TWI509095B - A manufacturing method of the imposition-type deposition mask and a manufacturing method of the resulting stencil sheet and an organic semiconductor device - Google Patents

Description

拼版蒸鍍遮罩之製造方法及由此所得拼版蒸鍍遮罩以及有機半導體元件之製造方法

本發明係有關拼版蒸鍍遮罩之製造方法及由此所得拼版蒸鍍遮罩以及有機半導體元件之製造方法。

以往在有機電激發光元件之製造中，對於有機電激發光元件之有機層或陰極電極之形成，係例如使用從於欲蒸鍍之範圍，以微小間隔平行地配列多數之細微的縫隙所成之金屬加以構成之蒸鍍遮罩。使用此蒸鍍遮罩之情況，於欲蒸鍍之基板表面載置蒸鍍遮罩，從背面使用磁鐵使其保持，但從縫隙的剛性極小之情況，在保持蒸鍍遮罩於基板表面時，對於縫隙容易產生歪曲而成為高精細化或縫隙長度變大之製品大型化之障礙。

對於為了防止縫隙之歪曲的蒸鍍遮罩，係進行種種的檢討，例如，對於專利文獻1係提案有具備：兼具具備複數開口部之第一金屬遮罩的底板，和於被覆前述開口部之範圍具備多數細微的縫隙之第二金屬遮罩，和以拉伸第二金屬遮罩於縫隙之長度方向狀態而位置於底板上 之遮罩拉伸保持手段之蒸鍍遮罩。即，提案有組合2種金屬遮罩之蒸鍍遮罩。如根據此蒸鍍遮罩，作為可對於縫隙不會產生歪曲而確保縫隙精確度。

但最近伴隨著使用有機電激發光元件之製品的大型化或基板尺寸之大型化，對於蒸鍍遮罩亦持續增高有大型化之要求，而使用於由金屬所構成之蒸鍍遮罩的製造之金屬板亦作為大型化。但在目前的金屬加工技術中，對於大型金屬板精確度佳地形成縫隙情況係為困難，即使作為經由上述專利文獻1所提案之方法等而防止縫隙部的歪曲，亦無法對應於縫隙之高精細化。另外，對於作為僅由金屬所成之蒸鍍遮罩的情況，係伴隨著大型化而其重量亦增大，包含框體之總質量亦增大，成為對於處理招致障礙者。

另外，又，對於通常蒸鍍遮罩係在固定於框體之狀態所使用時，將蒸鍍遮罩作為大型化之情況，係亦會產生有無法精確度佳地進行框體與蒸鍍遮罩之位置調整的問題。特別是在區劃於框體內之縱橫方向而配置複數之遮罩所成之拼版蒸鍍遮罩之情況，當亦未精確度佳地進行各遮罩與框體之位置調整時，將於各遮罩之開口圖案產生偏移之故，位置調整之精確度問題則變為顯著者。

另外，關於拼版蒸鍍遮罩，在專利文獻2中，係提案有作為框體之所安裝的蒸鍍遮罩，使用在框體開口部之長度方向，加以分割之複數的帶狀之單位遮罩(對於該單位遮罩係沿著其長度方向拉開特定間隔，形成 複數單位遮蔽圖案)，將該複數之單位遮罩之各兩端部，呈賦予特定之牽引力地固定於在框體開口部之短方向的框體而安裝之構成。如根據此構成，作為即使拼版蒸鍍遮罩(框體之開口部面積)作為大型化，亦可抑制因經由遮罩的自重等之歪曲引起之各單位遮蔽圖案之位置偏移者。

如在專利文獻2地，由使用複數長方形狀之單位遮罩者，確實可某種程度抑制位置偏移於在框體開口部之一方向(短方向)，但如該帶狀之單位遮罩各安裝於框體時之位置調整亦未精確度佳地進行時，未消解偏移於在另一方向(長度方向)之開口圖案之問題。

另外，該長方形狀之單位遮罩係由金屬板所構成之故，因經由遮罩的自重等之彎曲引起之各單位遮蔽圖案的位置偏移之問題，或經由含有框體之總質量亦增大之處理的困難性之問題係根本上並未被消解。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2003-332057號公報

[專利文獻2]日本特開2003-217850號公報

本發明係有鑑於如此狀況所作為之構成，將 提供即使作為大型化亦可滿足高精細化與輕量化雙方之拼版蒸鍍遮罩的製造方法者，另外由如此作為所得到之拼版蒸鍍遮罩及可精確度佳地製造有機半導體元件之有機半導體元件的製造方法者作為主要課題。

為了解決上述課題之本發明係一種於框體內之開口空間，區劃於其縱橫方向，配置複數之遮罩所成之拼版蒸鍍遮罩之製造方法，其特徵為具有：準備框體之工程，和對於前述框體而言，安裝複數之設置有縫隙之金屬遮罩，及位置於前述複數之金屬遮罩之表面側的樹脂薄膜材之工程，和加工前述樹脂薄膜材，經由於縱橫形成複數列之與需蒸鍍製作之圖案相對應之開口部，製作樹脂遮罩之工程者。

在上述的發明中，(1)前述框體則作為具有將其開口空間複數地區劃於縱橫方向之棧部之構成同時，作為前述樹脂薄膜材，可使用複數片對於前述各金屬遮罩而言具有對應各個尺寸之構成者。在此情況中，在將各前述複數片之樹脂薄膜材對於前述框體的棧部安裝前後，可於各前述樹脂薄膜材上的特定位置，使各金屬遮罩配置者。

在上述的發明中，(2)樹脂薄膜材係亦可為覆蓋前述框體內之開口空間之全面之1片的構成。此情況，前述複數之金屬遮罩係在將前述樹脂薄膜材安裝於前 述框體前後，可分別配置於前述樹脂薄膜材上的特定位置。

在上述的發明中，(3)樹脂薄膜材係亦可為將具有對應於前述框體內之開口空間的縱橫方向之任一方向的尺寸之長度，且在另一方的方向具有較開口空間之尺寸為短長度之構成，作為複數片組合之構成。在此情況，前述複數之金屬遮罩亦在將前述樹脂薄膜材安裝於前述框體前後，可分別配置於前述樹脂薄膜材上的特定位置。

另外，在上述發明中，作為前述複數之金屬遮罩，將該複數個之中幾個，例如在縱橫的配列之一列全部乃至其一部分作為一體形成而成之金屬遮罩集合體構件而形成，使用複數個此等亦可。

另外，在上述發明中，在配置前述金屬遮罩於前述框體內中，在其設計上之配置位置與實際之配置位置之間的縫隙寬度方向之最大容許誤差為前述開口部之間距的0.2倍以內，而在縫隙長度方向之最大容許誤差則可作為5mm以內者。

另外，在上述發明中，對於前述框體而言，取代安裝各金屬遮罩，及為了作成前述樹脂遮罩之樹脂薄膜材的工程，而進行安裝為了作成各金屬遮罩之金屬板，及為了作成前述樹脂遮罩之樹脂薄膜材之工程，在對於框體而言安裝金屬板及樹脂薄膜材之狀態，加工該金屬板，設置僅貫通金屬板之縫隙而作為金屬遮罩，之後，加工前述樹脂薄膜材，亦可於縱橫形成複數列之與需蒸鍍製作之 圖案相對應之開口部者。

另外，在上述發明中，在加工樹脂薄膜材，於縱橫形成複數列之與需蒸鍍製作之圖案相對應之開口部中，亦可準備預先設置有對應於前述開口部之圖案的基準板，將此基準板貼合於樹脂薄膜材之未設置有金屬遮罩側的面，藉由樹脂薄膜材而辨識前述基準板之圖案同時，從金屬遮罩側，隨著基準板的圖案而進行雷射照射，而於樹脂薄膜材形成開口圖案者。

另外，為了解決上述課題之本發明係一種於框體內之開口空間，區劃其縱橫方向，配置複數之遮罩而成之拼版蒸鍍遮罩，其特徵為使前述各遮罩，經由設置有縫隙之金屬遮罩，和位於該金屬遮罩之表面，於縱橫配置有複數列之與需蒸鍍製作之圖案相對應之開口部之樹脂遮罩而構成者。

另外，為了解決上述課題之本發明係一種有機半導體元件的製造方法，其特徵為使用以具有上述特徵的製造方法所製造之拼版蒸鍍遮罩者。

如根據本發明之拼版蒸鍍遮罩之製造方法，經由將配置於框體內之複數之遮罩的各遮罩，經由設置有縫隙之金屬遮罩，和於縱橫配置有複數列之與需蒸鍍製作之圖案相對應之開口部之樹脂遮罩而構成之時，可作為輕量化之故，即使作為大型化之情況亦可作為其輕量化。

更且，因在配置為了形成前述複數之金屬遮罩及前述樹脂遮罩之樹脂薄膜材於框體內之後，加工前述樹脂薄膜材，正確地設置對應於蒸鍍製作之圖案的開口部之故，未要求在金屬遮罩之配置時的精細之精確度，而即使比較粗略加以配置，亦可作為遮罩之高精細化。如根據如此之本發明，可產率佳地簡單製造可滿足高精細化與輕量化雙方之拼版蒸鍍遮罩者。

另外，如根據本發明之拼版蒸鍍遮罩，因滿足成為如上述高精細化與輕量化雙方之構成之故，成為可精確度佳地實施在有機半導體元件等之製造的蒸鍍處理者。

更且，如根據本發明之有機半導體元件的製造方法，可精確度佳地製造有機半導體元件。

1‧‧‧拼版蒸鍍遮罩

2‧‧‧框體

3‧‧‧框體內之開口空間

100‧‧‧蒸鍍遮罩

10‧‧‧金屬遮罩

15‧‧‧縫隙

18‧‧‧橋接器

20‧‧‧樹脂遮罩

25‧‧‧開口部

200‧‧‧樹脂薄膜材

圖1係模式性顯示經由本發明之製造方法所得到之拼版蒸鍍遮罩之一實施形態之構成的圖面。

圖2係為了說明圖1所示之在拼版蒸鍍遮罩之一實施形態的各遮罩部分之構成之分解顯示遮罩部分之金屬遮罩與樹脂遮罩的概略擴大斜視圖，(a)係各顯示金屬遮罩，(b)係樹脂遮罩的圖。

圖3(a)係從圖2所示之各遮罩部分之金屬遮罩側而視之正面圖，(b)係同遮罩部分之概略剖面圖， (c)，(d)係從在各另外之實施形態之遮罩部分的一例之金屬遮罩側而視的正面圖。

圖4係顯示圖3(b)所示之蒸鍍遮罩部分之擴大剖面圖之從蒸鍍遮罩之金屬遮罩側而視之正面圖，(c)係(b)的部分擴大剖面圖。

圖5(a)~(d)係顯示經由本發明之製造方法所得到之拼版蒸鍍遮罩之框體的構成例之模式圖。

圖6(a)~(d)係模式性地顯示本發明之製造方法之各工程的剖面圖。

圖7(a)~(f)係各顯示在本發明之製造方法所可使用之金屬遮罩與樹脂薄膜材之配置例的模式圖。

圖8係顯示陰影，和金屬遮罩之厚度的關係之概略剖面圖。

圖9係顯示金屬遮罩的縫隙，和樹脂遮罩之開口部的關係之部分概略剖面圖。

圖10係顯示金屬遮罩的縫隙，和樹脂遮罩之開口部的關係之部分概略剖面圖。

以下，使用圖面具體說明本發明。

首先，先行於本發明之拼版蒸鍍遮罩之製造方法的說明，而對於有關經由該製造方法所得到之本發明的拼版蒸鍍遮罩之構成加以說明。

本發明之拼版蒸鍍遮罩係一種於框體內之開 口空間，區劃於其縱橫方向，配置複數之遮罩而成之拼版蒸鍍遮罩，其特徵為使前述各遮罩，經由設置有縫隙之金屬遮罩，和於縱橫配置有複數列之與需蒸鍍製作之圖案相對應之開口部之樹脂遮罩而構成者。

有關本發明之拼版蒸鍍遮罩1係例如，如圖1所示，於框體2內之開口空間3，區劃於其縱橫方向，配置複數之遮罩100而成之構成。

在此，當看配置於框體2內之複數之遮罩之各遮罩100的部分之構成時，採取層積如圖2~圖4所示，設置有縫隙15之金屬遮罩10，和位置於金屬遮罩10之一表面(對於圖2(b)所示之情況係金屬遮罩10之下面)，複數列配置對應於蒸鍍製作之圖案的開口部25於縱橫之樹脂遮罩20之構成。

在此，將蒸鍍遮罩100的質量，和僅由以往公知的金屬所構成之蒸鍍遮罩的質量，假定蒸鍍遮罩全體的厚度為相同而做比較時，僅以往公知的蒸鍍遮罩之金屬材料的一部分置換成樹脂材料的部分，本發明之蒸鍍遮罩100的質量變輕。另外，對於使用僅從金屬所構成之蒸鍍遮罩，為了謀求輕量化，係有必要薄化該蒸鍍遮罩之厚度等，但對於薄化蒸鍍遮罩之厚度情況係在將蒸鍍遮罩做為大型化時，引起有對於蒸鍍遮罩發生歪曲之情況，或耐久性下降之情況。另一方面，如根據本發明之遮罩，即使有做為大型化時之歪曲，或欲滿足耐久性而加厚蒸鍍遮罩全體之厚度的情況，經由樹脂遮罩20之存在，亦可較僅由 金屬所形成之蒸鍍遮罩謀求輕量化者。隨之，在成為複數組合採取如此構成之蒸鍍遮罩100之形式的本發明之拼版蒸鍍遮罩1中，經由採用如前述之樹脂材料情況之重量減輕效果則特別提高，即使作為大型化亦可消解因經由自重等之歪曲引起之各單位遮蔽圖案之位置偏移問題，或經由含有框體之總質量亦增大之處理困難性之問題。另外，經由使用樹脂材料之時，如後述，在其製造工程中，從可於框體安裝成為樹脂遮罩之整捲的樹脂薄膜(及金屬遮罩)之後，加工該樹脂薄膜，形成對應於特定圖案之開口部之情況，亦可消解在將預先設置開口部之遮罩安裝於框體情況之開口部的位置偏移的問題。更且，經由使用樹脂薄膜之時，如後述例如，準備預先設置蒸鍍製作之圖案，及對應於欲形成之開口部的圖案之基準板，將此基準板，在貼合於樹脂薄膜材之狀態，注視基準板之圖案同時，經由雷射照射等而形成開口圖案，所謂在對面調整之狀態，成為可形成開口部於樹脂薄膜材者，可作為具有開口之尺寸精確度及位置精確度極高之高精細之開口部的拼版蒸鍍遮罩者。

以下，對於構成本發明之拼版蒸鍍遮罩之各構件，具體地加以說明。

(樹脂遮罩)

樹脂遮罩20係由樹脂加以構成，如圖2(b)所示，將對應於蒸鍍製作的圖案之開口部25，加以複數配列於 縱橫。然而，此開口部25之形成係如後述，對於框體2而言，在接合金屬遮罩10及成該樹脂遮罩20之整捲之樹脂薄膜材200之後進行之構成。隨之，如圖2~圖4所示，樹脂遮罩之開口部25係形成於與金屬遮罩10之縫隙15重疊之位置。另外，在本申請說明書中進行蒸鍍製作之圖案係指作為呈使用該蒸鍍遮罩而製作之圖案，例如，對於將該蒸鍍遮罩使用於有機電激發光元件之有機層的形成情況，係為該有機層之形狀。

樹脂遮罩20係可適宜選擇以往公知之樹脂材料而使用，對於此材料並無特別加以限定，但可經由雷射加工等而形成高精細之開口部25，使用在熱或經時之尺寸變化率或吸濕率小，輕量之材料為佳。作為如此之材料係可舉出聚醯亞胺樹脂，聚醯胺樹脂，聚醯胺醯亞胺樹脂，聚酯樹脂，聚乙烯樹脂，聚乙烯醇樹脂，聚丙烯樹脂，聚碳酸酯樹脂，聚苯乙烯樹脂，聚丙烯腈樹脂，乙烯乙酸乙烯共聚物樹脂，乙烯-乙烯醇共聚物樹脂，乙烯甲基丙烯酸共聚物樹脂，聚氯乙烯樹脂，聚偏二氯乙烯樹脂，玻璃紙，離子交聯聚合物樹脂等。在於上述例示的材料之中，其熱膨脹係數為16ppm/℃以下之樹脂材料為佳，吸濕率為1.0%以下之樹脂材料為佳，而具備此雙方條件之樹脂材料特別佳。在本發明中，樹脂遮罩20則如上述，與金屬材料做比較，由可形成高精細之開口部25之樹脂材料加以構成。隨之，可作為具有高精細之開口部25之蒸鍍遮罩100者。

對於樹脂遮罩20之厚度亦無特別加以限定，但在使用本發明之蒸鍍遮罩100而進行蒸鍍時，對於為了防止對於蒸鍍作成之圖案產生有不充分之蒸鍍部分，也就是成為較作為目的之蒸鍍膜厚為薄膜厚之蒸鍍部分，所謂陰影之情況，樹脂遮罩20係盡可能為薄者為佳。但對於樹脂遮罩20之厚度不足3μm之情況，容易產生有針孔等之缺陷，另外變形等之風險變高。另一方面，當超過25μm時會產生陰影的發生。當考慮此點時，樹脂遮罩20之厚度係為3μm以上25μm以下者為佳。由將樹脂遮罩20之厚度作為此範圍內者，可降低針孔等缺陷或變形等之風險，且可有效果地防止陰影的發生者。特別是由將樹脂遮罩20之厚度作為3μm以上10μm以下，更理想為4μm以上8μm以下者，可更有效果地防止形成超過300ppi之高精細圖案時之陰影的影響者。然而，在遮罩100中，金屬遮罩10與樹脂遮罩20係亦可直接加以接合，而亦可藉由黏著劑層加以接合，但對於藉由黏著劑層而接合金屬遮罩10與樹脂遮罩20之情況，係考慮上述陰影的點，樹脂遮罩20與黏著劑層之合計厚度則呈成為3μm以上25μm以下，理想為3μm以上10μm，特別理想為4μm以上8μm以下之範圍內地設定者為佳。

對於開口部25的形狀，尺寸並無特別限定，如為對應於蒸鍍製作之圖案的形狀，尺寸即可。另外，如圖3(a)所示，對於鄰接之開口部25之橫方向的間距P1，或縱方向之間距P2亦可對應於蒸鍍製作之圖案而作 適宜設定者。

對於設置開口部25之位置，或開口部25的數量亦無特別地限定，於與縫隙15重疊之位置設置1個亦可，而亦可於縱方向或者橫方向設置複數個。例如，如圖3(c)所示，縫隙延伸於縱方向之情況，與該縫隙15重疊之開口部25則設置2個以上於橫方向亦可。

對於開口部25之剖面形狀亦無特別限定，形成開口部25之樹脂遮罩的對面之端面彼此則為略平行亦可，但如圖3(b)或圖4所示，開口部25係其剖面形狀為具有呈朝向蒸鍍源而擴散之形狀者為佳。換言之，具有朝向金屬遮罩10側而擴散之推拔面者為佳。經由將開口部25之剖面形狀作為該構成之時，使用本發明之蒸鍍遮罩而進行蒸鍍時，可防止對於蒸鍍作成之圖案產生有陰影情況。對於圖4所示之推拔角θ係可考慮樹脂遮罩20之厚度等而作適宜設計，但連結在樹脂遮罩之開口部的下底前端與同樣在樹脂遮罩之開口部的上底前端的角度(θ)則為25°~65°之範圍內為佳。特別是在此範圍內之中，亦較使用之蒸鍍機之蒸鍍角度為小之角度者為佳。更且，在圖3(b)或圖4中，形成開口部25之端面25a係呈現直線形狀，但並不限定於此，而於外面成為凸的彎曲形狀，也就是開口部25之全體形狀成為碗形狀亦可。具有如此剖面形狀之開口部25係例如在開口部25之形成時，由適宜調整雷射之照射位置，或雷射之照射能量，或者進行階段性地使照射位置之多階段的雷射照射者而可形成。

樹脂遮罩20係從使用樹脂材料的情況，而未經由使用於以往之金屬加工的加工法，例如，蝕刻或切削等之加工方法，可形成開口部25。也就是，對於開口部25之形成方法並無特別限定，而可使用各種加工方法，例如，可形成高精細之開口部25的雷射加工法，或精密沖壓加工，光微影加工等而形成開口部25者。對於經由雷射加工法等而形成開口部25的方法係後述之。

作為蝕刻加工法，例如，可使用從噴射噴嘴，以特定噴霧壓力將蝕刻材噴霧之噴塗法，浸漬於充填有蝕刻材之蝕刻液中蝕刻法，滴下蝕刻材之旋轉蝕刻法等之濕蝕刻法，或利用氣體，電漿等之乾蝕刻法者。

(金屬遮罩)

金屬遮罩10係由金屬加以構成，從該金屬遮罩10的正面而視時，於與開口部25重疊的位置，換言之，可看到配置於樹脂遮罩20之所有的開口部25之位置，複數列配置有延伸於縱方向或橫方向之縫隙15。然而，在圖2，3中，延伸於金屬遮罩10之縱方向之縫隙15則連續配置於橫方向。另外，在圖2，3所示之實施形態中，舉例說明縫隙15作為複數列配置有延伸於縱方向或橫方向之縫隙15的例，但縫隙15係僅配置1列於縱方向或橫方向亦可。

對於縫隙15之寬度W並無特別限定，但至少呈較鄰接之開口部25間之間距為短地加以設計為佳。具 體而言，如圖3(a)所示，對於縫隙15延伸於縱方向之情況，縫隙15之橫方向的寬度W係作為較鄰接於橫方向之開口部25之間距P1為短者為佳。同樣地，雖未圖示，但對於縫隙15延伸於橫方向之情況，縫隙15之縱方向的寬度係作為較鄰接於縱方向之開口部25之間距P2為短者為佳。另一方面，對於縫隙15延伸於縱方向情況之縱方向的長度L係無特別加以限定，如對應於金屬遮罩10之縱的長度及設置於樹脂遮罩20之開口部25之位置而作適宜設計即可。

另外，連續延伸於縱方向或者橫方向之縫隙15則經由橋接器18而分割成複數亦可。然而，圖3(d)係從蒸鍍遮罩100之金屬遮罩10側而視之正面圖，顯示連續延伸於圖3(a)所示之縱方向的1個縫隙15則經由橋接器18而分割成複數(縫隙15a，15b)的例。對於橋接器18的寬度並無特別限定，但為5μm~20μm程度為佳。由將橋接器18的寬度作為此範圍者，可有效果地提高金屬遮罩10之剛性者。對於橋接器18之配置位置亦無特別限定，但分割後之縫隙則呈與2個以上的開口部25重疊地配置橋接器18者為佳。

對於形成於金屬遮罩10之縫隙15之剖面形狀亦無特別加以限定，但與在上述樹脂遮罩20之開口部25同樣，如圖3(b)所示，具有如朝向蒸鍍源擴散之形狀者為佳。

對於金屬遮罩10之材料並無特別限定，可在 蒸鍍遮罩之領域適宜選擇以往公知的構成而使用，例如，可舉出不鏽鋼，鐵鎳合金，鋁合金等之金屬材料者。其中，因鐵鎳合金之不變鋼材係經由熱的變形為少之故而可適合使用。

另外，在使用本發明之蒸鍍遮罩100而對於基板上進行蒸鍍時，對於配置磁鐵等於基板後方，經由磁力而吸引基板前方之蒸鍍遮罩100為必要之情況，係以磁性體形成金屬遮罩10者為佳。作為磁性體之金屬遮罩10係可舉出純鐵，碳素鋼，W鋼，Cr鋼、Co鋼、KS鋼、MK鋼、NKS鋼、Cunico鋼、Al-Fe合金等。另外，對於形成金屬遮罩10之材料本身並非磁性體之情況，係於該材料經由分散上述磁性體之粉末而賦予磁性於金屬遮罩10亦可。

對於金屬遮罩10的厚度並無特別限定，但為5μm~100μm程度為佳。考慮在蒸鍍時之陰影的防止情況，金屬遮罩10之厚度係薄者為佳，但作為較5μm為薄之情況，破裂或變形的風險升高之同時，有著裝卸變為困難之可能性。但在本發明中，金屬遮罩10係從與樹脂遮罩20作為一體化之情況，即使金屬遮罩10之厚度為非常薄之5μm情況，亦可使破裂或變形的風險降低，如為5μm以上而可使用。然而，對於作為較100μm為厚之情況，係因會產生陰影的發生而並不理想。

以下，對於使用圖8(a)~圖8(c)而對於陰影之發生，和金屬遮罩10之厚度的關係具體地加以說 明。如圖8(a)所示，對於金屬遮罩10之厚度為薄之情況，從蒸鍍源朝向蒸鍍對象物釋放之蒸鍍材係未衝突於金屬遮罩10之縫隙15之內壁面，或金屬遮罩10之未設置有樹脂遮罩20側的表面，而通過金屬遮罩10之縫隙15及樹脂遮罩20之開口部25而到達至蒸鍍對象物。經由此，成為可對於蒸鍍對象物上，以均一的膜厚形成蒸鍍圖案。也就是可防止陰影的發生者。另一方面，如圖8(b)所示，對於金屬遮罩10的厚度為厚之情況，例如，金屬遮罩10之厚度為超過100μm之厚度情況，從蒸鍍源所釋放之蒸鍍材的一部分係衝突於金屬遮罩10之縫隙15之內壁面，或未形成有金屬遮罩10之樹脂遮罩20側的表面，而無法到達至蒸鍍對象物。無法到達至蒸鍍對象物之蒸鍍材越多，產生有成為較對於蒸鍍對象物作為目的之蒸鍍膜厚為薄膜厚之未蒸鍍部分，而發生有陰影者。

對於充分防止陰影產生，係如圖8(c)所示，將縫隙15之剖面形狀，作為具有呈朝向蒸鍍源擴散之形狀者為佳。由作為如此之剖面形狀者，將會產生於蒸鍍遮罩100之防止，或者耐久性之提昇做為目的，即使為加厚蒸鍍遮罩全體厚度之情況，從蒸鍍源所釋放之蒸鍍材亦未衝突於縫隙15之該表面，或縫隙15之內壁面等，而可使蒸鍍材到達至蒸鍍對象物者。更具體而言，連結在金屬遮罩10之縫隙15的下底前端，和相同在金屬遮罩10之縫隙15的上底前端之直線與金屬遮罩10的底面之所成角度為在25°~65°之範圍內為佳。特別是在此範圍內之 中，亦較使用之蒸鍍機之蒸鍍角度為小之角度者為佳。由作為如此之剖面形狀者，將會產生於蒸鍍遮罩100之歪曲防止，或者耐久性之提昇做為目的，即使將加厚金屬遮罩10之厚度作為比較厚之情況，從蒸鍍源所釋放之蒸鍍材亦未衝突於縫隙15之內壁面等，而可使蒸鍍材到達至蒸鍍對象物者。由此，可更有效果地防止陰影發生者。然而，圖8係為了說明陰影的發生，和金屬遮罩10之縫隙15的關係之部分概略剖面圖。然而，在圖8(c)所示之形態中，金屬遮罩10之縫隙15則成為具有朝向於蒸鍍源側而擴散之形狀，樹脂遮罩20之開口部的對面之端面係成為略平行，但對於為了更有效果地防止陰影的發生，金屬遮罩10之縫隙，及樹脂遮罩20之開口部25係同時其剖面形狀則具有朝向於蒸鍍源側而擴散之形狀者為佳。隨之，在本發明之拼版蒸鍍遮罩之製造方法中，金屬遮罩之縫隙，或樹脂遮罩之開口部的剖面形狀則呈具有朝向於蒸鍍源側而擴散之形狀地製造金屬遮罩10之縫隙15，或樹脂遮罩20之開口部25為佳。

圖9(a)~(d)係顯示金屬遮罩之縫隙，與樹脂遮罩之開口部的關係之部分概略剖面圖，在圖示之形態中，經由金屬遮罩之縫隙15與樹脂遮罩之開口部25所形成之開口全體的剖面形狀呈現階梯狀。如圖9所示，由將開口全體之剖面形狀作為具有朝向於蒸鍍源側而擴散之階梯狀者而可有效果地防止陰影的發生者。

隨之，在本發明之拼版蒸鍍遮罩之製造方法 中，經由金屬遮罩之縫隙與樹脂遮罩之開口部25所形成之開口全體的剖面形狀則呈成為階梯狀地製造者為佳。

金屬遮罩之縫隙15或樹脂遮罩20剖面形狀係如圖9(a)所示，對面之端面成為略平行亦可，但如圖9(b)，(c)所示，僅金屬遮罩之縫隙15，樹脂遮罩之開口部之任一方則具有朝向於蒸鍍源側而擴散之剖面形狀構成亦可。然而如在上述所說明地，對於為了更有效果地防止陰影的發生，金屬遮罩之縫隙15及樹脂遮罩之開口部25係如圖4或圖9(d)所示，同時具有朝向於蒸鍍源側而擴散之剖面形狀者為佳。

對於在成為上述階梯狀之剖面的平坦部(在圖9之符號(×))之寬度並無特別限定，但對於平坦部(×)之寬度不足1μm之情況，係經由金屬遮罩的縫隙之干擾，而有陰影之發生防止效果下降之傾向。隨之，當考慮此點時，平坦部(×)之寬度係為1μm以上者為佳。對於理想之上限值係無特別限定，而可考慮樹脂遮罩之開口部尺寸，或鄰接之開口部的間隔等而作適宜設定，作為一例係為20μm程度。

然而，在上述圖9(a)~(d)中，顯示對於縫隙延伸於縱方向之情況，與該縫隙15重疊之開口部25則設置1個於橫方向的例，但如圖10所示，對於縫隙延伸於縱方向之情況，與該縫隙15重疊之開口部25則設置2個以上於橫方向亦可。圖10中，金屬遮罩之縫隙15及樹脂遮罩之開口部25係同時具有朝向於蒸鍍源側而擴散 之剖面形狀，與該縫隙15重疊之開口部25則設置2個以上於橫方向。

(框體)

接著，作為為了複數個保持組合如上述之金屬遮罩10與樹脂遮罩20所構成之蒸鍍遮罩100之框體2的構成，亦並無特別加以限定，例如在圖1所示之實施形態中，對於框體2係具有加上於矩形狀之外框部分2a，為了複數地區劃經由該外框部分所形成之開口空間3於其縱橫方向之縱方向棧部分2b與橫方向棧部分2c所成之構成，但框體2係如至少具有外框部分2a，對於縱方向棧部分2b，橫方向棧部分2c係對於有無此而為任意。例如，如圖5(a)所示，亦可作為僅由外框部分2a所成之框體2，如圖5(b)，(c)所示，由外框部分2a與縱方向棧部分2b或橫方向棧部分2c之任一所成之框體2等之構成者。

另外，例如，如圖5(d)所示，將具有如圖1所示之外框部分2a，縱方向棧部分2b，橫方向棧部分2c之框體2作為主體部，對此，與以該縱方向棧部分2b及橫方向棧部分2c所區劃加以形成之對應於各遮罩之開口部，另外準備複數個可各安裝之小框構件5亦可。此情況，於此複數之各小框構件5，如後述，在配置樹脂薄膜材200及金屬遮罩10之後，可於成為主體部之對應於圖框2之各遮罩的開口部配置小框構件5而接合者。

如圖5(b)，(c)所示，即使作為由外框部分2a與縱方向棧部分2b或橫方向棧部分2c之任一所成之框體2之情況，將此等框體2作為主體部，與圖5(d)所示之構成同樣地另外準備複數個對應於各遮罩之小框構件5，將此等配列接合於成為主體部之框體2者亦可。此情況，對於成為主體部之框體2係僅存在縱方向棧部分2b或橫方向棧部分2c之任一，但經由小框構件5，而成為補足未存在於成為主體部之框體2之橫方向或縱方向的棧者。

(本發明之製造方法)

有關本發明之拼版蒸鍍遮罩之製造方法係一種於框體2內之開口空間3區劃於其縱橫方向，配置複數之遮罩100所成之拼版蒸鍍遮罩之製造方法，其中，如上述在使前述各遮罩100，經由設置有縫隙之金屬遮罩10，和位置於該金屬遮罩表面，將對應於蒸鍍製作之圖案的開口部複數列配置於縱橫之樹脂遮罩20而加以構成中，對於前述框體2而言，於安裝為了作成各金屬遮罩10及前述樹脂遮罩之樹脂薄膜材200之後，加工前述樹脂薄膜材200，將對應於蒸鍍製作之圖案的開口部複數列配置於縱橫之構成。

圖6係為了說明本發明之拼版蒸鍍遮罩之製造方法之工程圖。然而，(a)~(d)係均為剖面圖，為了作為容易圖解而誇張顯示各構件之厚度，尺寸。

如圖6(a)所示，首先準備框體2。

對於此框體2而言，如圖6(b)所示，安裝複數之設置有縫隙之金屬遮罩10，及位置於前述複數之金屬遮罩表面側之樹脂薄膜材200。

在此，對於在對於框體2之金屬遮罩10之配置的位置精確度，係當然對於其精確度作為高的構成者雖無任何問題，但在本發明之製造方法中，於框體2內配置為了形成前述複數之金屬遮罩10及前述樹脂遮罩之樹脂薄膜材200之後，加工前述樹脂薄膜材200，正確地設置對應於蒸鍍製作之圖案的開口部之故，未要求在金屬遮罩10之配置時特別高的精確度，而即使比較粗略地配置，亦可作為遮罩之高精細化。例如，在於前述框體2內配置前述金屬遮罩10中，在其設計上之配置位置與實際之配置位置之間的縫隙之寬度方向的最大容許誤差為開口部25之間距P1的0.2倍以內，理想為0.15倍以內，在縫隙之長度方向之最大容許誤差即使為5mm以內亦無產生製品產率之降低之虞，可謀求作業效率之提昇。

然而，對於框體2之複數之金屬遮罩10及樹脂薄膜材200之安裝方法及安裝順序等，並無特別加以限定，可採取各種形態。關於此點係於以下詳述之。

之後，由如圖6(c)所示，對於框體2而言，在安裝所有複數之金屬遮罩及樹脂薄膜材之狀態，加工樹脂薄膜材200，如圖6(d)所示，將對應於蒸鍍製作於樹脂薄膜之圖案的開口部，複數列形成於縱橫，製作樹 脂遮罩20者，製造拼版蒸鍍遮罩。作為加工樹脂薄膜材200而形成開口部之方法係無特別加以限定，但例如，可經由以往公知之雷射加工法之圖案開口而進行，從金屬遮罩側照射雷射光X，將對應於蒸鍍製作於前述樹脂板之圖案的開口部，複數列形成於縱橫。然而，在本申請說明書中進行蒸鍍製作之圖案係指作為呈使用該蒸鍍遮罩而製作之圖案，例如，對於將該蒸鍍遮罩使用於有機電激發光元件之有機層的形成情況，係為該有機層之形狀。

然而，如上述對於框體2而言，在固定於安裝所有複數之金屬遮罩及樹脂薄膜材之狀態的狀態中，加工樹脂薄膜材200而設置開口部時，準備預先設置蒸鍍製作之圖案，及對應於欲形成之開口部25之圖案的基準板，在將此基準板貼合於樹脂薄膜材200之未設置有金屬遮罩10側的面之狀態，從金屬遮罩10側，照射對應於基準板之圖案的雷射照射亦可。如根據此方法，注視與樹脂薄膜材200加以貼合之基準板的圖案同時進行雷射照射，可在所謂對面配合之狀態，於樹脂薄膜材200形成開口部25，可形成具有開口尺寸精確度極高之高精細之開口部25的樹脂遮罩20者。另外，此方法係從在固定於框體之狀態進行開口部25之形成情況，可做為不僅尺寸精確度，而對於位置精確度亦為優越之蒸鍍遮罩。

然而，對於使用上述方法之情況，係必須可從金屬遮罩10側，隔著樹脂薄膜材200而由雷射照射裝置等辨識基準板之圖案者。做為樹脂薄膜材200係對於具 有某種程度厚度之情況係成為必須使用具有透明性之構成，但如前述，對於做為考慮陰影的影響為佳之厚度，例如作為3μm~25μm程度之厚度的情況，係即使加以著色的樹脂薄膜材，亦可辨識基準板之圖案者。

對於樹脂薄膜200與基準板的貼合方法亦無特別限定，例如，對於金屬遮罩10為磁性體之情況，係於基準板的後方配置磁鐵等，可由吸引樹脂薄膜材200與基準板而加以貼合。除此之外，亦可使用靜電吸著法等而貼合者。做為基準板係可例如舉出具有特定圖案之TFT基板，或光罩等者。

(在本發明之製造方法的任意設定事項：對於框體之金屬遮罩及樹脂薄膜材之安裝方法及安裝順序)

如上述，在本發明之製造方法中，對於框體2之複數之金屬遮罩10及樹脂薄膜材200之安裝方法及安裝順序等，並無特別加以限定，可採取各種形態。

即，作為對於框體2而言之金屬遮罩10及樹脂薄膜材200之支持方法，係亦可為(A)對於框體2而言，將金屬遮罩10，例如經由點焊等而接合，將經由接著劑，黏著劑，熔著等而接合於該金屬遮罩10之樹脂薄膜材200，對於框體2而支持之方法(此情況，樹脂薄膜材係成為與金屬遮罩的面積均等或較此若干為小者)，或者亦可為(B)對於框體2而言，經由接著劑，黏著劑，熔著(高頻率熔著等)等而接合樹脂薄膜材200，將於該 樹脂薄膜材上同樣地經由接著劑，黏著劑，熔著(高頻率熔著等)等而加以接合之金屬遮罩10，對於框體2而支持的方法(此情況，金屬遮罩係成為較樹脂薄膜材之面積為小的構成，成為亦可於1之樹脂薄膜材上配置複數之金屬遮罩者)。另外，在(A)，(B)的任一形態中，對於框體2之金屬遮罩10或樹脂薄膜材200之接合，和金屬遮罩10與樹脂薄膜材200之接合的順序係哪個先都可以。

樹脂薄膜材係指對於成為金屬遮罩10之整捲的金屬板而言，塗層樹脂液所得到之樹脂層亦可。在如上述(A)的形態中，對於成為金屬遮罩10之整捲的金屬板而言，塗層樹脂液而形成樹脂薄膜層，以及或者，例如利用於金屬板之延展時進行樹脂塗層所製造之樹脂薄膜被覆金屬板者亦可或者，於金屬板貼合樹脂板而得到附樹脂層金屬板亦可。作為金屬板與樹脂板之貼合方法係例如亦可使用各種黏著劑，另外亦可使用具有自我黏著性之樹脂板。此情況，對於被覆樹脂薄膜材於表面之金屬板而言，經由形成僅貫通該金屬板之縫隙之時，作為接合樹脂薄膜材200之金屬遮罩10。此工程係並無特別加以限定，如可將所期望之縫隙僅形成於金屬遮罩，均可為任何工程，但例如可採用公知之乾蝕刻或濕蝕刻法等。對於來自如此之金屬板的金屬縫隙的形成，亦可將樹脂薄膜被覆金屬板，在接合於框體2之前或後任一實施者。

樹脂薄膜層係成形之後某個程度之期間係經 由溫度乃至濕度之影響而產生經時變化之故，設置至形狀穩定為止之間，所謂陳化期間情況則從產率提昇的觀點為佳。

另外，在如上述(B)的形態中，對於樹脂薄膜材200而言，作為金屬遮罩之配置方法，成為可選擇種種形態者。將如此之實施形態的例示於圖7(a)~(f)。

圖7(a)所示之實施形態係顯示對於複數之各金屬遮罩10而言，使用以1對1對應之複數之樹脂薄膜材200的例者。

在此實施形態中，作為所使用之框體2，使用具有如先前所示之圖1所圖示之外框部分2a及縱方向棧部分2b與橫方向棧部分2c的圖框，或者複數另外準備如在圖5(d)所示之小框構件5，於對應於各遮罩之各開口部，各接合配置1個之金屬遮罩10之樹脂薄膜材200的構成。然而，對於各樹脂薄膜材200之各金屬遮罩10的接合係均可在對於各樹脂薄膜材200之框體2的接合之前或後之任一實施者。

圖7(b)~(d)所示之實施形態係顯示作為前述樹脂薄膜材200，使用覆蓋前述框體內之開口空間之實質上被覆全面之1片的構成例者。

在圖7(b)的實施形態中，於樹脂薄膜材200之縱橫方向，配列有複數之金屬遮罩10。

然而，複數之金屬遮罩10係如圖7(b)所示，未必需要作為個別之構件而各形成此等，而作為前述 複數之金屬遮罩，將該複數個之中的幾個，或例如在縱橫支配列的一列全部乃至其一部分，作為一體形成所成之金屬遮罩集合體構件而形成，而使用複數個此等亦可。圖7(c)，(d)所示之實施形態係顯示如此例的構成，而在圖7(c)之實施形態中，作為一體形成在圖上縱方向之一列全部之複數的金屬遮罩所成之金屬遮罩集合體構件300，將此金屬遮罩集合體構件300作為複數個，配置於圖上橫方向之形態。另外，在圖7(d)之實施形態中，亦與圖7(c)同樣地，作為一體形成在圖上縱方向之一列全部之複數的金屬遮罩所成之金屬遮罩集合體構件301，但此金屬遮罩集合體構件301係與圖7(c)之金屬遮罩集合體構件300不同，未存在有將各金屬遮罩相互區劃於橫方向之框部分，而於該金屬遮罩集合體構件301，將形成於圖上縱方向之縫隙315則作為遍佈其略全長連續之構成而加以形成。即使為如圖7(d)所示之形態的構成，作為框體2之形狀使用適當的構成，即經由組合具有如圖1所圖示之外框部分2a及縱方向棧部分2b與橫方向棧部分2c之框體，或者具有外框部分2a及橫方向棧部分2c之框體等而使用之時，可區劃形成各個金屬遮罩者。然而，在如圖7(d)所示之實施形態中，從與框體2之棧部之位置關係，先行於對於框體2之樹脂薄膜材200之接合，有必要於樹脂薄膜材200配置該金屬遮罩集合體構件301。

圖7(e)，(f)所示之實施形態係作為前述 樹脂薄膜材200，將具有對應於前述框體2內之開口空間的縱橫方向之任一方向的尺寸之長度，且在另一方的方向具有較開口空間之尺寸為短長度之構成，顯示複數片組合的例之構成。即，在圖7(e)，(f)所示之實施形態中，在圖上縱方向，將安裝具有對應於所預定之框體2內之開口空間的縱方向的尺寸之長度，且具有較開口空間之縱橫尺寸為短長度之前述樹脂薄膜材200，作為複數片組合的例。

樹脂薄膜材係越為大面積，在對於框體2之安裝時，經由加上之外部應力或熱膨脹乃至收縮等之尺寸變化則產生有相對變大之傾向，但經由如此將樹脂薄膜材作為某種程度短尺寸化之時，成為可使此等不良情況減少者。

在圖7(e)的實施形態中，於如上述之短寬度之各樹脂薄膜材200之縱方向，各配列有一列複數之金屬遮罩10。然而，對於前述樹脂薄膜材200之複數之金屬遮罩10的接合係均可在對於各樹脂薄膜材200之框體2的接合之前或後之任一實施者。

另外，在圖7(f)之實施形態，係各1個配列有具有與前述圖7(d)所示同樣形狀之金屬遮罩集合體構件301。作為與如此之金屬遮罩集合體構件301的框體2之形狀，係與在圖7(d)之實施形態的說明所進行之構成同樣的構成。然而，在如此之實施形態中，與前述同樣地，有必要先行於對於框體2之樹脂薄膜材200之接 合，於樹脂薄膜材200配置該金屬遮罩集合體構件301。

(在本發明之製造方法的任意設定事項：輕薄工程)

另外，在本發明之製造方法中，於在上述說明之工程間，或者工程後，進行輕薄工程亦可。該工程係在本發明之製造方法之任意的工程，將金屬遮罩10之厚度，或樹脂遮罩20的厚度做為最佳化之工程。作為金屬遮罩10或樹脂遮罩20之理想的厚度係如適宜設定在前述之理想範圍內即可，在此之詳細的說明係省略之。

例如，作為附樹脂薄膜金屬板，對於使用具有某種程度厚度之構成情況，係在製造工程中，在搬送附樹脂薄膜金屬板，或附樹脂薄膜金屬遮罩10時，在搬送以上述製造方法所製造之拼版蒸鍍遮罩1時可賦予優越之耐久性或搬送性者。另一方面，對於為了防止陰影的發生等，係裝入於在本發明之製造方法所得到之拼版蒸鍍遮罩1中的各蒸鍍遮罩100之厚度係為最佳的厚度為佳。輕薄工程係在製造工程間，或者工程後中滿足耐久性或搬送性之同時，對於將蒸鍍遮罩100之厚度作為最佳化之情況而為有用之工程。

成為金屬遮罩10之金屬板或金屬遮罩10之輕薄，即金屬遮罩之厚度的最佳化係可在上述所說明之工程間，或者工程後，可由將未與金屬板的樹脂薄膜200接合側的面，或者未與金屬遮罩10之樹脂薄膜200或樹脂遮罩20接合側的面，使用可蝕刻金屬板或金屬遮罩10的 蝕刻材而加以蝕刻者而實現。

對於成為樹脂遮罩20之樹脂薄膜200或樹脂遮罩20之輕薄，即樹脂薄膜200，樹脂遮罩20之厚度的最佳化亦為相同，可在上述所說明之任何工程間，或者工程後，可由將未與樹脂薄膜200的金屬板或金屬遮罩10接合側的面，或者未與樹脂遮罩20之金屬遮罩10接合側的面，使用可蝕刻樹脂薄膜200或樹脂遮罩20的材料之蝕刻材而加以蝕刻者而實現。另外，於形成拼版蒸鍍遮罩1之後，由蝕刻加工金屬遮罩10，樹脂遮罩20雙方者，亦可將雙方的厚度作為最佳化者。

在輕薄工程中，對於為了蝕刻樹脂薄膜200，或者樹脂遮罩20之蝕刻材，係如因應於樹脂薄膜200或樹脂遮罩20之樹脂材料而作適宜設定，並無特別加以限定。例如，對於作為樹脂薄膜200或樹脂遮罩20之樹脂材料而使用聚醯亞胺樹脂之情況，作為蝕刻材料，可使用使氫氧化鈉或氫氧化鉀溶解之鹼性水溶液，腙等者。蝕刻材係亦可直接使用市售品者，而作為聚醯亞胺樹脂之蝕刻材係可使用Toray Engineering(股)公司製之TPE3000等。

(有機半導體元件之製造方法)

本發明之有機半導體元件之製造方法，係使用以在上述說明之本發明之製造方法所製造之拼版蒸鍍遮罩1而形成有機半導體元件者為特徵之構成。對於拼版蒸鍍遮罩1係可直接使用以在上述說明之本發明之製造方法所製造之 拼版蒸鍍遮罩1者，在此之詳細說明係省略之。如根據在上述所說明之本發明之拼版蒸鍍遮罩，經由配置於該拼版蒸鍍遮罩1中之各蒸鍍遮罩100所具有之尺寸精確度高之開口部25，可形成具有高精細圖案之有機半導體元件者。作為以本發明之製造方法所製造之有機半導體元件，例如，可舉出有機電激發光元件之有機層，發光層，或陰極電極等。特別是本發明之有機半導體元件之製造方法係可最佳地使用於要求高精細圖案精確度之有機電激發光元件之R、G、B發光層之製造者。

以上，將本發明依據其實施形態具體地說明過，但本發明係未加以任何限定於如上述之實施形態，而在記載於申請專利範圍之範圍內可選擇各種形態者。

2‧‧‧框體

10‧‧‧金屬遮罩

200‧‧‧樹脂薄膜材

X‧‧‧雷射光

1‧‧‧拼版蒸鍍遮罩

20‧‧‧樹脂遮罩

100‧‧‧蒸鍍遮罩

Claims (5)

1. 一種拼版蒸鍍遮罩之製造方法，該拼版蒸鍍遮罩係構成為，在框體內之開口空間，在其縱橫方向上作區劃，配置複數的遮罩，特徵在於：具有以下程序：準備前述框體、複數張金屬遮罩、及複數張樹脂薄膜材料，該複數張金屬遮罩，具有與前述框體內之開口空間的縱橫方向中之任一方向的尺寸對應之長度，且在另一方向上，具有短於開口空間之尺寸的長度，並設有狹縫，該複數張樹脂薄膜材料，與前述各金屬遮罩分別對應；將前述複數張之金屬遮罩安裝於前述框體；在上述將金屬遮罩安裝於框體之程序之後，將前述複數張之樹脂薄膜材料分別安裝於前述複數張之金屬遮罩；以及對於前述樹脂薄膜材料作加工，縱橫地形成複數行之與蒸鍍製作之圖案對應之開口部，藉以製作樹脂遮罩。
2. 如申請專利範圍第1項之拼版蒸鍍遮罩之製造方法，其中，在前述準備之程序所準備之前述金屬遮罩，係前述狹縫之剖面形狀，從前述金屬遮罩與前述樹脂薄膜材料接觸之面側，朝向前述金屬遮罩與前述樹脂薄膜材料不接觸之側的面，擴散。
3. 一種拼版蒸鍍遮罩，係構成為，在框體內之開口空間，在其縱橫方向上作區劃，配置複數的遮罩， 在前述框體，安裝複數張金屬遮罩，同時對於前述各金屬遮罩之各者，分別配置複數之樹脂薄膜，該複數張金屬遮罩，具有與前述框體內之開口空間的縱橫方向中之任一方向的尺寸對應之長度，且在另一方向上，具有短於開口空間之尺寸的長度，並設有狹縫，使前述各遮罩，由前述之設有狹縫之金屬遮罩、及位於前述金屬遮罩之各狹縫內並形成於前述樹脂薄膜材料之與蒸鍍製作之圖案對應之開口部所構成。
4. 如申請專利範圍第3之拼版蒸鍍遮罩，其中，前述狹縫之剖面形狀，從前述金屬遮罩與前述樹脂薄膜材料接觸之面側，朝向前述金屬遮罩與前述樹脂薄膜材料不接觸之側的面，擴散。
5. 一種有機半導體元件之製造方法，使用藉如申請專利範圍第1或2項之製造方法所製造之拼版蒸鍍遮罩、或如申請專利範圍第3或4項之拼版蒸鍍遮罩。