JP2021119266A - 多面付け蒸着マスク準備体、及び多面付け蒸着マスク準備体の製造方法 - Google Patents
多面付け蒸着マスク準備体、及び多面付け蒸着マスク準備体の製造方法 Download PDFInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 56
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title abstract 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 270
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 270
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 257
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 257
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims abstract description 180
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 claims description 14
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 120
- 239000010408 film Substances 0.000 description 107
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018084 Al-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018192 Al—Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003562 lightweight material Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
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- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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Abstract
Description
上記課題を解決するための本発明は、フレーム内の開口空間に、蒸着マスク準備体が配置された多面付け蒸着マスク準備体であって、前記蒸着マスク準備体が、貫通孔を有する金属マスクの複数と、当該複数の金属マスクと重なる開口部が形成される前の1つの樹脂板とが積層された積層構造であることを特徴とする。
上記の発明において、前記フレームと前記金属マスクとを、スポット溶接によって接合してもよい。
上記の発明において、前記フレームと前記金属マスクとが接合されており、この接合部分にはスポット溶接部が存在してもよい。
上記の発明において、各前記蒸着マスク準備体を前記樹脂板側から平面視した場合に、前記樹脂板から前記金属マスクが露出しており、当該金属マスクの露出部分と前記フレームとがスポット溶接によって接合してもよい。
上記の発明において、各前記蒸着マスク準備体を前記樹脂板側から平面視した場合に、前記樹脂板から前記金属マスクが露出しており、当該金属マスクの露出部分と前記フレームとが接合されており、この接合部分にはスポット溶接部が存在してもよい。
上記の発明において、前記フレームと前記金属マスクとは点接合しており、前記金属マスクと前記樹脂板とは面接合していてもよい。
上記の発明において、前記金属マスクには、前記貫通孔が複数設けられていてもよい
上記の発明において、前記金属マスクの貫通孔が、ブリッジによって分割されていてもよい。
上記の発明において、前記金属マスクが、磁性体であってもよい。
上記の発明において、前記金属マスクの貫通孔の断面形状が、蒸着源方向に向かって広がりをもつ形状でもよい。
上記の発明において、前記金属マスクの厚みが5μm以上100μm以下であってもよい。
上記の発明において、前記樹脂板の厚みが3μm以上25μm以下であってもよい。
上記の発明において、前記樹脂板の熱膨張係数が16ppm/℃以下であってもよい。
上記の発明において、前記樹脂板の吸湿率が1%以下であってもよい。
上記課題を解決するための本発明は、多面付け蒸着マスク準備体の製造方法であって、開口空間を有するフレームに、貫通孔を有する金属マスクを複数取り付ける工程と、前記フレームに取り付けられた金属マスクに、開口部が形成される前の樹脂板を取り付ける工程とを含むことを特徴とする。
上記の発明において、前記取り付けられる樹脂板が、1つ、又は複数であり、少なくとも1つの前記樹脂板は、2つ以上の前記金属マスクと重なっていてもよい。
上記課題を解決するための本発明は、多面付け蒸着マスク準備体の製造方法であって、開口空間を有するフレームに、貫通孔が形成される前の金属板を複数取り付ける工程と、前記フレームに取り付けられた金属板に、貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を形成した金属板に、開口部が形成される前の樹脂板を取り付ける工程とを含むことを特徴とする。
上記の発明において、前記取り付けられる樹脂板が、1つ、又は複数であり、少なくとも1つの前記樹脂板は、2つ以上の前記貫通孔を形成した金属板と重なっていてもよい。
上記課題を解決するための本発明は、多面付け蒸着マスク準備体の製造方法であって、開口空間を有するフレームに、開口部が形成される前の樹脂板を複数取り付ける工程と、前記フレームに取り付けられた樹脂板に、貫通孔を有する金属マスクを取り付ける工程とを含むことを特徴とする。
上記課題を解決するための本発明は、多面付け蒸着マスク準備体の製造方法であって、開口空間を有するフレームに、開口部が形成される前の樹脂板を複数取り付ける工程と、前記フレームに取り付けられた樹脂板に、貫通孔が形成される前の金属板を取り付ける工程と、前記フレームに取り付けられた金属板に、貫通孔を形成する工程とを含むことを特徴とする。
上記課題を解決するための本発明は、多面付け蒸着マスク準備体の製造方法であって、蒸着マスク準備体を準備する工程と、開口空間を有するフレームに、蒸着マスク準備体を複数固定する工程を含み、前記蒸着マスク準備体が、貫通孔を有する金属マスクと、開口部が形成される前の樹脂板とが積層された積層構造であることを特徴とする。
上記課題を解決するための本発明は、多面付け蒸着マスク準備体の製造方法であって、蒸着マスク準備体を準備する工程と、開口空間を有するフレームに、蒸着マスク準備体を固定する工程を含み、前記蒸着マスク準備体が、貫通孔を有する金属マスクの複数と、当該複数の金属マスクと重なり開口部が形成される前の1つの樹脂板とが積層された積層構造であることを特徴とする。
上記の発明においては、(1)前記フレームがその開口空間を縦横方向に複数に区画する桟部を有するものとするとともに、前記樹脂フィルム材として、前記各金属マスクに対し個々に相応する寸法を有するものを、複数枚用いるものとすることができる。この場合においては、前記複数枚の樹脂フィルム材のそれぞれを前記フレームの桟部に対して取り付ける前後において、前記樹脂フィルム材のそれぞれの上の所定位置にそれぞれ金属マスクを配置させることができる。
樹脂マスク20は、樹脂から構成され、図2(b)に示すように、蒸着作製するパターンに対応した開口部25が縦横に複数列配置されている。なお、この開口部25の形成は、後述するように、フレーム2に対し、金属マスク10および当該樹脂マスク20の原反となる樹脂フィルム材200を接合した後に行われるものである。従って、図2〜図4に示すように、樹脂マスクの開口部25は金属マスク10のスリット15と重なる位置に形成される。また、本願明細書において蒸着作製するパターンとは、当該蒸着マスクを用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機EL素子の有機層の形成に用いる場合には、当該有機層の形状である。
金属マスク10は、金属から構成され、該金属マスク10の正面からみたときに、開口部25と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク20に配置された全ての開口部25がみえる位置に、縦方向或いは横方向に延びるスリット15が複数列配置されている。なお、図2、3では、金属マスク10の縦方向に延びるスリット15が横方向に連続して配置されている。また、図2、3に示す実施形態では、スリット15が縦方向、或いは横方向に延びるスリット15が複数列配置された例を挙げて説明をしているが、スリット15は、縦方向、或いは横方向に1列のみ配置されていてもよい。
次に、上記したような金属マスク10と樹脂マスク20とを組み合わせて構成されるマスク100を複数個保持するためのフレーム2の構成としても、特に限定されるものではなく、例えば、図1に示す実施形態においては、フレーム2には矩形状の外枠部分2aに加えて、当該外枠部分によって形成される開口空間3をその縦横方向に複数に区画するための、縦方向桟部分2bと横方向桟部分2cとを有してなるものであるが、フレーム2は外枠部分2aを少なくとも有していれば、縦方向桟部分2b、横方向桟部分2cについては、その有無については任意である。例えば、図5(a)に示すように、外枠部分2aのみからなるフレーム2、図5(b)、(c)に示すように、外枠部分2aと縦方向桟部分2bまたは横方向桟部分2cのいずれかからなるフレーム2等の構成とすることもできる。
本発明に係る多面付け蒸着マスクの製造方法は、フレーム2内の開口空間3にその縦横方向に区画して、複数のマスク100を配置してなる多面付け蒸着マスクの製造方法であって、上述したように、前記各マスク100を、スリットが設けられた金属マスク10と、当該金属マスクの表面に位置し、蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスク20とにより構成させるにおいて、前記フレーム2に対して、各金属マスク10、および、前記樹脂マスクを作成するための樹脂フィルム材200を取り付けた後に、前記樹脂フィルム材200を加工して、蒸着作製するパターンに対応した開口部を縦横に複数列形成するものである。
上記したように、本発明の製造方法において、フレーム2に対する、複数の金属マスク10および樹脂フィルム材200の取り付け方法および取り付け順序等については、特に限定されるものではなく、各種の態様を取り得る。
って接合し、当該金属マスク10に接着剤、粘着剤、融着等により接合された樹脂フィルム材200を、フレーム2に対し支持する方法(この場合、樹脂フィルム材は金属マスクの面積と等しいかこれより若干も小さいものとなる。)であっても、あるいは(B)フレーム2に対し、樹脂フィルム材200を接着剤、粘着剤、溶着(高周波融着等)等により接合し、当該樹脂フィルム材上に同様に接着剤、粘着剤、溶着(高周波融着等)等により接合された金属マスク10を、フレーム2に対し支持する方法(この場合、金属マスクは、樹脂フィルム材の面積より小さいものとなり、1の樹脂フィルム材上に複数の金属マスクを配置することも可能となる。)であってもよい。また、(A)、(B)のいずれの態様においても、フレーム2に対する金属マスク10または樹脂フィルム材200の接合と、金属マスク10と樹脂フィルム材200との接合との順序は、いずれが先となってもよい。
また、本発明の製造方法においては、上記で説明した工程間、或いは工程後にスリミング工程を行ってもよい。当該工程は、本発明の製造方法における任意の工程であり、金属マスク10の厚みや、樹脂マスク20の厚みを最適化する工程である。金属マスク10や樹脂マスク20の好ましい厚みとしては、前述した好ましい範囲内で適宜設定すればよく、ここでの詳細な説明は省略する。
本発明の有機半導体素子の製造方法は、上記で説明した本発明の製造方法で製造された多面付蒸着マスク1を用いて有機半導体素子を形成することを特徴とするものである。多面付蒸着マスク1については、上記で説明した本発明の製造方法で製造された多面付け蒸着マスク1をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。上記で説明した本発明の多面付け蒸着マスクによれば、当該多面付け蒸着マスク1中に配された各蒸着マスク100が有する寸法精度の高い開口部25によって、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。本発明の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機EL素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本発明の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機EL素子のR、G、B発光層の製造に好適に用いることができる。
2…フレーム
3…フレーム内の開口空間
100…蒸着マスク
10…金属マスク
15…スリット
18…ブリッジ
20…樹脂マスク
25…開口部
200…樹脂フィルム材
Claims (23)
- フレーム内の開口空間に、複数の蒸着マスク準備体が配置された多面付け蒸着マスク準備体であって、
各前記蒸着マスク準備体が、貫通孔を有する金属マスクと、開口部が形成される前の樹脂板とが積層された積層構造であることを特徴とする多面付け蒸着マスク準備体。 - フレーム内の開口空間に、蒸着マスク準備体が配置された多面付け蒸着マスク準備体であって、
前記蒸着マスク準備体が、貫通孔を有する金属マスクの複数と、当該複数の金属マスクと重なる開口部が形成される前の1つの樹脂板とが積層された積層構造であることを特徴とする多面付け蒸着マスク準備体。 - 前記フレームと前記金属マスクとが、スポット溶接によって接合していることを特徴とする請求項1又は2に記載の多面付け蒸着マスク準備体。
- 前記フレームと前記金属マスクとが接合されており、この接合部分にはスポット溶接部が存在することを特徴とする請求項1又は2に記載の多面付け蒸着マスク準備体。
- 各前記蒸着マスク準備体を前記樹脂板側から平面視した場合に、前記樹脂板から前記金属マスクが露出しており、当該金属マスクの露出部分と前記フレームとがスポット溶接によって接合していることを特徴とする請求項1又は2に記載の多面付け蒸着マスク準備体。
- 各前記蒸着マスク準備体を前記樹脂板側から平面視した場合に、前記樹脂板から前記金属マスクが露出しており、当該金属マスクの露出部分と前記フレームとが接合されており、この接合部分にはスポット溶接部が存在することを特徴とする請求項1又は2に記載の多面付け蒸着マスク準備体。
- 前記フレームと前記金属マスクとは点接合しており、前記金属マスクと前記樹脂板とは面接合していることを特徴とする請求項1又は2に記載の多面付け蒸着マスク準備体。
- 前記金属マスクには、前記貫通孔が複数設けられていることを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載の多面付け蒸着マスク準備体。
- 前記金属マスクの貫通孔が、ブリッジによって分割されていることを特徴とする請求項1乃至8の何れか1項に記載の多面付け蒸着マスク準備体。
- 前記金属マスクが、磁性体であることを特徴とする請求項1乃至9の何れか1項に記載の多面付け蒸着マスク準備体。
- 前記金属マスクの貫通孔の断面形状が、蒸着源方向に向かって広がりをもつことを特徴とする請求項1乃至10の何れか1項に記載の多面付け蒸着マスク準備体。
- 前記金属マスクの厚みが5μm以上100μm以下であることを特徴とする請求項1乃至11の何れか1項に記載の多面付け蒸着マスク準備体。
- 前記樹脂板の厚みが3μm以上25μm以下であることを特徴とする請求項1乃至12の何れか1項に記載の多面付け蒸着マスク準備体。
- 前記樹脂板の熱膨張係数が16ppm/℃以下であることを特徴とする請求項1乃至13の何れか1項に記載の多面付け蒸着マスク準備体。
- 前記樹脂板の吸湿率が1%以下であることを特徴とする請求項1乃至14の何れか1項に記載の多面付け蒸着マスク準備体。
- 多面付け蒸着マスク準備体の製造方法であって、
開口空間を有するフレームに、貫通孔を有する金属マスクを複数取り付ける工程と、
前記フレームに取り付けられた金属マスクに、開口部が形成される前の樹脂板を取り付ける工程と、を含むことを特徴とする多面付け蒸着マスク準備体の製造方法。 - 前記取り付けられる樹脂板が、1つ、又は複数であり、
少なくとも1つの前記樹脂板は、2つ以上の前記金属マスクと重なることを特徴とする請求項16に記載の多面付け蒸着マスク準備体の製造方法。 - 多面付け蒸着マスク準備体の製造方法であって、
開口空間を有するフレームに、貫通孔が形成される前の金属板を複数取り付ける工程と、
前記フレームに取り付けられた金属板に、貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を形成した金属板に、開口部が形成される前の樹脂板を取り付ける工程と、を含むことを特徴とする多面付け蒸着マスク準備体の製造方法。 - 前記取り付けられる樹脂板が、1つ、又は複数であり、
少なくとも1つの前記樹脂板は、2つ以上の前記貫通孔を形成した金属板と重なることを特徴とする請求項18に記載の多面付け蒸着マスク準備体の製造方法。 - 多面付け蒸着マスク準備体の製造方法であって、
開口空間を有するフレームに、開口部が形成される前の樹脂板を複数取り付ける工程と、
前記フレームに取り付けられた樹脂板に、貫通孔を有する金属マスクを取り付ける工程と、を含むことを特徴とする多面付け蒸着マスク準備体の製造方法。 - 多面付け蒸着マスク準備体の製造方法であって、
開口空間を有するフレームに、開口部が形成される前の樹脂板を複数取り付ける工程と、
前記フレームに取り付けられた樹脂板に、貫通孔が形成される前の金属板を取り付ける工程と、
前記フレームに取り付けられた金属板に、貫通孔を形成する工程と、を含むことを特徴とする多面付け蒸着マスク準備体の製造方法。 - 多面付け蒸着マスク準備体の製造方法であって、
蒸着マスク準備体を準備する工程と、
開口空間を有するフレームに、蒸着マスク準備体を複数固定する工程を含み、
前記蒸着マスク準備体が、貫通孔を有する金属マスクと、開口部が形成される前の樹脂板とが積層された積層構造であることを特徴とする多面付け蒸着マスク準備体の製造方法。 - 多面付け蒸着マスク準備体の製造方法であって、
蒸着マスク準備体を準備する工程と、
開口空間を有するフレームに、蒸着マスク準備体を固定する工程を含み、
前記蒸着マスク準備体が、貫通孔を有する金属マスクの複数と、当該複数の金属マスクと重なり開口部が形成される前の1つの樹脂板とが積層された積層構造であることを特徴とする多面付け蒸着マスク準備体の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012004488 | 2012-01-12 | ||
JP2012004488 | 2012-01-12 | ||
JP2019136994A JP2019189946A (ja) | 2012-01-12 | 2019-07-25 | 多面付け蒸着マスク |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019136994A Division JP2019189946A (ja) | 2012-01-12 | 2019-07-25 | 多面付け蒸着マスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021119266A true JP2021119266A (ja) | 2021-08-12 |
JP7120381B2 JP7120381B2 (ja) | 2022-08-17 |
Family
ID=48781587
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013003170A Active JP5288074B2 (ja) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | 多面付け蒸着マスクの製造方法及びこれにより得られる多面付け蒸着マスク並びに有機半導体素子の製造方法 |
JP2013117239A Active JP6318472B2 (ja) | 2012-01-12 | 2013-06-03 | 多面付け蒸着マスクの製造方法及びこれにより得られる多面付け蒸着マスク並びに有機半導体素子の製造方法 |
JP2017238107A Active JP6562062B2 (ja) | 2012-01-12 | 2017-12-12 | 多面付け蒸着マスクの製造方法及び有機半導体素子の製造方法 |
JP2019136994A Pending JP2019189946A (ja) | 2012-01-12 | 2019-07-25 | 多面付け蒸着マスク |
JP2021077512A Active JP7120381B2 (ja) | 2012-01-12 | 2021-04-30 | 多面付け蒸着マスク準備体の製造方法 |
Family Applications Before (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013003170A Active JP5288074B2 (ja) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | 多面付け蒸着マスクの製造方法及びこれにより得られる多面付け蒸着マスク並びに有機半導体素子の製造方法 |
JP2013117239A Active JP6318472B2 (ja) | 2012-01-12 | 2013-06-03 | 多面付け蒸着マスクの製造方法及びこれにより得られる多面付け蒸着マスク並びに有機半導体素子の製造方法 |
JP2017238107A Active JP6562062B2 (ja) | 2012-01-12 | 2017-12-12 | 多面付け蒸着マスクの製造方法及び有機半導体素子の製造方法 |
JP2019136994A Pending JP2019189946A (ja) | 2012-01-12 | 2019-07-25 | 多面付け蒸着マスク |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US9343679B2 (ja) |
JP (5) | JP5288074B2 (ja) |
KR (5) | KR101443772B1 (ja) |
CN (10) | CN105296920B (ja) |
TW (8) | TWI509095B (ja) |
WO (1) | WO2013105645A1 (ja) |
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- 2013-01-11 KR KR1020147016624A patent/KR101443772B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-11 KR KR1020197006572A patent/KR102122864B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-11 KR KR1020207016430A patent/KR102367383B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-11 CN CN201510676232.3A patent/CN105296920B/zh active Active
- 2013-01-11 CN CN201510677265.XA patent/CN105296921A/zh active Pending
- 2013-01-11 TW TW103117888A patent/TWI509095B/zh active
- 2013-01-11 KR KR1020147016829A patent/KR101957283B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-11 TW TW104129105A patent/TW201546306A/zh unknown
- 2013-01-11 TW TW102101285A patent/TWI463024B/zh active
- 2013-01-11 TW TW106117657A patent/TWI623637B/zh active
- 2013-01-11 CN CN201510675573.9A patent/CN105296929B/zh active Active
- 2013-01-11 CN CN201510676233.8A patent/CN105296930B/zh active Active
- 2013-01-11 KR KR1020217015693A patent/KR102354233B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-11 WO PCT/JP2013/050426 patent/WO2013105645A1/ja active Application Filing
- 2013-01-11 US US14/371,181 patent/US9343679B2/en active Active
- 2013-01-11 CN CN201510678894.4A patent/CN105296922A/zh active Pending
- 2013-01-11 TW TW109146520A patent/TWI760033B/zh active
- 2013-01-11 CN CN201510677175.0A patent/CN105355796B/zh active Active
- 2013-01-11 TW TW107106014A patent/TWI667361B/zh active
- 2013-01-11 TW TW105130841A patent/TWI595104B/zh active
- 2013-01-11 CN CN201510677271.5A patent/CN105385990A/zh active Pending
- 2013-01-11 CN CN201510679144.9A patent/CN105296923B/zh active Active
- 2013-01-11 CN CN201380005281.3A patent/CN104053812B/zh active Active
- 2013-01-11 TW TW108118129A patent/TWI717742B/zh active
- 2013-01-11 JP JP2013003170A patent/JP5288074B2/ja active Active
- 2013-01-11 CN CN201510679326.6A patent/CN105274472B/zh active Active
- 2013-06-03 JP JP2013117239A patent/JP6318472B2/ja active Active
-
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- 2015-10-09 US US14/879,386 patent/US9548453B2/en active Active
-
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- 2016-12-27 US US15/391,107 patent/US20170110662A1/en not_active Abandoned
-
2017
- 2017-12-12 JP JP2017238107A patent/JP6562062B2/ja active Active
-
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- 2019-04-02 US US16/372,676 patent/US20190296240A1/en not_active Abandoned
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-
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- 2020-08-28 US US17/005,866 patent/US20200395545A1/en not_active Abandoned
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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