方法
JP2005105406A (ja) * 2003-09-10 2005-04-21 Nippon Seiki Co Ltd 蒸着用マスク
CN1824826A (zh) * 2005-02-25 2006-08-30 精工爱普生株式会社 掩模、掩模的制造方法、图案形成装置、图案形成方法
JP2010097742A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Seiko Epson Corp 蒸着マスク
US7915073B2 (en) * 2005-09-27 2011-03-29 Hitachi Displays, Ltd. Method of manufacturing the organic electroluminescent display and organic electroluminescent display manufactured by the method
CN102492920A (zh) * 2011-12-21 2012-06-13 信利半导体有限公司 一种制作掩膜板的方法和掩膜板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW545081B (en) * 2002-08-16 2003-08-01 Lightronik Technology Inc Bilayer metal shadow mask structure and fabrication process
JP2008255449A (ja) * 2007-04-09 2008-10-23 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 蒸着マスクとその製造方法
KR101117645B1 (ko) * 2009-02-05 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR101135544B1 (ko) * 2009-09-22 2012-04-17 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR101030030B1 (ko) * 2009-12-11 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체
TWI410512B (zh) * 2010-11-17 2013-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鍍膜裝置
KR101837624B1 (ko) * 2011-05-06 2018-03-13 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
KR101295354B1 (ko) * 2011-08-19 2013-08-12 (주)한 송 ｗｈｉｔｅ ＯＬＥＤ용 ＴＶ 제작 공정중의 ｗｈｉｔｅ ＯＬＥＤ 패널 제작을 위한 유기증착 및 봉지용 마스크프레임어셈블리, 그 제조방법 및 제조장치
CN202913048U (zh) * 2012-09-07 2013-05-01 昆山允升吉光电科技有限公司 一种复合掩模板组件
CN202913044U (zh) * 2012-09-07 2013-05-01 昆山允升吉光电科技有限公司 一种大尺寸oled蒸镀用掩模板组件

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004300495A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Nippon Seiki Co Ltd 蒸着マスク及びこれを用いた蒸着方法
JP2005105406A (ja) * 2003-09-10 2005-04-21 Nippon Seiki Co Ltd 蒸着用マスク
CN1824826A (zh) * 2005-02-25 2006-08-30 精工爱普生株式会社 掩模、掩模的制造方法、图案形成装置、图案形成方法
US7915073B2 (en) * 2005-09-27 2011-03-29 Hitachi Displays, Ltd. Method of manufacturing the organic electroluminescent display and organic electroluminescent display manufactured by the method
JP2010097742A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Seiko Epson Corp 蒸着マスク
CN102492920A (zh) * 2011-12-21 2012-06-13 信利半导体有限公司 一种制作掩膜板的方法和掩膜板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020190444A1 (en) * 2019-03-15 2020-09-24 Applied Materials, Inc. Deposition mask and methods of manufacturing and using a deposition mask
US11631813B2 (en) 2019-03-15 2023-04-18 Applied Materials, Inc. Deposition mask and methods of manufacturing and using a deposition mask

Also Published As

Publication number Publication date
TWI500784B (zh) 2015-09-21
TW201410892A (zh) 2014-03-16
CN103668052A (zh) 2014-03-26
TWM474256U (zh) 2014-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014036893A1 (zh) 一种复合掩模板组件
TWI623632B (zh) 蒸鍍用磁性掩模板的製作方法
TWI591425B (zh) 小開口蒸鍍用掩模板
TWI509095B (zh) A manufacturing method of the imposition-type deposition mask and a manufacturing method of the resulting stencil sheet and an organic semiconductor device
US10439170B2 (en) Multi-layer mask
TWI618804B (zh) 遮罩片及使用其製造有機發光二極體顯示器之方法
CN103682171A (zh) 一种复合掩模板
WO2017117999A1 (zh) 金属掩模板及其制作方法
TWI500785B (zh) 大尺寸oled蒸鍍用掩膜版組件
CN202913046U (zh) 一种复合掩模板
TWI591424B (zh) 蒸鍍用複合磁性掩模板的製作方法
CN103966547A (zh) 一种复合掩模板组件
CN103668048A (zh) 一种复合掩模板组件的制作方法
JP2007224396A (ja) 成膜方法および成膜用マスク
KR101173961B1 (ko) 대면적 ａｍｏｌｅｄ 다면취 패널 제작용 셀 분할마스크 및 이를 이용한 마스크프레임어셈블리
US20190044068A1 (en) Mask plate
CN202913048U (zh) 一种复合掩模板组件
CN105063552A (zh) 一种蒸镀用磁性掩模板
CN202913044U (zh) 一种大尺寸oled蒸镀用掩模板组件
JP2007270289A (ja) 成膜用マスク
TWI720178B (zh) 用於生產有機發光二極體的精細金屬光罩
TWM550901U (zh) 多層式遮罩

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13835830

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13835830

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1