CN102492920A - 一种制作掩膜板的方法和掩膜板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种制作掩膜板的方法和掩膜板,该方法包括:提供一指定厚度的玻璃基板;依据设定的掩膜图案,在该玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标;将制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到与该玻璃基板相匹配的掩膜金属框架中,得到蒸镀用掩膜板。利用该方法制作掩膜板无需采用复杂的焊接工艺,制作工艺简单,且该方法制作的掩膜板在空气中不会被腐蚀,比较容易维护。
Description
技术领域
本发明涉及有机电致发光显示技术领域,更具体的说是涉及一种制作掩膜板的方法和掩膜板。
背景技术
应用有机电致发光二极管(OLED,Organic Light-Emitting Diode)的显示器也被称为OLED显示器或者是有机电致发光显示器,它是一种新型的平板显示器,因其具有主动发光、对比度高以及响应速度快等优点,而得到广泛应用。如在一些手机中设置有机电致发光显示屏。
在制作OLED显示器的过程中需要将有机材料蒸镀到玻璃基板表面,而蒸镀有机材料的过程中需要采用蒸镀掩膜板,以在玻璃基板上得到所需的图案。目前采用的蒸镀掩膜板一般为金属掩膜板,该种掩膜板是由一种导磁性薄不锈钢片和导磁不锈钢外框构成。在该导磁性薄不锈钢片上开设有不同形状的小孔,如矩形、圆形或其他不规则的孔洞。在进行有机材料蒸镀时,将该掩膜板与玻璃基板吸附在一起,并在真空环境下,将有机材料或金属蒸汽逐渐沉积在玻璃基板上未被掩膜板遮挡的区域上,从而形成所需的特定图案。
由于制作OLED的过程中对蒸镀到玻璃基板上的图案精度要求较高,因此,对掩膜板的加工精度的要求也必然较高。为了保证蒸镀到玻璃基板上的图案的精度,制作这种蒸镀用的金属掩膜板的过程中,需要将薄钢片拉伸很强的张力,并且需要保证金属焊接的精度,因此,制作这种蒸镀用的金属掩膜板的制作工艺十分复杂,且很难满足精度要求。同时,这种金属掩膜板很容易在空气被腐蚀、从而生锈或产生毛刺,进而影响到生产的OLED产品质量。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种制作掩膜板的方法和掩膜板,该方法可以降低制作蒸镀用掩膜板的复杂度,同时,利用该方法制作的掩膜板不会由于被空气腐蚀而影响其使用寿命。
为实现上述目的,本发明提供如了一种制作掩膜板的方法,包括:
提供一指定厚度的玻璃基板;
依据设定的掩膜图案,在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标;
将制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到与所述玻璃基板相匹配的掩膜金属框架中,得到蒸镀用掩膜板。
优选的,所述依据设定的掩膜图案,在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标,包括:
在所述玻璃基板的两个表面贴上胶带,将所述玻璃基板进行密封;
依据设定的掩膜图案,利用激光分别在所述玻璃基板两表面的胶带上刻出孔洞和对位标图形,并将附着在所述孔洞和对位标位置上的胶带去除;
将所述孔洞和对位标位置上未附着胶带的玻璃基板置于酸性溶液中进行刻蚀,去除未被胶带附着的玻璃材料,在玻璃基板制作出孔洞和对位标。
优选的,在将所述制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到所述掩膜金属框架中之前,还包括:
将制作出孔洞和对位标的玻璃基板两表面上附着的胶带清除。
优选的,所述依据设定的掩膜图案,在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标,包括:
在所述玻璃基板的两个表面均涂布光刻胶;
利用具有孔洞和对位标图形的掩膜板对所述玻璃基板上两表面的光刻胶进行曝光,并对曝光后的光刻胶进行显影,在所述玻璃基板两表面的光刻胶上制备出孔洞和对位标图形;
以玻璃基板两表面上具有孔洞和对位标图形的光刻胶为掩膜,采用湿法腐蚀工艺,去除所述玻璃基板上未被光刻胶覆盖的玻璃材料,在玻璃基板上制作出孔洞和对位标。
优选的,在将所述制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到所述掩膜金属框架中之前,还包括:
将制作出孔洞和对位标的玻璃基板两表面上附着的光刻胶清除。
优选的,所述依据设定的掩膜图案,在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标,包括:
依据预先输入到激光雕刻机中的指定掩膜图形,利用该激光雕刻机在所述玻璃基板指定位置上雕刻出蒸镀所需的孔洞和对位标。
优选的,当将制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到与所述玻璃基板相匹配的掩膜金属框架中之前,还包括:
依据所述掩模板金属框架的形状,对所述玻璃基板的四周边缘进行切割,以得到指定形状的玻璃基板。
优选的,所述玻璃基板的厚度为0.2mm~1.1mm。
另一方面,本发明提供了采用以上所述的制作掩膜板的方法制作的掩模板,该掩膜板包括:掩膜金属框架,以及嵌设在所述掩膜金属框架内的玻璃基板;
所述玻璃基板上开设有蒸镀用掩膜图形,该掩膜图形包括孔洞和对位标。
优选的,该玻璃基板的厚度为0.2mm~1.1mm。
经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本发明公开提供了一种制作掩膜板的方法和掩膜板,该方法采用在玻璃基板上制作指定的蒸镀所需的孔洞和对位标,并将该带有孔洞和对位标的玻璃基板设置于指定的掩膜金属框架当中,得到蒸镀用掩膜板。该方法无需复杂的金属焊接工艺,就可以制作出该蒸镀用掩膜板,且由于该掩膜板由玻璃基板制作而成,当该掩膜板置于空气中时不会被腐蚀,维护简单。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明一种制作掩膜板的方法一个实施例的流程示意图;
图2为利用本发明制作的掩膜板蒸镀有机材料的示意图;
图3为本发明一种制作掩膜板的方法另一个实施例的流程示意图;
图4为本发明一种制作掩膜板的方法另一个实施例的流程示意图;
图5为本发明一种制作掩膜板的方法另一个实施例的流程示意图;
图6为本发明的掩膜板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参见图1,示出了本发明一种制作掩膜板的方法的一个实施例的流程示意图,包括:
步骤101:提供一指定厚度的玻璃基板。
在进行有机电致显示器(OLED显示器)的过程中需要将有机发光材料和电极蒸镀到制作OLED显示器的玻璃基板上,在蒸镀的过程中需要用到蒸镀掩膜。现有的蒸镀掩膜均为金属材料制成,需要保证金属材料的张力,而且在制作金属掩模板的过程中需要利用复杂的焊接等工艺,同时金属掩模板在空气中也易于生锈或被腐蚀等,因此,现有的蒸镀用掩膜板存在制作工艺复杂,以及维护繁琐的问题。
与现有的不同,本发明制作蒸镀掩膜板时采用玻璃基板制作。选取玻璃基板时可以根据需要选择某指定形状的玻璃基板,该玻璃基板为超薄玻璃,厚度一般在0.2mm~1.1mm之间,当然也可以根据适当调整该玻璃基板的厚薄。
为了能够保证制作出的蒸镀的玻璃掩膜板的精度较高,在选好玻璃基板之后还需要对该玻璃基板进行清洁。
步骤102:依据设定的掩膜图案,在该玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标。
蒸镀用掩膜板上会根据需要设计图形,图形中包含孔洞,孔洞可以是矩形孔洞、圆形孔洞,也可以是其他形状的孔洞。孔洞可以有大小之分,具体的可以根据需要设定。为了在蒸镀过程中能够将掩膜板和制作OLED显示器的玻璃基板进行对准,在该蒸镀用的玻璃基板上还需要刻出对位标。对位标就是辅助蒸镀用掩膜板与制作OLED显示器的玻璃基板进行对位的标识,如对位标可以设计成十字,当然也可以为其他形状。
步骤103:将制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到与该玻璃基板相匹配的掩膜金属框架中,得到蒸镀用掩膜板。
当在玻璃基板上制作出孔洞和对位标后,需要将该玻璃基板粘贴或者是内嵌至掩膜金属框架中,从而完成该掩膜板的制作。该掩膜金属框架为固定该玻璃掩膜板的金属框架,该金属框架可以为导磁不锈钢制成。
在真空下,将制作OLED显示器的玻璃基板与本发明中带有金属框架的玻璃掩膜板通过对位标进行位置对准之后,通过磁铁吸附到一起,并该玻璃掩膜板位于该制作OLED显示器的玻璃基板的下方。同时,将该制作OLED的玻璃基板和玻璃掩膜板悬于有机蒸镀材料的上方,进行蒸镀。如图2,为蒸镀过程示意图,其中,该玻璃掩膜板2与该制作OLED显示器的玻璃基板1吸附在一起,并将二者悬于该有机蒸发源3的上方,这样有机材料可以逐渐蒸发到该玻璃基板1未被掩膜板覆盖的地方,完成蒸镀过程。
由于本发明采用玻璃基板来制作蒸镀用掩膜板,避免了一些复杂的金属焊接工艺,同时,该种玻璃基板置于空气中也不会被腐蚀,维护过程简单。
在提供的玻璃基板上制作出指定形状的孔洞和对位标的方法有多种,如可以采用湿法刻蚀工艺或者是直接利用激光在该玻璃基板上刻出指定的图形。
参见图3,示出了本发明一种制作掩膜板的方法另一个实施例的流程示意图,该方法包括:
步骤301:提供一指定厚度的玻璃基板。
步骤302:在该玻璃基板的两个表面贴上胶带,将该玻璃基板进行密封。
在该玻璃基板的两面都贴上胶带,该胶带为由具有一定抗腐蚀性能材料制成的胶带。在该玻璃基板两面贴胶带的同时,还需要将玻璃基板四周进行密封,以防止后续操作过程中对该玻璃基板四周的玻璃材料造成腐蚀,或者是由于密封不严,而对该玻璃基板的两个表面的玻璃材料造成腐蚀。
步骤303:依据设定的掩膜图案,利用激光分别在该玻璃基板两表面的胶带上刻出孔洞和对位标图形,并将附着在孔洞和对位标位置上的胶带去除。
为了能够在玻璃基板上制作出符合要求的掩膜图形,需要利用激光在玻璃基板的上下表面的胶带上均雕刻出设定的孔洞和对位标,并将覆盖在该孔洞位置和对位标位置的胶带去除,从而该玻璃基板两表面剩余的胶带可以作为在该玻璃基板制作孔洞和对位标的掩膜。
利用激光在附着在玻璃基板两个表面的胶带上刻出孔洞和对位标的具体过程可以为:预先在该激光雕刻机中输入设定的掩膜图形,该设定的掩膜图形中包含孔洞的位置以及大小,以及对位标的图形和位置等信息。激光雕刻机依据输入的掩膜图形,在该玻璃基板两表面指定位置的胶带上刻出与该掩膜图形相同的图形,从而在胶带上标示并雕刻出孔洞和对位标的形状以及位置。
在该步骤中,当该玻璃基板上附着在该孔洞和对位标位置的胶带去除后,还可以对该玻璃基板上去除胶带的部分进行清洗,以便后续刻蚀的速度以及刻蚀精准度。
步骤304:将孔洞和对位标位置上未附着胶带的玻璃基板置于酸性溶液中进行刻蚀,去除未被胶带附着的玻璃材料,在玻璃基板制作出孔洞和对位标。、
为了最终该玻璃基板制作出孔洞和对位标,可以将步骤304中覆盖有部分胶带的玻璃基板置于酸性溶液当中,以便对该玻璃基板上未被胶带覆盖的部分玻璃材料进行腐蚀,从而在该玻璃基板上制作出孔洞和对位标。换言之,以覆盖在该玻璃基板上的剩余胶带为掩膜,采用湿法刻蚀工艺,从而除去未被胶带覆盖的玻璃,得到形成有孔洞和对位标的玻璃基板。
为了能够腐蚀玻璃基板未被胶带覆盖的区域,该酸性溶液可以为含有氟离子的酸性溶液。在酸性溶液中刻蚀的时间可以根据实际需要进行设定,一般情况下,在酸性溶液中刻蚀的时间为1小时至4小时。
需要说明的是,本实施例仅以将该玻璃基板置于酸性溶液中进行刻蚀为例进行描述,在实际应用中,也可以采用对该玻璃基板进行喷淋刻蚀的方法,在制作孔洞和对位标。
步骤305:将制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到与该玻璃基板相匹配的掩膜金属框架中,得到蒸镀用掩膜板。
将制作出的带有孔洞和对位标的玻璃基板设置于掩膜金属框中,从而形成了蒸镀用掩膜板。该步骤305与上一实施例的步骤103的操作过程相似,在此不再赘述。
由于刻蚀后的玻璃基板上还附着有一部分胶带,因此,在步骤305之前还可以包括:将制作出孔洞和对位标的玻璃基板两表面上附着的胶带清除。也就是说,将已经刻蚀后的玻璃基板上附着的所有胶带清洁干净后,就可以将该带有孔洞和对位标的玻璃基板与掩膜金属框架组合在一起,得到蒸镀用掩模板。具体的可以先撕去玻璃基板表面以及四周的胶带,之后可以用1%~6%的碱液除去玻璃表面的胶带粘贴过的痕迹。
参见图4,示出了本发明一种制作掩膜板的方法的另一个实施例的流程示意图,该方法包括:
步骤401:提供一指定厚度的玻璃基板。
步骤402:在该玻璃基板的两个表面均涂布光刻胶。
本实施例与第二个实施例的不同之处在于,本实施例在玻璃基板的两个表面上均涂布光刻胶。在该玻璃基板的四周涂布光刻胶的同时,该玻璃基板的四周也会被光刻胶涂布,从而避免后续刻蚀过程中,该玻璃基板的四周被腐蚀。当然,也可以在该玻璃基板的四周涂一层环氧树脂来进行密封保护。
步骤403:利用具有孔洞和对位标图形的掩膜板对该玻璃基板上两表面的光刻胶进行曝光,并对曝光后的光刻胶进行显影,在该玻璃基板两表面的光刻胶上制备出孔洞和对位标图形。
当玻璃基板上涂布光刻胶之后,就可以对该玻璃基板两表面的光刻胶进行曝光、显影操作,从而在该玻璃基板两表面的光刻胶上形成孔洞和对位标图形。本领域的技术人员可知,在曝光之前都需要在光刻胶上覆盖一层掩模板,此处所说的掩膜板是为了在光刻胶上得到孔洞和对位标而进行曝光用的掩膜板。该曝光所用的掩膜板可以为现有的蒸镀所用的金属掩膜板,当然也可以为其他特定的掩膜板,只要是具有指定的孔洞和对位标即可。
步骤404:以玻璃基板两表面上具有孔洞和对位标图形的光刻胶为掩膜,采用湿法腐蚀工艺,去除所述玻璃基板上未被光刻胶覆盖的玻璃材料,在玻璃基板上制作出孔洞和对位标。
当玻璃基板两个表面的光刻胶上形成所需的孔洞和对位标后,就可以以带有孔洞和对位标的光刻胶作为该玻璃基板的掩膜,进而采用湿法腐蚀工艺,将该玻璃基板上未被光刻胶覆盖的玻璃刻穿,或得到所需的图形。
此处采用湿法腐蚀工艺,在玻璃基板上制作出孔洞和对位标具体过程可以将该覆盖有掩膜图形光刻胶的玻璃基板置于酸性溶液当中,从而对该玻璃基板未被光刻胶覆盖处的玻璃进行刻蚀,直至刻穿该未被光刻胶覆盖处的玻璃,形成整齐的边界,在该玻璃基板上得到所需的图形。将该光刻胶置于酸性溶液中的时间可以根据实际需要设定,一般刻蚀的时间为1至4小时。
当然,也可以采用喷淋刻蚀的方式,即向该玻璃基板的两表面上不断喷淋酸性溶液,直至在该玻璃基板上形成所需的孔洞和对位标。
其中,对该玻璃基板进行刻蚀的酸性溶液可以为含氟离子的酸性溶液,从而较好的除去未被光刻胶覆盖处的玻璃。
步骤405:将制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到与该玻璃基板相匹配的掩膜金属框架中,得到蒸镀用掩膜板。
该步骤与以上实施例中的相应步骤的操作相似,在此不再赘述。
与上一实施例相似,本实施例中步骤404之后,当在玻璃基板上刻蚀出指定的孔洞和对位标之后,停止对该玻璃基板进行刻蚀,之后需要清除附着在该玻璃基板上剩余的光刻胶。具体的可以为先将该玻璃基板上的光刻胶撕除,之后用1%~6%的碱液除去残留在该玻璃基板上的光刻胶痕迹。
参见图5,示出了本发明一种制作掩膜板的方法的另一实施例的流程示意图,该方法包括:
步骤501:提供一指定厚度的玻璃基板。
步骤502:依据预先输入到激光雕刻机中的指定掩膜图形,利用该激光雕刻机在所述玻璃基板指定位置上雕刻出蒸镀所需的孔洞和对位标。
在本实施例中在该玻璃基板上制作孔洞和对位标时,可以直接利用激雕刻机在该玻璃基板上进行雕刻。当然,在该激光雕刻机中已经预先输入了指定的掩膜图形,因此该激光雕刻机可以根据该掩膜图形,确定在玻璃基板的哪些具体位置进行孔洞和对位标的雕刻,从而无需刻蚀等操作,即可直接在该玻璃基板上制作出孔洞和对位标。
步骤503:将制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到与该玻璃基板相匹配的掩膜金属框架中,得到蒸镀用掩膜板。
本发明各个实施例中制作掩膜板的方法可以用于制作OLED蒸镀用掩膜板,优选的,该制作掩膜板的方法可以用于制作针对OLED单色显示面板的掩膜板,即本领域技术人员所说的Open Mask。
需要说明的是,以上任一实施例中当将玻璃基板放入到指定的掩膜金属框架之前,都需要检查该制作出该孔洞和对位标的玻璃基板是否为满足指定的形状。也就是说,当最初提供的玻璃基板并不是指定的形状时,需要对该玻璃基板的四周边缘进行切割,直至得到指定的形状,之后将该带有孔洞和对位标的玻璃基板粘贴或嵌入到该掩膜金属框架中。如,当提供的玻璃基板为矩形,而需要制作出的掩膜板形状为正方形时,则在将该带有孔洞的玻璃基板的四周进行切割,当然,切割前可以现在该玻璃基板上刻画出切割线,进而沿着该切割线将该玻璃基板四周多余的玻璃材料切割掉。
优选的,可以依据掩模板金属框架的形状,对该玻璃基板的四周边缘进行切割,以得到指定形状的玻璃基板。之后将该玻璃基板粘贴或嵌入到该掩膜金属框架中。
对应本发明的制作掩膜板的方法,参见图6,本发明还提供了一种掩膜板,该掩膜板为采用以上制作掩膜板的方法制作出的掩膜板,该掩膜板适用于在制作OLED显示器的过程中,在制作OLED的玻璃基板上进行有机材料的蒸镀用。该掩膜板包括:掩膜金属框架1,以及嵌设在所述掩膜金属框架内的玻璃基板2。该玻璃基板与该掩膜金属框架的连接方式,可以是直接嵌入到该掩膜金属框架中,由该掩膜金属框架固定该玻璃基板,也可以是在嵌入到该掩膜金属框架的同时,将该玻璃基板粘贴到该掩膜金属框架当中。该玻璃基板上开设有蒸镀用掩膜图形,该掩膜图形包括孔洞3和对位标(图中未画出)。该玻璃基板的掩膜图形中孔洞和对位标的具体位置以及形状可以根据实际需要进行设定,孔洞的形状并不局限于图6中所示的形状。
其中,该玻璃基板的厚度可以根据实际需要进行设定。优选的,该玻璃基板的厚度为0.2mm~1.1mm。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种制作掩膜板的方法,其特征在于,包括:
提供一指定厚度的玻璃基板;
依据设定的掩膜图案,在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标;
将制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到与所述玻璃基板相匹配的掩膜金属框架中,得到蒸镀用掩膜板。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述依据设定的掩膜图案,在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标,包括:
在所述玻璃基板的两个表面贴上胶带,将所述玻璃基板进行密封;
依据设定的掩膜图案,利用激光分别在所述玻璃基板两表面的胶带上刻出孔洞和对位标图形,并将附着在所述孔洞和对位标位置上的胶带去除;
将所述孔洞和对位标位置上未附着胶带的玻璃基板置于酸性溶液中进行刻蚀,去除未被胶带附着的玻璃材料,在玻璃基板制作出孔洞和对位标。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在将所述制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到所述掩膜金属框架中之前,还包括:
将制作出孔洞和对位标的玻璃基板两表面上附着的胶带清除。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述依据设定的掩膜图案,在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标,包括:
在所述玻璃基板的两个表面均涂布光刻胶;
利用具有孔洞和对位标图形的掩膜板对所述玻璃基板上两表面的光刻胶进行曝光,并对曝光后的光刻胶进行显影,在所述玻璃基板两表面的光刻胶上制备出孔洞和对位标图形;
以玻璃基板两表面上具有孔洞和对位标图形的光刻胶为掩膜,采用湿法腐蚀工艺,去除所述玻璃基板上未被光刻胶覆盖的玻璃材料,在玻璃基板上制作出孔洞和对位标。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在将所述制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到所述掩膜金属框架中之前,还包括:
将制作出孔洞和对位标的玻璃基板两表面上附着的光刻胶清除。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述依据设定的掩膜图案,在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标,包括:
依据预先输入到激光雕刻机中的指定掩膜图形,利用该激光雕刻机在所述玻璃基板指定位置上雕刻出蒸镀所需的孔洞和对位标。
7.根据权利要求1至6任一项所述的方法,其特征在于,当将制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到与所述玻璃基板相匹配的掩膜金属框架中之前,还包括:
依据所述掩模板金属框架的形状,对所述玻璃基板的四周边缘进行切割,以得到指定形状的玻璃基板。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述玻璃基板的厚度为0.2mm~1.1mm。
9.一种采用权利要求1制作掩膜板的方法制作的掩模板,其特征在于,该掩膜板包括:掩膜金属框架,以及嵌设在所述掩膜金属框架内的玻璃基板;
所述玻璃基板上开设有蒸镀用掩膜图形,该掩膜图形包括孔洞和对位标。
10.根据权利要求9所述的掩膜板,其特征在于,该玻璃基板的厚度为0.2mm~1.1mm。
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PB01 | Publication | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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